JPS6277495A - プリント基板のメツキ装置 - Google Patents
プリント基板のメツキ装置Info
- Publication number
- JPS6277495A JPS6277495A JP21620685A JP21620685A JPS6277495A JP S6277495 A JPS6277495 A JP S6277495A JP 21620685 A JP21620685 A JP 21620685A JP 21620685 A JP21620685 A JP 21620685A JP S6277495 A JPS6277495 A JP S6277495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- plating
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント基板のメッキ装置に係り、特に、多数
のスルーホールを有するプリント基板に適用するのに最
適なプリント基板のメッキ装置に関する。
のスルーホールを有するプリント基板に適用するのに最
適なプリント基板のメッキ装置に関する。
電子機器等に用いられるプリント基板は、両面又は多層
にプリント基板を設けた場合、両面又は多層間の回路は
スルーホールを用いて接続されるが、このスルーホール
内のメッキは、電子回路の誤動作や不動作を防止するた
めには確実且つ十分に行なわていることが要求される。
にプリント基板を設けた場合、両面又は多層間の回路は
スルーホールを用いて接続されるが、このスルーホール
内のメッキは、電子回路の誤動作や不動作を防止するた
めには確実且つ十分に行なわていることが要求される。
特に、スルーホールのメツキネ良は外部から識別するこ
とが難しく、部品等を装着した後ではチェックの方法が
無いため、充分なメッキを事前に施すことは極めて重要
である。
とが難しく、部品等を装着した後ではチェックの方法が
無いため、充分なメッキを事前に施すことは極めて重要
である。
近年、プリント基板に対する需要が広範囲になり、且つ
経済性、信転性に優れた高密度で高精度のプリント基板
が要求されている。例えば、高密度化に対しては、アス
ペクト比（プリント基板の厚さ／スルーホール径）が従
来の１〜２に対し、５或いは１０程度の高アスペクト比
を有する基板が要求されている。このような極めて小径
のスル−ホール内部をメンキする方法としては、無電解
による化学メッキがある。かかる、化学メッキでは、数
１０μｍのメッキ厚を得るためには長時間を要すること
から、最初にスルーホール内部の絶縁部に無電解メッキ
によって約０．５μｍの厚さにし、その後に電気メッキ
で約３５μｍの厚さにする処理が施されている。しかし
、スルーホールの径が極めて小さいため、メッキ液の供
給が不十分となり、メッキ厚が不均一になるという問題
がある。
経済性、信転性に優れた高密度で高精度のプリント基板
が要求されている。例えば、高密度化に対しては、アス
ペクト比（プリント基板の厚さ／スルーホール径）が従
来の１〜２に対し、５或いは１０程度の高アスペクト比
を有する基板が要求されている。このような極めて小径
のスル−ホール内部をメンキする方法としては、無電解
による化学メッキがある。かかる、化学メッキでは、数
１０μｍのメッキ厚を得るためには長時間を要すること
から、最初にスルーホール内部の絶縁部に無電解メッキ
によって約０．５μｍの厚さにし、その後に電気メッキ
で約３５μｍの厚さにする処理が施されている。しかし
、スルーホールの径が極めて小さいため、メッキ液の供
給が不十分となり、メッキ厚が不均一になるという問題
がある。
また、電気メッキを高速化し、量産性を高めるためには
、電流密度を大きくすることによって達成されるが、メ
ッキ反応（電極反応）においては限界電流密度があるた
め、この値以上に大きくすることができない。この限界
電流密度は電解条件によって変わることから、最適電解
条件を選定し、限界電流密度を大きくしてやることによ
り、高速化を図ることができる。電気メツキ反応におけ
る限界電流密度ｉｄは、金属イオンの拡散に基づ（濃度
分極によって決り、次式で表わされる。
、電流密度を大きくすることによって達成されるが、メ
ッキ反応（電極反応）においては限界電流密度があるた
め、この値以上に大きくすることができない。この限界
電流密度は電解条件によって変わることから、最適電解
条件を選定し、限界電流密度を大きくしてやることによ
り、高速化を図ることができる。電気メツキ反応におけ
る限界電流密度ｉｄは、金属イオンの拡散に基づ（濃度
分極によって決り、次式で表わされる。
ｉ ｄ＝ｎｘＦｘＤＸＣ／δ −
但し、
ｎ：金属イオンの荷電数（ｅ ｑ ｕ ｉ ｖ／ｍｏ
１）Ｆ：ファラデ一定数 （Ｃｏｕｌ／ｅｑｕｉｖ）Ｄ
：金属イオンの拡散係数（ｃ１１／ ｓ ｅ ｃ ）Ｃ
：バルクの金属イオン濃度（ｍｏｌ／ｃＪ）δ：拡散層
の厚さくａｍ） 前記の式より明らかなように、限界電流密度ｉｄを大き
くするためには、Ｃを大きくするが、もしくはδを小さ
くすることによって実現できる、Ｃはメッキ液中の金属
イオンが上限に設定されているので、変えることはでき
ず、δのみを小さくすることが可能である。このδはメ
ッキ液を攪拌することによって実現できる。
１）Ｆ：ファラデ一定数 （Ｃｏｕｌ／ｅｑｕｉｖ）Ｄ
：金属イオンの拡散係数（ｃ１１／ ｓ ｅ ｃ ）Ｃ
：バルクの金属イオン濃度（ｍｏｌ／ｃＪ）δ：拡散層
の厚さくａｍ） 前記の式より明らかなように、限界電流密度ｉｄを大き
くするためには、Ｃを大きくするが、もしくはδを小さ
くすることによって実現できる、Ｃはメッキ液中の金属
イオンが上限に設定されているので、変えることはでき
ず、δのみを小さくすることが可能である。このδはメ
ッキ液を攪拌することによって実現できる。
この問題及び前記メッキ厚の不均一の問題を解決するた
め、従来、バブリング装置を設けたプリント基板のメッ
キ装置が用いられる。第６図は従来のメッキ装置で、図
に示すようにメッキ電解槽ｌＯには調整した酸性硫酸銅
液（ＣｕＳＯｎ７５ｇ ／ ｌ 、Ｈｚ Ｓ ０４を１
９０ｇ／Ｉ！、その他の添加剤）等によるメッキ液１２
が満され、電解槽１０の中央にプリント基板１４がメッ
キ液１２に浸され、クランプ治具１６によって係止され
る。又、基板１４はクランプ治具１６を介して電源１８
の陰極に接続される。一方、槽ｌＯ内の両側面の付近に
チタンバスケットで形成され銅ボールが挿入される陽極
板２０が設けられ、電源１８に接続される。これにより
、電流が陽極板２０からプリント基板１４に流れ、プリ
ント基板１４が電気メッキされる。又、この時に槽１０
の底面に設けたバブリング攪拌装置２２によってメッキ
液は攪拌される。
め、従来、バブリング装置を設けたプリント基板のメッ
キ装置が用いられる。第６図は従来のメッキ装置で、図
に示すようにメッキ電解槽ｌＯには調整した酸性硫酸銅
液（ＣｕＳＯｎ７５ｇ ／ ｌ 、Ｈｚ Ｓ ０４を１
９０ｇ／Ｉ！、その他の添加剤）等によるメッキ液１２
が満され、電解槽１０の中央にプリント基板１４がメッ
キ液１２に浸され、クランプ治具１６によって係止され
る。又、基板１４はクランプ治具１６を介して電源１８
の陰極に接続される。一方、槽ｌＯ内の両側面の付近に
チタンバスケットで形成され銅ボールが挿入される陽極
板２０が設けられ、電源１８に接続される。これにより
、電流が陽極板２０からプリント基板１４に流れ、プリ
ント基板１４が電気メッキされる。又、この時に槽１０
の底面に設けたバブリング攪拌装置２２によってメッキ
液は攪拌される。
又、プリント基板１４は、第７図に示すように、エポキ
シ樹脂等を用いた絶縁板２４（内部に銅箔２６が多層に
形成されている）にスルーホール２８が形成され、その
外表面及びスルーホール２８内には化学銅メッキ層３０
が施され、更に、該メッキ層３０の表面に電気銅メッキ
Ｎ３２が施される。
シ樹脂等を用いた絶縁板２４（内部に銅箔２６が多層に
形成されている）にスルーホール２８が形成され、その
外表面及びスルーホール２８内には化学銅メッキ層３０
が施され、更に、該メッキ層３０の表面に電気銅メッキ
Ｎ３２が施される。
しかしながら、前記装置による場合には、スルーホール
２８内のメッキ厚は、化学銅メッキ層３０が一定である
のに対し、電気銅メッキＮ３２は、メッキ液の移動が無
いためにスルーホール２８のエツジ部にメッキが集中し
、厚みが不均一になる。又、プリント基板に垂直あるい
は斜め方向から高速水流を噴射したり、プリント基板に
機械的振動を加え、槽内でプリント基板を揺動させたり
、槽内で超音波振動を発生させ、プリント基板の表面の
液を振動させたりしても不具合は解消されない。
２８内のメッキ厚は、化学銅メッキ層３０が一定である
のに対し、電気銅メッキＮ３２は、メッキ液の移動が無
いためにスルーホール２８のエツジ部にメッキが集中し
、厚みが不均一になる。又、プリント基板に垂直あるい
は斜め方向から高速水流を噴射したり、プリント基板に
機械的振動を加え、槽内でプリント基板を揺動させたり
、槽内で超音波振動を発生させ、プリント基板の表面の
液を振動させたりしても不具合は解消されない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ス
ルーホール内のメッキを均一に且つ高速に行なうことの
できるプリント基板のメッキ装置を提案することを目的
としている。
ルーホール内のメッキを均一に且つ高速に行なうことの
できるプリント基板のメッキ装置を提案することを目的
としている。
〔発明の概要〕
本発明は前記目的を達成する為に、プリント基板を移動
させながら直流電圧を印加して電気メソキを施すプリン
ト基板のメッキ装置に於いて、前記プリント基板を保持
して移動方向に沿って移動させるコンベアと、プリント
基板の移動方向に沿って両側に対向して配置された電解
セルとから構成され、移動方向に沿って連続して配置さ
れる各電解セルの各側面にメッキ液の噴出孔と回収孔と
を交互に形成すると共に対向する電解セルの噴出孔と回
収孔とがプリント基板を挟んで相互に対向するように配
置することを特徴とする。
させながら直流電圧を印加して電気メソキを施すプリン
ト基板のメッキ装置に於いて、前記プリント基板を保持
して移動方向に沿って移動させるコンベアと、プリント
基板の移動方向に沿って両側に対向して配置された電解
セルとから構成され、移動方向に沿って連続して配置さ
れる各電解セルの各側面にメッキ液の噴出孔と回収孔と
を交互に形成すると共に対向する電解セルの噴出孔と回
収孔とがプリント基板を挟んで相互に対向するように配
置することを特徴とする。
以下、添付図面に従って本考案に係るプリント基板のメ
ッキ装置の好ましい実施例を詳説する。
ッキ装置の好ましい実施例を詳説する。
第１図は本発明に係るプリント基板のメッキ装置の斜視
図である。第１図で示すようにプリント基板のメッキ装
置には相互に対向して筐体状の電解セル３６Ｌと電解セ
ル３６Ｒとが設けられる。
図である。第１図で示すようにプリント基板のメッキ装
置には相互に対向して筐体状の電解セル３６Ｌと電解セ
ル３６Ｒとが設けられる。
各電解セル３６Ｌ、３６Ｌ、３６Ｌ・・・、３６Ｒ，３
６Ｒ，３６Ｒ・・・は連設され、電解セル３６Ｌと３６
Ｒとの離間部はプリント基板１４の移動通路３４を形成
する。又、プリント基板１４に対向して連設される各電
解セル３６Ｌ、３６Ｒの側面には交互に噴出孔３８と回
収孔４０とが形成され、各電解セル３６Ｌ、３６Ｒ内は
噴出孔３８又は回収孔４０を介して通路３４に連通して
いる。噴出孔３８のある電解セル３６Ｌ又は電解セル３
６Ｒにはメッキ液１２の供給管４２が接続され、メッキ
液１２は通路３４のプリント基板に向けて噴出される。
６Ｒ，３６Ｒ・・・は連設され、電解セル３６Ｌと３６
Ｒとの離間部はプリント基板１４の移動通路３４を形成
する。又、プリント基板１４に対向して連設される各電
解セル３６Ｌ、３６Ｒの側面には交互に噴出孔３８と回
収孔４０とが形成され、各電解セル３６Ｌ、３６Ｒ内は
噴出孔３８又は回収孔４０を介して通路３４に連通して
いる。噴出孔３８のある電解セル３６Ｌ又は電解セル３
６Ｒにはメッキ液１２の供給管４２が接続され、メッキ
液１２は通路３４のプリント基板に向けて噴出される。
回収孔４０のある電解セル３６Ｌ、又は電解セル３６Ｒ
にはメッキ液１２の回収管４４が接続され、噴出孔３８
から出たメッキ液１２が回収孔４０より回収される。
にはメッキ液１２の回収管４４が接続され、噴出孔３８
から出たメッキ液１２が回収孔４０より回収される。
プリント基板１４はクランプ１６の下端部に挟持され、
クランプ１６の上端は移動コンベア４１に保持される。
クランプ１６の上端は移動コンベア４１に保持される。
コンベア４１はプリント基板１４の移動通路３４に沿っ
て上方に架設され、複数枚のプリント基板１４を連続又
は間欠的に第１図に示す矢印Ａの方向に移動させてメッ
キ処理をする第２図は第１図の■−■線に沿う断面図で
、プリント基板１４は連設された電解セルのうち第１番
目の電解セル３６Ｌと電解セル３６Ｒとの間に位置して
いる。第２図に示すように右側の電解セル３６Ｒの底面
には供給管４２が接続され、左側の電解セル３６Ｌの底
面には回収管４４が接続され、両方の管４２．４４は共
にポンプ４６に接続されている。メッキ液１２はポンプ
４６によって電解セル３６Ｌから電解セル３６Ｒに送流
され、右側の電解セル３６Ｒの噴出孔３Ｂからメッキ液
１２が通路３４に噴出される。一方、噴出したメッキ液
１２は電解セル３６Ｌの回収孔４０より電解セル３６Ｌ
内に回収される。これにより、メッキ液１２は電解セル
３６Ｒ１通路３４、電解セル３６Ｌを循環する。右側の
電解セル３６Ｒの噴出孔３８はプリント基板１４の上下
及び横方向に沿って一定間隔に形成されたスルーホール
２８に対向しており、電解セル３６Ｒからの噴出メッキ
液１２は第３図に示すようにスルーホール２８内を矢印
Ｂの方向に貫流し、右から左方向に通流される。又、通
路３４の底面には液位調節用パイプ４８が接続され、パ
イプ４８は調節弁４９を介してポンプ４６に接続され、
通路３４の液位゛は、調節用パイプ４８を介して調節弁
４９によって調節される。
て上方に架設され、複数枚のプリント基板１４を連続又
は間欠的に第１図に示す矢印Ａの方向に移動させてメッ
キ処理をする第２図は第１図の■−■線に沿う断面図で
、プリント基板１４は連設された電解セルのうち第１番
目の電解セル３６Ｌと電解セル３６Ｒとの間に位置して
いる。第２図に示すように右側の電解セル３６Ｒの底面
には供給管４２が接続され、左側の電解セル３６Ｌの底
面には回収管４４が接続され、両方の管４２．４４は共
にポンプ４６に接続されている。メッキ液１２はポンプ
４６によって電解セル３６Ｌから電解セル３６Ｒに送流
され、右側の電解セル３６Ｒの噴出孔３Ｂからメッキ液
１２が通路３４に噴出される。一方、噴出したメッキ液
１２は電解セル３６Ｌの回収孔４０より電解セル３６Ｌ
内に回収される。これにより、メッキ液１２は電解セル
３６Ｒ１通路３４、電解セル３６Ｌを循環する。右側の
電解セル３６Ｒの噴出孔３８はプリント基板１４の上下
及び横方向に沿って一定間隔に形成されたスルーホール
２８に対向しており、電解セル３６Ｒからの噴出メッキ
液１２は第３図に示すようにスルーホール２８内を矢印
Ｂの方向に貫流し、右から左方向に通流される。又、通
路３４の底面には液位調節用パイプ４８が接続され、パ
イプ４８は調節弁４９を介してポンプ４６に接続され、
通路３４の液位゛は、調節用パイプ４８を介して調節弁
４９によって調節される。
一方、第４図は第１図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図で、
プリント基＋ｆｆＥ１４は連設された電解セルのうち第
２番目の電解セル３６Ｌ、３６Ｒとの間に位置している
。第４図に示すように右側の電解セル３６Ｒの底面には
第２図の場合と反対に回収管４４が接続され、左側の電
解セル３６Ｌの底面には供給管４２が接続される。メッ
キ液１２はポンプ４６によって電解セル３６Ｒから電解
セル３６Ｌに送流され、左側の電解セル３６Ｌの噴出孔
３８からメッキ液１２が通路３４内に噴出される。左側
の電解セル３６Ｌはプリント基板１４のスルーホール２
８に対向しており、左側の電解セル３６Ｌからの噴出メ
ッキ液１２はスルーホール２８内を貫流して左から右方
向に通流される。
プリント基＋ｆｆＥ１４は連設された電解セルのうち第
２番目の電解セル３６Ｌ、３６Ｒとの間に位置している
。第４図に示すように右側の電解セル３６Ｒの底面には
第２図の場合と反対に回収管４４が接続され、左側の電
解セル３６Ｌの底面には供給管４２が接続される。メッ
キ液１２はポンプ４６によって電解セル３６Ｒから電解
セル３６Ｌに送流され、左側の電解セル３６Ｌの噴出孔
３８からメッキ液１２が通路３４内に噴出される。左側
の電解セル３６Ｌはプリント基板１４のスルーホール２
８に対向しており、左側の電解セル３６Ｌからの噴出メ
ッキ液１２はスルーホール２８内を貫流して左から右方
向に通流される。
このような第１図に於ける１番目の電解セル３６Ｌ、３
６Ｒの構成と２番目の電解セル３６Ｌ、３６Ｒとの関係
は後段の連設電解セル３６Ｌ、３６・・・、３６Ｒ，３
６Ｒ・・・に於いても適用され、３番目以降の電解セル
３６Ｌ、３６Ｒは交互に噴出孔と回収孔とを持つように
構成されている。これにより、一定の速度で移動するプ
リント基板１４のスルーホール２８は左側と右側とから
交互に周期的に噴出メッキ液１２を受け、メッキ液１２
は交互に液流方向を反転してスルーホール２８内を通流
することになる。
６Ｒの構成と２番目の電解セル３６Ｌ、３６Ｒとの関係
は後段の連設電解セル３６Ｌ、３６・・・、３６Ｒ，３
６Ｒ・・・に於いても適用され、３番目以降の電解セル
３６Ｌ、３６Ｒは交互に噴出孔と回収孔とを持つように
構成されている。これにより、一定の速度で移動するプ
リント基板１４のスルーホール２８は左側と右側とから
交互に周期的に噴出メッキ液１２を受け、メッキ液１２
は交互に液流方向を反転してスルーホール２８内を通流
することになる。
電解セル３６Ｌ、３６Ｒ内にはチタンバスケント２０が
配置され、バスケット２０内には銅ボールが収納されて
いる。このバスケット２０は図示しない電源に接続され
、バスケット２０は銅ポールと共に陽極に荷電される。
配置され、バスケット２０内には銅ボールが収納されて
いる。このバスケット２０は図示しない電源に接続され
、バスケット２０は銅ポールと共に陽極に荷電される。
一方、移動コンベア３２の下方にはカーボンブラシ５０
が通路３４に沿って所定間隔に設けられ、カーボンブラ
シ５０は図示しない電極の陰極に接続されている。基板
１４のクランプ１６は移動に際してカーボンブラシ５０
と摺接し、この摺接によってプリント基板１４は移動し
ながらクランプ１６及びブラシ４６を介して陰極に荷電
される。
が通路３４に沿って所定間隔に設けられ、カーボンブラ
シ５０は図示しない電極の陰極に接続されている。基板
１４のクランプ１６は移動に際してカーボンブラシ５０
と摺接し、この摺接によってプリント基板１４は移動し
ながらクランプ１６及びブラシ４６を介して陰極に荷電
される。
このように通電された状態でスプレメッキ液１２がスル
ーホール２８内に吹きつけられて通流されると、スルー
ホール２８内は電気メッキされる前記の如く構成された
本発明によればプリント基板１４はコンベア４１によっ
て移動通路３４内を移動し、プリント基板１４のスルー
ホール２８は基板１４の移動と共にメ・ｙキが施される
。移動する基板１４のスルーホール２８内には左側と右
側とから交互に電解セル３６Ｌ、３６Ｒのメッキ液が噴
出される。左側の噴出メッキ液１２はスルーホール２８
内を左から右方向に通流し、右側の噴出メッキ液１２は
スルーホール２８内を右から左方向に通流する。これに
より、一定の速度で通路３４を移動するプリント基板１
４に於いてメッキ液１２は第５図に示すようにスルーホ
ール２８内を周期的に反転されて往復流通される。この
ようなメッキ液１２の周期的往復流れは、スルーホール
２８内の拡散層δを減少させ、電気メッキを均一、且つ
高速に行うことができる。
ーホール２８内に吹きつけられて通流されると、スルー
ホール２８内は電気メッキされる前記の如く構成された
本発明によればプリント基板１４はコンベア４１によっ
て移動通路３４内を移動し、プリント基板１４のスルー
ホール２８は基板１４の移動と共にメ・ｙキが施される
。移動する基板１４のスルーホール２８内には左側と右
側とから交互に電解セル３６Ｌ、３６Ｒのメッキ液が噴
出される。左側の噴出メッキ液１２はスルーホール２８
内を左から右方向に通流し、右側の噴出メッキ液１２は
スルーホール２８内を右から左方向に通流する。これに
より、一定の速度で通路３４を移動するプリント基板１
４に於いてメッキ液１２は第５図に示すようにスルーホ
ール２８内を周期的に反転されて往復流通される。この
ようなメッキ液１２の周期的往復流れは、スルーホール
２８内の拡散層δを減少させ、電気メッキを均一、且つ
高速に行うことができる。
例えばアスペクト比２のプリント基板１４を用いスルー
ホール２８内の通流方向反転周期を１５Ｓｅｃ 、電流
密度１０Ａ／ｄ％、メッキ時間を２０分として電気メッ
キを行なうと、約３５μｍ厚の均一な電気メツキ層がス
ルーホール内２８に形成され、従来の装置に比べて３倍
以上の高速化が図れる。
ホール２８内の通流方向反転周期を１５Ｓｅｃ 、電流
密度１０Ａ／ｄ％、メッキ時間を２０分として電気メッ
キを行なうと、約３５μｍ厚の均一な電気メツキ層がス
ルーホール内２８に形成され、従来の装置に比べて３倍
以上の高速化が図れる。
以上においては、プリント基板のスルーホールにメッキ
する場合を例に説明したが、スルーホール以外の物、例
えば、金属板、プラスチック板等に対するメッキにも適
用可能である。
する場合を例に説明したが、スルーホール以外の物、例
えば、金属板、プラスチック板等に対するメッキにも適
用可能である。
以上説明したように本発明に係るプリント基板のメッキ
装置によれば、プリント基板のスルーホール内にメッキ
液を強制的に流通することができるので、プリント基板
のスルーホール内均−な厚みのメッキを施すことができ
る。
装置によれば、プリント基板のスルーホール内にメッキ
液を強制的に流通することができるので、プリント基板
のスルーホール内均−な厚みのメッキを施すことができ
る。
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
第１図のｎ−ｕ線に沿う断面図、第３図は第２図のＡ部
の部分拡大断面図、第４図は第１図のＩＶ−ＩＶ線に沿
う断面図、第５図は第１の実施例によるメッキ処理の説
明図、第６図は従来のメッキ装置の断面図、第７図は従
来のメッキ装置によるメッキ処理の説明図である。 １２・・・メッキ液、 １４・・・プリント基板、
２８・・・スルーホール、 ３４・・・通路、 ３６
Ｌ、３６Ｒ・・・電解セル、 ３８・・・噴出孔、 ４
０・・・回収孔、 ４１・・・移動コンベア、５０・
・・カーボンブラシ。 日立プラント建設株式会社 第４図 第５図 第６図 第 ７図
第１図のｎ−ｕ線に沿う断面図、第３図は第２図のＡ部
の部分拡大断面図、第４図は第１図のＩＶ−ＩＶ線に沿
う断面図、第５図は第１の実施例によるメッキ処理の説
明図、第６図は従来のメッキ装置の断面図、第７図は従
来のメッキ装置によるメッキ処理の説明図である。 １２・・・メッキ液、 １４・・・プリント基板、
２８・・・スルーホール、 ３４・・・通路、 ３６
Ｌ、３６Ｒ・・・電解セル、 ３８・・・噴出孔、 ４
０・・・回収孔、 ４１・・・移動コンベア、５０・
・・カーボンブラシ。 日立プラント建設株式会社 第４図 第５図 第６図 第 ７図
Claims (1)
- （１）プリント基板を移動させながら直流電圧を印加し
て電気メッキを施すプリント基板のメッキ装置に於いて
、前記プリント基板を保持して移動方向に沿って移動さ
せるコンベアと、プリント基板の移動方向に沿って両側
に対向して配置された電解セルとから構成され、移動方
向に沿って連続して配置される各電解セルの各側面にメ
ッキ液の噴出孔と回収孔とを交互に形成すると共に対向
する電解セルの噴出孔と回収孔とがプリント基板を挟ん
で相互に対向するように配置することを特徴としたプリ
ント基板のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21620685A JPS6277495A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | プリント基板のメツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21620685A JPS6277495A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | プリント基板のメツキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277495A true JPS6277495A (ja) | 1987-04-09 |
Family
ID=16684935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21620685A Pending JPS6277495A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | プリント基板のメツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6277495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0534269A2 (de) * | 1991-09-26 | 1993-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten |
| DE19717512C3 (de) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
| JP2022549092A (ja) * | 2019-11-26 | 2022-11-24 | セムシスコ ゲーエムベーハー | 基板の化学的及び／又は電解的表面処理用プロセス流体の分布システム |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP21620685A patent/JPS6277495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0534269A2 (de) * | 1991-09-26 | 1993-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten |
| EP0534269A3 (en) * | 1991-09-26 | 1993-09-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for through-hole printed circuit boards moving horizontally |
| DE19717512C3 (de) * | 1997-04-25 | 2003-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen |
| JP2022549092A (ja) * | 2019-11-26 | 2022-11-24 | セムシスコ ゲーエムベーハー | 基板の化学的及び／又は電解的表面処理用プロセス流体の分布システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0458863B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing | |
| KR930010062B1 (ko) | 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 | |
| US5190463A (en) | High performance metal cone contact | |
| US20060207888A1 (en) | Electrochemical etching of circuitry for high density interconnect electronic modules | |
| TW200918689A (en) | Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product | |
| US20060151328A1 (en) | Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes | |
| CA2250020A1 (en) | Method and device for the electrochemical treatment with treatment liquid of an item to be treated | |
| JPH07336017A (ja) | 電流反転電解法による薄膜回路製造方法ならびにそれを用いた薄膜回路基板、薄膜多層回路基板および電子回路装置 | |
| US5425862A (en) | Apparatus for the electroplating of thin plastic films | |
| US6939455B1 (en) | Method and device for the electrolytic treatment of electrically conducting surfaces separated plates and film material pieces in addition to uses of said method | |
| CA1097823A (en) | Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards | |
| JPS6277495A (ja) | プリント基板のメツキ装置 | |
| JPS6277494A (ja) | プリント基板のメツキ装置 | |
| US5114558A (en) | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing | |
| US20050145506A1 (en) | Electrochemical etching of circuitry for high density interconnect electronic modules | |
| JPH05209298A (ja) | プリント配線板用電気めっき装置 | |
| JPH0354887A (ja) | プリント基板の微小孔処理方法及びその装置 | |
| JPH0241873Y2 (ja) | ||
| US5167747A (en) | Apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and fine spacing | |
| KR900005846B1 (ko) | 고속도금방법 | |
| JP4216718B2 (ja) | 基板への銅エッチング方法、デバイスおよびこれに用いる電解液 | |
| JPS62202099A (ja) | プリント基板のメツキ装置 | |
| KR200358909Y1 (ko) | 양면 균일 도금층을 갖게 하는 전기도금장치 | |
| JPH0356696A (ja) | 湿式電解処理装置 | |
| JPS61210694A (ja) | プリント基板のメツキ装置 |