JP2007061675A - 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 - Google Patents
液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007061675A JP2007061675A JP2005247454A JP2005247454A JP2007061675A JP 2007061675 A JP2007061675 A JP 2007061675A JP 2005247454 A JP2005247454 A JP 2005247454A JP 2005247454 A JP2005247454 A JP 2005247454A JP 2007061675 A JP2007061675 A JP 2007061675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- droplet discharge
- stress absorbing
- discharge head
- drive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】 駆動回路と駆動素子との電気的な接続の強度を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】 段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部26と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて駆動回路部26によって駆動される圧電素子23とを備え、駆動回路部26と圧電素子23とを電気的に接続するフレキシブル基板27を有し、フレキシブル基板27が、駆動回路部26と電気的に接続する第1端子部73と、圧電素子23と電気的に接続する第2端子部74と、第1端子部73と第2端子部74との間に設けられてフレキシブル基板27に生じた応力を吸収する第1及び第2応力吸収部83、86とを備える。
【選択図】 図4
【解決手段】 段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部26と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて駆動回路部26によって駆動される圧電素子23とを備え、駆動回路部26と圧電素子23とを電気的に接続するフレキシブル基板27を有し、フレキシブル基板27が、駆動回路部26と電気的に接続する第1端子部73と、圧電素子23と電気的に接続する第2端子部74と、第1端子部73と第2端子部74との間に設けられてフレキシブル基板27に生じた応力を吸収する第1及び第2応力吸収部83、86とを備える。
【選択図】 図4
Description
本発明は、例えば機能液を吐出するノズル開口部が形成された液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関する。
マイクロデバイスを製造する方法の1つとして液滴吐出法(インクジェット法)がある。この液滴吐出法は、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部から、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴として吐出するものである。このような液滴吐出ヘッドには、駆動素子である圧電素子と、この圧電素子を駆動する駆動回路であるICドライバとが設けられている。また、この圧電素子とICドライバとは、ワイヤボンディング実装により接続されている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、このような液滴吐出法を用いてマイクロデバイスを製造する際において、マイクロデバイスをより微細とすることが望まれている。そのため、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間隔であるノズルピッチをより小さく(狭く)する必要がある。したがって、このノズルピッチに対応して圧電素子同士の距離も小さくする必要がある。
特開2000−296616号公報
しかしながら、上記従来の液滴吐出ヘッドには以下の課題がある。すなわち、ワイヤボンディング法を用いた圧電素子とICドライバとの接続では、圧電素子同士の間隔が小さくなると、圧電素子とICドライバとの十分な接続強度が得られない虞がある。
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、駆動回路と駆動素子との電気的な接続を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、該フレキシブル基板が、前記駆動回路部と電気的に接続する第1端子部と、前記駆動素子と電気的に接続する第2端子部と、前記第1端子部と前記第2端子部との間に設けられて前記フレキシブル基板に生じた応力を吸収する応力吸収部とを備えることを特徴とする。
この発明では、フレキシブル基板によって駆動回路部と駆動素子との電気的な接続を行っているので、駆動素子の配置間隔が小さくても、駆動素子と駆動回路部との電気的な接続を良好に行うことができる。また、応力吸収部がフレキシブル基板に生じたズレや引っ張り、ねじれなどの応力を吸収する。これにより、第1端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第2端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響が緩和される。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が十分に確保される。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記フレキシブル基板が、前記第1端子部と前記第2端子部との間で曲げられてなる曲部を少なくとも1つ有し、前記応力吸収部が、前記曲部に設けられていることが好ましい。
この発明では、段差部の上段または下段の一方に設けられた駆動回路部と他方に設けられた駆動素子とを電気的に接続するために、フレキシブル基板を曲げて曲部を形成する。そして、フレキシブル基板に生じるねじれの応力が集中しやすい曲部に応力吸収部を設けることで、効率よく応力を吸収して、各接続部への影響を緩和できる。
この発明では、段差部の上段または下段の一方に設けられた駆動回路部と他方に設けられた駆動素子とを電気的に接続するために、フレキシブル基板を曲げて曲部を形成する。そして、フレキシブル基板に生じるねじれの応力が集中しやすい曲部に応力吸収部を設けることで、効率よく応力を吸収して、各接続部への影響を緩和できる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部は、前記第1端子部と前記第2端子部との間で前記フレキシブル基板が折り曲げられてなる部位であることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板を折り曲げて曲部を形成することで、曲部の形状を安定させることができる。
この発明では、フレキシブル基板を折り曲げて曲部を形成することで、曲部の形状を安定させることができる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部が、前記曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられていることが好ましい。
この発明では、上述したねじれによる応力が集中しやすい曲部の中でも、特にこの応力が集中しやすい曲部の稜線の長さ方向の両端部に応力吸収部を設けることで、第1端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第2端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響をより効率よく緩和できる。
この発明では、上述したねじれによる応力が集中しやすい曲部の中でも、特にこの応力が集中しやすい曲部の稜線の長さ方向の両端部に応力吸収部を設けることで、第1端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第2端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響をより効率よく緩和できる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部の稜線とほぼ直交する方向にスリットが形成され、該スリットが、前記曲部を曲部本体と前記応力吸収部とに分離していることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板に応力が生じたときに、フレキシブル基板に形成されたスリットによって曲部本体から分離された応力吸収部が曲部本体から離間する方向に曲がるように弾性変形することで、この応力を吸収する。これにより、発生した応力が曲部を介してフレキシブル基板の長さ方向の一方から他方に向けて伝達することを妨げ、フレキシブル基板と駆動回路部または駆動素子の接続部との接続箇所への応力の影響を緩和する。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に確保できる。
また、応力吸収部がフレキシブル基板にスリットを形成して曲部本体から分離させる構成となっているので、形成が容易である。
この発明では、フレキシブル基板に応力が生じたときに、フレキシブル基板に形成されたスリットによって曲部本体から分離された応力吸収部が曲部本体から離間する方向に曲がるように弾性変形することで、この応力を吸収する。これにより、発生した応力が曲部を介してフレキシブル基板の長さ方向の一方から他方に向けて伝達することを妨げ、フレキシブル基板と駆動回路部または駆動素子の接続部との接続箇所への応力の影響を緩和する。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に確保できる。
また、応力吸収部がフレキシブル基板にスリットを形成して曲部本体から分離させる構成となっているので、形成が容易である。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部が、前記曲部本体と反対方向に曲げられていることが好ましい。
この発明では、あらかじめ応力吸収部の曲げ方向を曲部本体とは反対の方向とすることで、ねじれの応力が生じたときに、応力吸収部をより確実に曲部本体から離間する方向に曲げることができる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
この発明では、あらかじめ応力吸収部の曲げ方向を曲部本体とは反対の方向とすることで、ねじれの応力が生じたときに、応力吸収部をより確実に曲部本体から離間する方向に曲げることができる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部に、孔部が形成されていることが好ましい。
この発明では、孔部を形成することで、応力吸収部を曲部本体に対してより確実に離間する方向に曲げて変形させることができる。したがって、応力吸収部による応力吸収効果が向上する。
この発明では、孔部を形成することで、応力吸収部を曲部本体に対してより確実に離間する方向に曲げて変形させることができる。したがって、応力吸収部による応力吸収効果が向上する。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部が、前記第2端子部の前記第1端子部側でかつ前記第2端子部の近傍に設けられていることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板に生じた応力が第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接触部分に伝達して影響を及ぼすことを確実に防止する。したがって、第2端子部と駆動素子との電気的接続が十分に維持される。
この発明では、フレキシブル基板に生じた応力が第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接触部分に伝達して影響を及ぼすことを確実に防止する。したがって、第2端子部と駆動素子との電気的接続が十分に維持される。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動素子あるいはその電気接続部が前記段差部の下段側の面上に設けられていると共に、前記応力吸収部が前記下段側の面と前記下段側の面及び前記上段側の面を連続させる立上部とに沿って曲げられており、前記第2端子部と前記駆動素子あるいはその電気接続部とが熱硬化性樹脂によって固定され、該熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部と前記曲部本体との間に形成される開口を通って前記応力吸収部上に配されていることが好ましい。
この発明では、第2端子部と駆動素子の接続部との固定に用いられる熱硬化性樹脂を応力吸収部上にも配することで、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部とがこの熱硬化性樹脂によってより良好に固定される。すなわち、第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続、固定は、第2端子部と駆動素子の接続部との間に配した熱硬化性樹脂に対してフレキシブル基板の上面側から加圧、加熱することで熱硬化性樹脂を溶融させ、その後冷却して熱硬化性樹脂を硬化させることで行われる。ここで、応力吸収部が下段側の面及び立上部に沿うように曲部本体と反対方向に曲げられているので、応力吸収部と曲部本体との間に開口が形成されている。これにより、熱硬化性樹脂を溶融させたときに、溶融した熱硬化性樹脂がこの開口を通って応力吸収部上に配される。したがって、第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との間だけでなく、フレキシブル基板の上面側からも熱硬化性樹脂による固着力が作用するので、フレキシブル基板と駆動素子の接続部との接続強度がより向上する。以上より、フレキシブル基板に応力が生じても、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に維持することができる。
この発明では、第2端子部と駆動素子の接続部との固定に用いられる熱硬化性樹脂を応力吸収部上にも配することで、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部とがこの熱硬化性樹脂によってより良好に固定される。すなわち、第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続、固定は、第2端子部と駆動素子の接続部との間に配した熱硬化性樹脂に対してフレキシブル基板の上面側から加圧、加熱することで熱硬化性樹脂を溶融させ、その後冷却して熱硬化性樹脂を硬化させることで行われる。ここで、応力吸収部が下段側の面及び立上部に沿うように曲部本体と反対方向に曲げられているので、応力吸収部と曲部本体との間に開口が形成されている。これにより、熱硬化性樹脂を溶融させたときに、溶融した熱硬化性樹脂がこの開口を通って応力吸収部上に配される。したがって、第2端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との間だけでなく、フレキシブル基板の上面側からも熱硬化性樹脂による固着力が作用するので、フレキシブル基板と駆動素子の接続部との接続強度がより向上する。以上より、フレキシブル基板に応力が生じても、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に維持することができる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部上を通って該応力吸収部における前記曲部の稜線の長さ方向での側端縁を越えて配されていることが好ましい。
この発明では、応力吸収部が熱硬化性樹脂によって覆われるので、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続強度をより一層向上させることができる。
この発明では、応力吸収部が熱硬化性樹脂によって覆われるので、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続強度をより一層向上させることができる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上に設けられていることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板上に駆動回路部を設けることで、液滴吐出ヘッド全体の省スペース化を図ることができ、また、フレキシブル基板上における駆動回路部の位置決めを容易に行うことができる。
この発明では、フレキシブル基板上に駆動回路部を設けることで、液滴吐出ヘッド全体の省スペース化を図ることができ、また、フレキシブル基板上における駆動回路部の位置決めを容易に行うことができる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることが好ましい。
この発明では、駆動回路部をフレキシブル基板にフリップチップ実装することで、フレキシブル基板と駆動回路部との電気的な接続を作業性よく、良好に行うことができる。
この発明では、駆動回路部をフレキシブル基板にフリップチップ実装することで、フレキシブル基板と駆動回路部との電気的な接続を作業性よく、良好に行うことができる。
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル開口部を有し、前記駆動素子が、前記ノズル開口部に応じて複数設けられており、前記第2端子部が、前記複数の駆動素子のそれぞれに電気的に接続することが好ましい。
この発明では、ノズルピッチを小さくすることで、駆動素子同士の間隔が小さくなっても、そのノズルピッチに応じて配置された複数の駆動素子の接続部と第2端子部とのそれぞれの電気的な接続を作業性よく良好に行うことができる。また、駆動素子の接続部と第2端子部との電気的な接続を十分に確保することができるので、駆動素子の配置間隔をより小さくすることや、第2端子部を小さくすることができる。
この発明では、ノズルピッチを小さくすることで、駆動素子同士の間隔が小さくなっても、そのノズルピッチに応じて配置された複数の駆動素子の接続部と第2端子部とのそれぞれの電気的な接続を作業性よく良好に行うことができる。また、駆動素子の接続部と第2端子部との電気的な接続を十分に確保することができるので、駆動素子の配置間隔をより小さくすることや、第2端子部を小さくすることができる。
また、本発明にかかる液滴吐出装置は、上記記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
この発明によれば、上述した液滴吐出ヘッドを備えているので、第1端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第2端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響が緩和される。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が十分に確保される。
この発明によれば、上述した液滴吐出ヘッドを備えているので、第1端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第2端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響が緩和される。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が十分に確保される。
以下、本発明による液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、XYZ直交座標系を用い、水平面内における所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸と直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸方向と直交する方向である鉛直方向をZ軸方向とする。また、+Z方向を上方、−Z方向を下方とする。
本実施形態における液滴吐出装置1は、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料や有機EL表示デバイスを形成するための有機EL形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などの機能液の液滴を吐出する装置である。
そして、液滴吐出装置1は、図1に示すように、液滴吐出ヘッド2と、第1及び第2駆動モータ3、4と、駆動軸5と、ガイド軸6と、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ10と、これらを制御する外部コントローラ11とを備えている。
そして、液滴吐出装置1は、図1に示すように、液滴吐出ヘッド2と、第1及び第2駆動モータ3、4と、駆動軸5と、ガイド軸6と、ステージ7と、クリーニング機構8と、基台9と、ヒータ10と、これらを制御する外部コントローラ11とを備えている。
液滴吐出ヘッド2は、機能液を吐出するものであって、図2から図4に示すように、ノズル基板21と、ノズル基板21の上面に設けられた流路形成基板22と、流路形成基板22の上面に設けられて圧電素子(駆動素子)23の駆動により変位する振動板24と、振動板24の上面に設けられたリザーバ形成基板25と、リザーバ形成基板25の上面側に設けられて圧電素子23と駆動回路部26とを電気的に接続するフレキシブル基板27とを備えている。
ノズル基板21は、例えばガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板21を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口部31が複数(6個)形成されている。そして、Y軸方向に6個ずつ並んで形成されたノズル開口部31によって、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dが構成されている。ここで、第1ノズル開口群31Aと第2ノズル開口群31BとはX軸方向に関して対向配置され、第3ノズル開口群31Cと第4ノズル開口群31DとはX軸方向に関して対向配置されている。また、第3ノズル開口群31Cは第1ノズル開口群31Aに対して+Y側に形成され、第4ノズル開口群31Dは第2ノズル開口群31Bに対して+Y側に形成されている。
なお、図3では、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dは、それぞれ6個のノズル開口部31によって構成されているように示されているが、実際には、例えば720個程度のノズル開口部31によって構成されている。
なお、図3では、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dは、それぞれ6個のノズル開口部31によって構成されているように示されているが、実際には、例えば720個程度のノズル開口部31によって構成されている。
流路形成基板22は、例えばシリコンによって構成されており、異方性エッチングによって複数の貫通孔及びこの貫通孔の側壁から内部に向けてそれぞれ突出する隔壁35が複数形成されている。複数の隔壁35は、平面視で櫛歯状に形成されており、この貫通孔を区画している。
また、流路形成基板22の下面には、ノズル基板21がこの貫通孔の下面側の開口を覆うように設けられている。そしてノズル基板21は、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介して固定されている。また、流路形成基板22の上面には、振動板24が設けられている。
また、流路形成基板22の下面には、ノズル基板21がこの貫通孔の下面側の開口を覆うように設けられている。そしてノズル基板21は、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介して固定されている。また、流路形成基板22の上面には、振動板24が設けられている。
流路形成基板22に形成された貫通孔は、流路形成基板22とノズル基板21と振動板24とで囲まれることにより4つの圧力発生室36を形成する。この圧力発生室36は、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dのそれぞれを構成する複数のノズル開口部31に対応するように、Y軸方向に複数並んで形成されている。
そして、第1ノズル開口群31Aに対応して複数形成された圧力発生室36によって第1圧力発生室群36Aが構成される。同様に、第2ノズル開口群31Bに対応する圧力発生室36により第2圧力発生室群36Bが構成され、第3ノズル開口群31Cに対応する圧力発生室36により第3圧力発生室群36Cが構成され、第4ノズル開口群31Dに対応する圧力発生室36により第4圧力発生室群36Dが構成される。また、第1圧力発生室群36Aと第2圧力発生室群36BとはX軸方向に関して対向配置され、第3圧力発生室群36Cと第4圧力発生室群36DとはX軸方向に関して対向配置されている。
そして、第1ノズル開口群31Aに対応して複数形成された圧力発生室36によって第1圧力発生室群36Aが構成される。同様に、第2ノズル開口群31Bに対応する圧力発生室36により第2圧力発生室群36Bが構成され、第3ノズル開口群31Cに対応する圧力発生室36により第3圧力発生室群36Cが構成され、第4ノズル開口群31Dに対応する圧力発生室36により第4圧力発生室群36Dが構成される。また、第1圧力発生室群36Aと第2圧力発生室群36BとはX軸方向に関して対向配置され、第3圧力発生室群36Cと第4圧力発生室群36DとはX軸方向に関して対向配置されている。
第1圧力発生室群36Aを構成する複数の圧力発生室36の+X側の端部は、リザーバ37の一部を構成する供給路38を介して連通部39により互いに連通されている。連通部39は、流路形成基板22に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部51に接続されている。
同様に、第2から第4圧力発生室群36B〜36Dを構成する圧力発生室36の端部も、それぞれ供給路38を介して連通部39によって互いに連通されている。
同様に、第2から第4圧力発生室群36B〜36Dを構成する圧力発生室36の端部も、それぞれ供給路38を介して連通部39によって互いに連通されている。
振動板24は、流路形成基板22の上面に設けられた弾性膜41と、弾性膜41の上面に設けられた下電極膜42とを備えている。
弾性膜41は、例えば厚さ1〜2μm程度の二酸化シリコンによって形成されている。また、下電極膜42は、例えば厚さ0.2μm程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜42は、複数の圧電素子23に共通する電極となっている。
弾性膜41は、例えば厚さ1〜2μm程度の二酸化シリコンによって形成されている。また、下電極膜42は、例えば厚さ0.2μm程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜42は、複数の圧電素子23に共通する電極となっている。
圧電素子23は、下電極膜42の上面に設けられた圧電体膜45と、圧電体膜45の上面に設けられた上電極膜46と、上電極膜46の引出配線であるリード電極47とを備えている。
圧電体膜45は、例えば厚さ1μm程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜46は、例えば厚さ0.1μm程度の白金などによって構成されている。そして、リード電極47は、例えば厚さ0.1μm程度の金などによって構成されている。なお、リード電極47と下電極膜42との間には、絶縁膜(図示略)が設けられている。
圧電素子23は、複数のノズル開口部31及び圧力発生室36のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子23は、ノズル開口部31ごと(圧力発生室36ごと)に設けられている。そして、上述のように、下電極膜42が複数の圧電素子23の共通電極として機能し、上電極膜46及びリード電極47が複数の圧電素子23の個別電極として機能する。
圧電体膜45は、例えば厚さ1μm程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜46は、例えば厚さ0.1μm程度の白金などによって構成されている。そして、リード電極47は、例えば厚さ0.1μm程度の金などによって構成されている。なお、リード電極47と下電極膜42との間には、絶縁膜(図示略)が設けられている。
圧電素子23は、複数のノズル開口部31及び圧力発生室36のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子23は、ノズル開口部31ごと(圧力発生室36ごと)に設けられている。そして、上述のように、下電極膜42が複数の圧電素子23の共通電極として機能し、上電極膜46及びリード電極47が複数の圧電素子23の個別電極として機能する。
また、第1ノズル開口群31Aを構成する各ノズル開口部31と対応するようにY軸方向に複数並んで設けられた圧電素子23により、第1圧電素子群23Aが形成される。同様に、第2ノズル開口群31Bと対応する第2圧電素子群23Bが形成され、第3ノズル開口群31Cと対応する第3圧電素子群(図示略)が形成され、第4ノズル開口群31Dと対応する第4圧電素子群(図示略)が形成され、第1圧電素子群23Aと第2圧電素子群23Bとは、X軸方向に関して対向配置されている。また、第3圧電素子群と第4圧電素子群とは、X軸方向に関して対向配置されている。
なお、圧電素子23は、圧電体膜45、上電極膜46及びリード電極47に加えて下電極膜42を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜42は、圧電素子23としての機能と振動板24としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜41及び下電極膜42によって振動板24が構成されているが、弾性膜41を省略して下電極膜42が弾性膜41の機能を兼ね備える構成としてもよい。
なお、圧電素子23は、圧電体膜45、上電極膜46及びリード電極47に加えて下電極膜42を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜42は、圧電素子23としての機能と振動板24としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜41及び下電極膜42によって振動板24が構成されているが、弾性膜41を省略して下電極膜42が弾性膜41の機能を兼ね備える構成としてもよい。
リザーバ形成基板25は、例えば流路形成基板22と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板25としては、流路形成基板22の熱膨張率とほぼ同一の材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
リザーバ形成基板25には、連通部39のそれぞれと対応するリザーバ部51がY軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部51と上述した連通部39とによってリザーバ37が構成される。
また、リザーバ形成基板25には、各連通部39の側壁に接続されて各連通部39に機能液を導入する導入路52が形成されている。
また、リザーバ形成基板25には、各連通部39の側壁に接続されて各連通部39に機能液を導入する導入路52が形成されている。
また、リザーバ形成基板25の上面には、コンプライアンス基板53が接合されている。このコンプライアンス基板53は、封止膜54及び固定板55を有する。
封止膜54は、例えば厚さ6μm程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜54によってリザーバ部51の上部が封止されている。
また、固定板55は、例えば厚さ30μm程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板55のうち、リザーバ部51に対応する領域は、厚さ方向で完全に除去された開口部56となっている。したがって、リザーバ部51の上部は、可撓性を有する封止膜54のみによって封止されているので、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部57となっている。
また、リザーバ部51の外側のコンプライアンス基板53上には、導入路52に連通してリザーバ部51に機能液を供給するための機能液導入口58が形成されている。
封止膜54は、例えば厚さ6μm程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜54によってリザーバ部51の上部が封止されている。
また、固定板55は、例えば厚さ30μm程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板55のうち、リザーバ部51に対応する領域は、厚さ方向で完全に除去された開口部56となっている。したがって、リザーバ部51の上部は、可撓性を有する封止膜54のみによって封止されているので、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部57となっている。
また、リザーバ部51の外側のコンプライアンス基板53上には、導入路52に連通してリザーバ部51に機能液を供給するための機能液導入口58が形成されている。
通常、機能液導入口58からリザーバ部51に機能液が供給されると、例えば圧電素子23の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部51内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部51の上部が封止膜54のみによって封止された可撓部57となっているので、この可撓部57が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部51内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板55によって十分な強度に保持されている。
また、リザーバ形成基板25のうち、X軸方向における中央部には、Y軸方向に延びる溝部60が形成されている。この溝部60により、リザーバ形成基板25に段差部が形成される。ここで、リザーバ形成基板25の上面が段差部の上段側の面(以下、上段面と称する)、溝部60により露出した流路形成基板22の上面が段差部の下段側の面(以下、下段面と称する)となっている。さらに、溝部60におけるリザーバ形成基板25の側面である立上部(以下、立上面と称する)が、上段面と下段面との間に連続して形成されている。
また、この溝部60により、リザーバ形成基板25は、第1圧力発生室群36Aに対応する第1圧電素子群23Aを封止する第1封止部61Aと、第2圧力発生室群36Bに対応する第2圧電素子群23Bを封止する第2封止部61Bとに分けられる。
同様に、溝部60によって、リザーバ形成基板25は、第3圧力発生室群36Cに対応する第3圧電素子群を封止する第3封止部(図示略)と、第4圧力発生室群36Dに対応する第4圧電素子群を封止する第4封止部(図示略)とに分けられる。
また、この溝部60により、リザーバ形成基板25は、第1圧力発生室群36Aに対応する第1圧電素子群23Aを封止する第1封止部61Aと、第2圧力発生室群36Bに対応する第2圧電素子群23Bを封止する第2封止部61Bとに分けられる。
同様に、溝部60によって、リザーバ形成基板25は、第3圧力発生室群36Cに対応する第3圧電素子群を封止する第3封止部(図示略)と、第4圧力発生室群36Dに対応する第4圧電素子群を封止する第4封止部(図示略)とに分けられる。
すなわち、リザーバ形成基板25のうち、圧電素子23と対向する領域には、圧電素子23の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部62が形成されている。圧電素子保持部62は、第1から第4封止部61A、61Bのそれぞれに形成されており、第1から第4圧電素子群23A〜23Dを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子23のうち、少なくとも圧電体膜45は、この圧電素子保持部62内に密封されている。
このように、リザーバ形成基板25は、圧電素子23を外部環境から遮断し、圧電素子23を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板25で圧電素子23を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子23の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部62の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部62内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部62内を低湿度に保持することができ、圧電素子23の破壊をより確実に防止することができる。
図4に示すように、第1封止部61Aの圧電素子保持部62によって封止されている圧電素子23のうち、リード電極47の−X側の端部は、第1封止部61Aの外側まで延びており、溝部60において露出した流路形成基板22上である段差部の下段面上に配置されている。ここで、このように溝部60において露出した流路形成基板22上に位置するリード電極47の一部が、本発明における圧電素子23の電気的接続部となっている。
同様に、第2封止部61Bの圧電素子保持部62によって封止される圧電素子23のうち、リード電極47の+X側の端部は、第2封止部61Bの外側まで延びており、溝部60において露出した流路形成基板22上に配置されている。また、第3及び第4封止部の圧電素子保持部62によって封止される圧電素子23のうち、リード電極47の一部が、第3及び第4封止部の外側まで延びており、第3及び第4封止部同士の間に設けられた溝部60において露出した流路形成基板22上に配置されている。
同様に、第2封止部61Bの圧電素子保持部62によって封止される圧電素子23のうち、リード電極47の+X側の端部は、第2封止部61Bの外側まで延びており、溝部60において露出した流路形成基板22上に配置されている。また、第3及び第4封止部の圧電素子保持部62によって封止される圧電素子23のうち、リード電極47の一部が、第3及び第4封止部の外側まで延びており、第3及び第4封止部同士の間に設けられた溝部60において露出した流路形成基板22上に配置されている。
駆動回路部26は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路(IC)を有するICドライバであり、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dに応じて4つ設けられている。各駆動回路部26は、フレキシブル基板27の下面であって後述する第1端子部73を含む所定領域(実装領域)にフリップチップ実装されている。そして、リザーバ形成基板25上である段差部の上段面上に設けられた樹脂65によってモールドされている。
フレキシブル基板27は、駆動回路部26と同様に、第1から第4ノズル開口群31A〜31Dに応じて4つ設けられている。そして、図5及び図6に示すように、第1フレキシブル基板27Aは、フィルム基材71と、フィルム基材71の一方の面(下面)に形成された配線パターン72と、第1駆動回路部26Aの接続部と接続される第1端子部73と、圧電素子23のリード電極47と接続される第2端子部74とを備えている。
また、第1フレキシブル基板27Aは、上述したように、溝部60によって形成された段差部の下段側に配されたリード電極47と、上段側に配された駆動回路部26とを電気的に接続するものである。したがって、第1フレキシブル基板27Aは、第1端子部73と第2端子部74とのそれぞれの接続位置の高さが異なるので、第1端子部73と第2端子部74との間に第1フレキシブル基板27Aを折り曲げてなる第1及び第2曲部75、76が形成されている。
また、第1フレキシブル基板27Aは、上述したように、溝部60によって形成された段差部の下段側に配されたリード電極47と、上段側に配された駆動回路部26とを電気的に接続するものである。したがって、第1フレキシブル基板27Aは、第1端子部73と第2端子部74とのそれぞれの接続位置の高さが異なるので、第1端子部73と第2端子部74との間に第1フレキシブル基板27Aを折り曲げてなる第1及び第2曲部75、76が形成されている。
フィルム基材71は、図4に示すように、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルムであり、図6(a)に示すように、下面に第1及び第2端子部73、74が形成されている。
配線パターン72は、銅などの導電性材料からなり、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設けられている。そして、配線パターン72の一端は、第1端子部73を介して第1フレキシブル基板27Aの下面の実装領域に設けられた第1駆動回路部26Aの接続部に接続されている。また、配線パターン72の他端は、第2端子部74を介して圧電素子23のリード電極47に接続されている。
配線パターン72は、銅などの導電性材料からなり、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設けられている。そして、配線パターン72の一端は、第1端子部73を介して第1フレキシブル基板27Aの下面の実装領域に設けられた第1駆動回路部26Aの接続部に接続されている。また、配線パターン72の他端は、第2端子部74を介して圧電素子23のリード電極47に接続されている。
第1曲部75は、第1端子部73の第2端子部74側であって第1端子部73の近傍に形成されており、第1曲部75の稜線とほぼ直交する方向に形成されたスリット81により、第1曲部本体82と第1応力吸収部83とに分離されている。
第1曲部本体82は、折曲線L1に沿ってフィルム基材71を下方に向けて前記段差部の立上面に沿うように山折で折り曲げており、上段面及び立上面に沿うように形成されている。
第1応力吸収部83は、第1曲部75の稜線の長さ方向の両端部に設けられている。また、この第1応力吸収部83は、第1曲部本体82とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第1応力吸収部83は、折曲線L2に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線L3に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L4に沿ってフィルム基材71を再び下方に向けて山折で折り曲げることによって形成されている。
第1曲部本体82は、折曲線L1に沿ってフィルム基材71を下方に向けて前記段差部の立上面に沿うように山折で折り曲げており、上段面及び立上面に沿うように形成されている。
第1応力吸収部83は、第1曲部75の稜線の長さ方向の両端部に設けられている。また、この第1応力吸収部83は、第1曲部本体82とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第1応力吸収部83は、折曲線L2に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線L3に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L4に沿ってフィルム基材71を再び下方に向けて山折で折り曲げることによって形成されている。
第2曲部76は、図4に示すように、第2端子部74の第1端子部73側であって第2端子部74の近傍に形成されており、図6(b)に示すように、第1曲部75と同様に、第2曲部76の稜線とほぼ直交する方向に形成されたスリット84により、第2曲部本体85と第2応力吸収部86とに分離されている。
第2曲部本体85は、折曲線L5に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げており、下段面及び立上面に沿うように形成されている。
第2応力吸収部86は、第2曲部本体85とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第2応力吸収部86は、折曲線L6に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L7に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線L8に沿ってフィルム基材71を上方に向けて下段に沿うように谷折で折り曲げることによって形成されている。
第2曲部本体85は、折曲線L5に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げており、下段面及び立上面に沿うように形成されている。
第2応力吸収部86は、第2曲部本体85とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第2応力吸収部86は、折曲線L6に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L7に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線L8に沿ってフィルム基材71を上方に向けて下段に沿うように谷折で折り曲げることによって形成されている。
また、第1フレキシブル基板27Aには、外部コントローラ11と電気的に接続される外部信号入力部87が形成されている。また、第1フレキシブル基板27Aと、フリップチップ実装された第1駆動回路部26Aとは、樹脂88によって固定されている。
そして、第1フレキシブル基板27Aを上述のように折り曲げて第2端子部74を第1端子部73に対して下方に撓ませることで、溝部60に配置されているリード電極47と第2端子部74とが接続されている。
ここで、第2端子部74と上電極膜46とは、例えば異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)のような異方性導電材料89によって接続されている。この異方性導電材料89は、フィルム状またはペースト状の熱硬化性樹脂に導電性微粒子を混入させたものである。なお、異方性導電材料89に替えて非導電性フィルム(NCF:Non Conductive Film)や非導電性ペースト(NCP:Non Conductive Paste)、ロウ材を用いてもよい。
また、第2から第4フレキシブル基板27B〜27Dも、第1フレキシブル基板27Aと同様の構成となっている。
そして、第1フレキシブル基板27Aを上述のように折り曲げて第2端子部74を第1端子部73に対して下方に撓ませることで、溝部60に配置されているリード電極47と第2端子部74とが接続されている。
ここで、第2端子部74と上電極膜46とは、例えば異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)のような異方性導電材料89によって接続されている。この異方性導電材料89は、フィルム状またはペースト状の熱硬化性樹脂に導電性微粒子を混入させたものである。なお、異方性導電材料89に替えて非導電性フィルム(NCF:Non Conductive Film)や非導電性ペースト(NCP:Non Conductive Paste)、ロウ材を用いてもよい。
また、第2から第4フレキシブル基板27B〜27Dも、第1フレキシブル基板27Aと同様の構成となっている。
第1駆動モータ3は、例えばステッピングモータによって構成されており、駆動軸5に接続されている。そして、第1駆動モータ3は、外部コントローラ11から供給されたY軸方向の駆動信号により駆動軸5を回転させ、液滴吐出ヘッド2をY軸方向に移動させる。
第2駆動モータ4は、第1駆動モータ3と同様に、例えばステッピングモータによって構成されており、ガイド軸6に接続されている。そして、第2駆動モータ4は、外部コントローラ11から供給されたX軸方向の駆動信号によりガイド軸6を回転させ、ステージ7をX軸方向に移動させる。また、ガイド軸6は、基台9に対して固定されている。
ステージ7は、液滴吐出ヘッド2から機能液が吐出される基板Sを支持し、基板Sを基準位置に固定する固定機構(図示略)を備えている。
第2駆動モータ4は、第1駆動モータ3と同様に、例えばステッピングモータによって構成されており、ガイド軸6に接続されている。そして、第2駆動モータ4は、外部コントローラ11から供給されたX軸方向の駆動信号によりガイド軸6を回転させ、ステージ7をX軸方向に移動させる。また、ガイド軸6は、基台9に対して固定されている。
ステージ7は、液滴吐出ヘッド2から機能液が吐出される基板Sを支持し、基板Sを基準位置に固定する固定機構(図示略)を備えている。
クリーニング機構8は、液滴吐出ヘッド2をクリーニングするものであって、駆動モータ(図示略)の駆動によりガイド軸6に沿ってX軸方向に移動する。
ヒータ10は、例えばランプアニールにより基板Sを熱処理するものであって、基板Sに塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。
外部コントローラ11は、第1及び第2駆動モータ3、4に対して駆動信号をそれぞれ供給すると共に、液滴吐出ヘッド2による液滴の吐出制御用の電圧を供給する。
ヒータ10は、例えばランプアニールにより基板Sを熱処理するものであって、基板Sに塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。
外部コントローラ11は、第1及び第2駆動モータ3、4に対して駆動信号をそれぞれ供給すると共に、液滴吐出ヘッド2による液滴の吐出制御用の電圧を供給する。
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド2の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、駆動回路部26と圧電素子23とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド2のうち、ノズル基板21、流路形成基板22、リザーバ形成基板25、圧電素子23などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。
まず、フィルム基材71の下面に、第1及び第2端子部73、74を含む配線パターン72を形成する。これは、フィルム基材71上に、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設ける。ここで、第2端子部74を含む配線パターン72は、ノズル開口部31同士の間隔(ノズルピッチ)、すなわち圧電素子23同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
また、フィルム基材71の第1及び第2曲部75、76となる領域に、それぞれスリット81、84を形成し、第1曲部75を第1曲部本体82と第1応力吸収部83とに分離すると共に第2曲部76を第2曲部本体85と第2応力吸収部86とに分離する。
また、フィルム基材71の第1及び第2曲部75、76となる領域に、それぞれスリット81、84を形成し、第1曲部75を第1曲部本体82と第1応力吸収部83とに分離すると共に第2曲部76を第2曲部本体85と第2応力吸収部86とに分離する。
そして、第1から第4フレキシブル基板27A〜27Dに、第1から第4駆動回路部26A〜26Dをそれぞれ実装する。これは、第1から第4駆動回路部26A〜26Dを、第1から第4フレキシブル基板27A〜27Dのフィルム基材71の第1端子部73にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂88によって第1から第4フレキシブル基板27A〜27Dと第1から第4駆動回路部26A〜26Dとをそれぞれ固定する。
次に、第1フレキシブル基板27Aに設けられた第2端子部74を圧電素子23のリード電極47に当接させる。これは、まず第1フレキシブル基板27Aのうち第1及び第2端子部73、74の間にそれぞれ設けられた第1及び第2曲部本体82、85と第1及び第2応力吸収部83、86とを折曲線L1〜L8に沿って折り曲げる。これにより、第2端子部74を、第1端子部73に対して下方に撓ませる。そして、ボンディングツール(図示略)を用いて第1フレキシブル基板27Aを吸着し、第2端子部74のリード電極47対する位置合わせを行いながら、第2端子部74をリード電極47に当接させる。このとき、第2端子部74の下面またはリード電極47の上面には、異方性導電材料89を設けておく。なお、このとき、異方性導電材料89に替えて非導電性フィルムや非導電性ペースト、ロウ材を用いてもよい。
そして、ボンディングツールで第1フレキシブル基板27Aを加圧、加熱する。これは、ボンディングツールにより、第2端子部74の裏面側を加圧する。第1フレキシブル基板27Aは、加圧されることにより下方に向けて撓む。そして、この状態で第2端子部74を加熱すると、第1フレキシブル基板27Aの第2端子部74と溝部60で露出している圧電素子23のリード電極47が接続される。
また、第2端子部74とリード電極47との少なくとも一方に異方性導電材料89があらかじめ設けられているので、異方性導電材料89を介在させた状態でボンディングツールによる加圧動作を行うことで、容易に第2端子部74とリード電極47との電気的な接続が行われる。
なお、ロウ材をあらかじめ設けておく場合には、第2端子部74とリード電極47とのうち、第2端子部74の下面に設けておくことが好ましい。第1フレキシブル基板27Aには上述したように、配線パターン72がプリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて形成されているが、その配線パターン72の形成手法と同様の手法によって、第1フレキシブル基板27Aにロウ材を円滑に配置することができるからである。
なお、ロウ材をあらかじめ設けておく場合には、第2端子部74とリード電極47とのうち、第2端子部74の下面に設けておくことが好ましい。第1フレキシブル基板27Aには上述したように、配線パターン72がプリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて形成されているが、その配線パターン72の形成手法と同様の手法によって、第1フレキシブル基板27Aにロウ材を円滑に配置することができるからである。
次に、第1駆動回路部26Aを搭載する。これは、リザーバ形成基板25の上面に樹脂65を塗布し、この樹脂65上に第1駆動回路部26Aを搭載し、固定する。このとき、第1フレキシブル基板27Aにズレや引っ張り、ねじれなどの応力が生じることがあるが、第1及び第2曲部75、76にそれぞれ設けられた第1及び第2応力吸収部83、86が第1及び第2曲部本体82、85とそれぞれ離間する方向に曲がるように変形することでこの応力を吸収する。これにより、第1端子部73と第1駆動回路部26Aの接続部との接続箇所や第2端子部74とリード電極47との接続箇所に生じる応力が緩和される。
このようにして、第1駆動回路部26Aと圧電素子23とを接続するが、同様の手順により、第2から第4駆動回路部26B〜26Dと圧電素子23とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド2を製造する。
このようにして、第1駆動回路部26Aと圧電素子23とを接続するが、同様の手順により、第2から第4駆動回路部26B〜26Dと圧電素子23とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド2を製造する。
以上のように構成された液滴吐出ヘッド2は、液滴吐出装置1に設けられる。そして、外部コントローラ11が液滴の吐出制御用の電圧を印加して機能液導入口58に接続された外部機能液供給装置(図示略)を駆動する。この外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口58を介してリザーバ部51に供給された後、ノズル開口部31に至るまでの液滴吐出ヘッド2の内部流路を満たす。
また、外部コントローラ11は、フレキシブル基板27に設けられた外部信号入力部87を介して、駆動回路部26などに駆動電力や指令信号を送る。外部信号入力部87からの指令信号などは、その配線パターン72を介して駆動回路部26に送られる。そして、駆動回路部26は、外部コントローラ11からの指令に基づいて、第2端子部74を含む配線パターン72を介して圧力発生室36に対応する各下電極膜42と上電極膜46との間に電圧を印加し、弾性膜41、下電極膜42及び圧電体膜45を変位させることにより、各圧力発生室36内の圧力を高めて、ノズル開口部31から液滴を吐出する。
また、外部コントローラ11は、第1駆動モータ3に液滴吐出ヘッド2のY軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給すると共に第2駆動モータ4にステージ7のX軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。そして、液滴吐出ヘッド2と基板Sとを支持するステージ7とを相対的に走査する。
以上のようにして、基板Sにおける所望の位置に液滴を吐出する。その後、基板Sに吐出された液滴は、ヒータ10の熱処理によって乾燥される。
以上のようにして、基板Sにおける所望の位置に液滴を吐出する。その後、基板Sに吐出された液滴は、ヒータ10の熱処理によって乾燥される。
このように構成された液滴吐出ヘッド2及び液滴吐出装置1によれば、フレキシブル基板27を用いているので、圧電素子23の配置間隔が小さくても、複数の圧電素子23のそれぞれと駆動回路部26との電気的な接続を容易に行える。
また、第1及び第2応力吸収部83、86が、フレキシブル基板27に発生したズレや引っ張り、ねじれなどの応力を吸収し、フレキシブル基板27の長さ方向の一方から他方に向けて応力が伝達することを妨げる。これにより、第1端子部73と駆動回路部26との接続箇所または第2端子部74とリード電極47との接続箇所への応力の影響を緩和できる。したがって、駆動回路部26と圧電素子23とのフレキシブル基板27を介した電気的接続を十分に確保できる。
ここで、第1及び第2応力吸収部83、86を第1及び第2曲部75、76の稜線の長さ方向の両端部に設けることで、ねじれの応力が集中しやすい両端部で効率よく応力を吸収することができる。また、第1及び第2曲部本体82、85から離間する方向に折り曲げられているので、ねじれの応力が生じたときに確実に第1及び第2曲部本体82、85から離間する方向に曲げられる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
また、第1及び第2応力吸収部83、86が、フレキシブル基板27に発生したズレや引っ張り、ねじれなどの応力を吸収し、フレキシブル基板27の長さ方向の一方から他方に向けて応力が伝達することを妨げる。これにより、第1端子部73と駆動回路部26との接続箇所または第2端子部74とリード電極47との接続箇所への応力の影響を緩和できる。したがって、駆動回路部26と圧電素子23とのフレキシブル基板27を介した電気的接続を十分に確保できる。
ここで、第1及び第2応力吸収部83、86を第1及び第2曲部75、76の稜線の長さ方向の両端部に設けることで、ねじれの応力が集中しやすい両端部で効率よく応力を吸収することができる。また、第1及び第2曲部本体82、85から離間する方向に折り曲げられているので、ねじれの応力が生じたときに確実に第1及び第2曲部本体82、85から離間する方向に曲げられる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
さらに、第1応力吸収部83が第1端子部73の近傍に設けられているので、フレキシブル基板27に加えられた応力が第1端子部73と駆動回路部26の接続部との接続部分に与える影響をより低減することができる。同様に、第2応力吸収部86が第2端子部74の近傍に設けられているので、応力が第2端子部74とリード電極47との接続部分に与える影響を確実に低減できる。
そして、第2端子部74とリード電極47との接続部分に生じる応力が低減されるので、圧電素子23の配置間隔をより小さくすることや、第2端子部74を小さくすることができる。
また、配線パターン72が設けられたフィルム基材71上に駆動回路部26を設けることで、配線パターン72と駆動回路部26との位置決めが容易に行われる。また、駆動回路部26をフレキシブル基板27にフリップチップ実装することで、各駆動回路部26と配線パターン72との電気的な接続が作業性よくかつ良好に行われる。
そして、第2端子部74とリード電極47との接続部分に生じる応力が低減されるので、圧電素子23の配置間隔をより小さくすることや、第2端子部74を小さくすることができる。
また、配線パターン72が設けられたフィルム基材71上に駆動回路部26を設けることで、配線パターン72と駆動回路部26との位置決めが容易に行われる。また、駆動回路部26をフレキシブル基板27にフリップチップ実装することで、各駆動回路部26と配線パターン72との電気的な接続が作業性よくかつ良好に行われる。
次に、第2の実施形態について、図7(a)、(b)を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第1の実施形態と同様であり、上述の第1の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図7においては、図6と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態のフレキシブル基板27では第1及び第2曲部本体82、85にそれぞれ1本の折曲線が設けられ、第1及び第2応力吸収部83、86にそれぞれ3本の折曲線が設けられているが、第2の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板100には、第1及び第2曲部101、102の第1及び第2曲部本体103、104にそれぞれ1本の折曲線が設けられ、第1及び第2応力吸収部105、106にそれぞれ3本の折曲線が設けられている点である。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態のフレキシブル基板27では第1及び第2曲部本体82、85にそれぞれ1本の折曲線が設けられ、第1及び第2応力吸収部83、86にそれぞれ3本の折曲線が設けられているが、第2の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板100には、第1及び第2曲部101、102の第1及び第2曲部本体103、104にそれぞれ1本の折曲線が設けられ、第1及び第2応力吸収部105、106にそれぞれ3本の折曲線が設けられている点である。
すなわち、第1曲部本体103は、折曲線L11に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線L12に沿って上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L13に沿って下方に向けて再び山折で折り曲げることによって形成されている。
また、第1応力吸収部105は、第1曲部本体103の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第1応力吸収部105は、折曲線L14に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げられており、上段及び立上部に沿うように形成されている。
また、第1応力吸収部105は、第1曲部本体103の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第1応力吸収部105は、折曲線L14に沿ってフィルム基材71を下方に向けて山折で折り曲げられており、上段及び立上部に沿うように形成されている。
また、第2曲部本体104は、折曲線L15に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線L16に沿って下方に向けて立上部に沿うように山折で折り曲げ、折曲線L17に沿って上方に向けて下段に沿うように谷折で折り曲げることによって形成されている。
また、第2応力吸収部106は、第2曲部本体104の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第2応力吸収部106は、折曲線L18に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げられており、下段及び立上部に沿うように形成されている。
また、第2応力吸収部106は、第2曲部本体104の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第2応力吸収部106は、折曲線L18に沿ってフィルム基材71を上方に向けて谷折で折り曲げられており、下段及び立上部に沿うように形成されている。
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第1の実施形態と同様に、第1端子部73と駆動回路部26との接続箇所または第2端子部74とリード電極47との接続箇所への応力の影響を緩和でき、駆動回路部26と圧電素子23とのフレキシブル基板100を介した電気的接続を十分に確保できる。
次に、第3の実施形態について、図8(a)、(b)を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第1の実施形態と同様であり、上述の第1の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図8においては、図6と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第3の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板110では、第1及び第2応力吸収部83、86に、それぞれフレキシブル基板110の長さ方向にわたって孔部111が形成されている点である。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第3の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板110では、第1及び第2応力吸収部83、86に、それぞれフレキシブル基板110の長さ方向にわたって孔部111が形成されている点である。
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第1の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、第1及び第2応力吸収部83、86に、それぞれ孔部111を形成することで、第1及び第2応力吸収部83、86の変形が容易となる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
なお、本実施形態において、図9(a)、(b)に示すように、フレキシブル基板115の第1及び第2応力吸収部83、86の複数箇所に孔部116を形成する構成としてもよい。このような構成としても、上述と同様に第1及び第2応力吸収部83、86の弾性変形が容易となり、応力の吸収効率を向上させることができる。
また、本実施形態において、図10(a)、(b)に示すように、第2の実施形態におけるフレキシブル基板100と同様の構成を有するフレキシブル基板120の第1及び第2応力吸収部105、106に孔部111を形成する構成としてもよい。
さらに、図11(a)、(b)に示すように、フレキシブル基板125の第1及び第2応力吸収部105、106の複数箇所に孔部116を形成する構成としてもよい。
さらに、図11(a)、(b)に示すように、フレキシブル基板125の第1及び第2応力吸収部105、106の複数箇所に孔部116を形成する構成としてもよい。
次に、第4の実施形態について、図12を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第2の実施形態と同様であり、上述の第2の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図12においては、図7と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第4の実施形態と第2の実施形態との異なる点は、第4の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板130は、第2応力吸収部106上に、熱硬化性樹脂膜(熱硬化性樹脂)131が形成されている点である。
第4の実施形態と第2の実施形態との異なる点は、第4の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板130は、第2応力吸収部106上に、熱硬化性樹脂膜(熱硬化性樹脂)131が形成されている点である。
この熱硬化性樹脂膜131は、異方性導電材料89(図12では図示略)の樹脂成分によって構成されている。すなわち、フレキシブル基板130の第2端子部74とリード電極47とを接続する際、フレキシブル基板130を加圧、加熱したときに、異方性導電材料89の樹脂成分が溶融する。ここで、第2応力吸収部106が下段及び立上部に沿うように折り曲げられているので、第2応力吸収部106と第2曲部本体104との間には、スリット84により開口132が形成されている。そして、溶融した樹脂成分が、開口132から第2応力吸収部106の上面に進行し、冷却、固化する。このようにして、第2応力吸収部106の上面に熱硬化性樹脂膜131が形成される。
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第1の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、第2応力吸収部106の上面に熱硬化性樹脂膜131が形成されており、第2端子部74とリード電極47との間だけでなく、フレキシブル基板130の上面側からも熱硬化性樹脂膜131による固着力が作用する。これにより、第2応力吸収部106と異方性導電材料89との接続強度が向上し、第2応力吸収部106が異方性導電材料89から剥離しにくくなる。したがって、フレキシブル基板130に応力が生じても、圧電素子23と駆動回路部26とのフレキシブル基板130を介した電気的な接続が維持される。
なお、本実施形態において、図12中二点差線で示すように、第2応力吸収部106の上面に、第2応力吸収部106における稜線の長さ方向での側端部を超えて熱硬化性樹脂膜131が形成されてもよい。これにより、第2応力吸収部106と異方性導電材料89との接続強度をより一層向上させることができる。
なお、本実施形態において、図12中二点差線で示すように、第2応力吸収部106の上面に、第2応力吸収部106における稜線の長さ方向での側端部を超えて熱硬化性樹脂膜131が形成されてもよい。これにより、第2応力吸収部106と異方性導電材料89との接続強度をより一層向上させることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、第1及び第2曲部がそれぞれ第1及び第2端子部の近傍に設けられているが、第1及び第2曲部の配置位置は適宜変更してもよい。
また、フレキシブル基板の第1及び第2曲部の形状は、第1の実施形態における曲部の形状と第2の実施形態における曲部の形状とを適宜組み合わせてもよい。
また、フレキシブル基板の曲部の形成箇所は、第1端子部の近傍または第2端子部の近傍に限らず、設計に応じて適宜変更してもよい。さらに、圧電素子のリード電極または駆動回路部の配置位置によっては1箇所や3箇所以上に設ける構成としてもよい。
また、第1及び第2応力吸収部は、それぞれ第1及び第2曲部とは反対の方向に折り曲げられているが、ねじれの応力が発生したときに応力吸収部が曲部本体とは反対方向に曲げられる構成であれば第1及び第2曲部本体と同方向に折り曲げる構成としてもよい。
また、フレキシブル基板を第1及び第2曲部で各折曲線に沿って折り曲げているが、第1及び第2曲部で折り曲げずに湾曲させた構成としてもよい。
また、第1及び第2曲部に形成されるスリットの幅や孔部の形状は、適宜変更してもよい。
例えば、上記実施形態では、第1及び第2曲部がそれぞれ第1及び第2端子部の近傍に設けられているが、第1及び第2曲部の配置位置は適宜変更してもよい。
また、フレキシブル基板の第1及び第2曲部の形状は、第1の実施形態における曲部の形状と第2の実施形態における曲部の形状とを適宜組み合わせてもよい。
また、フレキシブル基板の曲部の形成箇所は、第1端子部の近傍または第2端子部の近傍に限らず、設計に応じて適宜変更してもよい。さらに、圧電素子のリード電極または駆動回路部の配置位置によっては1箇所や3箇所以上に設ける構成としてもよい。
また、第1及び第2応力吸収部は、それぞれ第1及び第2曲部とは反対の方向に折り曲げられているが、ねじれの応力が発生したときに応力吸収部が曲部本体とは反対方向に曲げられる構成であれば第1及び第2曲部本体と同方向に折り曲げる構成としてもよい。
また、フレキシブル基板を第1及び第2曲部で各折曲線に沿って折り曲げているが、第1及び第2曲部で折り曲げずに湾曲させた構成としてもよい。
また、第1及び第2曲部に形成されるスリットの幅や孔部の形状は、適宜変更してもよい。
また、第1及び第2応力吸収部が第1及び第2曲部の2箇所にそれぞれ設けられているが、それぞれ1箇所であっても、3箇所以上に設ける構成としてもよい。さらに、第1及び第2応力吸収部が第1及び第2曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられているが、第1及び第2応力吸収部の形成位置は両端部に限られず、適宜変更してもよい。
また、第1及び第2応力吸収部を構成するフィルム基材の下面には配線パターンが形成されていないが、第1及び第2応力吸収部いずれか一方あるいは双方に配線パターンが設けられた構成としてもよい。
また、第1及び第2応力吸収部を構成するフィルム基材の下面には配線パターンが形成されていないが、第1及び第2応力吸収部いずれか一方あるいは双方に配線パターンが設けられた構成としてもよい。
また、圧電素子と各駆動回路部とが第1から第4フレキシブル基板によってそれぞれ接続されているが、1枚のフレキシブル基板によって一括して接続する構成としてもよい。このようにすることで、圧電素子と各駆動回路部との接続工程を簡略することができる。
また、1つの機能液導入口及び導入路によってリザーバにインクを供給する構成となっているが、所望の機能液の供給量に応じて、複数の機能液導入口及び導入路を設ける構成としてもよい。
また、機能液導入口の開口面積を適宜変更して機能液の供給量を調整してもよい。
また、駆動回路部を上段に、圧電素子のリード電極を下段にそれぞれ設けているが、駆動回路部を下段に、圧電素子のリード電極を上段にそれぞれ設ける構成としてもよい。
また、圧電素子の上電極膜と第2端子部とがリード電極を介して接続されているが、上電極膜を溝部において露出させて第2端子部と上電極膜とを直接接続する構成としてもよい。
また、1つの機能液導入口及び導入路によってリザーバにインクを供給する構成となっているが、所望の機能液の供給量に応じて、複数の機能液導入口及び導入路を設ける構成としてもよい。
また、機能液導入口の開口面積を適宜変更して機能液の供給量を調整してもよい。
また、駆動回路部を上段に、圧電素子のリード電極を下段にそれぞれ設けているが、駆動回路部を下段に、圧電素子のリード電極を上段にそれぞれ設ける構成としてもよい。
また、圧電素子の上電極膜と第2端子部とがリード電極を介して接続されているが、上電極膜を溝部において露出させて第2端子部と上電極膜とを直接接続する構成としてもよい。
1 液滴吐出装置、2 液滴吐出ヘッド、23 圧電素子(駆動素子)、26 駆動回路部、27、100、110、115、120、125、130 フレキシブル基板、73 第1端子部、74 第2端子部、75、101 第1曲部、76、102 第2曲部、81、84 スリット、82、103 第1曲部本体、83、105 第1応力吸収部、85、104 第2曲部本体、86、106 第2応力吸収部、89 異方性導電材料、111、116 孔部、131 熱硬化性樹脂膜(熱硬化性樹脂)、132 開口
Claims (14)
- 段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、
前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、
該フレキシブル基板が、前記駆動回路部と電気的に接続する第1端子部と、前記駆動素子と電気的に接続する第2端子部と、前記第1端子部と前記第2端子部との間に設けられて前記フレキシブル基板に生じた応力を吸収する応力吸収部とを備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記フレキシブル基板が、前記第1端子部と前記第2端子部との間で曲げられてなる曲部を少なくとも1つ有し、
前記応力吸収部が、前記曲部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出ヘッド。 - 前記曲部は、前記第1端子部と前記第2端子部との間で前記フレキシブル基板が折り曲げられてなる部位であることを特徴とする請求項2に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記応力吸収部が、前記曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられていることを特徴とする請求項2または3に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記曲部の稜線とほぼ直交する方向にスリットが形成され、
該スリットが、前記曲部を曲部本体と前記応力吸収部とに分離していることを特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載の液滴吐出ヘッド。 - 前記応力吸収部が、前記曲部本体と反対方向に曲げられていることを特徴とする請求項5に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記応力吸収部に、孔部が形成されていることを特徴とする請求項5または6に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記曲部が、前記第2端子部の前記第1端子部側でかつ前記第2端子部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記駆動素子あるいはその電気接続部が前記段差部の下段側の面上に設けられていると共に、前記応力吸収部が前記下段側の面と前記下段側の面及び前記上段側の面を連続させる立上部とに沿って曲げられており、
前記第2端子部と前記駆動素子あるいはその電気接続部とが熱硬化性樹脂によって固定され、
該熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部と前記曲部本体との間に形成される開口を通って前記応力吸収部上に配されていることを特徴とする請求項8に記載の液滴吐出ヘッド。 - 前記熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部上を通って該応力吸収部における前記曲部の稜線の長さ方向での側端縁を越えて配されていることを特徴とする請求項9に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上に設けられていることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項11に記載の液滴吐出ヘッド。
- 液滴を吐出する複数のノズル開口部を有し、
前記駆動素子が、前記ノズル開口部に応じて複数設けられており、
前記第2端子部が、前記複数の駆動素子のそれぞれに電気的に接続することを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の液滴吐出ヘッド。 - 請求項1から13のいずれか1項に記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005247454A JP2007061675A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005247454A JP2007061675A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007061675A true JP2007061675A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37924504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005247454A Withdrawn JP2007061675A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007061675A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007167727A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP2011051097A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Brother Industries Ltd | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
-
2005
- 2005-08-29 JP JP2005247454A patent/JP2007061675A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007167727A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP2011051097A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Brother Industries Ltd | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100742447B1 (ko) | 실장 구조, 장치의 제조 방법, 액적 토출 헤드, 액적 토출 헤드의 제조 방법 및 액적 토출 장치 | |
JP2007036009A (ja) | 接続構造、接続方法、及び液滴吐出ヘッド | |
JP2010227759A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP2007061675A (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
JP4900461B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置、並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2009269314A (ja) | 液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 | |
JP4687410B2 (ja) | デバイス実装構造、及び液滴吐出ヘッド | |
US7271478B2 (en) | Printed circuit board and inkjet head | |
JP2010227761A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP5600913B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
JP4998599B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置、並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2010036431A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP4497054B2 (ja) | デバイス実装構造、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、電子デバイスおよび電子装置 | |
JP2007062036A (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2010228249A (ja) | 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法 | |
JP2010240851A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP2010225732A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置 | |
JP2010232300A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP2007175935A (ja) | デバイス実装方法、デバイス実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置 | |
JP4730026B2 (ja) | 可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 | |
JP4715506B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
JP2006068989A (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置、並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2010227760A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 | |
JP2010226019A (ja) | デバイス実装方法、並びに液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置 | |
JP2010240850A (ja) | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |