JPS63501145A

JPS63501145A - 大量はんだ付け装置

Info

Publication number: JPS63501145A
Application number: JP61505834A
Authority: JP
Inventors: ボイントン，ケネス　ジー; セドリック，エー　ビクター，ジュニア; ローウェル，チャールズ　アール
Original assignee: エレクトロヴァート　ユーエスエイ　コーポレイション
Priority date: 1985-10-30
Filing date: 1986-10-28
Publication date: 1988-04-28
Anticipated expiration: 2009-12-21
Also published as: CA1249066A; FI872590A; FI872590A0; DK313187A; WO1987002857A1; US4664308A; EP0243478A1; KR880700618A; JPH06104274B2; DK313187D0; EP0243478A4; BR8606951A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】大量はんだ・け本１１免實見本発明は、エッチ・ティー・オルーク（）１．Ｔ、　Ｏ’Ｒｏｕｒｋｅ）による米国特許第４４１０１２６号及び第４４０１２５３号明細書に記載された大量はんだ付は装置の改良に関するものである。

この従来技術は、プリント配線回路基板の底面に向け、加熱した空気噴射流を衝突させる方法に関するものである。空気噴射流は、プリント回路基板がはんだ付は装置を離れた直後、表面に衝突する。空気噴射流の衝突により、ショートや、つららやブリッジの発生を減少させて、広い範囲の応用が可能となると報ぜられている。

オルークによる前記発明を実施するに際し、ある形状の素子に対して、空気噴射流をいろいろな角度で衝突させると、はんだが容易に除去されて、ショート、つらら又はブリッジが防止されることがわかった。

第１」Ｉ列！刀一本発明は、オルークによる上記米国特許に開示された大量はんだ付は装置の改良に関し、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、回路基板の各部に対して、振動したり、脈動したり、押圧したりする空気噴射流を、異なる複数の角度で衝突させる装置及び方法を提供するものである。

振動したり、脈動したり、押圧したりする空気噴射流により、回路基板の各部分は、異なる複数の角度で、加熱空気噴射流を受ける。そのため、回路素子の形状と基板上の接続位置に関係なく、空気噴射流は、基板に対して最適な角度で衝突し、基板からはんだを除去して、ショート、つらら、ブリッジ等が生じるのが防止される。

すなわち、本発明によると、噴射空気流を、連続的に振動させたり、脈動させたり、押圧したりするための改良された装置及び方法が提供される。

見匪夏用鳳至腹匪本発明を十分に理解しうるように１本発明を、実施例に基づき以下に説明する。

この説明は、前述の米国特許第４４１０１２６号明細書の記載内容と関連しており、この米国特許における開示事項を、本明細書においても援用されている０本発明の内容の理解に便利なように、前記米国特許と同じ部分については、同じ符号を付しである添付図面に基づき、以下に詳しく説明する。

第１図は、本発明によるはんだ付は装置の第１の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に１回路基板の下側に当たる空気噴射流の衝突角度を連続的に変えうるようにしたものを示す。

第２図は、本発明によるはんだ付は装置の第２の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、回路基板の下側に当たる空気噴射流の衝突角度を連続的に変えうるようにしたものを示す。

第３図は、第１図の装置の空気噴射流発射装置の一部を断面とした平面図である。

第４図は、第２図の装置において、空気噴射流発射装置の一部を断面した平面図である。

第５図は、本発明によるはんだ付は装置の第３の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第６図は、本発明によるはんだ付は装置の第４の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第７図は、本発明によるはんだ付は装置の第５の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角度を、複数の異なる状態にしたものを示す。

第８図は、本発明によるはんだ付は装置の第６の実施例の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第９図は、第５図に示した第３の実施例に使用される互い違いのスロット配置の平面図である。

第１０図は１本発明によるはんだ付は装置の第７の実施例の一部を断面した側面図で１回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、基板の下側に空気噴射流を衝突させるように配置された可動空気ナイフ装置を示す。

第１１図は、本発明によるはんだ付は装置の第４の実施例の一部を断面した側１図で１回路基板がはんだ付は装置を離れた後に、回路基板の下面に対し、振動空気噴射流を当てるために、可動変向板を備える固定空気ナイフを示している。

以下の本発明の詳細な説明において、「素子」、「リード線」、「はんだ」等の用語は、オルークを発明者とする前記米国特許第４４１０１２６号及び第４４０１２５３号明細書に記載されたものと同様の部材を意味するものである。

添付の第１図、第２図、第５図乃至第８図、第１０図、第１１図は、前記米国特許第４４１０１２６号の第２図を部分的に修正したものである。これらの図面に使用した符号は、同米国特許の第２図の符号と同一である。

第１図について説明すると、プリント回路基板は、普通フラックス装置と予熱装置を通過した後に、大量はんだ付は部（３６）を通過する。素子（２４）は、基板の上面に設けられ、基板の孔を介して下向きに突出するリード線を備えている。素子（２４）は、接看剤のような手段により、基板の面と接触し、かつ突き出しているリード線とともに、基板の下面に設けてもよい、いずれの場合にも、大量はんだ付は装置は、リード線を基板に、電気的かつ機械的に接続する。

大量はんだ付は装置は、溶融はんだ（４２）を貯えるための通常の容器（４０）を備えている１図示していないが、普ｉの加熱装置を、容器（４０）の下面と側壁の両方若しくはいずれかに取り付けてもよい、あるいは、はんだの中に、加熱装置を浸漬し、はんだ（４２）を加熱して、溶融状態を保持させるようにしてもよい。

容器（４０）の内部には、貯槽（４４）が設けられている。貯槽（４４）は、普通の形式のものであり、丸味を帯びた底壁（４６）と、はぼ垂直方向に延びる１対の対向壁と、傾斜した１対の側壁（５２）　（５４）とを備えている。この１対の対向壁は図示していない。

対向壁及び側壁（５２）　（５４）の上端同士はやや離れて、四角形の狭いノズル（５６）となっている、このノズル（５６）は、容器（５０）内の溶融はんだの液面から９例えば２５４ｃｍ（１インチ）の高さに設けるのがよい。

ケネス・ジ・ポイントン（Ｋｅｎｎｅｔｈ　Ｇ、Ｂｏｙｎｔｏｎ）及びハワード・ダブりニー・ウェゲナ−（Ｈｏｖａｒｄ　Ｖ、Ｖｅｇｅｎｅｒ）による米国特許３３９８８７３号に開示されているように、貯槽（４４）の周囲には、ノズル（５６）から、はんだが溢れるのを制御するために。

調節可能な１対の仕切板（５８Ａ）　（５８Ｂ）を側壁（５２）　（ｓ４）からやや離しておくのがよい。

このはんだ付は装置には、図示していないが、可変速度ポンプを設けておくとよい、このポンプは、貯槽（４４）の下部に設けた取入口（５０）を介して、はんだを貯槽（４４）に送り込み、次にはんだの流動波を上昇させ、ノズル（５６）から溢れさせるためのものである。

本発明の重要な特徴は、はんだが凝固して、ショート、つらら、ブリッジが生じないように１回路基板の底部及び基板上に支持されたリード線、あるいは素子本体同士から、過剰のはんだを、移動させたり、除去しうるようにしたことである。

これは、過剰はんだ除去部（６０）において、はんだ付けされた回路基板と、リード素子によってなされる。

はんだ付は部（３６）に隣接して、過剰はんだ除去部（６０）が設けられている。ここで、はんだが凝固してショート、つらら、ブリッジを生じる前に、基板の下側から、過剰のはんだを吹き落としたり、位置を変えさせたりすることが出来る。

はんだ除去部（６０）は、１個以上の流体ジェット、流体ナイフ、スロット、ノズル等を備えている。このようなはんだ除去装置は（６２）で示され、ここから、加熱空気のような加熱流体が、基板（２０）の下側に向けて噴射される。

この噴射流体の流速、流体圧、流体温度、及びはんだ波から回路基板が離れて流体と最初に接触する迄の時間は、基板の温度、外気温度、はんだの融点、流体の比熱、流体の基板に対する熱伝達係数、基板の大きさと形状、素子の密度、付着したはんだの量、除去されたはんだの量、コンベアの速度、並びにはんだ付は部と過剰はんだ除去部との間の距離等の種々の要素により、広い範囲で変えられる。

はんだ除去装置（６２）は、基板の移動路の最も近くに設けるとよい、勿論、はんだ除去装置（６２）は、最も長く垂れ下ったリード線等とも、間隔があるように、基板の移動路の下側において、十分な間隔を設けて置くことも必要である。

流体としては、不活性ガスを使用するのがよいが、空気を含んでいる方がよい、この流体は、はんだ付は装置の溶融はんだ以上の温度に予熱しておかなくてはならない、普通の６３　：　３７はんだの溶融温度は、はぼ２６０℃である。従って、はんだ除去装置（６２）の出口で測定した予熱の温度は、２８０℃から４００℃であるのが好ましく、より好ましくは、約３７０℃と４００℃の間である。

　６３／３７はんだ合金にとっての最適な温度はスロット（１０５）　（２０５）の出口又はノズル（６３）の出口で測定した時、約３７０℃である。

回路基板の下側、接合部、リード線、本体に含まれた溶融はんだに、衝突したり、振動したり、脈動したり、押圧したりする流体により、過剰のはんだの位置を変えたり、基板の下面の接合部、リード線及び本体から、過剰のはんだが吹き飛ばされる。それにより、はんだが凝固してブリッジやつららやショートが起こる可能性は最小となる。

第１図から第３図に示す本発明の第１の実施例によれば、空気のような流体が、空気供給装置（１１５）からダクト（１１６）を介して、固定された内部円筒シェル（１１０）の一端若しくは両端に供給される。空気を供給しない場合には、内部円筒シェル（１１０）の反対端は、空気のみが、開口部分即ち細長いスロット（１４０）を介して流れ出るように密閉される。

開口部（１４０）は、内部円筒シェル（１１０）の側壁を切り開いた四角形であり、その長さは、大量はんだ付はコンベア装置の幅により定められ、またその幅は、装置に対する衝突の所望最大角度で定められる。

内部円筒シェル（１１０）は、外部円筒シェル（１００）で覆われている。第３図に示すように、外部円筒シェル（１００）は、ベアリング（１２０）を介して、内部円筒シェル（１１０）の回りを回転するようになっている。ベアリング（１２０）は、内部円筒シェル（１１０）の両側に設けられている。

外部円筒シェル（１００）には１局面方向に対し直角の方向に長いスロット（１０５ａ）　（１０５ｂ）　（１０５ｃ）・・・が設けられている。このスロットの長さは、−口部（１４０）の長さとほぼ等しく、その幅は、十分な流速を与えるように、狭くなっている。

複数のスロット（１０５）が、外部円筒シェル（１００）の周面に等間隔で設けられ、いつでも、１個のスロット（ｉｏｓ）のみが。

関口部（１４０）の上方に位置するようになっている。内部円筒シェル（１１０）から、開口部（１４０）の上方に位置するスロット（ｉｏｓ）にのみ、空気が流れるように、内部シェルと外部シェルとの間の間隔の程度に応じて、シール（１０３）を設けるのがよい。

開口部（１４０）の全面積に応じ、内部円筒シェル（１１０）の開口部（１４０）から、流体が均等に流れ出るように、空気分配板（１５０）を設けるのがよい、これは、空気分配技術分野では、公知の手段である。

本発明の装置は、次の要領で作動する。

モータ（１３２）で駆動される駆動装置（１３５）により、外部円筒シェル（１００）が、内部円筒シェル（１１０）の開口部（１４０）の回りを回転するにつれ、空気は、開口部（１４０）と分配板（１５０）に送られ、更に開口部（１４０）の上方に位置する外部円筒シェル（１００）のスロット（１０５ａ）に対し、力を加える。

スロット（１０５ａ）とともに、外部円筒シェル（１００）が回転するので、スロット（１０５ａ）を介して加圧された空気は、スロット（１０５ａ）が開口部（１４０）の縁部（１３０）を過ぎて回転し、開口部（１４０）との接続が断たれる迄、回転清浄作用を行なう。

その時、次のスロット（１０５ｂ）が、開口部（１４０）の縁部（１２５）の上に置かれ、空気を供給して、空気噴射流を形成する。この第２スロツト（１０５ｂ）は、開口部（１４０）の上を回転して、開口部（１４０）の上に位置しなくなる迄第２空気流が、対応する回転清浄運動を生じさせる。この段階は、次のスロット（１０５ｃ）・・・が、開口部（１４０）の縁部（１２５）の上方に位置した時に繰り返される。

本発明の第２実施例が、第２図と第４図に示されている。

第２図と第４図に示された実施例において、外部円筒シェル（２００）は、移動する基板（２０）の下面と対向する細長い開口部（２４０）を有している。内部円筒シェル（２１０）は、空気噴射流を生成するための回転部材である。

第３図と第４図の２つの実施例の違いは、第４図の開口部（２４０）が、第３図の開口部（１４０）よりも幅が広いことである。

内部円筒シェル（２１０）は、モータ（２３２）により駆動される駆動装置（２３５）により回転する。空気は、気密回転継手（２４５）、ダクト（２１６）及び流体供給装置（２１５）を介して、内部円筒シェル（２１０）の一端に供給される。外部円筒シェル（２００）は、開口部（２４０）の周縁に沿い、外部円筒シェル（２００）の内部に取り付けられたシール（２０３）を備えているとよい。

内部円筒シェル（２１０）は、局面方向と直交する長手方向に。

スロット（２０５ａ）　（２０５ｂ）　（２０５ｃ）−を備えている。スロット（２０５）は、所定の時に、１個のスロット（２０５）だけが、開口部（２４０）に連通ずるように、間隔を置いて設けられている。そのため、スロット（２０５）により制御された空気噴射流が、内部円筒シェル（２１０）を右回りと左回りのいずれかの方向に回転させることによって得られる。

衝突の角度は、スロットの大きさを適当に選択することにより、広い範囲で変えることが可能であり、約３０°と約７５”との間が好ましく、特に約４５°と約６５°の間がより好ましい。

回路基板に対する空気噴射流の衝突角度は、前記の範囲で。

連続的かつ敏速に変えるとよい、それにより、広い角度範囲で、基板の各部分が空気流を受ける。角度のサイクルは、０．０５秒から１．０秒毎に繰り返されるが、０．１秒から０．１５秒毎に絵り返されるのがより好ましい。サイクルの時間は、シェルの回転連座を調節することにより、容易に制御される。

上記実施例に対し、本発明の思想と範囲内で、少くとも６個の変形例が可能である。これらの実施例は、第５図から第１１図までの図面に示されているが、基本的には、上記の２つの実施例と同じであるので、簡単に述べることとする。

第５図に示す第３の実施例においては、前述の第２実施例と同様に、外部円筒シェル（５００）の内側で内部円筒シェル（ＳｔＯ）が回転するようになっている。この実施例における主要な相違点は、内部円筒シェル（５１０）が、細長いスロットの代わりに、第９図に示すような、複数の互い違いの細長いスロット（５０５ａ）　（５０５ｂ）　（５０５ｃ）　（５０５ｄ）　・＝を有している点である。

第６図には、第３の実施例の変形例が示されている。この内部円筒シェル（６１０）は、円筒シェルでなく、固定された箱型シェル（６００）の内部に設けられている。箱型シェル（６００）は、開口部（６４０）を除き、完全に密閉されている。開口部（６４０）により、空気噴射流の出力方向が、制御され定められる。

第７図に示す第５の実施例においては、外部円筒シェル（７００）には、１個の大きな四角形の開口部の代わりに、複数の小さな四角形の開口部（７４０ａ）　（７４０ｂ）　（７４０ｃ）・・・が設けられている。内部円筒シェル（７１０）は、外部円筒シェル（７００）の内部で回転するとともに、複数の細長いスロット（７０５ａ）　（７０５ｂ）（７０５ｃ）・・・を備えている。スロット（７０５）は、１個のスロット（７０５）だけが、所定の時に、四角い開口部（７０４ａ）　（７０４ｂ）　（７０４ｃ）と連通ずるように配置されている。そのため、スロット（７０５）と開口部（７４０）とは、断続的に連通して、脈動的な空気噴射流が生成する。

第８図に示す第６の実施例においては、外部円筒シェル（ａＯＯ）は、長手方向に並ぶ複数の空気ホイル（８２５）と側壁を備え、固定された内部円筒シェル（８１０）の回りを回転するようになっている。内部円筒シェル（８１０）に設けた開口部（８４０）は、回路基板（２０）の下面の方向を向いている。

空気ホイル（８２５）は、開口部（８４０）の回りを回転するにつれ、空気流を変向させるか、真直に通過させるかする。それにより、回路基板（２０）の下面に当る空気は脈動することとなる。

第１０図に示す第７の実施例においては、回路基板の下面に対する、空気流の衝突角度を変えるために、ピボット点（８０）にノズル（６３）が取り付けられている。衝突角度は、カム（８４）とともに動くアーム（８２）により、広い範囲で変えられるが。

約３０”と約７５°の間が好ましく、より好ましくは約４５°と約６５゜の間である。

アーム（８２）は、バネ（８６）により、カム（８４）と連結されている０回路基板に対する空気噴射流の衝突角度は、基板の各部分が、広い範囲の角度で、空気噴射流に当たるように、上記の範囲で、連続的かつ敏速に変るとよい。角度のサイクルは。

約０．０５秒から１．０秒毎に繰り返すのが好ましく、０．１秒から０．１５秒毎に繰り返すと、特に好ましい。

第１０図のものを様々に変形することが可能であり、第１１図にはその１例が示されている。この実施例においては、ノズル（６３）は、空気流が一定の角度で噴射されるように、固定されている１回路基板に対する空気噴射流の衝突角度を変えるために、ピボット点（９０）に取り付けられた変向板（６４）が、基板の移動路及びノズル（６３）の出口の下側方向を向いている。

変向板（６４）の角度は、駆動されたカム（９４）とともに動くアーム（９２）により制御される。アーム（９２）は、バネ（８６）を介して、カム（９４）と接続されている。

当業者にとっては、他の変形例を想倒することも可能であると思われる。従って、上記の説明若しくは添付の図面に含まれたすべての内容は、単に本発明を例示するためのものであり、これを限定するためのものではない。

ｏ’１シリスト力合衆国　マサチューセッツ州　０１７４２　コンコード　メイリート　３４９

Claims

【特許請求の範囲】（１）回路基板（２０）の上で、電気的及び電子的素子（２４）を、はんだにより結合するための装置であって、前記素子（２４）が、突出するリード線を有し、かつこの装置が、溶融はんだの波を生成するはんだ付け部（３６）と、前記はんだを横切り、前記回路基板（２０）を移動させることにより、前記回路基板（２０）の下面と、突出した前記リード線に、多量の溶融はんだ（４２）を付着させるための装置と、前記はんだ付け部（３６）の隣りに配置された過剰はんだ除去部（６０）とを備えており、かつはんだが溶融している状態のままで、回路基板（２０）がはんだ付け部を離れるや否や基板（２０）の底面に付着したはんだ波に対し、前記過剰はんだ除去部（６０）において、連続的に衝突の角度を変えつつ、流体噴射流を衝突させ、流体の流れが、粘着性の好適な結合を破壊せずに、すべてのブリッジとショートを防止するような速度を持ち、それにより、基板の底面の各部分に、異なる複数の角度で、前記流体噴射流が当たるようになっていることを特徴とする装置。（２）過剰はんだ除去部（６０）が、第１の固定された内部円筒シェル（１１０）（８１０）と、第２の回転自在外部円筒シェル（１００）（８００）を備え、前記内部円筒シェル（１１０）（８１０）が、少くとも１個の入口と、基板（２０）がはんだ波から離れている個所の方向を向く少くとも１個の開口部（１４０）（８４０）を備え、前記外部円筒シェル（１００）（８００）が、離隔した複数の細長いスロット（１０５）と、外部円筒シェルを回転させる装置と、前記入口に接続するための流体供給装置（１１５）とを備え、前記外部円筒シェル（１００）（８００）が、前記内部円筒シェル（１１０）（８１０）の回りを回転し、前記内部円筒シェル（１１０）（８１０）から噴射された流体が、外部円筒シェル（１００）（８００）のスロット（１０５）を介し、内部円価シェル（１１０）（８１０）の開口部（１４０）（８４０）により、送り出され、流体噴射流を形成するようになっていることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装置。（３）過剰はんだ除去部（６０）が、第１の固定外部円筒シェル（２００）（５００）（６００）（７００）と、第２の回転自在内部円筒シェル（２１０）（５１０）（６１０）（７１０）とを備え、前記外部円筒シェル（２００）（５００）（６００）（７００）が、回路基板（２０）が、はんだ波から離れている個所の方を向く少くとも１個の開口部（２４０）（５４０）（６４０）（７４０）を有し、前記内部円筒シェル（２１０）（５１０）（６１０）（７１０）が、少くとも１個の入口と、離隔した複数の細長いスロット（２０５）（５０５）（６０５）（７０５）と、内部円筒シェル（２３５）を回転させる装置と、前記入口に接続するための流体供給装置（１１５）とを備え、前記内部円筒シェル（２１０）（５１０）（６１０）（７１０）が、前記外部円筒シェル（２００）（５００）（６００）（７００）の内部で回転し、これにより、前記内部円筒シェル（２１０）（５１０）（６１０）（７１０）から出た流体が、内部円筒シェルのスロット（２０５）（５０５）（６０５）（７０５）、及び外部円筒シェル（２００）（５００）（６００）（７００）の開口部（２４０）（５４０）（６４０）（７４０）により送り出され、流体噴射流を形成するようになっていることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装置。（４）突出したリード線とともに、素子を回路基板上に取り付けるための多量はんだ付け方法であって、回路基板の底面に、はんだ波を流して、前記基板の下面と前記リード線に、多量の溶融はんだを付着させる段階と、この付着段階の直後に、はんだ波の方向に向いた流体の流れにより、前記基板の下面に付着した溶融はんだと、前記突出リード線に、流体を直接衝突させる段階とを含み、前記衝突段階が、はんだ波を基板を離れたすぐ後、はんだが尚溶融状態にある時に、基板の下面に流体を衝突させるためのものであり、前記流体の流れが、粘性のある好適な結合状態を壊すことのなく、すべてのブリッジとシヨートを除去するに十分な速度を有しているような方法において、回路基板の底面に対する流体の衝突角度が、所定のサイクルで連続的に変えられ、それにより、基板の底面の各部分に、異なる複数の角度で流体が当たることを特徴とする方法。（５）過剰はんだ除去部（６０）が、基板（２０）の移動路の下に設けられ、基板の下面に付着した、溶融はんだ（４２）に流体を直接に当てるようにした少くとも１個の流体ナイフ（６２）と、前記流体ナイフ（６２）と接続された加圧流体装置の供給源と、流体ナイフからの噴射流体の衝突角度を連続的に変えるための装置とを備えていることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装置。（６）過剰はんだ除去部が、回路基板（２０）の移動路の下に設けた少くとも１個の流体ナイフ（６２）とを備えているとともに、前記基板の下面に付着した溶融はんだ（４２）に直接当たるようになっており、また流体ナイフ（６２）に接続された圧縮流体装置供給源を備え、流体ナイフからの噴射流体の衝突角度を連続的に変えるための装置が設けられ、前記流体ナイフ（６２）が、ピボット（８０）に取り付けたノズル（６３）を備え、角度を変えるための前記装置が、駆動カム（８４）と、前記ノズル（６３）に作動可能に連結されたカム従動体（８２）を備えることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装置。（７）過剰はんだ除去部が、基板（２０）の移動路下に、少くとも１個の流体ナイフ（６２）とを備えているとともに、前記基板の下面に付着した溶融はんだに直接、振動噴射流体を送るようになっており、圧縮流体供給源と前記流体ナイフ（６２）を接続する圧縮流体装置を備え、流体ナイフ（６２）からの噴射流体の衝突角度を連続的に変えるための装置が設けられ、前記流体ナイフ（６２）が、固定されたノズル（６３）と、前記ノズル（６３）の出口に隣接して配置された変向板（６４）を備え、この変向板（６４）が、ピボット点（９０）に枢着され、角度を変えるための前記装置が、カム（９４）と、前記変向板（６４）に作動可能に連結されたカム従動体（９２）とを備えることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装置。（８）噴射流体が、約３０°と７５°の間の角度で発射されるようになっていることを特徴とする請求の範囲第（１）項乃至第（３）項及び第（５）項乃至第（７）項に記載の装置。（９）噴射流体が、約４５°と６５°の間の角度で発射されるようになっていることを特徴とする請求の範囲第（８）項に記載の装置。（１０）噴射流体の発射角度が、０．０５秒から１．０秒毎に変化するようになっていることを特徴とする請求の範囲第（８）項に記載の装置。（１１）噴射流体の発射角度が、０．１秒から０．１５秒毎に変化するようになっていることを特徴とする請求の範囲第（１０）項に記載の装置。（１２）流体が空気であり、また空気を基板に噴射する前に、溶融はんだの温度以上に加熱するための装置を備えることを特徴とする請求の範囲第（１）項乃至第（３）項及び第（５）項乃至第（７）項のいずれかに記載の装置。（１３）離隔した複数の細長いスロットが外部円筒シェルの軸とほぼ平行に、その周面にほぼ等間隔で設けられていることを特徴とする請求の範囲第（１）項乃至第（３）項及び第（５）項乃至第（７）項のいずれかに記載の装置。