DE3518405A1

DE3518405A1 - Loetsystem

Info

Publication number: DE3518405A1
Application number: DE19853518405
Authority: DE
Inventors: James Lee Hudson Mass. Finney; Douglas John North Andover Mass. Peck; Donald Joseph Carlisle Mass. Spigarelli
Original assignee: HTC Corp; Htc Corp Concord Mass
Current assignee: Newfrey LLC
Priority date: 1984-05-25
Filing date: 1985-05-22
Publication date: 1985-11-28
Also published as: FR2564764A1; KR850008604A; SG83390G; JPS60257971A; CA1241237A; FR2564764B1; BE902496A; GB2159084B; GB8512983D0; GB2159084A

Description

Die Erfindung betrifft ein Lötsystem und -verfahren und insbesondere ein System und ein Verfahren zum Dampfphasenerhitzen eines Produkts und getrenntem Aufbringen eines Lötmittels auf das erhitzte Produkt.

Löten wird in weiten Bereichen angewendet für die Fabrikation von vielen unterschiedlichen Produkten, insbesondere Produkten im elektronischen Bereich, besonders gedruckte Schaltungsplatinen. Für die Produktionsfabrikation von gedruckten Schaltungsplatinen und ähnlichen Produkten sind in weiten Bereichen Wellenlötsysteme benutzt worden. Diese Systeme weisen ein Reservoir von geschmolzenem Lötmittel auf, das in eine Welle gepumpt wird, wobei die Schaltungsplatine in Kontakt mit der Welle transportiert wird, um ein Benetzen der geplanten Bereiche der Platine zu verursachen. Die Lötmittelwelle dient als eine Hitzequelle zum Erhitzen der Schaltungsplatine und ebenfalls als die Lötmittelquelle zum Aufbringen des Lötmittels auf die Platine. Die Wellenlötmittelvorrichtung ist relativ komplex und muß sorgfältig entworfen und konstruiert werden, um eine Lötmittelwelle von geeigneten Maßen und Eigenschaften vorzusehen, um die erforderliche Erhitzung

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und Lötmittelaufbringung auf das spezielle Produkt, das verarbeitet wird, vorzusehen. Die Länge der Welle muß ausreichend sein, um ausreichende Kontaktzeit zum Erhitzen der zu lötenden Oberfläche vorzusehen. Die Wellengestaltung ist kritisch in Beziehung zu dem Produkt und der Geschwindigkeit des Produktes durch die Welle. Es gibt eine maximale Geschwindigkeit, über die hinaus ein Produkt nicht durch eine einzelne Lötmittelwelle befördert und immer noch eine ausreichende Erhitzung erzielt werden kann. Für größere Geschwindigkeiten müßte die Welle neu gestaltet werden, was einen kompletten Systemneuentwurf erforderlich machen würde.

Die Höhe der Lötmittelwelle ist ebenfalls ein kritischer Faktor und kann ein begrenzender Faktor für die Größe eines zu verarbeitenden Produktes sein. Zum Beispiel können in einer gedruckten Schaltungsplatine, in die mit Anschlüssen versehene Komponenten eingeführt werden, die Anschluß längen nicht langer sein als die Tief e der Löünittelwslle oder » anders, eine Platine kann nicht in einer einzelnen Wellenlötmitteleinrichtung wegen der Beeinflussung mit den langen Komponentenanschlüssen untergebracht werden. Deshalb muß Sorgfalt geübt werden in der Montage von Komponenten auf einer Schaltungsplatine, um sicherzustellen, daß die Anschlußlänge kleiner ist als die Tiefe der Lötmittelwelle für die einzelne Lötmitteleinrichtung, die verwendet werden soll. Da die Lötmittelwelle sowohl als Lötmittelquelle als auch als Hitzequelle dient, wird die Dynamik des Systems komplex beim Gestalten einer Wellenlötmitteleinrichtung für spezielle Zwecke. Ebenfalls macht es diese Dynamik schwierig, die Eigenschaften der Lötmittelwelle zu ändern, um verschiedene Typen von Produkten unterzubringen.

Ein weiterer Typ von Produktionslötmittelsystemen ist das Schlepp-Lötmittelsystem, in dem ein Reservoir von Lötmittel vorgesehen ist, in das ein Produkt entweder teilweise oder vollständig eingetunkt und eingetaucht

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wird, um Lötmittel auf das Produkt aufzubringen. Auch hier dient das geschmolzene Lötmittel sowohl als Hitzequelle zum Aufheizen des Produkts auf eine Löttemperatur und als Lötmittelaufbringer.
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Reissued US-Patent Nr. 30 399 zeigt eine Wellenflußlöteinrichtung, in der die Lötwelle auf dem Boden eines Gefäßes vorgesehen ist, das einen erhitzten, gesättigten Dampf enthält. Das Produkt wird durch die Dampfkammer befördert und wird erhitzt durch Eintauchen in die Dampfphase und gelötet durch die Durchführung durch die Lötmittelwelle. Lötmittel wird in einer anaeroben Atmosphäre aufgebracht, die durch die Dampfphase vorgesehen ist, aber es ist eine kleine Verbesserung in der Steuerung oder Durchführung des Lötbetriebs durch die Anordnung der Lotwellenexnrichtung in der Kammer. Die kritischen Eigenschaften und die relative Komplexität der Lötmittelwelle bleibt die gleiche, wie oben beschrieben,und die Anwesenheit der Lötmittelwelle innerhalb des erhitzten Dampfes ändert nicht die kritischen Gestaltungsüberlegungen der Welleneinrichtung.

Ein Artikel mit der Überschrift "A New Soldering Process" von W.R. George, Brazing & Soldering, Nr. 5, Herbst 1983, zeigt ein Schlepplötsystem, in dem das Produkt anfangs innerhalb einer erhitzten inerten Dampfphase vor dem Eintauchen in das geschmolzene Lötmittelbad plaziert wird.

US-PS 3 825 164 zeigt ein Lötsystem, das einen Tank aufweist, der eine Schmelze von geschmolzenem Lötmittel am Boden aufweist und der durch ein flüssiges Flußmittelbad bedeckt ist, mit einer Lötmittelsprüheinrichtung innerhalb des Flußmittelbades.Eine gedruckte Schaltungskarte wird vertikal in das Flußmittelbad zum Influßbringen und Vorheizen eingeführt und Lötmittel wird auf eine oder beide Oberflächen der gedruckten Schaltungskarte gesprüht, wenn die Karte aus dem Tank herausgezogen wird.

ORDINAL INJE

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Die vorliegende Erfindung sieht ein System zum Löten von Schaltplatinen und anderen Produkten vor, in dem das Produkt durch ein unabhängig gesteuertes Dampfphasensystern geheizt wird und Lötmittel durch ein getrennt gesteuertes Düsenauftragssystem aufgebracht wird, das wirksam ist, gesteuerte und bestimmte Ströme von Lötmittel auf das Produkt zu richten. Ein Behälter ist vorgesehen zum Beinhalten eines geheizten,gesättigten inerten Dampfes, in den das Produkt vor der Lötmittelauftragung eingeführt wird und durch den das Produkt auf die Löttemperatur aufgeheizt wird. Eine oder mehrere Düsen sind innerhalb des Behälters zum Richten eines oder mehrerer Ströme geschmolzenen Lötmittels auf das erhitzte Produkt vorgesehen, wobei das aufprallende Lötmittel von den Gebieten der Produktoberfläche zurückgehalten wird, an denen das Lötmittel haftet. In dem Fall einer Schaltungsplatine klebt das Lötmittel auf den leitenden Schaltungspfaden, den durchkontaktierten Löchern, die in der Schaltungsplatine vorhanden sein können, und an den Anschlüssen oder Ver bindungspfadenvon Komponenten, die auf der Platine mon tiert oder durch sie eingeführt sind.

Nach dem Lötmittelauftragen wird das Produkt einem Lötmitteleinebnungs- oder Entbrückungs-Vorgang ausgesetzt durch Führen vorbei an ein oder mehreren Düsen, die wirksam sind, um Ströme des Dampfphasenkondensates auf eine oder mehrere der Produktoberflächen zu richten, um jedes Uberschußlötmittel auszutreiben und das aufgetragene Lötmittel zu einer gleichförmigen aufgelegten Schicht einzuebnen, um Lötmittelbärte zu entfernen oder um Lötmittelbrücken zwischen benachbarten leitfähigen Bereichen auf der Platine zu entfernen, oder Lötmittel in den Durchgangslöchern zu beseitigen. Der Lötmitteleinebenungs- oder Entbrückungsvorgang wird ebenfalls innerhalb der erhitzten Dampfphase des Behälters vervollständigt.

ORIGINAL ;-

Jeder der Vorgänge ist separat steuerbar und ist im wesentlichen unabhängig von der Steuerung der anderen Vorgänge. Heizen des Produktes ist im wesentlichen durch die geheizte Dampfphasenatmosphäre innerhalb des Behälters vorgesehen und das Einrichten und die Steuerung dieser Dampfatmosphäre wird separat vorgesehen durch die Dampfphaseneinrichtung. Lötmittelauftragen ist vorgesehen durch die Auftragerdüsen, die, mit der zugeordneten Lötmittelquelle und Pumpe, die beabsichtigten Lötmittelströme für die speziellen Produkte unabhängig vorsehen. Lötmitteleinebenung oder -entbrückung ist separat vervollständigt durch die Lötmitteleinebenungsdüsen, die die gewünschten Dampfphasenkondensatströme für Lötmitteleinebenung oder ausgewählte Entfernung vorsehen. Das System kann ebenfalls RückflußΙοί 5 tung mittels Hitze, die von der Dampfphasenatmosphäre zugeführt wird, vorsehen.

Das Produkt kann eingeführt und entfernt werden von dem Verarbeitungsgefäß in jeder geeigneten Art für die spezielle Anwendung. Typischerweise für einen kontinuierlichen Produktionsprozeß wird das Produkt auf einer Beförderungseinrichtung in den Verarbeitungsbehälter zum Heizen, zur Lötmittelauftragung und zur Lötmitteleinebenung und/oder -entbrückung getragen und dann durch eine Beförderungseinrichtung aus dem Behälter herausgetragen.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung. Darin zeigen: 30

Fig. 1 eine schematische Aufrißansicht eines Lötmittelsystems, das ein Paar von Lötmittelauftragungsdüsen und ein Paar von Lötmitteleinebenungsdüsen verwendet, die alle innerhalb eines Dampfphasen enthaltenden Behälters sind,

Fig. 2 eine schematische Aufrißansicht einer alternativen Ausführungsform des Systems von Fig. 1, das ein-

ORJGlNAL !NSFECTED

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zelne Düsen hat, die unterhalb des Produktes

angeordnet sind,

Fig. 3 eine schematische Aufrißansicht einer weiteren alternativen Ausführungsform des Systems von

Fig. 1, das einzelne Düsen hat, die oberhalb des Produktes angeordnet sind,

Fig. 4 eine schematische Aufrißansicht des Systems in einer bevorzugten Einrichtung,

Fig. 5 eine teilweise aufgeschnittene Draufsicht auf das System von Fig. 4, und

!5 Fig. 6 eine teilweise aufgeschnittene bildhafte Ansicht einer Lötmitteldüsenzsuammenstellung.

Ein Lötmittelsystem gemäß der Erfindung ist in einer bevorzugten Ausführungsform in Fig. 1 gezeigt, wobei diese Ausführungsform besonders geeignet zum Löten von elektronischen Schaltungsplatinen ist. Ein geschlossener Behälter 10 definiert eine innere Dampfphasenkammer, in der eine Zone von inertem, gesättigtem Dampf mit einer vorherbestimmten erhöhten Temperatur zum Heizen eines zu lötenden Produktes vorgesehen ist. Heizer 12 sind am Boden des Behälters 10 angeordnet und sind wirksam,eine Dampfphasenflüssigkeit 14 auf eine Temperatur aufzuheizen, die ausreichend ist, um einen gesättigten Dampf dieser Flüssigkeit innerhalb der Kammer zu liefern. Kühlwindungen 16

gO können um die Behälterwände angeordnet sein an einer Position, um die obere Ausdehnung der Dampfzone innerhalb der Kammer zu definieren. Produkte, so wie Schaltungsplatinen 27, werden in die Kammer befördert mittels eines Eingangshalses 18 und aus der Kammer heraus mittels eines Ausgangshalses 20, wobei jeder Hals nach außen von den gegenüberliegenden Seitenwänden des Behälters 10 ragt. Eine Beförderungseinrichtung 22 erstreckt sich durch den Eingangshals 18, die innere Kammer des Behälters 10 und

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den Ausgangshals 20 und ist wirksam, die Schaltungsplatinen in die und aus der Dampfphasenkammer zu befördern oder zu transportieren. Die Beförderungseinrichtung kann jede geeignete Form haben, um sich an die einzelnen zu verarbeitenden Produkte anzupassen. Für Schaltungsplatinen kann die Beförderungseinrichtung Rahmen zum Halten der Platinenkanten aufweisen, die die Platinenoberflächen zum Löten entblößen. Ein Paar von Lötmitteldüsen 24 und 26 ist in der Kammer angeordnet, jede in einer Position, um einen Strom von Lötmittel auf die jeweiligen ihr gegenüberliegenden Oberflächen der Schaltungsplatine aufzubringen, die an den Lötmitteldüsen vorbei entlang eines Produktbewegungsweges innerhalb der Kammer befördert werden.

Eine Lötmittelpumpe 28 ist innerhalb des Behälters 10 in einem Sumpf 30 angeordnet, der geschmolzenes Lötmittel enthält, um Lötmittel zu Düsen 24 und 26 zu liefern. Der Sumpf 30 sammelt Überschußlötmittel, das herunterfällt oder tropft von den Platinen nach dem Lötmittelauftragen durch die Düsen. Der Sumpf dient ebenfalls als Lötmittelnachschub oder -quelle für die Pumpe 28. Eine getrennte Lötmittelquelle kann alternativ vorgesehen werden. Die Lötmittelpumpe kann alternativ außerhalb des Behälters angeordnet sein. Ein Paar von Düsen 32 und 34 ist stromabwärts von den Lötmittelauftragungsdüsen 24 und 26 angeordnet und ist wirksam, Dampfphasenflüssigkeitsströme auf die jeweiligen Oberflächen der Schaltungsplatinen zu richten zum Zweck der Lötmitteleinebenung und/oder -entbrückung;

gQ d.h., zum Entfernen von Überschußlötmittel von den Platinen und zum Vorsehen einer gleichmäßigen Lötmittelschicht. Zur Erleichterung werden diese Düsen 32 und 34 als Lötmittelentfernungsdüsen bezeichnet, wobei klar ist, daß sie wirksam sind, um Einebenung, Entbrückung oder Über-

gg schußlötmittelentfernung wie gefordert vorzusehen. Die Dampfphasenflüssigkeit wird zu den Düsen 32 und 34 über eine Pumpe 36, die außerhalb des Behälters 10 gelegen ist,

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zugeführt, wobei die Pumpe den Kondensatnachschub von einem Sumpf 38, der kondensierte Dampfphasenflüssigkeit von einer Rinne 40 unterhalb der Windungen 16 und einer Leitung 41 empfängt, herauszieht. Heizer 39 sind im Sumpf 38 vorgesehen, um die Flüssigkeit darin auf der beabsichtigten Temperatur zu halten. Alternativ kann die Pumpe 36 das Kondensat vom Nachschub auf dem Boden des Behälters 10 oder von einer separaten Quelle ziehen. Die Pumpe 36 kann ebenfalls im Behälter 10 sein. Eine Überflußleitung 43 entwässert Überschußkondensat in den Behälter 10.

Die Eingangs- und Ausgangshälse sind vorzugsweise gestaltet in Verbindung mit dem Behälter, um den Auswärtsfluß von Dampf vom Behälter in die Atmosphäre zu minimieren.

Solche Gestaltung kann sein wie in US-PS 4,389,797 gezeigt. Die· vorliegende Erfindung ist nicht betrenzt auf den Gebrauch mit solchen Eingangs- und Ausgangshälsen, da viele verschiedene Formen von Produkteintritt und -austritt zu und von dem Behälter vorgesehen sein können, um spezielle Produktgestaltungen und spezielle Betriebserfordernisse zu erfüllen.

Für kontinuierliche Prozesse ist es vorzuziehen, ein Geradedurch- oder im wesentlichen Geradedurchsystem vorzusehen, in dem das Produkt kontinuierlich durch das System für Löttätigkeiten befördert werden kann. Die Eingangsund Ausgangshälse 18 und 20 können in einer im wesentlichen horizontalen Position angeordnet sein oder können nach oben oder nach unten geneigt sein, um einen beabsichtigten Beförderungsweg und die erforderliche Minimierung von Dampfverlust aus den Hälsen in die Atmosphäre vorzusehen.

Die Lötmittelentfernungstechniken, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, sind Inhalt von US-PS 4,315,042 und US-Patentanmeldung Serial No. 555,715, angemeldet am 28. November 1983, beide dem gleichen Anmelder wie diese Erfindung zugeordnet und ihre Offenbarung ist hier durch

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Bezugnahme eingeführt.

Die Flüssigkeitsströme des Dampfphasenkondensates werden auf die Oberflächen der Schaltungsplatinen geschleudert, um geschmolzenes Überschußlötmittel von ihnen zu entfernen und um eine Einebenung des aufgebrachten Lötmittels vorzusehen, typischerweise auf eine Dicke von 0,762 - 1,524 mm (0,0003 - 0,0006 inches). Die Düsen 32 und 34 sind jeweils winkelmäßig einstellbar und sind ebenfalls im Abstand von

¹^ der gegenüberliegenden Platinenoberfläche einstellbar, um die gewünschten Flüssigkeitsströme zu liefern. Typischerweise werden die Flüssigkeitsströme auf die Produktoberflächen geschleudert mit Winkeln, die gegenüber der Oberfläche ungefähr um 15 bis 40 geneigt sind und mit einem

!5 Druck von ungefähr 34 - 272 kPa (5-40 pounds per sqare inch). ■ Die beiden Düsen 32 und 34 können eine unterschiedliche Ausrichtung in bezug auf die Schaltungsplatine haben. Die Positionierung der Düsen und die Flüssigkeitsfließbedingungen davon werden bestimmt, um eine effektive LÖtmittelentfernung vorzusehen, die die Säuberung von unerwünschtem Lötmittel aus Löchern durch die Schaltungsplatine einschließt. Lochsäuberung kann oft leichter vollbracht werden, wenn eine der beiden Düsen einen Strom senkrecht oder nahezu senkrecht auf die Platine schleudert, während die andere Düse einen Strom in einem Winkel entgegengesetzt zu der Bewegungsrichtung der Platine schleudert.

Das Lötsystem verwendet drei Arbeitsgänge, Heizen eines Produktes, das in die Behälterkammer eintritt, die Aufbringung von Lötmittel auf das erhitzte Produkt und das Einebnen oder ausgewählte Entfernen von aufgebrachtem Lötmittel, wobei das Produkt nach alledem die Kammer verläßt. Jeder dieser Arbeitsgänge ist separat steuerbar und ist im wesentlichen unabhängig von der Steuerung der anderen Arbeitsgänge des Gesamtsystems. Das Produkt, das in die Kammer eintritt, wird durch die Dampfphasenatmosphäre innerhalb der Kammer geheizt. Die Einrichtung und die Steuerung der geheizten Dampfatmosphäre wird durch eine

Dampfphaseneinrichtung vorgesehen, die die Heizer 12 und die Dampfphasenflüssigkeit 14 und die zugeordnete Heizersteuerung aufweist. Die Lötmittelaufbringung wird vorgesehen durch die Aufbringungsdüsen und zugeordneten Lötmittelnachschub und Pumpe, die konstruiert und eingestellt sind, um die beabsichtigten Lötmittelströme für das Produkt zu liefern, welches vor der Lötmittelaufbringung bis auf eine beabsichtigte Temperatur durch die Dampfphaseneinrichtung des Systems aufgeheizt worden ist. Lötmitteleinebenung wird vollbracht durch die Lötmitteleinebenungsdüsen, die von einer Konstruktion und Einstellung sind, um getrennt die beabsichtigte Einebenungs- oder Entfernungsfunktion vorzusehen.

Falls nur eine Seite der Schaltungsplatinen 27 bearbeitet werden soll, kann das System eingerichtet sein mit lediglich Bodendüsen 26 und 34, wie in Fig. 2 gezeigt, oder mit Kopfdüsen 24 und 32 wie in Fig. 3 gezeigt.

Das System von Fig. 1 ist in einer typischen Einrichtung in Fig. 4 und 5 gezeigt. Ein Paar von Beförderungsketten 4 2 und 45 sind mit Rahmen 44 verbunden, die wirksam sind, um die gedruckten Schaltungsplatinen zum Transport durch den Behälter 10 zurückzuhalten. Die Rahmen 44 sind jeweils an ihrem vorderen Ende durch eine Kupplung 46 an die Eintriebsketten 42 und 45 gekuppelt und weisen Seitenteile oder Gleitkufen 48 auf, die entlang der Führungsoberflächen 50 innerhalb des Behälters 10 und normalerweise innerhalb des Eingangs- und Ausgangshalses gleiten. Die Führungsoberflächen 50 innerhalb des Behälters folgen einem Abwärtspfad am Eingangsteil des Behälters, gezeigt durch das Bezugszeichen 52, und folgen dann einem linearen Pfad nach oben durch den Behälter, der im wesentlichen kolinear mit dem Ausgangshals 20 ist. Eine Führungsrolle 54 ist innerhalb des Kessels für jede Kette vorgesehen, um die Richtung der Kettenbewegung wie gezeigt zu ändern. Nach

dem Eintritt eines Rahmens und der Schaltungsplatine, die von ihm getragen wird in den Behälter folgen der Rahmen und die Schaltungsplatine dem Pfad der Führungsoberflächen und nehmen eine nach oben geneigte Ausrichtung, wie in Fig. 4 gezeigt, zur linearen Aufwärtsbewegung durch die Verarbeitungskammer an. Die Schaltungsplatine wird durch diese Mittel in eine beabsichtigte Ausrichtung zur gleichförmigen Bewegung vorbei an den Lötmitteldüsen befördert, so daß eine beabsichtigte relative Position zwischen den Platinenoberflächen und den gegenüberliegenden Düsen erhalten werden kann, innerhalb der kürzesten geeigneten Behälterlänge, um die Länge der Zeit zu minimieren, in der die Schaltungsplatine den hohen Temperaturen der Verarbeitungszone innerhalb des Behälters ausgesetzt ist.

Ein Paar von Niederhalteplatten 74 ist oberhalb der Beförderungseinrichtung angeordnet, um elastisch die seitlichen Gleitschienen 48 des Beförderungsrahmens in Eingriff mit der Führungsoberfläche 50 zu drücken und den Rahmen und die Schaltungsplatine, die in dem Rahmen enthalten ist, gegen die Führungsoberfläche niederzudrücken. Die Schaltungsplatine ist somit in einer genau geführten Position und Ausrichtung entlang ihres Weges vorbei an den Lötmitteldüsen.

Die Lötmitteldüsen 24 und 26 sind auf den jeweiligen Seiten der Platine, die zwischen ihnen durchtransportiert wird, rittlings des Bewegungsweges vorgesehen und jede Düse ist in wixikelmäßigar Ausrichtung der Düsenaustrittsöffnung in Beziehung mit der Schaltungsplatine und in Ausgleich oder Entfernung der Düse von der gegenüberliegenden Platinenoberfläche einstellbar. Typischerweise sind die Düsen winkelmäßig einstellbar über einen Bereich von 4 5 von jeder Seite einer Achse,die normal zu der Platinenoberfläche ist, und sind einstellbar im Ausgleich von den Platinenoberflächen im Bereich von 0,64 - 2,54 cm (1/4 bis 1 inch). Die untere Düse 26 ist weiterhin beschrieben

in Fig. 6 und weist einen länglichen, im allgemeinen zylindrischen, röhrenförmigen Teil 60 auf, der eine längliche lineare Düse 62 entlang seiner Länge hat und von einer Länge, die ausreichend ist, einen Lötmittelstrom über die gesamte Platinenbreite vorzusehen. Ein Lippenteil 64 ist einstellbar in Beziehung zu einem Lippenteil 66, um eine einstellbare Austrittsöffnungslücke vorzusehen. Typischerweise hat die Austrittsöffnung eine Lücke im Bereich von 254 μπι bis 762 μΐη (10 - 30 mils) .

Der zylindrische Teil ist drehbar um eine Drehachse, um eine winkelmäßige Einstellung der Austrittsöffnung vorzusehen, um den beabsichtigten Einfallswinkel des Lötmittelstroms, der auf die gegenüberliegende Platinenoberfläche aufgebracht wird, auszuwählen. Eine Hebeleinrichtung 68 ist mit dem zylindrischen Teil 60 zur Einstellung des Teiles 60 nach oben und nach unten gekuppelt, um den beabsichtigten Zwischenraum zwischen der Düse und der gegenüberliegenden Platinenoberfläche auszuwählen. Die obere Düse 24 ist in gleicher Weise einstellbar im Ausgleich von der gegenüberliegenden Platinenoberfläche und winkelmäßiger Ausrichtung. Geschmolzenes Lötmittel wird zu den Düsen über eine Rohrleitung 70 zugeführt, die mit einer Nachschubsammelleitung 72 verbunden ist, die ihrerseits mit der Quelle des geschmolzenen Lötmittels oder dem Sumpf innerhalb des Behälters 10 gekoppelt ist.

Jede der Lötmitteldüsen 24 und 26 ist einstellbar, um eine auswählbare winkelmäßige Einstellung der Düsen in Beziehung mit der gegenüberliegenden Platinenoberfläche vorzusehen und um die Lücke oder die Entfernung zwischen der Düse und der gegenüberliegenden Platinenoberfläche auszuwählen. Die winkelmäßige Einstellbarkeit jeder Düse sieht einen Einfallswinkel für den aufprallenden Lötmittelstrom vor, der senkrecht zu der Platinenoberfläche oder mit einem Winkel mit oder gegen die Bewegungsrichtung der Platine sein kann. Die winkelmäßige Ausrichtung einer jeden Düse und die Entfernung zwischen der Düse und der Platinenoberfläche wird

bestimmt, um die gewünschte Menge von Lötmittel und Bestimmung des Lötmittelstroms für das einzelne zu verarbeitende Produkt vorzusehen. Die Lötmittelströme werden getrennt voneinander gesteuert, um die gewünschte Aufbringung von Lötmittel auf die Schaltungsplatine vorzusehen. Das Produkt ist durch die Dampfphase innerhalb des Kessels aufgeheizt worden und ist somit auf einer Löttemperatur bei Einführung zu den Lötmittelaufbringungsdüsen.

Die Lötmittelentfernungsdüsen 3 2 und 34 sind ebenfalls einstellbar in winkelmäßiger Ausrichtung und im Ausgleich in ähnlicher Art wie die Lötmitteldüsen, um die gewünschten einfallenden Ströme von Exnebenungsflussigkext auf die Platinenoberfläche zu liefern.

Das System ist brauchbar beim Löten einer Verschiedenheit von Schaltungsplatinentypen. Das System kann benutzt werden für sogenannte nackte Platinen, die gedruckte Schaltungsplatxnen sind, die Schaltkreismuster auf der Platinenoberfläche, aber ohne irgendwelche Komponenten darauf haben, und die durchgehende Löcher aufweisen können, die die Schaltungsmuster miteinander verbinden. Das System kann ebenfalls verwendet werden für Schaltungsplatinen, die an der Oberfläche montierte Komponenten auf einer oder beider Oberflächen von ihr aufweisen, mit Anschlüssen versehene Komponenten, die Anschlüsse aufweisen, die durch die Platine ragen, oder eine Mischung von mit Anschlüssen versehenen und an der Oberfläche montierten Komponenten. Die Einrichtung der beschriebenen Ausführung kann benutzt werden mit entweder einer oder beider Lötmitteldüsen, die wirksam sind für einen speziellen Verarbeitungslauf. In einigen Fällen muß Lötmittel nur auf eine Platinenoberfläche aufgebracht werden, wobei in diesem Fall die andere Lötmitteldüse deaktiviert werden kann durch geeignetes Absperren des Lötmittelnachschubs zu dieser Düse.

Das System kann ebenfalls verwendet werden für Lötmittelaufbringung durch eine Düse auf einer Platinenoberfläche mit Rückflußlötung, die auf der entgegengesetzten Platinenoberfläche vorgesehen ist. In einigen Typen von Schaltungsplatinen ist es vorzuziehen, Komponenten auf einer Platinenoberfläche durch Rückflußlottechniken zu befestigen, in denen beispielsweise eine Lötpaste, die auf die Platine vor ihrem Eintritt in das Lötsystem aufgebracht wird, aufgeheizt wird, um die Lötmittelpaste zum Rückfluß zu veranlassen und eine Verbindung zwischen der zugeordneten Komponente und den leitfähigen Bereichen der Platinenoberfläche zu bilden. Rückflußlötung kann erzielt werden in der bekannten Weise durch das vorliegende System durch Einführung der Schaltungsplatine in den erhitzten, gestättigten Dampf innerhalb des Behälters. Die gegenüberliegende Platinenoberfläche kann durch den Lötmittelstrom von der zugeordneten Düse gelötet werden. Das vorliegende System ist daher sehr vielseitig beim Vorsehen sowohl des Lötmittelstromes als auch der Rückflußlötungsfähigkeit innerhalb einer einzelnen Vorrichtung, alles innerhalb der Umgebung der erhitzten Dampfphase.

Die Dampfatmosphäre innerhalb des Behälters 10 ist auf eine Temperatur typischerweise im Bereich von 213 bis 232 C (415 bis 45O°F) erhitzt. Die Lötmittelquelle wird typischerweise in demselben Bereich gehalten. Das Lötmittel innerhalb des Sumpfes 30 wird in einem geschmolzenen Zustand gehalten durch die erhitzte Umgebung innerhalb des Behälters. Alternativ dazu können separate Heizer vorgesehen sein in oder um den Sumpf, um das Lötmittel auf der gewünschten Temperatur zu halten. Die Dampfphasenatmosphäre ist somit auf einer Temperatur ausreichend zum Heizen der Schaltungsplatinen zur Löttemperatur, so daß vor der Lötmittelstromaufbringung durch die Lötmitteldüsen das Produkt bereits auf Lötmitteltemperatur ist. Der Lötmittelstrom einer jeden Lötmitteldüse wird bestimmt in Beziehung zu der Viskosität des geschmolzenen Lötmittels, des Druckes, der von der Pumpe 28 geliefert wird, und der Austrittsöffnungsmaße

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der Düse, die die gewünschte Stroingestaltung zum sauberen Aufprallen von Lötmittel auf die Platine produziert. Das Produkt wird durch das System befördert mit einer Geschwindigkeit, die ausreicht, um Heizen der Platine durch die Dampfphasenatmosphäre innerhalb des Behälters 10 und saubere Aufbringung von Lötmittel auf das erhitzte Produkt vorzusehen. In einer typischen Ausführungsform werden die Schaltungsplatinen durch den Behälter mit einer Geschwindigkeit von 1,2 bis 3,05 m/min (4 - 10 feet per minute) befördert. Die Erfindung ist nicht begrenzt auf das, was im einzelnen gezeigt und beschrieben worden ist, mit Ausnahme desjenigen, das in den angehängten Ansprüchen bezeichnet ist.

Claims

PATENT- UND RECHTSANWÄLTE- ·--♦ .·- y ■j BARDEHLE · PAGENBERG · DOST · ALXENBURG * FROHWfITER & PARTNER1 ■'" RECHTSANWÄLTE PATENTANWÄLTE - EUROPEAN PATENT ATTORNEYS JOCHEN PAGENBERG dr jur u μ harvard·· HEINZ BARDEHLE wpl-ing BERNHARD FROHWITTER opl-ino · WOLFGANG A. DOST dr. chpl-chem GÜNTER FRHR. v. GRAVENREUTH dipl-ing <fht UDO W. ALTENBURG dipl-phys MTENT- UND RECHTSANWÄLTE POSTFACH »606 50 BOOO MÜNCHEN BC POSTFACH 86 06 20 BOOO MÜNCHEN 86 TELEFON (089)980361 TELEX 522 701 padd TELEFAX (089)688763 3518400 HYPOBANK MUC 6B6O1306O0 (BLZ 70020001) PGA MUC 387 37.8OS(BLZ 70010080) BÜRO GALtLEIPLATZ 1. 8000 MÜNCHEN 80 Datum 22. Mai 1985 U 6273 Kn/Pr -Patentansprüche-

1. Kontinuierliches Lötsystem mit einer Dampfphasenkammer innerhalb eines Behälters (10), Einrichtungen (12, 14). zum Erzeugen eines erhitzten,gesättigten, inerten Dampfes innerhalb der Kammer mit einer· Temperatur zum Erhitzen eines Produktes (27) vor einer Lötmittelaufbringung und Einrichtungen (22) zum Transportieren des Produktes in die und aus der Dampfphasenkammer, gekennzeichnet durch wenigstens eine Lötmitteldüse (24, 26), die in der Kammer angeordnet ist und dem Weg des Pro-

-JO dukts (27) durch die Kammer gegenüberliegt, eine Lötmittelquelle (30), die mit wenigstens einer Lötmitteldüse (24, 26) verbunden ist, wobei die Lötmitteldüsen wirksam sind, einen Strom von Lötmittel gegen das erhitzte Produkt (27) zu richten, wenn das Produkt durch

■J5 die Dampf phasenkammer transportiert wird und wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34), die in der Dampfphasenkammer angeordnet ist und dem Weg des Produktes (27) durch die Kammer gegenüberliegt und wirksam ist, einen Flüssigkeitsstrom von Dampfphasenflüssigkeit gegen

2Q das Produkt zu richten, nachdem das Produkt an dem Lötmittelstrom vorbeibefördert worden ist.

2. System zum Löten von Schaltungsplatinen (27) mit einem Behälter (10), der eine Dampfphasenkammer bildet, Einrichtungen (12, 14) zum Vorsehen eines erhitzten, gesättigten, inerten Dampfes innerhalb der Kammer mit einer Temperatur zum Heizen der Schaltungsplatinen (27) auf Löttemperatur vor dem Aufbringen von Lötmittel und Einrichtungen (22) zum Befördern der Schaltungsplatinen durch die Dampfphasenkammer, gekennzeichnet durch eine Lötmittelquelle (30), mindestens eine Lötmittelaufbringungsdüse (24, 26), die mit der Lötmittelquelle (30) verbunden ist und innerhalb der Dampfphasenkammer angeordnet ist, zum Richten eines Stroms von geschmolzenem Lötmittel auf die erhitzten Schaltungsplatinen (27) und mindestens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34), die in der Dampfphasenkammer angeordnet ist und dem Weg der Schaltungsplatinen (27) durch die Kammer gegenüberliegt und wirksam ist, einen Flüssigkeitsstrom von Dampfphasenflüssigkeit gegen die Schaltungsplatinen zu richten, nachdem die Schaltungsplatinen an dem Lötmittelstrom vorbeibefördert worden sind.

3. System zum Löten eines Produktes (27) mit einem Behälter (10), der eine Dampfphasenkammer bestimmt, Einrichtungen (12, 14) zum Vorsehen eines erhitzten, ge-' sättigten, inerten Dampfes in der Kammer mit einer gesteuerten Temperatur zum Heizen des Produktes (27) vor der Aufbringung von Lötmittel und Einrichtungen zum Befördern des Produktes (27) durch die Dampfphasenkammer, gekennzeichnet durch eine Quelle (30) von geschmolzenem Lötmittel, eine oder mehrere Lötmitteldüsen (24, 26), die mit der Lötmittelquelle (30) verbunden sind und innerhalb der Dampfphasenkammer angeordnet sind und wirksam sind, jeweilige Ströme von geschmolzenem Lötmittel auf das erhitzte Produkt (27) zu richten und wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34), die in der Dampfphasenkammer angeordnet ist und dem Weg des Produkts (27) durch die Kammer gegenüberliegt und

wirksam ist, einen Flüssigkeitsstrom von Dampfphasenflüssigkeit gegen das Produkt zu richten, nachdem das Produkt an dem Lötmittelstrom vorbeibefördert worden ist.

4. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmittelquelle (30) innerhalb der Dampfphasenkammer angeordnet ist.

5. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (10) einen Eingangshals (18) und einen Ausgangshals (20) aufweist, von denen jeder nach außen von entgegengesetzten Seitenwänden des Behälters (10) ragt und durch die das Produkt (27) in die Dampfphasenkammer zum Beheizen und zur Lötmittelaufbringung

¹^ befördert wird.

6. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Lötmitteldüsen (24, 26) einstellbar ist in der Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche des Produkts (27), das durch die Dampfphasenkammer befördert wird, und im Winkel des Lötmittelstromes, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

7. Lötsystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen (12, 14) zum Liefern des Dampfes Einrichtungen zum Steuern der Temperatur des Dampfes aufweisen, um das Heizen des Produkts (27) auf eine Temperatur, wenigstens auf die Löttemperatur, des Produktes vor der Lötmittelaufbringung vorzusehen.

8. System nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Einrichtungen (50, 74) zum Halten des Produkts (27) in einer vorherbestimmten Ausrichtung während seiner Bewegung vorbei an einer oder mehreren Düsen (24, 26).

9. System nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen Führungseinrichtungen (50) auf-

weisen, die in dem Behälter (10) angeordnet sind, und Einrichtungen (74) zum Drücken des Produktes (27) in Eingriff mit den Führungseinrichtungen £0 ) während der Produktbeförderung durch den Behälter (10).

10. System nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtungen Führungseinrichtungen (50) aufweisen, die in dem Behälter (10) angeordnet sind,

¹^ die einen nach unten geneigten Pfad (52) am Eingangsteil des Behälters und einen linearen Pfad nach oben durch den verbleibenden Teil des Behälters aufweisen, wobei diese eine oder mehrere Düsen (24, 26) und wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) entlang des linearen Pfades nach oben angeordnet sind.

11. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beförderungseinrichtung (22) ein Paar von Beförderungsketten (42, 45) aufweisen, die entlang eines Beförderungspfades durch den Behälter (10) angeordnet sind, und eine Vielzahl von Rahmen (44), von denen jeder mit den Beförderungsketten (42, 4 5) in einer Beziehung entfernt von benachbarten Rahmen (44) verbunden ist, wobei jeder der Rahmen (44) wirksam ist, um ein Produkt (27) in sich zurückzuhalten.

12. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmitteldüsen (24, 26) jeweils einstellbar sind in der Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche des Produktes (27), das durch die Dampfphasenkammer befördert wird, und in dem Winkel des Lötmittelstromes, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

13. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß diese Lötmitteldüsen (24, 26) jeweils einstellbar sind in der Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche

des Produktes (27), das durch die Dampfphasenkammer befördert wird.

14. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmitteldüsen (24, 26) jeweils einstellbar sind im Winkel des Lötmittelstromes, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

15. System zum Löten von Schaltungsplatinen (27) mit einem Behälter (10) der eine Dampfphasenkammer bildet, Einrichtungen (12, 14) zum Liefern eines erhitzten, gesättigten, inerten Dampfes innerhalb der Kammer mit einer Temperatur zum Erhitzen der Schaltungsplatinen (27) auf Löttemperatur vor dem Aufbringen von Lötmittel, einem Eingangshals (18) und einem Ausgangshals (20), die jeweils nach außen ragen von gegenüberliegenden Seitenwänden des Behälters (10) und Einrichtungen (22) zum Befördern der Schaltungsplatinen (27) durch den Eingangshals (18), die Dampfphasenkammer des Behälters (10) und den Ausgangshals (20), gekennzeichnet durch eine Quelle (30) von geschmolzenem Lötmittel und eine oder mehrere Düsen (24, 26), die mit der Lötmittelquelle (30) verbunden sind und innerhalb der Dampfphasenkammer angeordnet sind und wirksam sind, jeweilige Ströme von geschmolzenem Lötmittel auf die erhitzten Schaltungsplatinen (27) zu richten, und eine oder mehrere Lötmittelentfernungsdüsen (32, 34), die in der Dampfphasenkammer angeordnet sind und dem Weg der Schaltungsplatine

(27) durch die Kammer gegenüberliegen und wirksam sind, einen Flüssigkeitsstrom von Dampfphasenflüssigkeit gegen die Schaltungsplatine (27) zu richten, nachdem die Schaltungsplatinen an dem Lötmittelstrom vorbeibefördert worden sind, und wobei die Eingangs- und Ausgangshälse (18, 20) einen im wesentlichen Geradedurch-Beförderungspfad durch den Behälter (10) und Eingangs- und Ausgangshälse (18, 20) zum Heizen der

Schaltungsplatinen (27) und zur Lötmittelaufbringung innerhalb der Dampfphasenkanuner vorsehen.

16. System nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Dampflieferungseinrichtungen Heizer (12) am Boden des Behälters (10) aufweisen, die wirksam sind, eine Dampfphasenflüssigkeit (14) zu heizen, um den gesättigten, inerten Dampf innerhalb der Dampfphasenkammer zu liefern.

17. System nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß

der Behälter (10) Kühlschlangen (16) um die Behälterwände in einer Position aufweist, um die obere Ausdehnung des Dampfes innerhalb der Dampfphasenkammer j^ zu definieren.

18. System nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Lötmitteldüsen (24, 26) einen länglichen, röhrenförmigen Teil (60), der eine längliche lineare

«ο Austrittsöffnung (62) einer Länge, die ausreichend ist, um einen Lötmittelstrom über die gesamte Breite der Schaltungsplatine (27) vorzusehen, hat, und Röhreneinrichtungen (70, 72) die den röhrenförmigen Teil (60) mit der Lötmittelquelle (30) zum Nachführen geschmolzenen Lötmittels zu dem röhrenförmigen Teil (60) und der Austrittsöffnung (62), verbinden, aufweist.

19. System nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß jede längliche Austrittsöffnung (62) einstellbar ist

OQ in einer Richtung normal zu ihrer Länge, um eine weitere Steuerung des Lötmittelstromes vorzusehen.

20. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) einstellbar ist in Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche des Produkts (27), das durch die Dampfphasenkammer befördert wird, und in dem Winkel des Flüssigkeitsstroms, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

21. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) einstellbar ist in Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche des Produkts, das durch die Dampfphasenkammer befördert wird, und in dem Winkel des Flüssigkeitsstroms, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

22. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) einstellbar ist in Entfernung von der gegenüberliegenden Oberfläche des Produkts, das durch die Dampfphasenkammer befördert wird.

23. System nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) einstellbar ist in dem Winkel des Flüssigkeitsstroms, der auf die Produktoberfläche geschleudert wird.

24. System zum Löten eines Produkts (27) mit einem Behälter (10), der eine Dampfphasenkammer bildet, Einrichtungen (12, 14) zum Liefern einer Zone von gesättigtem, inertem Dampf innerhalb der Kammer mit einer ausgewählten erhöhten Temperatur, um das Produkt (27) auf eine vorher gewählte Temperatur vor der Lötmittelaufbringung zu erhitzen, und Einrichtungen (22) zum Befördern des Produktes in die und aus der Daitpfzone entlang eines Bewegungspfades, gekennzeichnet durch eine Quelle (30) von geschmolzenem Lötmittel, eine oder mehrere Lötmitteldüsen (24, 26), die mit der Lötmittelquelle (30) verbunden und innerhalb der Dampfzone angeordnet ist bzw. sind und wobei jede wirksam ist, einen Strom von geschmolzenem Lötmittel auf das erhitzte Produkt (27) zu richten, um Lötmittel auf das Produkt aufzubringen, und wenigstens eine Lötmittelentfernungsdüse (32, 34), die innerhalb der Dampfzone angeordnet ist und wirksam ist,

einen Flüssigkeitsstrom von Dampfphasenflüssigkeit auf das gelötete Produkt (27) zu richten, um Überschuß lötmittel vom Produkt zu entfernen.

25. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Paar von Lötmittelentfernungsdüsen (32, 34) rittlings zum Produktbewegungspfad angeordnet sind, um Flüssigkeitsströme auf entgegengesetzte Oberflächen des gelöteten Produktes (27) zu richten.

26. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Paar von Lötmitteldüsen (24, 26) rittlings des Produktbewegungsweges angeordnet ist, um Ströme von geschmolzenem Lötmittel auf gegenüberliegende Oberflächen des erhitzten Produktes (27) zu richten.

27. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzung des Produkts (27) vor der Aufbringung

von Lötmittel, die Aufbringung von Lötmittel und die Entfernung von Lötmittel getrennt voneinander steuerbar und jeweils im wesentlichen unabhängig von der Steuerung der anderen Arbeitsvorgänge sind. 25

28. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß jede Lötmitteldüse (24, 26) separat steuerbar ist, um die gewünschte Aufbringung von Lötmittel zu liefern.

29. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß jede Lötmittelentfernungsdüse (32, 34) separat steuerbar ist, um die gewünschte Entfernung des Lötmittels vorzusehen.

30. System nach Anspruch 24, gekennzeichnet durch Einrichtungen um Überschußlötmittel, das nicht am Produkt (27) anhaftet, zu der Lötmittelquelle (30) zurückzuführen .

31. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötmittelquelle (30) innerhalb der Dampfphasenzone angeordnet ist.

32. System nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Bewegungsweg des Produkts (27) ein kontinuierlicher, im wesentlichen gerader Durchweg ist.

33. Verfahren zum Löten eines Produkts, das das Einrichten einer Zone von gesättigtem, inertem Dampf mit einer gewählten erhöhten Temperatur, Befördern des Produkts entlang eines Bewegungswegs in die und aus der Dampfzone und Erhitzen des Produktes auf eine vorherbestimmte Temperatur, indem es dem Dampf in der Dampfzone ausgesetzt wird, aufweist, gekennzeichnet durch die Schritte von nachfolgend zum Heizen des Produktes auf eine vorherbestimmte Temperatur und vor der Beförderung des Produktes aus der Dampfzone, Aufbringung von Lötmittel auf das Produkt durch Richten eines oder mehrerer Ströme von geschmolzenem Lötmittel auf das erhitzte Produkt und nachfolgend auf das Aufbringen von Lötmittel auf das Produkt und vor der Beförderung des Produktes aus der Dampfzone, Entfernung von überschußlötmittel von dem Produkt durch Richten eines oder mehrerer Flüssigkeitsströme von Dampfphasenflüssigkeit auf das gelötete Produkt.

34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß der Bewegungsweg ein kontinuierlicher, im wesentlichen Geradedurchweg ist.

35. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß die .vorherbestimmte Temperatur, auf die das Produkt aufgeheizt wird, gleich mit oder oberhalb der Rückflußtemperatur des Lötmittels ist, das auf das Produkt aufgebracht ist vor der Beförderung des Produkts in die Dampfzone, und das weiterhin den

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Schritt des Rückfließens des vorher aufgebrachten Lötmittels aufweist, indem es dem Dampf in der Dampfzone ausgesetzt wird.

36. Verfahren nach Anspruch 33, gekennzeichnet durch den Schritt des separaten Steuerns jedes Lötmittelstromes, um die gewünschte Aufbringung des Lötmittels vorzusehen.

37. Verfahren nach Anspruch 33, gekennzeichnet durch den Schritt des separaten Steuerns jedes Flüssigkeitsstromes, um die gewünschte Entfernung des Lötmittels vorzusehen.