JPH05209298A - プリント配線板用電気めっき装置 - Google Patents

プリント配線板用電気めっき装置

Info

Publication number
JPH05209298A
JPH05209298A JP4279402A JP27940292A JPH05209298A JP H05209298 A JPH05209298 A JP H05209298A JP 4279402 A JP4279402 A JP 4279402A JP 27940292 A JP27940292 A JP 27940292A JP H05209298 A JPH05209298 A JP H05209298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolyte
electrolytic solution
passage
ezu
ezo
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4279402A
Other languages
English (en)
Inventor
Daniel Hosten
ホステン ダニエル
Josef Puymbroeck
プイムブレツク ヨーゼフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPH05209298A publication Critical patent/JPH05209298A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 穴あきプリント配線板のスルーホールの形成
及び電気めっきの際に析出される金属層の品質及び層厚
配分を改良する。 【構成】 電気めっき装置はプリント配線板Lpの通過
軌道に横に並び通過軌道の上方に交互に配設された複数
個の上部電解液供給装置EZo及び上部電解液排出装置
EAo、並びに通過軌道に横に並び通過軌道の下方に交
互に配設された複数個の下部電解液供給装置EZu及び
下部電解液排出装置EAuを有し、その際それぞれ上部
電解液供給装置EZoには下部電解液排出装置EAuが
また下部電解液供給装置EZuには上部電解液排出装置
EAoが対向している。それにより電解液の垂直及び水
平な流動分力Skv、Skhが生じ、その方向はプリン
ト配線板Lpの通過方向から見て絶えず変換している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水平通過で処理される穴
あきプリント配線板用電気めっき装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ドイツ連邦共和国特許出願公開第323
6545号公報からプリント配線板を水平通過で電解液
槽を通して処理するプリント配線板用電気めっき装置が
公知である。プリント配線板の送りは片側を電解液槽中
に配設され、同時に加工物の陰極接触をも行う被駆動接
触輪を介して行われる。接触輪に対向する側で加工物を
処理しまた保持するために特殊な滑り止めを槽中に配設
する。電解液槽中に配設される陽極は、通過軌道に横に
並べられまた通過軌道の上方にも下方にも配設される可
溶性陽極棒として構成される。しかし1変形例によれば
上部及び下部陽極を可溶性陽極材料を球形で内包するチ
タンかごに形成することも可能である。電気めっき装置
の収容槽中には通過軌道の上方及び下方に通過方向に並
べられたノズル棒が配設され、これらに貯蔵容器から電
解液を多数のプランジャポンプにより供給する。ノズル
棒を通された高流速の電解液は電解液領域に所望のレベ
ルで電解液を補給するばかりでなく、均一な組成と一様
な電流密度を要求されている電解液を十分に攪拌するこ
とになる。電解液を更に大きく渦動させるためノズル棒
を水平又は通過方向に前後に駆動してもよい。
【0003】欧州特許出願公開第0254962号公報
によれば、搬送部及び接触部として不断に回転駆動する
ように配列されかつプリント配線板の側縁を囲むピンセ
ット型の接触端子を備えている水平通過で処理される他
のプリント配線板用電気めっき装置が公知である。
【0004】欧州特許第0276725号明細書から公
知の水平通過で処理される穴あきプリント配線板用のめ
っき装置では、流入側及び流出側にそれぞれ通過軌道の
上方及び下方に、それに対して横に並べられ通過軌道と
上部又は下部陽極との間に向けられた電解液の取水及び
/又は排水用開口を有する電解液集水槽が配設されてい
る。電解液集水槽を配設することにより電解液の流動分
力は長手方向に形成される。しかしまた付加的に通過方
向に横に並べられた下部溢流ノズルによって電解液の垂
直方向の流動分力が形成され、これは特に穴あきプリン
ト配線板のスルーホールの形成に重要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、穴あきプリ
ント配線板のスルーホールの形成及び電気めっきの際
に、析出される金属層の品質及び層厚配分を改良するこ
とを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題は請求高1に記
載の電気めっき装置により解決される。
【0007】
【発明の効果】本発明により達成される利点は特に、ス
ルーホールを良好に貫流する垂直な流動分力を与えるこ
とにあるが、その際これらの垂直な流動分力の方向は通
過方向から見て絶えず変換している。同様に通過軌道の
上方及び下方に形成される水平な流動分力の場合にも通
過方向から見て絶えず方向変換が見られる。更に電気め
っき装置の長さとは全く無関係な水平及び垂直の流動分
力のこの不断の方向変換により、高い電流密度でも良好
な延性、高度の粘着性及び極めて均一な層厚配分を有す
る高品位の金属層を析出することができる。
【0008】請求項2に基づく実施態様は少ない経費で
極めて顕著な垂直流動分力を形成させる。
【0009】請求項3に基づく他の実施態様は陽極材料
へのアクセスが良好である場合陽極内に上部電解液供給
装置又は電解液排出装置の集積化を可能にする。この利
点は更に請求項4に基づき下部電解液供給装置又は電解
液排出装置に対しても下部陽極に関して行われる。
【0010】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づき以下に詳述す
る。
【0011】図1によればめっきすべきプリント配線板
Lpは、水平な位置及び水平な通過方向Drで上部陽極
Aoと下部陽極Auとの間を詳細には図示されていない
電解液により搬送される。上部陽極Aoは個々の上部陽
極かごAkoからなり、その中には球形の陽極材料Am
が入っている。同様に下部陽極Auは個々の下部陽極か
ごAkuからなり、同じく球形の陽極材料Amが入って
いる。陽極かごAko及びAkuは例えばチタンから成
るが、陽極材料Amは図示の実施例では銅球である。
【0012】プリント配線板Lpの通過軌道の上方には
それぞれ上部陽極かごAkoの間に通過方向Drから見
て交互に上部電解液供給装置EZo及び上部電解液排出
装置EAoが配設されている。同様にプリント配線板L
pの通過軌道の下方にはそれぞれ下部陽極かごAkuの
間に通過方向Drから見て交互に下部電解液供給装置E
Zu及び下部電解液排出装置EAuが配設されている。
その際上部電解液供給装置EZoには常に下部電解液排
出装置EAuが向かい合っており、一方下部電解液供給
装置EZuには上部電解液排出装置EAoが向かい合っ
ている。
【0013】溢流ノズルとして形成されまた通過軌道に
横に並ぶ上部及び下部電解液供給装置EZo及びEZu
は、プリント配線板Lpの表面に対し垂直方向に電解液
の流動分力Skvを形成する。溢流ノズルと類似するが
しかし開口部がそれよりも大きく形成されており同様に
通過軌道に横に並ぶ上部及び下部電解液排出装置EAo
及びEAuは、プリント配線板Lpの表面から垂直な流
動分力Skvで電解液を排出する。それに応じてプリン
ト配線板LpのスルーホールDlは、図1の2箇所から
見て取れるように、上部電解液供給装置EZoと下部電
解液排出装置EAuとの間を垂直に上から下へ、また下
部電解液供給装置EZuと上部電解液排出装置EAoと
の間を垂直に下から上へと貫流する。
【0014】更にプリント配線板Lpが電気めっき装置
を通って通過する場合、電解液は図2に示される電解液
の垂直な流動分力Skv及び水平な流動分力Skhに分
配される。プリント配線板Lpの表面に対して垂直方向
の流動分力Skvは矢印Pfの方向に曲げられ、その結
果水平な流動分力Skhが形成されることが見て取れ
る。更にこれらの水平な流動分力Skhは上部及び下部
電解液排出装置の範囲内で矢印Pfの方向に曲がり、そ
の際プリント配線板Lpの表面から電解液を運び去る垂
直な流動分力が生じる。
【0015】また図2は、上部及び下部電解液供給装置
EZo及びEZuから、また上部及び下部電解液排出装
置EAo及びEAuの特殊な配列(図1参照)によりプ
リント配線板Lpの通過方向Drに垂直な流動分力Sk
vと水平な流動分力Skhに絶えず方向変換が生じるこ
とを明瞭に示す。
【0016】図面には示されていない電解液の上部電解
液供給装置EZoへの供給は例えば共通ポンプにより行
われる。更に同様に下部電解液供給装置Ezuにも共通
ポンプを取り付ける。この2つのポンプは電解液を貯蔵
容器から吸引するが、この容器には上部及び下部電解液
排出装置EAo及びEAuの図示されていない排出管が
開口している。
【0017】図2から見て取れる垂直な流動分力Skv
と水平な流動分力Skhの不断の方向変換は電気的に析
出される層の最適な層厚配分をプリント配線板Lpの表
面にもまたスルーホールD1内にももたらす(図1参
照)。プリント配線板Lpの搬送及び陰極接触は図示さ
れていない。それには接触ドラム、接触ローラ又はプリ
ント配線板と併走するピンセット型の接触クランプを使
用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく電解液供給装置及び電解液排出
装置の横断面図。
【図2】図1に基づく装置の水平及び垂直な流動分力の
構成図。
【符号の説明】
Lp プリント配線板 Ao 上部陽極 Au 下部陽極 Ako 上部陽極かご Aku 下部陽極かご Am 陽極材料 EZo 上部電解液供給装置 EZu 下部電解液供給装置 EAo 上部電解液排出装置 EAu 下部電解液排出装置 Dl スルーホール Dr 通過方向 Skh 水平な流動分力 Skv 垂直な流動分力 Pf 矢印
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/18 G 7511−4E 3/42 A 7511−4E

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 通過軌道の上方に配設された少なくとも
    1個の上部陽極(Ao)、通過軌道の下方に配設された
    少なくとも1個の下部陽極(Au)、通過軌道に対して
    横に並べられかつ通過軌道の上方に交互に配設された複
    数個の上部電解液供給装置(EZo)及び上部電解液排
    出装置(EAo)、及び通過軌道に対して横に並べられ
    かつ通過軌道の下方に交互に配設された複数個の下部電
    解液供給装置(EZu)及び下部電解液排出装置(EA
    u)を有し、その際それぞれ上部電解液供給装置(EZ
    o)に対しては下部電解液排出装置(EAu)が、また
    下部電解液供給装置(EZu)に対しては上部電解液排
    出装置(EAo)が対向している水平通過で処理される
    穴あきプリント配線板(Lp)用電気めっき装置。
  2. 【請求項2】 上部及び下部電解液供給装置(EZo、
    EZu)がプリント配線板(Lp)の表面上に垂直方向
    の流動分力(Skv)を有する溢流ノズルとして形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の電気めっき装
    置。
  3. 【請求項3】 上部電解液供給装置(EZo)及び上部
    電解液排出装置(EAo)がそれぞれ上部陽極かご(A
    ko)の間に配設されていることを特徴とする請求項1
    又は2記載の電気めっき装置。
  4. 【請求項4】 下部電解液供給装置(EZu)及び下部
    電解液排出装置(EAu)がそれぞれ下部陽極かご(A
    ku)の間に配設されていることを特徴とする請求項1
    ないし3の1つに記載の電気めっき装置。
JP4279402A 1991-09-26 1992-09-22 プリント配線板用電気めっき装置 Withdrawn JPH05209298A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4132145 1991-09-26
DE4132145.6 1991-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05209298A true JPH05209298A (ja) 1993-08-20

Family

ID=6441598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4279402A Withdrawn JPH05209298A (ja) 1991-09-26 1992-09-22 プリント配線板用電気めっき装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5211826A (ja)
EP (1) EP0534269A3 (ja)
JP (1) JPH05209298A (ja)
CA (1) CA2079033A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013082996A (ja) * 2011-09-29 2013-05-09 Almex Pe Inc 連続メッキ装置
JP2014516121A (ja) * 2011-06-09 2014-07-07 ユニヴェルシテ・ドゥ・レンヌ・1 電着によるフェルトエレメントのパーコレーションによる処理の方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6395163B1 (en) * 1992-08-01 2002-05-28 Atotech Deutschland Gmbh Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
JPH07509539A (ja) * 1992-08-01 1995-10-19 アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 特に平坦な被処理物を電解的に処理する方法,及び特にこの方法を実施するための装置
DE19633796B4 (de) * 1996-08-22 2012-02-02 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten
EP1541720A3 (en) 1998-05-20 2006-05-31 Process Automation International Limited An electroplating machine
US6261425B1 (en) 1998-08-28 2001-07-17 Process Automation International, Ltd. Electroplating machine
DE102009023765A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von flachem Gut in Durchlaufanlagen
US8677929B2 (en) * 2010-12-29 2014-03-25 Intevac, Inc. Method and apparatus for masking solar cell substrates for deposition

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4459183A (en) * 1981-10-07 1984-07-10 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
US4385967A (en) * 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
US4587000A (en) * 1984-11-19 1986-05-06 Pellegrino Peter P Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes
JPS6277495A (ja) * 1985-10-01 1987-04-09 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd プリント基板のメツキ装置
US4755271A (en) * 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
DE3864526D1 (de) * 1987-01-26 1991-10-10 Siemens Ag Galvanisierungseinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
US4986888A (en) * 1988-07-07 1991-01-22 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014516121A (ja) * 2011-06-09 2014-07-07 ユニヴェルシテ・ドゥ・レンヌ・1 電着によるフェルトエレメントのパーコレーションによる処理の方法
JP2013082996A (ja) * 2011-09-29 2013-05-09 Almex Pe Inc 連続メッキ装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0534269A3 (en) 1993-09-01
US5211826A (en) 1993-05-18
EP0534269A2 (de) 1993-03-31
CA2079033A1 (en) 1993-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8329006B2 (en) Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating
KR930010062B1 (ko) 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치
KR100297311B1 (ko) 천공구멍을구비한인쇄회로기판의전해처리방법및그방법을수행하는장치
JPS63192894A (ja) プレート状加工物用電気めつき装置
US4986888A (en) Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces
JPH05209298A (ja) プリント配線板用電気めっき装置
US4427019A (en) Chemical process apparatus
EP0622125A1 (en) Fluid treatment apparatus
KR100972998B1 (ko) 전해 재생 처리 장치
KR101133372B1 (ko) 도금처리장치와 도금처리방법
US4761213A (en) Treatment facility particularly for printed circuit boards to be treated while in a horizontal plane
JP2009091597A (ja) 処理装置
KR100732263B1 (ko) 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치
US20030121991A1 (en) Nozzle with cover for spraying printed circuit board
EP0599416B1 (en) Electroplating plant with opposed electrolitic cells and continuous feed of the surfaces to be treated
US11131006B2 (en) Treatment device and method for removing coatings
JPS6347794B2 (ja)
CN213835604U (zh) 一种槽液在线循环过滤系统
KR100536262B1 (ko) 도금기용 바스켓
DE3823072A1 (de) Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten
JPH11158686A (ja) 高速メッキ装置及び高速メッキ方法
JPS5816090A (ja) メツキ装置
JPH01287299A (ja) 全面メッキ装置
JPH02205696A (ja) 半導体ウエハのめっき装置
JPS6277495A (ja) プリント基板のメツキ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991130