CN202688479U - 一种铜箔表面处理机 - Google Patents

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赵宁昌
寇博泰
后军
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Abstract

本实用新型涉及在一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。采用这种结构后，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。

Description

一种铜箔表面处理机
技术领域
本实用新型涉及一种铜箔表面处理机。
背景技术
铜箔生产过程中的一个重要环节是表面处理，其包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理啊和防氧化层处理等。现有的铜箔在生产中，表面处理机长时间开机容易导致导电辊上铜沉积，造成了铜箔出现粗化镀铜和压坑等问题，增加了表面处理机处理异常问题的停机时间和次数，降低了表面处理机开机率和铜箔成品率。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种铜箔表面处理机，解决表面处理机长时间开机导致铜箔出现粗化镀铜和压坑等问题。
本实用新型采用的技术方案是：一种铜箔表面处理机，包括导电辊、接液槽，所述导电辊下方设有辅助阴极，所述的辅助阴极位于接液槽内，所述的辅助阴极与导电辊轴平行，辅助阴极的轴长与导电辊的轴长相等。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用了这种结构后，在表面处理机导电辊下方的接液槽内安装辅助阴极，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中所示，1、导电辊，2、接液槽，3、辅助阴极。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。
本实用新型的优选例是：一种铜箔表面处理机，包括导电辊1、接液槽2，所述导电辊1下方设有辅助阴极3，所述的辅助阴3极位于接液槽2内，所述的辅助阴极3与导电辊1轴平行，辅助阴极3的轴长与导电辊1的轴长相等。
本实用新型采用了上述方案后，在表面处理机导电辊下方的接液槽内安装辅助阴极，导电辊与辅助阴极形成电流回路，使导电辊上沉积的铜被转移到辅助阴极上，这样即使表面处理机长时间，也不会导致导电辊上铜沉积，从而保证了铜箔的质量，解决了铜箔出现粗化镀铜和压坑的问题。

Claims (1)

1.一种铜箔表面处理机，包括导电辊（1）、接液槽（2），其特征在于所述导电辊下方（1）设有辅助阴极（3），所述的辅助阴极（3）位于接液槽（2）内，所述的辅助阴极（3）与导电辊（1）轴平行，辅助阴极（3）的轴长与导电辊（1）的轴长相等。
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