JP2007036009A - 接続構造、接続方法、及び液滴吐出ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、接続構造、接続方法、及び液滴吐出ヘッドに関する。

マイクロデバイスを製造する方法の１つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして液滴吐出ヘッドより吐出するものである。
以下に特許文献１に開示される液滴吐出ヘッドの構造について簡単に説明する。
図１１は従来の液滴吐出ヘッドの構造を示す断面図である。
液滴吐出ヘッドには、リザーバ形成基板２０に貫通溝が設けられている。そして、リザーバ形成基板２０の下部には圧電素子３００が設けられるとともに、リザーバ形成基板２０の上部にはフレキシブルケーブル等の外部配線に接続される実装部（ＩＣドライバ）１２０が実装されている。圧電素子３００と実装部１２０とは、ワイヤーボンディングによる配線２９を介して電気的に接続されている。
特開２０００−２９６６１６号公報

ところで、液滴吐出法によりマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間隔（ノズルピッチ）を狭くすることが要求されている。これに伴い、ノズルピッチを小さくすると、上記圧電素子はノズル開口部に対応して複数形成されるため、そのノズルピッチに応じて圧電素子同士の間隔も小さくする必要がある。
しかしながら、上記特許文献１に開示の液滴吐出ヘッドでは、リザーバ形成基板の貫通溝の段差部を介してワイヤーボンディングにより、圧電素子と実装部とを接続している。そのため、ワイヤーボンディングによる配線同士の間隔も狭ピッチ化し、歩留りの低下を招くという問題があった。

上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供することにある。

本発明は上記課題を解決するために、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、前記フレキシブル基板の一方面には配線が設けられ、前記配線の前記電子部品と接続される位置には貫通孔が設けられ、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入され、前記フレキシブル基板と前記電子部品とが電気的に接続されたことを特徴とする。

本発明によれば、電子部品に形成される端子等の間隔が小さくなったとしても、フレキシブル基板に形成する配線を例えばプリント技術により形成することで、電子部品に形成される端子等の間隔に対応することができる。従って、電子部品の狭ピッチ化にも対応可能となるとともに、ワイヤーボンディングにより電子部品と接続する必要がないため歩留りの向上を図ることができる。

ところで、フレキシブル基板の配線と電子部品の端子とは、例えばＡＣＦ等の導電接着剤を用いて接合している。液滴吐出ヘッドは、シリコンからなる封止板と、封止板と熱膨張係数が異なるＳＵＳ板とが積層された構造となっているため、フレキシブル基板と電子部品との接合時に導電接着剤を加熱すると、加熱により封止板やＳＵＳ板に反りが発生する。その後、この反りが発生した封止板等に加圧等の応力を加えるため、封止板等が破損等の損傷を受けてしまうという問題があった。

そこで、本願発明者は、上述したようなフレキシブル基板と電子部品との接続構造を考えた。この構成によれば、フレキシブル基板の配線に設けられた貫通孔に、電子部品に設けられた突起部が挿入されることにより、フレキシブル基板と電子部品とが機械的に接続される。これにより、ワイヤーボンディング又はＡＣＦ等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板と電子部品とを接続する必要がないため、従来のように上記基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板と電子部品とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ＡＣＦ等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。

また本発明の接続構造は、前記電子部品に設けられた前記突起部が、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように設けられ、前記貫通孔へ前記突起部が挿入されるとともに前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部が拡径され、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが接合されたことも好ましい。

この構成によれば、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで突起部を挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。ここで、突出した突起部の先端部を拡径する（かしめる）と、突起部の先端部の断面積が、配線の貫通孔の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、一度突起部に挿入した配線は抜けにくくなり、電子部品をフレキシブル基板に機械的に固定することができる。

また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線側に、前記配線の前記貫通孔に対応した位置に開口部が設けられたことも好ましい。

上述したように、電子部品の突起部をフレキシブル基板の配線の厚みよりも厚くするため、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。本発明によれば、フレキシブル基板の開口部により、配線の貫通孔から突出した突起部の先端部を、フレキシブル基板の開口部により収容することができる。従って、配線の貫通孔から突出した突起部の先端部がフレキシブル基板に接触することを回避することができ、電子部品とフレキシブル基板との接続を確実に図ることができる。

また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが、半田、又は無電解メッキにより接合されたことも好ましい。

この構成によれば、上述した接続構造に加えて、半田等により電気的な接続を確保して、より強固にフレキシブル基板と電子部品とを固定することができる。

また本発明の接続構造は、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の断面積が、前記配線の前記貫通孔の断面積よりも大きいことも好ましい。

この構成によれば、電子部品の突起部をフレキシブル基板の配線の貫通孔に一度挿入すると、アンカー効果により突起部が配線の貫通孔から抜けにくくなる。これにより、電子部品とフレキシブル基板との接合を確実に図ることができる。

また本発明の接続構造は、前記突起体が、Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，及びＡｇの群から選択される少なくとも１以上の材料からなることも好ましい。

この構成によれば、突起体を上記導電材料により形成することにより、電子部品とフレキシブル基板との電気的、かつ、機械的に接続することができる。

本発明の接続方法は、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、前記フレキシブル基板の一方面に設けられた配線の前記電子部品と接続する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記フレキシブル基板の前記配線を接続する前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記フレキシブル基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程と、を有することも好ましい。

この方法によれば、フレキシブル基板の配線に設けられた貫通孔に、電子部品に設けられた突起部を挿入することにより、フレキシブル基板と電子部品とを機械的に接続する。これにより、ワイヤーボンディング又はＡＣＦ等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板と電子部品とを接続する必要がないため、従来のように上記基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板と電子部品とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ＡＣＦ等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。

本発明の接続方法は、前記突起部形成工程において、前記電子部品に設けられた前記突起部を、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように形成し、前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部を拡径して、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接合することも好ましい。

この方法によれば、フレキシブル基板の配線の貫通孔に電子部品の突起部の基端部まで挿入すると、突起部の先端部が配線の貫通孔の上面から突出する。そのため、突出した突起部の先端部を拡径する（かしめる）ことにより、突起部の先端部の断面積が、配線の貫通孔の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、電子部品をフレキシブル基板に機械的に固定することができる。

本発明の接続方法は、前記接続工程において、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを、半田、又は無電解メッキにより接合することも好ましい。

この方法によれば、上述した接続構造に加えて、半田等により電気的な接続を確保して、より強固にフレキシブル基板と電子部品とを固定することができる。

本発明の接続方法は、前記貫通孔形成工程において、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔に対応した位置に、前記配線の前記貫通孔が露出するような開口部を形成し、前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記フレキシブル基板の前記開口部を介して、前記配線の前記貫通孔に挿入した前記突起部上に樹脂を塗布し、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接続することも好ましい。

この方法によれば、フレキシブル基板の開口部に樹脂を注入することで、前記配線の貫通孔と前記電子部品の突起部全体を封止することができる。これにより、フレキシブル基板と電子部品とを確実に接合することが可能となる。

また本発明の液滴吐出ヘッドは、上述したフレキシブル基板と電子部品との接続構造を備えることを特徴とする。

本発明の液滴吐出ヘッドによれば、上述した接続構造を備えたフレキシブル基板及び電子部品を有するため、歩留りの高い液滴吐出装置を提供することができる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。また、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

＜液滴吐出ヘッド＞
液滴吐出ヘッドの一実施形態について図１〜図３を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。

液滴吐出ヘッド１は、機能液の液滴を吐出するものであって、液滴が吐出されるノズル開口部１５を備えたノズル基板１６と、ノズル基板１６の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面に接続され、圧電素子３００（電子部品）の駆動によって変位する振動板４００と、振動板４００の上面に接続され、リザーバ１００を形成するためのリザーバ形成基板２０と、リザーバ形成基板２０の上面側に設けられた可撓性を有するフレキシブル基板５００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、圧電素子３００を駆動するための駆動回路部（ＩＣドライバ）２００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、駆動回路部２００と圧電素子３００とを電気的に接続する配線５１とを備えている。液滴吐出ヘッド１の動作は、外部コントローラＣＴによって制御される。そして、流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、ノズル開口部１５より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室１２が形成されている。また、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とで囲まれた空間によって、圧力発生室１２に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ１００が形成されている。

流路形成基板１０の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板１６が流路形成基板１０の下面に接続されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固定されている。そのノズル基板１６には、液滴を吐出するノズル開口部１５が設けられている。図２に示すように、ノズル開口部１５はノズル基板１６に複数設けられている。具体的には、ノズル基板１６には、Ｙ軸方向に複数並んで設けられたノズル開口部１５によって構成された、第１ノズル開口群１５Ａ、第２ノズル開口群１５Ｂ、第３ノズル開口群１５Ｃ、及び第４ノズル開口群１５Ｄのそれぞれが設けられている。第１ノズル開口群１５Ａと第２ノズル開口群１５ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。第３ノズル開口群１５Ｃは第１ノズル開口群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル開口群１５Ｄは第２ノズル開口群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。これら第３ノズル開口群１５Ｃと第４ノズル開口群１５ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

なお図２では、各ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれは６個のノズル開口部１５によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口部１５によって構成されている。

流路形成基板１０の内側には複数の隔壁１１が形成されている。流路形成基板１０はシリコンによって形成されており、複数の隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成される。そして、複数の隔壁１１を有する流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、複数の圧力発生室１２が形成される。圧力発生室１２は、複数のノズル開口部１５に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。そして、第１ノズル開口群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第１圧力発生室群１２Ａが構成され、第２ノズル開口群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第２圧力発生室群１２Ｂが構成され、第３ノズル開口群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第３圧力発生室群１２Ｃが構成され、第４ノズル開口群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第４圧力発生室群１２Ｄが構成されている。第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２Ｄとの間にも隔壁１０Ｋが形成されており、それらはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。

ここで、上述したように、隔壁１０Ｋを含む流路形成基板１０はシリコン単結晶によって形成されており、剛体である。

第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２のうち、−Ｘ側の端部は上述した隔壁１０Ｋによって閉塞されているが、＋Ｘ側の端部は互いに接続するように集合しており、リザーバ１００と接続している。リザーバ１００は、機能液導入口２５より導入され、圧力発生室１２に供給される前の機能液を一時的に保持するものであって、リザーバ形成基板２０にＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０にＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部２１と各圧力発生室１２のそれぞれとを接続する連通部１３とを備えている。すなわち、リザーバ１００は、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、供給路１４を経て、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給される。

また、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれを構成する圧力発生室１２のそれぞれにも、上述と同様のリザーバ１００が接続されている。

流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配置された振動板４００は、流路形成基板１０の上面を覆うように設けられた弾性膜５０と、弾性膜５０の上面に設けられた下電極膜６０とを備えている。弾性膜５０は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。下電極膜６０は、例えば厚み０．２μｍ程度の金属によって構成されている。本実施形態において、下電極膜６０は、複数の圧電素子３００の共通電極となっている。

振動板４００を変位するための圧電素子３００は、下電極膜６０の上面に設けられた圧電体膜７０と、その圧電体膜７０の上面に設けられた上電極膜８０とを備えている。圧電体膜７０は例えば厚み１μｍ程度、上電極膜８０は例えば厚み０．１μｍ程度である。なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜６０は、圧電素子３００としての機能と、振動板４００としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能するが、弾性膜５０を省略した構造とし、下電極膜６０が弾性膜（５０）を兼ねるようにしてもよい。

圧電体膜７０及び上電極膜８０、すなわち圧電素子３００は、複数のノズル開口部１５及び圧力発生室１２のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜７０及び上電極膜８０からなる圧電素子３００は、各ノズル開口部１５毎（圧力発生室１２毎）に設けられている。そして、上述したように、下電極膜６０は複数の圧電素子３００の共通電極として機能し、上電極膜８０は複数の圧電素子３００の個別電極として機能する。

また、第１ノズル開口群１５Ａを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第１圧電素子群３００Ａが構成されており、第２ノズル開口群１５Ｂを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第２圧電素子群３００Ｂが構成されている。これら第１圧電素子群３００Ａと第２圧電素子群３００ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。同様に、第３、第４ノズル開口群１５Ｃ、１５Ｄを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄが構成されており、それら第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄどうしは、Ｘ軸方向に関して対向するように配置されている（なお、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄは図３の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない）。

リザーバ形成基板２０には、封止膜３１と固定板３２とを有するコンプライアンス基板３０が接合されている。封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜３１によってリザーバ部２１の上部が封止されている。また、固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）で形成される。この固定板３２のうち、リザーバ１００に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３３となっているため、リザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。

通常、機能液導入口２５からリザーバ１００に機能液が供給されると、例えば、圧電素子３００の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ１００内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ１００の上部が封止膜３１のみよって封止されて可撓部２２となっているため、この可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収する。従って、リザーバ１００内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板３２によって十分な強度に保持されている。

そして、リザーバ１００の外側のコンプライアンス基板３０上には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されており、リザーバ形成基板２０には、機能液導入口２５とリザーバ１００の側壁とを連通する導入路２６が設けられている。

リザーバ形成基板２０のうち、Ｘ軸方向に関して中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝部７００が形成されている。溝部７００によって、リザーバ形成基板２０は、第１圧力発生室群１２Ａに対応して設けられた第１圧電素子群３００Ａを封止する第１封止部２０Ａと、第２圧力発生室群１２Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群３００Ｂを封止する第２封止部２０Ｂとに分けられる（図３参照）。同様に、溝部７００によって、第３圧力発生室群１２Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群３００Ｃを封止する第３封止部２０Ｃと、第４圧力発生室群１２Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群３００Ｄを封止する第４封止部２０Ｄとに分けられる（なお、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄは図３の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない）。そして、溝部７００においては、流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）の一部が露出している。

つまり、リザーバ形成基板２０のうち、圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部２４が設けられている。圧電素子保持部２４は、第１〜第４封止部２０Ａ〜２０Ｄのそれぞれに形成されており、第１〜第４圧電素子群３００Ａ〜３００Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子３００のうち、少なくとも圧電体膜７０は、この圧電素子保持部２４内に密封されている。

このように、リザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境と遮断して、圧電素子３００を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子３００の破壊を防止することができる。また、本実施形態では、圧電素子保持部２４の内部を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部２４内の空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持することができ、圧電素子３００の破壊をさらに確実に防止することができる。

また、リザーバ形成基板２０は剛体であって、そのリザーバ形成基板２０を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。

図３に示すように、第１封止部２０Ａの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の−Ｘ側の端部は、第１封止部２０Ａの外側まで延びており、溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。また図３に示すように、溝部７００における流路形成基板１０上に下電極膜６０の一部が配置されている場合においては、上電極膜８０と下電極膜６０との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜６００が、上電極膜８０と下電極膜６０との間に設けられる。同様に、第２封止部２０Ｂの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の＋Ｘ側の端部が、第２封止部２０Ｂの外側まで延びて、溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。同様に、不図示ではあるが、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄで封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の一部が、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄの外側まで延びでおり、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄどうしの間に設けられた溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。

圧電素子３００を駆動するための駆動回路部２００は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を含んで構成されており、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに接続されている。圧電素子３００は駆動回路部２００により駆動される。

次に、本実施形態のフレキシブル基板について説明する。
図４（ａ）はフレキシブル基板５００を下面５００Ａ側から見た図であり、図４（ｂ）は（ａ）に示すフレキシブル基板５００の圧電素子３００と接続される部分（以下、接続部と称する）を拡大した平面図である。なお、本実施形態において、フレキシブル基板５００の配線５１の接続部はエッジ領域５３０の先端部を意味する。

フレキシブル基板５００は可撓性を有しており、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されている。また、図４（ａ）に示すように、フレキシブル基板５００の下面５００Ａには、銅などの導電性材料からなる導電性の配線５１が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。ここで、配線５１の幅は例えば、３５μｍであり、配線ピッチは例えば２９μｍである。

フレキシブル基板５００の下面５００Ａの所定領域には駆動回路部２００が設けられている。駆動回路部２００は、フレキシブル基板５００の下面５００Ａにフリップチップ実装されて配線５１の一部と接続している。駆動回路部２００は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて複数（４つ）設けられている。第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて設けられた第１〜第４駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄのそれぞれは、フレキシブル基板５００に対してフリップチップ実装された後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５００に対して固定される。

フレキシブル基板５００の一部には開口部５２０が形成されている。具体的には、開口部５２０は、第１駆動回路部２００Ａと第２駆動回路部２００Ｂとの間の領域、及び第３駆動回路部２００Ｃと第４駆動回路部２００Ｄとの間の領域において、Ｙ軸方向に延びるように形成されている。図４に示すように、開口部５２０のＹ軸方向両端部のそれぞれには切欠部５２１が形成されている。そして、その切欠部５２１によって、フレキシブル基板５００のうち、開口部５２０に対向する一部の領域（エッジ領域）５３０が開口部５２０の内側に曲げる（撓む）ことができるようになっている。エッジ領域５３０は、各駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄと開口部５２０との間の領域であって、開口部５２０に対向するエッジ領域５３０のエッジ部５３０Ｅは、Ｙ軸方向に沿って略直線状に形成されている。すなわち、本実施形態においては、エッジ領域５３０は、Ｙ軸方向を長手方向とする矩形状の領域であって、エッジ部５３０ＥがＹ軸まわり（θＹ方向）に回転するように曲げられるようになっている。

続けて、フレキシブル基板５００における配線５１の圧電素子３００と接続する部分（２点鎖線で囲まれた領域）について、図４（ｂ）を参照して詳細に説明する。
図４（ｂ）に示すように、フレキシブル基板５００の配線５１の接続部には、配線５１の厚み方向に貫通する貫通孔３０が形成されている。この貫通孔３０は、後述する圧電素子３００側に形成される突起部５２を挿入し、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを接合させるための孔である。従って、貫通孔３０の形状は、圧電素子３００側に形成される突起部５２の外形と略同じか、又は突起部５２が挿入され易いように突起部５２よりも一回り大きくなるように形成される。本実施形態では、突起部５２は平面視長方形の直方体状に形成されるため、これに伴い貫通孔３０の外形も長方形に形成される。

また、フレキシブル基板５００の接続部には、フレキシブル基板５００の厚み方向に貫通する平面視長方形状の開口部３４が形成されている。この開口部３４は、上記配線５１の貫通孔３０に突起部５２を挿入した際に、貫通孔３０から突出した突起部５２の先端部がフレキシブル基板５００に接触しないように設けられたものである。従って、フレキシブル基板５００の開口部３４は、開口部３４の長辺が配線５１の長手方向に略垂直に各配線５１を跨って延在し、各配線５１の貫通孔３０を含むように形成される。つまり、フレキシブル基板５００の下面に形成した各配線５１の貫通孔３０が、フレキシブル基板５００に形成した開口部３４から露出されていれば良い。

次に、上述したフレキシブル基板５００と、圧電素子３００との接続構造について図５〜図７を参照して説明する。
図５〜図７は、フレキシブル基板５００と圧電素子３００との接続を段階的に示す図である。詳細には、図５（ａ）はフレキシブル基板５００と圧電素子３００との接続前の状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。図６（ａ）はフレキシブル基板５００と圧電素子３００との接続後の状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。図７（ａ）はフレキシブル基板５００と圧電素子３００との接合状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＤ−Ｄ’線に沿った断面図である。

第１封止部及び第２封止部に密封されていない封止部の外側の上電極膜８０には、図５（ａ）に示すように、フレキシブル基板５００と接続するための接続領域が設けられている。接続領域には、所定間隔をあけてＹ軸方向に複数の突起部５２が形成されている。この突起部５２は、導電材料であるＡｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ又はこれらの合金から形成される。また、突起部５２の形状は直方体に形成され、平面形状は上記フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０の外形と略等しいか、貫通孔３０の外形よりも一回り小さくなるように形成されている。突起部５２の配列間隔は、上述したように、フレキシブル基板５００の互いに隣接する配線５１の貫通孔３０の間隔と同じとなるように形成される。突起部５２の厚みｈ２は、突起部５２を配線５１の貫通孔３０に挿入した際に、突起部５２の先端部が配線５１の貫通孔３０（配線５１の上面）から突出するように、フレキシブル基板５００の配線５１の厚みｈ１より厚くなるように形成される。例えば、配線５１の膜厚が８μｍとすると突起部５２の高さは８μｍ超である。また、各配線５１に形成される貫通孔３０，３０同士の間隔Ｗ１は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電素子３００側に形成される突起部５２の配列間隔Ｗ２と等しくなるように形成されている。

図６（ａ）、（ｂ）示すように、上記フレキシブル基板５００の配線５１が図３に示すように溝部７００の下方に湾曲され、配線５１の貫通孔３０には圧電素子３００側の突起部５２が挿入されている。これにより、配線５１の貫通孔３０と圧電素子３００側の突起部５２とが嵌合される。このとき、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０に圧電素子３００の突起部５２の基端部まで挿入すると、図６（ｂ）に示すように、突起部５２の先端部５２ａが配線５１の貫通孔３０の上面から高さｈ３だけ突出する。

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、配線５１の貫通孔３０（配線５１の上面）から突出した突起部５２の先端部５２ａはかしめられ（拡径され）、突起部５２の先端部５２ａの周縁部が配線５１上面（貫通孔３０の周縁部）に重なっている。すなわち、突出した突起部５２の先端部５２ａがかしめられることにより、突起部５２の先端部の貫通孔３０から突出した部分の断面積Ａ１は、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０の断面積Ａ２よりも大きくなる。これにより、アンカー効果により、突起部５２と配線５１の貫通孔３０とが嵌合され、機械的に固定されるようになっている。

上述したようなフレキシブル基板５００と圧電素子３００の接続構造により、図４（ａ）に示すフレキシブル基板３００のエッジ領域５３０Ａ，５３０Ｂ，５３０Ｃ，５３０Ｄの配線５１の貫通孔３０と、これに対応する圧電素子３００の接続領域に設けられた突起部５２とが嵌合されて電気的に接続されている。

また、図３に示すように、リザーバ形成基板２０の溝部７００には樹脂２０２が配置されており、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０とは、その樹脂２０２による樹脂モールドによって固定されている。

次に、上述した構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作について説明する。液滴吐出ヘッド１より機能液の液滴を吐出するために、外部コントローラＣＴは、機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル開口部１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、外部コントローラＣＴは、フレキシブル基板５００に設けられた外部信号入力部５８０を介して、駆動回路部２００等に駆動電力や指令信号を送る。フレキシブル基板５００には配線５１が設けられており、外部信号入力部５８０からの指令信号等は、その配線５１を介して駆動回路部２００に送られる。駆動回路部２００は、外部コントローラＣＴからの指令に基づいて、端子部５１２を含む配線５１を介して、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体膜７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力を高めて、ノズル開口部１５より液滴を吐出する。

本実施形態では、リザーバ形成基板２０の溝部７００の上部の駆動回路部２００と下部の圧電素子３００とを、ワイヤーボンディングに代えて、フレキシブル基板５００を用いて接続している。従って、ノズル等の狭ピッチ化により圧電素子３００の端子の間隔が小さくなったとしても、フレキシブル基板５００に形成する配線５１を例えばプリント技術により形成することで、圧電素子３００に形成される端子間隔に対応することができる。従って、圧電素子３００の端子の狭ピッチ化に対応可能であるとともに、ワイヤーボンディングにより圧電素子３００と接続する必要がないため歩留りの向上を図ることができる。

また、本実施形態によれば、フレキシブル基板５００の配線５１に設けられた貫通孔３０に、圧電素子３００に設けられた突起部５２が挿入されることにより、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とが機械的に接続される。これにより、ワイヤーボンディング又はＡＣＦ等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを接続する必要がないため、従来のように基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板５００と圧電素子３００とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ＡＣＦ等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。

また、本実施形態によれば、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０への挿入により突出した突起部５２の先端部をかしめるため、突起部５２の先端部の断面積が、配線５１の貫通孔３０の断面積よりも大きくなる。従って、アンカー効果により、一度突起部５２に挿入した配線５１は抜けにくくなり、圧電素子３００をフレキシブル基板５００に機械的に確実に固定することができる。

＜液滴吐出ヘッドの製造方法＞
次に、液滴吐出ヘッド１の製造方法について図１〜図７、図８のフローチャート図、及び図９（ａ）、（ｂ）の模式図を参照しながら説明する。なお以下では、駆動回路部２００と圧電素子３００とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板１６、流路形成基板１０、リザーバ形成基板２０、圧電素子３００等の製造及び接続・配置作業は既に完了しているものとする。

まず、ポリイミド等からなる可撓性のフレキシブル基板５００を用意する。そして、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに、無電解メッキ法により、銅等の導電性材料を成膜する。なお、成膜方法としては、他に電解メッキ法、スパッタ法、蒸着法、プラズマＣＶＤ法等を採用することができる。続けて、成膜した金属膜上にレジストを塗布し、このレジストを配線５１及び配線５１に形成する貫通孔３０に対応したマスクパターンに形成する。そして、このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去して、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、配線５１を形成するとともに、配線５１の接続部に貫通孔３０を形成する（ステップＳ１０）。

次に、フレキシブル基板５００に、上述した複数の配線５１の各々に形成した貫通孔３０を跨るような開口部３４を形成する。すなわち、フレキシブル基板５００の開口部３４から、フレキシブル基板５００の下面５００Ａ側の各配線５１に形成した貫通孔３０が露出するような開口部３４を形成する。フレキシブル基板５００に形成する開口部３４は、５００の配線５１側とは反対側面にレジストからなるマスクパターンを形成し、これをマスクとしてフレキシブル基板５００をエッチングすることにより形成する。

一方、圧電素子３００の上記接続領域には、Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ又はこれらの合金からなる導電材料を電解メッキ法等により成膜する。次に、成膜した導電材料上にレジストを塗布し、突起部５２に対応したマスクパターンにレジストを形成する。そして、このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去して、圧電素子３００の接続領域に複数の突起部５２を形成する（ステップＳ１２）。

次に、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの所定領域（実装領域）に、駆動回路部２００をフリップチップ実装する（ステップＳ１４）。その後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５００と駆動回路部２００とを固定する（ステップＳ１６）。これにより、液滴吐出ヘッド１全体のコンパクト化を図ることができるとともに、駆動回路部２００と配線５１パターン５１０との電気的な接続を、作業性良く且つ良好に行うことができる。

次に、上記フレキシブル基板５００を液滴吐出ヘッドの溝部７００内に設けられた圧電素子３００の上電極膜８０と電気的に接続する。まず、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を押圧部材８００を用いて溝部７００の下方側に湾曲させて折り曲げる。フレキシブル基板５００と圧電素子３００の上電極膜８０とを接続する際には、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、押圧部材８００によって、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を上方から押圧する。この押圧動作は、フレキシブル基板５００の各配線５１の貫通孔３０と、これに対応する圧電素子３００の接続領域に設けられた突起部５２とを位置合わせした後に行う。そして、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０に、圧電素子３００の上電極膜８０上に形成された突起部５２を挿入させ、配線５１の貫通孔３０に上電極膜８０の突起部５２を嵌合させる。このとき、フレキシブル基板５００の接続部の非貫通孔３０領域を押圧することにより、突起部５２の基端部まで配線５１の貫通孔３０を挿入させる。これにより、配線５１の貫通孔３０（配線５１の上面）から、突起部５２の先端部が突出する。

次に、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０から突出した突起部５２の上面を押圧部材により打込み、配線５１の貫通孔３０から突出した突起部５２の先端部をかしめる。これにより、突起部５２の先端部の断面積が、突起部５２の基端部の断面積よりも大きくなり、アンカー効果により、圧電素子３００の突起部５２をフレキシブル基板５００の接続部に機械的に固定することができる（ステップＳ１８）。

次に、液滴吐出ヘッドの溝部７００に、インクジェット法、ディスペンサー法等により接着材を塗布する。接着材としては、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。フレキシブル基板５００の接続部に形成された開口部３４から接着材が侵入し、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの突起部５２上に配置される。また、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０とこれに挿入される突起部５２との間に隙間がある場合には、この隙間にも接着材が侵入する。続けて、接着材に紫外線を照射し、接着材を硬化させることで、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０（圧電素子）とを固定させる。
以上説明した工程により、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを電気的に接続する。

なお、本実施形態においては、フレキシブル基板５００と駆動回路部２００との接続を行った後、端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）との接続を行っているが、フレキシブル基板５００に設けられた端子部５１２と圧電素子３００との接続を行った後、そのフレキシブル基板５００と駆動回路部２００との接続を行うようにしてもよい。

本実施形態によれば、フレキシブル基板５００の配線５１に設けられた貫通孔３０に、圧電素子３００に設けられた突起部５２を挿入することにより、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを機械的に接続することができる。これにより、ワイヤーボンディング又はＡＣＦ等の接着材を用いた手法により、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを接続する必要がないため、従来のように基板を加熱加圧する必要がない。従って、低温かつ低荷重により、機械的にフレキシブル基板５００と圧電素子３００とを接続することが可能となり、接続の際の熱、応力による基板の破損等を防止することができる。その結果、接続の歩留りを高くすることができるとともに、ＡＣＦ等の接着材を使用する必要がないため低コスト化を図ることができる。

＜液滴吐出装置＞
次に、上述した液滴吐出ヘッド１を備えた液滴吐出装置ＩＪの一例について図１０を参照しながら説明する。図１０は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。

図１０において、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は液滴吐出ヘッド１より機能液を吐出される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対して機能液が吐出される。

駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等であり、コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させる。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等であり、コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動する。

コントローラＣＴは液滴吐出ヘッド１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。さらに、コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。

クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動もコントローラＣＴにより制御される。ヒータ６はここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ６の電源の投入及び遮断もコントローラＣＴにより制御される。

そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。

なお、上述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線を形成するための配線形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、上記各デバイスを製造することができる。

本願発明は、上述した例に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。また、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。

例えば、上記実施形態では突起部５２の形状を直方体状に形成したが、これに限定されることはない。例えば、突起部５２の上部（貫通孔から突出する部分）の断面積が、突起部５２の下部の断面積よりも小さくなるように突起部５２の形状を形成してもよい。具体的には、逆テーパ状の直方体、円柱状に形成することもできる。さらには、突起部５２を球状の突起状電極（バンプ）により形成しても良い。上述した突起部５２の形状であれば、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０に突起部５２を挿入すると突起部５２の上部が配線５１に引っ掛かるため、アンカー効果により、突起部５２を配線５１の貫通孔３０から抜けにくくすることができる。

また、上記実施形態では、フレキシブル基板５００の複数の配線５１の貫通孔３０を跨るようにしてフレキシブル基板５００に開口部３４を形成した。これに対し、フレキシブル基板５００の開口部３４を、各配線５１の貫通孔３０ごとに対応させて形成することもできる。
また、本発明のフレキシブル基板５００の接続構造は、リザーバ形成基板２０に形成した溝部７００の段差部以外の接続にも適用することができる。
さらに、上記実施形態では、フレキシブル基板５００の配線５１の貫通孔３０から突出した突起部５２の先端部をかしめることにより、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを機械的に接合していた。これに対し、配線５１の貫通孔３０に挿入した突起部５２上及び配線５１の周縁部を半田、又は無電解メッキ処理することにより、フレキシブル基板５００と圧電素子３００を接合することもできる。

液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。 図１に示す液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。 図１に示す液滴吐出ヘッドのＡ−Ａ線に沿った断面図である。 （ａ）はフレキシブル基板を下面側から見た図であり、（ｂ）は接続部の拡大図である フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。 フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。 フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す図である。 液滴吐出ヘッドの製造工程を示すフローチャートである。 液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。 液滴吐出装置の概略構成を示す断面図である。 従来の液滴吐出ヘッドの概略構成を示す断面図である。

符号の説明

３０…貫通孔、 ３４…開口部、 ５１…配線、 ５２…突起部、 ３００…圧電素子（電子部品）、 ５００…フレキシブル基板

Claims (11)

1. 可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、
   前記フレキシブル基板の一方面には配線が設けられ、前記配線の前記電子部品と接続される位置には貫通孔が設けられ、
   前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、
   前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入され、前記フレキシブル基板と前記電子部品とが電気的に接続されたことを特徴とする接続構造。
2. 前記電子部品に設けられた前記突起部が、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように設けられ、
   前記貫通孔へ前記突起部が挿入されるとともに前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部が拡径され、
   前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが接合されたことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
3. 前記フレキシブル基板の前記配線側には、前記配線の前記貫通孔に対応した位置に開口部が設けられたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接続構造。
4. 前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とが、半田、又は無電解メッキにより接合されたことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
5. 前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の断面積が、前記配線の前記貫通孔の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の接続構造。
6. 前記突起体が、Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，及びＡｇの群から選択される少なくとも１以上の材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の接続構造。
7. 可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、
   前記フレキシブル基板の一方面に設けられた配線の前記電子部品と接続する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記フレキシブル基板の前記配線を接続する前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、
   前記フレキシブル基板の前記貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記フレキシブル基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程と、
   を有することを特徴とする接続方法。
8. 前記突起部形成工程において、前記電子部品に設けられた前記突起部を、前記フレキシブル基板の前記配線の厚みよりも厚くなるように形成し、
   前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記配線の前記貫通孔から突出した前記突起部の先端部を拡径して、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接合することを特徴とする請求項７に記載の接続方法。
9. 前記接続工程において、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを、半田、又は無電解メッキにより接合することを特徴とする請求項７に記載の接続方法。
10. 前記貫通孔形成工程において、前記フレキシブル基板の前記配線の前記貫通孔に対応した位置に、前記配線の前記貫通孔が露出するような開口部を形成し、
    前記接続工程において、前記突起部を前記配線の前記貫通孔に挿入後、前記フレキシブル基板の前記開口部を介して、前記配線の前記貫通孔に挿入した前記突起部上に樹脂を塗布し、前記フレキシブル基板の前記配線と前記電子部品の前記突起部とを接続することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の接続方法。
11. 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の接続構造を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。

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