CN218321729U - 电极结构和电化学沉积设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构，包括导电部，所述导电部包括：第一电极；第二电极，环绕所述第一电极设置，且与所述第一电极相互绝缘；其中，所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端，且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。本公开还提供一种电化学沉积设备。

Description

电极结构和电化学沉积设备

技术领域

本公开涉及电化学沉积领域，具体涉及一种电极结构和电化学沉积设备。

背景技术

电化学沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以通过沉积得到任意厚度的金属层。

在进行电化学沉积工艺时，电化学沉积设备的容纳槽中容纳有电解质溶液，电极结构和装载有基板的基板载具均位于电镀槽中。电极结构和基板载具相对设置，基板载具连接负向电源端，并将负向电源端与基板上的种子层电连接。电极结构连接正向电源端，从而在电极结构与基板之间形成电场，进而使电解质中的金属离子附着在基板上，形成电化学沉积膜层。

在对大尺寸的基板进行电化学沉积时，电极结构的尺寸也就需要相应地增大，这时，电极结构会出现明显的尖端放电，从而导致电极结构的边缘位置与基板之间的电场较强，电极结构的中部位置与基板之间的电场较弱，进而导致基板上形成的膜层均匀性较差。

实用新型内容

本公开提供了一种用于电化学沉积设备中的电极结构和电化学沉积设备。

第一方面，本公开提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构，包括导电部，所述导电部包括：

第一电极；

第二电极，环绕所述第一电极设置，且与所述第一电极相互绝缘；

其中，所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端，且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。

在一些实施例中，所述电极结构还包括支撑架，所述第一电极和所述第二电极均设置在所述支撑架上。

在一些实施例中，所述导电部包括多个所述第二电极，不同的第二电极与所述第一电极之间的距离不同；不同的第二电极相互绝缘，且连接不同的电源端；

多个所述第二电极中的任意两个第二电极，相对更靠近所述第一电极的一个第二电极上的电流密度大于相对更远离所述第一电极的另一个第二电极上的电流密度。

在一些实施例中，多个所述第二电极的宽度相同。

在一些实施例中，所述第一电极为板状结构，所述第二电极为环状框体结构。

在一些实施例中，所述导电部沿第一方向的尺寸为所述导电部沿第二方向尺寸的1～1.5倍，所述第一方向与所述第二方向交叉；

所述第二电极的宽度为所述导电部沿所述第二方向尺寸的1/20～1/10。

在一些实施例中，所述导电部沿所述第一方向的尺寸在1750mm～1950mm 之间，所述导电部沿所述第二方向的尺寸在1400mm～1600mm之间，所述第二电极的宽度在90mm～110mm之间；所述第一电极与其相邻的所述第二电极之间具有间隙，所述间隙宽度在0.1mm～2mm之间。

在一些实施例中，所述第一电极上的电流密度为最靠近所述第一电极的一个第二电极上的电流密度的1.5～3倍。

在一些实施例中，所述第一电极和所述第二电极材料相同。

第二方面，本公开还一种电化学沉积设备，包括电源装置和上述的电极结构，其中，所述电源装置包括多个电源端，所述第一电极和所述第二电极与所述电源装置的不同电源端连接。

在一些实施例中，所述电化学沉积设备还包括：容纳槽和基板载具，所述容纳槽用于容纳电解质溶液，所述电极结构设置在所述容纳槽中，所述基板载具用于装载待成膜的基板。

在一些实施例中，所述电极结构的数量为两个，两个所述电极结构相对设置，并分别位于所述基板载具所装载的基板两侧。

在一些实施例中，所述电化学沉积设备还包括与所述电极结构一一对应的喷淋板，所述喷淋板设置在相应的电极结构朝向所述基板载具的一侧，其中，所述喷淋板包括：容纳壳体和多个回液管路，所述容纳壳体包括：第一壁、与所述第一壁相对设置的第二壁以及连接在所述第一壁与所述第二壁之间的侧壁，所述第一壁位于所述第二壁朝向所述基板载具的一侧，所述第一壁、所述第二壁和所述侧壁围成容纳腔，所述容纳壳体上设置有进液口和多个出液口，所述进液口和所述出液口均与所述容纳腔连通，所述出液口设置在第一壁上；所述回液管路穿过所述容纳腔，所述回液管路沿所述喷淋板的厚度方向穿过所述容纳壳体。

在本公开实施例提供的电极结构和电化学沉积设备中，由于第二电极位于导电部的边缘位置，第一电极位于导电部的中部位置，且第二电极上的电流密度小于第一电极上的电流密度，因此，可以减弱边缘区域与基板之间的电场，从而提高基板上成膜的均匀性。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1a为本公开的一些实施例中提供的电极结构的正面示意图。

图1b为本公开的一些实施例中提供的电极结构的背面示意图。

图2a为本公开的另一些实施例中提供的电极结构的正面示意图。

图2b为本公开的另一些实施例中提供的电极结构的背面示意图。

图3为本公开的一些实施例中提供的电化学沉积设备的示意图。

图4为本公开的一些实施例中提供的喷淋板的立体图。

图5为沿图4中AA线的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另作定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

电化学沉积是指在外电场作用下，通过包含金属离子的电解质溶液中正负离子的迁移，在阴极产生金属离子的还原而在基板上获得金属镀层的技术。例如，电解质溶液中的金属离子铜离子时，获得的金属镀层即为铜膜层。

在进行电化学沉积工艺时，电化学沉积设备的容纳槽中容纳有电解质溶液，电极结构和装载有基板的基板载具均位于电镀槽中。电极结构和基板载具相对设置，基板载具连接负向电源端，并将负向电源端与基板上的种子层电连接。电极结构连接正向电源端，从而在电极结构与基板之间形成电场，进而使电解质中的金属离子(如，Cu离子或Ni离子或Ag离子等)附着在基板上，形成电化学沉积膜层。

在对大尺寸的基板进行电化学沉积时，电极结构的尺寸也就需要相应地增大，这时，电极结构会出现明显的尖端放电，从而导致电极结构的边缘位置与基板之间的电场较强，电极结构的中部位置与基板之间的电场较弱，进而导致基板上形成的膜层均匀性较差。

为了提高电化学沉积膜层的均匀性，本公开实施例提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构，图1a为本公开的一些实施例中提供的电极结构的正面示意图，图1b为本公开的一些实施例中提供的电极结构的背面示意图，如图1a 和图1b所示，电极结构100包括导电部10，导电部10包括：第一电极11和第二电极12。第一电极11位于导电部10的中部区域；第二电极12环绕第一电极 11设置，且与第一电极11相互绝缘。其中，第一电极11和第二电极12可以独立驱动，第一电极11和第二电极12被配置为连接不同的电源端，且第二电极12上的电流密度小于第一电极11上的电流密度。

需要说明的是，第一电极11位于导电部10的中部区域是指，第一电极11 与导电部10的几何中心基本重合。例如，当导电部10整体与同一个电源端连接时，位于导电部10中部，且能够与基板之间形成均匀电场的区域作为第一电极11所覆盖的区域。

在本公开实施例中，由于第二电极12位于导电部10的边缘位置，第一电极11位于导电部10的中部位置，且第二电极12上的电流密度小于第一电极11 上的电流密度，因此，可以减弱边缘区域与基板之间的电场，从而提高基板上成膜的均匀性。

在一些实施例中，如图1a和图1b所示，电极结构100还包括支撑架20，导电部10的第一电极11和第二电极12均设置在支撑架20上，以保证第一电极11和第二电极12的稳定设置。

其中，本公开实施例对支撑架20的具体结构不做限定，只要能够稳定地支撑第一电极11和第二电极12，并保证第一电极11和第二电极12绝缘间隔即可。例如，支撑架20可以包括多个第一支撑条21和多个第二支撑条22，多个第一支撑条21和多个第二支撑条22纵横交错设置。其中，支撑架20可以采用绝缘材料制成，以保证第一电极11和第二电极12绝缘间隔开；或者，支撑架20的每个第一支撑条21和每个第二支撑条22均包括导电条和包覆该导电条的绝缘层。

另外，如图1a和图1b所示，电极结构100还可以包括与支撑架20固定连接的挂钩23，在进行电化学沉积工艺时，驱动装置与挂钩23连接，从而将电极结构100放置在存储有电解质溶液的容纳槽中。

如图1a所示，导电部10沿第一方向的尺寸为导电部10沿第二方向尺寸的 1～1.5倍，第一方向与第二方向交叉。例如，第一方向与第二方向垂直。在一些示例中，用于进行电化学沉积的基板为矩形，这种情况下，导电部10呈矩形，第一方向可以为导电部10的长度方向，第二方向可以为导电部10的宽度方向。

在一些实施例中，第一电极11为板状结构，即，第一电极11为连续、且具有一定厚度的电极。第二电极11为环状框体结构。例如，第一电极11为矩形板状结构，第二电极11的矩形环状结构，即，第二电极11的内边缘和外边缘均为矩形。

在一些实施例中，如图1a和图1b所示，导电部10包括一个第一电极11 和环绕第一电极11的一个第二电极12。第二电极12的宽度为导电部10沿第二方向尺寸的1/20～1/10，例如，1/20或1/15或1/10。其中，第二电极12为环形，其具有靠近第一电极11的内边缘和远离第一电极11的外边缘，第二电极12的宽度即为内边缘与外边缘之间的距离。另外，第一电极11的内边缘和外边缘的形状可以均与导电部10的形状相同，此时，内边缘可以包括沿第一方向延伸的第一侧边以及沿第二方向延伸的第二侧边，外边缘可以包括沿第一方向延伸的第三侧边和沿第四方向延伸的第四侧边，第一侧边与第三侧边之间的距离可以等于第二侧边与第四侧边之间的距离。

在一些示例中，电极结构100用于进行大尺寸基板的电化学沉积工艺中，可选地，导电部10沿第一方向的尺寸L0在1750mm～1950mm之间，导电部10 沿第二方向的尺寸W0在1400mm～1600mm之间，第二电极12的宽度W2在 90mm～110mm之间。例如，导电部10沿第一方向的尺寸L0为1750mm或 1800mm或1850mm或1900mm或1950mm；导电部10沿第二方向的尺寸W0 为1400mm或1500mm或1600mm；第二电极12的宽度W2为90mm或100mm 或110mm。支撑架20上设置有两个挂钩23，每个挂钩23沿第一方向的尺寸在60mm～100mm之间，例如为60mm或80mm或100mm；两个挂钩23之间的间距在1000mm～1400mm之间，例如为1000mm或1200mm或1400mm。

另外，第一电极11与第二电极12之间存在间隙，以防止第一电极11与第二电极12短路，而为了防止所述间隙影响基板上的膜层均匀性，在一些实施例中，第一电极11与第二电极12之间的间隙宽度设置在0.1mm～2mm之间，例如，间隙宽度为0.1mm或0.5mm或1mm或1.5mm或2mm。

在一些实施例中，第一电极11上的电流密度为第二电极12上的电流密度的1.5～3倍。例如，1.5倍，或2倍，或2.3倍，或2.88倍，或3倍。在一个示例中，导电部10在第一方向上的尺寸L0约为1850mm，在第二方向上的尺寸 W0为1500mm；第一电极11在第一方向上的尺寸L1约为1649mm，在第二方向上的尺寸W1约为1299mm，第一电极11与第二电极12之间的间隙宽度为 1mm。第二电极12的宽度W2为100mm。第一电极11上的电流密度为2.88ASD。

发明人对不同参数的电极结构100对电化学沉积的效果进行了模拟，在模拟过程中，电极结构100采用图1a和图1b中所示的电极结构100，并且，电极结构100在第一方向上的尺寸为1850mm，在第二方向上的尺寸为1500mm，第一电极11上的电流密度为2.88ASD。第一电极11在第一方向上的尺寸约为 1850mm减去第二电极12的宽度，第一电极11在第二方向上的尺寸约为1500mm 减去第二电极12的宽度。进行模拟时，电极结构100与基板之间的距离为150mm，电解质溶液为硫酸铜，电解质溶液的电导率为500ms/cm。表1为第二电极12采用不同宽度、不同电流密度时，在基板上形成的膜层的相关参数。其中，膜层的目标厚度为3μm。如表1中，MAX表示膜层中最厚处的厚度；MIN表示膜层中最薄处的厚度；AVERAGE表示膜层各位置的平均厚度；UNIFORM表示膜层的均一性，其值越小，表示均一性越高。从表1的数据可以看出，在第一电极11的电流密度为2.88ASD的情况下，将第二电极12的宽度设置为100mm，第二电极12上的电流密度设置为1ASD，则基板上形成的膜层的均匀性最好。

表1

在本公开实施例中，第一电极11和第二电极12的材料可以相同，以便于导电部10的生产制作。在一个示例中，第一电极11和第二电极12均采用不溶于电解质溶液的材料制成，例如，第一电极11和第二电极12均为钛金属网。在另一个示例中，第一电极11和第二电极12的材料均包括溶于电解质溶液的材料，例如，第一电极11和第二电极12均包括含磷铜板。

图2a为本公开的另一些实施例中提供的电极结构的正面示意图，图2b为本公开的另一些实施例中提供的电极结构的背面示意图，图2a和图2b所示的电极结构100与图1a和图1b中类似，区别仅在于，在图2a和图2b中，导电部 10包括多个第二电极12，不同的第二电极12与第一电极11之间的距离不同。例如，多个第二电极12依次嵌套设置，每个第二电极12环绕第一电极11设置。不同的第二电极12相互绝缘，并连接不同的电源端。对于任意两个第二电极12 而言，相对更靠近第一电极11的一个第二电极12上大于相对更远离第一电极 11的另一个第二电极12上的电流密度，从而进一步提高电极结构100与基板之间的电场均匀性，进而提高基板上所形成膜层的均匀性。

在图2a中，多个第二电极12的宽度可以相同，以便于通过电流密度来控制电极结构100与基板之间的电场分布。

可选地，在图2a中，第二电极12的宽度W2可以根据图1a中第二电极12 的宽度来设置，可选地，导电部10沿第一方向的尺寸L0为导电部10沿第二方向尺寸W0的1～1.5倍，第二电极12的宽度W2为导电部10沿第二方向尺寸 W0的1/20～1/10。可选地，导电部10沿第一方向的尺寸L0在1750mm～1950mm 之间，例如为1750mm或1800mm或1850mm或1900mm或1950；导电部10 沿第二方向的尺寸W0在1400mm～1600mm之间，例如为1400mm或1500mm 或1600。第二电极12的宽度W2在90mm～110mm之间。例如为90mm或100mm 或110mm。第二电极12的数量为2～5个，例如2个或3个或4个或5个。可选地，第一电极11与第二电极12之间存在间隙，间隙宽度在0.1mm～2mm之间，例如为0.1mm或0.5mm或1mm或1.5mm或2mm。各个第二电极12之间存在间隙，间隙宽度在0.1mm～2mm之间，例如为0.1mm或0.5mm或1mm或1.5mm 或2mm。

可选地，在图2a中，第一电极11上的电流密度为最靠近第一电极11的一个第二电极12上电流密度的1.5～3倍，例如，第二电极12的数量为4个，第一电极11上的电流密度为2.88ASD，最靠近第一电极11的一个第二电极12上的电流密度为1ASD，对于其余三个第二电极12，沿远离第一电极11的方向，三个第二电极12上的电流密度分别为0.8ASD、0.6ASD和0.4ASD。又例如，第二电极12的数量为5个，第一电极11上的电流密度为2.88ASD，沿远离第一电极11的方向，各个第二电极12上的电流密度分别为1ASD、0.8ASD、0.6ASD、 0.4ASD和0.2ASD。本公开还提供一种电化学沉积设备，图3为本公开的一些实施例中提供的电化学沉积设备的示意图，如图3所示，电化学沉积设备包括：电源装置(未示出)和上述实施例中的电极结构100。其中，电源装置包括多个电源端，第一电极11和第二电极12与电源装置的不同电源端连接。其中，电源装置的多个电源端包括多个正向电源端和至少一个负向电源端。第一电极11 和第二电极12连接的电源端均为正向电源端。

另外，电化学沉积设备还包括：容纳槽200和基板载具300，容纳槽200用于容纳电解质溶液，电极结构100设置在容纳槽200中，基板载具300用于装载待成膜的基板。在进行电化学沉积工艺时，电极结构100和基板载具300相对设置，基板载具300连接负向电源端，并将负向电源端与基板上的种子层电连接，从而在电极结构100与基板之间形成电场，进而使电解质中的金属离子附着在基板上，形成电化学沉积膜层。

在一些实施例中，电极结构100的数量为两个，两个电极结构100相对设置，并分别位于基板载具300所装载的基板两侧，从而同时对基板的两个表面进行电化学沉积，或者，利用基板载具300同时装载两个基板，从而对同时对两个基板进行电化学沉积，进而提高产能。

在一些实施例中，电化学沉积设备还包括与电极结构100一一对应的喷淋板400，喷淋板400设置在相应的电极结构100朝向基板载具300的一侧，喷淋板400用于向基板喷淋电解质溶液。图4为本公开的一些实施例中提供的喷淋板的立体图，图5为沿图4中AA线的剖视图，如图4和图5所示，喷淋板400 包括：容纳壳体410和多个回液管路420，容纳壳体410包括：第一壁411、与第一壁411相对设置的第二壁412以及连接在第一壁411与第二壁412之间的侧壁413，第一壁411位于第二壁412朝向基板载具300的一侧，第一壁411、第二壁412和侧壁413围成容纳腔，容纳壳体410上设置有进液口41a和多个出液口41b，进液口41a和出液口41b均与容纳腔连通，出液口41b设置在第一壁上。可选地，进液口41a设置在侧壁413上，且进液口41a的数量也可以为多个。回液管路穿过容纳腔420，回液管路420沿喷淋板400的厚度方向穿过容纳壳体410。回液管路420的两端开口可以分别位于第一壁411和第二壁412上，当然，回液管路420的两端开口也可以分别突出于第一壁411和第二壁412。在实际应用中，可以按照需要对出液口41b的孔径和分布密度进行调整，从而进一步提高基板上沉积的膜层厚度的均一性。

需要说明的是，电化学沉积设备还可以包括其他结构，例如，还可以包括输气管路，其设置在容纳槽200内、且位于容纳槽200底部，输气管路具有进气口和多个出气口，输气管路的进气口与气源连通，出气口用于向容纳槽200 内排出气体，以对容纳槽200中的电解质溶液进行空气搅拌。在进行电沉积工艺之前，通过对电解质溶液进行空气搅拌，实现电解质溶液的充分混合，保证后续的电沉积工艺中的成膜均一性。

又例如，电化学沉积设备还可以包括监测装置，该监测装置用于监测容纳槽200中的电解质溶液的温度、液位、离子浓度中的至少一者。

又例如，电化学沉积设备还可以包括排液管路和过滤装置，排液管路的入口与容纳槽200连通。过滤装置具有过滤入口和过滤出口，过滤入口与排液管路的出口连通，过滤出口与喷淋板400的进液口41a连通，过滤装置用于对流入其过滤入口的电解质溶液进行过滤，从而滤除电解质溶液中的一些杂质。

又例如，电化学沉积设备还可以包括电动泵等动力结构，用于驱动排液管路中的电镀液进入过滤装置中进行过滤。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (13)

1.一种用于电化学沉积设备中的电极结构，其特征在于，包括导电部，所述导电部包括：

第一电极；

第二电极，环绕所述第一电极设置，且与所述第一电极相互绝缘；

其中，所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端，且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。

2.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述电极结构还包括支撑架，所述第一电极和所述第二电极均设置在所述支撑架上。

3.根据权利要求1所述的电极结构，其特征在于，所述导电部包括多个所述第二电极，不同的第二电极与所述第一电极之间的距离不同；不同的第二电极相互绝缘，且连接不同的电源端；

多个所述第二电极中的任意两个第二电极，相对更靠近所述第一电极的一个第二电极上的电流密度大于相对更远离所述第一电极的另一个第二电极上的电流密度。

4.根据权利要求3所述的电极结构，其特征在于，多个所述第二电极的宽度相同。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电极结构，其特征在于，所述第一电极为板状结构，所述第二电极为环状框体结构。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电极结构，其特征在于，所述导电部沿第一方向的尺寸为所述导电部沿第二方向尺寸的1～1.5倍，所述第一方向与所述第二方向交叉；

所述第二电极的宽度为所述导电部沿所述第二方向尺寸的1/20～1/10。

7.根据权利要求6所述的电极结构，其特征在于，所述导电部沿所述第一方向的尺寸在1750mm～1950mm之间，所述导电部沿所述第二方向的尺寸在1400mm～1600mm之间，所述第二电极的宽度在90mm～110mm之间；所述第一电极与其相邻的所述第二电极之间具有间隙，所述间隙宽度在0.1mm～2mm之间。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电极结构，其特征在于，所述第一电极上的电流密度为最靠近所述第一电极的一个第二电极上的电流密度的1.5～3倍。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电极结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极材料相同。

10.一种电化学沉积设备，其特征在于，包括电源装置和权利要求1至9中任一项所述的电极结构，其中，所述电源装置包括多个电源端，所述第一电极和所述第二电极与所述电源装置的不同电源端连接。

11.根据权利要求10所述的电化学沉积设备，其特征在于，所述电化学沉积设备还包括：容纳槽和基板载具，所述容纳槽用于容纳电解质溶液，所述电极结构设置在所述容纳槽中，所述基板载具用于装载待成膜的基板。

12.根据权利要求11所述的电化学沉积设备，其特征在于，所述电极结构的数量为两个，两个所述电极结构相对设置，并分别位于所述基板载具所装载的基板两侧。

13.根据权利要求12所述的电化学沉积设备，其特征在于，所述电化学沉积设备还包括与所述电极结构一一对应的喷淋板，所述喷淋板设置在相应的电极结构朝向所述基板载具的一侧，其中，所述喷淋板包括：容纳壳体和多个回液管路，所述容纳壳体包括：第一壁、与所述第一壁相对设置的第二壁以及连接在所述第一壁与所述第二壁之间的侧壁，所述第一壁位于所述第二壁朝向所述基板载具的一侧，所述第一壁、所述第二壁和所述侧壁围成容纳腔，所述容纳壳体上设置有进液口和多个出液口，所述进液口和所述出液口均与所述容纳腔连通，所述出液口设置在第一壁上；所述回液管路穿过所述容纳腔，所述回液管路沿所述喷淋板的厚度方向穿过所述容纳壳体。

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