JP2001347370A

JP2001347370A - 吐出装置

Info

Publication number: JP2001347370A
Application number: JP2000172086A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Funasaka; 司舩坂
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-06-08
Filing date: 2000-06-08
Publication date: 2001-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構成で、高温の溶融物質を正確に吐出
することができる圧電素子を用いた吐出装置を提供する
こと。【解決手段】圧電素子１１２ｂを用いて、対象物２０
０等に対して高温の溶融物質１１４を吐出させる吐出装
置であって、前記圧電素子に対して前記高温の溶融物質
の影響が及ばないように緩衝部１１２ｃが設けられてい
ることで吐出装置１００を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、対象物である例え
ば配線基板に対して溶融物質である例えば溶融半田を吐
出するための吐出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線基板上の配線パ
ターン上に搭載した電子部品等のリード端子、電極等を
半田接続するための半田塗布装置が知られている。

【０００３】具体的には、このような半田塗布装置は、
電子部品等が搭載されたプリント配線基板を搬送するた
めにコンベアを有している。このコンベアによって搬送
される電子部品等が搭載されたプリント配線基板は、先
ず、半田を塗布する部分にフラックスが塗布される。

【０００４】このため、この半田塗布装置にはフラック
ス塗布部が設けられている。このようにフラックスを塗
布することで、半田塗布時に半田ブリッジ等が生じるの
を防ぐことができる。

【０００５】フラックスが前記半田塗布部分に塗布され
た後、このプリント配線基板は、前記コンベアで移動さ
れ、半田塗布装置に設けられた予備加熱部で予備加熱さ
れることになる。この予備加熱部としては、例えば電熱
器等が用いられる。

【０００６】このように加熱されたプリント配線基板の
半田塗布部分に対して、半田塗布装置に設けられた噴流
式の半田塗布部から溶融半田が膨出され、半田が塗布さ
れるようになっている。このとき、溶融半田がプリント
配線基板の半田塗布部のみに塗布されるように、例えば
ガス等を半田塗布部とは別のノズルから吐出するなどし
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の半田
塗布装置では、半田塗布に際して特別な装置を設計し、
製造しなければならずコスト増となっていた。また、溶
融半田を前記プリント配線基板の半田塗布部分に正確に
塗布するには、上述のガス等を吐出するノズル等を設け
る必要があり、部品点数が増加するだけでなく、ガス等
の吐出も正確に制御する必要がある等の問題があった。

【０００８】一方、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等
の圧電素子を用いれば、溶融半田を吐出量を制御するこ
とはできるが、このような圧電素子は熱に弱いという問
題があった。また、溶融半田は粘度が高いため、吐出の
制御が難しいという問題もあった。

【０００９】そこで、本発明は、簡単な構成で、高温の
溶融物質を正確に吐出することができる圧電素子を用い
た吐出装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的は、請求項１の
発明によれば、圧電素子を用いて、対象物に対して高温
の溶融物質を吐出させる吐出装置であって、前記圧電素
子に対して前記高温の溶融物質の影響が及ばないように
緩衝部が設けられている吐出装置により、達成される。

【００１１】前記構成によれば、前記圧電素子に対して
前記高温の溶融物質の影響が及ばないように緩衝部が設
けられているので、熱に弱い前記圧電素子の機能を損な
うことのない吐出装置となる。

【００１２】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記緩衝部が断熱物質からなる
吐出装置である。

【００１３】前記構成によれば、前記緩衝部が断熱物質
からなるので、この断熱物質により前記圧電素子を熱に
よる影響を軽減することができる。

【００１４】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、前記高温の溶融物
質を収容する収容部に加熱部が設けられている吐出装置
である。

【００１５】前記構成によれば、高温の溶融物質を加熱
する加熱部からの熱の影響を軽減することができる。

【００１６】好ましくは、請求項４の発明によれば、請
求項１乃至請求項３のいずれかの構成において、前記収
容部のうち、前記加熱部が設けられている側に振動部が
設けられ、この振動部に対して前記断熱物質を介して前
記圧電素子が配置されている吐出装置である。

【００１７】前記構成によれば、前記収容部のうち、前
記加熱部が設けられている側に振動部が設けられ、この
振動部に対して前記断熱物質を介して前記圧電素子が配
置されているので、前記加熱部からの熱が前記振動部を
介して前記圧電素子に影響するのを前記断熱物質により
軽減することができる。

【００１８】好ましくは、請求項５の発明によれば、請
求項１乃至請求項４のいずれかの構成において、前記断
熱物質がセラミック、テフロン（登録商標）又は放熱板
を備えた金属である吐出装置である。

【００１９】前記構成によれば、前記断熱物質がセラミ
ック、テフロン又は放熱板を備えた金属であるので、前
記セラミック、テフロン又は断熱板を備えた金属によっ
て、前記圧電素子を熱から有効に保護することができ
る。

【００２０】好ましくは、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５のいずれかの構成において、前記溶
融物質が溶融半田である吐出装置である。

【００２１】前記構成によれば、前記溶融物質が溶融半
田であるので、溶融半田の熱による影響を軽減すること
ができる吐出装置となる。

【００２２】好ましくは、請求項７の発明によれば、請
求項１乃至請求項６の構成において、前記圧電素子がチ
タン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる吐出装置であ
る。

【００２３】前記構成によれば、前記圧電素子がチタン
酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなるので、このチタン酸
ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を熱の影響から保護することが
できる。

【００２４】好ましくは、請求項８の発明によれば、請
求項１乃至請求項４の構成において、前記断熱物質が熱
電素子である吐出装置となる。

【００２５】前記構成によれば、前記断熱物質が例えば
ビスマス・テルル系等の熱電素子であるため、いわゆる
ゼーベック効果により、加熱側が高温となると前記圧電
素子を貼り付けた側は低温となる。よって、断熱物質の
厚さは薄くとも前記圧電素子側に高温がかからないとい
う利点がある。

【００２６】好ましくは、請求項９の発明によれば、請
求項４の構成において、前記振動部と前記溶融物質を吐
出させる吐出口の流路の間に他の圧電素子及び他の断熱
物質を配置することにより弁部が形成される吐出装置で
ある。

【００２７】前記構成によれば、前記振動部と前記溶融
物質を吐出させる吐出口の流路の間に他の圧電素子及び
他の断熱物質を配置することにより弁部が形成されるの
で、吐出時には前記弁部を開くことで高精度の溶融物質
を吐出することができると共に、吸引時には、前記弁部
を閉じることにより、前記吐出口からの溶融物質の逆流
が防止できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図面に基づき説明する。

【００２９】図１は、本発明の実施の形態に係る溶融半
田吐出装置１００を示す概略図である。この溶融半田吐
出装置１００には、溶融物質である例えば、溶融半田を
吐出する対象物である、プリント配線基板２００を載置
するためにテーブル１２０を有している。

【００３０】このテーブル１２０に配置されるプリント
配線基板２００は、その上に配線パターン２１０が形成
されており、この配線パターン２１０上に電子部品等が
搭載されている。そして、この電子部品等には、リード
端子や電極が設けられている。この電子部品等のリード
端子や電極を配線パターン２１０に対して半田接続する
ために、溶融半田吐出装置１００を用いることになる。

【００３１】ところで、このようなプリント配線基板２
００に対して溶融半田を吐出するためにヘッド部１１０
が設けられている。

【００３２】ヘッド部１１０は、図２に示すように、溶
融半田を収容するためのタンク１１１とこのタンク１１
１内の溶融半田を引き込んで、電子部品等のリード等に
対して溶融半田を吐出する吐出用ヘッド１１２とを有し
ている。

【００３３】この吐出用ヘッド１１２は、具体的には図
３に示すように構成されている。図３は、吐出用ヘッド
１１２の概略断面図である。図３に示すように、吐出用
ヘッド１１２は、圧電素子である例えばチタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂを固定するための固定部１１
２ａを有している。この固定部１１２ａに固定されてい
るチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂは、圧電セ
ラミックの一種で、電圧が印加されると、その印加され
た電圧に対応して振動を変化させる構造となっている。

【００３４】このように振動するチタン酸ジルコン酸鉛
（ＰＺＴ）１１２ｂは、図３に示すように断熱物質１１
２ｃを介してキャビティ１１３の振動板１１３ｂにその
振動を伝達するようになっている。

【００３５】この断熱物質１１２ｃは、例えばセラミッ
ク、テフロン又は放熱板を備えた金属等により構成さ
れ、図３におけるキャビティ１１３側から伝わってくる
熱が，そのまま、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）に伝
わるのを阻止するようになっている。

【００３６】一方、振動板１１３ａは、例えばセラミッ
ク等により形成されており、図３に示す耐熱物質からな
る基板１１３ｃと共にキャビティ１１３を形成するよう
になっている。このキャビティ１１３内には、図におい
て左から溶融半田がタンク１１１から供給され、キャビ
ティ１１３に満たされる構成となっている。

【００３７】さらに、このキャビティ１１３の図３にお
ける右側にはノズル１１３ａが設けられており、振動板
１１３ｂの振動に従い溶融半田の半田滴が外部に吐出さ
れることになる。

【００３８】このようなヘッド部１１０の構造は、プリ
ンタのプリンタヘッドの構造と近似しているが、本実施
の形態においては、以下の点で大きくことなる。

【００３９】すなわち、図３に示すように、振動板１１
３ｂの下側、すなわち、キャビティ１１３の内側にヒー
タ１１２ｄが設けられている。このヒータ１１２ｄは、
具体的には、Ｎｉ−Ｃｒ合金又はＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金
等により形成されており、キャビティ１１３内に収容さ
れてる溶融半田を高温のまま保持する役割を果たしてい
る。

【００４０】このように振動板１１３ｂの下側にヒータ
１１２ｂが設けらているため、このヒータ１１２ｂの熱
がセラミック製の振動板１１３ｂを介して、図３におけ
るチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂ側に伝わる
ことになる。このとき、このチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐ
ＺＴ）１１２ｂのキューリー温度が１５０度程度である
ため、ヒータ１１２ｂから１５０度以上の温度が、チタ
ン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂに伝わると、この
チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂは、圧電素子
として機能しなくなってしまうことになる。

【００４１】そこで、本実施の形態に係るヘッド部１１
０には、上述のような断熱物質が設けられている。この
ように、従来のプリンタのプリンタヘッドと異なりヒー
タ１１２ｄ及び断熱物質１１２ｃが設けられている点
で、構成上、著しい差異を成すものである。

【００４２】これら断熱物質１１２ｃとチタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂ及び振動板１１３ｂとの接続
は、耐熱性の接着剤等を用いて行われる。また、ヒータ
１１２ｄと振動板１１３ｂとの接続も同様に耐熱性の接
着剤等を用いて行われる。この耐熱性の接着剤の代わり
に直接接合等によって接続しても構わない。

【００４３】以上のように構成されている吐出用ヘッド
１１２のノズル１１３ａは、例えば図４に示すように形
成されている。図４は図３の吐出用ヘッド１１２を図に
おいて右方向から見た図である。図４に示すように、吐
出用ヘッド１１２には、ノズル１１３ａが複数個、例え
ば５個配置されている。このノズル１１３ａの数は、５
個に限らず適宜、その数を増減することができる。

【００４４】図１に示すヘッド部１１０は、以上のよう
に構成されているが、このヘッド部１１０が、図１にお
けるプリント配線基板２００の配線パターン２１０上の
任意の部分に移動可能なように、Ｘ軸コントローラ１３
１とＹ軸コントローラ１３０にＸ軸１３１ａとＹ軸１３
０ａを介して接続されている。

【００４５】すなわち、Ｘ軸コントローラ１３１とＹ軸
コントローラ１３０は、その内部にモータ等を備え、そ
の動力で、それぞれＸ軸１３１ａとＹ軸１３０ａとを動
かして、プリント配線基板２００上のＸＹ座標の任意の
点にヘッド部１１０を動かすことになる。

【００４６】これらＸ軸コントローラ１３１とＹ軸コン
トローラ１３０は、ＸＹコントローラ制御部１４０で制
御されるが、このＸＹコントローラ制御部１４０は、コ
ンピュータ等で形成されている。また、このＸＹコント
ローラ制御部１４０は、コンピュータ等で構成されてい
る制御部１５０で制御されており、この制御部１５０に
は、データ管理部１６０が接続されている。

【００４７】この制御部１５０は、また、コンピュータ
等で構成されているヘッド制御部１７０に接続されてお
り、制御部１５０の指示に従い、ヘッド部１１０の吐出
用ヘッド１１２からの溶融半田の吐出量を制御するよう
に構成されている。

【００４８】さらに、制御部１５０は、半田供給部１８
０とも接続されている。したがって、ヘッド部１１０の
タンク１１１内の溶融半田が減少した場合、タンク１１
１に設けられた図示しないセンサーからの信号を受け
て、制御部１５０は、ヘッド部１１０のタンク１１１に
溶融半田を補充するように、半田供給部１８０に指示す
ることになる。

【００４９】本実施の形態に係る溶融半田吐出装置１０
０は、以上のように構成されているが、以下のように動
作等することになる。

【００５０】先ず、配線パターン２１０が設けられたプ
リント配線基板２００に電子部品を搭載した状態で、図
１に示すテーブル１２０上に載置する。

【００５１】このとき、テーブル１２０上に載置された
プリント配線基板２００上の配線パターン２１０の形状
の情報や、この配線パターン２１０上に搭載される電子
部品のリード端子の位置情報等が図１のデータ管理部１
６０に予め保存されている。

【００５２】この位置情報は、プリント配線基板２００
上に想定されるＸＹ座標上で特定されるようになってい
る。

【００５３】この状態で、制御部１５０は、データ管理
部１６０内の電子部品のリード端子等の位置情報を取り
出し、その位置にヘッド部１１０のノズル１１３ａが配
置されるように、ＸＹコントローラ制御部１４０に指示
を与える。

【００５４】ＸＹコントローラ制御部１４０は、Ｘ軸コ
ントローラ１３１とＹ軸コントローラ１３０のモータ等
を動作させて、データ管理部１６０から取り出した位置
情報の部分にヘッド部１１０のノズル１１３ａが位置す
るようにヘッド部１１０を移動させる。

【００５５】ヘッド部１１０のノズル１１３ａが配線パ
ターン２１０上の電子部品のリード端子上に配置された
ら、制御部１５０は、ヘッド制御部１７０に所定の量の
溶融半田をノズル１１３ａから吐出するために必要な電
圧を図示しない電源からチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺ
Ｔ）１１２ｂに印加する。すると、このチタン酸ジルコ
ン酸鉛（ＰＺＴ）が振動し、この振動が断熱物質１１２
ｃを介して振動板１１３ｂに達することになる。

【００５６】この振動板１１３ｂは、溶融半田を収容し
ているキャビティ１１３を内側に押すように振動するた
め、その圧力でノズル１１３ａから必要な量の溶融半田
の半田滴１１４が前記電子部品のリード端子に吐出さ
れ、リード端子と配線パターン２１０と半田接続される
ことになる。

【００５７】このとき、吐出される溶融半田の半田滴１
１４の量は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂ
の振動によって制御することができ、この振動は、この
チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂへ印加される
電圧によって制御できる。

【００５８】したがって、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺ
Ｔ）１１２ｂへ印加される電圧を制御することで、ヘッ
ド部１１０のノズル１１３ｃから吐出される溶融半田の
量も容易に制御できることになる。

【００５９】ところで、このヘッド部には、タンク１１
１が設けられ、このタンク１１１内には、上述のように
半田供給部１８０から供給された溶融半田が収容されて
いる。そして、このタンク１１１から図３に示す、吐出
用ヘッド１１２のキャビティ１１３内に溶融半田が導か
れることになる。

【００６０】このとき、溶融半田の温度が下がってしま
うと、ノズル１１３ａから溶融半田の半田滴１１４が正
確に吐出されなくなってしまうため、キャビティ１１３
内には、上述のようにヒータ１１２ｂが設けられてい
る。

【００６１】具体的には、キャビティ１１３内の振動板
１１３ｂに接着等により取付られている。このヒータ１
１２ｂは、上述のようにＮｉ−Ｃｒ合金又はＦｅ−Ｃｒ
−Ａｌ合金で形成され、図示しない電源より電流が供給
されることにより加熱する構成となっている。したがっ
て、このヒータ１１２ｂの加熱によりキャビティ１１３
内の溶融半田は加熱され、ノズル１１３ａから半田滴１
１４として吐出するに適した温度で保持されることにな
る。

【００６２】この場合において、ヒータ１１２ｂが加熱
されると、キャビティ１１３内だけでなく、このヒータ
１１２ｂが接着されている振動板１１３ｂも加熱するこ
とになる。この振動板１１３ｂは、上述のようにセラミ
ックで形成されているが、ヒータ１１２ｂの熱の一部
が、振動板１１２ｂと接着されている断熱物質１１２ｃ
へ伝わることになる。

【００６３】この断熱物質１１２ｃは、上述のようにセ
ラミック、テフロン又は放熱板を設けた金属等で形成さ
れるため、振動板１１３ｂで吸収できなかった熱を、こ
の断熱物質１１２ｃで吸収する。したがって、ヒータ１
１２ｄで生じた熱を高温のまま、この断熱物質１１２ｃ
に接着されているチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１
２ｂに伝えることがない。

【００６４】このチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１
２ｂは、上述のようにキューリー温度が１５０度程度と
低く、高温に弱いため、このように断熱物質１１２ｃで
ヒータ１１２ｄの生じる熱を遮断することで、高温によ
る不具合を未然に防止することができる。

【００６５】また、この断熱物質１１２ｃをビスマス・
テルル系等の熱電素子とすると、いわゆるゼーベック効
果により、断熱物質１１２ｃの加熱側が高温となると、
断熱物質１１２ｃの圧電素子を貼り付けた側は低温とな
る。よって、断熱物質１１２ｃの厚さは薄くとも圧電素
子であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂ側に
高温がかからないという利点がある。

【００６６】以上のようにデータ管理部１６０のＸＹ座
標の位置情報に従い、プリント配線基板２００の配線パ
ターン２１０に搭載された電子部品のリード端子等の個
々にに対して、吐出用ヘッド１１２を移動し、溶融半田
を吐出し、配線パターン２１０と半田接続することにな
る。このようにして、すべての半田接続が終了するまで
同様の動作を継続することとなる。

【００６７】ところで、この動作の中で、ヘッド部１１
０のタンク１１１内に収容している溶融半田が減少して
きたときは、このタンク１１１内のセンサーが感知し、
信号を制御部１５０に送ることになる。この信号を受け
た制御部１５０は、図１の半田供給部１８０に指示し、
溶融半田をヘッド部１１０のタンク１１１内に補充する
ことになる。

【００６８】以上のように本実施の形態によれば、高温
の溶融半田を必要な量だけ、精度良く電子部品のリード
端子等に吐出させることができるため、高精度な半田接
続が可能となる。また、高温に弱い圧電素子であるチタ
ン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂに対しては、ヒー
タ１１２ｄの熱を断熱物質１１２ｃで遮断するため、高
温によってチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｂの
機能を阻害することがない。

【００６９】したがって、連続使用によって、溶融半田
の吐出量が狂うことはなく、連続して高精度な半田接続
が可能な溶融半田吐出装置１００である。

【００７０】また、本装置１００のヘッド部１１０の構
造は、プリンタのプリンタヘッドと共通する構成が多い
ため、新たにヘッド部１１０を設計等する必要がないの
で、コストアップにならずに、高精度な溶融半田吐出装
置１００を提供することができる。

【００７１】（本実施の形態の変形例）図５（ａ）及び
（ｂ）は、本実施の形態に係る吐出用ヘッド１１２の変
形例に係る吐出用ヘッド２１２を示す図である。

【００７２】本変形例にかかる吐出用ヘッド２１２は、
ヒータ１１２ｄと吐出口２１３との間の流路に他の断熱
物質２１２ｃと他の圧電素子である他のＰＺＴ２１２ｂ
が形成されており、これによって弁部を構成されてい
る。

【００７３】すなわち、図５（ａ）は、吐出用ヘッド２
１２の吐出動作を示しているが、図示するように、他の
ＰＺＴ２１２ｂは、ＰＺＴ１１２ｂが吐出動作をしてい
るときは、通常の位置を保ち、流路を開放しているの
で、吐出口２１３から半田滴１１４が吐出される。

【００７４】一方、図５（ｂ）は、吐出用ヘッド２１２
の吸引動作を示しているが、図示するように、ＰＺＴ１
１２ｂが吸引動作に入ると、他のＰＺＴ２１２ｂは流路
を閉じる方向に変形し、吐出口２１３からの半田の逆流
が少なくなり、吸入口２２４からの半田の吸入が円滑に
行われることになる。

【００７５】本変形例の吐出用ヘッド２１２は、高粘度
の液体である半田等の場合、特にその吸入口２２４から
の吸入を円滑に行うことができると共に、吐出口２１３
からの半田の逆流も有効に防止することができる。

【００７６】また、本発明は、前記実施の形態に限定さ
れず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を
行うことができる。また、前記実施の形態の各構成は、
その一部を省略したり、上述していない他の任意の組み
合わせに変更することもできる。

【００７７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、簡
単な構成で、高温の溶融物質を正確に吐出することがで
きる圧電素子を用いた吐出装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る溶融半田吐出装置の
概要を示す概略図である。

【図２】図１のヘッド部を示す概略図である。

【図３】図２の吐出用ヘッドの構成を示した概略断面図
である。

【図４】図２の吐出用ヘッドの構成を示した他の概略断
面図である。

【図５】（ａ）本実施の形態の吐出用ヘッドの変形例を
示す概略断面図である。（ｂ）本実施の形態の吐出用ヘ
ッドの変形例を示す他の概略断面図である。

【符号の説明】

１００・・・溶融半田吐出装置１１０・・・ヘッド部１１１・・・タンク１１２、２１２・・・吐出用ヘッド１１２ａ・・・固定部１１２ｂ・・・チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）１１２ｃ・・・断熱物質１１２ｄ・・・ヒータ１１３・・・キャビティ１１３ａ・・・ノズル１１３ｂ・・・振動板１１３ｃ・・・基板１１４・・・半田滴１２０・・・テーブル１３０・・・Ｙ軸コントローラ１３１・・・Ｘ軸コントローラ２００・・・プリント配線基板２１０・・・配線パターン２１２ｂ・・・他のＰＺＴ２１２ｃ・・・他の断熱物質２１３・・・吐出口２２４・・・吸入口

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｂ２３Ｋ 101:42 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電素子を用いて、対象物に対して高温
の溶融物質を吐出させる吐出装置であって、前記圧電素子に対して前記高温の溶融物質の影響が及ば
ないように緩衝部が設けられていることを特徴とする吐
出装置。
【請求項２】前記緩衝部が断熱物質からなることを特
徴とする請求項１に記載の吐出装置。
【請求項３】前記高温の溶融物質を収容する収容部に
加熱部が設けられていることを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の吐出装置。
【請求項４】前記収容部のうち、前記加熱部が設けら
れている側に振動部が設けられ、この振動部に対して前
記断熱物質を介して前記圧電素子が配置されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
吐出装置。
【請求項５】前記断熱物質がセラミック、テフロン又
は放熱板を備えた金属であることを特徴とする請求項１
乃至請求項４に記載の吐出装置。
【請求項６】前記溶融物質が溶融半田であることを特
徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の吐出
装置。
【請求項７】前記圧電素子がチタン酸ジルコン酸鉛
（ＰＺＴ）からなることを特徴とする請求項１乃至請求
項６のいずれかに記載の吐出装置。
【請求項８】前記断熱物質が熱電素子であることを特
徴とする請求項１乃至請求項４に記載の吐出装置。
【請求項９】前記振動部と前記溶融物質を吐出させる
吐出口の流路の間に他の圧電素子及び他の断熱物質を配
置することにより弁部が形成されることを特徴とする請
求項４に記載の吐出装置。