KR880700618A - 대량 납땜 시스템 - Google Patents
대량 납땜 시스템Info
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 claims 1
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명에 의한 납땜 장치의 제 1 실시예의 일부를 단면으로 한 측면도이고, 회로 기판이 땜납파를 떠난후에 회로기판의 하측에 부딪히는 소사하는 공기 분사류의 충돌 각도를 연속적으로 바꿀수 있도록 한 것을 도시한다.
Claims (13)
- 돌출하는 리이드선을 갖고 회로기판(20)상에 조립된 전기적 및 전자적 소자(24)를 땜납에 의해 결합하기 위한 장치이며, 용융 땜납파를 생성하는 파형 납땜 스테이션(36)과, 상기 땜납을 가로질러 상기 회로 기판(20)을 운반해 주므로써 상기 회로기판의 하면과 상기 돌출 리이드선에 다량의 용융 땜납(42)을 부착시켜 주기 위한 수단 및 상기 파형 납땜 스테이션(36)에 인접하여 배치된 과잉 땜납 제거 스테이션(60)을 구비하고, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 땜납이 용융되어 있는 상태인 채로 회로기판이 땜납파를 벗어나자마자 회로 기판(20)의 저면상에 땜납파를 향한 충돌각도를 연속적으로 변화시키면서 유체 분사류를 충돌시켜, 유체 분사류가 양호하게 점착된 결합을 손상시키기에 충분한 속도는 아니지만 모든 브릿지 및 쇼트들을 필연적으로 제거하기에 충분한 속도를 갖는 것에 의해, 기판 저면의 각 부분에 복수의 다른 각도로 상기 유체 분사류가 부딪히도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 고정배치된 제 1 재부 원통셸(110,810)과 회전가능하게 설치된 제2 외부 원통셸(100,800)을 구비하고, 상기 내부 원통셸(110,810)은 적어도 하나의 입구와 상기 회로기판(20)이 상기 땜납파로부터 떨어져있는 지점쪽을 향하는 적어도 하나의 개구부(140,840)를 포함하며, 상기 외부 원통셸(100,800)은 내부에 형성된 서로 이격된 복수의 길다란 슬롯(105)과 외부 원통셸(135)을 회전시키는 수단 및 상기 입구에 접속하기 위한 유체 공급 수단(115)을 포함함과 동시에 상기 내부 원통셸(110,810)을 둘러싸고 그 둘레를 회전하므로서 상기 내부 원통셸(110,810)로 부터 분사된 유체가 외부 원통셸(100,800)의 슬롯(105)을 거쳐 내부 원통셸(100,800)의 개구부(140,840)에 의해 송출되어, 소사하는 유체 분사류를 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 고정 배치된 제 1 외부 원통셸(200,500,600,700)과 회전가능하게 설치된 제 2 내부 원통셸(210,510,610,710)을 구비하고, 상기 외부 원통셸(200,500,600,700)은 상기 회로기판(20)이 상기 땜납파로 부터 떨어져 있는 지점쪽을 향하는 적어도 하나의 개구부(240,540,640,740)를 갖고, 상기 내부 원통셸(210,510,610,710)은 적어도 하나의 입구와 내부에 형성된 서로 이격된 복수의 길다란 슬롯(205,505,605,705)과 내부 원통셸(235)을 회전시키는 수단 및 회전시키는 수단 및 상기 입구에 접속하기 위한 유체 공급 수단(115)을 포함함과 동시에 상기 외부 원통셸(200,500,600,700)에 의해 둘러싸여 그 내부에서 회전하므로서 상기 내부 원통셸(210,510,610,710)로 부터 분사된 유체가 외부 원통셸(200,500,600,700)의 개구부(240,540,640,740)를 거쳐 내부 원통셸의 슬롯(205,505,605,705)에 의해 송출되어, 소사하는 유체 분사류를 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 돌출하는 리이드선을 가진 소자를 인쇄회로 기판상에 땜납에 의해 결합하기 위한 대량 납땜 방법이며, 회로 기판의 저면에 땜납파를 통과시켜 상기 기판의 저면과 상기 돌출하는 리이드선에 용융 땜납을 부착시키는 단계와, 이 부착단계 바로 직후에 땜납파쪽을 향한 유체 분사류에 의해 상기 기판의 하면에 부착된 용융땜납과 상기 돌출 리이드선에 유체 스트림을 직접 충돌시키는 단계를 포함하며, 상기 유체 분사류는 상기 땜납이 용융 상태인채로 회로 기판이 땜납파를 떠나자마자 기판의 하면에 충분히 충돌되고, 양호하게 정착된 결합을 손상시키기에 충분한 속도는 아니지만 모든 브릿지 및 쇼트들을 필연적으로 제거하기에 충분한 속도를 가지며, 회로 기판의 저면에 대한 유체 분사류의 충돌 각도가 소정의 사이클로 연속적으로 변화되어서, 기판 저면의 각 부분에 복수의 다른 각도로 유체 분사류가 부딪히는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 상기 기판(20)의 이동로 아래에 배치되고 유체분사류를 상기 기판 하면에 부착된 용융 땜납(42)에 직접 부딪히게 한 적어도 하나의 유체 나이프(62)와, 상기 유체 나이프(62)에 접속된 가압 유체 수단의 공급원과, 유체나이프로부터의 유체 분사류의 충돌 각도를 연속적으로 변화시켜 주기위한 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 상기 기판(20)의 이동로 아래에 배치되고 상기 기판 하면에 부착된 용융 땜납(42)에 진동하는 유체 분사류를 직접 부딪히게 한 적어도 하나의 유체 나이프(62)와 상기 유체 나이프(62)에 접속된 가압 유체 수단의 공급원과 상기 유체 나이프로부터의 유체 분사류의 충돌 각도를 연속적으로 변화시켜 주기위한 수단을 구비하고, 상기 유체 나이프(62)는 피봇점(80)에 장착된 노즐(63)을 포함하며, 상기 각도를 변화시켜주기 위한 수단은 구동캠(84)과 상기 노즐(63)에 작동적으로 연결된 캠 아암(82)을 포함하는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 과잉 땜납 제거 스테이션(60)은 상기 기판(20)의 이동로 아래에 배치되고 상기 기판 하면에 부착된 용융 땜납에 진동하는 유체 분사류를 직접 부디지게 한 적어도 하나의 유체 나이프(62)와 상기 유체 나이프(62)에 접속된 가압 유체 수단의 공급원과 상기 유체 나이프(62)로 부터의 유체 분사류의 충돌 각도를 연속적으로 변화시켜주기 위한 수단을 구비하고, 상기 유체 나이프(62)는 고정 배치된 노즐(63)과 상기 노즐(63)의 출구에 인접하여 배치되며 피봇점(90)에 선회적으로 장착된 편향판(64)을 포함하고, 상기 각도를 변화시켜주기 위한 수단은 구동캠(94)과 상기 편향판(64)에 작동적으로 연결된 캠 아암(92)을 포함하는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 전술한 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 유체 분사류가 약 30。와 75。사이의 각도를 통해 소사되는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 유체 분사류가 약 45°와 65°사이의 각도를 통해 소사되는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 8 항에 있어서, 각도들의 완전한 소사가 0.05초에서 1.0초마다 반복되는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제10항에 있어서, 각도들의 완전한 소사가 0.1초에서 0.15초마다 반복되는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항 내지 제 7 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 유체가 공기이며, 상기 기판상에 공기를 분사하기 전에 상기 공기를 용융 땜납의 온도 이상으로 가열하기 위한 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.
- 제 1 항 내지 제 7항중의 어느 한항에 있어서, 상기 서로 이격된 복수의 길다란 슬롯은 외부 원통셸의 축과 거의 평행으로 상기 셸의 원주면 둘레에 등간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 대량 납땜 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US79357785A | 1985-10-30 | 1985-10-30 | |
US793.577 | 1985-10-30 | ||
US890.415 | 1986-07-25 | ||
US06/890,415 US4664308A (en) | 1985-10-30 | 1986-07-25 | Mass soldering system providing an oscillating air blast |
PCT/US1986/002303 WO1987002857A1 (en) | 1985-10-30 | 1986-10-28 | Mass soldering system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR880700618A true KR880700618A (ko) | 1988-03-15 |
Family
ID=27121404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870700569A KR880700618A (ko) | 1985-10-30 | 1986-10-28 | 대량 납땜 시스템 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4664308A (ko) |
EP (1) | EP0243478A4 (ko) |
JP (1) | JPH06104274B2 (ko) |
KR (1) | KR880700618A (ko) |
BR (1) | BR8606951A (ko) |
CA (1) | CA1249066A (ko) |
DK (1) | DK313187A (ko) |
FI (1) | FI872590A0 (ko) |
WO (1) | WO1987002857A1 (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1986
- 1986-07-25 US US06/890,415 patent/US4664308A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-10-28 WO PCT/US1986/002303 patent/WO1987002857A1/en not_active Application Discontinuation
- 1986-10-28 EP EP19860906691 patent/EP0243478A4/en not_active Ceased
- 1986-10-28 CA CA000521541A patent/CA1249066A/en not_active Expired
- 1986-10-28 KR KR870700569A patent/KR880700618A/ko not_active Application Discontinuation
- 1986-10-28 BR BR8606951A patent/BR8606951A/pt unknown
- 1986-10-28 JP JP61505834A patent/JPH06104274B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-06-10 FI FI872590A patent/FI872590A0/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-06-19 DK DK313187A patent/DK313187A/da not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK313187D0 (da) | 1987-06-19 |
JPS63501145A (ja) | 1988-04-28 |
WO1987002857A1 (en) | 1987-05-07 |
US4664308A (en) | 1987-05-12 |
CA1249066A (en) | 1989-01-17 |
EP0243478A4 (en) | 1988-09-28 |
FI872590A (fi) | 1987-06-10 |
EP0243478A1 (en) | 1987-11-04 |
BR8606951A (pt) | 1987-11-03 |
FI872590A0 (fi) | 1987-06-10 |
JPH06104274B2 (ja) | 1994-12-21 |
DK313187A (da) | 1987-06-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |