CN114369853B - 一种用于高频高速pcb的表面处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB生产领域,具体的说是一种用于高频高速PCB的表面处理装置,包括两组电镀箱和移动模块,所述移动模块用于抓住和运输PCB板,所述移动模块位于电镀箱的上方,所述电镀箱的内侧开设有电镀槽,所述电镀槽的内侧设置有电镀液,配合两组阻挡块的设置,两组弹性阻挡块会将电镀槽的顶部开口与外界隔离,大大降低电镀液挥发到外界的问题,且在电镀过程中,随着PCB板的下沉,会将两组阻挡块向下顶开,从而不会影响电镀的正常工作,同时配合接触过程中的摩擦,向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物,提高电镀效果,而上升过程的摩擦,可以清理PCB板外侧附着的电镀液,从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。
Description
技术领域
本发明属于PCB生产领域,具体的说是一种用于高频高速PCB的表面处理装置。
背景技术
PCB又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,PCB板外侧有很多焊接点用来连通电路,裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染,因此PCB必须要进行表面处理的原因。
PCB板表面处理方法有很多种,热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,电镀镍金,浸银,浸锡等,其中电镀镍金是将金通过电镀的方式转移导致PCB板上,不仅较为稳定,且有较高的耐磨性。
现有的PCB的表面处理装置还存在一些不足,在电镀镍金时,需要先镀镍再镀金,导致PCB板需要经过两个电镀池,但由于电镀液中含有很多酸性化学物质,若是电镀池一直处于敞开状态,不仅易挥发导致原料浪费,且挥发的酸性气体容易对人体造成影响。
为此,本发明提供一种用于高频高速PCB的表面处理装置。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,包括两组电镀箱和移动模块,所述移动模块用于抓住和运输PCB板,所述移动模块位于电镀箱的上方,所述电镀箱的内侧开设有电镀槽,所述电镀槽的内侧设置有电镀液,所述电镀槽的内槽靠顶端固定安装有两组阻挡块,所述阻挡块为弹性材料,且其中一组阻挡块的底端与另一组阻挡块的顶端接触连接,配合两组阻挡块的设置,两组弹性阻挡块会将电镀槽的顶部开口与外界隔离,大大降低电镀液挥发到外界的问题,且在电镀过程中,随着PCB板的下沉,会将两组阻挡块向下顶开,从而不会影响电镀的正常工作,同时配合接触过程中的摩擦,向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物,提高电镀效果,而上升过程的摩擦,可以清理PCB板外侧附着的电镀液,从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。
优选的,所述阻挡块的顶端呈弧形设置,所述阻挡块的底端呈内凹形设置,且内凹弧形与阻挡块的端部弧度相同,所述阻挡块的内侧中部固定安装有塑形条,配合阻挡块的一上一下设置,以及阻挡块的形状设置,使得两组阻挡块可以相互贴合的更加紧密,从而进一步降低了内外空气相互交融的现象,从而保证了处理过程中的工作环境。
优选的,所述阻挡块的内侧固定安装有软管,所述电镀箱的内侧固定安装有两个相对设置的抽风泵,所述软管的一端与抽风泵的输出端连接,所述软管的外侧固定安装有若干组延伸管,所述延伸管的一端位于阻挡块的外侧,当PCB板下沉时,启动抽风泵,吸力会通过软管和延伸管作用到阻挡块的外侧,从而可以对PCB板的外侧产生吸力,用来去除阻挡块外侧的灰尘等异物,同时还可以清理被阻挡块摩擦产生的堆积灰尘,进一步提高了清理效果,从而保证了PCB板的表面处理质量。
优选的,所述阻挡块的外侧固定安装有若干组清理块,每组为若干个等距设置的的清理块,且每组清理块呈平行错位设置,所述延伸管位于每组清理块的中间位置,配合若干组凸起的清理块,可以更好的对PCB板的外侧异物进行挂除,且配合清理块和延伸管的错位布置设置,使得刚刚被挂除的异物可以随着移动刚好与延伸管的出口对接,从而有效的提高了对异物的吸收效果,保证了阻挡块的表面处于一直干净的状态。
优选的,所述清理块的两侧呈内凹形设置,且清理块顶端呈弧形设置,所述延伸管的内侧靠顶端固定安装有定型圈,配合定型圈的设置,可以将延伸管的外侧撑开,减少因为接触摩擦,导致延伸管外侧被封闭的情况,而清理块的结构设置,可以有效的将摩擦下来的异物向两侧引导,而不是堆积在清理块的上方,从而给有效的协助延伸管的异物吸收工作,从而进一步提高了对PCB板外侧的清理效果,同时进一步提高了阻挡块外侧清洁程度。
优选的,所述塑形条为柔性材料制作,所述塑形条的内侧为空心状设置,所述电镀箱的内侧固定安装有两组相对设置的吹风泵,所述吹风泵的输出端与塑形条的一端连接,且吹风泵的输出端固定安装有密封电动阀,通过吹风泵向塑形条的内侧吹满空气,使得塑形条膨胀变硬,之后利用密封电动阀将塑形条封闭,从而可以大大提高阻挡块的挺拔效果,同时配合可补充的气压的设置,使得塑形条可以一直保持坚挺,相比于金属条等材料的设置,充气的塑形条可使用的时间更加长久。
优选的,所述塑形条包括若干组方向管,相邻两组方向管之间固接有橡胶管,其中两组所述方向管呈L形设置,配合若干组方向管和橡胶管的配合设置,让塑形条既可以进行弯曲,同时配合方向管的刚性设置使得在绷直状态下有更高的支撑作用,而两组L形的方向管,可以保证塑形条在绷直时,可以处于和阻挡块的外形相同的状态。
优选的,所述阻挡块的底端固定安装有两组气流组件,气流组件包括第一导向管和两组第二导向管,所述第二导向管位于第一导向管的外侧,所述第一导向管比第二导向管的长度长,所述抽风泵与第二导向管之间固定连接有连接管二,所述吹风泵与第一导向管之间固定连接有连接管一,当PCB板电镀完成向上移动时,配合阻挡块的形状设置,使得底部外凸的部位与PCB板直接接触,而第一导向管的吹气设置,可以让PCB板外侧的液体快速挥发,同时第二导向管可以将挥发的气压吸收,并进行转移,从而大大降低了电镀完成后,PCB板外侧携带大量液体向外挥发导致工作环境被污染的问题,而第一导向管比第二导向管的长度长的设置,可以防止吹出的空气直接被第二导向管吸收的问题。
优选的,所述阻挡块的底端外凸处固定安装有摩擦块,所述摩擦块位于两组气流组件之间,所述摩擦块的外侧固定安装有吸水垫,配合吸水垫的设置,可以大大增加对液体的吸收效果,从而进一步减少液体被携带出去的问题,同时吸水垫还可以填充两组阻挡块之间的缝隙,从而进一步提高内外的隔绝效果。
优选的,所述吸水垫的内侧设置有若干组包裹球,所述包裹球的内侧包裹由于锁水块,所述锁水块的端部位于包裹球的外侧,所述吸水垫的内侧与抽风泵之间固定连接有吸收管,吸水垫吸收的液体,配合锁水块的设置,锁水块可以为硅胶干燥颗粒,锁水块可以将吸水垫中的液体转移进入自身,并锁定,同时配合抽风泵与吸收管的设置,可以对吸水垫的内侧进行抽风处理,从而可以抽取锁水块中的液体,从而保证了吸水垫的长期干燥状态,从而保证了长久有效的液体处理吸收功能。
本发明的有益效果如下:
1.本发明所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,配合两组阻挡块的设置,两组弹性阻挡块会将电镀槽的顶部开口与外界隔离,大大降低电镀液挥发到外界的问题,且在电镀过程中,随着PCB板的下沉,会将两组阻挡块向下顶开,从而不会影响电镀的正常工作,同时配合接触过程中的摩擦,向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物,提高电镀效果,而上升过程的摩擦,可以清理PCB板外侧附着的电镀液,从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。
2.本发明所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,配合阻挡块的一上一下设置,以及阻挡块的形状设置,使得两组阻挡块可以相互贴合的更加紧密,从而进一步降低了内外空气相互交融的现象,从而保证了处理过程中的工作环境。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的主视图;
图2是本发明电镀箱的剖视图;
图3是本发明中阻挡块的部分俯视图;
图4是本发明中阻挡块和吸水垫的结构示意图;
图中:1、电镀箱;2、移动模块;3、电镀槽;4、阻挡块;5、抽风泵;6、连接管一;7、吹风泵;8、连接管二;9、塑形条;10、第一导向管;11、摩擦块;12、吸水垫;13、清理块;14、软管;15、延伸管;16、定型圈;17、方向管;18、第二导向管;19、吸收管;20、包裹球;21、锁水块。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例一
如图1至图2所示,本发明实施例所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,包括两组电镀箱1和移动模块2,所述移动模块2用于抓住和运输PCB板,所述移动模块2位于电镀箱1的上方,所述电镀箱1的内侧开设有电镀槽3,所述电镀槽3的内侧设置有电镀液,所述电镀槽3的内槽靠顶端固定安装有两组阻挡块4,所述阻挡块4为弹性材料,且其中一组阻挡块4的底端与另一组阻挡块4的顶端接触连接,工作时,使用移动模块2抓住PCB板,并带动PCB板进行上下和水平移动,向两组电镀槽3中分被加入镍电镀液和金电镀液,让移动模块2带动PCB先进入镍电镀液中进行电镀,再进入金电镀液进行电镀,由于电镀液中含有很多酸性化学物质,不仅易挥发导致原料浪费,且挥发的酸性气体容易对人体造成影响,配合两组阻挡块4的设置,两组弹性阻挡块4会将电镀槽3的顶部开口与外界隔离,大大降低电镀液挥发到外界的问题,且在电镀过程中,随着PCB板的下沉,会将两组阻挡块4向下顶开,从而不会影响电镀的正常工作,同时配合接触过程中的摩擦,向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物,提高电镀效果,而上升过程的摩擦,可以清理PCB板外侧附着的电镀液,从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题。
如图1至图2所示,所述阻挡块4的顶端呈弧形设置,所述阻挡块4的底端呈内凹形设置,且内凹弧形与阻挡块4的端部弧度相同,所述阻挡块4的内侧中部固定安装有塑形条9,工作时,配合阻挡块4的一上一下设置,以及阻挡块4的形状设置,使得两组阻挡块4可以相互贴合的更加紧密,从而进一步降低了内外空气相互交融的现象,从而保证了处理过程中的工作环境。
如图2所示,所述阻挡块4的内侧固定安装有软管14,所述电镀箱1的内侧固定安装有两个相对设置的抽风泵5,所述软管14的一端与抽风泵5的输出端连接,所述软管14的外侧固定安装有若干组延伸管15,所述延伸管15的一端位于阻挡块4的外侧,工作时,当PCB板下沉时,启动抽风泵5,吸力会通过软管14和延伸管15作用到阻挡块4的外侧,从而可以对PCB板的外侧产生吸力,用来去除阻挡块4外侧的灰尘等异物,同时还可以清理被阻挡块4摩擦产生的堆积灰尘,进一步提高了清理效果,从而保证了PCB板的表面处理质量。
如图2至图3所示,所述阻挡块4的外侧固定安装有若干组清理块13,每组为若干个等距设置的的清理块13,且每组清理块13呈平行错位设置,所述延伸管15位于每组清理块13的中间位置,工作时,配合若干组凸起的清理块13,可以更好的对PCB板的外侧异物进行挂除,且配合清理块13和延伸管15的错位布置设置,使得刚刚被挂除的异物可以随着移动刚好与延伸管15的出口对接,从而有效的提高了对异物的吸收效果,保证了阻挡块4的表面处于一直干净的状态。
如图3所示,所述清理块13的两侧呈内凹形设置,且清理块13顶端呈弧形设置,所述延伸管15的内侧靠顶端固定安装有定型圈16,工作时,配合定型圈16的设置,可以将延伸管15的外侧撑开,减少因为接触摩擦,导致延伸管15外侧被封闭的情况,而清理块13的结构设置,可以有效的将摩擦下来的异物向两侧引导,而不是堆积在清理块13的上方,从而给有效的协助延伸管15的异物吸收工作,从而进一步提高了对PCB板外侧的清理效果,同时进一步提高了阻挡块4外侧清洁程度。
如图2所示,所述塑形条9为柔性材料制作,所述塑形条9的内侧为空心状设置,所述电镀箱1的内侧固定安装有两组相对设置的吹风泵7,所述吹风泵7的输出端与塑形条9的一端连接,且吹风泵7的输出端固定安装有密封电动阀,工作时,通过吹风泵7向塑形条9的内侧吹满空气,使得塑形条9膨胀变硬,之后利用密封电动阀将塑形条9封闭,从而可以大大提高阻挡块4的挺拔效果,同时配合可补充的气压的设置,使得塑形条9可以一直保持坚挺,相比于金属条等材料的设置,充气的塑形条9可使用的时间更加长久。
如图2所示,所述塑形条9包括若干组方向管17,相邻两组方向管17之间固接有橡胶管,其中两组所述方向管17呈L形设置,工作时,配合若干组方向管17和橡胶管的配合设置,让塑形条9既可以进行弯曲,同时配合方向管17的刚性设置使得在绷直状态下有更高的支撑作用,而两组L形的方向管17,可以保证塑形条9在绷直时,可以处于和阻挡块4的外形相同的状态。
如图2所示,所述阻挡块4的底端固定安装有两组气流组件,气流组件包括第一导向管10和两组第二导向管18,所述第二导向管18位于第一导向管10的外侧,所述第一导向管10比第二导向管18的长度长,所述抽风泵5与第二导向管18之间固定连接有连接管二8,所述吹风泵7与第一导向管10之间固定连接有连接管一6,工作时,当PCB板电镀完成向上移动时,配合阻挡块4的形状设置,使得底部外凸的部位与PCB板直接接触,而第一导向管10的吹气设置,可以让PCB板外侧的液体快速挥发,同时第二导向管18可以将挥发的气压吸收,并进行转移,从而大大降低了电镀完成后,PCB板外侧携带大量液体向外挥发导致工作环境被污染的问题,而第一导向管10比第二导向管18的长度长的设置,可以防止吹出的空气直接被第二导向管18吸收的问题。
如图2所示,所述阻挡块4的底端外凸处固定安装有摩擦块11,所述摩擦块11位于两组气流组件之间,所述摩擦块11的外侧固定安装有吸水垫12,工作时,配合吸水垫12的设置,可以大大增加对液体的吸收效果,从而进一步减少液体被携带出去的问题,同时吸水垫12还可以填充两组阻挡块4之间的缝隙,从而进一步提高内外的隔绝效果。
实施例二
如图4所示,对比实施例一,其中本发明的另一种实施方式为:所述吸水垫12的内侧设置有若干组包裹球20,所述包裹球20的内侧包裹由于锁水块21,所述锁水块21的端部位于包裹球20的外侧,所述吸水垫12的内侧与抽风泵5之间固定连接有吸收管19,工作时,吸水垫12吸收的液体,配合锁水块21的设置,锁水块21可以为硅胶干燥颗粒,锁水块21可以将吸水垫12中的液体转移进入自身,并锁定,同时配合抽风泵5与吸收管19的设置,可以对吸水垫12的内侧进行抽风处理,从而可以抽取锁水块21中的液体,从而保证了吸水垫12的长期干燥状态,从而保证了长久有效的液体处理吸收功能。
工作时,使用移动模块2抓住PCB板,并带动PCB板进行上下和水平移动,向两组电镀槽3中分被加入镍电镀液和金电镀液,让移动模块2带动PCB先进入镍电镀液中进行电镀,再进入金电镀液进行电镀,由于电镀液中含有很多酸性化学物质,不仅易挥发导致原料浪费,且挥发的酸性气体容易对人体造成影响,配合两组阻挡块4的设置,两组弹性阻挡块4会将电镀槽3的顶部开口与外界隔离,大大降低电镀液挥发到外界的问题,且在电镀过程中,随着PCB板的下沉,会将两组阻挡块4向下顶开,从而不会影响电镀的正常工作,同时配合接触过程中的摩擦,向下移动时的摩擦可以去除PCB板外侧灰尘等异物,提高电镀效果,而上升过程的摩擦,可以清理PCB板外侧附着的电镀液,从而进一步减少电镀液向外流出导致挥发到空气中的问题;工作时,配合阻挡块4的一上一下设置,以及阻挡块4的形状设置,使得两组阻挡块4可以相互贴合的更加紧密,从而进一步降低了内外空气相互交融的现象,从而保证了处理过程中的工作环境;工作时,当PCB板下沉时,启动抽风泵5,吸力会通过软管14和延伸管15作用到阻挡块4的外侧,从而可以对PCB板的外侧产生吸力,用来去除阻挡块4外侧的灰尘等异物,同时还可以清理被阻挡块4摩擦产生的堆积灰尘,进一步提高了清理效果,从而保证了PCB板的表面处理质量;工作时,配合若干组凸起的清理块13,可以更好的对PCB板的外侧异物进行挂除,且配合清理块13和延伸管15的错位布置设置,使得刚刚被挂除的异物可以随着移动刚好与延伸管15的出口对接,从而有效的提高了对异物的吸收效果,保证了阻挡块4的表面处于一直干净的状态;工作时,配合定型圈16的设置,可以将延伸管15的外侧撑开,减少因为接触摩擦,导致延伸管15外侧被封闭的情况,而清理块13的结构设置,可以有效的将摩擦下来的异物向两侧引导,而不是堆积在清理块13的上方,从而给有效的协助延伸管15的异物吸收工作,从而进一步提高了对PCB板外侧的清理效果,同时进一步提高了阻挡块4外侧清洁程度;工作时,通过吹风泵7向塑形条9的内侧吹满空气,使得塑形条9膨胀变硬,之后利用密封电动阀将塑形条9封闭,从而可以大大提高阻挡块4的挺拔效果,同时配合可补充的气压的设置,使得塑形条9可以一直保持坚挺,相比于金属条等材料的设置,充气的塑形条9可使用的时间更加长久,工作时,配合若干组方向管17和橡胶管的配合设置,让塑形条9既可以进行弯曲,同时配合方向管17的刚性设置使得在绷直状态下有更高的支撑作用,而两组L形的方向管17,可以保证塑形条9在绷直时,可以处于和阻挡块4的外形相同的状态;工作时,当PCB板电镀完成向上移动时,配合阻挡块4的形状设置,使得底部外凸的部位与PCB板直接接触,而第一导向管10的吹气设置,可以让PCB板外侧的液体快速挥发,同时第二导向管18可以将挥发的气压吸收,并进行转移,从而大大降低了电镀完成后,PCB板外侧携带大量液体向外挥发导致工作环境被污染的问题,而第一导向管10比第二导向管18的长度长的设置,可以防止吹出的空气直接被第二导向管18吸收的问题;工作时,配合吸水垫12的设置,可以大大增加对液体的吸收效果,从而进一步减少液体被携带出去的问题,同时吸水垫12还可以填充两组阻挡块4之间的缝隙,从而进一步提高内外的隔绝效果;工作时,吸水垫12吸收的液体,配合锁水块21的设置,锁水块21可以为硅胶干燥颗粒,锁水块21可以将吸水垫12中的液体转移进入自身,并锁定,同时配合抽风泵5与吸收管19的设置,可以对吸水垫12的内侧进行抽风处理,从而可以抽取锁水块21中的液体,从而保证了吸水垫12的长期干燥状态,从而保证了长久有效的液体处理吸收功能。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准,按照人物观察视角为标准,装置面对观察者的一面定义为前,观察者左侧定义为左,依次类推。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:包括两组电镀箱(1)和移动模块(2),所述移动模块(2)用于抓住和运输PCB板,所述移动模块(2)位于电镀箱(1)的上方,所述电镀箱(1)的内侧开设有电镀槽(3),所述电镀槽(3)的内侧设置有电镀液,所述电镀槽(3)的内槽靠顶端固定安装有两组阻挡块(4),所述阻挡块(4)为弹性材料,且其中一组阻挡块(4)的底端与另一组阻挡块(4)的顶端接触连接;
所述阻挡块(4)的顶端呈弧形设置,所述阻挡块(4)的底端呈内凹形设置,且内凹弧形与阻挡块(4)的端部弧度相同,所述阻挡块(4)的内侧中部固定安装有塑形条(9);
所述阻挡块(4)的内侧固定安装有软管(14),所述电镀箱(1)的内侧固定安装有两个相对设置的抽风泵(5),所述软管(14)的一端与抽风泵(5)的输出端连接,所述软管(14)的外侧固定安装有若干组延伸管(15),所述延伸管(15)的一端位于阻挡块(4)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述阻挡块(4)的外侧固定安装有若干组清理块(13),每组为若干个等距设置的清理块(13),且每组清理块(13)呈平行错位设置,所述延伸管(15)位于每组清理块(13)的中间位置。
3.根据权利要求2所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述清理块(13)的两侧呈内凹形设置,且清理块(13)顶端呈弧形设置,所述延伸管(15)的内侧靠顶端固定安装有定型圈(16)。
4.根据权利要求3所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述塑形条(9)为柔性材料制作,所述塑形条(9)的内侧为空心状设置,所述电镀箱(1)的内侧固定安装有两组相对设置的吹风泵(7),所述吹风泵(7)的输出端与塑形条(9)的一端连接,且吹风泵(7)的输出端固定安装有密封电动阀。
5.根据权利要求4所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述塑形条(9)包括若干组方向管(17),相邻两组方向管(17)之间固接有橡胶管,其中两组所述方向管(17)呈L形设置。
6.根据权利要求5所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述阻挡块(4)的底端固定安装有两组气流组件,气流组件包括第一导向管(10)和两组第二导向管(18),所述第二导向管(18)位于第一导向管(10)的外侧,所述第一导向管(10)比第二导向管(18)的长度长,所述抽风泵(5)与第二导向管(18)之间固定连接有连接管二(8),所述吹风泵(7)与第一导向管(10)之间固定连接有连接管一(6)。
7.根据权利要求6所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述阻挡块(4)的底端外凸处固定安装有摩擦块(11),所述摩擦块(11)位于两组气流组件之间,所述摩擦块(11)的外侧固定安装有吸水垫(12)。
8.根据权利要求7所述的一种用于高频高速PCB的表面处理装置,其特征在于:所述吸水垫(12)的内侧设置有若干组包裹球(20),所述包裹球(20)的内侧包裹由于锁水块(21),所述锁水块(21)的端部位于包裹球(20)的外侧,所述吸水垫(12)的内侧与抽风泵(5)之间固定连接有吸收管(19)。
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CN202210092431.XA CN114369853B (zh) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 一种用于高频高速pcb的表面处理装置 |
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