JP2008085247A - 半田付け装置および該半田付け装置を用いた半田付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高速に半田付けを行うことを可能にすること。
【解決手段】基板4上に実装部品6の端子8を半田付けする半田付け装置2において、溶融した半田粒14を噴射する半田噴射部16を備え、半田噴射部16から噴射する半田粒14を上記端子8に向けて噴射して当該端子8を基板4に半田付けすることが可能になっている。
【選択図】図1
【解決手段】基板4上に実装部品6の端子8を半田付けする半田付け装置2において、溶融した半田粒14を噴射する半田噴射部16を備え、半田噴射部16から噴射する半田粒14を上記端子8に向けて噴射して当該端子8を基板4に半田付けすることが可能になっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品等の部品の半田付けを非接触で行うことができる半田付け装置および該半田付け装置を用いた半田付け方法に関する。
従来から、電子部品を基板上に半田付けする装置や方法には、
第1に半田ごてを用いた半田付けがある。この半田ごてによる半田付けでは、基板上に既に実装されている電子部品が高密度に配置されているとき、半田ごてが電子部品の端子に届かなくなり、半田付けができない。そのため高温窒素ガス噴射による非接触式の半田ごてが提案されている(特許文献1参照)。しかしながら、この提案では半田を溶融する工程が必要となり、高速に半田付けを行うことができない。
第1に半田ごてを用いた半田付けがある。この半田ごてによる半田付けでは、基板上に既に実装されている電子部品が高密度に配置されているとき、半田ごてが電子部品の端子に届かなくなり、半田付けができない。そのため高温窒素ガス噴射による非接触式の半田ごてが提案されている(特許文献1参照)。しかしながら、この提案では半田を溶融する工程が必要となり、高速に半田付けを行うことができない。
第2にマスク印刷による半田付けがある。この場合、マスクが既に実装されている電子部品に干渉して半田ペーストを供給することができない。そこで、液材を吐出する方法が提案されている(特許文献2参照)。この提案ではディスペンサを用いて半田ペーストを飛滴させて非接触供給を可能にしている。しかしながら、この提案の場合も上記提案と同様、半田を溶融する工程が必要となり、高速に半田付けを行うことができない。
また、この場合、半田づけのために半田を加熱する工程が必要であり、そのため、半田の濡れ広がりが問題となるおそれがあった。
第3にフロー半田による半田付けがある。この場合、半田噴流が隣接する半田付け部にかかり、半田ブリッジが発生する。そのため半田ブリッジを防止する方法が提案されている(特許文献3参照)。この提案では基板上の部品の後方に金属製の半田ブリッジ防止シートを貼る。しかしながら、この提案では半田ブリッジ防止シートを貼ったり、剥がしたりする作業工程が要求され、半田ブリッジの本質解決に至っていない。
特許第3345722号公報
特開2003−190871号公報
特開2005−191353号公報
したがって、本発明により解決すべき課題は、半田付け作業が簡易で高精度かつ高速な半田付けを可能にすることである。
(1)本発明による半田付け装置は、基板上に部品端子を半田付けする半田付け装置において、溶融した半田粒を噴射する半田噴射部を備え、該半田噴射部から噴射する半田粒を上記部品端子に向けて噴射して該部品端子を基板に半田付け可能とした、ことを特徴とするものである。
半田粒の形状は特に限定されない。
半田粒の形状には球形、円錐形、ドーム形、等を例示することができる。
部品端子は、基板を貫通した端子でもよいし、貫通していない端子でもよい。
基板はその名称に限定されない。
本発明によると、部品端子に向けて半田粒を噴射することにより部品端子を半田付けできる。この場合、半田粒は溶融状態であるので、半田加熱工程がなくなり、そのため、この工程の実施による半田の濡れ広がりがなくなり、それら狭ピッチに並設された多数の部品端子を半田ブリッジ無く、半田付けできる。
すなわち、本発明によれば、半田粒を噴射して非接触で半田付けを実施できるので、半田ごてを用いた半田付けとは異なって、基板上に電子実装部品が高密度に配置されていてもそれらの部品端子を基板上に半田付けできる。また、半田粒が溶融状態であるので、半田の溶融工程が無くなり高速な半田付けが可能となる。また、本発明では、マスク印刷による半田付けとは異なり半田溶融工程が無くなり高速な半田付けができる。本発明によればさらに、部品端子の並設間隔が例えば0.1mm程度の狭ピッチであってもフロー半田とは異なって部品端子間の半田ブリッジの発生がなくなる。また、半田粒の粒数、粒径の調整により、種類が異なる基板、つまり、多品種少量生産のため基板の種類が多いような場合に好適である。
なお、溶融半田粒を噴射する半田噴射部は、国際公開番号WO2004/087352の「金属噴射装置および噴射方法」でも提案されている。
(2)本発明の好適な一態様は、半田を溶融状態で貯溜する半田貯溜部と、半田貯溜部と半田噴射部とを半田供給通路で接続しかつ半田供給通路内の半田を半田貯溜部から半田噴射部にその溶融状態を保たせた状態で通過させて供給する半田供給部と、を備えることである。
この態様では、半田貯溜部でタンク形式にしてその内部に大量に半田を溶融状態で貯溜し、その溶融状態を確保しつつ半田供給部から半田噴射部に半田を供給することができる。そのため、例えば半田付けを多数の部品端子に実施する場合、半田が大量に必要となってくるが、大量に貯溜すると、その半田を溶融状態にしておくことも難しくなる。そこで、半田を大量に溶融状態で貯溜する構造を取り難い半田噴射部ではなく半田貯溜部で貯溜する構造とし、一方、半田噴射部では溶融状態の半田を半田粒に変えて噴射させる構造とした設計で済むので、半田付け装置全体としては、半田付けを高速かつ高精度で行うことができる半田付け装置を提供することができる。
(3)本発明の好適な一態様は、半田噴射部が半田粒を噴射する際に半田貯溜部内の半田を自重で半田供給部を介して半田噴射部に供給することが可能になっていることである。
この態様では、半田貯溜部から半田噴射部に半田供給部を通じて半田を供給する場合、特別な半田圧送供給構造等を採用する必要なく、簡易かつ安価な構造で効率的に半田貯溜部から半田噴射部に半田を溶融状態で供給することができる。
(4)本発明の好適な一態様は、ヒータを半田貯溜部内の半田と半田供給通路内の半田とをそれぞれ加熱することが可能な位置に配置することである。
この態様では、半田供給部内の半田供給通路が長くなっても、半田供給通路内を通過する途中で半田が冷却固化されてしまうことがなくなり、半田詰まりが解消され、半田付け作業をより効率的に行うことができるようになる。
(5)本発明の好適な一態様は、上記半田噴射部が、半田溜りと、この半田溜りの一方端側の内壁を貫通して設けられた半田吐出口と、半田溜り内の溶融半田を半田吐出口に向けて押圧する押圧部と、を備え、上記半田溜りの内面が上記半田吐出口または半田吐出口近傍に焦点を結ぶ曲面形状を有することである。この曲面形状はパラボラ形状であることが好ましいが、この形状に限定されない。
この態様では、半田吐出口から半田を溶融状態で粒状化することができ、半田噴射部からは半田粒を確実に噴射することができるようになる。この場合、半田吐出口の口径を調整することにより、半田粒の粒径を調整することができる。
(6)本発明の好適な一態様は、押圧部が、ダイヤフラムと、このダイヤフラムを変位させる変位素子と、を備え、上記ダイヤフラムは、半田供給部の一部に環状薄肉部を設け、この環状薄肉部で囲まれた内側厚肉部を半田溜りの底部とした構成を備え、このダイヤフラムの環状厚肉部を上記変位素子で機械振動させることである。
この態様では、半田供給部の一部を用いてダイヤフラムを構成するので、別途にダイヤフラムを設置する必要がない。また、ダイヤフラムの内側厚肉部が半田溜りの底部を兼ねるので、ダイヤフラムの変位を直接、半田溜り内部の半田に対する押圧として加えることができ、効率的である。この場合、ダイヤフラムの環状薄肉部を変位素子で機械振動させるので、ダイヤフラムの内側厚肉部を全体的に良好な振動モードで変位させることができ、半田溜りから半田吐出口に半田を押圧する場合の押圧力を適正に調整することができるようになる。
(7)本発明の好適な一態様は、上記半田吐出口から半田粒を噴射して上記端子に半田付けを行うときに当該半田吐出口を上向きにすることが可能になっていることである。
この態様では、半田吐出口を上向きにして半田粒を飛翔させると、半田粒の粒径等を高精度に調整して飛翔先に飛翔させて半田付けを行うことができるようになる。
また、この態様では、基板を反転させる必要なく半田付けを行うことが可能となる。詳しく説明すると、基板の表面側から挿入部品の端子を挿入し、その端子が基板裏面に延びている場合、この端子に半田付けを行う場合、従来では、基板の裏面を表側に反転させて端子を上側にする必要があった。本発明の上記態様では、基板裏面下方に半田噴射部を配置し、この半田噴射部から半田粒を上側に噴射させて、基板裏面上に端子を半田付けすることができるようになる。
さらに、この態様では、半田吐出口から半田粒を重力方向とは逆向き方向に飛ばすので下向きとは異なって、半田粒の粒径が大きくなって大粒化しても半田粒が半田吐出口から垂れ落ちるようなことがなくなる。
(8)本発明の好適な一態様は、上記半田吐出口は、半田供給部に着脱可能に装着されるノズル板に形成されていることである。
この態様では、半田粒の粒径調整を、その目的とする粒径に対応した半田吐出口を備えたノズル板を半田供給部に装着するだけでよいので、半田粒の粒径調整がきわめて簡易化する。
(9)本発明の好適な一態様は、上記変位素子とダイヤフラムとの間に断熱材を介装し、この断熱材にエア層を設けることである。
この態様では、耐熱温度が低い変位素子と半田溜りに直接接触して高温化するダイヤフラムとを熱絶縁することができて好ましい。
(10)本発明の好適な一態様は、上記断熱材が、内部にエア層を作る空洞を有し、かつ、上記空洞内に冷却エアを送り込み送り出すエア穴を有することである。
この態様では、ダイヤフラムから伝達される高熱を伝わりにくくするので圧電素子の動作を長期にわたり保証することができて好ましい。
(11)本発明の好適な一態様は、上記半田噴射部から噴射された半田粒の飛翔目的先である実装部品の端子に向けて局所熱風を送風する熱風送風装置を備えることである。
この態様では、局所熱風により接合部を昇温してはんだが濡れ広がる状態にしてから、溶融はんだを供給することができるようになる。
(12)本発明による半田付け方法は、上記いずれかに記載の半田付け装置を用いて基板に部品端子を半田付けする半田付け方法において、半田粒を溶融状態にして噴射する半田噴射部を上記基板下方に配置する工程と、上記配置した状態から半田噴射部から半田粒を部品端子に向けて噴射して該部品端子を基板裏面に半田付けする工程と、を施すことを特徴とするものである。
(13)上記(12)において本発明の好適な一態様は、上記半田付けする工程の前に、上記部品端子に局所熱風を送風して当該部品端子を予備加熱する工程を施すことである。
送風される「熱風」は空気でなくとも、窒素などの不活性ガスであってもよい。
(14)上記(12)または(13)において本発明の好適な一態様は、上記部品端子を予備加熱する工程の前に基板全体を予備加熱する工程を施すことである。
本発明によれば、半田噴射部から噴射する半田粒を部品端子に向けて噴射して該部品端子を基板に半田付けするので、例えば狭ピッチで並設された部品端子群に対しても半田付け作業は簡易であり、かつ、半田ブリッジ等の発生無く、高精度の半田付けを高速で行うことが可能となる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施の形態に係る半田付け装置およびこれを使用した半田付け方法を説明する。図1は半田付け装置の全体を側面方向からの概略断面構成で示し、図2は同半田付け装置の半田噴射部を拡大して示し、図3は半田噴射部の分解構成を示す。図4は半田噴射部を構成する第3板状体の底面構成を示し、図5は半田噴射部を構成する第2板状体の底面構成を示す。図6はノズル板の一部と第2板状体の図中右側端部の外観構成を示す。図7(a)は半田粒が噴射されていない状態の半田噴射部、図7(b)は半田粒が噴射されている状態の半田噴射部を示す。
これらの図において、2は半田付け装置、4は部品実装用の基板を示す。
基板4は実装部品6の部品端子8が表裏面を貫通して当該裏面下方に延びている。半田付け装置2は、基板4に部品端子8を半田付けする半田付け装置であり、半田10を溶融状態で貯溜する半田貯溜部12と、溶融した半田粒14を噴射する半田噴射部16と、半田貯溜部12と半田噴射部16とを半田供給通路18で接続しかつ半田供給通路18内の半田を半田貯溜部12から半田噴射部16にその溶融状態を保たせた状態で通過させて供給する半田供給部19と、を備える。
半田貯溜部12は、タンク形式になって上部が開放したものであり、下部周壁に半田排出通路12aが形成されている。この半田排出通路12aは半田供給通路18に接続されている。半田貯溜部12は、内部の半田を自重で半田供給部19を介して半田噴射部16に供給することが可能なよう、半田噴射部16よりも上方の位置に配置されている。半田付け装置2全体は図示略の制御ロボット等に支持されて部品端子8に対して適宜な半田付け姿勢に制御されるが、半田貯溜部12から半田噴射部16には半田が自重で供給されるように上記制御姿勢を制御できることが好ましい。
半田供給部19は、第1ないし第3板状体20,22,24が3枚積層されて構成されている。第1板状体20の図中左側端部上面に半田貯溜部12が搭載され、右側端部には半田噴射口26が開口縁に向けて拡径して形成されている。第2板状体22上面にはヒータ配線28とヒータ30とを配置するヒータ収納長溝(符号略)が形成されている。ヒータ配線28とヒータ30は第1板状体20と第2板状体22とで挟持されている。第2板状体22の右側端部にはノズル板32配置用の長溝22が形成され、ノズル板32が該長溝22内に挿脱可能に配置されている。ノズル板32は第1板状体20と第2板状体22とで挟持されている。ノズル板32は半田吐出口32aが形成されている。また、第2板状体22には、上記した半田供給通路18の一部18aが上下に貫通して形成されている。第2板状体22の右側端部下面には上記半田供給通路18に接続され該半田供給通路18から溶融半田が供給される半田溜り34が形成されている。この半田溜り34は第2板状体22を上下に貫通形成されている。ノズル板32は半田吐出口32aの大きさにより半田粒14の粒径を調整することができる。半田溜り34の内面は、ノズル板32の半田吐出口32aまたは半田吐出口32aの近傍に焦点Fを結び溶融半田にかかった圧力を該焦点Fに集中させることができる曲面形状を有する。この曲面形状は、例えば焦点距離が長く半田吐出口32aに焦点をもちやすい凹面鏡形状ないしはパラボラ形状に作製されている。第3板状体24はその上面にヒータ配線36とヒータ38とを配置する長溝(符号略)が形成されている。ヒータ配線36とヒータ38は第2板状体22と第3板状体23とで挟持されている。第3板状体24の右側端部は、環状薄肉部40を設けている。この環状薄肉部40で囲まれた内側厚肉部42を半田溜り34の底部を構成している。この環状薄肉部40と内側厚肉部42とでダイヤフラム44を構成する。
半田噴射部16は、上記した半田噴射口26と、ノズル板32と、半田溜り34と、ダイヤフラム44と、断熱ケース46と、矩形板状の放熱板48と、圧電素子50と、収容ハウジング52とから構成されている。断熱ケース46は、ケース蓋46aと、ケース本体46bとからなり、ケース本体46b内部は空洞46cでありその周壁には図中左右に少なくとも一対のエア穴46dを備えている。ケース本体46bは下方に開放している。圧電素子50は収容ハウジング52の内底部上に立設され、その圧電素子50の上面に放熱板48が置かれ、この放熱板48の上面に断熱ケース46が配置されている。断熱ケース46の一方のエア穴46dに図示略の冷却エア源から冷却エアが送り込まれ、この送り込まれた冷却エアは断熱ケース46内の空洞46cに入ってダイヤフラム44の内側部42の冷却に用いられた後、他方のエア穴46dから図示略の経路を伝って放出される。
圧電素子50は図示略のマイクロコンピュータ等を含む駆動信号源から駆動信号が間欠的に印加されることにより上下方向に伸縮変位することができるようになっている。この駆動信号の間欠制御により、半田粒14の粒数等を調整することができる。圧電素子50が伸縮変位すると、ダイヤフラム44の環状薄肉部40が撓み変形することにより、ダイヤフラム44の内側厚肉部42が上下動し、半田溜り34内の溶融半田はノズル板32の半田吐出口32a方向に押圧される。溶融半田はこの押圧によりノズル板32の半田吐出口32aから半田粒14になって放出される。なお、圧電素子50と、ダイヤフラム44とで、半田溜り34内の溶融半田はノズル板32の半田吐出口32a方向に押圧する押圧部を構成する。
図7を参照して動作を説明する。図7(a)は押圧部により半田溜り34内の溶融半田がノズル板32の半田吐出口32a方向に押圧されていない状態を示し、図7(b)は押圧されている状態を示す。半田貯溜部12に半田10を溶融状態で貯溜する。この半田貯溜部12内の半田は溶融状態で半田供給通路18を経て半田噴射部16に供給される。この半田供給通路18内で半田はヒータ30,38で加熱されて溶融状態を維持している。半田噴射部16においては、圧電素子50に間欠的に駆動信号が与えられる。これにより圧電素子50は伸縮変位する。この圧電素子50の伸縮変位は放熱板48、断熱ケース46を介してダイヤフラム44に伝達される。ダイヤフラム44はその環状薄肉部40が圧電素子50の伸縮変位に応じて上下に変位する結果、ダイヤフラム44の内側部42が上下動し、これにより、半田溜り34内部の溶融半田が押圧されて、ノズル板32の半田吐出口32aから半田粒14が溶融状態で吐出する。この場合の半田粒14の粒径はノズル板32の半田吐出口32aにより規制されて微小化し、半田付け対象である部品端子8の半田付け部位8aに飛翔し、該部品端子8を基板4上に半田付けする。この半田粒14は例えば1箇所の半田付け部位8aには所要数当たり、その半田粒14の粒数、粒径により、必要とする半田付けが行われる。
上記においてダイヤフラム44の内側厚肉部42は半田溜り34の底部を構成するので高温に加熱されるが、断熱ケース46により圧電素子50にその加熱は伝達されずに済むと共に、断熱ケース46に蓄積される熱は放熱板48により放熱される。例えば、半田溜り34内部の半田は、飛翔目的先である部品端子に飛翔するまでの間に大気中で冷却されることを考慮すると、300〜500℃程度で溶融することが必要要件である一方、圧電素子50は例えば85℃以下であることがその伸縮変位動作の長期保証に好ましいが、実施の形態では、断熱ケース46と放熱板48とにより、とりわけ、断熱ケース46の空洞46aにエア層を設け、このエア層に冷却エアを供給するように構成したので、ダイヤフラム44側では800℃以上、圧電素子50側では85℃以下に熱的に絶縁することができる。断熱ケース46と放熱板48とを備えただけで、断熱ケース46にエア層が存在しない場合では、圧電素子50を85℃以下に設定するには、ダイヤフラム44側を340℃以上に設定することができなかった。
以上説明した実施の形態の半田付け装置2では、半田噴射部16から半田粒14を噴射して半田付けをする非接触式であるので、半田ごてを用いた半田付けとは異なって、基板4上に電子実装部品6が高密度に配置されていてもそれら実装部品6それぞれの端子8を基板4上に半田付けすることができる。
また、本実施の形態では、半田粒14が溶融状態であるので、半田を溶融する工程が無くなり高速の半田付けが可能となる。
また、本実施の形態では、マスク印刷による半田付けのように、マスクが実装部品に干渉して半田ペーストを供給することができないといったことがなく、また、マスク印刷で必要としていた半田溶融工程が無くなり高速に半田付けを行うことができる。
また、本実施の形態では、並設する部品端子間が狭ピッチであってもフロー半田による半田付けのように隣接する半田付け部との間に半田ブリッジが発生するようなことがなくなる。
また、本実施の形態では、半田噴射部16の半田吐出口32aが上向きであるので、半田吐出口32aから溶融半田が下方へ垂れ落ちるようなことがないとともに、基板を反転させる必要がないから、設備を簡略化することができ、コストダウンを図れるとともに、製造時間の短縮化を達成することができる。これは、通常、リード端子を備えた電子部品の場合では、基板の上部から電子部品を挿入し、その状態でベルトコンベアで搬送されてくるので、その搬送されてきた姿勢の状態で半田付けを行うことができるからである。
また、本実施の形態では、図8で示すように半田付け装置2にさらに熱風送風装置52を設け、半田噴射部16から噴射された半田粒14の飛翔目的先である部品端子8に向けて局所熱風54を送風することが出来るようにしている。
図9に示す実装部品6は2つの部品端子8を備えており、一方の部品端子8に熱風を送風し、局所加熱している状態を示し、図10に示す実装部品6は多数の部品端子8を並設して備えており、これら各部品端子8に順次に熱風を送風して基板4に半田付けしている状態を示している。
部品端子8が多数並設されている場合では、図11で示すように、最初の部品端子8aに対して熱風送風して150℃〜200℃程度の所定温度まで昇温すると、半田粒14を飛翔させて半田付け部位を半田付けする。この場合、最初の部品端子8aに隣接する部品端子8bは上記熱風送風によりほぼ同様に昇温しており、最初の部品端子8aに対する半田付けが完了すると、次の部品端子8bへの半田付けのために基板4を半田付け装置2および熱風送風装置52に対して相対移動させる。
この相対移動期間中は半田付け装置2および熱風送風装置52を停止状態とし、次の部品端子8bの半田付け位置にまで移動時間t2をかけて移動すると、当該部品端子8bに熱風送風し、150℃程度まで昇温させ、次いで半田付けを行う。
この場合、次の部品端子8bの昇温は既に相当程度にまで昇温しているから、最初の部品端子8aの局所加熱時間t1と比較して当該次の部品端子8bの局所加熱時間t3は短くて済むから、最初の部品端子8aから次の部品端子8b以降の半田付けに要する時間を短縮化することができる。
また、基板4全体を予備加熱することにより、部品端子を熱風送風で所要温度にまで昇温する時間を短縮化することができる。半田付け工程は、基板供給工程、フラックス供給工程、予備加熱工程、局所加熱および溶融半田吐出工程とから構成されている。例えば基板供給工程、フラックス供給工程で基板温度が20℃であり、予備加熱工程で基板を60℃に昇温する。次いで、熱風送風による局所加熱ではその60℃から150℃程度まで昇温する。
予備加熱工程で予備加熱しない場合は、熱風送風による局所加熱では20℃から150℃程度まで昇温するのに時間t11かかるが、予備加熱工程で予備加熱した場合は、熱風送風による局所加熱では60℃から150℃程度まで昇温するのに時間t12(<t11)となり、半田付けまでの時間を短縮化することができる。
また、図12で示すように半田供給部19を細いパイプ構成とすることにより半田貯溜タンク12と半田噴射部16との間を熱絶縁することができる。半田貯溜部12と半田噴射部16とに個別のヒータ60,62を配置する。半田貯溜部12内部の半田温度は半田融点より少し高温の250℃となるようにヒータ60で加熱する一方、半田噴射部16の半田吐出口32a温度は300〜500℃程度となるようにヒータ62で加熱する。
その場合、半田貯溜部12と半田噴射部16との間の熱移動を半田供給部19を細いパイプで構成することにより抑制する。半田貯溜部12で半田が空気中の酸素と接触して酸化し、その酸化物が半田吐出口32aに流入して該半田吐出口32aに付着すると、半田を半田粒14にして吐出させることができなくなり、吐出が不安定になる。そこで、半田貯溜部12の温度を低く制御することにより、半田貯溜部12内での半田の酸化の進行を遅らせ、上記半田吐出口32aの吐出不能や吐出不安定のおそれを解消することができる。
2 半田付け装置
4 基板
6 実装部品
8 部品端子
10 半田
12 半田貯溜部
14 半田粒
16 半田噴射部
18 半田供給通路
19 半田供給部
4 基板
6 実装部品
8 部品端子
10 半田
12 半田貯溜部
14 半田粒
16 半田噴射部
18 半田供給通路
19 半田供給部
Claims (14)
- 基板上に部品端子を半田付けする半田付け装置において、
溶融半田粒を噴射する半田噴射部を備え、該半田噴射部から噴射する溶融半田粒を上記部品端子に向けて噴射して当該部品端子を基板に半田付けする、ことを特徴とする半田付け装置。 - 半田を溶融状態で貯溜する半田貯溜部と、
半田貯溜部と半田噴射部とを半田供給通路で接続しかつ半田供給通路内の半田を半田貯溜部から半田噴射部にその溶融状態を保たせた状態で通過させて供給する半田供給部と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半田付け装置。 - 半田噴射部から溶融半田粒を噴射するときに半田貯溜部内の半田が自重で半田供給部を介して半田噴射部に供給される、ことを特徴とする請求項2に記載の半田付け装置。
- ヒータを半田貯溜部内の半田と半田供給通路内の半田とをそれぞれ加熱することが可能な位置に配置した、ことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半田付け装置。
- 上記半田噴射部が、
半田溜りと、
この半田溜りの一方端側に設けられた半田吐出口と、
半田溜り内の溶融半田を半田吐出口に向けて押圧する押圧部と、
を備え、
上記半田溜りの内面が上記半田吐出口または半田吐出口近傍に焦点を結ぶ曲面形状を有する、ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の半田付け装置。 - 上記押圧部が、少なくとも、ダイヤフラムと、このダイヤフラムを変位させる変位素子と、を備え、上記ダイヤフラムは、半田供給部の一部に環状薄肉部を設け、この環状薄肉部で囲まれた内側厚肉部を半田溜りの底部とした構成を備え、このダイヤフラムの環状厚肉部を上記変位素子で機械振動させる、ことを特徴とする請求項5に記載の半田付け装置。
- 上記半田吐出口が上方向に半田粒を噴射することが可能になっている、ことを特徴とする請求項5に記載の半田付け装置。
- 上記半田吐出口は、半田供給部に着脱可能に装着されるノズル板に形成されている、ことを特徴とする請求項5に記載の半田付け装置。
- 上記変位素子とダイヤフラムとの間に断熱材を介装し、この断熱材にエア層を設けた、ことを特徴とする請求項6に記載の半田付け装置。
- 上記断熱材が、内部にエア層を作る空洞を有し、かつ、上記空洞内に冷却エアを送り込み送り出すエア穴を有する、ことを特徴とする請求項9に記載の半田付け装置。
- 上記半田噴射部から噴射された半田粒の飛翔目的先である部品端子に向けて局所熱風を送風する熱風送風装置を備える、ことを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の半田付け装置。
- 請求項1ないし11のいずれかに記載の半田付け装置を用いて基板に部品端子を半田付けする半田付け方法において、
半田粒を溶融状態にして噴射する半田噴射部を上記基板下方に配置する工程と、
上記配置した状態から半田噴射部から半田粒を上記部品端子に向けて噴射して当該端子を基板裏面に半田付けする工程と、
を施すことを特徴とする半田付け方法。 - 上記半田付けする工程の前に、上記部品端子に局所熱風を送風して当該部品端子を予備加熱する工程を施す、ことを特徴とする請求項12に記載の半田付け方法。
- 上記部品端子を予備加熱する工程の前に基板全体を予備加熱する工程を施す、ことを特徴とする請求項12または13のいずれかに記載の半田付け方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012106942A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zum Austauschen mindestens einer auf einem Träger angeordneten elektronischen Komponente |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61206637U (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-27 | ||
JPH06224201A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Kuroda Denki Kk | はんだバンプ形成方法 |
JPH10335808A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sony Corp | リフロー装置におけるプリヒート方法とこれを実施した装置 |
JP2000208919A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Andes Denki Kk | 半田噴流装置及び半田付け方法 |
JP2000294591A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成装置、半導体製造装置、及びバンプ形成方法 |
JP2001217529A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 電気的噴射制御方式によるフラックスの塗布方法と半田付け方法 |
JP2002204064A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 部分はんだ付け方法 |
JP2003164792A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-06-10 | Nordson Corp | 高速流体分配モジュール |
JP2003524882A (ja) * | 1999-07-06 | 2003-08-19 | エクラ エデュアルド クラフト ゲーエムベーハー | 高温の液状媒質を射出するためのプリントヘッドおよび金属はんだを含む接合箇所の製造方法 |
JP2003311401A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置 |
WO2004087352A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Japan Science And Technology Agency | 金属噴射装置および噴射方法 |
JP2004305791A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 液体噴射装置 |
-
2006
- 2006-09-29 JP JP2006266288A patent/JP2008085247A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61206637U (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-27 | ||
JPH06224201A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Kuroda Denki Kk | はんだバンプ形成方法 |
JPH10335808A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sony Corp | リフロー装置におけるプリヒート方法とこれを実施した装置 |
JP2000208919A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Andes Denki Kk | 半田噴流装置及び半田付け方法 |
JP2000294591A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | バンプ形成装置、半導体製造装置、及びバンプ形成方法 |
JP2003524882A (ja) * | 1999-07-06 | 2003-08-19 | エクラ エデュアルド クラフト ゲーエムベーハー | 高温の液状媒質を射出するためのプリントヘッドおよび金属はんだを含む接合箇所の製造方法 |
JP2001217529A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Osaka Asahi Kagaku Kk | 電気的噴射制御方式によるフラックスの塗布方法と半田付け方法 |
JP2002204064A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 部分はんだ付け方法 |
JP2003164792A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-06-10 | Nordson Corp | 高速流体分配モジュール |
JP2003311401A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置 |
WO2004087352A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Japan Science And Technology Agency | 金属噴射装置および噴射方法 |
JP2004305791A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 液体噴射装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012106942A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zum Austauschen mindestens einer auf einem Träger angeordneten elektronischen Komponente |
DE102012106942A8 (de) * | 2012-07-30 | 2014-04-10 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zum Austauschen mindestens einer auf einem Träger angeordneten elektronischen Komponente |
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