JPS63200595A - 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 - Google Patents
小径スルホ−ル基板の半田めつき方法Info
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- JPS63200595A JPS63200595A JP3376887A JP3376887A JPS63200595A JP S63200595 A JPS63200595 A JP S63200595A JP 3376887 A JP3376887 A JP 3376887A JP 3376887 A JP3376887 A JP 3376887A JP S63200595 A JPS63200595 A JP S63200595A
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- Japan
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- hole
- diameter
- plating
- small
- solder
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 36
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
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- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、直径０ 、５ ｕ以下のスルホールを有し、
しかも板厚とスルホールの径の比（アスペクト比）が４
以上である小径スルホール基板の半田めっき方法の改良
に関する。
しかも板厚とスルホールの径の比（アスペクト比）が４
以上である小径スルホール基板の半田めっき方法の改良
に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来、上記の如き小径スルホール基板に半田めっきする
には、電解法により行っているが、陽極と陰極の間隔が
狭く、その間に入れた小径スルホ−ル基板のスルホール
の内部には、電解めっき時に発生したガスが貯まり、め
っき障害となって、スルホール内部の中高部のめっきが
極度に薄くなって、スローリングパワー（めっきのつき
回り性）即ち基板表面の半田めっきの厚さに対するスル
ホール内面の半田めっきの厚さの比率が悪くなったり、
半田不着となって、スルホール断線が生じ、小径スルホ
ール基板が不良品となる。
には、電解法により行っているが、陽極と陰極の間隔が
狭く、その間に入れた小径スルホ−ル基板のスルホール
の内部には、電解めっき時に発生したガスが貯まり、め
っき障害となって、スルホール内部の中高部のめっきが
極度に薄くなって、スローリングパワー（めっきのつき
回り性）即ち基板表面の半田めっきの厚さに対するスル
ホール内面の半田めっきの厚さの比率が悪くなったり、
半田不着となって、スルホール断線が生じ、小径スルホ
ール基板が不良品となる。
このような小径スルホール基板は、次のエソチング工程
でスルホール内部の中央部が溶けてしまうものである。
でスルホール内部の中央部が溶けてしまうものである。
尚、半田めっき時、通常は擦動装置により小径スルホー
ル基板を揺動し且つめっき浴を循環濾過しているが、上
記のような小径スルホール基板の半田めっきの場合は、
小径スルホール内部に貯ったガスを抜くことができない
のが現状である。
ル基板を揺動し且つめっき浴を循環濾過しているが、上
記のような小径スルホール基板の半田めっきの場合は、
小径スルホール内部に貯ったガスを抜くことができない
のが現状である。
（発明の目的）
本発明は上記の問題点を解決すべくなされたもので、小
径スルホール基板に、電解法により半田めっきするに於
いて、小径スルホール内部に貯まるガスを抜くことので
きる半田めっき方法を提供することを目的とするもので
ある。
径スルホール基板に、電解法により半田めっきするに於
いて、小径スルホール内部に貯まるガスを抜くことので
きる半田めっき方法を提供することを目的とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明の小径スルホール基
板の半田めっき方法は、直径０．５鉗以下のスルホール
を有し、しかも板厚とスルホールの比が４以上である小
径スルホール基板に、電解法により半田めっきするに於
いて、めっき浴を循環濾過すると共に小径スルホール基
板を振動さゼ且つ振動させることを特徴とするものであ
る。
板の半田めっき方法は、直径０．５鉗以下のスルホール
を有し、しかも板厚とスルホールの比が４以上である小
径スルホール基板に、電解法により半田めっきするに於
いて、めっき浴を循環濾過すると共に小径スルホール基
板を振動さゼ且つ振動させることを特徴とするものであ
る。
（作用）
上述の如く本発明の半田めっき方法では、電解めっき中
、めっき浴を循環濾過することにより攪拌され、小径ス
ルホール基板を１と動させ且つ振動させることによりス
ルホール内に貯ったガスの気泡が追い出され、スルホー
ル内へのめっき浴の循環流通が良くなり、スルホール内
部の半田不着が解消され、該スルホール内部の半田めっ
きの厚さが厚く且つ均一となる。
、めっき浴を循環濾過することにより攪拌され、小径ス
ルホール基板を１と動させ且つ振動させることによりス
ルホール内に貯ったガスの気泡が追い出され、スルホー
ル内へのめっき浴の循環流通が良くなり、スルホール内
部の半田不着が解消され、該スルホール内部の半田めっ
きの厚さが厚く且つ均一となる。
（実施例）
本発明による小径スルホール基板の半田めっき方法の一
実施例を説明する。直径０ 、４ ｍ＋＋のスルホール
を１０，０００個有し、板厚１．５＋＋ｍ、縦５００１
、横３３０１１のガラスエポキシ基板を、電解槽内の陽
極と陰極との間に入れ、浴（組成ホウフッ化水素酸２０
０ｇ ／ Ｒ、Ｓ ｎ２０ｇ ／ ｅ、Ｐｂ２０ｇ／＃
十添加剤）中に浸漬し、めっき条件：２．ＯＡ／ｄｍ２
で電解法により半田めっきするに於いて、めっき浴を循
環濾過することを１０回／時間の頻度で行うと共に、ガ
ラスエポキシ基板をカソソドロンカーにより２０回／分
の頻度で振動させ且つエアー圧力２ｋｇ／ＣＩｌ。
実施例を説明する。直径０ 、４ ｍ＋＋のスルホール
を１０，０００個有し、板厚１．５＋＋ｍ、縦５００１
、横３３０１１のガラスエポキシ基板を、電解槽内の陽
極と陰極との間に入れ、浴（組成ホウフッ化水素酸２０
０ｇ ／ Ｒ、Ｓ ｎ２０ｇ ／ ｅ、Ｐｂ２０ｇ／＃
十添加剤）中に浸漬し、めっき条件：２．ＯＡ／ｄｍ２
で電解法により半田めっきするに於いて、めっき浴を循
環濾過することを１０回／時間の頻度で行うと共に、ガ
ラスエポキシ基板をカソソドロンカーにより２０回／分
の頻度で振動させ且つエアー圧力２ｋｇ／ＣＩｌ。
持ち上げ高さ２０闘以上、２０回／分の頻度で垂直振動
させた。その結果、スルホール内部の半田不着が解消さ
れ、スルホール内部の半田めっきの厚さが８μｍと厚く
且つ均一なガラスエポキシ基板が得゛られた。この時の
スローイングパワーは、７５％であった。
させた。その結果、スルホール内部の半田不着が解消さ
れ、スルホール内部の半田めっきの厚さが８μｍと厚く
且つ均一なガラスエポキシ基板が得゛られた。この時の
スローイングパワーは、７５％であった。
次に他の実施例を説明する。前記実施例と同一寸法のガ
ラスエポキシ基板を前記実施例と同じ電解槽内の浴中に
浸漬し、同じ条件で電解法により半田めっきするに於い
て、めっき浴を循環濾過することを１０回／時間の頻度
で行うと共に、ガラスエポキシ基板をカソソドロソカー
により２０回／分の頻度で揺動させ且つバイブレータ−
により振動させた。その結果、スルホール内部の半田不
着が解消され、スルホール内部の半田めっきの厚さが８
μｍと厚く且つ均一なガラスエポキシ基板が得られた。
ラスエポキシ基板を前記実施例と同じ電解槽内の浴中に
浸漬し、同じ条件で電解法により半田めっきするに於い
て、めっき浴を循環濾過することを１０回／時間の頻度
で行うと共に、ガラスエポキシ基板をカソソドロソカー
により２０回／分の頻度で揺動させ且つバイブレータ−
により振動させた。その結果、スルホール内部の半田不
着が解消され、スルホール内部の半田めっきの厚さが８
μｍと厚く且つ均一なガラスエポキシ基板が得られた。
この時のスローイングパワーは、７５％であった。
このように各実施例により得られるガラスエポキシ基板
のスルホール内部の半田めっきの厚さが厚く、均一で、
スローイングパワーが高いのは、ひとえに電解めっき中
、めっき浴を循環濾過することにより攪拌され、ガラス
エポキシ基板を振動させ且つ振動させることによりスル
ボール内に貯ったガラスの気泡が追い出され、スルホー
ル内へのめっき浴の循環流通が良くなるからに他ならな
い。
のスルホール内部の半田めっきの厚さが厚く、均一で、
スローイングパワーが高いのは、ひとえに電解めっき中
、めっき浴を循環濾過することにより攪拌され、ガラス
エポキシ基板を振動させ且つ振動させることによりスル
ボール内に貯ったガラスの気泡が追い出され、スルホー
ル内へのめっき浴の循環流通が良くなるからに他ならな
い。
尚、めっき浴を循環濾過する頻度は、５回／時間以上が
好ましく、またスルホール基板を振動する頻度は、ＩＯ
回／分以上が好ましく、さらにスルホール基板を垂直振
動する頻度は、１０回／分以上が好ましいものである。
好ましく、またスルホール基板を振動する頻度は、ＩＯ
回／分以上が好ましく、さらにスルホール基板を垂直振
動する頻度は、１０回／分以上が好ましいものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の小径スルホール基板の
半田めっき方法によれば、電解めっき時小径スルホール
内部に貯まったガスの気泡を追い出すことができるので
、スルホール内へのめっき浴の循環流通が良くなり、ス
ルホール内部の半田不着が解消され、該スルホール内部
の半田めっきの厚さが厚く且つ均一となる。従って、こ
のスルホール基板は、次のエソチング工程でスルホール
内部が溶けてしまうようなことはないものである。
半田めっき方法によれば、電解めっき時小径スルホール
内部に貯まったガスの気泡を追い出すことができるので
、スルホール内へのめっき浴の循環流通が良くなり、ス
ルホール内部の半田不着が解消され、該スルホール内部
の半田めっきの厚さが厚く且つ均一となる。従って、こ
のスルホール基板は、次のエソチング工程でスルホール
内部が溶けてしまうようなことはないものである。
Claims (1)
- 直径０．５ｍｍ以下のスルホールを有し、しかも板厚
とスルホールの径の比が４以上である小径スルホール基
板に、電解法により半田めっきするに於いて、めっき浴
を循環濾過すると共に小径スルホール基板を揺動させ且
つ振動させることを特徴とする小径スルホール基板の半
田めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3376887A JPS63200595A (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3376887A JPS63200595A (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200595A true JPS63200595A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12395625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3376887A Pending JPS63200595A (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 | 小径スルホ−ル基板の半田めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211384A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板のめっき方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270889A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 三菱電機株式会社 | めつき装置 |
| JPS6232690A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | 三菱電機株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP3376887A patent/JPS63200595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270889A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 三菱電機株式会社 | めつき装置 |
| JPS6232690A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | 三菱電機株式会社 | プリント基板のめつき方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211384A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-08-20 | Nec Corp | 印刷配線板のめっき方法 |
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