JPS61270889A - めつき装置 - Google Patents
めつき装置Info
- Publication number
- JPS61270889A JPS61270889A JP11261885A JP11261885A JPS61270889A JP S61270889 A JPS61270889 A JP S61270889A JP 11261885 A JP11261885 A JP 11261885A JP 11261885 A JP11261885 A JP 11261885A JP S61270889 A JPS61270889 A JP S61270889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating solution
- cathode
- insertion plate
- uniform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気めっきを行う装置、特にスルーホールを
有するプリント基板等の板状波めっき物の電気めっき装
置に関するものである。
有するプリント基板等の板状波めっき物の電気めっき装
置に関するものである。
高密度配線を有するプリント基板では、信号層 −数の
増加およびスルーホール径の微細化に伴い、マイクロス
ローイングに優れたスルーホールめっきが要求されるだ
けでなく、細線パターンを歩留りよく得るためには、基
板表面のめっき厚を均一にすることによりエツチング精
度を向上させることが必要である。プリント基板の製造
の場合には。
増加およびスルーホール径の微細化に伴い、マイクロス
ローイングに優れたスルーホールめっきが要求されるだ
けでなく、細線パターンを歩留りよく得るためには、基
板表面のめっき厚を均一にすることによりエツチング精
度を向上させることが必要である。プリント基板の製造
の場合には。
積層工程後、層間接続や部品搭載のために穴明けし、無
電解めっきで基板表面および穴壁内に導電層を形成し、
その後電気めっきでスルーホールめっきを施す。
電解めっきで基板表面および穴壁内に導電層を形成し、
その後電気めっきでスルーホールめっきを施す。
従来この種の電気めっき法としては、めっき槽に銅陽極
と、被めっき物である無電解めっきを施したプリント基
板の陰極とを左右に対面させ、両極間に電圧を印加する
ことにより行われる。この場合、陰極を中間に配置し、
その両側に陽極を配置し、プリント基板の両側から同時
にめっきを施すのが一般的である。まためっき液の流動
を促進するためエアによる攪拌や陰極揺動があわせて行
われる。しかし、上記の方法では被めっき物の全表面に
わたって電流密度分布を均一にすることは困難であるた
め、多孔板あるいは額縁状の遮へい板を陽、陰極間に配
置して改善を行っている（例えば特開昭５３−７２１７
２号）。
と、被めっき物である無電解めっきを施したプリント基
板の陰極とを左右に対面させ、両極間に電圧を印加する
ことにより行われる。この場合、陰極を中間に配置し、
その両側に陽極を配置し、プリント基板の両側から同時
にめっきを施すのが一般的である。まためっき液の流動
を促進するためエアによる攪拌や陰極揺動があわせて行
われる。しかし、上記の方法では被めっき物の全表面に
わたって電流密度分布を均一にすることは困難であるた
め、多孔板あるいは額縁状の遮へい板を陽、陰極間に配
置して改善を行っている（例えば特開昭５３−７２１７
２号）。
しかしながら、遮へい板を導入することにより電流密度
分布の均一化が図られ、プリント基板表面のめっき厚は
均一になる反面、エア攪拌や陰極揺動の効果を妨げるこ
とになりめっき液の流動が起こりにくく、特に微細スル
ーホールめっきでは基板表面近傍だけが厚くめっきされ
る傾向になる。
分布の均一化が図られ、プリント基板表面のめっき厚は
均一になる反面、エア攪拌や陰極揺動の効果を妨げるこ
とになりめっき液の流動が起こりにくく、特に微細スル
ーホールめっきでは基板表面近傍だけが厚くめっきされ
る傾向になる。
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
、電流密度を均一にして、流動状態でめっきを行い、高
速に均一な厚さのめっきを行うことができるめっき装置
を得ることを目的とする。
、電流密度を均一にして、流動状態でめっきを行い、高
速に均一な厚さのめっきを行うことができるめっき装置
を得ることを目的とする。
この発明に係るめっき装置は、めっき槽に陽極および陰
極を設け、この陽陰両極間の高電流密度域を遮へいする
位置に中空でめっき液循環パイプに接続された挿入板を
設け、この挿入板の内側にである。
極を設け、この陽陰両極間の高電流密度域を遮へいする
位置に中空でめっき液循環パイプに接続された挿入板を
設け、この挿入板の内側にである。
スルーホールを有するプリント基板において、基板表面
だけでなくスルーホール内部において、高速かつ均一な
めっきを施すためには、プリント基板のスルーホール穴
壁を含めためっき液の接触する全表面における金属イオ
ンの拡散層をできるだけ薄くすることが重要で、これを
達成するためには基板表面に対してできる限り垂直方向
、すなわちスルーホール穴方向にめっき液を噴流させる
ことが好ましい。そこで本発明では、従来の電流密度分
布を均一にするための遮へい板に改良を加え、めっき槽
の陽陰両極間に中空構造で電流密度を均一にするための
貫通部およびめっき液噴出口を有する挿入板を配置し′
７Ｘする。
だけでなくスルーホール内部において、高速かつ均一な
めっきを施すためには、プリント基板のスルーホール穴
壁を含めためっき液の接触する全表面における金属イオ
ンの拡散層をできるだけ薄くすることが重要で、これを
達成するためには基板表面に対してできる限り垂直方向
、すなわちスルーホール穴方向にめっき液を噴流させる
ことが好ましい。そこで本発明では、従来の電流密度分
布を均一にするための遮へい板に改良を加え、めっき槽
の陽陰両極間に中空構造で電流密度を均一にするための
貫通部およびめっき液噴出口を有する挿入板を配置し′
７Ｘする。
この発明のめっき装置においては、陽陰両極間に電圧を
印加してめっきを行うが、めっき槽のめっき液をめっき
液循環パイプにより挿入板に供給し、めっき液噴出口か
ら陰極に向って噴出させる。
印加してめっきを行うが、めっき槽のめっき液をめっき
液循環パイプにより挿入板に供給し、めっき液噴出口か
ら陰極に向って噴出させる。
挿入板は陰極の周縁部に形成される高電流密度域を遮へ
いして電流密度を均一にする。挿入板から陰極に向って
噴出されためっき液はスルーホールを通して噴流状態と
なって流動する。めっき槽内のめっき液は挿入板の貫通
部を通して流動し、金属イオンの拡散層は薄くなる。こ
うして、微細スルーホールでも均一なめっき厚となり、
めっき速度も高速になる。
いして電流密度を均一にする。挿入板から陰極に向って
噴出されためっき液はスルーホールを通して噴流状態と
なって流動する。めっき槽内のめっき液は挿入板の貫通
部を通して流動し、金属イオンの拡散層は薄くなる。こ
うして、微細スルーホールでも均一なめっき厚となり、
めっき速度も高速になる。
以下、この発明の一実施例を図を用いて説明する。第１
図はこの発明の実施例によるめっき装置を示す構成図、
第２図は挿入板の斜視図である。
図はこの発明の実施例によるめっき装置を示す構成図、
第２図は挿入板の斜視図である。
図において、（１）はめっき電源、（２）は陽極、（３
）は被めっき物となる陰極で、それぞれめっき電源（１
）に接続されている。（４）は両極間にそれぞれ配置さ
れた耐めっき薬品性の材質からなる挿入板、（５）はめ
っき液で、これらはめっき槽（６）内に収容されている
。めっき液（５）はめっき槽（６）の陰極（３）の配置
された部分の底部または側部からめっき液循環パイプ（
８）により、フィルタポンプ（７）に導かれ、循環濾過
されたのち循環パイプ（８）により挿入板（４）に導か
れ、挿入板（４）に設けられためっき液噴出口（９）か
らめっき液中に噴出するように接続している。挿入板（
４）は被めっき物の端部における電流集中を避けるため
に、陰極（３）の周縁部に対応した額縁形状を有し、そ
の内側に単一の長方形の貫通部（１０）が形成されてい
、る。挿入板（４）の額縁状の部分は中空構造で、挿入
板（４）の陰極（３）と対向する面および内壁面に多数
のめっき液噴出口（９）が設けられており、循環パイプ
（８）から流入しためっき液はめっき液噴出口（９）に
より被めっき物に対して、均一な圧力で噴出するように
孔明は角度、孔径が決められている。２個のめっき液循
環パイプ（８）にはそれぞれ電磁弁（１１）が設けられ
、それぞれ電磁弁切換回路（１２）により切換可能とな
っている。
）は被めっき物となる陰極で、それぞれめっき電源（１
）に接続されている。（４）は両極間にそれぞれ配置さ
れた耐めっき薬品性の材質からなる挿入板、（５）はめ
っき液で、これらはめっき槽（６）内に収容されている
。めっき液（５）はめっき槽（６）の陰極（３）の配置
された部分の底部または側部からめっき液循環パイプ（
８）により、フィルタポンプ（７）に導かれ、循環濾過
されたのち循環パイプ（８）により挿入板（４）に導か
れ、挿入板（４）に設けられためっき液噴出口（９）か
らめっき液中に噴出するように接続している。挿入板（
４）は被めっき物の端部における電流集中を避けるため
に、陰極（３）の周縁部に対応した額縁形状を有し、そ
の内側に単一の長方形の貫通部（１０）が形成されてい
、る。挿入板（４）の額縁状の部分は中空構造で、挿入
板（４）の陰極（３）と対向する面および内壁面に多数
のめっき液噴出口（９）が設けられており、循環パイプ
（８）から流入しためっき液はめっき液噴出口（９）に
より被めっき物に対して、均一な圧力で噴出するように
孔明は角度、孔径が決められている。２個のめっき液循
環パイプ（８）にはそれぞれ電磁弁（１１）が設けられ
、それぞれ電磁弁切換回路（１２）により切換可能とな
っている。
陽陰両極間の極間距離は被めっき物の大きさにより異な
るが、１００〜３００ｍｍ、陰極（３）と挿入板（４）
間の距離は２０〜Ｌｏｏｍｍの範囲が適当である。挿入
板（４）は１０１１１１厚の塩化ビニル樹脂板を用い、
溶接により中空構造となっており、総厚は５０〜１００
ｍｍ程度である。めっき液の循環速度は噴流状態を左右
するものであり、調節可能にしておくことが望ましく、
通常めっき液量に対して５〜１０タ一ン／時間程度であ
る。
るが、１００〜３００ｍｍ、陰極（３）と挿入板（４）
間の距離は２０〜Ｌｏｏｍｍの範囲が適当である。挿入
板（４）は１０１１１１厚の塩化ビニル樹脂板を用い、
溶接により中空構造となっており、総厚は５０〜１００
ｍｍ程度である。めっき液の循環速度は噴流状態を左右
するものであり、調節可能にしておくことが望ましく、
通常めっき液量に対して５〜１０タ一ン／時間程度であ
る。
次に、上記構成の装置を用いて、めっきを行う方法につ
いて説明する。陽極（２）および被めっき物となる陰極
（３）の間に所定の電圧を印加し、所定電流密度におい
て被めっき物を電気めっきする。
いて説明する。陽極（２）および被めっき物となる陰極
（３）の間に所定の電圧を印加し、所定電流密度におい
て被めっき物を電気めっきする。
挿入板（４）は額縁状であるため、陰極（３）の端部に
おける高電流密度域を遮へいして陽陰両極間の電流密度
分布を均一にするとともに、多数のめつ−き液噴出口（
９）から陰極（３）に対して垂直にｂつき液が噴出し、
スルーホール内にめっき液が噴流するため、高速で微細
スルーホール内部においても均一なめっき厚を得ること
ができる。微細スルーホールに均一なめっきをより確実
に行うためには、めっき液循環パイプ（８）に電磁弁（
１１）を左右の挿入板（４）に独立に接続し、電磁弁切
換回路（１２）によって左右交互に電磁弁（１１）を開
閉することにより、噴流方向を切換えることが可能であ
り、スルーホール内のめっき液の流通が容易となるため
、スルーホール全域にわたって均一なめっき厚が得られ
る。
おける高電流密度域を遮へいして陽陰両極間の電流密度
分布を均一にするとともに、多数のめつ−き液噴出口（
９）から陰極（３）に対して垂直にｂつき液が噴出し、
スルーホール内にめっき液が噴流するため、高速で微細
スルーホール内部においても均一なめっき厚を得ること
ができる。微細スルーホールに均一なめっきをより確実
に行うためには、めっき液循環パイプ（８）に電磁弁（
１１）を左右の挿入板（４）に独立に接続し、電磁弁切
換回路（１２）によって左右交互に電磁弁（１１）を開
閉することにより、噴流方向を切換えることが可能であ
り、スルーホール内のめっき液の流通が容易となるため
、スルーホール全域にわたって均一なめっき厚が得られ
る。
第３図は他の実施例における挿入板を示す斜視図であり
、挿入板（４）には複数の円形の貫通部（１０）が設け
られ、めっき液噴出口（９）にはノズル（１３）が取付
けられている。このように貫通部（１０）としては単一
長方形のものに限らず、形状、個数、位置等は被めっき
物の大きさにあわせて、均一な電流密度分布が得られる
よう任意に選択される。また、めっき液噴出口（９）は
単なる孔だけでなく、必要に応じて耐めっき薬品性のあ
る例えば塩化ビニル樹脂製、セラミック製等のノズル（
１３）を取付けてもよい。この場合、円錐状で均一なス
プレー圧力が得られるフルコーンノズルを適当な間隔で
配置するのが望ましい。
、挿入板（４）には複数の円形の貫通部（１０）が設け
られ、めっき液噴出口（９）にはノズル（１３）が取付
けられている。このように貫通部（１０）としては単一
長方形のものに限らず、形状、個数、位置等は被めっき
物の大きさにあわせて、均一な電流密度分布が得られる
よう任意に選択される。また、めっき液噴出口（９）は
単なる孔だけでなく、必要に応じて耐めっき薬品性のあ
る例えば塩化ビニル樹脂製、セラミック製等のノズル（
１３）を取付けてもよい。この場合、円錐状で均一なス
プレー圧力が得られるフルコーンノズルを適当な間隔で
配置するのが望ましい。
以上のように、この発明によれば、中空で貫通部および
めっき液噴出口を有する挿入板を陽陰両極間に配置した
ので、電流密度分布を均一にし、めっき液を流動させた
状態でめっきでき、被めっき物に対して高速で均一なめ
っきを行うことができる。
めっき液噴出口を有する挿入板を陽陰両極間に配置した
ので、電流密度分布を均一にし、めっき液を流動させた
状態でめっきでき、被めっき物に対して高速で均一なめ
っきを行うことができる。
第１図はこの発明の実施例によるめっき装置を示す構成
図、第２図および第３図はそれぞれ別の実施例における
挿入板の斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はめっき電源、（２）は陽極、（３）は陰極、（４）は
挿入板、（６）はめっき槽、（７）はフィルタポンプ、
（８）はめっき液＠環パイプ、（９）はめっき液噴出口
、（１０）は貫通部、（１１）は電磁弁、（１２）は電
磁弁切換回路である。
図、第２図および第３図はそれぞれ別の実施例における
挿入板の斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はめっき電源、（２）は陽極、（３）は陰極、（４）は
挿入板、（６）はめっき槽、（７）はフィルタポンプ、
（８）はめっき液＠環パイプ、（９）はめっき液噴出口
、（１０）は貫通部、（１１）は電磁弁、（１２）は電
磁弁切換回路である。
Claims (4)
- （１）めっき槽に設けられた陽極および陰極と、この陽
陰両極間の高電流密度域を遮へいする位置に設けられか
つ中空でめっき液循環パイプに接続された挿入板と、こ
の挿入板の内側に形成された貫通部と、前記陰極に向っ
てめっき液を噴出するように挿入板に設けられためっき
液噴出口とを備えたことを特徴とするめっき装置。 - （２）貫通部が単一の角形穴または複数の円形穴である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のめっき装
置。 - （３）めっき液噴出口が陰極との対向面および貫通部に
向って開口することを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項記載のめっき装置。 - （４）めっき液循環パイプが弁を有し切換可能とされた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項の
いずれかに記載のめっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11261885A JPS61270889A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11261885A JPS61270889A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270889A true JPS61270889A (ja) | 1986-12-01 |
Family
ID=14591239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11261885A Pending JPS61270889A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270889A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200595A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
| JPH0317298A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 均一部分電気メッキ法 |
| JP2005097732A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Ebara Corp | めっき装置 |
| JP2006519932A (ja) * | 2003-03-11 | 2006-08-31 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
| JP2010216006A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-30 | Denso Corp | 噴流式めっき方法および装置 |
| JP2011026708A (ja) * | 2003-08-21 | 2011-02-10 | Ebara Corp | めっき装置 |
-
1985
- 1985-05-25 JP JP11261885A patent/JPS61270889A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200595A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
| JPH0317298A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 均一部分電気メッキ法 |
| JP2006519932A (ja) * | 2003-03-11 | 2006-08-31 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
| JP4805141B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2011-11-02 | 株式会社荏原製作所 | 電気めっき装置 |
| JP2005097732A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Ebara Corp | めっき装置 |
| JP2011026708A (ja) * | 2003-08-21 | 2011-02-10 | Ebara Corp | めっき装置 |
| JP2010216006A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-30 | Denso Corp | 噴流式めっき方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5763151B2 (ja) | 電解メッキ遮蔽板及びこれを有する電解メッキ装置 | |
| JP2010138483A (ja) | 遮蔽板及び電解メッキ装置 | |
| CN101720170B (zh) | 挠性印刷布线板片及其制造方法 | |
| JPS63192894A (ja) | プレート状加工物用電気めつき装置 | |
| JPS61270889A (ja) | めつき装置 | |
| KR20130039834A (ko) | 도금장치 | |
| TWI383475B (zh) | 電鍍裝置 | |
| KR102553009B1 (ko) | 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리를 위한 공정 유체 및 전류를 위한 분배 시스템 | |
| JP6650072B2 (ja) | 基板に垂直電気金属成膜を行うための装置 | |
| CN110373692B (zh) | 电镀孔铜装置 | |
| JP5822212B2 (ja) | 電解メッキ装置 | |
| JPS63274794A (ja) | 誘電体コアの電解メツキ方法 | |
| JP4410387B2 (ja) | ビアホール充填装置 | |
| US6048584A (en) | Apparatus and method for coating multilayer article | |
| JPS6147918B2 (ja) | ||
| CN114916144B (zh) | 具有散热区的柔性电路板及其制备方法 | |
| KR20240018524A (ko) | 기판의 화학적 및/또는 전해 표면 처리 시스템 | |
| KR200358909Y1 (ko) | 양면 균일 도금층을 갖게 하는 전기도금장치 | |
| JPH06158396A (ja) | 電解めっき液の撹拌方法 | |
| JP2000144481A (ja) | メッキ処理装置 | |
| JPH0241873Y2 (ja) | ||
| JP2009120939A (ja) | メッキ装置 | |
| JPH1112785A (ja) | 電気メッキ装置 | |
| JP3054860U (ja) | ロールフィーダ式電気めっき装置 | |
| JPH0513956A (ja) | プリント基板のメツキ処理装置 |