TW201410926A - 噴吸式電鍍槽 - Google Patents

Abstract

一種噴吸式電鍍槽具有一槽體，其中設有一陰極電極，此陰極電極可供接設一具有貫穿孔洞的被鍍物，且於槽內位於被鍍物之一側設有一陽極電極及一噴出裝置，此噴出裝置設有朝向被鍍物的噴嘴，用以朝被鍍物噴出電鍍液，而槽內位於被鍍物之另一側設有一吸入裝置，此吸入裝置設有吸入口，用以吸入槽內之電鍍液，並與噴出裝置共同使槽內的電鍍液形成自噴出裝置流向吸入裝置的流動，藉以幫助電鍍液進入被鍍物的孔洞內，而可於孔內鍍上電鍍生成物。

Description

噴吸式電鍍槽

　　本發明與電鍍槽設計有關，尤指一種藉由噴出及吸入裝置令電鍍液產生貫穿孔內流動的電鍍槽。

　　按，電鍍技術是指將陰極電極浸入含有陽離子的電鍍液中，藉由電子的流動令電鍍液中的陽離子與陰極電極的陰離子結合，而在陰極電極上附著一層生成物，電路板上的電路印刷技術如是。依需求，電路板上設有孔洞，電鍍液必須穿進孔洞方能在孔洞內鍍上生成物；然而因今日產品日漸精細，孔洞愈見細小，其縱深比隨之愈大，若以習用的浸泡電鍍法來操作電鍍，電鍍液很難進入電路板的細小孔洞，造成如第５圖所示者，孔洞７內電鍍厚度不足或因孔內外電鍍生成物７１厚度不均而導致產品不良率增加。

　　為解決上述問題，習知技術所採取的方法乃利用很低的電流和延長時間來進行電鍍，此法不僅拉長製程所需的時間，且所鍍出的生成物結晶粗糙，具有延展性差等一些其他的缺點；此外，以低電流電鍍所需之設備成本亦大增，因此亟需針對習知的電鍍技術做改良。

　　有鑑於此，故如何解決上述問題即為本發明所欲解決之首要課題，因此本案發明人乃經過不斷的苦思與試作後，才終於有本發明之產生。

　　本發明之主要目的在於解決上述的問題而提供一種噴吸式設計的電鍍槽，其藉由設於電鍍槽內的噴出及吸入裝置分別將電鍍液噴出及吸入，令電鍍液產生朝被鍍物方向衝擊的流動，藉此電鍍液可進入被鍍物的細長孔洞中並附著電鍍生成物於其上。

為達前述之目的，本發明提供一種噴吸式電鍍槽，其包括有：
　　一槽體，該槽體內具有一用以盛裝電鍍液之容置空間，該容置空間中設有一陰極電極，該陰極電極可供接設一具有貫穿孔洞且界定沿一縱向延伸的被鍍物，且於該容置空間中位於該被鍍物之一側設有一陽極電極；
　　一噴出裝置，其設於該槽體容置空間內且位於該被鍍物之與該陽極電極相同的一側，該噴出裝置設有朝向該被鍍物的噴嘴，用以朝被鍍物噴出電鍍液；
　　一吸入裝置，其設於該槽體容置空間內且位於該被鍍物之與該噴出裝置相對的一側，該吸入裝置設有吸入口，用以吸入該容置空間內之電鍍液，並與該噴出裝置共同使電鍍液形成自該噴出裝置流向該吸入裝置的流動。

而本發明之上述及其他目的與優點，不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。當然本發明在某些另件或另件之安排上容許有所不同，但所選用之實施例則於本說明書中予以詳細說明，並於附圖中展示其構造。

　　請參閱第１圖，其為本發明所提供的噴吸式電鍍槽之平面示意圖，其包括有一槽體１，該槽體１內具有一用以盛裝電鍍液１４之容置空間１１，並於該容置空間１１中央處設有一陰極電極２，該陰極電極２可供接設一具有貫穿孔洞２１１且界定沿一縱向Ｄ延伸（於第１圖中為垂直圖面方向）的被鍍物２１，其中該被鍍物２１將該容置空間１１切分為兩個半側空間１２、１３，且於其中一側的空間中１２設有一陽極電極３，可藉由電鍍液１４與該陰極電極２構成電流迴路，以將電鍍生成物鍍上該被鍍物２１。

　　而於與該陽極電極３同一側之空間１２裡設有一噴出裝置４，該噴出裝置４設有朝向該被鍍物２１的噴嘴４１，用以朝被鍍物２１噴出電鍍液；另一方面，該容置空間１１內於該噴出裝置４相對於該被鍍物２１的一側空間１３設有一吸入裝置５，該吸入裝置５設有吸入口５１緊貼被鍍物２１，用以吸入該容置空間１１內之電鍍液１４，並藉此與該噴出裝置４共同使電鍍液１４形成自該噴出裝置４流出且經過被鍍物２１而流向吸入裝置５的流動。其中於本實施例中，該噴出裝置４以一管路４２連接至一泵浦（圖中未示），且該吸入裝置５以另一管路５２連接到另一泵浦（圖中未示），藉此個別驅動該噴出裝置４與該吸入裝置作動。

　　藉由以上的構件及構件的配置，令電鍍液１４產生自該噴出裝置４流向該吸入裝置５的流動，其間電鍍液１４將經過該被鍍物２１，而可通過該被鍍物２１上的孔洞２１１，以將電鍍生成物鍍上孔壁，其中本發明更藉由分別位於被鍍物２１兩側空間１２、１３的噴出裝置４及吸入裝置５製造電鍍液１４的流動，對被鍍物２１形成一推一拉的衝擊力量，令電鍍液１４更容易進入被鍍物２１的孔洞２１１中，提升於孔洞２１１中電鍍的效果，尤其在縱深比較大的孔洞亦可見其顯著的效果。

　　此外於本實施例中，如第２圖所呈現之俯視圖所示，該槽體１呈沿該縱向Ｄ延伸的長形槽，而該陰極電極２可受控制而帶著該被鍍物２１於該槽體１容置空間１１中沿該縱向Ｄ移動，且該容置空間１１中沿該縱向Ｄ上，該被鍍物２１兩側空間１２、１３之裝置呈交互設置；換言之，該容置空間１１中沿該縱向Ｄ上至少區分為一第一區域１５及一第二區域１６，其中該第一區域１５裡，該被鍍物２１兩側空間裝置的設置方位與該第二區域１６裡的裝置呈相反設置，亦即如第２圖所示，於該第一區域１５裡，陽極電極３與噴出裝置４設於該被鍍物２１之右側空間１２，且吸入裝置５設於該被鍍物２１之左側空間１３，而於該第二區域１６裡，陽極電極３’與噴出裝置４’設於該被鍍物２１之左側空間１３，且吸入裝置５’設於該被鍍物２１之右側空間１２。

　　於實際使用時，當被鍍物２１被該陰極電極２帶動沿該縱向Ｄ移動，並可經該第一區域１５進入該第二區域１６而分別經歷第一階段及第二階段的電鍍作業。藉由上述設置方位的設計，於第一階段，該被鍍物２１於該第一區域１５時，電鍍液１４乃自右朝左流動而自被鍍物２１孔洞２１１的右側流入，此時該孔洞２１１內的電鍍狀態呈現如第３圖所示者，孔洞２１１右側會累積較厚的電鍍生成物６Ａ，接著當被鍍物２１移動進入該第二區域１６時即進入第二階段電鍍，電鍍液１４改變流向，亦即呈現由左至右的流動且自被鍍物２１孔洞２１１的左側流入，此時該孔洞２１１內的電鍍狀態則呈現如第４圖所示者，孔洞２１１左側累積了較厚的電鍍生成物６Ｂ；而以兩個階段的總合電鍍結果而言，被鍍物２１的孔洞２１１經電鍍液１４自右至左及自左至右兩個流動方向的電鍍之後，孔洞２１１內壁累積的厚度趨於平均，除了達到順利於孔洞２１１內電鍍的目標外，更可令孔內電鍍的生成物厚度均勻，增加產品的良率。

　　以上所述實施例之揭示乃用以說明本發明，並非用以限制本發明，故數量之變更或等效元件之置換仍應隸屬本發明之範疇。由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本發明的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。

(本發明部分)

1．．．槽體

11．．．容置空間

12、13．．．空間

14．．．電鍍液

15．．．第一區域

16．．．第二區域

2．．．陰極電極

21．．．被鍍物

211．．．孔洞

3、3’．．．陽極電極

4、4’．．．噴出裝置

41．．．噴嘴

5、5’．．．吸入裝置

51．．．吸入口

42、52．．．管路

6A、6B．．．電鍍生成物

(習用部分)

7．．．孔洞

71．．．電鍍生成物

第１圖為本發明之平面示意圖

第２圖為本發明俯視平面示意圖

第３圖為本發明於電鍍第一階段之電鍍狀態示意圖

第４圖為本發明於電鍍第二階段之電鍍狀態示意圖

第５圖為使用習用電鍍槽之電鍍狀態示意圖

1．．．槽體

11．．．容置空間

12、13．．．空間

14．．．電鍍液

2．．．陰極電極

21．．．被鍍物

211．．．孔洞

3．．．陽極電極

4．．．噴出裝置

41．．．噴嘴

5．．．吸入裝置

51．．．吸入口

42、52．．．管路

Claims (3)

1. 一種噴吸式電鍍槽，其包括有：
   　　一槽體，該槽體內具有一用以盛裝電鍍液之容置空間，該容置空間中設有一陰極電極，該陰極電極可供接設一具有貫穿孔洞且界定沿一縱向延伸的被鍍物，且於該容置空間中位於該被鍍物之一側設有一陽極電極；
   　　一噴出裝置，其設於該槽體容置空間內且位於該被鍍物之與該陽極電極相同的一側，該噴出裝置設有朝向該被鍍物的噴嘴，用以朝被鍍物噴出電鍍液；
   　　一吸入裝置，其設於該槽體容置空間內且位於該被鍍物之與該噴出裝置相對的一側，該吸入裝置設有吸入口，用以吸入該容置空間內之電鍍液，並與該噴出裝置共同使電鍍液形成自該噴出裝置流向該吸入裝置的流動。
2. 依申請專利範圍第１項所述之噴吸式電鍍槽，其中，該陰極電極可帶著該被鍍物於該槽體容置空間中沿該縱向移動，且該容置空間中沿該縱向上，該被鍍物兩側之裝置呈交互設置。
3. 依申請專利範圍第１項所述之噴吸式電鍍槽，其中，該噴出裝置以一管路連接至一泵浦，且該吸入裝置以另一管路連接至另一泵浦，藉此個別驅動該噴出裝置與該吸入裝置作動。