JPH06104274B2

JPH06104274B2 - 大量はんだ付け装置

Info

Publication number: JPH06104274B2
Application number: JP61505834A
Authority: JP
Inventors: ジーボイントン，ケネス; ビクター，ジュニアセドリック，エー; アールローウェル，チャールズ
Original assignee: ホリスオ−トメ−シヨンインコ−ポレ−テツド
Priority date: 1985-10-30
Filing date: 1986-10-28
Publication date: 1994-12-21
Anticipated expiration: 2009-12-21
Also published as: JPS63501145A; DK313187A; WO1987002857A1; KR880700618A; US4664308A; CA1249066A; DK313187D0; FI872590A; EP0243478A1; EP0243478A4; BR8606951A; FI872590A0

Description

【発明の詳細な説明】本発明の背景本発明は、エッチ・ティー・オルーク（H.T.O′Rourk
e）による米国特許第4410126号及び第4401253号明細書
に記載された大量はんだ付け装置の改良に関するもので
ある。

この従来技術は、プリント配線回路基板の底面に向け、
加熱した空気噴射流を衝突させる方法に関するものであ
る。空気噴射流は、プリント回路基板がはんだ付け装置
を離れた直後、表面に衝突する。空気噴射流の衝突によ
り、ショートや、つららやブリッジの発生を減少させ
て、広い範囲の応用が可能となると報ぜられている。

オルークによる前記発明を実施するに際し、ある形状の
素子に対して、空気噴射流をいろいろな角度で衝突させ
ると、はんだが容易に除去されて、ショート、つらら又
はブリッジが防止されることがわかった。

本発明の要約本発明は、オルークによる上記米国特許に開示された大
量はんだ付け装置の改良に関し、回路基板がはんだ付け
装置を離れた後に、回路基板の各部に対して、振動した
り、脈動したり、押圧したりする空気噴射流を、異なる
複数の角度で衝突させる装置及び方法を提供するもので
ある。

振動したり、脈動したり、押圧したりする空気噴射流に
より、回路基板の各部分は、異なる複数の角度で、加熱
空気噴射流を受ける。そのため、回路素子の形状と基板
上の接続位置に関係なく、空気噴射流は、基板に対して
最適な角度で衝突し、基板からはんだを除去して、ショ
ート、つらら、ブリッジ等が生じるのが防止される。

すなわち、本発明によると、噴射空気流を、連続的に振
動させたり、脈動させたり、押圧したりするための改良
された装置及び方法が提供される。

発明の詳細な説明本発明を十分に理解しうるように、本発明を、実施例に
基づき以下に説明する。この説明は、前述の米国特許第
4410126号明細書の記載内容と関連しており、この米国
特許における開示事項を、本明細書においても援用され
ている。本発明の内容の理解に便利なように、前記米国
特許と同じ部分については、同じ符号を付してある添付
図面に基づき、以下に詳しく説明する。

第１図は、本発明によるはんだ付け装置の第１の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、回路基板の下側に当たる空気噴射流の衝
突角度を連続的に変えうるようにしたものを示す。

第２図は、本発明によるはんだ付け装置の第２の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、回路基板の下側に当たる空気噴射流の衝
突角度を連続的に変えうるようにしたものを示す。

第３図は、第１図の装置の空気噴射流発射装置の一部を
断面とした平面図である。

第４図は、第２図の装置において、空気噴射流発射装置
の一部を断面した平面図である。

第５図は、本発明によるはんだ付け装置の第３の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角
度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第６図は、本発明によるはんだ付け装置の第４の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角
度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第７図は、本発明によるはんだ付け装置の第５の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角
度を、複数の異なる状態にしたものを示す。

第８図は、本発明によるはんだ付け装置の第６の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、基板の下面に対する空気噴射流の衝突角
度を連続的に変えるようにしたものを示す。

第９図は、第５図に示した第３の実施例に使用される互
い違いのスロット配置の平面図である。

第10図は、本発明によるはんだ付け装置の第７の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、基板の下側に空気噴射流を衝突させるよ
うに配置された可動空気ナイフ装置を示す。

第11図は、本発明によるはんだ付け装置の第４の実施例
の一部を断面した側面図で、回路基板がはんだ付け装置
を離れた後に、回路基板の下面に対し、振動空気噴射流
を当てるために、可動変向板を備える固定空気ナイフを
示している。

以下の本発明の詳細な説明において、「素子」、「リー
ド線」、「はんだ」等の用語は、オルークを発明者とす
る前記米国特許第4410126号及び第4401253号明細書に記
載されたものと同様の部材を意味するものである。

添付の第１図、第２図、第５図乃至第８図、第10図、第
11図は、前記米国特許第4410126号の第２図を部分的に
修正したものである。これらの図面に使用した符号は、
同米国特許の第２図の符号と同一である。

第１図について説明すると、プリント回路基板は、普通
フラックス装置と予熱装置を通過した後に、大量はんだ
付け部（36）を通過する。素子（24）は、基板の上面に
設けられ、基板の孔を介して下向きに突出するリード線
を備えている。素子（24）は、接着剤のような手段によ
り、基板の面と接触し、かつ突き出しているリード線と
ともに、基板の下面に設けてもよい。いずれの場合に
も、大量はんだ付け装置は、リード線を基板に、電気的
かつ機械的に接続する。

大量はんだ付け装置は、溶融はんだ（42）を貯えるため
の通常の容器（40）を備えている。図示していないが、
普通の加熱装置を、容器（40）の下面と側壁の両方若し
くはいずれかに取り付けてもよい。あるいは、はんだの
中に、加熱装置を浸漬し、はんだ（42）を加熱して、溶
融状態を保持させるようにしてもよい。

容器（40）の内部には、貯槽（44）が設けられている。
貯槽（44）は、普通の形式のものであり、丸味を帯びた
底壁（46）と、ほぼ垂直方向に延びる１対の対向壁と、
傾斜した１対の側壁（52）（54）とを備えている。この
１対の対向壁は図示していない。

対向壁及び側壁（52）（54）の上端同士はやや離れて、
四角形の狭いノズル（56）となっている。このノズル
（56）は、容器（50）内の溶融はんだの液面から、例え
ば254cm（１インチ）の高さに設けるのがよい。

ケネス・ジ・ボイントン（Kenneth G.Boynton）及びハ
ワード・ダブリュー・ウェゲナー（Howard W.Wegener）
による米国特許3398873号に開示されているように、貯
槽（44）の周囲には、ノズル（56）から、はんだが溢れ
るのを制御するために、調節可能な１対の仕切板（58
A）（58B）を側壁（52）（54）からやや離しておくのが
よい。

このはんだ付け装置には、図示していないが、可変速度
ポンプを設けておくとよい。このポンプは、貯槽（44）
の下部に設けた取入口（50）を介して、はんだを貯槽
（44）に送り込み、次にはんだの流動波を上昇させ、ノ
ズル（56）から溢れさせるためのものである。

本発明の重要な特徴は、はんだが凝固して、ショート、
つらら、ブリッジが生じないように、回路基板の底部及
び基板上に支持されたリード線、あるいは素子本体同士
から、過剰のはんだを、移動させたり、除去しうるよう
にしたことである。

これは、過剰はんだ除去部（60）において、はんだ付け
された回路基板と、リード素子によってなされる。

はんだ付け部（36）に隣接して、過剰はんだ除去部（6
0）が設けられている。ここで、はんだが凝固してショ
ート、つらら、ブリッジを生じる前に、基板の下側か
ら、過剰のはんだを吹き落としたり、位置を変えさせた
りすることが出来る。

はんだ除去部（60）は、１個以上の流体ジェット、流体
ナイフ、スロット、ノズル等を備えている。このような
はんだ除去装置は（62）で示され、ここから、加熱空気
のような加熱流体が、基板（20）の下側に向けて噴射さ
れる。

この噴射流体の流速、流体圧、流体温度、及びはんだ波
から回路基板が離れて流体と最初に接触する迄の時間
は、基板の温度、外気温度、はんだの融点、流体の比
熱、流体の基板に対する熱伝達係数、基板の大きさと形
状、素子の密度、付着したはんだの量、除去されたはん
だの量、コンベアの速度、並びにはんだ付け部と過剰は
んだ除去部との間の距離等の種々の要素により、広い範
囲で変えられる。

はんだ除去装置（62）は、基板の移動路の最も近くに設
けるとよい。勿論、はんだ除去装置（62）は、最も長く
垂れ下ったリード線等とも、間隔があるように、基板の
移動路の下側において、十分な間隔を設けて置くことも
必要である。

流体としては、不活性ガスを使用するのがよいが、空気
を含んでいる方がよい。この流体は、はんだ付け装置の
溶融はんだ以上の温度に予熱しておかなくてはならな
い。普通の63:37はんだの溶融温度は、ほぼ260℃であ
る。従って、はんだ除去装置（62）の出口で測定した予
熱の温度は、280℃から400℃であるのが好ましく、より
好ましくは、約370℃と400℃の間である。63/37はんだ
合金にとっての最適な温度はスロット（105）（205）の
出口又はノズル（63）の出口で測定した時、約370℃で
ある。

回路基板の下側、接合部、リード線、本体に含まれた溶
融はんだに、衝突したり、振動したり、脈動したり、押
圧したりする流体により、過剰のはんだの位置を変えた
り、基板の下面の接合部、リード線及び本体から、過剰
のはんだが吹き飛ばされる。それにより、はんだが凝固
してブリッジやつららやショートが起こる可能性は最小
となる。

第１図から第３図に示す本発明の第１の実施例によれ
ば、空気のような流体が、空気供給装置（115）からダ
クト（116）を介して、固定された内部円筒シェル（11
0）の一端若しくは両端に供給される。空気を供給しな
い場合には、内部円筒シェル（110）の反対端は、空気
のみが、開口部分即ち細長いスロット（140）を介して
流れ出るように密閉される。

開口部（140）は、内部円筒シェル（110）の側壁を切り
開いた四角形であり、その長さは、大量はんだ付けコン
ベア装置の幅により定められ、またその幅は、装置に対
する衝突の所望最大角度で定められる。

内部円筒シェル（110）は、外部円筒シェル（100）で覆
われている。第３図に示すように、外部円筒シェル（10
0）は、ベアリング（120）を介して、内部円筒シェル
（110）の回りを回転するようになっている。ベアリン
グ（120）は、内部円筒シェル（110）の両側に設けられ
ている。

外部円筒シェル（100）には、周面方向に対し直角の方
向に長いスロット（105a）（105b）、（105c）…が設け
られている。このスロットの長さは、開口部（140）の
長さとほぼ等しく、その幅は、十分な流速を与えるよう
に、狭くなっている。

複数のスロット（105）が、外部円筒シェル（100）の周
面に等間隔で設けられ、いつでも、１個のスロット（10
5）のみが、開口部（140）の上方に位置するようになっ
ている。内部円筒シェル（110）から、開口部（140）の
上方に位置するスロット（105）にのみ、空気が流れる
ように、内部シェルと外部シェルとの間の間隔の程度に
応じて、シール（103）を設けるのがよい。

開口部（140）の全面積に応じ、内部円筒シェル（110）
の開口部（140）から、流体が均等に流れ出るように、
空気分配板（150）を設けるのがよい。これは、空気分
配技術分野では、公知の手段である。

本発明の装置は、次の要領で作動する。

モータ（132）で駆動される駆動装置（135）により、外
部円筒シェル（100）が、内部円筒シェル（110）の開口
部（140）の回りを回転するにつれ、空気は、開口部（1
40）と分配板（150）に送られ、更に開口部（140）の上
方に位置する外部円筒シェル（100）のスロット（105
a）に対し、力を加える。

スロット（105a）とともに、外部円筒シェル（100）が
回転するので、スロット（105a）を介して加圧された空
気は、スロット（105a）が開口部（140）の縁部（130）
を過ぎて回転し、開口部（140）との接続が断たれる
迄、回転清浄作用を行なう。

その時、次のスロット（105b）が、開口部（140）の縁
部（125）の上に置かれ、空気を供給して、空気噴射流
を形成する。この第２スロット（105b）は、開口部（14
0）の上を回転して、開口部（140）の上に位置しなくな
る迄第２空気流が、対応する回転清浄運動を生じさせ
る。この段階は、次のスロット（105c）…が、開口部
（140）の縁部（125）の上方に位置した時に繰り返され
る。

本発明の第２実施例が、第２図と第４図に示されてい
る。

第２図と第４図に示された実施例において、外部円筒シ
ェル（200）は、移動する基板（20）の下面と対向する
細長い開口部（240）を有している。内部円筒シェル（2
10）は、空気噴射流を生成するための回転部材である。

第３図と第４図の２つの実施例の違いは、第４図の開口
部（240）が、第３図の開口部（140）よりも幅が広いこ
とである。

内部円筒シェル（210）は、モータ（232）により駆動さ
れる駆動装置（235）により回転する。空気は、気密回
転継手（245）、ダクト（216）及び流体供給装置（21
5）を介して、内部円筒シェル（210）の一端に供給され
る。外部円筒シェル（200）は、開口部（240）の周縁に
沿い、外部円筒シェル（200）の内部に取り付けられた
シール（203）を備えているとよい。

内部円筒シェル（210）は、周面方向と直交する長手方
向に、スロット（205a）（205b）（205c）…を備えてい
る。スロット（205）は、所定の時に、１個のスロット
（205）だけが、開口部（240）に連通するように、間隔
を置いて設けられている。そのため、スロット（205）
により制御された空気噴射流が、内部円筒シェル（21
0）を右回りと左回りのいずれかの方向に回転させるこ
とによって得られる。

衝突の角度は、スロットの大きさを適当に選択すること
により、広い範囲で変えることが可能であり、約30゜と
約75゜との間が好ましく、特に約45゜と約65゜の間がよ
り好ましい。

回路基板に対する空気噴射流の衝突角度は、前記の範囲
で、連続的かつ敏速に変えるとよい。それにより、広い
角度範囲で、基板の各部分が空気流を受ける。角度のサ
イクルは、0.05秒から1.0秒毎に繰り返されるが、0.1秒
から0.15秒毎に繰り返されるのがより好ましい。サイク
ルの時間は、シェルの回転速座を調節することにより、
容易に制御される。

上記実施例に対し、本発明の思想と範囲内で、少くとも
６個の変形例が可能である。これらの実施例は、第５図
から第11図までの図面に示されているが、基本的には、
上記の２つの実施例と同じであるので、簡単に述べるこ
ととする。

第５図に示す第３の実施例においては、前述の第２実施
例と同様に、外部円筒シェル（500）の内側で内部円筒
シェル（510）が回転するようになっている。この実施
例における主要な相違点は、内部円筒シェル（510）
が、細長いスロットの代わりに、第９図に示すような、
複数の互い違いの細長いスロット（505a）（505b）（50
5c）（505d）…を有している点である。

第６図には、第３の実施例の変形例が示されている。こ
の内部円筒シェル（610）は、円筒シェルでなく、固定
された箱型シェル（600）の内部に設けられている。箱
型シェル（600）は、開口部（640）を除き、完全に密閉
されている。開口部（640）により、空気噴射流の出力
方向が、制御され定められる。

第７図に示す第５の実施例においては、外部円筒シェル
（700）には、１個の大きな四角形の開口部の代わり
に、複数の小さな四角形の開口部（740a）（740b）（74
0c）…が設けられている。内部円筒シェル（710）は、
外部円筒シェル（700）の内部で回転するとともに、複
数の細長いスロット（705a）（705b）（705c）…を備え
ている。スロット（705）は、１個のスロット（705）だ
けが、所定の時に、四角い開口部（704a）（704b）（70
4c）と連通するように配置されている。そのため、スロ
ット（705）と開口部（740）とは、断続的に連通して、
脈動的な空気噴射流が生成する。

第８図に示す第６の実施例においては、外部円筒シェル
（800）は、長手方向に並ぶ複数の空気ホイル（825）と
側壁を備え、固定された内部円筒シェル（810）の回り
を回転するようになっている。内部円筒シェル（810）
に設けた開口部（840）は、回路基板（20）の下面の方
向を向いている。

空気ホイル（825）は、開口部（840）の回りを回転する
につれ、空気流を変向させるか、真直に通過させるかす
る。それにより、回路基板（20）の下面に当る空気は脈
動することとなる。

第10図に示す第７の実施例においては、回路基板の下面
に対する、空気流の衝突角度を変えるために、ピボット
点（80）にノズル（63）が取り付けられている。衝突角
度は、カム（84）とともに動くアーム（82）により、広
い範囲で変えられるが、約30゜と約75゜の間が好まし
く、より好ましくは約45゜と約65゜の間である。

アーム（82）は、バネ（86）により、カム（84）と連結
されている。回路基板に対する空気噴射流の衝突角度
は、基板の各部分が、広い範囲の角度で、空気噴射流に
当たるように、上記の範囲で、連続的かつ敏速に変ると
よい。角度のサイクルは、約0.05秒から1.0秒毎に繰り
返すのが好ましく、0.1秒から0.15秒毎に繰り返すと、
特に好ましい。

第10図のものを様々に変形することが可能であり、第11
図にはその１例が示されている。この実施例において
は、ノズル（63）は、空気流が一定の角度で噴射される
ように、固定されている。回路基板に対する空気噴射流
の衝突角度を変えるために、ピボット点（90）に取り付
けられた変向板（64）が、基板の移動路及びノズル（6
3）の出口の下側方向を向いている。変向板（64）の角
度は、駆動されたカム（94）とともに動くアーム（92）
により制御される。アーム（92）は、バネ（86）を介し
て、カム（94）と接続されている。

当業者にとっては、他の変形例を想倒することも可能で
あると思われる。従って、上記の説明若しくは添付の図
面に含まれたすべての内容は、単に本発明を例示するた
めのものであり、これを限定するためのものではない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ローウェル，チャールズアールアメリカ合衆国マサチューセッツ州 01742 コンコードメインストリート 349 (56)参考文献特開昭60−191659（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−4965（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板（20）の上で、電気的及び電子的
素子（24）を、はんだにより結合するための装置であっ
て、前記素子（24）が、突出するリード線を有し、かつ
この装置が、溶融はんだの波を生成するはんだ付け部（36）と、前記はんだを横切り、前記回路基板（20）を移動させる
ことにより、前記回路基板（20）の下面と、突出した前
記リード線に、多量の溶融はんだ（42）を付着させるた
めの装置と、前記はんだ付け部（36）の隣りに配置された過剰はんだ
除去部（60）とを備えており、かつはんだが溶融している状態のままで、回路基板（20）が
はんだ付け部を離れるや否や基板（20）の底面に付着し
たはんだ波に対し、前記過剰はんだ除去部（60）におい
て、連続的に衝突の角度を変えつつ、流体噴射流を衝突
させ、流体の流れが、粘着性の好適な結合を破壊せず
に、すべてのブリッジとショートを防止するような速度
を持ち、それにより、基板の底面の各部分に、異なる複
数の角度で、前記流体噴射流が当たるようになっている
ことを特徴とする装置。
【請求項２】過剰はんだ除去部（60）が、第１の固定さ
れた内部円筒シェル（110）（810）と、第２の回転自在
外部円筒シェル（100）（800）を備え、前記内部円筒シ
ェル（110）（810）が、少くとも１個の入口と、基板
（20）がはんだ波から離れている個所の方向を向く少く
とも１個の開口部（140）（840）を備え、前記外部円筒
シェル（100）（800）が、離隔した複数の細長いスロッ
ト（105）と、外部円筒シェルを回転させる装置と、前
記入口に接続するための流体供給装置（115）とを備
え、前記外部円筒シェル（100）（800）が、前記内部円
筒シェル（110）（810）の回りを回転し、前記内部円筒
シェル（110）（810）から噴射された流体が、外部円筒
シェル（100）（800）のスロット（105）を介し、内部
円筒シェル（110）（810）の開口部（140）（840）によ
り、送り出され、流体噴射流を形成するようになってい
ることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装
置。
【請求項３】過剰はんだ除去部（60）が、第１の固定外
部円筒シェル（200）（500）（600）（700）と、第２の
回転自在内部円筒シェル（210）（510）（610）（710）
とを備え、前記外部円筒シェル（200）（500）（600）
（700）が、回路基板（20）が、はんだ波から離れてい
る個所の方を向く少くとも１個の開口部（240）（540）
（640）（740）を有し、前記内部円筒シェル（210）（5
10）（610）（710）が、少くとも１個の入口と、離隔し
た複数の細長いスロット（205）（505）（605）（705）
と、内部円筒シェル（235）を回転させる装置と、前記
入口に接続するための流体供給装置（115）とを備え、
前記内部円筒シェル（210）（510）（610）（710）が、
前記外部円筒シェル（200）（500）（600）（700）の内
部で回転し、これにより、前記内部円筒シェル（210）
（510）（610）（710）から出た流体が、内部円筒シェ
ルのスロット（205）（505）（605）（705）、及び外部
円筒シェル（200）（500）（600）（700）の開口部（24
0）（540）（640）（740）により送り出され、流体噴射
流を形成するようになっていることを特徴とする請求の
範囲第（１）項に記載の装置。
【請求項４】突出したリード線とともに、素子を回路基
板上に取り付けるための多量はんだ付け方法であって、回路基板の底面に、はんだ波を流して、前記基板の下面
と前記リード線に、多量の溶融はんだを付着させる段階
と、この付着段階の直後に、はんだ波の方向に向いた流体の
流れにより、前記基板の下面に付着した溶融はんだと、
前記突出リード線に、流体を直接衝突させる段階とを含
み、前記衝突段階が、はんだ波を基板を離れたすぐ後、はん
だが尚溶融状態にある時に、基板の下面に流体を衝突さ
せるためのものであり、前記流体の流れが、粘性のある
好適な結合状態を壊すことのなく、すべてのブリッジと
ショートを除去するに十分な速度を有しているような方
法において、回路基板の底面に対する流体の衝突角度
が、所定のサイクルで連続的に変えられ、それにより、
基板の底面の各部分に、異なる複数の角度で流体が当た
ることを特徴とする方法。
【請求項５】過剰はんだ除去部（60）が、基板（20）の移動路の下に設けられ、基板の下面に付着
した、溶融はんだ（42）に流体を直接に当てるようにし
た少くとも１個の流体ナイフ（62）と、前記流体ナイフ
（62）と接続された加圧流体装置の供給源と、流体ナイ
フからの噴射流体の衝突角度を連続的に変えるための装
置とを備えていることを特徴とする請求の範囲第（１）
項に記載の装置。
【請求項６】過剰はんだ除去部が、回路基板（20）の移
動路の下に設けた少くとも１個の流体ナイフ（62）とを
備えているとともに、前記基板の下面に付着した溶融は
んだ（42）に直接当たるようになっており、また流体ナ
イフ（62）に接続された圧縮流体装置供給源を備え、流
体ナイフからの噴射流体の衝突角度を連続的に変えるた
めの装置が設けられ、前記流体ナイフ（62）が、ピボッ
ト（80）に取り付けたノズル（63）を備え、角度を変え
るための前記装置が、駆動カム（84）と、前記ノズル
（63）に作動可能に連結されたカム従動体（82）を備え
ることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の装
置。
【請求項７】過剰はんだ除去部が、基板（20）の移動路
下に、少くとも１個の流体ナイフ（62）とを備えている
とともに、前記基板の下面に付着した溶融はんだに直
接、振動噴射流体を送るようになっており、圧縮流体供
給源と前記流体ナイフ（62）を接続する圧縮流体装置を
備え、流体ナイフ（62）からの噴射流体の衝突角度を連
続的に変えるための装置が設けられ、前記流体ナイフ
（62）が、固定されたノズル（63）と、前記ノズル（6
3）の出口に隣接して配置された変向板（64）を備え、
この変向板（64）が、ピボット点（90）に枢着され、角
度を変えるための前記装置が、カム（94）と、前記変向
板（64）に作動可能に連結されたカム従動体（92）とを
備えることを特徴とする請求の範囲第（１）項に記載の
装置。
【請求項８】噴射流体が、約30゜と75゜の間の角度で発
射されるようになっていることを特徴とする請求の範囲
第（１）項乃至第（３）項及び第（５）項乃至第（７）
項に記載の装置。
【請求項９】噴射流体が、約45゜と65゜の間の角度で発
射されるようになっていることを特徴とする請求の範囲
第（８）項に記載の装置。
【請求項１０】噴射流体の発射角度が、0.05秒から1.0
秒毎に変化するようになっていることを特徴とする請求
の範囲第（８）項に記載の装置。
【請求項１１】噴射流体の発射角度が、0.1秒から0.15
秒毎に変化するようになっていることを特徴とする請求
の範囲第（10）項に記載の装置。
【請求項１２】流体が空気であり、また空気を基板に噴
射する前に、溶融はんだの温度以上に加熱するための装
置を備えることを特徴とする請求の範囲第（１）項乃至
第（３）項及び第（５）項乃至第（７）項のいずれかに
記載の装置。
【請求項１３】離隔した複数の細長いスロットが外部円
筒シェルの軸とほぼ平行に、その周囲にほぼ等間隔で設
けられていることを特徴とする請求の範囲第（１）項乃
至第（３）項及び第（５）項乃至第（７）項のいずれか
に記載の装置。