CN113913903B - 一种电镀装置和电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种电镀装置，包括设置的多个电镀单元，导电薄膜依次经过多个电镀单元进行电镀，电镀单元包括依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽，其中，电镀槽包括第一槽本体、以及与第一槽本体转动连接的第一导向过辊；去金属离子槽包括第二槽本体、以及与第二槽本体转动连接的第二导向过辊；导电槽包括第三槽本体、以及平行设置于第三槽本体内的多个导电辊，多个导电辊与第三槽本体转动连接；第一导向过辊、第二导向过辊和多个导电辊对导电薄膜进行导向。本发明实施例中通过增加导电薄膜与导电辊之间的接触面积，大大的增加了导电性能，提高了导电薄膜电镀的效率，防止了电镀槽中液体的金属在导电辊上结晶析出从而刺破薄膜。
Description
技术领域
本发明涉及导电薄膜电镀技术领域，具体涉及一种电镀装置和电镀方法。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。目前电镀设备中使用导电辊作为阴极，在电镀过程中，导电辊无可避免的会接触电解液，在电流的作用下，电镀液中的铜就会镀在导电辊上，镀在导弹辊上面的金属一方面会形成金属膜，由于金属膜和导电辊的粘结性能不好，因此会粘在路过的产品上，从而在产品经过下一个电镀槽时，电镀槽中的金属离子就会镀在该金属膜上，从而造成产品上一部分镀金属一部分未镀金属，造成产品颜色外观以及性能不一致，导致产品报废，并且由于导电辊本身通电，电镀液也具有一定的温度，因此，残留在电镀槽上的镀液也会由于温度高而挥发，从而在导电辊上形成结晶析出金属，从而刺破产品。
基于此，本发明设计了一种电镀装置和电镀方法，以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种电镀装置和电镀方法，以解现有技术中因金属镀在导电辊上而影响导电薄膜的电镀质量的技术问题。
为达上述目的，第一方面，本发明实施例提供了一种电镀装置，所述电镀装置包括：
依次设置的多个电镀单元，导电薄膜依次经过所述多个电镀单元进行电镀，所述电镀单元包括：依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽，其中，
所述电镀槽包括：第一槽本体、以及与所述第一槽本体转动连接的第一导向过辊；
所述去金属离子槽包括：第二槽本体、以及与所述第二槽本体转动连接的第二导向过辊；
所述导电槽包括：第三槽本体、以及与所述第三槽本体转动连接的导电辊；
所述第一导向过辊、所述第二导向过辊和所述导电辊对所述导电薄膜进行导向。
在一些可能的实施方式中，所述去金属离子槽还包括：
第一导电性溶液，容纳于所述第二槽本体中；
第一不溶性阳极板和第二不溶性阳极板，在走带的方向上平行设置于所述第二导向过辊的第一侧，且与所述第二槽本体固定连接，所述第一不溶性阳极板和所述第二不溶性阳极板之间具有供所述导电薄膜穿过的空隙。
在一些可能的实施方式中，所述去金属离子槽还包括：
第三不溶性阳极板和第四不溶性阳极板，所述第三不溶性阳极板和所述第四不溶性阳极板在走带的方向上平行设置于所述第二导向过辊的第二侧，且与所述第二槽本体固定连接，所述第三不溶性阳极板和所述第四不溶性阳极板之间具有供所述导电薄膜穿过的空隙。
在一些可能的实施方式中，所述第一槽本体、所述第二槽本体和所述第三槽本体通过第一隔液板、第二隔液板、第三隔液板和第四隔液板进行隔液。
在一些可能的实施方式中，所述电镀单元还包括：
第一截液辊，设置在所述第一槽本体的入液端；
第二截液辊，设置在所述第一槽本体的出液端与所述第二槽本体的入液端；
第三截液辊，设置在所述第二槽本体的出液端与所述第三槽本体的入液端；
第四截液辊，设置在所述第三槽本体的出液端；
其中，所述第一截液辊、所述第二截液辊、所述第三截液辊和所述第四截液辊分别设置在所述第一隔液板、所述第二隔液板、所述第三隔液板和所述第四隔液板的顶部，用于防止所述第一槽本体、所述第二槽本体和所述第三槽本体中的液体溢流。
在一些可能的实施方式中，所述电镀槽还包括：
镀液，容纳于所述第一槽本体中；
第一阳极钛蓝和第二阳极钛蓝，所述第一阳极钛蓝和所述第二阳极钛蓝在走带的方向上平行设置于所述第一导向过辊的第一侧，且与所述第一槽本体固定连接，所述第一阳极钛蓝和所述第二阳极钛蓝之间具有供所述导电薄膜穿过的空隙。
在一些可能的实施方式中，所述电镀槽还包括：
第三阳极钛蓝和第四阳极钛蓝，所述第三阳极钛蓝和所述第四阳极钛蓝在走带的方向上平行设置于所述第一导向过辊的第二侧，且与所述第一槽本体固定连接，所述第三阳极钛蓝和第四阳极钛蓝之间具有供所述导电薄膜穿过的空隙。
在一些可能的实施方式中，所述导电槽还包括：
第二导电性液体，容纳于所述第三槽本体中，所述导电辊设置于所述第二导电性液体的内部；喷淋管，设置在所述第三槽本体的底部，并且位于每两个所述导电辊之间；所述导电辊的数量为多个，多个导电辊之间平行设置。
第二方面，本发明提供了一种电镀装置，所述电镀装置包括：一个电镀单元，所述电镀单元包括：依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽；其中，
所述电镀槽包括：第一槽本体、以及与所述第一槽本体转动连接的第一导向过辊；
所述去金属离子槽包括：第二槽本体、以及与所述第二槽本体转动连接的第二导向过辊；
所述导电槽包括：第三槽本体、以及与所述第三槽本体转动连接的导电辊；
所述第一导向过辊、所述第二导向过辊和所述导电辊对所述导电薄膜进行导向。
第三方面，本发明提供了一种用于导电薄膜电镀的方法，所述电镀方法基于上述任意一种所述的一种电镀装置，所述电镀方法包括如下步骤：
将导电薄膜依次通过多个电镀单元，以获得电镀的导电薄膜；
控制所述导电薄膜从第一阳极钛蓝和第二阳极钛蓝之间的空隙中穿过，通过所述第一阳极钛蓝和所述第二阳极钛蓝为所述导电薄膜提供阳极电，所述电镀槽中的镀液、所述第一阳极钛蓝、所述第二阳极钛蓝和所述导电薄膜形成的第一电镀循环回路，实现所述导电薄膜的电镀；
控制导电薄膜从所述去金属离子槽中的第一不溶性阳极板和第二不溶性阳极板之间的空隙中穿过，通过所述去离子槽中的第一导电性溶液、所述第一不溶性阳极板、所述第二不溶性阳极板和所述导电薄膜形成的第二电镀循环回路去除所述导电薄膜走带时带入的所述电镀槽中的金属离子；
通过所述导电槽中设置的多个导电辊为所述导电薄膜提供阴极电。
上述技术方案具有如下有益效果：
由于本发明实施例中在通过设置的多个电镀单元，导电薄膜依次经过所述多个电镀单元进行电镀，电镀单元包括依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽，其中，电镀槽包括第一槽本体、以及与所述第一槽本体转动连接的第一导向过辊；去金属离子槽包括第二槽本体、以及与第二槽本体转动连接的第二导向过辊；导电槽包括第三槽本体、以及平行设置于第三槽本体内的多个导电辊，多个导电辊与第三槽本体转动连接；本发明实施例中，通过在电镀槽和去金属离子槽中分别设置第一导向过辊和第二导向过辊，第一导向过辊、第二导向过辊和多个导电辊对导电薄膜进行导向，这样增加了导电薄膜与导电辊之间的接触面积，不仅增加了导电性能，还增加了导电薄膜在电镀槽和去离子槽内的长度，进而大大的提高了导电薄膜电镀的效率。另一方面，通过设置去金属离子槽，可以将薄膜从电镀槽中带入的镀液里面的金属离子去除，从而防止电镀槽中的液体在导电辊上由于受热析出金属刺破薄膜。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的一种多个电镀单元依次设置的示意图；
图2为本发明实施例的一种电镀单元的结构示意图；
图3为本发明实施例的一种电镀槽的结构示意图；
图4为本发明实施例的另一种电镀槽的结构示意图；
图5为本发明实施例的一种去金属离子槽的结构示意图；
图6为本发明实施例的另一种去金属离子槽的结构示意图；
图7为本发明实施例的一种导电槽的结构示意图；
图8为本发明实施例的另一种导电槽的结构示意图；
图9为本发明实施例的一种电镀方法的流程图。
附图标号说明：
1、电镀槽，10、镀液，11、第一槽本体，12、第一导向过辊，13、第一阳极钛蓝，14、第二阳极钛蓝，15、第三阳极钛蓝，16、第四阳极钛蓝；
2、去金属离子槽，20、第一导电性溶液，21、第二槽本体，22、第二导向过辊，23、第一不溶性阳极板，24、第二不溶性阳极板，25、第三不溶性阳极板，26、第四不溶性阳极板；
3、导电槽，30、第二导电性溶液，31、第三槽本体，32、导电辊，33、喷淋管；
4、导电薄膜，5、第一截液辊，6、第二截液辊，7、第三截液辊，8、第四截液辊，51、第一隔液板，61、第二隔液板，71、第三隔液板，81、第四隔液板。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种电镀装置，该电镀装置包括：依次设置的多个电镀单元，如图1所示，第一电镀单元、第二电镀单元、……第N电镀单元，导电薄膜4依次经过第一电镀单元、第二电镀单元等多个电镀单元进行电镀，其中，每个电镀单元可以包括：依次设置的电镀槽1、去金属离子槽2和导电槽3。其中，电镀槽1可以包括：第一槽本体11、以及与第一槽本体11转动连接的第一导向过辊12。去金属离子槽2可以包括：第二槽本体21、以及与第二槽本体21转动连接的第二导向过辊22。导电槽3可以包括：第三槽本体31、以及平行设置于第三槽本体31内的导电辊32，在本发明实施例中，对于导电辊的数量不做具体限制，可以根据实际情况而定，例如，1个、2个或多个等，导电辊32与第三槽本体31转动连接，导电薄膜4在第一导向过辊11、第二导向过辊21和一个或多个导电辊32的导向下走带，例如可以成S形走带，但不限于S行走带。本发明实施例，通过在每个槽体内设置导向过辊，使得导电薄膜4成S形走带，增加了导电薄膜4与导电辊32之间的接触面积，增加了导电性能，同时还能增加导电薄膜4在电镀槽1和电镀槽2中的薄膜长度，大大的提高了导电薄膜4电镀的效率。
在一些实施例中，如图5所示，去金属离子槽2还可以包括：容纳于第二槽本体21中的第一导电性溶液20，第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24，其中，第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24在走带的方向上平行设置于第二导向过辊22的第一侧，且与第二槽本体21固定连接，导电薄膜4从第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24之间的空隙中穿过。电镀时，第一电性溶液20、第一不溶性阳极板23、第二不溶性阳极板24、导电薄膜4形成了第一电镀循环回路，通过第一电镀循环回路，将第二槽本体21内的金属离子电镀到导电薄膜4上，去除导电薄膜4走带时带入的电镀槽1中的金属离子，防止电镀槽1中的金属离子镀在导电辊上。
具体的，电镀时，第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24分别与电源的阳极连接，在第一电镀循环回路中提供阳极电，通过导电槽3为导电薄膜4提供阴极电，这样第一导电性溶液20、上不溶性阳极板23、下不溶性阳极板24与导电薄膜4形成了第一电镀循环回路，通过第一电镀循环回路能够将导电薄膜4走带时带入电镀槽1中的金属离子电镀到导电薄膜4上，去除了第一导电性溶液20中的金属离子，避免了导电薄膜4走带时将金属离子导入到导电槽3中，避免了导电槽3中的导电辊32镀上一层金属薄膜，提高了产品质量。
在一些实施例中，如图6所示，为了进一步提高电镀质量，去金属离子槽2还可以包括：第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26，第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26在走带的方向上平行设置于第二导向过辊22的第二侧，且与第二槽本体21固定连接，导电薄膜4从第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26之间的空隙中穿过。电镀时，第一导电性溶液20、第三不溶性阳极板25、第四不溶性阳极板26、导电薄膜4形成了第二电镀循环回路，通过第二电镀循环回路，将第一导电性溶液20中的金属离子进一步电镀到导电薄膜4上，进一步去除导电薄膜4走带时带入的电镀槽1中的金属离子，从而不仅可以防止带入的电镀槽1中的金属离子层积在导电辊上形成金属薄膜，而且还可以防止电镀槽1中的液体在导电辊上蒸发析出金属，从而刺破薄膜。
具体的，电镀时，第二不溶性阳极板25和第三不溶性阳极板26分别与电源的阳极连接，在第二电镀循环回路中提供阳极电，通过导电槽3中的导电辊32为导电薄膜4提供阴极电，这样第一导电性溶液20、第三上不溶性阳极板25、第四下不溶性阳极板26与导电薄膜4形成了第二电镀循环回路，通过第二电镀循环回路能够将导电薄膜4走带时带入电镀槽1中的金属离子电镀到导电薄膜4上，能够更好的去除第一导电性溶液20中的金属离子，大大的避免了导电薄膜4走带时将金属离子导入到导电槽3中，进一步避免了导电槽3中的导电辊32镀上一层金属薄膜，提高了产品质量。
在一些实施例中，第一槽本体11、第二槽本体21和第三槽本体31通过第一隔液板5、第二隔液板6、第三隔液板7和第四隔液板8进行隔液，防止相邻槽体内的液体混合。
在一些实施例中，电镀单元还包括设置在第一槽本体11的入液端的第一截液辊51，设置在第一槽本体11的出液端与第二槽本体21的入液端的第二截液辊61，设置在第二槽本体21的出液端与第三槽本体31的入液端的第三截液辊71，以及设置在第三槽本体31的出液端的第四截液辊81，其中，第一截液辊51、第二截液辊61、第三截液辊71和第四截液辊81分别设置在第一隔液板5、第二隔液板6、第三隔液板7和第四隔液板8的顶部，用于防止第一槽本体11、第二槽本体21和第三槽本体31中的液体溢流。
在一些实施例中，如图3所示，电镀槽1还包括镀液10，容纳于第一槽本体11中，第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14，第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14在走带的方向上平行设置于第一导向过辊12的第一侧，且与第一槽本体11固定连接，导电薄膜4从第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14之间的空隙中穿过。电镀时，镀液10、第一阳极钛蓝13、第二阳极钛蓝14与导电薄膜4形成第三电镀循环回路，进行导电薄膜4的电镀；具体的，第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14分别与电源的阳极连接，导电槽3中的导电辊32与电源的阴极连接为导电薄膜4提供阴极电，这样，镀液10、第一阳极钛蓝13、第二阳极钛蓝14和导电薄膜4形成了第三电镀循环回路，进行导电薄膜4的电镀。
在一些实施例中，如图4所示，电镀槽1还包括，第三阳极钛蓝15和第四阳极钛蓝16，第三阳极钛蓝15和第四阳极钛蓝16在走带的方向上平行设置于第一导向过辊11的第二侧，且与第一槽本体11固定连接，导电薄膜4从第三阳极钛蓝15和第四阳极钛蓝16之间的空隙中穿过。电镀时，镀液10、第三阳极钛蓝15、第四阳极钛蓝16与导电薄膜4形成第四电镀循环回路，进行导电薄膜4的电镀；具体的，第三阳极钛蓝15、第四阳极钛蓝16分别与电源的阳极连接，导电槽3中的导电辊32与电源的阴极连接为导电薄膜4提供阴极电，这样，镀液10、第三阳极钛蓝15、第四阳极钛蓝16和导电薄膜4形成了第四电镀循环回路，进行导电薄膜4的电镀，大大的提高了导电薄膜4的电镀效率。
在一些实施例中，如图7所示，导电槽3还包括：第二导电性液体30，容纳于第三槽本体31中，多个导电辊32设置于第二导电性液体30的内部，需要说明的是，该第二导电性液体30的导电性能比第一导电性液体20的导电性强，且第二导电性液体30既不会腐蚀导电薄膜4的膜面，也不会腐蚀导电辊32，该第二导电性溶液30能够减少导电薄膜4的膜面暴露在空气中的时间，进而减少膜面氧化，提高导电薄膜4的膜面质量。
在一些实施例中，如图8所示，导电槽3还包括多个喷淋管33，设置在第三槽本体31的底部，并且位于每两个导电辊32之间。由于导电辊32在电镀过程中，导电辊32温度会升高，导电薄膜4从电镀槽1中带来的镀液在导电辊32上蒸发，导电辊32上镀铜形成的金属结晶，一方面由于金属结晶能够刺破导电薄膜4，造成产品不合格，另一方面，在金属结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电，本发明实施例中，通过在导电槽4内设置喷淋管33，通过设置喷淋管33喷淋出的冷却液来降低导电辊32的温度，能够避免导电薄膜4从电镀槽1中带来的镀液在导电辊32上蒸发，从而避免形成金属结晶析出刺破金属薄膜。
实施例二
本发明的另一个实施例提供了一种电镀装置，该电镀装置包括一个电镀单元，该电镀单元包括依次设置的电镀槽1、去金属离子槽2和导电槽3；其中，
电镀槽1包括：第一槽本体11、以及与第一槽本体11转动连接的第一导向过辊12；
去金属离子槽2包括：第二槽本体21、以及与第二槽本体21转动连接的第二导向过辊22；
导电槽3包括：第三槽本体31、以及与第三槽本体31转动连接的导电辊32；
第一导向过辊12、第二导向过辊22和导电辊32对导电薄膜4进行导向。
由于本实施例中提供的另一种电镀装置中的电镀单元与上述实施例一中的多个电镀单元中每个电镀单元的结构和工作原理相同，此处不再赘述。实施例三
如图9所示，本发明实施例提供了一种电镀方法，该电镀方法基于上述任意一种电镀装置，该电镀方法包括如下步骤：
S91，将导电薄膜4依次通过多个电镀单元，已获得电镀的导电薄膜4；
S92，控制导电薄膜4从第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14之间的空隙中穿过，通过电镀槽1中设置的第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14为导电薄膜4提供阳极电，电镀槽1中的镀液10、第一阳极钛蓝13、第二阳极钛蓝14和导电薄膜4形成的第一电镀循环回路，进行导电薄膜4的电镀；
S93，控制导电薄膜4从去金属离子槽2中的第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24之间的空隙中穿过，通过去金属离子槽2中的第一导电性溶液20、第一不溶性阳极板23、第二不溶性阳极板24和导电薄膜4形成的第二电镀循环回路去除导电薄膜4走带时带入的电镀槽1中的金属离子；
S94，通过导电槽3中设置的多个导电辊32为导电薄膜4提供阴极电。
本发明实施例中，通过在电镀槽1和去金属离子槽2中分别设置第一导向过辊12和第二导向过辊22，使得导电薄膜4在第一导向过辊12、第二导向过辊22和多个导电辊32的导向走带，例如可以成S形走带，但不限于S形走带，这样不仅增加了导电薄膜4与导电辊32之间的接触面积，增加了导电性能，还增加了导电薄膜4在电镀槽1和去金属离子槽2中的长度，大大的提高了导电薄膜4电镀的效率。
本发明实施例中，在电镀槽1和导电槽3之间增加了去金属离子槽2，且去金属离子槽2内的液体和电镀槽1中的镀液不同，去金属离子槽2内的液体具有良好导电性能的第一导电性溶液20，在第二导向过辊22的第一侧设置有第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24，在导向过辊的第二侧设置有第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26，第一不溶性阳极板23、第二不溶性阳极板24、第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26提供阳极电，导电槽3为导电薄膜4提供阴极电，第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极板24与导电薄膜4形成的第一电镀循环将第一导电性溶液20中的金属离子电镀在导电薄膜4上；第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26与导电薄膜4形成的第二电镀回路将导电性溶液20中的金属离子电镀在导电薄膜4上。由于本发明中的导电薄膜4的走带方式，例如成S形走带，但不限于S形，这样可以使得在第二槽体21的体积有限的情况下，能够在去金属离子槽2内设置两组不溶性阳极板，即第一不溶性阳极板23和第二不溶性阳极24、第三不溶性阳极板25和第四不溶性阳极板26，这样通过形成两个电镀循环回路，能够更好更快的去除导电薄膜4附带的液体进入到导电槽3时就不会有镀液中金属离子，一方面可以提高导电薄膜4的电镀质量与效率，另一方面可以防止导电薄膜4附带的液体在导电辊上挥发结晶析出，从而刺破导电薄膜，降低产品质量。
在本发明实施例中，通过在电镀槽1内设置第一导向过辊12，导电薄膜4在第一导向过辊的导向走带，例如成S形走带，但不限于S形，这样可以使得在第一槽体11的体积有限的情况下，能够设置两组阳极钛蓝，即第一阳极钛蓝13和第二阳极钛蓝14、第三阳极钛蓝15和第四阳极钛蓝16，这样在电镀槽1中就形成了第三电镀循环回路和第四电镀循环回路，通过这两个电镀循环回路进行导电薄膜4的电镀，大大的提高了电镀效率。
另外，本发明实施例提供的电镀装置，导电薄膜4在整个电镀过程中的走带方式，能够避免导电薄膜4的膜面褶皱，影响电镀质量，同时，在电镀槽1中形成了两个电镀循环回路，大大提高了导电薄膜4的电镀效率。
本发明实施例中，在导电槽3中设置有第二导电性液体30，在第二导电性液体30中设置有多个导电辊32，多个导电辊32在导电槽1中走带的方向上成S型布局，这样导电薄膜4在多个导电辊的导向走带方式，大大增加了导电薄膜4与多个导电辊32的接触面积，提高了导电性能，即提高了电镀效率。而且，导电槽3中设置的第二导电性液体30，既不会腐蚀导电薄膜4的膜面，也不会腐蚀多个导电辊32，而且避免了导电薄膜4的膜面暴露在空气中致使导电薄膜4的膜面氧化，影响导电薄膜4的电镀质量。
另外，现有技术中，由于导电辊31温度会升高，导电薄膜4从电镀槽1中带来的镀液在导电辊32上蒸发，镀液中的金属离子镀在导电辊32上，在导电辊32上形成一层金属结晶，一方面由于金属结晶能够刺破导电薄膜4，造成产品不合格，另一方面，在金属结晶的尖端汇聚较多电流也会照常尖端放电，本发明实施例中，通过在电镀槽4内设置喷淋管33，通过设置喷淋管33来降低导电辊32的温度，能够避免导电薄膜4从电镀槽1中带来的镀液在导电辊32上蒸发，从而避免形成金属结晶。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语中的“上、下、内和外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一、第二或第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明实施例中除非另有明确的规定和限定，术语“安装、相连、连接”应做广义理解，例如：可以是固定连接、可拆卸连接或一体式连接；同样可以是机械连接、电连接或直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (8)
1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：一个或者依次设置的多个电镀单元，导电薄膜(4)经过一个或者依次经过多个所述电镀单元进行电镀，所述电镀单元包括：依次设置的电镀槽(1)、去金属离子槽(2)和导电槽(3)；其中，
所述电镀槽(1)包括：第一槽本体(11)以及与所述第一槽本体(11)转动连接的第一导向过辊(12)；
所述去金属离子槽(2)包括：第二槽本体(21)以及与所述第二槽本体(21)转动连接的第二导向过辊(22)；所述去金属离子槽(2)还包括：第一导电性溶液(20)，容纳于所述第二槽本体(21)中；第一不溶性阳极板(23)和第二不溶性阳极板(24)，在走带的方向上平行设置于所述第二导向过辊(22)的第一侧，且与所述第二槽本体(21)固定连接，所述导电薄膜(4)从所述第一不溶性阳极板(23)和所述第二不溶性阳极板(24)之间的空隙中穿过；
所述导电槽(3)包括：第三槽本体(31)以及与所述第三槽本体(31)转动连接的导电辊(32)；第二导电性液体(30)，容纳于所述第三槽本体(31)中，所述导电辊(32)设置于所述第二导电性液体(30)的内部；
所述第一导向过辊(12)、所述第二导向过辊(22)和所述导电辊(32)对所述导电薄膜(4)进行导向。
2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于，所述去金属离子槽(2)还包括：
第三不溶性阳极板(25)和第四不溶性阳极板(26)，所述第三不溶性阳极板(25)和所述第四不溶性阳极板(26)在走带的方向上平行设置于所述第二导向过辊(22)的第二侧，且与所述第二槽本体(21)固定连接，所述第三不溶性阳极板(25)和所述第四不溶性阳极板(26)之间具有供所述导电薄膜(4)穿过的空隙。
3.根据权利要求1或2所述的一种电镀装置，其特征在于，所述第一槽本体(11)、所述第二槽本体(21)和所述第三槽本体(31)通过第一隔液板(5)、第二隔液板(6)、第三隔液板(7)和第四隔液板(8)进行隔液。
4.根据权利要求3所述的一种电镀装置，其特征在于，所述电镀单元还包括：
第一截液辊(51)，设置在所述第一槽本体(11)的入液端；
第二截液辊(61)，设置在所述第一槽本体(11)的出液端与所述第二槽本体(21)的入液端；
第三截液辊(71)，设置在所述第二槽本体(21)的出液端与所述第三槽本体(31)的入液端；
第四截液辊(81)，设置在所述第三槽本体(31)的出液端；
其中，所述第一截液辊(51)、所述第二截液辊(61)、所述第三截液辊(71)和所述第四截液辊(81)分别设置在所述第一隔液板(5)、所述第二隔液板(6)、所述第三隔液板(7)和所述第四隔液板(8)的顶部，用于防止所述第一槽本体(11)、所述第二槽本体(21)和所述第三槽本体(31)中的液体溢流。
5.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于，所述电镀槽(1)还包括：
镀液(10)，容纳于所述第一槽本体(11)中；
第一阳极钛蓝(13)和第二阳极钛蓝(14)，在走带的方向上平行设置于所述第一导向过辊(12)的第一侧，且与所述第一槽本体(11)固定连接，所述第一阳极钛蓝(13)和所述第二阳极钛蓝(14)之间具有供所述导电薄膜(4)穿过空隙。
6.根据权利要求5所述的一种电镀装置，其特征在于，所述电镀槽(1)还包括：
第三阳极钛蓝(15)和第四阳极钛蓝(16)，在走带的方向上平行设置于所述第一导向过辊(12)的第二侧，且与所述第一槽本体(11)固定连接，所述第三阳极钛蓝(15)和第四阳极钛蓝(16)之间具有供所述导电薄膜(4)穿过空隙。
7.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于，所述导电槽(3)还包括：
喷淋管(33)，设置在所述第三槽本体(31)的底部，并且位于每两个所述导电辊(32)之间。
8.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法基于权利要求5所述的一种电镀装置，所述电镀方法包括如下步骤：
将导电薄膜(4)依次通过多个电镀单元，以获得电镀的导电薄膜；
其中，在每个所述电镀单元中执行如下操作：
控制所述导电薄膜(4)从第一阳极钛蓝(13)和第二阳极钛蓝(14)之间的空隙中穿过，通过所述第一阳极钛蓝(13)和所述第二阳极钛蓝(14)为所述导电薄膜(4)提供阳极电，所述电镀槽(1)中的镀液(10)、所述第一阳极钛蓝(13)、所述第二阳极钛蓝(14)和所述导电薄膜(4)形成的第一电镀循环回路，实现所述导电薄膜(4)的电镀；
控制导电薄膜(4)从所述去金属离子槽(2)中的第一不溶性阳极板(23)和第二不溶性阳极板(24)之间的空隙中穿过，通过所述去金属离子槽(2)中的第一导电性溶液(20)、所述第一不溶性阳极板(23)、所述第二不溶性阳极板(24)和所述导电薄膜(4)形成的第二电镀循环回路去除所述导电薄膜(4)走带时带入的所述电镀槽(1)中的金属离子；
通过所述导电槽(3)中设置的多个导电辊(32)为所述导电薄膜(4)提供阴极电。
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