CN219079681U - 一种实验用简易电镀锡槽 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种实验用简易电镀锡槽,包括槽体,槽体用于盛放电解液,槽体沿长边方向的两端均设置有阳极篮,阳极篮用于承载锡球,阳极篮的侧壁开设有换液孔,槽体的中部设置有夹持件,夹持件用于夹持线路板。本申请具有提高电解液的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀的效果。
Description
技术领域
本申请涉及电路板电镀技术领域,尤其是涉及一种实验用简易电镀锡槽。
背景技术
随着社会对电子消费品功能要求的提高,电子产品设计逐渐向小型化、轻薄化发展。线路板(PCB)是电子产品中的关键元件,PCB的制程包括正片工艺和负片工艺,正片工艺需在铜面镀上一层薄锡达到保护线路作用。一种正片工艺在工业投产应用前,需要进行大量的电镀锡测试实验。
在相关技术中,模拟产线镀锡生产的电镀锡测试实验通常在1.5L的哈林槽中进行,在哈林槽的中部固定安装有锡块作为阳极,在哈林槽的两端安装有线路板作为阴极,在每次测试中,向电解液中加入不同添加剂,根据线路板表面的镀层的效果分析,实现对添加剂的筛选。
针对上述中的相关技术,在实验过程中,锡块在不同方向的厚度不同,导致其电流密度分布不均匀,使得锡块溶解不均衡,导致线路板表面镀锡厚度存在差异,对实验数据造成影响,因此,存在电解液均一性不足,线路板表面镀锡厚度不均匀的问题。
实用新型内容
为了提高电解液的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀,本申请提供一种实验用简易电镀锡槽。
本申请提供的一种实验用简易电镀锡槽,采用如下的技术方案:
一种实验用简易电镀锡槽,包括槽体,所述槽体用于盛放电解液,所述槽体沿长边方向的两端均设置有阳极篮,所述阳极篮用于承载锡球,所述阳极篮的侧壁开设有换液孔,所述槽体的中部设置有夹持件,所述夹持件用于夹持线路板。
通过采用上述技术方案,当需要给线路板进行镀锡实验时,将锡球放置在阳极篮中,将阳极篮安装在槽体沿长边方向的两端,能够将锡球作为阳极安装在槽体的两端,将线路板通过夹持件固定安装于槽体的中部,将电解液注入槽体内腔,电解液通过换液孔进入阳极篮中浸润锡球,将阳极篮和线路板连通于相应的电极,锡球在阳极篮的作用下电解成锡离子,均匀溶解于电解液中,并通过电解液均匀转运到线路板表面形成镀层,从而提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
可选的,所述夹持件包括第一固定板、第二固定板和活动卡板,所述第一固定板和所述第二固定板间隔固定设置于所述槽体的中部,所述活动卡板滑动设置于所述第一固定板和所述第二固定板之间,所述活动卡板用于限位夹持线路板。
通过采用上述技术方案,当需要安装线路板时,第一固定板和第二固定板间隔安装在槽体的中部,活动卡板滑动连接于第一固定板和第二固定板之间,将线路板放置在活动卡板和第二固定板之间,使活动卡板靠近第二固定板,活动卡板和第二固定板的侧壁均抵紧于线路板的侧壁,从而夹持线路板安装在槽体中。
可选的,所述第一固定板上螺纹连接有螺杆,所述螺杆靠近所述第二固定板的一端端部固定连接于所述活动卡板。
通过采用上述技术方案,当需要夹持线路板时,旋动第一固定板上的螺杆,使螺杆靠近第二固定板,螺杆驱动活动卡板靠近第二固定板,活动卡板抵紧于线路板的一侧,逐渐将线路板抵紧于第二固定板的侧面,从而将线路板稳固夹持在槽体的中部。
可选的,所述槽体沿长边方向的两端均设置有限位板,所述限位板位于所述阳极篮靠近所述槽体中部的一面,所述限位板用于将所述阳极篮限位固定于所述槽体的端部。
通过采用上述技术方案,当阳极篮需要安装在槽体内时,在槽体沿长边方向上的两端均安装有限位板,限位板阻挡阳极篮向靠近夹持件的一侧偏移,使阳极篮稳定限位于槽体的两端,保持阳极与阴极之间的固定距离,从而提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
可选的,所述阳极篮的外周面套设有阳极袋,所述阳极袋上开设有过滤孔。
通过采用上述技术方案,当锡球进行电解时,锡球在阳极篮中溶解,锡球中的金属锡形成锡离子溶解于电解液中,通过阳极袋的过滤孔进入槽体中部与阴极板接触,锡球中的杂质颗粒则被阳极袋的过滤孔阻挡在阳极篮内,防止杂质进入槽体内的电解液中,减少杂质对阴极镀层的干扰,有利于提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
可选的,所述槽体的侧壁使用聚丙烯板材料。
通过采用上述技术方案,槽体的侧壁使用聚丙烯板材料,聚丙烯板不仅外观透明,而且可耐酸碱,能够适配于多种成分的电解液,从而满足不同种类添加剂的电解液的测试需求。
可选的,所述槽体内设置有搅拌桨,所述搅拌桨浸入电解液中。
通过采用上述技术方案,当槽体内进行电镀反应时,靠近阴极板一侧的电解液中锡离子被消耗,容易导致局部电解液浓度较低,槽体内的搅拌桨搅动电解液,从而使电解液充分均匀混合,有利于使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
可选的,所述槽体的底部设置有换热管。
通过采用上述技术方案,当电解液在不同温度环境进行测试时,通过底部的换热管,能够调节电解液的温度,模拟需要测试的环境温度,减少环境温度对实验结果的影响,从而增加实验数据的有效性。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.当需要给线路板进行镀锡实验时,将锡球放置在阳极篮中,将阳极篮安装在槽体沿长边方向的两端,能够将锡球作为阳极安装在槽体的两端,将线路板通过夹持件固定安装于槽体的中部,将电解液注入槽体内腔,电解液通过换液孔进入阳极篮中浸润锡球,将阳极篮和线路板连通于相应的电极,锡球在阳极篮的作用下电解成锡离子,均匀溶解于电解液中,并通过电解液均匀转运到线路板表面形成镀层,从而提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀;
2.当需要安装线路板时,第一固定板和第二固定板间隔安装在槽体的中部,活动卡板滑动连接于第一固定板和第二固定板之间,将线路板放置在活动卡板和第二固定板之间,使活动卡板靠近第二固定板,活动卡板和第二固定板的侧壁均抵紧于线路板的侧壁,从而夹持线路板安装在槽体中;
3.阳极篮需要安装在槽体内时,在槽体沿长边方向上的两端均安装有限位板,限位板阻挡阳极篮向靠近夹持件的一侧偏移,使阳极篮稳定限位于槽体的两端,保持阳极与阴极之间的固定距离,从而提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
附图说明
图1是本申请实施例1的整体结构示意图。
图2是本申请实施例2的整体结构示意图。
附图标记说明:1、槽体;2、阳极篮;21、换液孔;3、夹持件;31、第一固定板;32、第二固定板;33、活动卡板;34、螺杆;4、限位板;5、阳极袋;6、搅拌桨;61、驱动电机;7、换热管。
具体实施方式
以下结合附图1-2,对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种实验用简易电镀锡槽。
实施例1
参照图1,电镀锡槽包括槽体1,槽体1是一个顶面开口,长为620mm,宽为180mm,高度320mm箱体,能够容槽35L电解液,槽体1的四周侧壁使用聚丙烯板(PP板)通过热熔胶粘合,形成透明且耐腐蚀的电镀容器结构。槽体1内腔盛放电解液,槽体1沿长边方向的两端均安装有阳极篮2,在本实施例中阳极篮2使用锆篮,阳极篮2内存放有若干锡球,阳极篮2的侧壁开设有换液孔21,使阳极篮2内的锡球与槽体1内的电解液进行接触。槽体1的顶面中部安装有夹持件3,夹持件3将线路板夹住,使线路板浸入电解液中。将阳极篮2和线路板与对应电源电极相连通,阳极篮2作为阳极使锡球中的金属锡成为锡离子溶解于电解液中,锡离子在电解液中扩散,转移至作为阴极的线路板表面形成镀层。锡球在阳极篮2中进行溶解时,锡球表面在不同方向上的厚度不同,电流密度分布均匀,能够均匀进行电解,使溶解在电解液中的锡离子更加均匀,从而提高电解液的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
参照图1,夹持件3包括第一固定板31、第二固定板32和活动卡板33。第一固定板31和第二固定板32均安装在槽体1的顶面中部,且第一固定板31和第二固定板32关于槽体1的中心对称分布,第一固定板31和第二固定板32之间的间隔,活动卡板33滑动于第一固定板31和第二固定板32之间,第一固定板31上螺纹连接有螺杆34,螺杆34靠近第二固定板32的一端端部固定穿设于活动卡板33,旋动螺杆34,能够使活动卡板33靠近或远离第二固定板32。将线路板放置在活动卡板33和第二固定板32之间的缝隙,调节螺杆34靠近第二固定板32,夹持线路板,使线路板固定安装在槽体1上。
参照图1,槽体1的顶面沿长边方向的两端还固定连接有限位板4,限位板4位于阳极篮2靠近槽体1中部的一面,限位板4距离槽体1端部的侧壁60mm,限位板4将阳极篮2限位夹持固定于槽体1的两端端部,从而固定电镀锡槽阳极与阴极之间的距离,维持稳定的电流密度,从而提高电镀的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
参照图1,在阳极篮2的外周面套设有阳极袋5,阳极袋5上开设有若干个的过滤孔(图中未画出),槽液经过滤孔渗入阳极篮2与锡球接触,阳极袋5减少槽液与锡球的充分接触,从而减少锡球的溶解速率,避免电解液浓度突增,使锡球稳定均匀溶解在电解液中,除此之外,锡球在溶解过程中,锡球中的杂质颗粒被阳极袋5的过滤孔阻挡在阳极篮2内,减少槽体1中心的杂质颗粒,从而使线路板的表面镀层厚度更加均匀。
本申请实施例1的实施原理为:当需要进行电镀实验时,将阳极篮2通过限位板4固定安装在槽体1沿长边方向的两端,将线路板放置在活动卡板33和第二固定板32之间,旋动螺杆34,使活动卡板33挤压线路板抵紧于第二固定板32侧面,将线路板固定在活动卡板33和第二固定板32之间;在阳极篮2中放入锡球,将阳极篮2通电,锡球与阳极篮2接触会电离出锡离子溶解于电解液中,通过阳极袋5的过滤孔进入电解液中,并在阴极的线路板上形成镀层;相比于哈林槽,本实施例的简易电镀锡槽不仅具有更大的容积,能够模拟更多复杂的产线应用环境,同时,在槽体1的两端安装有阳极篮2,用于承载锡球作为阳极,锡球的各方向厚度相同,各个方向的电流密度分布均匀,能够在电解液中均匀溶解电离,从而提高电解液的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀。
实施例2
参照图2,本实施例与实施例1的不同之处在于,槽体1的顶面安装有两个驱动电机61,两个驱动电机61的输出轴均朝向电解液且输出轴端部均套设有搅拌桨6,搅拌桨6浸润在电解液中,在电解液电镀一端时间后,靠近线路板一侧的电解液锡离子会降低,通过搅拌桨6将电解液重新进行混合,使电解液各处的锡离子浓度均匀,增加电解液的均一性;在槽体1的底部安装有换热管7,换热管7呈回转弯折状,换热管7与外接水管相连,能够通入热水或冷水,换热管7通过管壁与电解液进行热量交换调节电解液温度,能够将电解液温度调节至模拟环境温度,从而减少环境温度对实验结果的影响,提高实验数据的有效性。
本申请实施例2的实施原理为:在进行电镀时,槽体1还通过搅拌桨6是电镀液各处不断进行混合,使电离子均匀分布在电解液各处,从而提高电解液的均一性,使线路板表面镀锡厚度更加均匀;同时还通过换热管7对电解液进行温度调节,根据环境温度对电解液进行温度补偿,调节电解液温度至需要模拟的环境温度,提高实验数据的有效性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:包括槽体(1),所述槽体(1)用于盛放电解液,所述槽体(1)沿长边方向的两端均设置有阳极篮(2),所述阳极篮(2)用于承载锡球,所述阳极篮(2)的侧壁开设有换液孔(21),所述槽体(1)的中部设置有夹持件(3),所述夹持件(3)用于夹持线路板。
2.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述夹持件(3)包括第一固定板(31)、第二固定板(32)和活动卡板(33),所述第一固定板(31)和所述第二固定板(32)间隔固定设置于所述槽体(1)的中部,所述活动卡板(33)滑动设置于所述第一固定板(31)和所述第二固定板(32)之间,所述活动卡板(33)用于限位夹持线路板。
3.根据权利要求2所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述第一固定板(31)上螺纹连接有螺杆(34),所述螺杆(34)靠近所述第二固定板(32)的一端端部固定连接于所述活动卡板(33)。
4.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述槽体(1)沿长边方向的两端均设置有限位板(4),所述限位板(4)位于所述阳极篮(2)靠近所述槽体(1)中部的一面,所述限位板(4)用于将所述阳极篮(2)限位固定于所述槽体(1)的端部。
5.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述阳极篮(2)的外周面套设有阳极袋(5),所述阳极袋(5)上开设有过滤孔。
6.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述槽体(1)的侧壁使用聚丙烯板材料。
7.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述槽体(1)内设置有搅拌桨(6),所述搅拌桨(6)浸入电解液中。
8.根据权利要求1所述的一种实验用简易电镀锡槽,其特征在于:所述槽体(1)的底部设置有换热管(7)。
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