CN205529104U - 一种电镀装置 - Google Patents
一种电镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205529104U CN205529104U CN201620060661.8U CN201620060661U CN205529104U CN 205529104 U CN205529104 U CN 205529104U CN 201620060661 U CN201620060661 U CN 201620060661U CN 205529104 U CN205529104 U CN 205529104U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating bath
- plating
- anode
- graduation mark
- daughter board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010405 anode material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 206010033307 Overweight Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 235000020825 overweight Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000576 supplementary Effects 0.000 description 1
Abstract
本实用新型公开了一种电镀装置，包括电镀槽、两个阳极，设置在两个阳极之间的镀件，电镀槽的顶部边沿外侧面上刻有刻度线，在远离刻度线的电镀槽内侧设有与刻度线位置相对应的若干调节槽，电镀槽顶部的中部架设有横杆，包围在阳极外侧且两端卡设在所述电镀槽上调节槽内的保护件，保护件与镀件之间设有绝缘挡板；绝缘挡板由若干块绝缘子板连接而成，绝缘子板的下半部设有通孔阵列。本实用新型的有益效果：通过调节槽可以精确的调整阳极距镀件的距离，提高电镀的质量，绝缘挡板延长电场线绕行的距离，使平衡施加于镀件表面的电场强度，能够有效提高镀件金属镀层的均匀度，通过在阳极外设置保护件降低阳极材料耗损，延长阳极的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，具体来说，涉及一种电镀装置。
背景技术
电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，并使金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。
电镀是PCB 板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常以镀层金属为阳极，PCB 板为阴极，将二者平行、垂直浸入电镀液中便可完成电镀过程。但在电镀过重中，由于电场中场强并不均匀，使得PCB 边缘与中心被镀上的金属层厚度并不一致，同时现有的电镀装置中阳极的损耗也比较大，目前加工使用的镀槽不能精确调节控制阴、阳极间距离。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电镀装置，以克服目前现有技术存在的上述不足。
为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种电镀装置，包括电镀槽，容纳于电镀槽中的具有合适金属阳离子传导能力的电镀液，浸入电镀液平行设有两个与电源正极电连接的阳极，所述两个阳极之间设有与电源负极电连接的镀件，所述电镀槽的顶部边沿外侧面上刻有刻度线，刻度线以电镀槽中部为零点，并且向两边依次增大，在远离刻度线的电镀槽内侧设有与刻度线位置相对应的若干调节槽，此外，所述电镀槽顶部的中部架设有用于悬挂镀件的横杆，包围在阳极外侧且两端卡设在所述电镀槽上调节槽内的保护件，保护件与镀件之间设有与保护件内的阳极相平行且两端卡设在所述电镀槽上调节槽内的绝缘挡板；所述绝缘挡板由若干块绝缘子板并排可拆卸地连接而成，并且，绝缘子板的下半部设有通孔阵列，所述电镀液液面淹没所述绝缘子板上所设有的通孔且低于所述绝缘子板的上边缘。
进一步的，所述通孔的直径为5mm至10mm之间，此外，相邻的通孔之间的间距为25mm至35mm之间。
进一步的，所述刻度线的增量为5cm。
进一步的，所述电镀槽由耐腐蚀材料加工而成。
进一步的，所述电镀槽顶部边沿中部上设有用于卡设横杆的卡设件。
本实用新型的有益效果：通过调节槽可以精确的调整阳极距镀件的距离，提高电镀的质量，绝缘挡板延长电场线绕行的距离，使平衡施加于镀件表面的电场强度，能够有效提高镀件金属镀层的均匀度，通过在阳极外设置保护件降低阳极材料耗损，延长阳极的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是根据本实用新型实施例所述的电镀装置的结构示意图。
图中：
1、电镀槽；2、阳极；3、镀件；4、保护件；5、绝缘挡板；6、横杆；7、调节槽；8、绝缘子板；9、通孔；10、卡设件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，根据本实用新型的实施例所述的一种电镀装置，包括电镀槽1，容纳于电镀槽1中的具有合适金属阳离子传导能力的电镀液，浸入电镀液平行设有两个与电源正极电连接的阳极2，所述两个阳极2之间设有与电源负极电连接的镀件3，所述电镀槽1的顶部边沿外侧面上刻有刻度线，刻度线以电镀槽1中部为零点，并且向两边依次增大，在远离刻度线的电镀槽1内侧设有与刻度线位置相对应的若干调节槽7，此外，所述电镀槽1顶部的中部架设有用于悬挂镀件3的横杆6，包围在阳极2外侧且两端卡设在所述电镀槽1上调节槽7内的保护件4，保护件4与镀件3之间设有与保护件4内的阳极2相平行且两端卡设在所述电镀槽1上调节槽7内的绝缘挡板5；所述绝缘挡板5由若干块绝缘子板8并排可拆卸地连接而成，并且，绝缘子板8的下半部设有通孔9阵列，所述电镀液液面淹没所述绝缘子板5上所设有的通孔9且低于所述绝缘子板5的上边缘。
所述通孔9的直径为5mm至10mm之间，此外，相邻的通孔9之间的间距为25mm至35mm之间。
所述刻度线的增量为5cm。
所述电镀槽1由耐腐蚀材料加工而成。
所述电镀槽1顶部边沿中部上设有用于卡设横杆6的卡设件10。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，所述保护件4和所述绝缘挡板5两端均可以卡设在所述调节槽7内，根据刻度线来调整所述阳极2距所述镀件3的距离，使距离合理，提高电镀的质量；所述绝缘挡板5延长电场线绕行的距离，使平衡施加于所述镀件3表面的电场强度，能够有效提高所述镀件3金属镀层的均匀度；所述阳极2外设置所述保护件4降低所述阳极2材料耗损，延长所述阳极2的使用寿命。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过调节槽7可以精确的调整阳极2距镀件3的距离，提高电镀的质量，绝缘挡板5延长电场线绕行的距离，使平衡施加于镀件3表面的电场强度，能够有效提高镀件3金属镀层的均匀度，通过在阳极2外设置保护件4降低阳极2材料耗损，延长阳极2的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电镀装置，包括电镀槽（1），容纳于电镀槽（1）中的具有合适金属阳离子传导能力的电镀液，浸入电镀液平行设有两个与电源正极电连接的阳极（2），所述两个阳极（2）之间设有与电源负极电连接的镀件（3），其特征在于，所述电镀槽（1）的顶部边沿外侧面上刻有刻度线，刻度线以电镀槽（1）中部为零点，并且向两边依次增大，在远离刻度线的电镀槽（1）内侧设有与刻度线位置相对应的若干调节槽（7），此外，所述电镀槽（1）顶部的中部架设有用于悬挂镀件（3）的横杆（6），包围在阳极（2）外侧且两端卡设在所述电镀槽（1）上调节槽（7）内的保护件（4），保护件（4）与镀件（3）之间设有与保护件（4）内的阳极（2）相平行且两端卡设在所述电镀槽（1）上调节槽（7）内的绝缘挡板（5）；所述绝缘挡板（5）由若干块绝缘子板（8）并排可拆卸地连接而成，并且，绝缘子板（8）的下半部设有通孔（9）阵列，所述电镀液液面淹没所述绝缘子板（8）上所设有的通孔（9）且低于所述绝缘子板（8）的上边缘。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述通孔（9）的直径为5mm至10mm之间，此外，相邻的通孔（9）之间的间距为25mm至35mm之间。
3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述刻度线的增量为5cm。
4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）由耐腐蚀材料加工而成。
5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）顶部边沿中部上设有用于卡设横杆（6）的卡设件（10）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620060661.8U CN205529104U (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620060661.8U CN205529104U (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种电镀装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205529104U true CN205529104U (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=56767268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620060661.8U Expired - Fee Related CN205529104U (zh) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 一种电镀装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205529104U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113737260A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备 |
-
2016
- 2016-01-22 CN CN201620060661.8U patent/CN205529104U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113737260A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电化学沉积用阳极组件及电化学沉积设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201574206U (zh) | 带有屏蔽板的电镀槽 | |
| CN101054701B (zh) | 提高电镀均匀性的方法 | |
| RU2008145741A (ru) | Устройство и способ электроосаждения для покрытия пеноматериала | |
| CN201574207U (zh) | 电力线均匀分布的电镀槽 | |
| CN102605397A (zh) | 电镀系统及电镀方法 | |
| CN102296344A (zh) | 改善电镀均匀性的太阳能电池片电镀设备 | |
| CN104294327A (zh) | 一种离子液体电解液及用该电解液制备光亮铝镀层的方法 | |
| KR20150026728A (ko) | 연성 인쇄 회로 기판 제조용 전기 도금 장치 | |
| CN205529104U (zh) | 一种电镀装置 | |
| CN106167913B (zh) | 电镀槽装置 | |
| CN102534733B (zh) | 电镀装置以及电镀方法 | |
| JP2016180148A (ja) | 電解めっき装置 | |
| CN204298482U (zh) | Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置 | |
| CN201924097U (zh) | 电镀装置 | |
| CN201753369U (zh) | 电镀装置 | |
| CN104313657A (zh) | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 | |
| CN208087773U (zh) | 一种带有阳极泥收集的电解槽 | |
| Lei et al. | Electrochemical mechanism of tin membrane electro‐deposition in chloride solutions | |
| CN202284230U (zh) | 电镀槽 | |
| US20070144896A1 (en) | Plating process enhanced by squeegee roller apparatus | |
| CN204298483U (zh) | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 | |
| CN206887260U (zh) | 一种用于抑制电镀溶液主盐浓度升高的辅助阳极 | |
| CN203498498U (zh) | 一种pcb电镀装置 | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN214529301U (zh) | 高质量阳极电镀铜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160831 Termination date: 20180122 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |