KR900006553A - 금속판의 도금방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

금속판의 도금방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 1 도 및 제 2 도는 본발명의 일실시예를 도입한 것으로 ;

제 1 도는 전체 설명도.

제 2 도는 도금처리부의 부분확대도.

제 3 도 내지 제 5 도는 각각 본발명의 다른 실시예를 도시한 설명도.

Claims (60)

1. 선단에 상향형상의 노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여 그 노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시켜 고상의 도금금속재를 장치내에서 노즐구방향으로 순차보내면서 가열용해 수단에 의해 노즐구 선단 또는 그의 직전에서 선단측으로부터 순차 용해시켜, 이 용융도금금속을 노즐구로부터 공급하여 금속판면과 노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜 도금피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
2. 제 1 항에 있어서, 노즐의 측연과 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
3. 제 1 항에 있어서, 금속판을 수직 또는 경사윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
4. 제 1 항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면 다른 종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 금속판의 두께 방향으로 복수설치된 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속의 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써, 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께방향으로 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 도금금속재의 가열 용융기구를 가지고 또한 선단에 용융도금금속 토출용의 상향형상의 토출노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하고, 그 토출용노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 순차 보내면서 가열용해 기구에 의해 토출노즐구 직전에서 선단측으로부터 순차용해시켜, 이 용융도금금속을 토출노즐구로부터 토출하여 금속판면과 토출노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜, 도금 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
9. 제 8 항에 있어서, 노즐측연과 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제 8 항에 있어서 금속판을 수직 또는 경사 윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제 8 항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제 8 항에 있어서, 도금을 비산화성분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
13. 제 8 항에 있어서 금속판의 양면에서 다른성분의 도금금속재를 공급하고 양면 다른 종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제 8 항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께방향으로 복수 설치하고 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층 도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향에서 경사상으로 분포한 도금 피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 도금금속재의 가열 용해기구를 가지고 또한 선단에 용융도금금속토출용의 상향형상의 토출노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여, 그 토출용 노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시켜, 고상의 도금금속재를 장치내에서 토출노즐구방향으로 순차 보내면서 가열용해기구에 의해 토출노즐구 직전에서 선단측으로부터 순차 용해시켜 이 용융도금금속을 토출노즐구로부터 토출시키고, 이 토출된 용융도금금속에 대하여 토출노즐구측쪽에서 금속판 방향으로 도금금속재의 융점이상의 온도의 고온가스를 내뿜게 함으로써 용융도금금속을 금속판 방향으로 밀어 흐르게 하고 이 용융도금금속에 의해 금속판면과 토출노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고, 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
16. 제15항에 있어서 노즐측연을 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
17. 제15항에 있어서, 금속판을 수직 또는 경사 윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
18. 제15항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
19. 제15항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제15항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면의 다른종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
21. 제15항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께 방향으로 복수 설치하고 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속의 층형상으로 된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께방향에서 경사상으로 분포한 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 도금금속재의 예열기구를 가지고, 또한 선단에 상향형상의 공급노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여 그 공급노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시키고 고상의 도금금속재를 장치내에서 예열기구에 의해 예열하면서 공급노즐구방향으로 송급하여 노즐구로부터 공급하고, 이 공급된 도금금속재에 대하여 공급노즐구측쪽에서 금속판 방향으로 도금금속재의 융점이상의 온도의 고온가스를 뿜어냄으로써 도금금속재를 용해시킴과 동시에 용융도금금속을 금속판방향으로 밀어 흐르게 하고 용융도금금속에 의해 금속판면과 공급노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 도금 방법.
23. 제22항에 있어서, 고온가스의 온도가 도금금속재의 비점이하이고 또한 융점 ±[50~150]℃인 것을 특징으로 하는 방법.
24. 제22항에 있어서, 노즐의 측연과 통판으로 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
25. 제22항에 있어서, 금속판을 수직 또는 경사윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
26. 제22항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
27. 제22항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
28. 제22항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면 다른종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
29. 제22항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께방향으로 복수 설치하고, 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향으로 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
30. 도금금속재의 예열기구를 가지고 또한 선단에 상향형상의 공급노즐을 가지고 도금금속재 공급장치를 사용하여, 그 공급노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시켜 고상의 도금금속재를 장치내에서 예열기구에 의해 예열하면서 공급노즐구방향으로 송급하여 노즐구로부터 공급하고, 이 공급된 도금금속재를 노즐구 외측의 가열용해기구를에 의해 순차 용해함과 동시에 그 용융 도금금속에 대하여 공급노즐구측쪽에서 금속판 방향으로 도금금속재의 융점이상의 온도의 고온가스를 뿜어냄으로써 용융도금금속을 금속판방향으로 밀어 흐르게 하고 이 용융도금금속에 의해 금속판면과 공급노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고, 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
31. 제30항에 있어서, 노즐의 측연과 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
32. 제30항에 있어서, 금속판을 수직 또는 경사윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
33. 제30항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
34. 제30항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
35. 제30항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면 다른종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
36. 제30항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께방향으로 복수설치하고, 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금 피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향으로 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
37. 도금금속재의 예열기구를 가지고 또한 선단에 상향형상의 공급노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여, 그 공급노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시켜, 고상의 도금금속재를 장치내에서 예열기구에 의해 예열하면서 공급노즐구방향으로 송급하여 노즐구로부터 공급하고, 이 공급된 도금금속재를 노즐구외측의 가열용해기구에 의해 가열하고, 또한 이 도금금속재에 대하여 공급노즐구측쪽에서 금속판방향으로 도금금속재의 융점이상의 온도의 고온가스를 뿜어냄으로써 용해시킴과 동시에, 그 용융도금금속을 상기 고온가스로 금속판방향으로 밀어 흐르게하고 이 용융도금금속에 의해 금속판면과 공급노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고, 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 부착시켜 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
38. 제37항에 있어서, 고온가스의 온도가 도금금속재의 비점이하이고 또한 융점보다 50내지 150℃ 만큼 높은 것을 특징으로 하는 방법.
39. 제37항에 있어서, 노즐의 측가장자리와 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
40. 제37항에 있어서, 금속판을 경사윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
41. 제37항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
42. 제37항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
43. 제37항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면 다른 종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
44. 제37항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께 방향으로 복수설치하고, 각 노즐로부터 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하느 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향에서 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
45. 도금금속재의 가열 용해기구를 가지고 또한 선단에 용융도금금속 토출용의 상향형상의 토출노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여 그 토출노즐의 한쪽의 측연에 근접하여 피도금재인 금속판을 상향으로 통판시켜, 고상의 도금금속재를 장치내에서 토출노즐구방향으로 순차 보내면서 가열용해기구에 의해 토출노즐구직전에서 선단측으로부터 순차 용해시켜 그 용융도금금속을 토출 노즐구로부터 토출하여 금속판면과 토출노즐선단이 형성하는 코너부에 용융 도금금속의 액류를 형성하고, 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에 도금피막으로서 부착시켜 또한 이 도금처리중, 상기 액류아래쪽의 토출노즐과 금속판사이의 공간내의 가스를 외부로 흡인배출하는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
46. 제45항에 있어서, 노즐의 측연과 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
47. 제45항에 있어서, 금속판을 경사윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
48. 제45항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
49. 제45항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기속에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
50. 제45항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른성분의 도금금속재를 공급하고, 양면 다른종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
51. 제45항에 있어서 노즐을 금속판의 두께방향으로 복수 설치하고, 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로 된 액류를 형성하고 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향에서 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.
52. 도금금속재의 가열 용해기구를 가지고, 또한 선단에 용융도금금속토출용의 상향형상의 토출노즐을 가지는 도금금속재 공급장치를 사용하여 그 토출노즐의 한쪽의 측가장자리에 근접하여 이면(裏面)을 금속판통 판속도에 동기한 주속으로 회전하는 회전체에 접촉시키면서 고상의 도금금속재를 장치내에서 토출노즐구방향으로 순차 보내면서 가열용해기구에 의해 토출노즐구 직전에서 선단측으로부터 순차 용해시켜, 이 용융도금금속을 토출노즐구로부터 토출하여 금속판면과 토출노즐선단이 형성하는 코너부에 용융도금금속의 액류를 형성하고, 이 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판면에서 부착시켜, 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속판의 도금방법.
53. 제52항에 있어서, 회전체가 로울체인 것을 특징으로 하는 방법.
54. 제52항에 있어서, 회전체가 엔드리스벨트인 것을 특징으로 하는 방법.
55. 제52항에 있어서, 노즐의 측 가장자리와 통판하는 금속판과의 간극을 0.5~5mm로 하는 것을 특징으로 하는 방법.
56. 제52항에 있어서, 금속판을 경사 윗쪽으로 통판시키는 것을 특징으로 하는 방법.
57. 제52항에 있어서, 예열된 금속판에 대하여 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
58. 제52항에 있어서, 도금을 비산화성 분위기중에서 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
59. 제52항에 있어서, 금속판의 양면에서 다른 성분의 도금금속재를 공급하고, 양면의 다른종류의 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
60. 제52항에 있어서, 노즐을 금속판의 두께방향으로 복수설치하고, 각 노즐로부터 다른 성분의 용융도금금속을 토출시킴으로써 이들 용융도금금속이 층형상으로된 액류를 형성하고, 그 액류의 용융도금금속을 통판하는 금속판의 표면에 부착시킴으로써 복층도금피막 또는 도금금속의 성분이 두께 방향으로 경사상으로 분포된 도금피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.