JPH07326862A - ブラインドホールの脱泡方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】ブラインドホールを有するプリント基板を処理
槽に浸漬させ、該プリント基板を上下方向に振動させる
と同時に該プリント基板の各点が基板平面内において平
面方向に円を描くように動かす。 【効果】プリント基板のブラインドホール内に存在する
気泡を完全に除去することができ、良好なめっき付き回
りが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板製造装置
に係り、特にプリント基板のめっき処理、めっき前処
理、エッチングあるいは洗浄処理時におけるプリント基
板の小孔（スルーホール及びブラインドホール）内の気
泡の除去に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板のめっき処理におい
て、スルーホール内の気泡を除去するために、プリント
基板を振動させる方法が採用されている。このような振
動方法としては、特開平1-194388号公報に開示された振
動発生器の振動にプリント基板が共振するように弾性体
のばね定数を選定する方法、特開平2-222194号公報に開
示されたプリント基板を上下方向に振動する方法、特開
平3-50891号公報に開示された振動数60HZでプリント基
板を振動し脱泡する方法、特開平4-228578号公報に開示
された間欠的に所定振動数でプリント基板を振動させる
方法等がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、プリント基板の
高密度化の要求にともない、スルーホールが益々小径化
し、又ブラインドホール（非貫通穴）も使用されるよう
になってきている。

【０００４】このため、従来の振動方法では、スルーホ
ールやブラインドホール内に生じる気泡を完全に除去す
ることが困難になってきた。そのため、特に、ブライン
ドホールのめっき付き回り不良が問題となっていた。

【０００５】さらに、従来の振動方法では、一定振動数
でプリント基板を振動させているが、振動加速度はプリ
ント基板の重量に応じて変化するため、処理結果にバラ
ツキが発生していた。

【０００６】本発明は上記のような問題点を解決し、高
品質なプリント基板を製造するためのプリント基板の処
理方法及び装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明は、小孔を有するプリント基板を処理液槽に
基板面が処理液面と垂直になるように浸漬させ、該プリ
ント基板を上下方向に振動をさせると同時に該プリント
基板の各点が基板平面内において平面方向に円を描く様
に動かすことにより小孔内の気泡を除去する。

【０００８】さらに、本発明は、あらかじめプリント基
板の振動加速度を測定しておくことにより、一定の振動
加速度でプリント基板を振動させるようにする。

【０００９】

【作用】プリント基板のブラインドホールはめっき反応
ガスの気泡がブラインドホールから出にくいため、ブラ
インドホールの内部と外部とのめっき液の置換が十分に
行われず、スルホールに比べてめっき付き回り不良が発
生する可能性が高い。そこでブラインドホール内のめっ
き液の置換を促進させるため、所定の振動数でプリント
基板を振動させると同時にプリント基板の各点が同一平
面内において平面方向に円運動するように動かすことに
より気泡を除去し、これによりブラインドホールに良好
なめっき付き回りを得ることができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。本発明で
実施しためっき処理は次のようなものである。

【００１１】サンプル（基板13）は大きさ250×500mm、
厚さ3mmの両面銅張積層板に穴径0.2mm、深さ0.1mmと0.1
5mmの２種類のブラインドホールをそれぞれ200穴あけた
後、返り取り、デスミア処理、めっき前処理、化学めっ
き処理を行った。デスミア処理はKMnO₄処理を用い、め
っき前処理は脱脂・コンディショナー・過硫安・硫酸・
塩酸・キャタリスト・密着促進剤を用いた。そして化学
銅めっきはAP-2液を用いて液温を71℃として、めっき厚
みを30μｍとした。このめっき処理を行うときに、本発
明の振動による脱泡処理を実施する。

【００１２】めっき付き回りについて図３で説明する。
図３はブラインドホール16に化学銅めっき17をつけた断
面図である。めっき付き回りとは、底面めっき厚さ19と
入口めっき厚さ18との比であり、底面めっき厚さ19／入
口めっき厚さ18 × 100% で求められる。処理結果の良
否の基準としては、めっき付き回り80%以上を良好とし
た。

【００１３】図１は、本発明の脱泡装置の正面図であ
る。振動モーター2と振幅モーター4を設置したキャリア
受け台8の上にキャリア受け1が設置される。振動モータ
ー2が作動することにより、スプリング3がキャリア受け
台8すなわちキャリア受け1を上下方向に振動させる。ま
た振幅モーター4が作動して、タイミングベルト5を通し
てシャフト6に回転が伝わる。さらにシャフト6の端に偏
心カム7があり、キャリア受け台8に偏心度1.5mmの偏心
運動（円運動）させる。防振バネ9は前記以外に振動さ
せることを防いでいる。このようにして、本発明の脱泡
装置は、振動と円運動を同時に行なうことができる機構
となっている。

【００１４】次に、図２よりプリント基板の振動加速度
について説明する。めっき槽10のキャリア受け部1-a、1-
bに本発明の脱泡装置を取り付けた。キャリアバー11に
治具12を取付けて、治具12の中に基板13を入れた。そし
て基板13に圧電式加速度ピックアップ14（リオン製）を
付けた。このキャリアバー11をロボットで搬送して脱泡
装置を取り付けためっき槽10に投入した。この時めっき
槽10は空としておく。圧電式加速度ピックアップ14と振
動計15を接続して、脱泡装置で振動と円運動を行なっ
た。そして、脱泡装置の振動数を変えて、振動計15で加
速度を測定した。測定より、加速度が1Ｇ・3Ｇ・8Ｇ・1
2Ｇ・15Ｇ得られる振動数は50Hz・52Hz・55Hz・58Hz・6
0Hzであった。

【００１５】表１に各種の振動加速度と円運動の有無の
組合せによる実験結果を示す。めっき付き回りは、化学
銅めっき後、断面研磨して金属顕微鏡を用いて観察し、
観察数は実験NO.毎に100穴とした。

【００１６】

【表１】

【００１７】本実験結果より、プリント基板に余り大き
な振動加速度を与えなくても、円運動を実施すれば、良
好なめっき付き回りが得られることがわかる。

【００１８】尚、本実施例ではブラインドホールの銅め
っきについて説明したが、本発明はスルーホールのめっ
き処理にも有効であることはいうまでもない。又、めっ
き処理だけでなく、めっき前処理、エッチングあるいは
洗浄処理にも適用できることも無論である。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板のブラインドホールの脱泡処理が確実に行
なえるので、良好なめっき付き回りが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の脱泡装置の正面図である。

【図２】本発明の実施例の斜視図である。

【図３】プリント基板のブラインドホールの断面図であ
る。

【符号の説明】

１ キャリア受け ２ 振動モーター ４ 振幅モーター ７ 偏心カム ８ キャリア受け台 １０ めっき槽 １３ 基板 １５ 振動計 １６ ブラインドホール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ブラインドホールを有する基板を処理液槽
   に基板面が処理液面と垂直になるように浸漬させ、該基
   板を上下方向に振動をさせると同時に該基板の各点が該
   基板平面内において平面方向に円を描く様に動かすこと
   によりブラインドホール内の気泡を除去することを特徴
   とするブラインドホールの脱泡方法。
2. 【請求項２】小孔を有するプリント基板を処理液槽に基
   板面が処理液面と垂直になるように浸漬させ、該プリン
   ト基板を上下方向に振動をさせると同時に該プリント基
   板の各点が基板平面内において平面方向に円を描く様に
   動かすことにより小孔内の気泡を除去することを特徴と
   する脱泡方法。
3. 【請求項３】小孔を有するプリント基板を浸漬するめっ
   き槽と該めっき槽に浸漬した前記プリント基板に上下振
   動を与える振動発生装置とからなるプリント基板めっき
   装置において、前記プリント基板に円運動を与える円運
   動発生装置を設けたことを特徴とするプリント基板めっ
   き装置。
4. 【請求項４】小孔を有するプリント基板を処理液槽に浸
   漬させ、該プリント基板を所定方向に所定振動数で振動
   をさせることにより小孔内の気泡を除去する脱泡方法に
   おいて、該プリント基板の重量に応じて前記振動数を変
   更することを特徴とする脱泡方法。