JPS60257971A - 半田付け装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 崖】１Ｊ林珊分−顆 本発明は半田付は装置および方法に係わり、さらに詳細
には物品を気相加熱するとともにこの加熱された物品に
半田を別個に塗布する装置および方法に係わる。

貧米技術およびその問題点 半田付けは、多数の種々の物品、殊に電子分野の物品、
特にプリント回路基板の製造に広く採用されている。プ
リント回路基板および類似物品の製造には、ウェーブ半
田装置が広く採用されてきた。これらの装置は溶解した
半田の貯留部を備えており、半田がポンプで波状に供給
されるとともに回路基板がその所望の領域をしめらせる
ようにこの波に接触しつつ搬送される。半田の波は、回
路基板を加熱するだめの熱源として機能するとともに半
田を基板に塗布するための半田源としても機能する。ウ
ェーブ半田装置は比較的に複雑であり、通切な寸法の半
田波を形成するとともに処理される特定の物品に必須の
加熱および半田の塗布７ ６ を行なう特性を与えるように注意深く設計製造されなけ
ればならない。波の波長は、半田付けすべき表面を加熱
するに充分な接触時間を与えるに充分なものでなければ
ならない。波の設計は、物品と波中の物品の速度とに関
連してクリティカルである。その速度は、それを越える
と物品は特定の半田波中を搬送させることができないが
なおも充分な加熱を行なうような最大速度がある。それ
以上の速度に対しては波の形状を再構成しなければなら
ないであろうし、そのことはまたシステムの全面的な設
計変更を必要とするであろう。

半田波の波高もまたクリティカルな要因であり、かつそ
れは処理される物品の大きさに対する限定要因と成り得
る。例えば、リード線付きの部品が挿入されるプリント
回路基板においては、リード線の長さは半田波の深さよ
りも長くすることはで　′きず、さもなければ基板は部
品の長いリード線と干渉するが故に特定のウェーブ半田
装置には収容できなくなる。かくして、回路基板状への
部品の組付けにおいては、リード線の長さが採用される
８ ベき特定退半田装置乙こ対して半田波の深さよりも確実
に小さくなるように注意を払わなければならない。半田
波は半田源および加熱源の両方の機能を果すから、ウェ
ーブ半田装置を特定の目的用に設計するとシステムの動
力学は複雑になる。また、これらの動力学は、半田波の
特徴を変化させて様々な種類の物品に適応させることを
困難にする。

他の種類の半田装置は、物品に半田を塗布するために該
物品を部分的あるいは全体的に浸せきおよび液浸させる
半田貯留部が設けられたドラッグ半田装置である。ここ
でもまた、溶解した半田が、物品を半田付は温度に加熱
するだめの熱源および半田塗布器の両者の機能を果たし
ている。

合衆国再発行特許第３０，３９９号は、加熱された飽和
蒸気を収容した容器の底部るこ半田波が形成されるウェ
ーブフロー半田付は装置を示している。物品は、蒸気チ
ャンバ中を搬送され、気相への浸せきにより加熱される
とともに半田波中の通過によって半田付けされる。半田
は、気相により与えられる嫌気性の雰囲気内で塗布され
るが、半田波装置をチャンバ内心こ配設することによっ
ては半田イ」け作業の制御あるいは遂行はほとんど改良
されない。半田波がクリティカルでありかつ比較的複雑
であることは、上記の場合と全く同しであり、加熱蒸気
内心こ半田波が存在することはウェーブ装置のクリティ
カルな設言ｌの問題に変化を与えない。

ブレーシングアンドソルダリング（Ｂｒａｚｊｎｇ　＆
Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）の１９８３年８月の第５号のダブ
リュ・アール・ジョージ（Ｗ−Ｒ，Ｇｅｏｒｇｅ）によ
る「新しい半田付は方法」と称する記事は、物品を溶解
半田浴に浸せきする前に当初加熱された不活性気相内に
載置するようにしたドラッグ半田付は装置を示している
。

合衆国特許第３．８２５．１６４号は、底部に溶解した
半田の溜りを収容するとともに液体フラクシング浴によ
ってカバーされたタンクを有し、かつ該フラクシング浴
内に半田噴霧装置が配設された半田付は装置を示してい
る。プリント回路基板は、フ−５５−７７，７’”°゛
″？″″０−４ｍ７°ｙ　）　７１’　ｒ６′”１　１
、直に挿入され、該プリント回路基板がタンクから１つ 取り出される際に該プリント回路基板の一方あるいは両
方の表面に半田が噴霧される。

千イＥユピｆｅ泗コ？ｐ−イ１引川一 本発明は、回路基板およびその他の物品を半田付けする
ためのＢｙであって、物品を独立して制御される気相シ
ステムによって加熱するとともに、半田の制御され画成
された流れを該物品に対して指向させるように作用する
別個に制御されるノズル塗布システム乙こよって半田を
塗布するようにした装置を提供する。

加熱された飽和不活性蒸気を収納するための容器か設け
られ、物品は半田の塗布前にこの加熱飽和不活性蒸気内
に導入されるとともにこの加熱飽和不活性蒸気によって
半田付は温度に加熱される。

上記容器内には、溶解した半田の１あるいばそれ以」−
の流れを加熱された物品に指向させるための１個あるい
はそれ以上のノズルが設けられ、衝突する半田は物品の
表面の領域によって保持されてそこに付着することにな
る。回路基板の場合には、半田は、回路の導電通路、回
路基板に存在するて１ ０ あろうスルーホール、および基板上に組付けあるいは挿
入された部品のリード線あるいは接続パッドに付着され
る。半田塗布後、物品は、１個あるいはそれ以上のノズ
ルの傍を通過させることにより半田ならしあるいはデブ
リソジング作業を受ける。このノズルは、気相の凝縮物
の流れを物品の一方あるいは両方の表面に指向させて、
余分な半田を吹き飛ばすとともに塗布された半田を均一
なたい積層にならし、かつ半田のかたまりを除去し、も
しくは基板の相隣接する導電領域間の半田ブリッジを除
去し、あるいはスルーホール内の半田を清掃する。半田
ならしあるいはデブリッジング作業もまた容器の加熱気
相内において行なわれる。

上記作業は個別に制御可能となっているとともに、他の
作業の制御からは実質的に独立無関係となっている。物
品の加熱は、実質的に容器内の加熱気相雰囲気によって
行なわれる、またこの気相雰囲気の形成および制御は気
相装置によって別個に行なわれる。半田の塗布は、関連
する半田源およびポンプとともに特定の物品のための所
望の半２ 川流を独立的に形成する塗布ノズルによって行なわれる
。半田のならしあるいはデブリ・ッジングは、半田のな
らしあるいは選択的除去のための所望の気相凝縮物の流
れを形成する半田ならしノズルによって別個に行なわれ
る。本装置はまた、気相雰囲気によって供給される熱に
よるリフロー半田付けも行なうことができる。

物品は、特定の用途に適した適宜の仕方で処理容器に導
入され、またそこから除去される。代表的には、連続製
造法のためには、物品はコンベヤ上に担持されて加熱、
半田塗布および半田ならし／あるいはデブリッジングの
ために処理容器内に搬入され、上記コンベヤによって上
記容器から搬出される。

実施例ｏ、２貫 第１図は特に電子回路基板の半田付けに好適な、本発明
による半田付は装置の好ましい実施例を示している。密
封された容器ｌｏは内部に気相チャンバを画成しており
、該気相チャンバ内には半田付けをする物品を加熱する
ために所定温度に温度３ 上昇された不活性飽和蒸気が収容されている。容器ＩＯ
の底部には、気相の液体１４を上記チャンバ内において
飽和蒸気とするに充分な温度にまで加熱するヒーター１
２が配置されている。容器壁のまわりには、チャンバ内
の蒸気帯域の上限を規定する位置に冷却用コイルを配置
することができる。回路基板２７などの物品が入口スロ
ート１８を介して上記チャンバ内に搬入されるとともに
、出口スロート２０を介して上記チャンバから搬出され
る。これらのスロートは容器１０の対向する両側壁から
外方りこ延出されている。回路基板を上記気相チャンバ
に対して搬入搬出するコンベヤ２２が上記入口スロート
１８、容器１０の内部チャンバおよび出口スロート２０
を介して延設されている。このコンベヤは、処理される
特定の物品を収容するに適したものであればいかなる形
状のものであってもよい。回路基板用としては、このコ
ンベヤは、基盤表面を半田（１けのために露出させた状
態にして基盤端縁部を保持するためのフレームを備える
ことができる。上記チャンバ内には　２Ａ １対の半田ノズル２４および２６が配置されており、こ
れらのノズルは各々、上記チャンバ内を物品移動通路に
沿って該ノズルの傍を搬送される回路基板の両表面に半
田の流れを塗布する位置に配置されている。

容器１０内には、ノズル２４および２６を供給する半田
ポンプ２８が、溶解した半田を収納した溜３０内に配置
されている。溜３０は、ノズルによって半田が塗布され
た後の基板から流れ落ちる余分な半田を収集する。溜３
０はまた、ポンプ２８のための半田供給源として作用す
る。これに代えて別個の半田供給源を設けてもよい。ま
た半田ポンプは容器外に配置してもよい。半田塗布ノズ
ル２４および２６の下流側には、半田ならしおよび／あ
るいはデブリソジングする、すなわち基板から余分な半
田を除去するとともに均一な半田層を形成するという目
的で、気相の液体の流れを回路基盤の両表面に対して指
向させる１対のノズル３２および３４が配置されている
。このらのノズル３２および３４は便宜上、半田除去ノ
ズルと５ ４ 呼ぶことにするが、それらは必要に応じてならし、デブ
リソジングあるいは余分な半田の除去を行なうものであ
ると理解すべきである。気相の液体は、容器１０外に配
設されたポンプ３６によってノズル３２および３４に供
給される。このポンプは、コイル１６および管４１の下
の樋４０から凝縮された気相の液体を受け取る溜３８か
ら凝縮物の供給を引出すものである。溜３８内には液体
を所望の温度に維持するためのヒーター３９が設けられ
ている。ポンプ３６は、上記に代えて容器１０の底部の
供給源るいは別個の供給源から凝縮物を引きだすように
することもできる。ポンプ３６はまた容器内部に設ける
ことも可能である。溢れ管４３は余分な凝縮物を容器１
０に排出する。

上記入口および出口スロートは、容器に関連して、容器
から大気への蒸気の流出を最小とするよ　１うな形状と
するのが好ましい。そのような形状は、本発明と同一の
譲受人の合衆国特許第４，３８９，７９７に開示されて
いるようなものでよい。本発明はそのような入口および
出口スロートに対する使用に６ 限定されるものではないが、それは特定の物品の形状お
よび特殊な作動上の必要条件に適合させるためには、容
器に対する物品の人出の形態は多数の異なったものが提
供され得るからである。

物品の連続処理のためには、半田付は作業のために物品
を連続的に搬送通過させることができる直流型あるいは
ほぼ直流型のシステムを設けることが好ましい。入口ス
ロート１８および出口スロート２０ば、はぼ水平な位置
に配置することができるが、所望の搬送通路とそれらス
ローｌ−から大気への蒸気の損失の必要不可欠な低減を
提供するために上向きあるいは下向きに傾斜させること
もできる。

本発明において採用されている半田除去技術は、本発明
と同一の譲受人に譲渡された合衆国特許第４．３１５，
０２４号および出願日を１９８３年１１月２８日とする
合衆国特許第５５５．７２５号の主題となっており、そ
の開示は参照番号により本願に組入れられている。

回路基板の表面には、溶解した余分な半田を除去すると
ともに塗布された半田を代表的には０．０００３ないし
Ｏ，ＯＯＯ６インチの厚さにならすために気相の凝縮物
の液体流が射出される。ノズル３２および３４は、各々
角度方向に調整可能とされるとともに、所望の流体流を
形成するために対向する基板表面からの間隔も調整可能
とされている。代表的には、流体流は、基板表面に対し
て約１５ないし４０度傾斜した角度および１平方インチ
当り約５ないし４０ポンドの圧力で射出される。上記２
個のノズル３２および３は、回路基板に対して相互に異
なった方向で配置することもできる。ノズルの位置決め
およびそれよりの流体流の状態は、回路基盤の穴からの
不要な半田の排除を含む半田の除去を有効に行なうよう
に決定される。穴の清掃は、２個のノズルのうちの一方
が流体流を基盤に対して直角あるいはほぼ直角に射出す
るとともに他方のノズルが流体流を基板の取出し方向と
は逆の角度で射出する場合により容易に行なうことがで
きる。

本半田付は装置は、容器のチャンバに入る物品　）の加
熱、半田の加熱された物品への塗布および塗布された半
田のならしあるいは選択的除去という３種の動作を使用
している。物品はこの後上記チャンバから出て行く。こ
れら３種の動作は、各々個別に制御可能とされるととも
に、本半田付は装置の他の動作の制御とは実質的に無関
係とされている。チャンバに入った物品は該チ十ンハ内
の気相の雰囲気によって加熱される。気相の雰囲気の形
成および制御は、ヒーター１２および気相の液体１４を
含む気相装置とそれに関連するヒーター制御装置とによ
って行なわれる。半田の塗布は、塗布ノズルと、半田の
塗布前に本半田付は装置の上記気相装置によって所望の
温度に加熱されている物品のために所望の半田流を形成
するように構成および調整された、塗布ノズルに関連す
る半田供給装置およびポンプとによって行なわれる。半
田のならしは、所望のならしあるいは除去の機能を別個
に行なうように構成および漏整された半田ならし用ノズ
ルによって行なわれる。

回路基板２７の１側のみを処理する場合には、９ ８ 本半田付は装置は、第２図に示すように下方のノズル２
６および３４のみにより構成するか、あるいは第３図に
示すように下方のノズル２４および３２により構成する
ことができる。

第１図の装置は、第４および５図の代表的な構成の中に
図示されている。１対のコンベヤチェーン４２および４
５が、容器ＩＯ中の搬送のためにプリント回路基板を保
持するフレーム４４に結合されている。フレーム４４は
、各々その前端部を結合部材４６によって駆動チェーン
に結合されており、容器１０内および通常入口および出
口スロート内を案内表面５０に沿ってしゅう動する側方
部材すなわちスキッド４８を備えている。容器内の案内
表面５０は、参照番号５２によって指示された、容器の
入口部の下向きの１ｌｌｌ路に従がい、次いで出口スロ
ート２０と実質的に同一直線上にある、容器中の直線状
の上向きの通路に従かう。チェーンの移動方向を図示の
如く変化させるために、容器内に遊び車５４が各チェー
ンに対して設けられている。フレームおよびそれによっ
て担持され０ た回路基板が容器内に入った後は、該フレームおよび回
路基板は、案内表面の通路に従かうとともに処理チャン
バ中の直線状上向移動のために第４図に図示するような
上向きに傾斜した方向をとる。

この手段により、回路基板は半田ノズルの傍を均一な移
動のために所望の方向に搬送され、その結果該回路基板
が容器内の処理帯域の高温にさらされる時間の長さを最
小とするために基板表面とそれに対向するノズルとの間
の所望の相対位置を最短の便利な容器長さ内で維持する
ことができることになる。

コンベヤフレームの側方スキン「４８を弾性的に付勢し
てグリソト表面５０に係合させるとともにフレームとそ
れによって収容された回路基板を案内表面に対して押さ
えつける１対の押さえ板７４がコンベヤ上に配置されて
いる。かくして回路基板は〜半田ノズルの傍を通るその
１ｌＴｌ路に沿って正確に案内された位置および方位で
維持される。

半田ノズル２４および２６は、それらの間を移動通路に
またがって搬送される基板の両側に設けられており、そ
の各ノズルは、回路基板に対するノズルオリフィスの角
度方向および該ノズルのそれと対向する基板表面からの
オフセットすなわち間隔が調整可能とされている。代表
的には、ノズルは、基板表面に垂直な軸線の両側に４５
度の範囲にわたって角度方向に調整可能とされるととも
に、オフセントを４分の１ないし１インチ（０，６４な
いし２．５４ｃｍ）の範囲で調整可能とされている。

下方のノズル２６はさらに第６図にも図示されており、
その長さ方向に長い直線状のオリフィス６２と半田流を
基盤の全幅にわたってイハ給する長さとを有する長い全
体として円筒形の筒状部材６０を備えている。唇状部材
６４は、調整可能なオリフィス隙間を形成するために唇
状部材６６に対して調整可能とされている。オリフィス
は、代表的には１０ないし３０ミルの範囲の隙間を有し
ている。上記円筒形部材は、オリフィスを角度方向に調
整可能として対向する基盤表面に塗布される半田流の所
望の入射角度を選択するためにピボ、２Ｆ工、Ｄより□
、。、□８□いお。。ｏｌ・１ 円筒形部材６０Ｇこは、該円筒形部材を上下方向に調節
してノズルとそれに対向する基板表面との間に所望の間
隔を選択するためのリンク機構６Ｂが結合されている。

上方のノズル２４は一対向する基板表面からのオフセッ
トおよび角度方向が同様に調整可能とされている。これ
らノズルには、容器１０内の溶解半田源すなわち溜に結
合された供給マニホールド７２に結合された配管７０を
介して溶解した半田が供給される。

各半田ノズル２４および２６は、対向する基板表面に対
する角度位置を選択可能とするため、およびノズルとそ
れに対向する基板表面との間の隙間すなわち間隔を選択
するために調整可能とされている。各半田ノズルを角度
方向に調整可能とすることにより、基板表面に対して垂
直とし、あるいは基板の移動方向に対しである角度とす
ることができる衝突半田流のための入射角度が与えられ
る。各ノズルの角度位置およびノズルと基板表面との間
の間隔は、半田の所望の量と処理される特定の物品に対
する半田流の定義を与えるように決３ ２ 定される。半田流は、回路基板に対して半田の所望の塗
布を行なうように個別に制御される。物品は、容器内の
気相によって既に加熱されており〜かくして半田塗布ノ
ズルへの導入の際には半田付は温度になっている。

半田除去ノズル３２および３４もまた基板表面へのなら
し用液体の所望の人躬流を与えるために同様に半田ノズ
ルに対する角度位置およびオフセットが調整可能とされ
ている。

本装置は様々な種類の回路基板を半田付けするのに有効
である。本装置は、基板表面」−に回路パターンを有し
ているがまだ部品は付いていないプリント回路基板であ
って、回路パターンを相互に接続するスルーホールを備
えた所謂裸基板用として採用することができる。本装置
はまた、一方あるいは両方の表面上に装着された部品、
基板を貫通して延びるリード線を有するリード線付き部
品、あるいはリード線付き部品と表面装着部品との混合
を収容する回路基盤用としても採用することができる。

図示の実施例の装置は、特定の処理り作４ のためには一方あるいは両方の半田ノズルを備えたもの
を採用することができる。ある場合には、半田は一方の
基板表面にだけ塗布する必要があり、その場合、他方の
半田ノズルは、当該ノズルへの半田の供給を適宜にバル
ブ制御することによって不作動とすることができる。

本装置はまた、基板の反対側表面上にリフロー半田付け
が行なわれるような半田ノズルによる一方の基板表面へ
の半田塗布用としても採用することができる。ある種の
回路基板においては、例えば基板が半田装置内に入る前
に該基板に塗布された半田ペーストを加熱して半田ペー
ストをリフローさせるとともに関連する部品と基板表面
の導電領域との間に結合を形成するようにしたりフロー
半田技術により部品を基板表面上に取付けることが好ま
しい。リフロー半田付けは、本装置によると、回路基板
を容器内の加熱飽和蒸気中への導入により既知の仕方で
行なわれる。反対側基板表面は、関連するノズルからの
半田流によって半田付けすることができる。それ故に本
装置は、単一の装置内において全て加熱気相の雰囲気内
で半田流およびリフローはんだの可能性を与える場合に
非常に融通がきくものである。

容器１０内の気相雰囲気は、代表的には４１５ないし４
５０度Ｆ（２１３ないし２３２度Ｃ）の範囲のある温度
に加熱される。半田源は代表的には同一の範囲乙こ維持
される。溜３０内の半田は容器内の加熱雰囲気によって
溶解状態に維持される。

これに代えて半田を所望の温度に維持するために溜の中
あるいは回りに別個のヒーターを設けることができる。

それ故に気相雰囲気は、半田ノズルによる生田流塗布の
前に当該物品がすでに半田付は温度となっているように
回路基板を半田付は温度に加熱するに充分な温度になっ
ている。各半田ノズルの半田流は、基板上への半田の衝
突を適当なものとするために所望の流れ形状を形成する
ために、溶解した半田の粘度、ポンプ２１Ｈこよって与
えられる圧力およびノズルのオリフィスの寸法に関連し
て決定される。物品は、容器１０内の気相雰囲気によっ
て基板を加熱するとともに半田を　）加熱された物品に
適宜に塗布するのに充分な速度で本装置中を搬送される
。代表的な構成においては、回路基板は容器中を毎分４
ないし１０フイート（毎１．２０ないし３．０５メート
ル）の速度で搬送される。

なお、本発明は上述した図示の実施例に限定されないこ
とは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は気相収容用容器内に収容された１対の半田塗布
ノズルと１対の半田ならし化ノズルとを使用した半田装
置の概略側面図、第２図はノズルを物品の下方に配置し
た第１図の装置とは別の実施例の概略側面図、第３図は
単一のノズルを物品の上方に配置した第１図の装置とは
さらに別の実施例の概略側面図、第４図は所望の構成に
おける本装置の概略側面図、第５図は第４図の装置の一
部を切欠いた上面図、第６図は半田ノズルアセンブリの
一部を切欠いた斜視図である。 ７ ｂ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、容器（１０）内の気相チャンバ、 半田塗布前に物品（２７）を加熱するためのある温度で
   上記チャンバ内に加熱飽和不活性蒸気を発生する手段（
   １２，１４）、および物品を上記気相チャンバに対して
   搬入および搬出する手段（２２） を備えて成る連続半田付は装置において、上記チャンバ
   内に配設されるとともに該チャンバ中の上記物品（２７
   ）の通路に対向し、かつ物品が上記気相チャンバ中を搬
   送される際に半田の流れを上記加熱された物品（２７）
   に対して指向させるように作用する少なくとも１個の半
   田ノズルと、 該少なくとも１個の半田ノズル（２４，２６）に結合さ
   れた半田源（３０）と、 上記気相チャンバ内に配設されるとともに該チャンバ中
   の上記物品（２７）の通路に対向し、かつ上記物品が半
   田流の傍を搬送された後に気相の液体の流れを上記物品
   に指向させるように作用する少なくとも１個の半田除去
   ノズル（３２，３４）と、 を備えて成ることを特徴とする連続手口］付は装置。 ２、気相チャンバを画成する容器（１０）、半田塗布前
   に回路基板（２７）を半田付は温度で加熱するためのあ
   る温度で上記チャンバ内に加熱飽和不活性蒸気を発生す
   る手段（１２，１４）、および 回路基板を上記気相チャンバ中で搬送する手段（２２） を備えて成る回路基板（２７）を半田付けするための装
   置において、 半田源（３０）と、 該半田Ｒ（３０）に結合されるとともに上記気相チャン
   バ内に配設されて溶解した半田の流れを上記加熱された
   回路基板（２７ｍ！こ封して指向させるための少なくと
   も１個の半田塗布）ズル（２４，２６）と、 上記気相チャンバ内に配設されるとともに該チャンバ中
   の上記回路基板（２７）の通路に対向し、かつ上記回路
   基板が半田流の傍を搬送された後に気相の液体の流れを
   上記回路基板に指向させるように作用する少なくとも１
   個の半田除去ノズル（３２，３４）と を備えて成ることを特徴とする装置。 ３、気相チャンバを画成する容器（１０）、半田塗布前
   に物品（２７）を加熱するための制御された温度で上記
   チャンバ内に加熱飽和不活性蒸気を発生する手段（１２
   ，１４）、および 物品（２７）を上記気相チャンバ中で搬送する手段 を備えて成る物品（２７）を半田付けするための装置に
   おいて、 溶解半田源（３０）と、 該半田ａ（３０）に結合されるとともに上記気相チャン
   バ内に配設され、かつ溶解した半田のそれぞれの流れを
   上記加熱された物品（２７）に対して指向させるように
   作用する１個あるいはそれ以上の半田ノズル（２４，２
   ６）と、上記気相チャンバ内に配設されるとともに該チ
   ャンバ中の上記物品（２７）の通路に対向し、かつ上記
   物品が半田流の傍を搬送された後に気相の液体の流れを
   上記物品に指向させるように作用する少なくとも１個の
   半田除去ノズル（３２，３４）と を備えて成ることを特徴とする装置。 ４、　上記半田［（３０）が上記気相チャンバ内に配設
   されて成ることを特徴とする特許請求の範囲第３項に記
   載の装置。 ５、上記容器（１０）は入口スロート（１８）と出口ス
   ロート（２０）とを備えて成り、該入口および出口スロ
   ートは各々上記容器（１０）の相対向する側壁から外方
   に延出されるとともにそれを介して物品（２７）を加熱
   および半田塗布のために上記気相チャンバ内に搬入する
   ように構成したことを特徴とする特許請求の範囲第　゛
   ・３項に記載の装置。 ６、上記少なくとも１個の半田ノズル（２４，２６）は
   、上記気相チャンバ中を搬送される物品（２７）の対向
   する表面からの間隔、および物品表面に射出される半田
   流の角度が調整可能とされていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の装置。 ７、蒸気を発生する上記手段（１２，１４）が、半田塗
   布前に物品（２７）をある温度に加熱するための蒸気の
   温度を少なくとも上記物品の半田付は温度に制御する手
   段を偵えて成ることを特徴とする特許請求の範囲第３項
   に記載の半田装置。 ８、　さらに、物品（２７）を、それが上記１個あるい
   はそれ以上のノズル（２４，２６）の傍を移動する際に
   所定の方位に維持する手段（５０，７４）を備えて成る
   ことを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の装置。 ９、上記維持する手段が、」二重容器（１０）内に配置
   された案内手段（５０）と、物品（２７）を、その上記
   容器（１０）中の搬送中、上記案内手段（３８）に係合
   するように付勢する手段（７４）とを備えて成ることを
   特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の装置。 １０、上記維持する手段が、上記容器（１０）内に配置
   され、該容器の入口部における下向きに傾斜した通路（
   ５２）と、上記容器の残部中の直線状の上向きの通路と
   を有する案内手段（５０）を備えて成り、上記１個ある
   いはそれ以上の半田ノズル（２４，２６）と少なくとも
   １個の半田除去ノズル（３２，３４）が上記直線状の」
   二向きの通路に沿って配置されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第８項に記載の装置。 １１、上記搬送手段（２２）が、上記容器（１０）中の
   コンベヤ通路に沿って配置された１対のコンベヤチェー
   ン（４２，４５）と、各々相隣接するフレーム（４４）
   から離隔された状態で上記コンベヤチェーン（４２，４
   ５）に連結されて中に物品（２７）を保持する複数個の
   フレーム（４４）とを備えて成ることを特徴とする特許
   請求の範囲第３項に記載の装置。 １２．上記半田ノズル（２４，２６）が、各々、上記気
   相チャンバ中を搬送される物品（２７）の対向する表面
   からの間隔、および物品表面に射出される半田流の角度
   を調整可能とされていることを特徴とする特許請求の範
   囲第３項に記載の装置。 １３、上記半田ノズル（２４，２６）が、各々、上記気
   相チャンバ中を搬送される物品（２７）の対向する表面
   からの間隔を調整可能とされていることを特徴とする特
   許請求の範囲第３項に記載の装置。 １４、上記半田ノズル（２４，２６）が、各々、物品表
   面に射出される半田流の角度を調整可能とされているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の装置。 １５、気相チャンバを画成する容器（１０）、半田塗布
   前に回路基板（２７）を半田付は温度で加熱するだめの
   ある温度で上記チャンバ内に加熱飽和不活性蒸気を発生
   する手段（１２，１４）、 各々上記容器（１０）の相対向する側壁から外方に延出
   された入口スロー）（１Ｂ）及び出口スロート（２０）
   、 回路基板（２７）を上記人口スロー）（１Ｂ）、上記容
   器（１０）の上記気相チャンバおよび上記出口スロー）
   （２０）中で搬送する手段（２２）を備えて成る回路基
   板（２７）を半田付けするための装置において、 溶解半田ｆｉ（３０）と、 該半田源（３０）に結合されるとともに上記気相チャン
   バ内に配設され、かつ溶解した半田のそれぞれの流れを
   」二重加熱された回路基板（２７）に対して指向させる
   ように作用する１個あるいはそれ以上の半田ノズル（２
   ４，２６）と、 上記気相チャンバ内に配設されるとともに該チャンバ中
   の上記回路基板（２７）の通路Ｇこ対向し、かつ上記回
   路基板が半田流の傍を搬送された後に気相の液体の流れ
   を上記回路基板に指　′□向させるように作用する１個
   あるいはそれ以上の半田除去ノズル（３２，３４）とを
   備えるとともに、 上記入口および出口スロート（１Ｂ、２０）が、−上記
   気相チャンバ内における上記回路基板（２７）の加熱お
   よび半田塗布のために上記容器（１０）および上記入口
   および出口スロート（１８，２０）を通る実質的に直流
   の搬送通路を形成している ことを特徴とする装置。 １６４上記蒸気発生手段が、気相の液体（１４）を加熱
   して上記気相チャンバ内に上記飽和不活性蒸気を発生す
   るための上記容器（１０）の底部のヒーター（１２）を
   備えて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１５項に
   記載の装置。 １７、上記容器（１０）が、容器壁のまわりであっで、
   上記気相チャンバ内の蒸気の上限を規定する位置に位置
   された冷却用コイル（１６）を備えて成ることを特徴と
   する特許請求の範囲第１６項に記載の装置。 １８゜上記各半田ノズル（２４，２６）が、半田流を上
   記回路基盤（２７）の全幅にわたって供給するに充分な
   長さの長い直線状のオリフィス（６２）を有する長い筒
   状部材（６０）と、 該筒状部材（６０）を上記半田源（３０）に結合して上
   記筒状部材（６０）と−］二二重リフィス（６２）とに
   溶解した半田を供給するための配管手段（７０，７２）
   と、 を備えて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１５項
   に記載の装置。 １９、上記各長い直線状オリフィス（６２）が、半田流
   をさらに制御するように長さ方向に直交する方向に調整
   可能とされていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   ９項に記載の装置。 ２０、上記少なくとも１個の半田除去ノズル（３２，３
   ４）が、上記気相チャンバ中を搬送される物品（２７）
   の対向する表面からの間隔と物品表面上に射出される液
   体流の角度とを調整可能とされていることを特徴とする
   特許請求の範囲第０ １項に記載の装置。 ２１．上記少なくとも１個の半田除去ノズル（３２，３
   ４）が、上記気相チャンバ中を搬送される物品の対向す
   る表面からの間隔と物品表面上に射出される液体流の角
   度とを調整可能とされていることを特徴とする特許請求
   の範囲第第３項に記載の装置。 ２２、上記少なくとも１個の半田除去ノズル（３２，３
   ４）が、上記気相チャンバ中を搬送される物品の対向す
   る表面からの間隔を調整可能とされていることを特徴と
   する特許請求の範囲第３項に記載の装置。 ２３、上記少なくとも１個の半田除去ノズル（３２，３
   ４）が、物品表面上に射出される液体流の角度を調整可
   能とされていることを特徴とする特許請求の範囲第第３
   項に記載の装置。 ２４、気相チャンバを画成する容器（１０）、半田塗布
   前に物品（２７）を所定の温度に加熱するために選択さ
   れた上昇された温度で上記チャンバ内に飽和不活性蒸気
   の帯域を形成する１ 手段（１２，１４）、および、 物品（２７）を移動通路に沿って上記蒸気帯域に対して
   搬入搬出する手段を備えて成る物品（２７）を半田付け
   するための装置において、溶解半田源（３０）と、 該半田源（３０）に結合されるとともに上記蒸気帯域内
   に配設され、かつ各々溶解した半田の流れを上記加熱さ
   れた物品（２７）に対して指向させて該物品乙こ半田を
   塗布させるように作用する１個あるいはそれ以上の半田
   ノズル（２４，２６）と、 上記蒸気帯域内に配設されるとともに気相の液体の流れ
   を上記物品（２７）に指向させて該物品から余分な半田
   を除去するように作用する少なくとも１個の半田除去ノ
   ズル（３２，３４）と、 を備えて成ることを特徴とする装置。 ２５、上記半田除去ノズルの少なくとも１対（３２，３
   ４）が、液体流を半田付けされた物品（２７）の両側表
   面に指向させるように物品移動通路に　７またがって配
   置されていることを特徴とする特許請求の範囲第２４項
   に記載の装置。 ２６、上記半田除去ノズルの少なくとも１対（２４，２
   ６）が、溶解半田流を加熱された物品（２７）の両側表
   面に指向させるように物品移動通路にまたがって配置さ
   れていることを特徴とする特許請求の範囲第２４項に記
   載の装置。 ２７、半田塗布前の物品（２７）の加熱、半田の塗布お
   よび半田の除去が、個別に制御可能とされるとともに他
   の制御とは実質的に独立でとされていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第２４項に記載の装置。 ２８、上記各半田ノズル（２４，２６）が半田の所望の
   塗布を行なうように個別に制御可能とされていることを
   特徴とする特許請求の範囲第２４環に記載の装置。 ２９、上記各半田除去ノズル（３２，３４）が半田の所
   望の除去を行なうように個別に制御可能とされているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第２４項に記載の装置。 ３ ２ ３０、さらに、物品（２７）に付着していない余分な半
   田を上記半田源（３ｏ）に返還する手段を備えて成るこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第２４項に記載の装置。 ３１、上記半田源（３０）が上記蒸気帯域内に配置され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第２４項に記載
   の装置。 ３２、物品（２７）の移動通路が連続した実質的に直流
   の通路であることを特徴とする特許請求の範囲第２４項
   に記載の装置。 ３３、選択された上昇された温度の飽和不活性蒸気の帯
   域を形成する工程、物品を移動通路に沿って上記蒸気帯
   域に対して搬入搬出する工程、および 蒸気物品を上記蒸気帯域の蒸気にさらすことによって所
   定の温度に加熱する工程 より成る物品の半田付は方法において、物品を上記所定
   の温度に加熱した後であって該物品を上記蒸気帯域から
   搬出する前に、上記加熱された物品に溶解した半田の１
   あるいはそ４ れ以上の流れを指向させることにより半田を上記物品に
   塗布する工程と、 半田を上記物品に塗布した後であって該物品を上記蒸気
   帯域から搬出する前に、１あるいはそれ以上の気相の液
   体の流れを上記半田付４Ｊされた物品に指向させること
   により該物品から余分な半田を除去する工程と より成ることを特徴とする方法。 ３４、上記移動ｉｌｌ！路が連続した、実質的に直流の
   通路であることを特徴とする特許請求の範囲第３３項に
   記載の方法。 ３５、上記物品が加熱される」二重所定の温度が、該物
   品を上記蒸気帯域に搬入する前に該物品に塗布される半
   田のりフロ一温度かあるいはそれ以上の温度であり、か
   つさらに既に塗布されている半田を上記蒸気帯域の蒸気
   にさらすことによって該半田をリフローさせる工程を含
   んで成ることを特徴とする特許請求の範囲第３３項に記
   載の方法。 ３６、さらに、半田の所望の塗布を行なうように各１　
   へ 半田流を個別に制御する工程を含んで成ることを特徴と
   する特許請求の範囲第３３項に記載の方法。 ３７、さらに、半田の所望の除去を行なうように各液体
   流を個別に制御する工程を含んで成ることを特徴とする
   特許請求の範囲第３３項に記載の方法。 １）、