JPS5828892A - チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 - Google Patents

チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置

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JPS5828892A
JPS5828892A JP12537781A JP12537781A JPS5828892A JP S5828892 A JPS5828892 A JP S5828892A JP 12537781 A JP12537781 A JP 12537781A JP 12537781 A JP12537781 A JP 12537781A JP S5828892 A JPS5828892 A JP S5828892A
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JP
Japan
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solder
printed circuit
soldering
circuit board
jetted
Prior art date
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JP12537781A
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English (en)
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JPS6246270B2 (ja
Inventor
修三 高城
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Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板、特にチップ部品を搭載したプリ
ント基板のはんだ付は方法およびその装置に関する。
チップ部品を搭載したプリント基板はランド上に接着剤
で仮固定したチップ部品を溶融はんだが噴流するはんだ
利は装置に直接浸漬して通電端子とプリント基板のラン
ドとをはんだ付けするものであるが、従来のはんだ付は
方法および装置では、はんだ利は部にはんだが全く接触
せず、はんだ利は不良を起すことが往々にしてあつブこ
その原因は、チップ部品搭載のプリント基板には、はん
だ利けする面に比較的大きく突出しプこチップ部品が設
置されているだめ、該チップ部品が噴流するはんだに対
してあたかも影をつくるが如くチップ部品基部に空気が
残ってしまうからであり、寸だはんだ伺は時、リード伺
き電子部品が実装されたリード挿入孔のあるプリント基
板と異なり高温の心融11こんだに接触して発生したフ
ラックス・フーームがプリント基板の表面に抜は出るこ
とができず、それがチップ部品の基部に残存してはんだ
の接触を邪魔し、はんだ利は不良となるものであった。
斯様なチップ部品搭載プリント基板におけるはんだ付は
不良を無くすだめだ噴流の強いはんだ利は装置を用い、
勢いのあるはんんの噴流で残存している空気やフラック
ス・フ=−ムを追い出してはんだ付けするととも提案さ
れているが、噴流の勢いを強くするとはんだは比重が大
きいため衝突の衝撃で接着剤により仮止めされていたチ
ップ部品を剥離させたり、或いはセラミックからなる耐
衝撃に弱い電子部品を破損させてし寸う膚もある。さら
に、比重の大きなばんたに噴出力を強めること自体、は
んたイ・]け装置の機構的な問題もあって容易に行えな
いことから実用化されていなかのが現状である。
本発明は従来のはんだ付は装置を利用してに1んだ付は
不良のないはんだ付は部が得られるというプリント基板
のけんだイ」け方法および装置を伊供するととにある。
本発明の特徴とするところは、ノズルから噴流するはん
だ中に揺動体を設置して噴流するはんだに揺動を剛力し
、該噴流はんだにプリント基板を浸漬通過させてはんだ
付けを行う方法であり、1・たその装置としてはノズル
から噴流するはんだ中に揺動体を設置して噴流するはん
だに揺動を剛力するようにしたものである。
以下図面に基づいて本発明を説明する。第1図回、本発
明けんだ付は装置の中央断面図、第2図は同側面図、第
3,4−図は揺動体拡大斜視図である。
はんだ付は装置(1)には噴流ノズル(2)が設置され
ており、図示しないポンプにより該噴流ノズルから溶融
したはんだが噴出されるようになっている。ノズル(2
)の開口部には揺動体(3)が設置されているが、該揺
動体の設置位置ははんだの噴流時、噴流はんだ中に十分
隠され、しかも噴流はんだ」二部を浸漬通過するプリン
ト基板に決して接することのないような位置でなければ
ならない。第]、3図に示す第コ実施例の揺動体は揺動
発生装置(4)、軸杆(5)、J、−よび複数の羽根(
6) 、 (6)・・・から成るもので、その構成はノ
ズルの外部に設置された揺動発生装置(4)にクランク
状となった軸杆(5)が接続され、該軸杆に複数の羽根
(6) 、 (6)・・・が設置されている。リフ11
杆(5)は揺動発生装置(4)により矢印(A)のよう
に細かく往復運動するものである。第4図に示す第2実
施例は回転軸(5つに傾斜した状態で複数の羽根(6)
 、 (6)・・を設置し、図示しない回転装置により
矢印(B)の如く回転するものである。揺動体を構成す
る軸杆、回転軸、羽根等はステンレスの如くはんだに濡
れにくい材料で作ることが望ましい。なぜならば、揺動
体は溶融はんだ中、しかもはんだと度擦する状態におか
れるため、はんだに濡れる材料では、はんだ中に拡散溶
解する所側′食われ″現象を起してはんだを汚染させて
し蜂うからである。
上述本発明はんだ付は装置は、従来のはんだ〜 5− イ」け装置においてノズル開口部に揺動体を設置するだ
けで優れた効果を発揮することができるという極めて安
価にそして容易に製造できるものである。
次に本発明に係るはんだ付は方法について説明する。
先ず、ノズル(2)から溶融はんだを噴流させるととも
に該噴流はんだ中に設置しだ揺動体(3)を往復運動あ
るいは回転運動をさせる。揺動体が往復運動あるいは回
転運動することによシ噴流しているはんだに揺動が附与
される。そして、この噴流はんだ中にチップ部品(7)
が搭載されたプリント基板(8)を第2図に示すように
浸漬させながら通過させてチップ部品の通電端子とプリ
ント基板のランドとをはんだ刊けするものである○ 斯様に揺動している噴流はんだ中にチップ部品搭載プリ
ント基板を浸漬すると、チップ部品基部に残存していた
空気やフラックス・フーームが噴流はんだの揺動で追い
出されるためはんだ 6− 付は不良の々いはん/こ伺は部が得られるものである。
1だ本発明は、はんだ伺けの欠陥であるツララ現象も解
消することができるという他の優れた効果も合わせ持っ
ている。つ了1す、従来のはんだ付は装置では噴流して
いるシ」、んたからプリント基板がガ1れる時に発生す
るツララがぞの才まの状態で残ってしJiうが、本発明
によれば噴流はんだが揺動しているためツララの発生が
なくなるものである。
以上説明した如く本発明は、d]ん/こイ・]け時、は
んた伺は不良の原因となるチップ部品基部の空気やフラ
ックス・フーームを追い出すことができるため、信頼あ
るはん/ζ伺は部が(Uられるばかりでなく、はんた伺
は欠陥となるツララの発生も防雨できるという従来にな
い優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第]−図は本発明はんた伺は装置の中火断面図、第2図
は同側面図、第3.4図は揺動体拡大斜視図である。 ]・・・はんだ付は装置  2・・・ノズル3・・・揺
動体  5・・・軸杆  ゴ・・・回転面h6・・・羽
根 特許出願人 千住金属工業株式会社 第1 図 第21 第 3眞 第4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ノズルから噴流するはんだ中に揺動体を設置
    して噴流するはんだに揺動を附tjシ、該噴流はんだに
    プリント基板を浸漬通過させてはんだ伺けすることを特
    徴とするプリンI・基板のはんだ利は方法。
  2. (2)  ノズルから噴流するはんだ中に1洛動体を設
    置して噴流するにJ:んだに揺動を附Ijするようにし
    たことを特徴とするプリント基板のばんた伺は装置。
  3. (3)前記第(2)項記載の揺動体は小さく往復運動す
    る軸杆に複数の羽根を設置したものであることを特徴と
    するプリンI・基板のはんた伺は装置。
  4. (4)前記第(2)項記載の揺動体は回転する軸に複数
    の羽根を傾斜した状態で設置したものであることを特徴
    とするプリント基板のはんだf」け装置。
JP12537781A 1981-08-12 1981-08-12 チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 Granted JPS5828892A (ja)

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JPS5828892A true JPS5828892A (ja) 1983-02-19
JPS6246270B2 JPS6246270B2 (ja) 1987-10-01

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ID=14908621

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JPS6246270B2 (ja) 1987-10-01

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