JPS635867A - 自動半田付装置 - Google Patents
自動半田付装置Info
- Publication number
- JPS635867A JPS635867A JP14885786A JP14885786A JPS635867A JP S635867 A JPS635867 A JP S635867A JP 14885786 A JP14885786 A JP 14885786A JP 14885786 A JP14885786 A JP 14885786A JP S635867 A JPS635867 A JP S635867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- board
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ部品を高密度に実装したプリント基板
のデイツプ 半田装置に関する。
のデイツプ 半田装置に関する。
電子部品をプリント基板に実装してデイツプ半田する場
合は、第１図に示す如くフラックスのガスＡなどは電子
部品Ｂのリード線Ｃを通す穴りを導して、裏面から表面
側に通り抜けてしまい、ガスによる半田付不良というこ
とはなかったが、チップ部品を高密度に実装してデイツ
プ半田する場合には、ガスを抜くことができない。そこ
で第２図の如（ガス抜き穴Ｘを設けることも考えられる
が高密度に実装する場合ガス抜き穴を別に設けるスペー
スがなく、また第３図に示す如く、波形の荒い第１の噴
流αでガスを抜きながら半田付し、波形のなめらかな第
２の噴流βでなめらかに半田付仕上げをするダブル半田
方式が提案されているがスペースが広く必要であり、か
つ高価になるという欠点があった。
合は、第１図に示す如くフラックスのガスＡなどは電子
部品Ｂのリード線Ｃを通す穴りを導して、裏面から表面
側に通り抜けてしまい、ガスによる半田付不良というこ
とはなかったが、チップ部品を高密度に実装してデイツ
プ半田する場合には、ガスを抜くことができない。そこ
で第２図の如（ガス抜き穴Ｘを設けることも考えられる
が高密度に実装する場合ガス抜き穴を別に設けるスペー
スがなく、また第３図に示す如く、波形の荒い第１の噴
流αでガスを抜きながら半田付し、波形のなめらかな第
２の噴流βでなめらかに半田付仕上げをするダブル半田
方式が提案されているがスペースが広く必要であり、か
つ高価になるという欠点があった。
チップ部品を高密度に実装するプリント基板で、ガス抜
き穴を設けるスペースもないプリント基板のデイツプ半
田において、フラックスなどのガスによる半田付不良を
防止しようとするものである。
き穴を設けるスペースもないプリント基板のデイツプ半
田において、フラックスなどのガスによる半田付不良を
防止しようとするものである。
この発明は上記する問題点が解決でき、しかも従来のデ
イツプ式自動半田付装置のスペースや価格と変わらない
自動半田付装置を提供することを目的とするものである
。
イツプ式自動半田付装置のスペースや価格と変わらない
自動半田付装置を提供することを目的とするものである
。
以下第１図乃至第８図に従い本発明の詳細な説明する。
（問題点を解決する手段）
図において、チップ部品１．１．・・・を高密度に実装
したプリント基板２がプリント基板２の移送装置により
噴流部４の位置にきた際、加振装置１５によりプリント
基板に振動を与える。
したプリント基板２がプリント基板２の移送装置により
噴流部４の位置にきた際、加振装置１５によりプリント
基板に振動を与える。
（作用）
この振動によりチップ部品１，１．・・・の相互完のス
ペースに残ったフラフクス等のガスを除去するものであ
り、その際プリント基板２が傾斜しておれば一層ガスが
抜けやすい。ガスが抜けると、デイツプ半田の不良がな
くなる。以下実施例に従い詳細に説明する。
ペースに残ったフラフクス等のガスを除去するものであ
り、その際プリント基板２が傾斜しておれば一層ガスが
抜けやすい。ガスが抜けると、デイツプ半田の不良がな
くなる。以下実施例に従い詳細に説明する。
（実施例）
第５図、第６図はデイツプ半田装置全体を表した図面で
あり、６はフラックスを飛散させるフラクサーである。
あり、６はフラックスを飛散させるフラクサーである。
７は予備過熱装置である。８は半田槽である。９は冷却
ファン、１０はキャリヤレスコンベヤー、１１はフラン
クス比重管理装置である。１２はキャリヤレスコンベヤ
ーの爪部洗浄器、１３は搬出側ベルト、１４は搬入側ベ
ルトコンベヤである。
ファン、１０はキャリヤレスコンベヤー、１１はフラン
クス比重管理装置である。１２はキャリヤレスコンベヤ
ーの爪部洗浄器、１３は搬出側ベルト、１４は搬入側ベ
ルトコンベヤである。
５は加振装置で、球１６をホース１７から送られるエア
１８で回転移動させ、振動板１９（板厚１ｕ程度のステ
ンレス板）を振動させ、この振動板１９の先端に取付け
たピアノ線２０を上下に移動させる。このピアノ線２０
は０．８φ程度に細い方が好ましい。このピアノ線２０
の先端はチップ部品１．１を実装したプリント基板２に
当接させている。このピアノ線２０は第４図に示す如く
プリント基板２を移送するキャリアレスコンベヤ１０が
傾斜しているのでプリント基板２も傾斜し、先端が撓み
ながら、当接する構造としている。４は半田槽８の噴流
部である。Ｒはプリント基板２の移送方向を示す。なお
前記加振装置の加振周期は２〜５回／秒くらいが適当で
あった。
１８で回転移動させ、振動板１９（板厚１ｕ程度のステ
ンレス板）を振動させ、この振動板１９の先端に取付け
たピアノ線２０を上下に移動させる。このピアノ線２０
は０．８φ程度に細い方が好ましい。このピアノ線２０
の先端はチップ部品１．１を実装したプリント基板２に
当接させている。このピアノ線２０は第４図に示す如く
プリント基板２を移送するキャリアレスコンベヤ１０が
傾斜しているのでプリント基板２も傾斜し、先端が撓み
ながら、当接する構造としている。４は半田槽８の噴流
部である。Ｒはプリント基板２の移送方向を示す。なお
前記加振装置の加振周期は２〜５回／秒くらいが適当で
あった。
なお加振装置５は、エアシリンダー２２を用いてもよく
、あるいはモーターを用いたり、電磁振動体を用いても
よいが、あまり高速の加振は好ましくない。
、あるいはモーターを用いたり、電磁振動体を用いても
よいが、あまり高速の加振は好ましくない。
而してキャリアレスコンベヤ１０の爪部に係止され、半
田槽８の噴流部４の真上に移送された際、加振装置５の
先端に取付けたピアノ線２０がプリント基板２に当接し
ており、２回〜５回／秒振動し、チップ部品相互間に留
まっていたガスが抜ける。プリント基板２が傾斜してお
れば一層ガスは抜けやすい。ガスが抜けてなくなるとデ
イツプ半田はきれいに仕上げられる。
田槽８の噴流部４の真上に移送された際、加振装置５の
先端に取付けたピアノ線２０がプリント基板２に当接し
ており、２回〜５回／秒振動し、チップ部品相互間に留
まっていたガスが抜ける。プリント基板２が傾斜してお
れば一層ガスは抜けやすい。ガスが抜けてなくなるとデ
イツプ半田はきれいに仕上げられる。
（発明の効果）
上記するごとく本願発明によれば、噴流式半田槽の位置
に移送装置によりプリント基板が移送された際、加振装
置５によりプリント基板２を振動させるようにしたので
チップ部品相互間の室間にたまっていたフラフクスのガ
スが振動により抜けてしまう。またプリント基板２が傾
斜しているような場合には一層ガス抜きが簡単である。
に移送装置によりプリント基板が移送された際、加振装
置５によりプリント基板２を振動させるようにしたので
チップ部品相互間の室間にたまっていたフラフクスのガ
スが振動により抜けてしまう。またプリント基板２が傾
斜しているような場合には一層ガス抜きが簡単である。
そしてガスが抜けてしまうと、半田がすみずみまで流れ
て半田付不良がなくなる。
て半田付不良がなくなる。
図面は本願発明を説明するものであって、第１図乃至第
３図は従来技術を示す部品断面図である。第４図乃至第
８図は本願発明の実施例を示し、第４図は本願発明の要
部を示す模式図、第５図乃至第６図はデイツプ半田付装
置の全体を示す平面図と側面図である。第７図は部分斜
視図、第８図は他の実施例を示す模式図である。 図において、 １：チップ部品、２；プリント基板、３：移送装置、４
８噴流部、５；加振装置。
３図は従来技術を示す部品断面図である。第４図乃至第
８図は本願発明の実施例を示し、第４図は本願発明の要
部を示す模式図、第５図乃至第６図はデイツプ半田付装
置の全体を示す平面図と側面図である。第７図は部分斜
視図、第８図は他の実施例を示す模式図である。 図において、 １：チップ部品、２；プリント基板、３：移送装置、４
８噴流部、５；加振装置。
Claims (3)
- （１）噴流式半田槽の位置に移送装置によりプリント基
板が移送された際、加振装置によりプリント基板を加振
させて半田付するようにしたことを特徴とする自動半田
装置。 - （２）少なくとも加振装置によりプリント基板を加振し
ている際プリント基板を傾斜させて半田付するようにし
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の自動半
田付装置。 - （３）加振装置に取着した線材の先端をプリント基板に
当接させて、プリント基板を加振するようにしたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第２項記載の自動
半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14885786A JPS635867A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 自動半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14885786A JPS635867A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 自動半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635867A true JPS635867A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15462292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14885786A Pending JPS635867A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 自動半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635867A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679448A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板へのハンダ付け方法及びその装置 |
| US6902100B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-06-07 | Infineon Technologies Ag | Method of improving the quality of soldered connections |
| US20130167482A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-07-04 | Advanced Numicro Systems, Inc. | Vacuum sealing process of a mems package |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14885786A patent/JPS635867A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679448A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-03-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板へのハンダ付け方法及びその装置 |
| US6902100B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-06-07 | Infineon Technologies Ag | Method of improving the quality of soldered connections |
| US20130167482A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-07-04 | Advanced Numicro Systems, Inc. | Vacuum sealing process of a mems package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4821948A (en) | Method and apparatus for applying flux to a substrate | |
| EP0119272B1 (en) | Method and device for soldering printed board | |
| US4871105A (en) | Method and apparatus for applying flux to a substrate | |
| JPS635867A (ja) | 自動半田付装置 | |
| JPH0790360B2 (ja) | 回路基板へのハンダ付け方法及びその装置 | |
| KR100935140B1 (ko) | 대향하는 위치에 도전성 분말 및 기판을 포함하는 탱크를회전시킴으로써 기판을 도전성 분말속으로 매몰시키는도전성 분말 부착 장치 | |
| JPS5828892A (ja) | チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 | |
| JPS6125238B2 (ja) | ||
| JPS62154797A (ja) | プリント基板製造装置 | |
| JPS62154798A (ja) | プリント基板製造装置 | |
| JPS60177954A (ja) | 自動半田付け方法 | |
| JPH05283449A (ja) | ベアチップの半田付方法 | |
| JPH0677694A (ja) | 部品装着装置 | |
| JPH08162495A (ja) | 半田ボールの搭載装置 | |
| JPH0434991A (ja) | 回路基板の異物除去方法及び装置 | |
| JPH0831703A (ja) | 電子部品の超音波半田付け装置 | |
| JPH07326862A (ja) | ブラインドホールの脱泡方法及び装置 | |
| JPH04286187A (ja) | プリント板ユニットのフラックス除去方法 | |
| KR19980082346A (ko) | Bga 패키지용 솔더볼 어태치 장비의 툴링장치 | |
| JPS60106192A (ja) | プリント基板半田付方法 | |
| JPH01233791A (ja) | 面実装部品のフローはんだ付け方法 | |
| JPS63157758A (ja) | 静止型半田付装置 | |
| JPS62122297A (ja) | 電子装置製造方法およびその方法に用いる加熱装置 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JPH05169248A (ja) | プリント配線基板用半田付け装置 |