JPH01173783A - プリント基板の横型ソルダーホットエアーレベルング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板の横型ソルダーホットエアーレ
ベリング装置に関する。

（従来の技術） プリント基板としては、片面ハンダ付け（コーティング
）基板と両面ハンダ付け（コーティング）基板とがあり
、そのハンダ付け（コーティング）方法は横型と竪型と
がある。

通常、基板の片面ハンダ付けは横型で、両面ハンダ付け
は竪型で行なわれる。横型のハンダ付は例を第１２〜１
４図に、竪型のハンダ付は例を第１９．２０図に示す。

第１２図から第１４図において、１はプリント基板、２
は噴流ハンダ、３は噴流ノズル、４は溶融ハンダ、５は
ハンダ槽を示している。また、６は基板進行方向、７は
噴流−次ハンダ波、８は噴流二次ハンダ波、９は一次噴
流ノズル、１０は二次噴流ノズル、１１は基板進行傾斜
角、１２は下ロール、１３は上ロール、１４はゴム巻層
、１５は大口ローラ、１６は出口ローラ、１７はハンダ
ロールモータ、１８はサイドフレーム、１９はハンダコ
ーティング層を示している。

！２０−ルハンダコーティング装置を示す第１２図にお
いて、プリント基板ｌは入口ローラ１５に乗ってハンダ
付は装置に入り、噴流ハンダ２により基板ｌの下面にハ
ンダをコーティング１９させた後、上下ロール１２．１
３にてハンダ層１９の厚みを均一化し、出口ローラ１６
にて搬出させる。ハンダ槽５内の溶融ハンダ４は図示し
ない噴流ポンプにて噴流ノズル３により噴流ハンダ２と
なって噴流し、基板１下面にハンダ層１９のコーティン
グを行なう。

下ロール１２は鋼製の一体構造で、常時溶融ハンダにて
半没している。

上ロール１３は鋼製の芯ロール外周にゴム巻層１４を付
した２重構造となっており、該ゴム層１４が基ｖｉ１の
ハンダコーティング１９厚を均一化するクツション効果
を持っている。

上ロール１３はモータ１７により駆動され、図示しない
ギヤーにて下ロール１２に同期回転を与えている。

上下ロール１２．１３及び人出ロローラ１５．１６は、
サイドフレーム１８にて支持されている。

第１３図および第１４図は、噴流ハンダ式コーティング
装置の他の例を示し、この装置は主として、プリント基
板上面にチップ部品やディスクリート部品を実装した片
面実装基板のハンダ付けに利用される。

第１３図と第１４図に於て、プリント基板１は第１５図
又は第１７図に示す搬送装置に保持されて進行方向６に
、傾斜角１１をもうて前進し、噴流ハンダ２又は噴流ハ
ンダ７と８によって基板１下面にハンダをコーティング
１９シた後、搬出される。

第１３図と第１４図に示す装置の相違は、第１３図の場
合噴流ハンダ波が一個に対し、第１４図の場合は噴流ハ
ンダ波を２個所有し、動きの激しい噴流−次ハンダ波７
と穏やかな噴流二次ハンダ波８の相乗効果で片面実装基
板の下面に欠陥の少ないハンダ層１９をコーティングし
ようとするものである。

第１３図、第１４図共に、ハンダ槽５内の溶融ハンダ４
は図示しない噴流ポンプによって噴流ノズル３又は−次
項流ノズル９と二次噴流ノズル１０により、噴流ハンダ
２又は噴流−次ハンダ波７と噴流二次ハンダ波８となっ
て噴流する。

横型ハンダ付は装置に於る、プリント基板の搬送装置は
キャリア方式とキャリアレス方式に大別される。

第１５図にキャリア方式の構造とその断面を第１６図に
示しており、第１５図、第１６図において、プリント基
板１はその両端をコ字形の保持爪２０に挿入挟持され、
その保持爪２０はホルダー２１を介してキャリア２２に
締結されている。箱形のキャリア２２はレール２４上の
４個の車輪２３にて支持されると同時に、その一端を止
め金２５を介してエンドレス状のローラチェーン２６に
固着し、搬送モータ２８とスプロケットホイール２７に
よって移動するローラチェーン２６の前進力をもってキ
ャリア２２を走行させ、基板１の搬送を行なうものであ
る。

第１７図にキャリアレス式プリント基ｔａｇ送装置品構
造と、その断面を第１８図に示しており、第１７図、第
１８図において、プリント基板ｌはその両端をコ字形の
保持爪２０に挿入挟持され、その保持爪２０はローラチ
ェーン２６の全ピッチ又は１ピッチ置きにアタッチメン
ト３０を介して固着されている。

搬送モータ２８はその出力を２組の傘歯車２９とスプロ
ケントホイール２７を介して基板１の両側に配設した無
限軌道状のローラチェーン２６を駆動し、保持爪２０を
前進させることによって基ｖｉ１の搬送を行なうもので
ある。

第１９図、第２０図に竪型両面ハンダコーティング装置
の構造を示している。

第１９図に於て、プリント基板１は基板取付位置３１に
てクランプ３５に保持される。

ポスト３６にガイドされたアーム３７がエアーシリンダ
３８にて下降６し、プリント基板１はハンダ槽５内の溶
融ハンダ４内に完全に浸漬し、基板１の両面にハンダコ
ーティング層１９が付着生成される。

第２０図に於て、エアーシリンダ３８にてプリント基板
１が上昇６を開始すると、ハンダ槽５の直上で基板１の
両側面で水平やや下向きに対向して配設した２個のノズ
ル３２に、図示しない熱風発生器からホットエアー３３
が圧送されスリット部３９を通過して、基＋、＆１両面
のハンダコーティング層１９にホットエアーナイフ３４
を吹き付ける。ホットエアーナイフ３４はハンダ槽５内
で、プリント基板ｌ上に付着生成したハンダコーティン
グ層１９の厚みを均一化（レベリング）すると同時にプ
リント基板のスルーホールに充満した溶融ハンダを吹き
飛ばし内面にハンダ層をコーティングしたスルーホール
付基板を作成する機能を有するものである。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、第１２閲〜第１４図に示した従来技術では、
１回のコーティングではプリント基板１の両面にハンダ
コーティングを行なうことができず、従って、生産ライ
ンから独立したコーティング装置に、プリント基板ｌを
反転して２回通しする必要がある。

また、第１２図に示したロールハンダ装置では、スルー
ホール（ＩＣ，抵抗等のチップ部品の足をプリント基板
に通すための貫通穴をいう）を有するプリント基板には
２回通ししたとしても、スルーホールが処理できないと
いう問題があった。

更に、第１３図及び第１４図に示した従来技術では、ハ
ンダコーティング層の均一化とスルーホール処理ができ
ず、従って、両面ハンダコーティング基板の製造には通
常必要することができないものであった。

第１９図及び第２０図に示した従来技術では、プリント
基板を溶融ハンダに完全に浸漬するものであるから、両
面ハンダコーティングができるとともにスルーホール処
理も可能ではあるものの、生産ラインから全く独立して
いるため、生産ラインの一貫性を失うという問題があっ
た。

本発明は、スルーホールの有無に関係なく、チップ部品
を実装していない両面ハンダコーティングプリント基板
の製造に際して、前後の生産ラインに対し接続性の優れ
た新しいプリント基板の横型ソルダーホントエアーレベ
リング装置を提供することが目的である。

（問題点を解決するための手段） 本発明が叙述の目的を達成するために講じた第１の技術
的手段は次の通りである。

すなわち、本発明は上下面にコーティングＮ１９゜１９
を有するプリント基板１を略水平方向に搬送中に、上下
のコーティング層１９．１９に熱風を噴射してコーティ
ング層１９．１９を均一にするレベリング装置４４であ
って、 搬送路の上下に、ホットエアーナイフ用のスリット３９
を有する上部ノズル９７と下部ノズル９８をそれぞれ配
設して、熱風を上下のコーティング層１９゜１９に噴射
するとともに、熱風噴射方向がプリント基板１の搬送方
向に対して逆搬送方向となるように、上下ノズル９７　
、９８が傾斜されており、更に、下部ノズル９８の傾斜
角度に対して上部ノズル９７の傾斜角度が大きくされて
いることを特徴とする。

更に、本発明の第２の技術的手段は、上記特徴に加えて
、更に、上部ノズル９７と下部ノズル９８は搬送方向に
対して上部ノズル９７が先行側で、下部ノズル９８が後
行側となるように位相がずらされていることを特徴とす
るものである。

（作　用） 本発明によれば、上下面にコーティング層１９，１９を
有するエッヂング済のプリント基板ｌを、搬送路の入側
（第１Ｏ図の左側）に供給すると、略水平方向として図
右側に搬送される。

この搬送過程において、プリント基板１における上下コ
ーティング層１９．１９に対して上下ノズル９７．９８
のスリット３９．３９からホットエアーナイフとして噴
出され、コーティング層１９．１９を溶融してレベリン
グする。

この場合、熱風噴射方向がプリント基板１の搬送方向と
逆向であることから、溶融されたものが逆流することは
なく、ここに、均一なレベリングを保証する。

また、上部ノズル９７の傾斜角度が下部ノズル９８の傾
斜角度よりも大とされていることから、溶融されたもの
の停留がおさえられてレベリングを均一にする。

更に、上部ノズル９７が下部ノズル９８よりも先行して
コーティング層１９を溶かす七ともに、スルーホール処
理も行なうことになる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例とこの作用を詳述
する。

第１図を参照すると本発明実施例による要部全体が例示
され、そのフローチャートが第２図に示されている。

第１図において、４０は一次フラックス塗布装置、４１
は本発明に係るロールコーティング装置、４２は二次フ
ラックス塗布装置、４３ａはプレヒータ装置、４３ｂは
ヒータ装置、４４はホットエアーレベリング装置であり
、これらの各装置はプリント基板１を略水平方向に搬送
する搬送路に、上記順序で直列状に配置されている。

すなわち、プリント基板ｌはソロパンローラ４８に乗っ
て装置に進入６し、−次フラックス塗布装置４０で基板
上下面にハンダコーティング用−次フランクス液を塗布
する。次いで基板はロールコーティング装置４１で基板
の上下面にハンダ層のコーティングを行ない、二次フラ
ックス塗布装置４２でホットエアーレベリング用の二次
フラックス液を基板上下面に塗布する。プリント基板１
はテーパーローラ４９からホールドローラ５０に乗り換
えてプレヒー）装置ｊ４３ａへ進み、ロールハンダ４１
と二次フラックス塗布装置４２で温度の低下した基板１
を予熱後、ヒータ装置４３ｂで基板１上下面のハンダコ
ーティング層１９をホットエアレベリングに最適な温度
に加熱した後、ホットエアーレベリング装置４４でスル
ーホール内面と基板上下面のホットエアーレベリングを
行ない、テーパーローラ４９に乗って機外に搬出される
。

上記の各装置は、ケーシング４５で囲われ、ハンダやフ
ラックスを含む空気は排気口４６より図示しない排気装
置にて機外に排出される。

隔壁４７はホットエアーレベリング時に基板の上下面か
ら飛散した余分なハンダ飛沫のプレヒート装置４３への
進入を防止している。

以下、各装置につき順次詳述する。

く−次フラックス塗布装置〉 第１図に示す如く、この装置は、プリント基板１の上下
面にハンダ（ソルダー）コーティング用−次フランクス
液５３をスプレーするものであり、プリント基板ｌを略
水平方向に搬送するために並設されたソロパン形ローラ
４８と、基板進行方向に対して直角で搬送路の上下に配
設した２本のスプレーパイプ５１と、該スプレーパイプ
５１と平行に配設した２本のスポンジローラ５２等から
なり、プリント基板１はローラ４８に乗って進入し、図
外のフラックスタンクとポンプによって圧送されたフラ
ックス液５３がスプレーパイプ５１を介してスプレーさ
れることにより、基板１の上下面にフラックスが塗布さ
れ、余分のフラックス液はスポンジローラ５２により除
去するようになっている。

くロールコーティング装置〉 第３図、第４図において、噴流ポンプ２１は噴流モータ
２０によって駆動され、ハンダ槽５内の溶融ハンダ４を
吸込み、噴流樋５４に圧送するようになっている。

噴流＆！５４はその上部で下ロール１２と上ロール１３
の長手方向に沿って配設した２本のスプレーパイプ５５
．５６に接続されており、各スプレーパイプ５５゜５６
には下ロール１２、上ロール１３に向って多数の噴射口
５７がパイプ長手方向に間隔をもってあけられている。

上下スプレーパイプ５５．５６には各々、溶融ハンダの
入側に人口チョーク５８を、出側に出口チョーク５９を
設け、噴流ポンプ２１で圧送されたハンダ４の流量は入
口チョーク５８で、噴射口５７より噴射する噴流ハンダ
２圧は出口チョーク５９で設定し、余分の溶融ハンダは
リターンバイブロ０でハンダ槽５内に環流している。

ソロパンローラ４８によって進入６したプリント基板１
は噴流ポンプ２１によって圧送された溶融ハンダ４が上
下スプレーパイプ５５．５６の噴射口５７から上下各ロ
ール１２．１３の表面に噴流ハンダ２を噴射し、ロール
表面に付着（乗った）した溶融ハンダを上下ロール１２
．１３の矢示方向の回転によって、プリント基板１の上
下面に薄くコーティング１９シた後、テーパーローラ４
９にて搬出６される。下ローラ１２はハンダロールモー
タ１７によって駆動され図示しないギヤーにて上ローラ
１３に同期回転を与えている。下ローラ１２は溶融ハン
ダ４に半没しており、これにより、ロール表面は溶融ハ
ンダ温度に等しい高温状態下に有り、下部スプレーパイ
プ５６は溶融ハンダ４と下ロール１２に極めて近い位置
にあり、これにより、両者の軸射熱で同じく高温状態下
に有る。

上ロール１３と上部スプレーパイプ５５は上記熱源から
離れている為、上ロール１３中心に内蔵したシーズヒー
タ６１と上部スプレーパイプ５５に密着したプレートヒ
ータ６２にて個別に加熱し、両者共、各表面が溶融ハン
ダ温度に等しい高温状態下になるようにされている。

く二次フラックス塗布装置〉 この装置は第５図に例示されている。第５図において、
プリント基板ｌの進行方向６に対して直角方向で、外周
に多孔質ゴム層６Ａを巻き付けた２重構造のフラックス
ロール６３．７６を上下に２個配設し、上部フラックス
ロール６３の上部に配置した■形樋６５両側面のロール
長手方向に沿って設けた多数の微細孔６６より滲み出て
■形材６５下面の■突起から滴下する二次フラックス液
６８を、又、下ロール７６の下部に配置した上部タンク
６９内のフラックス液６８面に下ロール７６下面を軽く
接触させることにより、上下ロール６３．７６の多孔質
ゴム層６４に二次フラックス液６８を軽度に含有させる
ようになっている。

テーパーローラ４９に乗って進入６したプリント基板１
は上下フラックスロール６３．フ６間を通過することに
より基板ｌ上下のハンダコーティング層１９表面に薄く
ホットエアーレベリング用二次フラックス液６８を塗布
した後、テーパーローラ４９にて搬出される。

Ｖ形材６５と上部タンク６９０余分なフラックス液６８
は溢流管７２で下部タンク７０に還流する。

下部タンク７０のフラックス液６８はヒータ７１にて常
時人体温度程度に加熱されており、フラックスロール７
３にて圧送され流量調整弁７４を経て■形材６５と上部
タンク６９に供給されると同時にその一部はチョーク７
５を経て下部タンク７０に還流している。

フラックスロール７３は■形４１１！６５と上部タンク
６９の液位が低下した時、各々に設置した液位センサー
６７の信号で駆動される。

く搬送路〉 この搬送路は、プリント基板１を略水平方向に搬送する
ものであり、図示した実施例ではソロパンローラ４８、
テーパーローラ４９、ホールドローラ５０等よりなる。

第６図を参照すると、外周をプリント基板１保護用の薄
いゴム層７７で焼き付けた円盤状のソロパンローラ４８
は、ローラ軸７８上に複数個圧入されている。ローラ軸
７８はその両端をベアリング７９で支持し、その一端は
スプロケットホイール８０で連結され、ソロパンローラ
４８同志の同調回転を取っている。

ガイド８１はプリント基板１の搬送を案内するもので、
後述ホールドローラ５０の案内板８５と連結されている
。

第７図を参照すると、テーパーローラ４９はプリント基
板１の進行方向中心に対してそのローラ径が中央部は小
さく、両側部は大きい外法がりの両テーパ形状となって
いる。上下面にハンダコーテイングしたプリント基板ｌ
は、その両端余地部分のみテーパーローラ４９に接触す
るようになっており、これにより、ハンダコーテイング
面を傷めることなく搬送できる。テーパーローラ４９は
その両端をベアリング７９で支持し、その一端はスプロ
ケットホイール８０で連結され、テーパーローラ同志の
同調回転を取っている。

ガイド８１はプリント基板１の搬送を案内するもので、
後述ホールドローラ５０の案内板８６と連結され、テー
パーローラ４９からホールドローラ５０への乗り換えを
スムーズにしている。

ホールドローラの構造を第８図に、又第８図に於て案内
板８６外側部から内側を見た側面図を第９図に示してい
る。

第８．９図において、プリント基板１の進行方向に対し
て直角で基板の上部に上軸８３、下部に下軸８４を配設
し、下軸８４には片鍔形のフラットローラ８２で鍔を外
に向けて２個、又上軸８３にはテーパ形のホールドロー
ラ５０でローラ径の大なる方を外に向けて２個、計４個
のローラを基板１の進行方向中心に対向配置している。

上記片鍔ローラ８２とホールドローラ５０は、その各外
側面に上軸８３下軸８４上を摺動する案内筒８Ｓを締結
し、案内筒８５の他端（外側）はベアリング７９を介し
て案内板８６に支持されている。

案内板８６の下部に嵌合締結したナツト８９に係合する
ネジ軸８８は両端のヘアリング７９を介し、サイドフレ
ーム９１に保持されている。

ネジ軸８８のハンドル９０を廻すと、ナツト８９を介し
て２個の室内板８６が同時に内側又は外側へ移動し、案
内板８６に結合した案内筒８５を介して上下軸８３．８
４に緩く嵌合する計４個の片鍔ローラ８２とホールドロ
ーラ５０が同時に基板進行方向中心線に対して内側又は
外側方向に軸上８３．８４を等距離平行移動し、ロール
間隔の調整を行ないプリント基板の幅寸法の変化に対応
する機構となっている。

プリント基板１はその両端余地部分を片鍔ローラ８２の
フラフト面に乗せ、基板の両端上角部をホールドローラ
５０のテーパー面で挟持搬送することにより、プリント
基板上下面にコーティング１９シたハンダ面を傷つける
ことなく搬送できる。プリント基板ｌの厚みの変化に対
しては左右ロール間隔の調整で対応出来る。

片鍔ローラ８２とホールドローラ５０は、上下軸８３゜
８４の一端に結合したギヤー８７にて同調回転されてい
る。下軸８４の外画端はベアリング７９を介してサイド
フレーム９１に支持されると同時に、その外部一端には
スプロケットホイール８０が結合されており、前後ホー
ルドローラ間の同調回転をとっている。

くブレタータ装置とヒータ装置〉 このプレヒータ装置ｔ　４３　ａとヒータ装置４３ｂは
第１図に示す如く、ホールドローラ５０の上下部に複数
個のユニット状態で配設し、プレヒートの入口側から出
口側に向ってヒータ９２の加熱温度を順次筒（し、プリ
ント基板１がヒータ装置４３ｂを出る時は、ハンダロー
ルと二次フランクス液４２で低下したプリント基板ｌ上
下面のハンダコーテイング層１９温度が、ホントエアー
レへリングに最適な温度に迄昇温させるようになってい
る。

第８．９図に於て、プレヒータ装置及びヒータ装置は片
鍔ローラ８２とホールドローラ５０の上下に配設される
シーズヒータ９２、ヒータホルタ９３ト熱反射板９４に
よって構成される。ホールドローラ５０の上下部で、ロ
ーラ間隔中央部に配置したシーズヒータ９２は、ヒータ
ホルダ９３でその両端を保持させる。シーズヒータ９２
から反基板側に放射される熱量は、熱反射板９４でプリ
ント基板１側に反射させ、シーズヒータの放射熱を有効
利用している。

くレヘリング装置〉 第１０図に第１実施例が、第１１図に第２実施例が示さ
れている。

第１０において、基板上下面のハンダコーティング層１
９と、基板のスルーホールにハンダの充満９５したスル
ーホールを有する両面ハンダコーティング基板１が、そ
の両端余地部分をホールドローラ５０に挟持され、ホン
トエアーレへリング装置４４に水平状態で進入してくる
ようにされている。

プリント基板１の進行方向６に対して直角方向で、基板
の上下部に２個のエアーナイフ９７．９８をノズル両側
部中央を回転中心９９とし、スリット部３９を基板１方
向に対向配置させている。

２個のノズル９７　、９８には図示しない熱風発生装置
より、ハンダ溶融温度に近いホットエア３３が圧送され
スリット部３９を通過して、薄い膜状のホットエアーナ
イフ３４がプリント基板１の上下表面に圧力を持って噴
射される。このホットエアー３４は、入口センサ１００
で基板１の進入を検知すると噴射開始し、出口センサ１
０１で基板の退出を検知すると噴射停止するようになっ
ている。

下ノズル９８は基板進行方向６に対する直角よりやや逆
進行方向に傾け、上ノズル９７はそれよりやや大きな角
度で逆進行方向に傾けである。プレヒータ装置及びヒー
タ装置で、ハンダ融点近くまで加熱されたプリント基板
ｌのスルーホール充満ハンダ９５と基板上下面のハンダ
コーティング層１９は、まず上ノズル９７のエアーナイ
フ３４でスルーホール内に充満したハンダ９５を基板下
向に吹飛ばし、スルーホール内壁面のハンダレベリング
９６を行なうと同時に、基板上面の余分なハンダを基板
逆進行方向に吹飛ばし、基板上面のハンダレベリングを
行なう。

また、下ノズル９８は上ノズルにやや遅れてプリント基
板下面の余分なハンダを基板逆進行方向に吹飛ばし、基
板下面のハンダレベリングを行なうことにより、基板ｌ
上下面とスルーホール内面にハンダコーティング層の厚
みの変化が少なくハンダ切れの良い、光沢の有る良質の
両面ハンダコーティング基板が得られるゆこの後、基板
１はホールドローラ５０からテーパーローラ４９に乗り
換えて機外に搬出される。

プリント基誉反のホットエアーレベリング時寺、ノズル
９７．９８のスリット部３９先端と基板１迄の距離は狭
少で且つこの間、他物の存在を許さないことが望ましい
。本発明実施例ではホットエアーレベリング時、第８図
に示すホールドローラ機構がホットエアーレベリング部
に適用されており、第１０図に示す如く、ホールドロー
ラ５０間にエアーナイフ９７．９８を挿入する機構とな
っている為、上記条件を満足すると同時にエアーナイフ
９７．９８の前後を４セント以上のボールドローラ５０
がプリント基板１を確実に保持搬送する構造で、精度の
高いホントエアーレベリングを横型構造で可能にしてい
る。

また、このホットエアーレベリング部におけるホールド
ローラ等は、テフロン加工を施していることが望ましい
。更に、第１０図でも明らかなように、上ノズル９７と
下ノズル９８は基板搬送方向に対して上ノズル９７が先
行側で、下ノズル９８が後行側となるように位相がずら
されている。

第１１図は、上下ノズル９７．９８の一対を、搬送方向
に対して２組設けたものであり、これで明らかなように
、上下ノズル９７．９８の配置個数は任意であり、この
第１１図の実施例では、特に、搬送路をネットコンベア
としたとき、プリント基板１を保持する点で有益となる
。

以上、本発明の好ましい実施例を図示して説明したが、
本発明は例えば、次のような設計変更することは自由で
ある。

■；プレヒータ装置４３として、熱源としてシーズヒー
タ９２、熱反射板９４に代えて、セラミックスヒータそ
の他の熱源を利用すること。

■；搬送ローラに代えて、ネットコンベア等を用いるこ
と。

■；プリントＭ板はスルーホールを有してないものであ
ってもよいこと。

等々である。

（発明の効果） 本発明は以上詳述した通りであり、次のような利点があ
る。

上下にコーティング層を有するプリント基板を略水平方
向に搬送する搬送路の上下に、ホットエアーナイフ用の
スリットを有する上下ノズルをそれぞれ配設して、熱風
を上下コーティング層に噴射してレベリングするもので
あるから、他の前後生産ラインと接続性が良好で、連続
した一貫流れ作業による両面ハンダコーティングプリン
ト基板を量産することができる。

また、上下ノズルの熱風噴射方向はともにプリント基板
の搬送方向に対して逆搬送方向となるように傾斜されて
いるので、熱風で溶融ハンダを搬送方向と逆方向に流動
させることとなり、ここに、均一なレベリングを保証す
る。

更に、上部ノズルの傾斜角度が下部ノズルの傾斜角度よ
り大きくされているので、上面コーティング層の溶融ハ
ンダが停留することなく、確実にして均一なレベリング
を保証する。

また、本発明の第２の特徴によれば、前述の利点に加え
て、上部ノズルが先行側で下部ノズルが後行側として搬
送方向に位相がずらされているので、上部ノズルで先に
スルーホール処理をすることができ、ここに、スルーホ
ールを有する基板でも均一なレベリングを行なうことが
できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例と従来例を示しており、第１図は
本発明による設備全体の立面断面図、第２図はそのフロ
ーチャート図、第３図はロールコーティング装置の正面
断面図、第４図はその側面断面図、第５図はフランクス
塗布装置の側面断面図、第６図は搬送路を構成するソロ
パンローラの正面断面図、第７図は搬送路を構成するテ
ーパーローラの正面断面図、第８図はホールドローラと
プレヒータ及びヒータ装置を示す正面断面図、第９図は
その側面断面図、第１０図は本発明に係るホットエアー
レベリング装置の第１実施例を示す側面断面図、第１１
図は同じく第２実施例の側面断面図、第１２図〜第１４
図は従来例１〜３のコーティング装置を示す各側面断面
図、第１５図と第１６図はプリント基板搬送装置の平面
図と正両立面断面図、第１７図と第１８図は他の搬送装
置を示す平面図と正両立面図、第１９図と第２０図は従
来例の４によるコーティング装置を示す作動前後の立面
断面図である。 ■・・・プリント基板、４・・・溶融ハンダ、１２．１
３・・・コーティングロール、４１・・・コーチインク
装置、４２・・・フランクス塗布装置、４３ａ・・・プ
レヒータ装置、４３ｂ・・・ヒータ装置、４４・・・レ
ベリング装置。 （但−」

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上下面にコーティング層１９，１９を有するプリ
   ント基板１を略水平方向に搬送中に、上下のコーティン
   グ層１９，１９に熱風を噴射してコーティング層１９，
   １９を均一にするレベリング装置４４であって、 搬送路の上下に、ホットエアーナイフ用のスリット３９
   を有する上部ノズル９７と下部ノズル９８をそれぞれ配
   設して、熱風を上下のコーティング層１９，１９に噴射
   するとともに、熱風噴射方向がプリント基板１の搬送方
   向に対して逆搬送方向となるように、上下ノズル９７，
   ９８が傾斜されており、更に、下部ノズル９８の傾斜角
   度に対して上部ノズル９７の傾斜角度が大きくされてい
   ることを特徴とするプリント基板の横型ソルダーホット
   エアーレベリング装置。
2. （２）上下面にコーティング層１９，１９を有するプリ
   ント基板１を略水平方向に搬送中に、上下のコーティン
   グ層１９，１９に熱風を噴射してコーティング層１９，
   １９を均一にするレベリング装置４４であって、 搬送路の上下に、ホットエアーナイフ用のスリット３９
   を有する上部ノズル９７と下部ノズル９８をそれぞれ配
   設して、熱風を上下のコーティング層１９，１９に噴射
   するとともに、熱風噴射方向がプリント基板１の搬送方
   向に対して逆搬送方向となるように、上下ノズル９７，
   ９８が傾斜されており、更に、下部ノズル９８の傾斜角
   度に対して上部ノズル９７の傾斜角度が大きくされ、更
   に、上部ノズル９７と下部ノズル９８は搬送方向に対し
   て上部ノズル９７が先行側で、下部ノズル９８が後行側
   となるように位相がずらされていることを特徴とするプ
   リント基板の横型ソルダーホットエアーレベリング装置
   。