JPS6246270B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6246270B2 JPS6246270B2 JP56125377A JP12537781A JPS6246270B2 JP S6246270 B2 JPS6246270 B2 JP S6246270B2 JP 56125377 A JP56125377 A JP 56125377A JP 12537781 A JP12537781 A JP 12537781A JP S6246270 B2 JPS6246270 B2 JP S6246270B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- shaft
- printed circuit
- soldering device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 36
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板、特にチツプ部品を搭
載したプリント基板のはんだ付け装置に関する。
載したプリント基板のはんだ付け装置に関する。
(従来の技術)
チツプ部品を搭載したプリント基板は、ランド
上に接着剤で仮固定したチツプ部品を溶融はんだ
が噴流するはんだ付け装置に直接浸漬して通電端
子とプリント基板のランドとをはんだ付けされる
が、従来のはんだ付け方法および装置では往々に
して、はんだ付け部にはんだが全く接触せず、は
んだ付け不良を起すことがあつた。
上に接着剤で仮固定したチツプ部品を溶融はんだ
が噴流するはんだ付け装置に直接浸漬して通電端
子とプリント基板のランドとをはんだ付けされる
が、従来のはんだ付け方法および装置では往々に
して、はんだ付け部にはんだが全く接触せず、は
んだ付け不良を起すことがあつた。
(発明が解決しようとする問題点)
その原因の一つは、チツプ部品搭載のプリント
基板には、はんだ付けする面に比較的大きく突出
したチツプ部品が設置されているため、該チツプ
部品が噴流するはんだに対してあたかも影をつく
るが如く働き、チツプ部品基部に空気が残つてし
まうことである。また、はんだ付け時、リード付
き電子部品が実装されたリード挿入孔のあるプリ
ント基板と異なり、高温の溶融はんだに接触して
発生したフラツクス・フレームがプリント基板の
表面に抜け出ることができず、それがチツプ部品
の基部に残存してはんだの接触を邪魔すること
も、はんだ付け不良の原因となる。
基板には、はんだ付けする面に比較的大きく突出
したチツプ部品が設置されているため、該チツプ
部品が噴流するはんだに対してあたかも影をつく
るが如く働き、チツプ部品基部に空気が残つてし
まうことである。また、はんだ付け時、リード付
き電子部品が実装されたリード挿入孔のあるプリ
ント基板と異なり、高温の溶融はんだに接触して
発生したフラツクス・フレームがプリント基板の
表面に抜け出ることができず、それがチツプ部品
の基部に残存してはんだの接触を邪魔すること
も、はんだ付け不良の原因となる。
斯様なチツプ部品搭載プリント基板におけるは
んだ付け不良を無くすために噴流の強いはんだ付
け装置を用い、勢いのあるはんだの噴流で残存し
ている空気やフラツクス・フユームを追い出して
はんだ付けすることも提案されているが、噴流の
勢いを強くするとはんだは比重が大きいため衝突
の衝撃で接着剤により仮止めされていたチツプ部
品を剥離させたり、或いはセラミツクからなる耐
衝撃に弱い電子部品を破損させてしまう虞もあ
る。さらに、比重の大きなはんだに噴出力を強め
ること自体、はんだ付け装置の機構的な問題もあ
つて容易に行えないことから実用化されていない
のが現状である。
んだ付け不良を無くすために噴流の強いはんだ付
け装置を用い、勢いのあるはんだの噴流で残存し
ている空気やフラツクス・フユームを追い出して
はんだ付けすることも提案されているが、噴流の
勢いを強くするとはんだは比重が大きいため衝突
の衝撃で接着剤により仮止めされていたチツプ部
品を剥離させたり、或いはセラミツクからなる耐
衝撃に弱い電子部品を破損させてしまう虞もあ
る。さらに、比重の大きなはんだに噴出力を強め
ること自体、はんだ付け装置の機構的な問題もあ
つて容易に行えないことから実用化されていない
のが現状である。
したがつて、本発明の目的は、従来のはんだ付
け装置に少しく手を加えるだけではんだ付け不良
の発生をほぼ完全に抑制することを可能にするプ
リント基板のはんだ付け装置を提供することにあ
る。
け装置に少しく手を加えるだけではんだ付け不良
の発生をほぼ完全に抑制することを可能にするプ
リント基板のはんだ付け装置を提供することにあ
る。
(問題点を解決するための手段および作用)
本発明にかかる装置は、ノズルから噴流するは
んだ中に揺動体を設置して噴流するはんだの方向
を細かく変化させる揺動を付与し、該噴流はんだ
にプリント基板を浸漬通過させてはんだ付けを行
うことを特徴とする。
んだ中に揺動体を設置して噴流するはんだの方向
を細かく変化させる揺動を付与し、該噴流はんだ
にプリント基板を浸漬通過させてはんだ付けを行
うことを特徴とする。
すなわち、本発明にかかる装置は、ノズルから
噴流するはんだ中に配設された揺動体と、該揺動
体をはんだ中で揺動させノズルより噴流するはん
だの流れの方向を細かく変化させる揺動付与手段
とを備えることを特徴とする。
噴流するはんだ中に配設された揺動体と、該揺動
体をはんだ中で揺動させノズルより噴流するはん
だの流れの方向を細かく変化させる揺動付与手段
とを備えることを特徴とする。
別の面からは本発明の要旨とするところは、ノ
ズルから噴流するはんだにチツプ部品搭載プリン
ト基板を浸漬通過させてはんだ付けを行う装置に
おいて、 噴流するはんだ中に配設された揺動体と、 該揺動体をはんだ中で揺動させ、ノズルより噴
流するはんだの流れの方向を細かく変化させ、は
んだにより接合すべき領域への空気あるいはフラ
ツクス・フユームの残留を防止する揺動付与手段
と、 を備えることを特徴とするチツプ部品搭載プリン
ト基板のはんだ付け装置である。
ズルから噴流するはんだにチツプ部品搭載プリン
ト基板を浸漬通過させてはんだ付けを行う装置に
おいて、 噴流するはんだ中に配設された揺動体と、 該揺動体をはんだ中で揺動させ、ノズルより噴
流するはんだの流れの方向を細かく変化させ、は
んだにより接合すべき領域への空気あるいはフラ
ツクス・フユームの残留を防止する揺動付与手段
と、 を備えることを特徴とするチツプ部品搭載プリン
ト基板のはんだ付け装置である。
(実施例)
以下図面に基づいて本発明の実施例を説明す
る。第1図は、本発明はんだ付け装置の中央断面
図、第2図は、該装置の側面断面図、第3図は該
装置の揺動体の拡大斜視図、第4図は揺動体の他
の実施例の拡大斜視図である。
る。第1図は、本発明はんだ付け装置の中央断面
図、第2図は、該装置の側面断面図、第3図は該
装置の揺動体の拡大斜視図、第4図は揺動体の他
の実施例の拡大斜視図である。
はんだ付け装置1には噴流ノズル2が設置され
ており、図示しないポンプにより該噴流ノズルか
ら溶融したはんだが噴出されるようになつてい
る。ノズル2の開口部には揺動体3が設置されて
いるが、該揺動体3の設置位置は、はんだの噴流
時、噴流はんだ中に十分隠され、しかも噴流はん
だ上部を浸漬通過するプリント基板に決して接す
ることのないような位置でなければならない。揺
動体3の揺動付与手段は特定のものに制限されな
いが、第1図ないし第3図に示す第1実施例の揺
動体3は、揺動付与手段である揺動発生装置4に
より駆動され、軸杆5、および複数の羽根6,6
………から成る。ノズル2の外部に設置された揺
動発生装置4にクランク状の軸杆5が接続され、
該軸杆5の軸体部分に、複数の面状体を構成する
羽根6,6………が該軸体にほぼ直交して固定さ
れている。軸杆5は揺動発生装置4により矢印A
に示されるように細かく往復運動し、はんだ噴流
の流れの方向を細かく変化させるものである。な
お、上記面状体の取付角度は所要揺動が付与され
るものであれば、特に制限されないが、製作、取
扱いの便宜からはほぼ直交して取付けるのが好ま
しい。第4図に示す第2実施例の揺動体3では軸
体を構成する回転軸5′に傾斜した状態で面状体
を構成する複数の羽根6,6………を装着し、図
示しない揺動付与手段たる回転装置により矢印B
に示す如く回転するものである。
ており、図示しないポンプにより該噴流ノズルか
ら溶融したはんだが噴出されるようになつてい
る。ノズル2の開口部には揺動体3が設置されて
いるが、該揺動体3の設置位置は、はんだの噴流
時、噴流はんだ中に十分隠され、しかも噴流はん
だ上部を浸漬通過するプリント基板に決して接す
ることのないような位置でなければならない。揺
動体3の揺動付与手段は特定のものに制限されな
いが、第1図ないし第3図に示す第1実施例の揺
動体3は、揺動付与手段である揺動発生装置4に
より駆動され、軸杆5、および複数の羽根6,6
………から成る。ノズル2の外部に設置された揺
動発生装置4にクランク状の軸杆5が接続され、
該軸杆5の軸体部分に、複数の面状体を構成する
羽根6,6………が該軸体にほぼ直交して固定さ
れている。軸杆5は揺動発生装置4により矢印A
に示されるように細かく往復運動し、はんだ噴流
の流れの方向を細かく変化させるものである。な
お、上記面状体の取付角度は所要揺動が付与され
るものであれば、特に制限されないが、製作、取
扱いの便宜からはほぼ直交して取付けるのが好ま
しい。第4図に示す第2実施例の揺動体3では軸
体を構成する回転軸5′に傾斜した状態で面状体
を構成する複数の羽根6,6………を装着し、図
示しない揺動付与手段たる回転装置により矢印B
に示す如く回転するものである。
なお、いづれの実施例においても揺動体3を構
成する軸杆5、回転軸5、羽根6等はステンレス
の如くはんだに濡れにくい材料で作ることが望ま
しい。なぜならば、揺動体3は溶融はんだ中に浸
漬され、しかもはんだと摩擦する状態におかれる
ため、はんだに濡れる材料では、はんだ中に拡散
溶解する。所謂“食われ”現象を起してはんだを
汚染させてしまうからである。
成する軸杆5、回転軸5、羽根6等はステンレス
の如くはんだに濡れにくい材料で作ることが望ま
しい。なぜならば、揺動体3は溶融はんだ中に浸
漬され、しかもはんだと摩擦する状態におかれる
ため、はんだに濡れる材料では、はんだ中に拡散
溶解する。所謂“食われ”現象を起してはんだを
汚染させてしまうからである。
上述のように本発明にかかるはんだ付け装置
は、従来のはんだ付け装置のノズル開口部に揺動
体を設置するだけで優れた効果を発揮する。した
がつて、極めて安価そして容易に製造できるもの
でありながらその効果は著しい。
は、従来のはんだ付け装置のノズル開口部に揺動
体を設置するだけで優れた効果を発揮する。した
がつて、極めて安価そして容易に製造できるもの
でありながらその効果は著しい。
次に、本発明に係る装置を使つたはんだ付け方
法について説明する。
法について説明する。
先ず、ノズル2から溶融はんだを噴流させると
ともに該噴流はんだ中に設置した揺動体3を往復
運動あるいは回転運動をさせる。揺動体3が往復
運動あるいは回転運動することにより噴流してい
るはんだにその流れの方向を細かに変化させる揺
動が付与される。そして、この噴流はんだ中にチ
ツプ部品7が搭載されたプリント基板8を第2図
に示すように浸漬させながら通過させてチツプ部
品の通電端子とプリント基板のランドとをはんだ
付けするものである。
ともに該噴流はんだ中に設置した揺動体3を往復
運動あるいは回転運動をさせる。揺動体3が往復
運動あるいは回転運動することにより噴流してい
るはんだにその流れの方向を細かに変化させる揺
動が付与される。そして、この噴流はんだ中にチ
ツプ部品7が搭載されたプリント基板8を第2図
に示すように浸漬させながら通過させてチツプ部
品の通電端子とプリント基板のランドとをはんだ
付けするものである。
(発明の効果)
斯様に揺動している噴流はんだ中にチツプ部品
搭載プリント基板を浸漬すると、チツプ部品基部
に残存していた空気やフラツクス・フユームが噴
流はんだの揺動で追い出されるためはんだ付け不
良のないはんだ付け部が得られるものである。
搭載プリント基板を浸漬すると、チツプ部品基部
に残存していた空気やフラツクス・フユームが噴
流はんだの揺動で追い出されるためはんだ付け不
良のないはんだ付け部が得られるものである。
また本発明は、従来のはんだ付けの欠陥である
ツララ現象も抑制することができるという他の優
れた効果も併せて持つている。つまり、従来のは
んだ付け装置では噴流しているはんだからプリン
ト基板が離れる時に発生するツララがそのままの
状態で残つてしまうが、本発明によれば噴流はん
だが揺動しているためツララの発生がなくなるも
のである。
ツララ現象も抑制することができるという他の優
れた効果も併せて持つている。つまり、従来のは
んだ付け装置では噴流しているはんだからプリン
ト基板が離れる時に発生するツララがそのままの
状態で残つてしまうが、本発明によれば噴流はん
だが揺動しているためツララの発生がなくなるも
のである。
以上説明した如く、本発明は、はんだ付け時、
はんだ付け不良の原因となるチツプ部品基部の空
気やフラツクス・フユームを追い出すことができ
るため、信頼性の高いはんだ付け部が得られるば
かりでなく、はんだ付け欠陥となるツララの発生
も防止できるという従来にない効果を奏するもの
である。
はんだ付け不良の原因となるチツプ部品基部の空
気やフラツクス・フユームを追い出すことができ
るため、信頼性の高いはんだ付け部が得られるば
かりでなく、はんだ付け欠陥となるツララの発生
も防止できるという従来にない効果を奏するもの
である。
第1図は、本発明はんだ付け装置の中央断面
図、第2図は、同装置の側面断面図、第3図は、
同装置の揺動体の拡大斜視図、および第4図は揺
動体の他の実施例の拡大斜視図である。 1……はんだ付け装置、2……ノズル、3……
揺動体、5……軸杆、5′……回転軸、6……羽
根。
図、第2図は、同装置の側面断面図、第3図は、
同装置の揺動体の拡大斜視図、および第4図は揺
動体の他の実施例の拡大斜視図である。 1……はんだ付け装置、2……ノズル、3……
揺動体、5……軸杆、5′……回転軸、6……羽
根。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ノズルから噴流するはんだにチツプ部品搭載
プリント基板を浸漬通過させてはんだ付けを行う
装置において、 噴流するはんだ中に配設された揺動体と、 該揺動体をはんだ中で揺動させ、ノズルより噴
流するはんだの流れ方向を細かく変化させ、はん
だにより接合すべき領域への空気あるいはフラツ
クス・フエームの残留を防止する揺動付与手段
と、 を備えることを特徴とするチツプ部品搭載プリン
ト基板のはんだ付け装置。 2 前記揺動体は、はんだの噴流方向にほぼ直交
する軸体と、該軸体にほぼ直交して固定された複
数の面状体とを含み、 前記揺動付与手段は、前記軸体を軸方向に往復
動させる機構を備えたこと、 を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のはんだ
付け装置。 3 前記揺動体は、はんだの噴流方向にほぼ直交
する軸体と、該軸体に傾斜して固定された複数の
面状体とを含み、 前記揺動付与手段は、前記軸体を軸方向を中心
として回転させる機構を備えたこと、 を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のはんだ
付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12537781A JPS5828892A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12537781A JPS5828892A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5828892A JPS5828892A (ja) | 1983-02-19 |
JPS6246270B2 true JPS6246270B2 (ja) | 1987-10-01 |
Family
ID=14908621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12537781A Granted JPS5828892A (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | チップ部品搭載プリント基板のはんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5828892A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59110458A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-26 | Kondo Kenji | はんだ槽 |
JPS59163070A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
JPS60115669U (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 株式会社日立製作所 | はんだ付装置 |
JPS6185508U (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-05 | ||
GB8511280D0 (en) * | 1985-05-03 | 1985-06-12 | Electrovert Ltd | Vibratory wave soldering |
JPS63223475A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-16 | 株式会社 有賀製作所 | 冷蔵シヨ−ケ−ス |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5624606Y2 (ja) * | 1978-01-14 | 1981-06-10 |
-
1981
- 1981-08-12 JP JP12537781A patent/JPS5828892A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432042U (ja) * | 1977-08-08 | 1979-03-02 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5828892A (ja) | 1983-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7918383B2 (en) | Methods for placing substrates in contact with molten solder | |
US4821948A (en) | Method and apparatus for applying flux to a substrate | |
JP2000040872A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
US4821947A (en) | Fluxless application of a metal-comprising coating | |
JPS6246270B2 (ja) | ||
JPS63501145A (ja) | 大量はんだ付け装置 | |
JP2001332575A (ja) | フラックス洗浄方法及び半導体装置の製造方法 | |
US4799616A (en) | Solder leveling method and apparatus | |
JP5815082B2 (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP3125138B2 (ja) | 球状はんだの搭載装置 | |
JPH11224917A (ja) | 球状はんだの搭載方法およびその装置 | |
JP3998225B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPH11274709A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPS6122877B2 (ja) | ||
JP2006055904A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP2001210946A (ja) | スポットリフロー装置 | |
JP2636892B2 (ja) | 半田コート方法 | |
JPH09293958A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
JPH04286187A (ja) | プリント板ユニットのフラックス除去方法 | |
JPH07246461A (ja) | 微小ハンダの分離方法 | |
JP2000005869A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPS56160870A (en) | Jet type soldering apparatus | |
JP2001347367A (ja) | はんだ付け装置 | |
Verguld | Wave Soldering: The Efficiency of Debridging with a Hot‐air Knife | |
JPS6117356A (ja) | はんだ付け装置 |