JPS62154797A - プリント基板製造装置 - Google Patents

プリント基板製造装置

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JPS62154797A
JPS62154797A JP29476485A JP29476485A JPS62154797A JP S62154797 A JPS62154797 A JP S62154797A JP 29476485 A JP29476485 A JP 29476485A JP 29476485 A JP29476485 A JP 29476485A JP S62154797 A JPS62154797 A JP S62154797A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
processing liquid
liquid tank
carrier bar
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JP29476485A
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敏之 大西
篤 松本
正幸 新浪
友美智 遠藤
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Plantex Ltd
PlantX Corp
Original Assignee
Plantex Ltd
PlantX Corp
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板におけるスルーホールにメッキ
層を形成するプリント基板製造装置に関し、特にプリン
ト基板のスルーホールメッキ前処理装置のほか、無電解
メッキ装置や電気メッキ装!、a’どに適用可能なもの
である。
(従来の技術) プリント基板のスルーホールを形成するにはプレスやド
リルで基板に孔をあけたのち、メッキ槽に浸漬して、孔
の内周に無電解メッキを施す。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、近年、プリント基板の高密度化、多層化がい
っそう進んで板厚が厚くなる一方、スルーホールの孔径
が小さくなり、孔径と孔の長さの比であるアスペクト比
が大きくなってきている。そのため、高密度化、多層化
された多層板の小径スルーホールにおけるメッキ処理な
どの各種液体処理工程において、基板全体を液体中に挿
入してもスルーホール中に気泡が残って孔の内周に液が
浸漬しないことがあり、この気泡に起因するプリント基
板の製造不良が問題となっている。
そこで、本発明の目的は、上述の点に鑑み、高密度化、
多層化された多層板の小径スルーホールの気泡を完全に
除去するようにし、その気泡に起因するプリント基板の
製造不良を防止することにある。
(問題点を解決するための手段) かかる目的を達成するために、第1発明は、スルーホー
ルを有するプリント基板を懸吊部材に連結すると共に、
該懸吊部材の両端部を処理液槽の左右に設けた支持部材
の上に載置して前記プリント基板を処理液槽内に懸下し
、しかして前記支持部材に振動発生器を併設して前記プ
リント基板を上下に振動するようにして成るものである
さらに、第2発明は、スルーホールを有するプリント基
板を懸吊部材に連結すると共に、該懸吊部材の両端部を
処理液槽の左右に設けた支持部材の上に載置して前記プ
リント基板を処理液槽内に懸下し、しかして前記懸吊部
材に振動発生器を併設して前記プリント基板を上下に振
動するようにして成るものである。
(作用) すなわち、第1発明は、処理液槽内に浸漬されて液体処
理中のプリント基板をその板面に沿う上下方向に振動さ
せることにより、スルーホール中の気泡を完全に除去す
るようにしたものである。
さらに、第2発明は、処理液槽内に浸漬されて液体処理
中のプリント基板゛をその板面に沿う上下方向に直接振
動させるようにし、スルーホール中の気泡を完全に除去
するようにしたものである。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は第1発明の第1実施例をプリント基板の製造工
程ラインに適用した概略斜視図である。
図において、1および2はそれぞれプリント基板3を製
造する際に、メッキ処理などの液体処理を行う各種の処
理液槽である。プリント基板3は、スルーホール4を有
するとともに、多層化されたものである。
処理液槽1および2の配列方向には、その配列方向の左
右に沿って1対のギヤリヤバー受け5゜5をそれぞれ配
置する。そして、その各処理液槽18よび2の入口にお
ける左右両端のキャリヤバー受け5.5上に、左右1対
の振動発生器6.6をそれぞれ配置する。
7は懸吊部材としてのキャリヤバーであり、左右1対の
クリップ8.8を介してプリント基板3を吊すとともに
、その左右両端に振動発生器6.6の対応する7字受け
9.9と嵌合する7字部1O1IOを形成する。
また、キャリヤバー7は、搬送装置(図示せず)−の搬
送杆11に案内されて各処理液槽lおよび2の配列方向
に移動可能にするとともに、各処理液槽1および2の頭
上の位置で上昇および下降でき、その下降のときには、
キャリヤバー7の7字部10が対応する7字受け9.9
に嵌合すると、その位置にキャリヤバー7が位置決め固
定できるようにする。
次に、第1図で示した振動発生器について第2図を参照
して説明する。
図において、12.12は1対のスプリングであり、そ
の下端をキャリヤバー受け5上にそれぞれ固定するとと
もに、その上端を振動板13の下面両端にそれぞれ固定
し、振動板13をキャリヤバー受け5上に弾性支持する
。さらに、キャリヤバー受け5上に弾性支持された振動
板13上に7字受け9を固定する。
14は振動板13を所定の振動数で振動させる振動源と
しての振動モータであり、振動板13の下面に固定し、
この振動モータ14が回転すると、そのモータ軸の両端
に固定されたアンバランスウェイトによって、振動板1
3が1対のスプリング12.12の弾性支持に抗して上
下方向に振動するように構成する。
この振動板13は、振動モータ14が1回転すると1振
動し、その振動数は例えば50回/分〜3000回/分
の範囲が好ましく、特に800回/分〜900回/分が
好ましい、また、その振幅は例えば1.0mm〜 1.
8■が好適である。
また、振動板13の振動源としては、上述の振動モータ
13に代えて、いわゆる電磁式バイブレータを用いても
よい。
次に、このように構成される第1実施例の動作について
説明する。ここで、処理液槽lを例えば無電解メッキを
行うメッキ槽とする。
いま、プリント基板3が前工程処理を終了し。
搬送装置の搬送杆11に案内されて第1図に示す処理液
槽1の頭上に到来すると、その位置でキャリヤバー7が
下降する。そして、キャリヤバー7が下降してその左右
両端に形成した7字部10.10が対応する7字受け9
.9に嵌合して位置決め固定されると、搬送杆11はキ
ャリヤバー7の支持を止めて上方の所定位置に戻る。
ここで、キャリヤバー7に吊されたプリント基板3は、
処理液槽1の液中に完全に浸漬される。
次に、処理液槽1の左右両端に配置した1対の振動発生
器6,6における振動モータ14がそれぞれ動作を開始
するので、それぞれ振動板13が上下方向に振動を開始
する。そして、この振動板13のm勤は1.7字受け9
、キャリヤバ−7を経由してプリント基板3に伝達され
るので、プリント基板3が上下方向の振動を開始する。
そして、処理液槽1内の無電解メッキ液が所定温度を越
えると触媒作用により液分解を起こし、これによりスル
ーホール4の内面にメッキ層が形成されていく。
このスルーホール4のメッキ層の形成過程において、プ
リント基板3は上述のように常時上下方向に振動してい
るので、この振動によってスルーホール中の気泡やスル
ーホール中に発生する気泡が完全に除去でき・る、その
ため、プリント基板3の有する全てのスルーホールの内
面に所定のメッキ層が確実に形成される。
その後、スルーホールの形成が終了すると、搬送杆11
が再び下降してきて、キャリヤバー7に一体のプリント
基板3が処理液槽lから引き上げられ、次の処理工程に
進む。
なお、上述の動作例はメッキ処理について説明したが、
本発明はこれに限定されることなく1例えばプリント基
板のメッキに関する前処理や後処理などの各種液体処理
装置の他、電気メツキ装置などにも適用可能であること
勿論である。
次に、第1発明の第2実施例について第3図を参照して
説明する。なお、第1図と同様の部分には同一符号を付
してその詳細な説明を省略する。
第2実施例は、プリント基板3を複数枚一括処理できる
ように、プリント基板3が所定間隔毎に収容できる処理
かご15を、キャリヤバー7に吊すようにしたものであ
る。
このような構成において、いま処理液槽1を第1実施例
と同様にメッキ槽とすれば、メッキ処理作業のときには
、第4図で示すように処理かご15内におさめられてい
る複数のプリント基板3が処理液槽1内に一括して収容
される。そして、メッキ処理中は、第1実施例と同様に
振動発生器6.6からの振動が複数のプリント基板3に
それぞれ伝達されるので、その振動によってスルー、ホ
ール中の気泡を完全に除去できる。
次に、第2発明の実施例について第5図を参照して説明
する。
図において、16は懸吊部材としてのキャリヤバーであ
り、これにプリント基板3を連結する。
このキャリヤバー16の両端部を、処理液槽lの左右に
設けた支持部材であるスプリング17.17上にmat
して、プリント基板3を処理液槽内に懸下する。スプリ
ング17.17の下端は、キャリヤバー受け5.5上に
それぞれ固定する。
また、キャリヤバー16の所定個所には振動発生器であ
る振動モータ18を固定し、この振動モータ18が駆動
すると、キャリヤバー16に連結されたプリント基板3
がその板面に沿う上下方向に振動するように構成する。
なお、キャリヤバー16の所定個所に振動モータを複数
個配置し、プリント基板3の振動方向を任意の方向に定
めることも可能である。
このような構成において、いま処理液槽lをメッキ槽と
すれば、その作業のときにはプリント基板3が第5図に
示すように処理液槽1内に収容される。そして、メッキ
処理中は、振動モータ18が駆動して弾性支持されたキ
ャリヤバー16が上下に直接振動するので、キャリヤバ
ー16に連結されたプリント基板3がその板面に沿う上
下方向に振動し、その振動によってスルーホール中の気
泡を完全に除去できる。従って、プリント基板3の有す
る全てのスルーホールの内面に所定のメッキ層が確実に
形成される。
(発明の効果) 以上説明したように、第1発明によれば、処理液槽内に
浸漬されて液体処理中のプリント基板を、処理液槽の左
右に配置した振動発生器からの振動によりその板面に沿
う上下方向に振動させることにより、スルーホール中の
気泡を完全に除去するようにしたので、各種の液体処理
が完全になり、その気泡に起因するプリント基板の製造
不良を防止することができるとともに、特に本発明を製
造工程ラインに適用するときには、位置不動の支持部材
に振動発生器を併設するので、振動発生器に対する給電
が容易となる。
第2発明によれば、処理液槽内に浸漬されて液体処理中
のプリント基板を振動発生器によりその板面に沿う上下
方向に直接振動させることにより、スルーホール中の気
泡を完全に除去するようにしたので、各種の液体処理が
完全になり、その気泡に起因するプリント基板の製造不
良を防止することができるとともに、プリント基板を直
接振動させるので振動効果がきわめて良好となる。
また、第1および第2発明はすでに述べたようにプリン
ト基板が振動するので、プリント基板が浸漬されて処理
される各処理液の寿命がのびるとともに、スルーホール
中のスミア(スルーホールの穴あけ時に発生する切り粉
)等が容易に離脱するので、スミアによるメツキネ良も
皆無となる。
さらに、第1および第2発明を銅メッキ工程で使用する
ときには、銅析出時に発生する水素ガスの微細気泡がプ
リント基板の振動により早く離脱するので、銅の特性(
伸び率や引張り強さ)が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1発明の第1実施例の斜視図、第2図は振動
装置の概略構成図、第3図は第2実施例の斜視図、第4
図はその断面図、第5図は第2発明実施例の断面図であ
る。 1.2は処理液槽、3はプリント基板、4はスルーホー
ル、5はキャリヤバー受け、6は振動発生器、7,16
はギヤリヤバー、13は振動板。 14.18は振動モータ。 特許出願人  株式会社プランテックス代理人    
牧 舌部(ほか2名) 第1図 第2図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)スルーホールを有するプリント基板を懸吊部材に連
    結すると共に、該懸吊部材の両端部を処理液槽の左右に
    設けた支持部材の上に載置して前記プリント基板を処理
    液槽内に懸下し、しかして前記支持部材に振動発生器を
    併設して前記プリント基板を上下に振動するようにして
    成るプリント基板製造装置。 2)スルーホールを有するプリント基板を懸吊部材に連
    結すると共に、該懸吊部材の両端部を処理液槽の左右に
    設けた支持部材の上に載置して前記プリント基板を処理
    液槽内に懸下し、しかして前記懸吊部材に振動発生器を
    併設して前記プリント基板を上下に振動するようにして
    成るプリント基板製造装置。
JP29476485A 1985-12-27 1985-12-27 プリント基板製造装置 Granted JPS62154797A (ja)

Priority Applications (1)

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JP29476485A JPS62154797A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 プリント基板製造装置

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JPH0362314B2 JPH0362314B2 (ja) 1991-09-25

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