JPH06158396A - 電解めっき液の撹拌方法 - Google Patents
電解めっき液の撹拌方法Info
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- JPH06158396A JPH06158396A JP33798492A JP33798492A JPH06158396A JP H06158396 A JPH06158396 A JP H06158396A JP 33798492 A JP33798492 A JP 33798492A JP 33798492 A JP33798492 A JP 33798492A JP H06158396 A JPH06158396 A JP H06158396A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板等の電解めっき工程におい
て、めっき液撹拌用の気泡を微細化し、めっき対象の表
面付近のめっき液を均一且つ穏やかに撹拌して品質の高
い電解めっきを実現する。 【構成】 めっき浴槽におけるめっき対象(基板:2)の下
側に撹拌用ユニット6を設置する。同ユニット6の内部に
はめっき液供給用パイプ8と空気噴出用パイプ9a,9bが配
設されており、パイプ8の噴射孔11,12とパイプ9a,9bの
噴射孔13,14を通じて箱体7の底部のほぼ同一領域へめっ
き液4と空気を噴出させる。一方、箱体7の内壁には凹凸
7aが形成されており、各噴射流は相互の衝突及び凹凸7a
との衝突により、無数の激しい乱流を発生させて空気の
気泡を微細化する。微細気泡の混在した電解めっき液4a
は撹拌用ユニット6内に充満し、箱体7の上面の多数孔10
a,10bから定常的に吐出される。
て、めっき液撹拌用の気泡を微細化し、めっき対象の表
面付近のめっき液を均一且つ穏やかに撹拌して品質の高
い電解めっきを実現する。 【構成】 めっき浴槽におけるめっき対象(基板:2)の下
側に撹拌用ユニット6を設置する。同ユニット6の内部に
はめっき液供給用パイプ8と空気噴出用パイプ9a,9bが配
設されており、パイプ8の噴射孔11,12とパイプ9a,9bの
噴射孔13,14を通じて箱体7の底部のほぼ同一領域へめっ
き液4と空気を噴出させる。一方、箱体7の内壁には凹凸
7aが形成されており、各噴射流は相互の衝突及び凹凸7a
との衝突により、無数の激しい乱流を発生させて空気の
気泡を微細化する。微細気泡の混在した電解めっき液4a
は撹拌用ユニット6内に充満し、箱体7の上面の多数孔10
a,10bから定常的に吐出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解めっき液の撹拌方法
に係り、特にプリント配線基板(PCB)に電解めっきを行
う際の電解めっき浴の均一撹拌装置に適用され、めっき
品質の向上を図るための改善に関する。
に係り、特にプリント配線基板(PCB)に電解めっきを行
う際の電解めっき浴の均一撹拌装置に適用され、めっき
品質の向上を図るための改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の飛躍的な発展とその多様化に
伴い、その内部に各種の素子や部品を実装させるPCBの
需要も大幅に増大している。そして、一般のPCBの生産
工程では、銅張積層板の基準サイズへの裁断と穴加工→
表面の洗浄研磨→化学処理による表面の活性化の順に前
段加工・処理を施した後、銅スルーホールめっき処理へ
と移行し、更にスルーホールのインキによる穴埋め加工
を施した後、導体パターン形成用のレジスト印刷とエッ
チング加工を行い、最終的にマスキング印刷や文字・記
号印刷等を行って最終製品を得る。
伴い、その内部に各種の素子や部品を実装させるPCBの
需要も大幅に増大している。そして、一般のPCBの生産
工程では、銅張積層板の基準サイズへの裁断と穴加工→
表面の洗浄研磨→化学処理による表面の活性化の順に前
段加工・処理を施した後、銅スルーホールめっき処理へ
と移行し、更にスルーホールのインキによる穴埋め加工
を施した後、導体パターン形成用のレジスト印刷とエッ
チング加工を行い、最終的にマスキング印刷や文字・記
号印刷等を行って最終製品を得る。
【０００３】ここに、前記の銅スルーホールめっき処理
においては、前段加工・処理が施された基板に対して同
時に銅めっきを施し、銅めっき後の基板を導電性ラック
(陰極用枠体)に多数枚セットし、その導電性ラックを搬
送用陰極棒に係止させた状態で電解めっき液が貯留され
ているめっき浴槽内の陽極板間に浸漬させる。
においては、前段加工・処理が施された基板に対して同
時に銅めっきを施し、銅めっき後の基板を導電性ラック
(陰極用枠体)に多数枚セットし、その導電性ラックを搬
送用陰極棒に係止させた状態で電解めっき液が貯留され
ているめっき浴槽内の陽極板間に浸漬させる。
【０００４】ところで、電解めっき浴では、均一な電着
性や微細結晶粒の緻密な電析を行わせるために電解めっ
きの電流密度を均一化する必要がある。そのために、浴
槽の底部には電解めっき液の供給孔を形成した電解めっ
き液供給用パイプの他に空気の噴射孔を形成した空気供
給用パイプが並設されており、前者のパイプから加温・
濾過された電解めっき液を供給すると共に、後者のパイ
プから空気を噴出せしめ、浴槽内を気泡が上昇すること
により常に電解めっき液が撹拌されるようにしている。
そして、その場合に各パイプの孔は浴槽の底部に対向せ
しめられており、電解めっき液と空気は下側へ向けて供
給・噴射されている。
性や微細結晶粒の緻密な電析を行わせるために電解めっ
きの電流密度を均一化する必要がある。そのために、浴
槽の底部には電解めっき液の供給孔を形成した電解めっ
き液供給用パイプの他に空気の噴射孔を形成した空気供
給用パイプが並設されており、前者のパイプから加温・
濾過された電解めっき液を供給すると共に、後者のパイ
プから空気を噴出せしめ、浴槽内を気泡が上昇すること
により常に電解めっき液が撹拌されるようにしている。
そして、その場合に各パイプの孔は浴槽の底部に対向せ
しめられており、電解めっき液と空気は下側へ向けて供
給・噴射されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の気泡を
利用した撹拌方法においても、次のような問題点が指摘
されている。空気供給用パイプの噴射孔からは圧搾状態
の空気が液圧に抗して定常的に噴出されているが、図５
に示すように、パイプ51の噴射孔52からは電解めっき液
50の中に連続的に空気が噴出されるため、その噴射孔52
の付近では空気が細長い気泡53になり、その噴出後に途
切れて大小様々な球形の気泡になる。
利用した撹拌方法においても、次のような問題点が指摘
されている。空気供給用パイプの噴射孔からは圧搾状態
の空気が液圧に抗して定常的に噴出されているが、図５
に示すように、パイプ51の噴射孔52からは電解めっき液
50の中に連続的に空気が噴出されるため、その噴射孔52
の付近では空気が細長い気泡53になり、その噴出後に途
切れて大小様々な球形の気泡になる。
【０００６】そして、一般に、気泡は電解めっき液50の
中を上昇中に液圧差の減少によって膨張し、仮に浴槽の
底部から喫水面までが2mとした場合に、噴出前の空気が
圧搾されていることも考慮すると、浴槽の喫水面に至る
までに数倍以上にもなり、噴出孔52付近で直径1mm程度
に途切れた小さな気泡54は問題がないが、それより大き
い気泡55は電解めっき条件に大きな影響を与える。即
ち、大きい気泡55がめっき対象であるPCB表面に沿って
上昇すると、PCB表面付近で電解めっき液に大きな流動
がランダムに発生して均等な撹拌条件が損なわれること
になり、その結果、めっき厚の均一化が得られなくなる
だけでなく、スルーホール内の均一電着性の悪化や微細
な電析の不良によるピンホールの発生等のようにめっき
品質の著しい低下を招く。
中を上昇中に液圧差の減少によって膨張し、仮に浴槽の
底部から喫水面までが2mとした場合に、噴出前の空気が
圧搾されていることも考慮すると、浴槽の喫水面に至る
までに数倍以上にもなり、噴出孔52付近で直径1mm程度
に途切れた小さな気泡54は問題がないが、それより大き
い気泡55は電解めっき条件に大きな影響を与える。即
ち、大きい気泡55がめっき対象であるPCB表面に沿って
上昇すると、PCB表面付近で電解めっき液に大きな流動
がランダムに発生して均等な撹拌条件が損なわれること
になり、その結果、めっき厚の均一化が得られなくなる
だけでなく、スルーホール内の均一電着性の悪化や微細
な電析の不良によるピンホールの発生等のようにめっき
品質の著しい低下を招く。
【０００７】そこで、本発明は電解めっき液中を上昇す
る気泡の微細化を図り、PCB等のめっき対象の表面付近
で常に電解めっき液を穏やかで均等に撹拌させることが
可能な撹拌方法を提供し、それによって前記の不具合を
解消させて高品質な電解めっきを実現することを目的と
して創作された。
る気泡の微細化を図り、PCB等のめっき対象の表面付近
で常に電解めっき液を穏やかで均等に撹拌させることが
可能な撹拌方法を提供し、それによって前記の不具合を
解消させて高品質な電解めっきを実現することを目的と
して創作された。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電解めっき浴
の底部から気泡を上昇させることにより電解めっき液を
撹拌する電解めっき液の撹拌方法において、電解めっき
液の噴射孔と気体の噴射孔を電解めっき浴の同一領域へ
向けて配備すると共に、前記領域に各噴射流を受圧する
凹凸面を設けておき、それぞれの噴射孔から電解めっき
液と気体を噴射させ、前記領域で微細気泡が混在した電
解めっき液を生成させることを特徴とした電解めっき液
の撹拌方法に係る。
の底部から気泡を上昇させることにより電解めっき液を
撹拌する電解めっき液の撹拌方法において、電解めっき
液の噴射孔と気体の噴射孔を電解めっき浴の同一領域へ
向けて配備すると共に、前記領域に各噴射流を受圧する
凹凸面を設けておき、それぞれの噴射孔から電解めっき
液と気体を噴射させ、前記領域で微細気泡が混在した電
解めっき液を生成させることを特徴とした電解めっき液
の撹拌方法に係る。
【０００９】また、少なくとも、電解めっき液と気体の
各噴射孔、及び凹凸面と各噴射流の混合領域を箱体で囲
むと共に、その箱体の上面板に多数孔形成しておき、前
記の手順で得られた微細気泡の混在した電解めっき液を
前記箱体に形成された多数孔から電解めっき浴内へ供給
させることにより、噴射流の影響が箱体外の他の領域に
及ばない撹拌条件を構成させることができる。
各噴射孔、及び凹凸面と各噴射流の混合領域を箱体で囲
むと共に、その箱体の上面板に多数孔形成しておき、前
記の手順で得られた微細気泡の混在した電解めっき液を
前記箱体に形成された多数孔から電解めっき浴内へ供給
させることにより、噴射流の影響が箱体外の他の領域に
及ばない撹拌条件を構成させることができる。
【００１０】更に、箱体の上面板に形成される多数孔を
電解めっき浴内に浸漬される電解めっき対象に沿って整
列形成しておき、電解めっき対象の周囲へのみ微細気泡
の混在した電解めっき液を選択的に供給させることとす
ると、浴槽内の電解めっき対象の表面にのみ選択的に均
等な撹拌条件を構成させることが可能になる。
電解めっき浴内に浸漬される電解めっき対象に沿って整
列形成しておき、電解めっき対象の周囲へのみ微細気泡
の混在した電解めっき液を選択的に供給させることとす
ると、浴槽内の電解めっき対象の表面にのみ選択的に均
等な撹拌条件を構成させることが可能になる。
【００１１】
【作用】電解めっき液と気体はそれぞれの噴射孔を通じ
て同一領域へ噴射されて凹凸面に衝突し、その各噴射流
の混合と凹凸面での反射によって凹凸面の表面付近では
無数の微細な乱流が発生し、大きな気泡も極めて微細な
気泡に分砕される。そして、前記に分砕された微細な気
泡は電解めっき液に混在した状態で上昇し、電解めっき
対象の表面に対して穏やかで均等な定常的撹拌条件を構
成させる。
て同一領域へ噴射されて凹凸面に衝突し、その各噴射流
の混合と凹凸面での反射によって凹凸面の表面付近では
無数の微細な乱流が発生し、大きな気泡も極めて微細な
気泡に分砕される。そして、前記に分砕された微細な気
泡は電解めっき液に混在した状態で上昇し、電解めっき
対象の表面に対して穏やかで均等な定常的撹拌条件を構
成させる。
【００１２】また、前記の乱流発生領域を箱体の中に囲
み、同箱体の中で微細気泡が混在した電解めっき液を生
成させ、その電解めっき液を箱体の多数孔から供給させ
るようにすれば、各噴射流と凹凸面で発生せしめられる
乱流が箱体の外へ影響を与えず、電解めっき対象の表面
に対して前記の乱流による影響が及ばないようにでき
る。
み、同箱体の中で微細気泡が混在した電解めっき液を生
成させ、その電解めっき液を箱体の多数孔から供給させ
るようにすれば、各噴射流と凹凸面で発生せしめられる
乱流が箱体の外へ影響を与えず、電解めっき対象の表面
に対して前記の乱流による影響が及ばないようにでき
る。
【００１３】更に、箱体の多数孔を所定領域に設定して
おけば、微細気泡が混在した電解めっき液の供給を一定
領域に限定することができ、浴槽内において電解めっき
対象の周囲にのみ選択的に良好な撹拌条件を構成させる
ことができる。
おけば、微細気泡が混在した電解めっき液の供給を一定
領域に限定することができ、浴槽内において電解めっき
対象の周囲にのみ選択的に良好な撹拌条件を構成させる
ことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図４を用い
て詳細に説明する。図１はPCBの電解めっき工程(銅スル
ーホールめっき処理)に本発明の方法を適用した場合に
おける電解めっき浴槽内の構成を示した断面図であり、
導電性ラック1に対して電解めっき対象である多数の基
板2が導電性接続ブラケット3を介在させてセットされて
おり、その導電性ラック1を搬送用陰極棒(図示せず)に
係止させた状態で電解めっき液4が貯留されためっき浴
槽内における陽極板5a,5bの間に浸漬せしめられてい
る。そして、本実施例の特徴は、めっき浴槽内の底部に
おける前記導電性ラック1の下側に、微細気泡が混在し
た電解めっき液4aを供給するための撹拌ユニット6が設
置されている点にある。
て詳細に説明する。図１はPCBの電解めっき工程(銅スル
ーホールめっき処理)に本発明の方法を適用した場合に
おける電解めっき浴槽内の構成を示した断面図であり、
導電性ラック1に対して電解めっき対象である多数の基
板2が導電性接続ブラケット3を介在させてセットされて
おり、その導電性ラック1を搬送用陰極棒(図示せず)に
係止させた状態で電解めっき液4が貯留されためっき浴
槽内における陽極板5a,5bの間に浸漬せしめられてい
る。そして、本実施例の特徴は、めっき浴槽内の底部に
おける前記導電性ラック1の下側に、微細気泡が混在し
た電解めっき液4aを供給するための撹拌ユニット6が設
置されている点にある。
【００１５】前記の撹拌ユニット6は、箱体7と、その箱
体7の内部のほぼ中央位置に固定された電解めっき液供
給用パイプ8と、そのパイプ8の両側に配設固定された空
気供給用パイプ9a,9bとからなる。ここに、箱体7は、そ
の内壁面に所定のピッチと高さで△状の凹凸7aが形成さ
れていると共に、その上面板における電解めっき液供給
用パイプ8と各空気供給用パイプ9a,9bの離隔区間に対応
する位置に多数孔10a,10bが所定ピッチで整列形成され
ている。また、電解めっき液供給用パイプ8の下面側に
は、電解めっき液4の噴出孔11,12が、垂直軸に対して開
角θ2となる両側位置に管軸方向へ所定ピッチで整列形
成されている。一方、空気供給用パイプ9a,9bについて
は、空気の噴出孔13,14が、パイプの下面側で電解めっ
き液供給用パイプ8側に相当する面であって、且つ垂直
軸と開角θ1をなした位置に、管軸方向へ所定ピッチで
整列形成されている。
体7の内部のほぼ中央位置に固定された電解めっき液供
給用パイプ8と、そのパイプ8の両側に配設固定された空
気供給用パイプ9a,9bとからなる。ここに、箱体7は、そ
の内壁面に所定のピッチと高さで△状の凹凸7aが形成さ
れていると共に、その上面板における電解めっき液供給
用パイプ8と各空気供給用パイプ9a,9bの離隔区間に対応
する位置に多数孔10a,10bが所定ピッチで整列形成され
ている。また、電解めっき液供給用パイプ8の下面側に
は、電解めっき液4の噴出孔11,12が、垂直軸に対して開
角θ2となる両側位置に管軸方向へ所定ピッチで整列形
成されている。一方、空気供給用パイプ9a,9bについて
は、空気の噴出孔13,14が、パイプの下面側で電解めっ
き液供給用パイプ8側に相当する面であって、且つ垂直
軸と開角θ1をなした位置に、管軸方向へ所定ピッチで
整列形成されている。
【００１６】そして、この撹拌ユニット6の平面図及び
底面図は図２及び図３に示され、各パイプ8,9a,9bは箱
体7の内部で先端封止管となっており、他端は箱体8の外
部からめっき浴槽の外部へ導かれ、それぞれ加圧した電
解めっき液4と圧搾空気を送るようになっている。ま
た、図２及び図３から明らかなように、箱体7の多数孔1
0a,10bはパイプ8とパイプ9a,9bの間に対応せしめられ、
整列したパイプ8の噴射孔11,12と各パイプ9a,9bの噴射
孔13,14は前記の開角θ2,θ1を有して箱体7の底面側に
向いた態様で平行に整列している。
底面図は図２及び図３に示され、各パイプ8,9a,9bは箱
体7の内部で先端封止管となっており、他端は箱体8の外
部からめっき浴槽の外部へ導かれ、それぞれ加圧した電
解めっき液4と圧搾空気を送るようになっている。ま
た、図２及び図３から明らかなように、箱体7の多数孔1
0a,10bはパイプ8とパイプ9a,9bの間に対応せしめられ、
整列したパイプ8の噴射孔11,12と各パイプ9a,9bの噴射
孔13,14は前記の開角θ2,θ1を有して箱体7の底面側に
向いた態様で平行に整列している。
【００１７】上記の構成において、図１に示すように、
電解めっき液4に浸漬された多数の基板2に対して電解め
っきを開始させることになるが、本実施例ではパイプ8
に加圧した電解めっき液4を供給し、またパイプ9a,9bに
圧搾空気を供給する。すると、予め箱体7の内部には通
常の電解めっき液4が充満しているが、パイプ8の噴射孔
11,12からは電解めっき液4が噴出され、また同時にパイ
プ9a,9bの噴射孔13,14からは空気が噴出され、それらの
噴射流は箱体7の底面に衝突すると共に相互の噴射流も
衝突する。その結果、各噴出流が箱体7の内壁の凹凸7a
によって乱反射され、また液体と気体の激しい衝突によ
って、その衝突領域においては無数の激しい乱流状態が
発生し、空気の噴射流は無数の微細な気泡に分砕され
る。即ち、圧搾状態にある空気はパイプ9a,9bの噴射孔1
3,14から連続的に噴出されており、図１に示すように、
その噴射孔13,14から送出された付近では細長い大きな
気泡になる傾向があるが、前記の激しい乱流状態が発生
している領域で次々と連続的に分砕されて無数の1mm以
下の微細な気泡になる。そして、箱体7の中ではそのよ
うな微細気泡が混在した電解めっき液4aが生成されて、
見かけ上は恰も乳濁液が生成されているかの如き状態と
なる。
電解めっき液4に浸漬された多数の基板2に対して電解め
っきを開始させることになるが、本実施例ではパイプ8
に加圧した電解めっき液4を供給し、またパイプ9a,9bに
圧搾空気を供給する。すると、予め箱体7の内部には通
常の電解めっき液4が充満しているが、パイプ8の噴射孔
11,12からは電解めっき液4が噴出され、また同時にパイ
プ9a,9bの噴射孔13,14からは空気が噴出され、それらの
噴射流は箱体7の底面に衝突すると共に相互の噴射流も
衝突する。その結果、各噴出流が箱体7の内壁の凹凸7a
によって乱反射され、また液体と気体の激しい衝突によ
って、その衝突領域においては無数の激しい乱流状態が
発生し、空気の噴射流は無数の微細な気泡に分砕され
る。即ち、圧搾状態にある空気はパイプ9a,9bの噴射孔1
3,14から連続的に噴出されており、図１に示すように、
その噴射孔13,14から送出された付近では細長い大きな
気泡になる傾向があるが、前記の激しい乱流状態が発生
している領域で次々と連続的に分砕されて無数の1mm以
下の微細な気泡になる。そして、箱体7の中ではそのよ
うな微細気泡が混在した電解めっき液4aが生成されて、
見かけ上は恰も乳濁液が生成されているかの如き状態と
なる。
【００１８】そして、パイプ8及び9a,9bからは継続的に
加圧した電解めっき液4及び圧搾空気が供給されている
ため、前記の乱流状態発生領域では定常的に微細気泡が
混在した電解めっき液4aが生成され続け、その状態の電
解めっき液4aが箱体7の内部に充満する。更に、箱体7内
に微細気泡が混在した電解めっき液4aが充満すると、そ
の出口は箱体7に形成されている多数孔10a,10bだけであ
り、前記の電解めっき液4aは多数孔10a,10bから上方へ
定常的に吐出され。
加圧した電解めっき液4及び圧搾空気が供給されている
ため、前記の乱流状態発生領域では定常的に微細気泡が
混在した電解めっき液4aが生成され続け、その状態の電
解めっき液4aが箱体7の内部に充満する。更に、箱体7内
に微細気泡が混在した電解めっき液4aが充満すると、そ
の出口は箱体7に形成されている多数孔10a,10bだけであ
り、前記の電解めっき液4aは多数孔10a,10bから上方へ
定常的に吐出され。
【００１９】ところで、箱体7の多数孔10a,10bは、図１
に示すように、それぞれ前記の導電性ラック1と陽極板5
a,5bの間に対応する位置に形成されており、その多数孔
10a,10bから吐出された微細気泡が混在した電解めっき
液4aはその間へ供給されることになる。そして、供給さ
れた前記の電解めっき液4aの微細気泡の大きさはほぼ均
一であり、液中を一定速度で上昇してゆくため、導電性
ラック1と陽極板5a,5bの間の電解めっき液4aは均等に撹
拌される。また、気泡は圧搾状態からの開放と上昇中の
液圧差で膨張するが、生成された気泡は1mm以下の極め
て小さい気泡であるため、常に穏やかな撹拌を行い、電
解めっき液4aの過剰流動によってめっき条件に悪影響を
及ぼすことはない。即ち、ミクロ的に見ると、導電性ラ
ック1にセットされている各基板2の表面及び陽極板5a,6
bの表面に沿って微細気泡が揺らぎながら上昇してゆく
ことになり、その細かい撹拌作用によって基板2と陽極
板5a,5bの間の電流密度が常に均一に保たれ、基板2の表
面に対するめっき厚の均一化と共に、微細結晶粒の緻密
な電析が実現され、ピンホール等が発生せず、スルーホ
ール内への均一なめっき膜の生成が可能になる。
に示すように、それぞれ前記の導電性ラック1と陽極板5
a,5bの間に対応する位置に形成されており、その多数孔
10a,10bから吐出された微細気泡が混在した電解めっき
液4aはその間へ供給されることになる。そして、供給さ
れた前記の電解めっき液4aの微細気泡の大きさはほぼ均
一であり、液中を一定速度で上昇してゆくため、導電性
ラック1と陽極板5a,5bの間の電解めっき液4aは均等に撹
拌される。また、気泡は圧搾状態からの開放と上昇中の
液圧差で膨張するが、生成された気泡は1mm以下の極め
て小さい気泡であるため、常に穏やかな撹拌を行い、電
解めっき液4aの過剰流動によってめっき条件に悪影響を
及ぼすことはない。即ち、ミクロ的に見ると、導電性ラ
ック1にセットされている各基板2の表面及び陽極板5a,6
bの表面に沿って微細気泡が揺らぎながら上昇してゆく
ことになり、その細かい撹拌作用によって基板2と陽極
板5a,5bの間の電流密度が常に均一に保たれ、基板2の表
面に対するめっき厚の均一化と共に、微細結晶粒の緻密
な電析が実現され、ピンホール等が発生せず、スルーホ
ール内への均一なめっき膜の生成が可能になる。
【００２０】以上に単一の導電性ラック1にセットされ
た基板2に対する電解めっき状態について説明したが、
実際上の電解めっき工程では、図４に示すような構成で
複数の導電性ラック1にセットされた基板2に対して一度
に電解めっきを施している。具体的には、同図におい
て、20が電解めっき浴槽であり、複数の導電性ラック1
に多数の基板2をセットしておき、各導電性ラック1を搬
送用陰極棒21に係止・懸垂せしめた状態で浴槽20に貯留
された電解めっき液4の中に浸漬させるが、本実施例に
おける撹拌ユニット6は各導電性ラック1の懸垂位置の下
側に基板2のセット面に沿った態様で１ユニットずつ配
設されている。そして、各撹拌ユニット6は各導電性ラ
ック1とその両側に配置されている陽極板5a,5bの間に微
細気泡が混在した電解めっき液4aを供給させる。
た基板2に対する電解めっき状態について説明したが、
実際上の電解めっき工程では、図４に示すような構成で
複数の導電性ラック1にセットされた基板2に対して一度
に電解めっきを施している。具体的には、同図におい
て、20が電解めっき浴槽であり、複数の導電性ラック1
に多数の基板2をセットしておき、各導電性ラック1を搬
送用陰極棒21に係止・懸垂せしめた状態で浴槽20に貯留
された電解めっき液4の中に浸漬させるが、本実施例に
おける撹拌ユニット6は各導電性ラック1の懸垂位置の下
側に基板2のセット面に沿った態様で１ユニットずつ配
設されている。そして、各撹拌ユニット6は各導電性ラ
ック1とその両側に配置されている陽極板5a,5bの間に微
細気泡が混在した電解めっき液4aを供給させる。
【００２１】このとき、搬送用陰極棒21は左右に所定距
離だけストロークせしめられ、導電性ラック1は電解め
っき浴内で揺動するが、各撹拌ユニット6の上面板に形
成されている多数孔10a,10bはその揺動範囲の外側に形
成されている。従って、電解めっき液4a中の微細気泡も
揺動しながら上昇し、基板2の表面付近の電解めっき液4
aを穏やかに均一撹拌し続ける。
離だけストロークせしめられ、導電性ラック1は電解め
っき浴内で揺動するが、各撹拌ユニット6の上面板に形
成されている多数孔10a,10bはその揺動範囲の外側に形
成されている。従って、電解めっき液4a中の微細気泡も
揺動しながら上昇し、基板2の表面付近の電解めっき液4
aを穏やかに均一撹拌し続ける。
【００２２】具体的な実験として、撹拌ユニット6を図
１に文字で示した各寸法や角度及びその他の要素の構成
を次の[Ａ]のように設定し、また電解めっき条件を次の
[Ｂ]のように設定した場合の結果と、同等の電解めっき
条件で空気供給用パイプ([Ａ]で設定したものと同一の
構造)を図５に示したように単に電気めっき浴の底面側
に設けて空気を噴出させた場合の結果とを比較した。 [Ａ]．撹拌ユニット6の構成 (1) 箱体7の断面内側寸法：Ｗ×Ｈ＝300mm×60mm (2) パイプ8とパイプ9a,9bの軸間距離：Ａ＝100mm (3) パイプ8の内径：ｄ2＝28mm，パイプ9a,9bの内径：
ｄ1＝25mm パイプ8の肉厚：ｔ2＝4mm，パイプ9a,9bの肉厚：ｔ2＝
3.5mm (4) パイプ8の噴射孔11,12の形成位置に係る開角：θ2
＝30° パイプ9a,9bの噴射孔13,14の形成位置に係る開角：θ1
＝30° (5) パイプ8,9a,9bの噴射孔11,12,13,14の径：1.5mm (6) パイプ8,9a,9bの噴射孔11,12,13,14の軸方向ピッ
チ：40mm (7) 箱体7の上面板に形成された多数孔10a,10bの径：1.
5mm (8) 箱体7の上面板に形成された多数孔10a,10bのピッ
チ：15mm (9) 箱体7の内壁面に形成された△状の凹凸7aの形状：
幅1mm×高さ1mm [Ｂ]．電解めっき条件 (1) 電解めっき液の種類：ピロリン酸銅めっき液 (2) 電解めっき液の温度：約57°C (3) 電流密度：2.2A/dm2 (4) パイプ8へ供給する電解めっき液の液圧：1.7kg/cm2 (5) パイプ9a,9bへ供給する空気の圧搾圧：1kg/cm2
１に文字で示した各寸法や角度及びその他の要素の構成
を次の[Ａ]のように設定し、また電解めっき条件を次の
[Ｂ]のように設定した場合の結果と、同等の電解めっき
条件で空気供給用パイプ([Ａ]で設定したものと同一の
構造)を図５に示したように単に電気めっき浴の底面側
に設けて空気を噴出させた場合の結果とを比較した。 [Ａ]．撹拌ユニット6の構成 (1) 箱体7の断面内側寸法：Ｗ×Ｈ＝300mm×60mm (2) パイプ8とパイプ9a,9bの軸間距離：Ａ＝100mm (3) パイプ8の内径：ｄ2＝28mm，パイプ9a,9bの内径：
ｄ1＝25mm パイプ8の肉厚：ｔ2＝4mm，パイプ9a,9bの肉厚：ｔ2＝
3.5mm (4) パイプ8の噴射孔11,12の形成位置に係る開角：θ2
＝30° パイプ9a,9bの噴射孔13,14の形成位置に係る開角：θ1
＝30° (5) パイプ8,9a,9bの噴射孔11,12,13,14の径：1.5mm (6) パイプ8,9a,9bの噴射孔11,12,13,14の軸方向ピッ
チ：40mm (7) 箱体7の上面板に形成された多数孔10a,10bの径：1.
5mm (8) 箱体7の上面板に形成された多数孔10a,10bのピッ
チ：15mm (9) 箱体7の内壁面に形成された△状の凹凸7aの形状：
幅1mm×高さ1mm [Ｂ]．電解めっき条件 (1) 電解めっき液の種類：ピロリン酸銅めっき液 (2) 電解めっき液の温度：約57°C (3) 電流密度：2.2A/dm2 (4) パイプ8へ供給する電解めっき液の液圧：1.7kg/cm2 (5) パイプ9a,9bへ供給する空気の圧搾圧：1kg/cm2
【００２３】実験の結果、本実施例の方式を採用した場
合には、基板2の表面におけるめっき厚のバラツキは1/2
の範囲に抑制され、特にスルーホール内の銅めっき厚の
バラツキは、従来技術においては8μm程度もあったが、
本実施例では2μm以下にすることができた。更に、表面
検査によれば、ピンホール等も全く見られず、極めて高
品質な電解めっきがなされていることが実証された。
合には、基板2の表面におけるめっき厚のバラツキは1/2
の範囲に抑制され、特にスルーホール内の銅めっき厚の
バラツキは、従来技術においては8μm程度もあったが、
本実施例では2μm以下にすることができた。更に、表面
検査によれば、ピンホール等も全く見られず、極めて高
品質な電解めっきがなされていることが実証された。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電解めっき液の撹拌方法は、以
上の構成を有していることにより、次のような効果を奏
する。請求項１の発明は、電解めっき液と気体の噴射流
同士をそれらの噴射流の受圧位置に設けられた凹凸面付
近で衝突させ、各噴出流相互間と各噴出流と凹凸面の衝
突作用によって気体の噴射流に含まれる大きな気泡を極
めて微細な気泡に分砕し、その微細気泡が混在した電解
めっき液を電解めっき対象の表面に供給して穏やかで均
等な定常的撹拌条件を構成させることができるため、極
めて高品質な電解めっきを可能にする。特に、PCBに電
解めっきを行う際の電解めっき浴の均一撹拌方法として
適用されることにより、めっき厚の均一化が図れると共
に、微細結晶粒の緻密な電析が行われるため、ピンホー
ル等の発生がなく、スルーホール内への均一なめっき膜
の生成を実現できる。請求項２の発明は、前記の微細気
泡が混在した電解めっき液の生成領域を箱体の中に囲ん
だことにより、その生成領域で発生している激しい乱流
がめっき浴槽の他の領域に及ばないようにでき、電解め
っき対象付近のめっき条件を常に一定に保ち、更に高品
質な電解めっきを実現する。請求項３の発明は、電解め
っき浴内で電解めっき対象に対して選択的に微細気泡が
混在した電解めっき液を供給させることを可能にし、よ
り効率的に撹拌条件を構成させ、複数の導電性ラックに
多数のPCBをセットして同時に電解めっきを行うような
場合に最適な装置を実現させる。
上の構成を有していることにより、次のような効果を奏
する。請求項１の発明は、電解めっき液と気体の噴射流
同士をそれらの噴射流の受圧位置に設けられた凹凸面付
近で衝突させ、各噴出流相互間と各噴出流と凹凸面の衝
突作用によって気体の噴射流に含まれる大きな気泡を極
めて微細な気泡に分砕し、その微細気泡が混在した電解
めっき液を電解めっき対象の表面に供給して穏やかで均
等な定常的撹拌条件を構成させることができるため、極
めて高品質な電解めっきを可能にする。特に、PCBに電
解めっきを行う際の電解めっき浴の均一撹拌方法として
適用されることにより、めっき厚の均一化が図れると共
に、微細結晶粒の緻密な電析が行われるため、ピンホー
ル等の発生がなく、スルーホール内への均一なめっき膜
の生成を実現できる。請求項２の発明は、前記の微細気
泡が混在した電解めっき液の生成領域を箱体の中に囲ん
だことにより、その生成領域で発生している激しい乱流
がめっき浴槽の他の領域に及ばないようにでき、電解め
っき対象付近のめっき条件を常に一定に保ち、更に高品
質な電解めっきを実現する。請求項３の発明は、電解め
っき浴内で電解めっき対象に対して選択的に微細気泡が
混在した電解めっき液を供給させることを可能にし、よ
り効率的に撹拌条件を構成させ、複数の導電性ラックに
多数のPCBをセットして同時に電解めっきを行うような
場合に最適な装置を実現させる。
【図１】PCBの電解めっき工程(銅スルーホールめっき処
理)に本発明の電解めっき液の撹拌方法を適用した場合
における電解めっき浴槽内の構成を示した断面図であ
る。
理)に本発明の電解めっき液の撹拌方法を適用した場合
における電解めっき浴槽内の構成を示した断面図であ
る。
【図２】撹拌ユニットの平面図である。
【図３】撹拌ユニットの底面図(底面板を破断)である。
【図４】実際の電解めっき工程で多数の基板をセットし
た複数の導電性ラックを電解めっき浴に浸漬させている
状態を示す断面図である。
た複数の導電性ラックを電解めっき浴に浸漬させている
状態を示す断面図である。
【図５】空気供給用パイプの噴射孔から電解めっき液中
に連続的に空気が噴出されて気泡が上昇してゆく状態を
示す図である。
に連続的に空気が噴出されて気泡が上昇してゆく状態を
示す図である。
1…導電性ラック、2…基板、3…導電性接続ブラケッ
ト、4…電解めっき液、4a…微細気泡が混在した電解め
っき液、5,5a,5b…陽極板、6…撹拌ユニット、7…箱
体、7a…箱体の内壁面に形成された△状凹凸、8…電解
めっき液供給用パイプ、9a,9b…空気供給用パイプ、10
a,10b…箱体に形成された多数孔、11,12…電解めっき液
供給用パイプに形成された噴射孔、13,14…空気供給用
パイプに形成された噴射孔、20…電解めっき浴槽、21…
搬送用陰極棒。
ト、4…電解めっき液、4a…微細気泡が混在した電解め
っき液、5,5a,5b…陽極板、6…撹拌ユニット、7…箱
体、7a…箱体の内壁面に形成された△状凹凸、8…電解
めっき液供給用パイプ、9a,9b…空気供給用パイプ、10
a,10b…箱体に形成された多数孔、11,12…電解めっき液
供給用パイプに形成された噴射孔、13,14…空気供給用
パイプに形成された噴射孔、20…電解めっき浴槽、21…
搬送用陰極棒。
Claims (3)
- 【請求項１】 電解めっき浴の底部から気泡を上昇させ
ることにより電解めっき液を撹拌する電解めっき液の撹
拌方法において、電解めっき液の噴射孔と気体の噴射孔
を電解めっき浴の同一領域へ向けて配備すると共に、前
記領域に各噴射流を受圧する凹凸面を設けておき、それ
ぞれの噴射孔から電解めっき液と気体を噴射させ、前記
領域で微細気泡が混在した電解めっき液を生成させるこ
とを特徴とした電解めっき液の撹拌方法。 - 【請求項２】 少なくとも、電解めっき液と気体の各噴
射孔、及び凹凸面と各噴射流の混合領域を箱体で囲むと
共に、その箱体の上面板に多数孔形成しておき、微細気
泡の混在した電解めっき液を前記箱体に形成された多数
孔から電解めっき浴内へ供給させることとした請求項１
の電解めっき液の撹拌方法。 - 【請求項３】 箱体の上面板に形成される多数孔を電解
めっき浴内に浸漬される電解めっき対象に沿って整列形
成しておき、電解めっき対象の周囲へのみ微細気泡の混
在した電解めっき液を選択的に供給させることとした請
求項２の電解めっき液の撹拌方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337984A JPH0791680B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 電解めっき液の撹拌方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337984A JPH0791680B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 電解めっき液の撹拌方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06158396A true JPH06158396A (ja) | 1994-06-07 |
| JPH0791680B2 JPH0791680B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=18313854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4337984A Expired - Lifetime JPH0791680B2 (ja) | 1992-11-25 | 1992-11-25 | 電解めっき液の撹拌方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0791680B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP2005272874A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2010285652A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Yokohama Precision Kk | ブスバーのメッキ方法及びその装置 |
| JP2014224300A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 株式会社ハイビック平田 | ワークの表面処理装置及び処理方法 |
| JP2020015942A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 富士ゼロックス株式会社 | めっき装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4944942A (ja) * | 1972-09-05 | 1974-04-27 | ||
| JPS53127U (ja) * | 1976-06-21 | 1978-01-05 | ||
| JPS62269737A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-24 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | 液体中にガスを導入するための装置 |
-
1992
- 1992-11-25 JP JP4337984A patent/JPH0791680B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4944942A (ja) * | 1972-09-05 | 1974-04-27 | ||
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP4559188B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-10-06 | 東洋製罐株式会社 | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP2005272874A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2010285652A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Yokohama Precision Kk | ブスバーのメッキ方法及びその装置 |
| JP2014224300A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 株式会社ハイビック平田 | ワークの表面処理装置及び処理方法 |
| JP2020015942A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 富士ゼロックス株式会社 | めっき装置 |
| CN110777422A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 富士施乐株式会社 | 电镀装置 |
| CN110777422B (zh) * | 2018-07-24 | 2024-04-30 | 富士胶片商业创新有限公司 | 电镀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0791680B2 (ja) | 1995-10-04 |
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