JP2531122B2 - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JP2531122B2 JP2531122B2 JP5340221A JP34022193A JP2531122B2 JP 2531122 B2 JP2531122 B2 JP 2531122B2 JP 5340221 A JP5340221 A JP 5340221A JP 34022193 A JP34022193 A JP 34022193A JP 2531122 B2 JP2531122 B2 JP 2531122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- solder
- wiring board
- jet
- moving direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品等が搭載さ
れたプリント配線基板において、配線基板を移動させて
被はんだ面にはんだ波を噴流させ、チップ部品のはんだ
付けを行う噴流式はんだ付け装置に関する。
れたプリント配線基板において、配線基板を移動させて
被はんだ面にはんだ波を噴流させ、チップ部品のはんだ
付けを行う噴流式はんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のはんだ付け装置におい
ては、はんだ波を噴流させるノズルの開口部が、プリン
ト配線基板の移動方向と直交し配線基板の幅よりもやや
長く形成されており、ノズルの開口部から噴流するはん
だ波は配線基板の進行方向と同一となっている。
ては、はんだ波を噴流させるノズルの開口部が、プリン
ト配線基板の移動方向と直交し配線基板の幅よりもやや
長く形成されており、ノズルの開口部から噴流するはん
だ波は配線基板の進行方向と同一となっている。
【０００３】これを図４に基づいて説明すると、２１は
プリント配線基板で、下面に電子部品２２が搭載されて
いる。１ははんだ槽で、溶融はんだ１５が供給されてお
り、このはんだ槽１には、プリント配線基板２１の移動
方向と直交するようにしてノズル２０の開口部が設置さ
れている。このような構成において、ノズル２０上をプ
リント配線基板２１がＡ方向に移動し、ノズル２０の開
口部から溶融はんだ１５が噴流して、プリント配線基板
２１の下面にて、電子部品２２のはんだ付けがなされ
る。
プリント配線基板で、下面に電子部品２２が搭載されて
いる。１ははんだ槽で、溶融はんだ１５が供給されてお
り、このはんだ槽１には、プリント配線基板２１の移動
方向と直交するようにしてノズル２０の開口部が設置さ
れている。このような構成において、ノズル２０上をプ
リント配線基板２１がＡ方向に移動し、ノズル２０の開
口部から溶融はんだ１５が噴流して、プリント配線基板
２１の下面にて、電子部品２２のはんだ付けがなされ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の噴流式はんだ付け装置においては、溶融はんだ
の噴流方向がプリント配線基板２１の移動方向Ａと同一
で一方向となる構造となっているので、搭載した電子部
品２２の後方２３や、隣接した電子部品間に形成される
凹部には、空気やその他のガスが滞留して、溶融はんだ
が流入しないため、はんだが付着しないといった不都合
が生じていた。
た従来の噴流式はんだ付け装置においては、溶融はんだ
の噴流方向がプリント配線基板２１の移動方向Ａと同一
で一方向となる構造となっているので、搭載した電子部
品２２の後方２３や、隣接した電子部品間に形成される
凹部には、空気やその他のガスが滞留して、溶融はんだ
が流入しないため、はんだが付着しないといった不都合
が生じていた。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の不都
合に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、未はんだを防止した噴流式はんだ付け装置を提供す
ることにある。
合に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、未はんだを防止した噴流式はんだ付け装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る噴流式はんだ付け装置は、ノズルから
噴流する溶融はんだ波によりノズル上で移動される被は
んだ付け物をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置であ
って、前記ノズルの開口部を被はんだ物の移動方向に対
してほぼ直交する方向と同一方向との２方向となるよう
に配置し、前記ノズルのうち同一方向に配置したノズル
の両端縁にはんだの流れを形成する羽根を設けた。
に、本発明に係る噴流式はんだ付け装置は、ノズルから
噴流する溶融はんだ波によりノズル上で移動される被は
んだ付け物をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置であ
って、前記ノズルの開口部を被はんだ物の移動方向に対
してほぼ直交する方向と同一方向との２方向となるよう
に配置し、前記ノズルのうち同一方向に配置したノズル
の両端縁にはんだの流れを形成する羽根を設けた。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ノズルの開口部を被はんだ物
の移動方向に対してほぼ直交する方向と同一方向との２
方向となるように配置したので、溶融はんだの噴流方向
が移動方向と直交する方向にも発生し、電子部品の後方
や電子部品間の凹部にも流れ込む。
の移動方向に対してほぼ直交する方向と同一方向との２
方向となるように配置したので、溶融はんだの噴流方向
が移動方向と直交する方向にも発生し、電子部品の後方
や電子部品間の凹部にも流れ込む。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係る噴流式はんだ付け装置の側断
面図、図２は同じくノズル部分の配置関係がわかる主要
部のみを図示した平面図、図３は要部の側断面図であ
る。これらの図において、２はモータ、３はモータ２の
回転をポンプ羽根８のシャフト４に伝達するプーリベル
ト、５はポンプ機構である。ポンプ機構５は、ポンプケ
ーシング６、吸込口７およびポンプ羽根８とで構成され
ている。
する。図１は本発明に係る噴流式はんだ付け装置の側断
面図、図２は同じくノズル部分の配置関係がわかる主要
部のみを図示した平面図、図３は要部の側断面図であ
る。これらの図において、２はモータ、３はモータ２の
回転をポンプ羽根８のシャフト４に伝達するプーリベル
ト、５はポンプ機構である。ポンプ機構５は、ポンプケ
ーシング６、吸込口７およびポンプ羽根８とで構成され
ている。
【０００９】９はポンプ機構５からの加圧供給された溶
融はんだ１５をノズル１０、１１に導くダクトである。
そして、ノズル１０の開口部は、プリント配線基板の移
動方向Ａと直交するように配置され、ノズル１１の開口
部は、移動方向Ａと同一方向となるように、はんだ槽１
のほぼ中央部に配置されている。１２はノズル１０の一
方の開口端縁から移動方向Ａと同一方向に延在する羽根
である。１３はノズル１１の開口両端縁から移動方向Ａ
と直交する方向に延在する羽根である。
融はんだ１５をノズル１０、１１に導くダクトである。
そして、ノズル１０の開口部は、プリント配線基板の移
動方向Ａと直交するように配置され、ノズル１１の開口
部は、移動方向Ａと同一方向となるように、はんだ槽１
のほぼ中央部に配置されている。１２はノズル１０の一
方の開口端縁から移動方向Ａと同一方向に延在する羽根
である。１３はノズル１１の開口両端縁から移動方向Ａ
と直交する方向に延在する羽根である。
【００１０】次に、このように構成された噴流式はんだ
付け装置におけるはんだ付け方法を説明する。ノズル１
０、１１上をＡ方向に移動してきたプリント配線基板
（図示せず）の下面に対して、ノズル１０から噴流され
た溶融はんだは、羽根１２に沿って、プリント配線基板
の移動方向Ａと同一方向で向きが反対のＢ方向に流れ
る。一方、ノズル１１から噴流された溶融はんだは、羽
根１３に沿って、プリント配線基板の移動方向Ａと直交
するＣ方向に流れる。
付け装置におけるはんだ付け方法を説明する。ノズル１
０、１１上をＡ方向に移動してきたプリント配線基板
（図示せず）の下面に対して、ノズル１０から噴流され
た溶融はんだは、羽根１２に沿って、プリント配線基板
の移動方向Ａと同一方向で向きが反対のＢ方向に流れ
る。一方、ノズル１１から噴流された溶融はんだは、羽
根１３に沿って、プリント配線基板の移動方向Ａと直交
するＣ方向に流れる。
【００１１】このように、溶融はんだの噴流方向が、プ
リント配線基板の移動方向Ａと同一のＢ方向のみなら
ず、直交するＣ方向にも流れるので、従来のように、プ
リント配線基板に搭載した電子部品等の後方や隣接する
電子部品間の凹部に、空気やガスが滞留するのを防止で
きる。
リント配線基板の移動方向Ａと同一のＢ方向のみなら
ず、直交するＣ方向にも流れるので、従来のように、プ
リント配線基板に搭載した電子部品等の後方や隣接する
電子部品間の凹部に、空気やガスが滞留するのを防止で
きる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ノ
ズルの開口部を被はんだ物の移動方向に対してほぼ直交
する方向と同一方向との２方向となるように配置し、前
記ノズルのうち同一方向に配置したノズルの両端縁には
んだの流れを形成する羽根を設けたことにより、溶融は
んだの流れも被はんだ物の移動方向に対して、平行と直
交する２方向の流れとなり、特に直交する方向の流れが
羽根によって円滑にかつ 均一となるため、きわめて簡単
な構造にもかかわらず、被はんだ物に搭載した搭載部品
等の後方や隣接する搭載部品間の凹部に、空気やガスが
滞留するのを防止でき、これにより未はんだを防止する
ことができる。
ズルの開口部を被はんだ物の移動方向に対してほぼ直交
する方向と同一方向との２方向となるように配置し、前
記ノズルのうち同一方向に配置したノズルの両端縁には
んだの流れを形成する羽根を設けたことにより、溶融は
んだの流れも被はんだ物の移動方向に対して、平行と直
交する２方向の流れとなり、特に直交する方向の流れが
羽根によって円滑にかつ 均一となるため、きわめて簡単
な構造にもかかわらず、被はんだ物に搭載した搭載部品
等の後方や隣接する搭載部品間の凹部に、空気やガスが
滞留するのを防止でき、これにより未はんだを防止する
ことができる。
【図１】本発明に係る噴流式はんだ付け装置の側断面図
である。
である。
【図２】本発明に係る噴流式はんだ付け装置の主要部の
みを示す平面図である。
みを示す平面図である。
【図３】本発明に係る噴流式はんだ付け装置における２
つのノズルの要部側断面図である。
つのノズルの要部側断面図である。
【図４】従来の噴流式はんだ付け装置を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側断面図である。
平面図、（ｂ）は側断面図である。
１ はんだ槽 ５ ポンプ機構 １０ ノズル １１ ノズル １２ 羽根 １３ 羽根 １５ 溶融はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 ノズルから噴流する溶融はんだ波により
ノズル上で移動される被はんだ付け物をはんだ付けする
噴流式はんだ付け装置において、前記ノズルの開口部を
被はんだ物の移動方向に対してほぼ直交する方向と同一
方向との２方向となるように配置し、前記ノズルのうち
同一方向に配置したノズルの両端縁にはんだの流れを形
成する羽根を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付け
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340221A JP2531122B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340221A JP2531122B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162141A JPH07162141A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2531122B2 true JP2531122B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=18334858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340221A Expired - Lifetime JP2531122B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531122B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029907A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Toshiba Corp | 車両用の空気調和装置 |
| JPH0469510A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Ricoh Co Ltd | トロイダル面の測定方法及び測定装置 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5340221A patent/JP2531122B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07162141A (ja) | 1995-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5397049A (en) | Gas shrouded solder wave with reduced solder splatter | |
| JPH08507254A (ja) | ガスナイフジェットを備えるはんだノズル | |
| JP3311547B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2001196734A (ja) | 半田噴流装置および半田付け方法 | |
| US6513702B2 (en) | Automatic wave soldering apparatus and method | |
| JP2531122B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2820261B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH11123541A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS63281768A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS5994570A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
| JPH1093231A (ja) | 噴流式自動半田付装置 | |
| JP2002134898A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JPS59156568A (ja) | パタ−ン、チツプ素子等に対する半田メツキ装置 | |
| JP2886997B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2769165B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH03238167A (ja) | 半田噴流装置 | |
| JP2000323826A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPH07202410A (ja) | フロー半田付け装置 | |
| JP3297258B2 (ja) | はんだ付け装置における不活性ガス供給方法 | |
| JPH10313171A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3559068B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2004268092A (ja) | 半田付装置 | |
| JPH0267787A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS63199064A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH01132198A (ja) | プリント基板の半田付方法 |