WO2021241052A1 - メッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法 - Google Patents

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WO2021241052A1
WO2021241052A1 PCT/JP2021/015510 JP2021015510W WO2021241052A1 WO 2021241052 A1 WO2021241052 A1 WO 2021241052A1 JP 2021015510 W JP2021015510 W JP 2021015510W WO 2021241052 A1 WO2021241052 A1 WO 2021241052A1
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plating
container
substrate
liquid
storage unit
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PCT/JP2021/015510
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English (en)
French (fr)
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雅広 伊藤
Original Assignee
住友電工プリントサーキット株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating

Definitions

  • This disclosure relates to a plating tank, a plating device, and an electrolytic plating method.
  • This application claims priority based on Japanese Application No. 2020-091691 filed on May 26, 2020, and shall incorporate all the contents described in the above Japanese application.
  • Patent Document 1 while supplying and storing the plating solution in the container from below or from the side of the container, the supplied plating solution overflows from the upper end of the container (hereinafter, referred to as "overflow method").
  • a plating tank configured for electrolytic plating on the substrate is described (see JP-A-2004-143478).
  • the plating tank according to one aspect of the present disclosure is a plating tank for electrolytically plating a substrate for a flexible printed wiring board, and is a container configured so that the substrate is inserted as a cathode along the vertical direction.
  • An anode arranged in the container so as to face the inserted substrate, a supply unit capable of supplying the plating solution into the container from the side or above of the container, and a lower portion of the container than the substrate.
  • the distance between the outer surfaces of the two facing side surfaces of the container in the direction perpendicular to the substrate is 100 mm or less.
  • the plating apparatus includes a plating tank for electrolytically plating a substrate for a flexible printed wiring board, a storage unit capable of storing the plating liquid supplied to the plating tank, and the plating liquid.
  • a plating apparatus including a liquid feeding unit capable of supplying liquid from the storage unit to the plating tank, wherein the plating tank is configured such that the substrate is inserted along the vertical direction as a cathode.
  • An anode arranged in the container so as to face the inserted substrate, a supply unit capable of supplying the plating solution into the container from the side or above of the container, and below the substrate of the container.
  • the distance between the outer surfaces of the two side surface portions of the container facing each other in the direction perpendicular to the substrate is 100 mm or less, and the storage portion includes the discharge portion which is arranged and can discharge the plating solution.
  • the plating liquid discharged from the unit can be stored, and the liquid feeding unit can supply the plating liquid from the storage unit to the supply unit.
  • the electrolytic plating method is an electrolytic plating method for a substrate for a flexible printed wiring board, which comprises an electrolytic plating step of electrolytically plating the substrate using a plating tank.
  • an anode arranged in the container so as to face the inserted substrate, and the side or above of the container.
  • a supply unit capable of supplying the plating liquid into the container and a discharge unit arranged below the substrate of the container and capable of discharging the plating liquid are provided, and the container faces the container in a direction perpendicular to the substrate.
  • the distance between the outer surfaces of the side surface portions of 2 is 100 mm or less, and in the electrolytic plating step, the plating solution is supplied from the supply section into the container, and the supplied plating solution is discharged from the discharge section. Electrolytic plating is performed by energizing the substrate and the anode.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a plating tank according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing the configuration of the plating apparatus according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a graph showing the result of simulating the relationship between the distance between the substrate and the anode (distance between poles) and the thickness of the plated body by setting the deflection of the substrate to 0 mm.
  • FIG. 4 is a graph showing the result of simulating the relationship between the distance between the substrate and the anode (distance between poles) and the thickness of the plated body by setting the deflection of the substrate to 3 mm.
  • FIG. 5 is a graph showing the result of simulating the relationship between the distance between the substrate and the anode (distance between poles) and the standard deviation of the thickness of the plated body by setting the deflection of the substrate to 3 mm.
  • the flexible printed wiring board is, for example, on the outer surface of the substrate for a printed wiring board having a conductive base layer (thin conductive layer having a thickness of about several nm) laminated on the surface of the base film and the base film. It is obtained by forming a plated body (plating layer) and further patterning the conductive base layer and the plated body.
  • a conductive base layer thin conductive layer having a thickness of about several nm
  • a plating apparatus for forming the plating body is a plating tank provided with a container for storing a plating solution, an anode arranged facing the substrate immersed in the plating solution, and a voltage applied to the substrate and the anode. It is equipped with a mechanism for applying.
  • a plating tank, a plating device, and electrolytic plating capable of forming a plated body on a substrate for a flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating, space saving, and suppressed thickness variation.
  • the purpose is to provide a method.
  • the plating tank, the plating apparatus, and the electrolytic plating method according to one aspect of the present disclosure are plating on a substrate for a flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating, space saving, and suppression of thickness variation. It is possible to form a body.
  • the plating tank for a printed wiring board is a plating tank for electrolytic plating on a substrate for a flexible printed wiring board, and is configured such that the substrate is inserted as a cathode along the vertical direction.
  • the plating tank is provided with the supply unit and the discharge unit, and the distance between the containers is within the above range, so that the plating liquid is sequentially supplied into the container and stored in the container. Electroplating can be performed on the substrate while discharging from the discharging portion without overflowing from the upper end of the container. By sequentially discharging the plating solution from the container in this way, the plating solution is discharged into the container in a state where the irregularity (degree of irregularity) of the flow of the plating solution is smaller than that of the overflow method. Can exist. Therefore, even if the distance is as small as 100 mm or less, it is possible to suppress variations in the thickness of the plated body.
  • a plated body can be formed on a substrate for a flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating used and in a small space, and the thickness of the formed plated body varies. It is possible to suppress it.
  • the supply unit can supply the plating solution into the container from above the container.
  • the irregularity of the flow of the plating solution in the container can be further reduced. Thereby, it is possible to easily suppress the variation in the thickness of the plated body formed on the substrate.
  • the plating apparatus includes a plating tank for electrolytically plating a substrate for a flexible printed wiring board, a storage unit capable of storing the plating liquid supplied to the plating tank, and the plating liquid.
  • a plating apparatus including a liquid feeding unit capable of supplying liquid from the storage unit to the plating tank, wherein the plating tank is configured such that the substrate is inserted along the vertical direction as a cathode.
  • An anode arranged in the container so as to face the inserted substrate, a supply unit capable of supplying the plating solution into the container from the side or above of the container, and below the substrate of the container.
  • the distance between the outer surfaces of the two side surface portions of the container facing each other in the direction perpendicular to the substrate is 100 mm or less, and the storage portion includes the discharge portion which is arranged and can discharge the plating solution.
  • the plating liquid discharged from the unit can be stored, and the liquid feeding unit can supply the plating liquid from the storage unit to the supply unit.
  • the plating apparatus includes the plating tank described above, as described above, the plating body can be formed on the substrate with a relatively small amount of plating and in a space-saving manner, and the plating body is formed. It is possible to suppress the variation in thickness.
  • the electrolytic plating method is an electrolytic plating method for a substrate for a flexible printed wiring board, which comprises an electrolytic plating step of electrolytically plating the substrate using a plating tank.
  • an anode arranged in the container so as to face the inserted substrate, and the side or above of the container.
  • a supply unit capable of supplying the plating liquid into the container and a discharge unit arranged below the substrate of the container and capable of discharging the plating liquid are provided, and the container faces the container in a direction perpendicular to the substrate.
  • the distance between the outer surfaces of the side surface portions of 2 is 100 mm or less, and in the electrolytic plating step, the plating solution is supplied from the supply section into the container, and the supplied plating solution is discharged from the discharge section. Electrolytic plating is performed by energizing the substrate and the anode.
  • the electrolytic plating method uses the plating tank described above, as described above, the thickness variation is suppressed on the substrate for the flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating and space saving. It is possible to form a plated body.
  • the plating tank 1 of FIG. 1 is for electrolytic plating on a substrate X for a flexible wiring board.
  • the plating tank 1 is arranged in a container 3 (see FIG. 2) configured so that the substrate X is inserted as a cathode along the vertical direction, and in the container 3 so as to face the inserted substrate X.
  • the anode 5 of 2 and the supply unit 7 capable of supplying the plating solution Y2 into the container 3 from the side or above of the container 3 (upper in FIG. 1) are arranged below the substrate X of the container 3. It is provided with a discharge unit 9 capable of discharging the plating liquid Y2.
  • the plating tank 1 further includes a shielding film 11 that is in contact with the surface of each anode 5 on the substrate X side and is arranged so as to face the substrate X.
  • the plating tank 1 further includes a mechanism for applying a voltage to the inserted substrate X and the anode 5 of 2 (also referred to as a “voltage application mechanism”, not shown).
  • a printed circuit board X having a base film and two conductive base layers (also referred to as seed layers) laminated on the surfaces on both sides of the base film is provided, and the outer surface of each conductive base layer is one. It is used in a state of being arranged so as to face the anode 5 of the above.
  • the plating tank 1 supplies a current from the voltage application mechanism to the substrate X and each anode 5, and reduces the metal ions dissolved in the plating solution Y2 on the outer surface of each of the conductive underlayers constituting the cathode.
  • a plated body can be formed on the outer surface of each seed layer.
  • the container 3 has a substrate X inserted therein, and the plating solution Y2 for electrolytic plating on the inserted substrate X is supplied and discharged without overflow, and is necessary for electrolytic plating on the substrate X. It is possible to store the plating solution Y2 so that the substrate X is immersed in the plating solution Y2 for a period of time.
  • the container 3 has a rectangular cross-sectional shape (vertical cross-section, see FIG. 1) cut in the vertical direction, and has a cross-sectional shape cut in the horizontal direction (direction perpendicular to the substrate X, left-right direction in FIG. 1). (Cross section) is rectangular and is formed so that the upper part is open.
  • the substrate X is inserted into the container 3.
  • the plating solution Y2 is supplied from the supply unit 7 into the container 3.
  • the bottom surface portion 3b of the container 3 is provided with a discharge portion 9 for discharging the plating solution Y2 in the container 3.
  • the anodes 5 of 2 are arranged so as to face the surfaces on both sides of the inserted substrate X.
  • the container 3 is formed so that the distance (first distance) L between the outer surfaces of the side surface portions 3a of the opposite 2 of the container 3 in the direction perpendicular to the substrate X is 100 mm or less.
  • the thickness of the plated body formed on the substrate X varies as the distance L decreases. May occur.
  • the plating solution Y2 is supplied into the container 3 from above or from the side (upper in FIG. 1) of the container 3, and the plating solution Y2 in the container 3 is discharged from the discharge unit 9 so as not to overflow.
  • the upper limit of the distance L is 100 mm as described above, more preferably 80 mm, and even more preferably 60 mm.
  • the lower limit of the distance L is not particularly limited, and may be appropriately set so that, for example, electrolytic plating can be performed without causing a short circuit.
  • the lower limit of the distance L is preferably 30 mm, more preferably 40 mm.
  • the thickness (thickness) of the container 3 is not particularly limited and is appropriately set.
  • the thickness of the container 3 can be set to, for example, about 10 mm.
  • the distance between the substrate X and each anode 5, that is, the shortest distance connecting the substrate X and each anode 5 is not particularly limited, and the container is not particularly limited. It can be appropriately set according to the above distance L, the thickness of the substrate X, the thickness of the anode 5, the thickness of the shielding film 11, and the like.
  • the smaller the distance L the smaller the distance between the poles can be. Considering this, the smaller the distance between the poles, the higher the superiority of the plating tank 1.
  • the upper limit of the distance between the poles 50 mm is preferable, and 45 mm is more preferable.
  • the lower limit of the distance between the poles is preferably 30 mm, more preferably 35 mm.
  • an amount of the plating solution Y2 excessively larger than the amount of the plating solution Y2 required for electrolytic plating may be unnecessarily supplied into the container 3.
  • the distance between the poles is less than the lower limit, a short circuit may occur, and the plating liquid Y2 in an amount required for electrolytic plating may not be present in the container 3.
  • Each anode 5 has a constant thickness and is formed in a plate shape. Further, each anode 5 is formed in a rectangular shape in a plan view, that is, in a direction perpendicular to the substrate X.
  • Each anode 5 may be a soluble anode containing a metal such as copper, nickel, or silver as a main component, or may be an insoluble anode using platinum, iridium-coated titanium, or the like.
  • an insoluble anode is preferable because it is easy to prevent the shape of the anode itself from changing and to make the thickness of the plated body formed on the substrate X uniform.
  • the "main component” means a component having the highest content, for example, a component accounting for 50% by mass or more in the forming material.
  • the thickness of the anode 5 is not particularly limited and is appropriately set.
  • the thickness of the anode 5 can be set to, for example, about 5 mm.
  • the supply unit 7 is arranged above the container 3.
  • the supply unit 7 is configured to discharge the plating solution Y2 downward and supply it into the container 3.
  • Examples of such a supply unit 7 include a known sprayer or the like having a plurality of ejection ports capable of ejecting the plating solution Y2 toward the inside of the container 3 along the extending direction of the substrate X. ..
  • the supply speed of the plating solution Y2 from the supply unit 7 can be appropriately set so that the substrate X is completely immersed in the plating solution Y2 in the container 3 and the plating solution Y2 does not overflow from the upper end portion of the container 3.
  • the supply unit 7 can further reduce the irregularity of the flow of the plating solution Y2 in the container 3. As a result, it is possible to easily suppress variations in the thickness of the plated body formed on the substrate X.
  • the discharge portion 9 is provided on the bottom surface portion 3b of the container 3.
  • the discharge unit 9 include a discharge port capable of discharging the plating solution Y2 from the inside of the container 3, a known discharge mechanism capable of adjusting the discharge amount, and the like.
  • the discharge rate of the plating solution Y2 from the discharge section 9 can be appropriately set so that the substrate X is completely immersed in the plating solution Y2 in the container 3 and the plating solution Y2 does not overflow from the upper end portion of the container 3.
  • Each shielding film 11 is intended to make the current density uniform, thereby making the film thickness of the plated body uniform.
  • a known shielding film can be used as the shielding film 11.
  • the thickness of the shielding film 11 is not particularly limited and is appropriately set.
  • the thickness of the shielding film 11 can be set to, for example, about 1 mm.
  • the plating solution Y2 is not particularly limited, and a known plating solution containing, for example, copper sulfate, copper pyrophosphate, or the like can be used.
  • the plating tank 1 includes the supply unit 7 and the discharge unit 9, and the distance L of the container 3 is within the above range, so that the plating liquid Y2 does not overflow from the upper end of the container 3 and is a container.
  • the plating solution Y2 is sequentially supplied into the container 3, and the plating solution is stored in the container 3 so that the substrate X is immersed in the plating solution Y2, and is moved from the supply unit 7 to the discharge unit 9 by gravity.
  • Electrolytic plating can be performed on the substrate X while discharging from 9. By electrolytically plating without overflowing in this way, it is possible to suppress variations in the thickness of the plated body even if the distance L is as small as 100 mm or less. Further, when the distance L is 100 mm or less, the amount of plating used in electrolytic plating can be reduced, and space can be saved.
  • a plated body can be formed on the substrate X for the flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating used and in a small space, and the thickness of the plated body to be formed can be increased. It is possible to suppress the variation.
  • the electroplating method is an electroplating method for a substrate X for a flexible printed wiring board, and includes an electroplating step of electroplating the substrate X using the plating tank 1 described above.
  • the plating solution Y2 is supplied from the supply unit 7 of the plating tank 1 into the container 3, and the supplied plating solution Y2 is discharged from the discharge unit 9 to energize the substrate X and each anode 5. Electroplating is performed by.
  • the substrate X is inserted into the container 3, the plating liquid Y2 is supplied from the supply unit 7 into the container 3, and the supplied plating liquid Y2 is discharged from the discharge unit 9.
  • the plating solution Y2 is stored in the container 3 so that the plating solution Y2 does not overflow and the entire substrate X is immersed in the plating solution Y2.
  • the substrate X and the anode 5 are energized by the voltage applying device.
  • Examples of the main component of the plated body formed in the above electrolytic plating step include copper, nickel, silver and the like. Of these, copper is preferable because it has excellent conductivity, is relatively inexpensive, and easily forms a plated body having a uniform thickness.
  • the upper limit of the distance between the substrate X and each anode 5 is preferably 50 mm, more preferably 45 mm.
  • the lower limit of the interval is preferably 30 mm, more preferably 35 mm.
  • the electrolytic plating method uses the plating tank 1 described above, as described above, a relatively small amount of plating is used on the substrate X for the flexible printed wiring board, space is saved, and variation in thickness is suppressed. It is possible to form a plated body.
  • the plating apparatus is configured to be capable of performing a plurality of processes (processes) including an electrolytic plating process (process) on the substrate X in the plating tank 1 of 1.
  • the plating apparatus 20 has a first storage unit 21, a second storage unit 23, and a third storage unit that can store the liquid discharged from the plating tank 1 and the discharge unit 9 of the container 3 of the plating tank 1.
  • the first valve 27 configured to be able to switch the storage destination of the liquid discharged from the storage unit 25 and the discharge unit 9 of the container 3 to the first storage unit 21, the second storage unit 23, and the third storage unit 25.
  • a second valve 29 for sending the liquid Y of any one of the liquids sent from the first storage unit 21, the second storage unit 23, and the third storage unit 25 to the supply unit 7.
  • the plating device 20 is for sending the liquid from the first valve 27 to the first storage portion 21 and the first pipe 31 constituting the liquid feeding path for sending the liquid from the discharge portion 9 of the container 3 to the first valve 27.
  • a fourth pipe 37 constituting a liquid feeding path for feeding the liquid to 25 is further provided.
  • the plating device 20 is for sending the liquid from the second storage unit 23 to the second valve 29 and the fifth pipe 41 constituting the liquid supply path for sending the liquid from the first storage unit 21 to the second valve 29.
  • a sixth pipe 43 constituting a liquid feeding path and a seventh pipe 45 forming a liquid feeding path for sending liquid from the third storage unit 25 to the second valve 29 are further provided.
  • the plating device 20 is arranged in the first liquid feeding unit 51, which is arranged in the fifth pipe 41 and can send the liquid from the first storage unit 21 to the second valve 29 by a driving force, and is arranged in the sixth pipe 43. It is arranged in the second liquid feeding unit 53 and the seventh pipe 45, which can send the liquid from the second storage unit 23 to the second valve 29 by the driving force, and from the third storage unit 25 by the driving force.
  • a third liquid feeding unit 55 capable of feeding the liquid to the second valve 29 is further provided.
  • the plating device 20 further includes an eighth pipe 47 constituting a liquid feeding path for sending the liquid from the second valve 29 to the supply unit 7.
  • the plating tank 1 Since the configuration of the plating tank 1 is the same as that described in detail in the first embodiment described above, the detailed description thereof will be omitted.
  • the plating tank 1 is used not only for the electrolytic plating treatment but also for other treatments. That is, not only the plating liquid Y2 but also other liquids (here, the degreasing liquid Y1 and the cleaning liquid Y3) are supplied from the supply unit 7 into the container 3 of the plating tank 1. More specifically, the liquid Y of any one of the degreasing liquid Y1, the plating liquid Y2, and the cleaning liquid Y3 is sequentially switched and sent from the supply unit 7 to the container 3.
  • the above-mentioned degreasing liquid Y1 is stored in the first storage unit 21.
  • the first storage unit 21 is arranged at a position where the degreasing liquid Y1 can be sent from the discharge unit 9 in the container 3.
  • the first storage unit 21 is arranged, for example, below the container 3.
  • the degreasing liquid Y1 stored in the first storage unit 21 is sent to the second valve 29 via the fifth pipe 41 by the driving force of the first liquid supply unit 51, and further from the second valve 29 to the supply unit 7. Is sent to the container 3 and supplied from the supply unit 7.
  • the degreasing liquid Y1 supplied into the container 3 is sent from the discharge portion 9 of the container 3 to the first valve 27 via the first pipe 31, and further stored in the first storage from the first valve 27 via the second pipe 33. It is sent (returned) to the unit 21. In this way, the degreasing liquid Y1 is circulated between the first storage unit 21 and the container 3.
  • the plating solution Y2 described above is stored in the second storage unit 23.
  • the second storage unit 23 is arranged at a position where the plating solution Y2 can be sent from the discharge unit 9 in the container 3.
  • the second storage unit 23 is arranged, for example, below the container 3.
  • the plating liquid Y2 stored in the second storage unit 23 is sent to the second valve 29 via the sixth pipe 43 by the driving force of the second liquid supply unit 53, and further from the second valve 29 to the supply unit 7. Is sent to the container 3 and supplied from the supply unit 7.
  • the plating liquid Y2 supplied into the container 3 is sent from the discharge portion 9 of the container 3 to the first valve 27 via the first pipe 31, and further stored in the second storage from the first valve 27 via the third pipe 35. It is sent (returned) to the unit 23. In this way, the plating solution is circulated between the second storage unit 23 and the container 3.
  • the cleaning liquid Y3 described above is stored in the third storage unit 25.
  • the third storage unit 25 is arranged at a position where the cleaning liquid Y3 can be sent from the discharge unit 9 in the container 3.
  • the third storage unit 25 is arranged, for example, below the container 3.
  • the cleaning liquid Y3 stored in the third storage unit 25 is sent to the second valve 29 via the seventh pipe 45 by the driving force of the third liquid supply unit 55, and further from the second valve 29 to the supply unit 7. It is sent and supplied from the supply unit 7 into the container 3.
  • the cleaning liquid Y3 supplied into the container 3 is sent from the discharge portion 9 of the container 3 to the first valve 27 via the first pipe 31, and further from the first valve 27 to the third storage portion via the fourth pipe 37. Sent (returned) to 23. In this way, the cleaning liquid Y3 is circulated between the third storage unit 23 and the container 3.
  • the first valve 27 is a switching valve capable of switching the liquid feeding route so that the liquid 1 discharged from the container 3 can be sent to the storage unit of any one of the storage units 3 described above. .. Specifically, when the degreasing liquid Y1 discharged from the container 3 is sent to the first storage unit 21, the first valve 27 sends the degreasing liquid Y1 to the second storage unit 23 and the third storage unit 25. Instead, it is switched to send only to the first storage unit 21. When the plating liquid Y2 discharged from the container 3 is sent to the second storage unit 23, the first valve 27 does not send the plating liquid Y2 to the first storage unit 21 and the third storage unit 25, but instead stores the plating liquid Y2 in the second storage unit 25.
  • the first valve 27 does not send the cleaning liquid Y3 to the first storage unit 21 and the second storage unit 23, but the third storage unit 25. Can be switched to send only to. Examples of such a first valve 27 include a known four-way switching valve and the like.
  • the second valve 29 is a switching valve capable of switching the liquid feeding route so that the liquid from any one of the storage parts of the above three storage parts can be sent to the supply unit 7. Specifically, when the degreasing liquid Y1 is sent from the first storage unit 21 to the supply unit 7, the second valve 29 supplies the plating liquid Y2 and the cleaning liquid Y3 from the second storage unit 23 and the third storage unit 25. It is switched to send only the degreasing liquid Y1 from the first storage unit 21 to the supply unit 7 without sending it to the supply unit 7.
  • the second valve 29 sends the degreasing liquid Y1 and the cleaning liquid Y3 from the first storage unit 21 and the third storage unit 25 to the supply unit 7. Instead, it is switched to send only the plating solution Y2 from the second storage unit 23 to the supply unit 7.
  • the cleaning liquid Y3 is sent from the third storage unit 25 to the supply unit 7
  • the second valve 29 sends the degreasing liquid Y1 and the plating liquid Y2 from the first storage unit 21 and the second storage unit 23 to the supply unit 7. Instead, it is switched to send only the cleaning liquid Y3 from the third storage unit 25 to the supply unit 7.
  • Examples of such a second valve 29 include a known four-way switching valve and the like.
  • each of the first to third liquid feeding units a known pump capable of feeding liquid can be used.
  • the degreasing liquid Y1 is a liquid for removing fat and the like adhering to the surface of the substrate X.
  • a degreasing liquid Y1 a known degreasing liquid can be used.
  • plating liquid As the plating solution Y2, the above-mentioned plating solution Y2 can be used.
  • the cleaning liquid Y3 is for cleaning the substrate X on which the plated body is formed.
  • a known cleaning solution can be used as such a cleaning solution Y3.
  • the processing of the substrate X using the plating apparatus 20 (operation of the plating apparatus 20) will be described.
  • the plating apparatus 20 is used to perform degreasing treatment of the substrate X, electrolytic plating treatment on the substrate X, and cleaning treatment of the substrate X on which the plated body is formed in this order.
  • the substrate X is inserted into the container 3.
  • the degreasing liquid Y1 is sent from the first storage unit 21 to the supply unit 7 via the fifth pipe 41, the second valve 29, and the eighth pipe 47 by the first liquid supply unit 51, and the degreasing liquid Y1 is supplied to the supply unit 7. Is supplied into the container 3.
  • the supplied degreasing liquid Y1 is stored in the container 3 so that the substrate X is completely immersed in the degreasing liquid Y1, and is discharged from the discharge unit 9 so as not to overflow from the upper end of the container 3.
  • the degreasing liquid Y1 discharged from the discharge unit 9 is sent to the first storage unit 21 via the first pipe 31, the first valve 27, and the second pipe 33 by gravity or the like. In this way, the degreasing liquid Y1 is circulated between the first storage unit 21 and the container 3. During this circulation, the surface of the substrate X is degreased by the contact between the degreasing liquid Y1 and the substrate X in the container 3.
  • the degreasing liquid Y1 in the container 3 is discharged to the first storage unit 21.
  • the substrate X in the container 3 is arranged in the container 3 as it is. Then, if necessary, the inside of the container 3, the inside of the first pipe 31, the inside of the first valve 27, the inside of the second valve 29, and the inside of the eighth pipe 47 are appropriately cleaned by a known method.
  • the substrate X has already been inserted into the container 3.
  • the plating liquid Y2 is sent from the second storage unit 23 to the supply unit 7 via the sixth pipe 43, the second valve 29, and the eighth pipe 47 by the second liquid supply unit 53, and the plating liquid Y2 is supplied to the supply unit 7. Is supplied into the container 3.
  • the supplied plating solution Y2 is stored in the container 3 so that the substrate X is completely immersed in the plating solution Y2, and is discharged from the discharge unit 9 so as not to overflow from the upper end of the container 3.
  • the plating solution Y2 discharged from the discharge unit 9 is sent to the second storage unit 23 via the first pipe 31, the first valve 27, and the third pipe 35 by gravity or the like.
  • the plating solution Y2 is circulated between the second storage unit 23 and the container 3.
  • the surfaces on both sides of the substrate X in the container 3 Is electrolytically plated, and a plated body is formed on each of the above surfaces.
  • the plating liquid Y2 in the container 3 is discharged to the second storage unit 23.
  • the substrate X (laminated body) on which the plated body in the container 3 is formed is arranged in the container 3 as it is. Then, if necessary, the inside of the container 3, the inside of the first pipe 31, the inside of the first valve 27, the inside of the second valve 29, and the inside of the eighth pipe 47 are appropriately cleaned by a known method.
  • the cleaning liquid Y3 is sent from the third storage unit 25 to the supply unit 7 via the seventh pipe 45 and the second valve 29 by the third liquid supply unit 55, and the cleaning liquid Y3 is supplied from the supply unit 7 into the container 3. ..
  • the supplied cleaning liquid Y3 is stored in the container 3 so that the substrate X is completely immersed in the cleaning liquid Y3, and is discharged from the discharge unit 9 so as not to overflow from the upper end of the container 3.
  • the cleaning liquid Y3 discharged from the discharge unit 9 is sent to the third storage unit 25 via the first pipe 31, the first valve 27, and the fourth pipe 37 by gravity or the like. In this way, the cleaning liquid Y3 is circulated between the third storage unit 25 and the container 3. During this circulation, the surface of the laminate is cleaned by contact between the cleaning liquid Y3 and the laminate in the container 3.
  • the plating apparatus 20 As described above, by using the plating apparatus 20, a plurality of processes can be performed on the substrate X in the container 3 without taking out the substrate X from the container 3. Therefore, the size of the device can be reduced. Further, since the above-mentioned plating tank 1 is used in the above-mentioned electrolytic plating treatment, it is possible to suppress variations in the thickness of the plated body formed on the substrate X.
  • the plating apparatus 20 includes the plating tank 1, as described above, the thickness variation is suppressed on the substrate X for the flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating and space saving. It is possible to form a plated body.
  • the plating apparatus 20 can perform a plurality of processes on the substrate X while the substrate X is arranged in the container 3 by switching the liquid supplied to the plating tank 1. Therefore, the plating apparatus 20 can be downsized and the processing time can be shortened as compared with the plating apparatus provided with a plurality of tanks for performing a plurality of treatments.
  • the plating apparatus 20 can perform a plurality of processes on the substrate X without taking out the substrate X while the substrate X is arranged in the container 3 of the plating tank 1. Therefore, it is possible to further prevent the substrate X, which is relatively easy to bend, from bending during each process.
  • the plating tank, the plating apparatus, and the electrolytic plating method according to the embodiment of the present disclosure are plating on a substrate for a flexible printed wiring board with a relatively small amount of plating, space saving, and suppression of thickness variation. Since it is possible to form a body, it is suitable for manufacturing high-quality flexible printed wiring boards.
  • the plating tank includes a supply unit 7 for supplying the plating liquid Y2 into the container 3 from above the container 3
  • the plating tank is the container 3.
  • An embodiment may be adopted in which a supply unit for supplying the plating solution Y2 from the side is provided.
  • the plating tank is provided with the discharge portion 9 on the bottom surface portion 3b of the container 3 has been described, but in addition, the plating tank is below the substrate X on the side surface portion 3a of the container 3.
  • An embodiment including a discharge unit may be adopted.
  • the embodiment in which the plating tank has the anode 1 in the container may be adopted. good. Accordingly, the embodiment in which the plating tank is provided with the shielding film 1 in the container may be adopted. Further, an embodiment in which the plating tank is not provided with a shielding film may be adopted.
  • the plating apparatus includes the storage portions 21, 23, and 25 of 3
  • the plating apparatus includes only the storage portion 1 (that is, the second storage portion 23).
  • An embodiment may be adopted, or an embodiment in which the plating apparatus includes four or more reservoirs may be adopted.
  • the liquid stored in the storage portion other than the storage portion of the plating liquid not only the degreasing liquid and the cleaning liquid but also a known liquid for treating the substrate X can be used.
  • the order in which the plurality of liquids are supplied to the plating tank is not particularly limited, and may be appropriately set as needed.
  • the distance (interpolar distance) between the substrate and the anode of 1 is formed and on the substrate.
  • the effect on the thickness of the plated body was investigated by the following methods, conditions and simulation using analysis software.
  • the distance between the poles depends on the distance L on the outer surface of the side surface portion 2 of the container in the direction perpendicular to the substrate. Therefore, in this experiment, the small distance between the poles corresponds to the small distance L.
  • FIGS. 3, 4 and 5 The results are shown in FIGS. 3, 4 and 5.
  • the x-axis indicates the distance from the origin on the substrate in the horizontal direction
  • the y-axis indicates the thickness of the plated body.
  • the pole-to-pole distance is shown on the x-axis
  • the standard deviation of the thickness of the plated body is shown on the y-axis
  • the standard deviation at each pole-to-pole distance when the standard deviation at a pole-to-pole distance of 200 mm is 1. Indicates the deterioration rate (increase rate) of.
  • the thickness of the plated body decreases as the distance between the poles decreases, even when it is assumed that the substrate does not bend (deflection is 0 mm).
  • the smaller the distance between the poles the larger the variation in thickness due to the difference in the position on the substrate. all right. That is, it was found that when the distance between the poles is 200 mm or less, the thickness itself varies as the distance between the poles decreases, and the thickness variation (variation in the thickness distribution) due to the difference in the position on the substrate increases. .. As is clear from FIG. 5, the variation in the thickness distribution becomes significantly larger as the distance L becomes smaller.
  • the plating tank shown in the above embodiment the plating liquid can be supplied from above or from the side of the container and discharged from the discharge portion on the bottom surface of the container so as not to overflow.
  • the plating tank can be used even if the distance between the electrodes is reduced, that is, the distance L of the container is reduced (100 mm or less) when the substrate for the flexible printed wiring board, which is relatively easily bent, is electroplated. ), It is presumed that the variation in the thickness of the plated body formed on the substrate is suppressed.

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Abstract

本開示の一態様のメッキ槽は、フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽であって、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを備え、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下である。

Description

メッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法
　本開示は、メッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法に関する。本出願は、２０２０年５月２６日出願の日本出願第２０２０－０９１６９１号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものとする。
　特許文献１には、容器の下方又は側方から上記容器内にメッキ液を供給して貯留しつつ、供給したメッキ液を上記容器の上端からオーバーフローさせながら（以下、「オーバーフロー方式」という場合がある。）、上記基板に電解メッキするように構成されたメッキ槽が記載されている（特開２００４－１４３４７８号公報参照）。
特開２００４－１４３４７８号公報
　本開示の一態様に係るメッキ槽は、フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽であって、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを備え、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下である。
　本開示の他の一態様に係るメッキ装置は、フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽と、上記メッキ槽に供給されるメッキ液を貯留可能な貯留部と、上記メッキ液を上記貯留部から上記メッキ槽に送液可能な送液部とを備えるメッキ装置であって、上記メッキ槽が、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うよう挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを含み、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、上記貯留部が、上記排出部から排出される上記メッキ液を貯留可能であり、上記送液部が、上記貯留部から上記供給部に上記メッキ液を送液可能である。
　本開示の他の一態様に係る電解メッキ方法は、フレキシブルプリント配線板用の基板への電解メッキ方法であって、メッキ槽を用いて上記基板に電解メッキする電解メッキ工程を備え、上記メッキ槽が、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを備え、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、上記電解メッキ工程では、上記供給部から上記容器内にメッキ液を供給し、供給された上記メッキ液を上記排出部から排出しながら上記基板及び上記アノードに通電することにより電解メッキを行う。
図１は、本開示の一実施形態に係るメッキ槽を示す模式的断面図である。 図２は、本開示の一実施形態に係るメッキ装置の構成を示す模式的側面図である。 図３は、基板の撓みを０ｍｍに設定し、基板とアノードとの間の距離（極間距離）とメッキ体の厚さとの関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。 図４は、基板の撓みを３ｍｍに設定し、基板とアノードとの間の距離（極間距離）とメッキ体の厚さとの関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。 図５は、基板の撓みを３ｍｍに設定し、基板とアノードとの間の距離（極間距離）とメッキ体の厚さの標準偏差との関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。
　電子機器分野において、フレキシブルプリント配線板が多く用いられている。フレキシブルプリント配線板は、例えばベースフィルム及びベースフィルムの表面に積層された導電性下地層（厚さ数ｎｍ程度の薄い導電層）を有するプリント配線板用の基板の上記導電性下地層の外面にメッキ体（メッキ層）を形成し、さらにこの導電性下地層及びメッキ体をパターニングすることで得られる。
　一般に上記メッキ体を形成するためのメッキ装置は、メッキ液を貯留する容器を備えるメッキ槽と、メッキ液に浸漬される上記基板に対向して配置されるアノードと、上記基板及びアノードに電圧を印加する機構とを備える。
　この種のメッキ槽として、例えば上記特許文献１に記載されたメッキ槽が提案されている。
［本開示が解決しようとする課題］
　ここで、上記のような電解メッキでは、メッキ使用量を低減することが要望され、加えて省スペース化も要望されている。
　しかし、上記特許文献１に記載されたようなメッキ槽では、上記基板に垂直な方向における上記容器の寸法が小さくなる程、形成されるメッキ体の厚さにバラツキが生じるおそれがある。
　そこで、フレキシブルプリント配線板用の基板上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能なメッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法を提供することを目的とする。
［本開示の効果］
　本開示の一態様に係るメッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法は、フレキシブルプリント配線板用の基板上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の一態様に係るプリント配線板用メッキ槽は、フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽であって、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを備え、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下である。
　ここで、本発明者らが鋭意研究したところ、以下の知見を得た。すなわち、電解メッキにおけるメッキ使用量の低減、及び省スペース化を図るための方策として、メッキ槽の容器の寸法を小さくすることが考えられる。より具体的には、基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離を小さくすることが考えられる。しかし、後述する実施例に示すように、上記特許文献１に記載されたようなオーバーフロー方式でメッキ液をメッキ槽の容器に供給する場合、上記距離を小さくすると、基板上に形成されるメッキ体の厚さにバラツキが生じるおそれがあることを本発明者らは見出した。このようにバラツキが生じる理由は定かではないが、例えばオーバーフロー方式では上記容器内においてメッキ液の対流等の不規則な流れが発生し易く、この不規則な流れに起因して、本来的に比較的撓み易いフレキシブルな基板が撓み、この撓みに起因して基板上に形成されるメッキ体の厚さにバラツキが生じると推察される。加えて、上記距離が小さい程、メッキ液が流動できるスペースが小さくなるため、上記流れの不規則さが解消され難くなり、その結果、上記バラツキが一層大きくなると推察される。
　これに対し、当該メッキ槽は、上記供給部及び排出部を備え、上記容器の上記距離が上記範囲内であることで、メッキ液を上記容器内に順次供給し、上記容器内に貯めつつ、上記容器の上端からオーバーフローさせることなく上記排出部から排出しながら上記基板に対して電解メッキを行うことができる。このように、容器内からメッキ液を順次排出することで、上記オーバーフロー方式と比較して、容器内に、メッキ液の流れの不規則さ（不規則の程度）がより小さい状態でメッキ液を存在させることができる。よって、上記距離が１００ｍｍ以下という小さな距離であっても、メッキ体の厚さのバラツキを抑制することができる。加えて、上記距離を小さくすることで、上記容器の容量が小さくなるため、メッキ使用量を低減することができ、また、省スペース化を図ることができる。従って、当該メッキ槽は、フレキシブルプリント配線板用の基板上にメッキ体を、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで形成することができ、かつ形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制することが可能である。
　上記供給部が、上記容器の上方から上記容器内に上記メッキ液を供給可能であるとよい。
　上記供給部が上記容器の上方から上記容器にメッキ液を供給することで、上記容器内でのメッキ液の流れの不規則さをより小さくすることができる。これによって、上記基板上に形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制し易くすることができる。
　本開示の他の一態様に係るメッキ装置は、フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽と、上記メッキ槽に供給されるメッキ液を貯留可能な貯留部と、上記メッキ液を上記貯留部から上記メッキ槽に送液可能な送液部とを備えるメッキ装置であって、上記メッキ槽が、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うよう挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを含み、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、上記貯留部が、上記排出部から排出される上記メッキ液を貯留可能であり、上記送液部が、上記貯留部から上記供給部に上記メッキ液を送液可能である。
　当該メッキ装置は、上述した当該メッキ槽を備えるため、上述の通り、上記基板上にメッキ体を、比較的少ないメッキ量で、かつ省スペースで形成することができ、かつ形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制することが可能である。
　本開示の他の一態様に係る電解メッキ方法は、フレキシブルプリント配線板用の基板への電解メッキ方法であって、メッキ槽を用いて上記基板に電解メッキする電解メッキ工程を備え、上記メッキ槽が、上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部とを備え、上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、上記電解メッキ工程では、上記供給部から上記容器内にメッキ液を供給し、供給された上記メッキ液を上記排出部から排出しながら上記基板及び上記アノードに通電することにより電解メッキを行う。
　当該電解メッキ方法は、上述した当該メッキ槽を用いるため、上述の通り、フレキシブルプリント配線板用の基板上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能である。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、適宜図面を参照しつつ、本開示の実施形態に係るメッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法を説明する。
［第一実施形態］
＜メッキ槽＞
　図１のメッキ槽１は、フレキシブル配線板用の基板Ｘに電解メッキするためのものである。メッキ槽１は、基板Ｘがカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器３（図２参照）と、挿入された上記基板Ｘに対向するよう上記容器３内に配置される２のアノード５と、上記容器３の側方又は上方（図１では上方）から上記容器３内にメッキ液Ｙ２を供給可能な供給部７と、上記容器３の上記基板Ｘよりも下方に配置され、上記メッキ液Ｙ２を排出可能な排出部９とを備える。メッキ槽１は、各アノード５における基板Ｘ側の面に接触し、かつ基板Ｘと対向して配置される遮蔽フィルム１１をさらに備える。メッキ槽１は、挿入された基板Ｘ、及び２のアノード５にそれぞれ電圧を印加する機構（「電圧印加機構」ともいう。不図示）をさらに備える。
　当該メッキ槽１は、例えばベースフィルム及びこのベースフィルムの両側の表面に積層される２の導電性下地層（シード層とも呼ばれる）を有するプリント基板Ｘを、各導電性下地層の外面がそれぞれ１のアノード５と対向するように配置した状態で用いられる。当該メッキ槽１は、上記電圧印加機構から基板Ｘ及び各アノード５に電流を供給し、メッキ液Ｙ２中に溶解した金属イオンを、カソードを構成する上記各導電性下地層の外面で還元させることでこの各シード層の外面にメッキ体をそれぞれ形成することができる。
（容器）
　容器３は、その内部に基板Ｘが挿入され、挿入された基板Ｘに電解メッキするためのメッキ液Ｙ２がオーバーフローすることなく供給されつつ排出され、かつ、基板Ｘに電解メッキするために必要な時間の間、メッキ液Ｙ２に基板Ｘが浸漬されているようにメッキ液Ｙ２を貯留することが可能なものである。
　図１では、容器３は、上下方向に切断した断面形状（縦断面、図１参照）が矩形状であり、水平方向（基板Ｘに垂直な方向、図１の左右方向）に切断した断面形状（横断面）が矩形状であり、かつ上方が開口しているように形成される。
　容器３内には、基板Ｘが挿入される。容器３内には、供給部７からメッキ液Ｙ２が供給される。容器３の底面部３ｂには、容器３内のメッキ液Ｙ２を排出するための排出部９が設けられる。容器３内には、挿入された基板Ｘの両側の表面と対向するように２のアノード５がそれぞれ配置される。
　容器３は、基板Ｘに垂直な方向における上記容器３の対向する２の側面部３ａの外面間の距離（第１距離）Ｌが１００ｍｍ以下であるように形成される。
　ここで、上述したように、また、後述するように、オーバーフロー方式でメッキ液を供給する従来のメッキ槽では、上記距離Ｌが小さくなるほど、基板Ｘ上に形成されるメッキ体の厚さのバラツキが生じるおそれがある。
　しかし、本実施形態では、容器３の上方又は側方（図１では上方）から容器３内にメッキ液Ｙ２を供給し、オーバーフローしないように容器３内のメッキ液Ｙ２を排出部９から排出しつつ電解メッキを行うことで、上記距離Ｌが１００ｍｍ以下という小さい場合であっても、上記メッキ体の厚さのバラツキを抑制することができる。加えて、従来よりも少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで電解メッキを行うことが可能になる。また、上記距離Ｌが１００ｍｍよりも小さいほど、当該メッキ槽１の優位性が高まる。
　上記距離Ｌの上限としては、上記のように１００ｍｍであり、さらに８０ｍｍが好ましく、６０ｍｍがより好ましい。上記距離Ｌの下限としては、特に限定されず、例えば短絡が発生することなく電解メッキを行うことができるように適宜設定され得る。例えば上記距離Ｌの下限としては、３０ｍｍが好ましく、４０ｍｍがより好ましい。距離Ｌが上記上限を超える場合、電解メッキに必要なメッキ液Ｙ２の量よりも過剰な量のメッキ液Ｙ２が無駄に容器３内に供給されるおそれがある。一方、距離Ｌが上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがあり、また、電解メッキに必要な量のメッキ液Ｙ２が容器３内に存在しないおそれがある。
　容器３の厚さ（肉厚）は、特に限定されず、適宜設定される。容器３の厚さは、例えば１０ｍｍ程度に設定され得る。
　基板Ｘと各アノード５との間の間隔、すなわち基板Ｘと各アノード５とを最短で結ぶ距離（第２距離、以下、「極間間隔」ともいう。）は、特に限定されず、上記容器の上記距離Ｌ、基板Ｘの厚さ、アノード５の厚さ、遮蔽フィルム１１の厚さ等に応じて適宜設定され得る。例えば、通常、上記距離Ｌが小さくなる程、上記極間距離が小さくなり得る。このことを考慮すると、上記極間距離が小さいほど、当該メッキ槽１の優位性が高まる。例えば上記極間距離の上限としては、５０ｍｍが好ましく、４５ｍｍがより好ましい。上記極間距離の下限としては、３０ｍｍが好ましく、３５ｍｍがより好ましい。上記極間距離が上記上限を超える場合、電解メッキに必要なメッキ液Ｙ２の量よりも過剰な量のメッキ液Ｙ２が無駄に容器３内に供給されるおそれがある。一方、上記極間距離が上記下限に満たない場合、短絡が発生するおそれがあり、また、電解メッキに必要な量のメッキ液Ｙ２が容器３内に存在しないおそれがある。
（アノード）
　各アノード５は、厚さが一定であり、かつ板状に形成される。また、各アノード５は、平面視で、すなわち基板Ｘに垂直な方向に視て、矩形状に形成される。各アノード５は、例えば銅、ニッケル、銀等の金属を主成分とする溶性アノードであってもよく、白金やイリジウム被覆チタン等を用いた不溶性アノードであってもよい。但し、アノード自体の形状の変化を防止して基板Ｘ上に形成されるメッキ体の厚さの均一化を図り易い不溶性アノードが好ましい。ここで、本開示において「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば形成材料中５０質量％以上を占める成分を意味する。
　アノード５の厚さは、特に限定されず、適宜設定される。アノード５の厚さは、例えば５ｍｍ程度に設定され得る。
（供給部）
　図１では、供給部７は、容器３の上方に配置される。供給部７は、下方に向けてメッキ液Ｙ２を放出し、容器３内に供給するように構成される。このような供給部７としては、例えばメッキ液Ｙ２を容器３内に向けて噴出可能な複数の噴出口を、基板Ｘの延在方向に沿って有する公知のスプレー等の噴出機等が挙げられる。供給部７からのメッキ液Ｙ２の供給速度は、容器３内で基板Ｘがメッキ液Ｙ２に完全に浸漬されつつ、メッキ液Ｙ２が容器３の上端部からオーバーフローしないように適宜設定され得る。供給部７が容器３の上方から容器３にメッキ液Ｙ２を供給することで、容器３内でのメッキ液Ｙ２の流れの不規則さをより小さくすることができる。これによって、基板Ｘ上に形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制し易くすることができる。
（排出部）
　排出部９は、上記の通り、容器３の底面部３ｂに設けられている。排出部９としては、例えば容器３内からのメッキ液Ｙ２の排出が可能な排出口、排出量を調整可能な公知の排出機構等が挙げられる。排出部９からのメッキ液Ｙ２の排出速度は、容器３内で基板Ｘがメッキ液Ｙ２に完全に浸漬されつつ、メッキ液Ｙ２が容器３の上端部からオーバーフローしないように適宜設定され得る。
（遮蔽フィルム）
　各遮蔽フィルム１１は、電流密度の均一化を図り、これによってメッキ体の膜厚の均一化を図るためのものである。遮蔽フィルム１１としては、公知の遮蔽フィルムが用いられ得る。遮蔽フィルム１１の厚さは、特に限定されず、適宜設定される。遮蔽フィルム１１の厚さは、例えば１ｍｍ程度に設定され得る。
（メッキ液）
　メッキ液Ｙ２としては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のメッキ液を用いることができる。
＜利点＞
　当該メッキ槽１は、上記供給部７及び排出部９を備え、上記容器３の上記距離Ｌが上記範囲内であることで、メッキ液Ｙ２を上記容器３の上端からオーバーフローさせることなく、かつ容器３内にメッキ液Ｙ２を順次供給し、基板Ｘがメッキ液Ｙ２に浸漬するように容器３内にメッキ液を貯めつつ、上記供給部７から上記排出部９に重力で移動させ、上記排出部９から排出しながら上記基板Ｘに対して電解メッキを行うことができる。このようにオーバーフローさせることなく電解メッキすることで、上記距離Ｌが１００ｍｍ以下という小さな距離であっても、メッキ体の厚さバラツキを抑制することができる。また、上記距離Ｌが１００ｍｍ以下であることで、電解メッキでのメッキ使用量を低減することができ、また、省スペース化を図ることができる。
　従って、当該メッキ槽１は、フレキシブルプリント配線板用の基板Ｘ上にメッキ体を、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで形成することができ、かつ形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制することが可能である。
［第二実施形態］
＜電解メッキ方法＞
　次に、当該メッキ槽１を用いた電解メッキ方法について説明する。当該電解メッキ方法は、上記フレキシブルプリント配線板用の基板Ｘへの電解メッキ方法であって、上述した当該メッキ槽１を用いて上記基板Ｘに電解メッキする電解メッキ工程を備える。
（電解メッキ工程）
　上記電解メッキ工程では、当該メッキ槽１の供給部７から容器３内にメッキ液Ｙ２を供給し、供給されたメッキ液Ｙ２を排出部９から排出しながら基板Ｘ及び各アノード５に通電することにより電解メッキを行う。
　具体的には、上記電解メッキ工程では、容器３内に基板Ｘを挿入し、供給部７から容器３内にメッキ液Ｙ２を供給し、供給されたメッキ液Ｙ２を上記排出部９から排出し、これによって、メッキ液Ｙ２がオーバーフローしないように、かつ基板Ｘの全体がメッキ液Ｙ２に浸漬するように容器３内にメッキ液Ｙ２を貯めた状態にする。この状態で、上記電圧印加装置で上記基板Ｘ及び上記アノード５に通電する。サブトラクティブ法を用いるフレキシブルプリント配線板の製造において当該電解メッキ方法を行う場合には、上記電解メッキ工程において、導電性下地層上にレジストパターンが形成されていない基板Ｘを用いる。一方、セミアディティブ法を用いるフレキシブルプリント配線板の製造において当該電解メッキ方法を行う場合には、上記電解メッキ工程において、導電性下地層上にレジストパターンが形成されている基板Ｘを用いる。
　上記電解メッキ工程で形成するメッキ体の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。中でも、導通性に優れ、かつ比較的安価で均一な厚さのメッキ体を形成し易い銅が好ましい。
　上記電解メッキ工程では、上述したように、基板Ｘと各アノード５との間の距離の上限としては、５０ｍｍが好ましく、４５ｍｍがより好ましい。上記間隔の下限としては、３０ｍｍが好ましく、３５ｍｍがより好ましい。
＜利点＞
　当該電解メッキ方法は、上述した当該メッキ槽１を用いるため、上述の通り、フレキシブルプリント配線板用の基板Ｘ上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能である。
［第三実施形態］
＜メッキ装置＞
　次に、上述した第一実施形態の当該メッキ槽１を備えるメッキ装置について説明する。当該メッキ装置は、１の当該メッキ槽１内で基板Ｘに対して電解メッキ処理（工程）を含む複数の処理（工程）を行うことができるよう構成される。
　図２では、当該メッキ装置２０は、当該メッキ槽１と、当該メッキ槽１の容器３の排出部９から排出された液を貯留可能な第１貯留部２１、第２貯留部２３及び第３貯留部２５と、容器３の排出部９から排出された液の貯留先を第１貯留部２１、第２貯留部２３及び第３貯留部２５に切り替えることが可能に構成された第１弁２７と、第１貯留部２１、第２貯留部２３及び第３貯留部２５から送られる液のいずれか１の液Ｙを供給部７に送るための第２弁２９とを備える。
　当該メッキ装置２０は、容器３の排出部９から第１弁２７に液を送るための送液経路を構成する第１配管３１と、第１弁２７から第１貯留部２１に液を送るための送液経路を構成する第２配管３３と、第１弁２７から第２貯留部２３に液を送るための送液経路を構成する第３配管３５と、第１弁２７から第３貯留部２５に液を送るための送液経路を構成する第４配管３７とをさらに備える。
　当該メッキ装置２０は、第１貯留部２１から第２弁２９に液を送るための送液経路を構成する第５配管４１と、第２貯留部２３から第２弁２９に液を送るための送液経路を構成する第６配管４３と、第３貯留部２５から第２弁２９に液を送るための送液経路を構成する第７配管４５とをさらに備える。
　当該メッキ装置２０は、第５配管４１に配置され、駆動力によって第１貯留部２１からの液を第２弁２９に送ることが可能な第１送液部５１と、第６配管４３に配置され、駆動力によって第２貯留部２３からの液を第２弁２９に送ることが可能な第２送液部５３と、第７配管４５に配置され、駆動力によって第３貯留部２５からの液を第２弁２９に送ることが可能な第３送液部５５とをさらに備える。
　当該メッキ装置２０は、第２弁２９から供給部７に液を送るための送液経路を構成する第８配管４７をさらに備える。
（メッキ槽）
　当該メッキ槽１の構成は上述した第一実施形態で詳細した通りであるため、その詳細な説明を省略する。本実施形態では、当該メッキ槽１が、電解メッキ処理だけでなく、他の処理にも用いられる。すなわち、当該メッキ槽１の容器３内に、供給部７から、メッキ液Ｙ２だけでなく、他の液（ここでは、脱脂液Ｙ１及び洗浄液Ｙ３）も供給される。より具体的には、容器３に、供給部７から、脱脂液Ｙ１、メッキ液Ｙ２及び洗浄液Ｙ３のうちのいずれか１の液Ｙが、順次切り替えられて送られる。
（第１貯留部）
　第１貯留部２１には、例えば上述した脱脂液Ｙ１が貯留される。第１貯留部２１は、容器３内の排出部９から脱脂液Ｙ１が送られることが可能な位置に配置される。第１貯留部２１は、例えば容器３の下方に配置される。この第１貯留部２１に貯留されている脱脂液Ｙ１が、第１送液部５１の駆動力によって第５配管４１を介して第２弁２９に送られ、さらに第２弁２９から供給部７に送られ、供給部７から容器３内に供給される。容器３内に供給された脱脂液Ｙ１は、容器３の排出部９から第１配管３１を介して第１弁２７に送られ、さらに第１弁２７から第２配管３３を介して第１貯留部２１に送られる（返送される）。このように、脱脂液Ｙ１は、第１貯留部２１と容器３との間で循環される。
（第２貯留部）
　第２貯留部２３には、例えば上述したメッキ液Ｙ２が貯留される。第２貯留部２３は、容器３内の排出部９からメッキ液Ｙ２が送られることが可能な位置に配置される。第２貯留部２３は、例えば容器３の下方に配置される。この第２貯留部２３に貯留されているメッキ液Ｙ２が、第２送液部５３の駆動力によって第６配管４３を介して第２弁２９に送られ、さらに第２弁２９から供給部７に送られ、供給部７から容器３内に供給される。容器３内に供給されたメッキ液Ｙ２は、容器３の排出部９から第１配管３１を介して第１弁２７に送られ、さらに第１弁２７から第３配管３５を介して第２貯留部２３に送られる（返送される）。このように、メッキ液は、第２貯留部２３と容器３との間で循環される。
（第３貯留部）
　第３貯留部２５には、例えば上述した洗浄液Ｙ３が貯留される。第３貯留部２５は、容器３内の排出部９から洗浄液Ｙ３が送られることが可能な位置に配置される。第３貯留部２５は、例えば容器３の下方に配置される。この第３貯留部２５に貯留されている洗浄液Ｙ３が、第３送液部５５の駆動力によって第７配管４５を介して第２弁２９に送られ、さらに第２弁２９から供給部７に送られ、供給部７から容器３内に供給される。容器３内に供給された洗浄液Ｙ３は、容器３の排出部９から第１配管３１を介して第１弁２７に送られ、さらに第１弁２７から第４配管３７を介して第３貯留部２３に送られる（返送される）。このように、洗浄液Ｙ３は、第３貯留部２３と容器３との間で循環される。
（第１弁）
　第１弁２７は、容器３から排出される１の液を、上記３の貯留部のうちいずれか１の貯留部に送ることができるように送液経路を切り替えることが可能な切り替え弁である。具体的には、容器３から排出される脱脂液Ｙ１を第１貯留部２１に送る場合には、第１弁２７が、脱脂液Ｙ１を第２貯留部２３及び第３貯留部２５には送らず、第１貯留部２１にのみ送るように切り替えられる。容器３から排出されるメッキ液Ｙ２を第２貯留部２３に送る場合には、第１弁２７が、メッキ液Ｙ２を第１貯留部２１及び第３貯留部２５には送らず、第２貯留部２３にのみ送るように切り替えられる。容器３から排出される洗浄液Ｙ３を第３貯留部２５に送る場合には、第１弁２７が、洗浄液Ｙ３を第１貯留部２１及び第２貯留部２３には送らず、第３貯留部２５にのみ送るように切り替えられる。このような第１弁２７としては、公知の四方切り替え弁等が挙げられる。
（第２弁）
　第２弁２９は、上記３の貯留部からの液のうちいずれか１の貯留部からの液を供給部７に送ることができるように送液経路を切り替えることが可能な切り替え弁である。具体的には、第１貯留部２１から脱脂液Ｙ１を供給部７に送る場合には、第２弁２９が、第２貯留部２３及び第３貯留部２５からのメッキ液Ｙ２及び洗浄液Ｙ３を供給部７に送らず、第１貯留部２１からの脱脂液Ｙ１のみを供給部７に送るように切り替えられる。第２貯留部２３からメッキ液Ｙ２を供給部７に送る場合には、第２弁２９が、第１貯留部２１及び第３貯留部２５からの脱脂液Ｙ１及び洗浄液Ｙ３を供給部７に送らず、第２貯留部２３からのメッキ液Ｙ２のみを供給部７に送るように切り替えられる。第３貯留部２５から洗浄液Ｙ３を供給部７に送る場合には、第２弁２９が、第１貯留部２１及び第２貯留部２３からの脱脂液Ｙ１及びメッキ液Ｙ２を供給部７に送らず、第３貯留部２５からの洗浄液Ｙ３のみを供給部７に送るように切り替えられる。このような第２弁２９としては、公知の四方切り替え弁等が挙げられる。
（第１～第８配管）
　上記第１～第８の各配管は、例えば公知の配管を用いることができる。
（第１～第３送液部）
　上記第１～第３の各送液部としては、液を送ることが可能な公知のポンプを用いることができる。
（脱脂液）
　上記脱脂液Ｙ１は、基板Ｘの表面に付着した脂肪分等を除去するための液である。このような脱脂液Ｙ１としては、公知の脱脂液を用いることができる。
（めっき液）
　上記メッキ液Ｙ２としては、上述したメッキ液Ｙ２を用いることができる。
（洗浄液）
　上記洗浄液Ｙ３は、メッキ体が形成された基板Ｘを洗浄するためのものである。このような洗浄液Ｙ３として、公知の洗浄液を用いることができる。
（メッキ装置を用いる基板の処理）
　当該メッキ装置２０を用いる基板Ｘの処理（当該メッキ装置２０の動作）について説明する。本実施形態では、例えば当該メッキ装置２０を用いて基板Ｘの脱脂処理、基板Ｘへの電解メッキ処理、及びメッキ体が形成された基板Ｘの洗浄処理を、この順序で行う。
　上記脱脂処理においては、まず、容器３内に基板Ｘを挿入する。次いで、第１貯留部２１から第１送液部５１によって第５配管４１、第２弁２９及び第８配管４７を介して供給部７に脱脂液Ｙ１を送り、この脱脂液Ｙ１を供給部７から容器３内に供給する。供給された脱脂液Ｙ１は、基板Ｘが脱脂液Ｙ１に完全に浸漬するように容器３内に貯められつつ、容器３の上端からオーバーフローしないように排出部９から排出される。排出部９から排出された脱脂液Ｙ１は、重力等によって第１配管３１、第１弁２７及び第２配管３３を介して第１貯留部２１に送られる。このように脱脂液Ｙ１は、第１貯留部２１と容器３との間で循環される。この循環の間に、容器３内での脱脂液Ｙ１と基板Ｘとの接触により、基板Ｘの表面が脱脂される。
　上記脱脂処理の後、容器３内の脱脂液Ｙ１が全て第１貯留部２１に排出される。容器３内の基板Ｘは、そのまま容器３内に配置される。その後、必要に応じて容器３内、第１配管３１内、第１弁２７内、第２弁２９内及び第８配管４７内が公知の方法で適宜洗浄される。
　上記電解メッキ処理においては、既に容器３内に基板Ｘが挿入されている。次いで、第２貯留部２３から第２送液部５３によって第６配管４３、第２弁２９及び第８配管４７を介して供給部７にメッキ液Ｙ２を送り、このメッキ液Ｙ２を供給部７から容器３内に供給する。供給されたメッキ液Ｙ２は、基板Ｘがメッキ液Ｙ２に完全に浸漬するように容器３内に貯められつつ、容器３の上端からオーバーフローしないように排出部９から排出される。排出部９から排出されたメッキ液Ｙ２は、重力等によって第１配管３１、第１弁２７及び第３配管３５を介して第２貯留部２３に送られる。このようにメッキ液Ｙ２は、第２貯留部２３と容器３との間で循環される。この循環の間に、上述した第一実施形態及び第二実施形態に示すように、上記電圧印加装置によって基板Ｘ及び各アノード５に通電することで、容器３内にて基板Ｘの両側の表面に電解メッキがなされ、上記各表面にそれぞれメッキ体が形成される。
　上記電解メッキ処理の後、容器３内のメッキ液Ｙ２が全て第２貯留部２３に排出される。容器３内のメッキ体が形成されている基板Ｘ（積層体）は、そのまま容器３内に配置される。その後、必要に応じて容器３内、第１配管３１内、第１弁２７内、第２弁２９内、及び第８配管４７内が公知の方法で適宜洗浄される。
　上記洗浄処理においては、既に容器３内に、上記積層体が挿入されている。次いで、第３貯留部２５から第３送液部５５によって第７配管４５及び第２弁２９を介して供給部７に洗浄液Ｙ３を送り、この洗浄液Ｙ３を供給部７から容器３内に供給する。供給された洗浄液Ｙ３は、基板Ｘが洗浄液Ｙ３に完全に浸漬するように容器３内に貯められつつ、容器３の上端からオーバーフローしないように排出部９から排出される。排出部９から排出された洗浄液Ｙ３は、重力等によって第１配管３１、第１弁２７及び第４配管３７を介して第３貯留部２５に送られる。このように洗浄液Ｙ３は、第３貯留部２５と容器３との間で循環される。この循環の間に、容器３内での洗浄液Ｙ３と上記積層体との接触により、上記積層体の表面が洗浄される。
　このように、当該メッキ装置２０を用いることで、基板Ｘを容器３から取り出すことなく、容器３内で基板Ｘに対して複数の処理を行うことができる。よって、装置の小型化を図ることができる。また、上記電解メッキ処理では、上述した当該メッキ槽１を用いるため、基板Ｘ上に形成されるメッキ体の厚さのバラツキを抑制し得る。
＜利点＞
　当該メッキ装置２０は、当該メッキ槽１を備えるため、上述の通り、フレキシブルプリント配線板用の基板Ｘ上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能である。
　また、当該メッキ装置２０は、当該メッキ槽１に供給される液を切り替えることで、容器３内に基板Ｘを配置したまま、基板Ｘに複数の処理を施すことができる。よって、当該メッキ装置２０は、複数の処理を施すために複数の槽を備えるメッキ装置と比較して、小型化を図ることができ、しかも、処理時間を短縮することができる。
　さらに、当該メッキ装置２０は、当該メッキ槽１の容器３内に基板Ｘを配置したまま、これを取り出すことなく、基板Ｘに対して複数の処理を行うことができる。よって、比較的撓み易い基板Ｘが各処理の間に撓むことを、一層抑制することができる。
　本開示の実施形態に係るメッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法は、フレキシブルプリント配線板用の基板上に、比較的少ないメッキ使用量で、かつ省スペースで、厚さのバラツキが抑制されたメッキ体を形成することが可能であるため、高品質なフレキシブルプリント配線板の製造に適している。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　例えば、上記第一実施形態では、当該メッキ槽が容器３の上方から容器３内にメッキ液Ｙ２を供給するための供給部７を備える場合について説明したが、その他、当該メッキ槽が容器３の側方からメッキ液Ｙ２を供給する供給部を備える態様を採用してもよい。
　例えば、上記第一実施形態では、当該メッキ槽が容器３の底面部３ｂに排出部９を備える場合について説明したが、その他、当該メッキ槽が容器３の側面部３ａにおける基板Ｘよりも下方に排出部を備える態様を採用してもよい。
　例えば、上記第一実施形態では、当該メッキ槽が容器３内に２のアノード５を備える場合について説明したが、その他、当該メッキ槽が上記容器内に１のアノードを備える態様を採用してもよい。これに応じて当該メッキ槽が上記容器内に１の遮蔽フィルムを備える態様を採用してもよい。また、当該メッキ槽が遮蔽フィルムを備えない態様を採用してもよい。
　例えば、上記第三実施形態では、当該メッキ装置が３の貯留部２１、２３、２５を備える場合について説明したが、当該メッキ装置が１の貯留部（すなわち、第２貯留部２３）のみを備える態様を採用してもよく、また、当該メッキ装置が４以上の貯留部を備える態様を採用してもよい。また、メッキ液の貯留部以外の貯留部に貯留される液としては、脱脂液及び洗浄液だけでなく、基板Ｘを処理するための公知の液を用いることができる。また、当該メッキ槽に複数の液を供給する順序（複数の処理を行う順序）は、特に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定され得る。
　以下、実施例によって本開示をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　モデル実験として、基板の撓みの程度を変えて（基板が撓む場合、及び撓まない場合）とで、基板と１のアノードとの間の間隔（極間距離）が及び基板上に形成されるメッキ体の厚さに及ぼす影響を、下記の手法、条件及び解析ソフトを用いるシミュレーションによって調べた。なお、上記極間距離は、基板と垂直な方向における容器の２の側面部の外面の距離Ｌに依存する。よって、本実験においては、上記極間距離が小さいことは、上記距離Ｌが小さいことに相当する。
＜手法・条件＞
・使用モデル：２Ｄ簡易モデル
　この２Ｄ簡易モデルとして、極間距離のみの影響を調べるために、基板の水平方向両端部にメッキ集中が発生しないモデルを設計した。
・基板の長さ：２５０ｍｍ
・基板の撓み：０ｍｍ（撓みなし）、３ｍｍ（撓みあり）
・極間距離：以下の７水準
　２００ｍｍ、１５０ｍｍ、１００ｍｍ、５０ｍｍ、３０ｍｍ、２０ｍｍ、１０ｍｍ
・解析ソフト：膜厚案内人
・電流条件：２．０Ａ／ｄｍ２
・メッキ体の厚さ（目標値）：４０μｍ
＜結果＞
　結果を図３、図４及び図５に示す。図３及び図４では、基板の中央をｘ＝０（原点）とし、ｘ軸に基板上の上記水平な方向における原点からの距離を示し、ｙ軸にメッキ体の厚さを示す。図５では、ｘ軸に極間距離を示し、ｙ軸に、メッキ体の厚さの標準偏差、及び極間距離が２００ｍｍでの標準偏差を１とした場合の各極間距離での標準偏差の悪化倍率（増加率）を示す。
　図３に示すように、基板に撓みが生じない（撓みが０ｍｍ）と仮定した場合であってさえ、極間距離が小さくなるほど、メッキ体の厚さが小さくなることがわかった。図４に示すように、基板に比較的大きい撓みが生じる（撓みが３ｍｍ）と仮定した場合、極間距離が小さくなるほど、基板上の位置の違いによる厚さのバラツキが非常に大きくなることがわかった。すなわち、極間距離が２００ｍｍ以下では、極間距離が小さくなる程、厚さ自体のバラツキが生じ、基板上の位置の違いによる厚さバラツキ（厚さ分布のバラツキ）が大きくなることがわかった。図５から明らかなように、この厚さ分布のバラツキは、上記距離Ｌが小さい程、顕著に大きくなる。
　このように、メッキ槽の容器の底面部からオーバーフロー方式でメッキ液を供給する場合、基板上に形成されるメッキ体の厚さの大きなバラツキが生じ得ると推察される。これに対し、上記実施形態で示される当該メッキ槽は、容器の上方又は側方からメッキ液を供給し、オーバーフローさせないように容器の底面部の排出部から排出することができる。これにより、当該メッキ槽は、比較的撓み易いフレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキを行う際に、極間距離を小さくしても、すなわち容器の上記距離Ｌを小さくしても（１００ｍｍ以下）、基板上に形成されるメッキ体の厚さのバラツキが抑制されるものと推察される。
　１　メッキ槽
　３　容器
　３ａ　側面部
　３ｂ　底面部
　５　アノード
　７　供給部
　９　排出部
１１　遮蔽フィルム
２０　メッキ装置
２１　第１貯留部
２３　第２貯留部
２５　第３貯留部
２７　第１弁
２９　第２弁
３１　第１配管
３３　第２配管
３５　第３配管
３７　第４配管
４１　第５配管
４３　第６配管
４５　第７配管
４７　第８配管
５１　第１送液部
５３　第２送液部
５５　第３送液部
Ｘ　基板
Ｙ　液
Ｙ１　脱脂液
Ｙ２　メッキ液
Ｙ３　洗浄液

Claims (4)

  1. 　フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽であって、
    　上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、
    　挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、
    　上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、
    　上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部と
    　を備え、
    　上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であるメッキ槽。
  2. 　上記供給部が、上記容器の上方から上記容器内に上記メッキ液を供給可能である請求項１に記載のメッキ槽。
  3. 　フレキシブルプリント配線板用の基板に電解メッキするためのメッキ槽と、
    　上記メッキ槽に供給されるメッキ液を貯留可能な貯留部と、
    　上記メッキ液を上記貯留部から上記メッキ槽に送液可能な送液部と
    　を備えるメッキ装置であって、
    　上記メッキ槽が、
    　上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うよう挿入されるよう構成された容器と、
    　挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、
    　上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、
    　上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部と
    　を含み、
    　上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、
    　上記貯留部が、上記排出部から排出される上記メッキ液を貯留可能であり、
    　上記送液部が、上記貯留部から上記供給部に上記メッキ液を送液可能であるメッキ装置。
  4. 　フレキシブルプリント配線板用の基板への電解メッキ方法であって、
    　メッキ槽を用いて上記基板に電解メッキする電解メッキ工程を備え、
    　上記メッキ槽が、
    　上記基板がカソードとして鉛直方向に沿うように挿入されるよう構成された容器と、
    　挿入された上記基板に対向するよう上記容器内に配置されるアノードと、
    　上記容器の側方又は上方から上記容器内にメッキ液を供給可能な供給部と、
    　上記容器の上記基板よりも下方に配置され、上記メッキ液を排出可能な排出部と
    　を備え、
    　上記基板に垂直な方向における上記容器の対向する２の側面部の外面間の距離が１００ｍｍ以下であり、
    　上記電解メッキ工程では、上記供給部から上記容器内にメッキ液を供給し、供給された上記メッキ液を上記排出部から排出しながら上記基板及び上記アノードに通電することにより電解メッキを行う電解メッキ方法。
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