JP2006265709A - 噴流めっき装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽10の開口側に、被めっき物としての基板1の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体5に電流を付与してめっきする構成であり、アノード電極体5は噴流ノズルを兼ねている。また、噴流ノズルの噴射位置と基板1との距離が15mm〜25mmの範囲であり、且つアノード電極体5の基板1側への対向露出面積と、前記基板1のめっき液に接する対向面積の比が1:0.9〜1:1.1の範囲であることが望ましい。
【選択図】 図1
Description
孔を通してめっき槽の外側に逃がすという手段が設けられているが、積極的な消泡手段が
設けられていない。このため、被めっき基板面に残留する気泡の影響により、被めっき面
全体でめっきが不均一になるという品質面での欠陥が生じる問題がある。
前記アノード電極体は噴流ノズルを兼ねていることを特徴としている。
且つ前記アノード電極体の前記被めっき物側への対向露出面積と、前記被めっき物のめっき液に接する対向面積の比が1:0.9〜1:1.1の範囲であることを特徴としている。
めっき液を噴出する噴流ノズルの噴射位置と前記被めっき物との距離が15mm〜25mmの範囲であり、
且つ前記アノード電極体の前記被めっき物側への対向露出面積と、前記被めっき物のめっき液に接する対向面積との比が1:0.9〜1:1.1の範囲であることを特徴としている。
めっき液を噴出する噴流ノズルと前記被めっき物とで挟まれためっき液室からめっき液を排出する排出流路狭隘部の断面積の総和と、前記噴流ノズルのノズル穴の開口面積の総和との比の値が0.3〜0.9であることを特徴としている。
めっき液が前記噴流めっき槽内から槽外へ流出する排出流路の入口側の断面積が出口側の断面積より広く、且つ、前記排出流路を構成する前記被めっき物側の流路面において入口側の断面形状は円弧形状であって、前記排出流路の入口部分は円弧の接線が当該排出流路と略平行であることを特徴としている。
前記噴流めっき槽は、前記固定カソード接続電極部と前記アノード電極体とを取り付けたスパージャ部と、該スパージャ部よりも下側の槽本体部とに分割されていて、前記アノード電極体が交換自在であることを特徴としている。
5 ノズル兼用アノード電極体
10 噴流めっき槽
10A スパージャ部
10B 槽本体部
11,12 分散板
13 めっき液供給管
14 排出流路
15 カソード固定支持部
20 押さえ板
21 圧縮ばね
30 カソード接続電極体
31 固定カソード接続電極部
32 固定導電ブロック
33 螺子
34 カソード交換電極
35,37 弾性体シール
36 絶縁板
40 給電電極部
45 昇降給電部
50 受け槽
51 めっき液戻り管
60 静液槽
62 消泡用仕切り板
70 ポンプ
75 フィルタ
R1,R2 めっき液
T 天井
Claims (6)
- めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽の開口側に、被めっき物の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体に電流を付与してめっきする噴流めっき装置であって、
前記アノード電極体は噴流ノズルを兼ねていることを特徴とする噴流めっき装置。 - 前記噴流ノズルの噴射位置と前記被めっき物との距離が15mm〜25mmの範囲であり、
且つ前記アノード電極体の前記被めっき物側への対向露出面積と、前記被めっき物のめっき液に接する対向面積の比が1:0.9〜1:1.1の範囲であることを特徴とする請求項1記載の噴流めっき装置。 - めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽の開口側に、被めっき物の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体に電流を付与してめっきする噴流めっき装置であって、
めっき液を噴出する噴流ノズルの噴射位置と前記被めっき物との距離が15mm〜25mmの範囲であり、
且つ前記アノード電極体の前記被めっき物側への対向露出面積と、前記被めっき物のめっき液に接する対向面積との比が1:0.9〜1:1.1の範囲であることを特徴とする噴流めっき装置。 - めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽の開口側に、被めっき物の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体に電流を付与してめっきする噴流めっき装置であって、
めっき液を噴出する噴流ノズルと前記被めっき物とで挟まれためっき液室からめっき液を排出する排出流路狭隘部の断面積の総和と、前記噴流ノズルのノズル穴の開口面積の総和との比の値が0.3〜0.9であることを特徴とする噴流めっき装置。 - めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽の開口側に、被めっき物の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体に電流を付与してめっきする噴流めっき装置であって、
めっき液が前記噴流めっき槽内から槽外へ流出する排出流路の入口側の断面積が出口側の断面積より広く、且つ、前記排出流路を構成する前記被めっき物側の流路面において入口側の断面形状は円弧形状であって、前記排出流路の入口部分は円弧の接線が当該排出流路と略平行であることを特徴とする噴流めっき装置。 - めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽の開口側に、被めっき物の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部をカソード電極体として、前記カソード電極体とアノード電極体に電流を付与してめっきする噴流めっき装置であって、
前記噴流めっき槽は、前記固定カソード接続電極部と前記アノード電極体とを取り付けたスパージャ部と、該スパージャ部よりも下側の槽本体部とに分割されていて、前記アノード電極体が交換自在であることを特徴とする噴流めっき装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093023A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 住友ベークライト株式会社 | めっき方法および電解めっき装置 |
JP2013095925A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 陽極酸化処理装置 |
WO2016104530A1 (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 学校法人関東学院 | コイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造したコイル導体を備えた誘導コイル |
WO2018066297A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 電解処理治具及び電解処理方法 |
CN114808057A (zh) * | 2021-01-29 | 2022-07-29 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电镀装置和电镀系统 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5583758U (ja) * | 1978-12-05 | 1980-06-09 |
-
2005
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5583758U (ja) * | 1978-12-05 | 1980-06-09 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093023A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 住友ベークライト株式会社 | めっき方法および電解めっき装置 |
JP2013095925A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 陽極酸化処理装置 |
WO2016104530A1 (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 学校法人関東学院 | コイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造したコイル導体を備えた誘導コイル |
WO2018066297A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 電解処理治具及び電解処理方法 |
CN109790641A (zh) * | 2016-10-07 | 2019-05-21 | 东京毅力科创株式会社 | 电解处理夹具和电解处理方法 |
JPWO2018066297A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2019-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 電解処理治具及び電解処理方法 |
US11427920B2 (en) | 2016-10-07 | 2022-08-30 | Tokyo Electron Limited | Electrolytic processing jig and electrolytic processing method |
CN114808057A (zh) * | 2021-01-29 | 2022-07-29 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电镀装置和电镀系统 |
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