JPH01132198A - プリント基板の半田付方法 - Google Patents

プリント基板の半田付方法

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JPH01132198A
JPH01132198A JP25408788A JP25408788A JPH01132198A JP H01132198 A JPH01132198 A JP H01132198A JP 25408788 A JP25408788 A JP 25408788A JP 25408788 A JP25408788 A JP 25408788A JP H01132198 A JPH01132198 A JP H01132198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
nozzle
solder
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP25408788A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Murakami
修一 村上
Chuichi Matsuda
松田 忠一
Keiji Saeki
佐伯 啓二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP25408788A priority Critical patent/JPH01132198A/ja
Publication of JPH01132198A publication Critical patent/JPH01132198A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板を対象とする半田付、特に抵抗、
コンデンサ等のリード線を有しないチップ状部品を搭載
したプリント基板を対象とする半田付方法に関するもの
である。
一般に電子部品をプリント基板の導体部に半田付けする
場合は、半田付を良好にするため前工程としてフラック
ス処理を行うが、溶融半田を上記予め塗布されたフラッ
クスに接触させると、ガスが発生し、このガスが半田付
部分に滞留すると、半田付不良を起こす原因になる。
一般にリード線付きの電子部品の場合は、プリント基板
にリード線を挿入する必要から、孔を形成するため、上
記フラックスのガスが発生してもこのガスが孔から抜は
出ることとなり、問題を起こすことは少なかったが、リ
ード線を有しないチッ7仇部品の場合は、この問題がき
わめて重大な問題となる。
文、チップ状電子部品の場合は1両端、に電極部を有し
、その電極の表面積がリード線等と比較すると大きいた
め、この電極部とプリント基板の導体部との間に溶融半
田が供給された場合、過剰な肉盛が形成されることが多
く、これが固化した状態においては、プリント基板の熱
変形等に対して割れ等の発生の原因になり、この点でも
大きな課題が存在していた。
これらチップ部品の半田付方式としては、従来から、噴
流式半田付方式が用いられており、この噴流式半田付に
は、噴流半田波形状によって二つの方法に分けられてい
る。その一つは、溶融半田の噴出口に対して半田波が略
対称形状に形成される。いわゆる両波噴流式と呼ばれる
ものであり、もう一つは、プリント基板の進行方向と逆
向きに流れる半田波をもつ、いわゆる片波噴流式と呼ば
れるものである。
しかし、このような方式は二つとも大きな欠点を持って
いる。
すなわち、前者の両波噴流式に於ては、第1図に示すよ
うに、溶融半田噴出口(以下ノズルと呼ぶ)1から対称
形状の半田波2が形成されており。
チップ部品3が搭載されたプリント基板4は、図の左か
ら右へ移動するが、半田波2がらプリント基板4が離れ
る時、半田波2はプリント基板4の移動方向と同一方向
に流れ落ちるため、過剰な半田がチップ部品3に付着し
、第2図に示すように。
接着剤5によりプリント基板4に装着されているチップ
部品3の電極6と半田レジスト7で囲まれたプリント基
板4の導体部8には、チップ高さより高い過剰半田肉盛
り9が形成されてしまう。ところが、このように過剰な
肉盛りとなった半田付は、第3図に示すように、完成し
たプリント基板に外力あるいは熱による変形(曲げ)が
生じると、過剰な半田肉盛により強固にチップ部品がプ
リント基板に接合されているため、容易にチップ部品内
部にクラックが生じ、その特性の劣化につながり、プリ
ント基板を電子機器に組込む際、あるいは市場にその製
品が出た際、回路の不良発生原因となる。
次に、後者のいわゆる片波噴流式は上記過剰半田肉盛り
を防止するために考えられたものである。
すなわち、第4図に示すように、この半田波は、ノズル
lOからプリント基板4の進行方向と逆方向へ半田波1
1となって流れており、プリント基板4は進行方向に対
して上方に傾いて半田波10を通過する。この方法では
、プリント基板4が半田波11と離れる時には、半田波
11はプリント基板4の進行方向と逆方向に流れ落ちる
ため1.半田肉盛りは半田波11に引き込まれ、過剰な
半田肉盛りにはならない。しかし、チップ部品3に対し
て、片側、すなわち、図の右方から左方へしか半田波1
1が作用しないため、第5図に示すようにチップ部品3
のプリント基板4の進行方向に対して前方部12には肉
盛り高さがチップ部品高さを越えない正常な半田肉盛り
13が得られるが、後方部14には、半田付時に気化し
たフラックスのガスが半田波11によって除去されず滞
留してしまうため、全く半田が付かないようになり、後
で必らず、人手による半田肉盛り作業が必要となる。
以上、従来の二つの噴流半田付方式あるいは又両半田方
式を組合わせたものでも、いずれの場合も半田付不良が
発生し1手作業で修正せざるを得ない。しかし、この時
、修正に用いられる半田ゴテによる局部的な加熱で、チ
ップ部品が破filするという更に大きな問題が生じて
いるのが現状であり、チップ部品の半田付は不良のない
無修正化が望まれていた。
そこで、本発明者らは、これらチップ部品の半田付不良
をなくし、無修正化を実現するだめの研究を重ねてきた
が、ここにその実現を見たものである。以下図面に従が
い、本発明の詳細について説明する。
第6図、第7図は本発明の実施例を示しており。
第8図及び第9図は、その具体的な一実施例の半田付装
置の概略を示している。
第6図において、プリント基板4は第1のノズル15、
第2のノズル16の順に通過していく。
まず、第1のノズル15では、半田波は溶融半田17が
ノズル15の吹出口18からプリント基板4の進行方向
の前後にその頂点から略対称形に流れ落ちる半田波19
.20で形成される。この時、プリント基板4に搭載さ
れたチップ部品3の前方部21には半田波19が作用し
、発生したフラックスガスを追い出し半田肉盛り22を
作る。
そしてプリント基板4が第1のノズルで生じる半田波の
前方すなわち半田波20にて離脱するようにすれば、チ
ップ部品3の後方部23は半田波20が作用し、同じく
半田肉盛り24を作る。この時できる半田肉盛りは、前
述したように、プリント基板の進行方向と半田波20の
流れ方向が同一のため、過剰な半田肉盛りとなる。次に
第2のノズル16では、吹出口25から出た半田は、せ
き止め26によって、プリント基板の進行方向と逆方向
へ半田波27となって流れ落ちる。ところで、第2のノ
ズル16及びせき止め26で形成される半田波27は、
せき止め26で後方への流出を止められ、かつプリント
基板の進行方向に伸びた広いせき止め26により半田が
滞留する静止面ができるため、半田波面は静かで安定し
たものになり、波の乱れによる半田付は不良の発生を防
止することができる。また、第2のノズル16の高さを
第1のノズル15より高(することによって半田波27
を第1の半田波よりも高くし、プリント基板4がその進
行方向に対し上方に傾いて半田波27に接触、離脱する
ようにしておけば、チップ部品3がせき止め26に衝突
することな(プリント基板4が通、過でき、第1のノズ
ル15によって形成された過剰な半田肉盛り22.24
はプリント基板が上方に傾いているため、大きな下方へ
の重力の働きと半田波27によりかき取られ、余分な部
分が半田波27の中に流入してしまい、第7図に示すよ
うな正常な小さい半田肉盛り28に修正される。
このように第6図に示す方法では、従来例での過剰な半
田肉盛りあるいは半田が付かないと言う現象はなくなり
、チップ部品の半田肉盛りは、第7図に示すように、チ
ップ部品の高さを延えることのない小さなものになり、
手直しの不要な無修正の半田付が可能となる。
ところで、このような半田付を実現するための具体的な
半田付装置として、以下一実施例をもって説明する。
第8図は、本実施例の概略図であり、同じ(、断面が第
9図に示されている。第8及び第9図において、半田を
加熱溶解して貯める半田槽29に溶融した半田30が入
れられており、31が第1のノズル、32が第2のノズ
ルを示している。各ノズルから半田波を噴出させるため
に、第1のノズル31に対しては、第1のヒータ33、
第1のモータ34、第1の変速機35、第1のベルト3
6、第1の軸受37、第1のプロペラシャフト38、第
1のプロペラ(図示せず)を持ち、又第2のノズル32
に対しては、第2のヒータ40、第2のモータ41、第
2の変速機42、第2のベルト43、第2の軸受44、
第2のプロペラシャフト45、第2のプロペラ(図示せ
ず)を持っており、ヒータ33,40で溶融した半田3
0がモータ34.41によるプロペラの回転でノズル3
1.32に押し出され噴出するようになっている。そし
て、半田槽29は、第1のノズル31と第2のノズル3
2に対応して、隔壁49によって2分割されている。そ
の結果、第1のノズル31と第2のノズル32は、第1
の半田波50と第2の半田波51を形成し、かつモータ
34.41はそれぞれの変速機35.42をもっている
ため、噴出する半田波50と51の高さを容易に変える
ことができる。
なお、本実施例では、2個のノズルを隔壁で2つに分離
された一つの半田槽の中に設けたが、当然のことではあ
るが、これら2個のノズルを全(別々の半田槽2台に1
個づつ設け、これ等2台の半田槽を並べても同じ結果が
得られる。また2個のノズルを内部に隔壁を持たない1
台の半田槽中に設け、1台のモータとプロペラでちって
2つのノズルから別々の半田波高さを形成することらで
きる。この場合には、2つのノズルの半田噴出口の大き
さを変える。すなわち、第2のノズルの半田噴出口を第
1のそれよりも小さくすることにより、第2のノズルに
よる半田波の高さを第1の半田波高さよりも高くするこ
とが可能であり、同様な結果が得られる。
以上説明したごとく本発明を用いれば、プリント基板、
特にデツプ部品を搭載したものの半田付において、不良
のない無修正半田付が可能となる。
以上説明したように本説明は、次のような特有の効果を
奏するものである。
第1のノズルが溶融半田を吹出口からプリント基板の進
行方向の前後方向に対して略対弥形状になるように噴出
させることにより、チップ部品の前方部と後方部の両方
に充分な半田肉盛りが形成され、さらに第2のノズルに
設けたせき止めによって、第2のノズルによる半田波の
方向が確実にプリント基板の進行方向に逆向きに限定さ
れるとともに、せき止めで溶融半田が滞留して静止面を
つ(るために乱れのない半田波が流出することにより、
過剰な半田肉盛りを確実にかき落とすことができ、ツラ
ラ不良のない半田付品質の優れた半田付けが可能となる
また、第2のノズルによる半田波を第1のノズルによる
半田波より高くすると共にプリント基板を進行方向に対
して上方に傾けて半田波を通過させることにより、プリ
ント基板の進行を前記第2のノズルに設けたせき止めが
妨害するようなこともない。また基板は上方へ傾いてい
るため、半田肉盛りの過剰肉盛部に作用する重力の方向
が、第2のノズルによる半田波が過剰肉盛りをかき落と
す方向により近(なり、過剰肉盛りをかき落とし易くな
る。
このように、本発明を用いれば、従来の半田付方法にお
いて半田付不良が多(発生し、その修正に多大の人手を
要していたものが不要となり、かつ、市場におけるチッ
プ部品の破損が生じなくなると言う極めて顕著な効果を
発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第4図は従来の半田付方法における半田波形状
を示す図、第2図、第3図、第5図は従来の半田付方法
による半田付不良を示す図、第6による半田付装置の実
施例を示す概略図、第9図は同実施例の断面を表わす図
である。 3・・・・・・チップ部品、4・・・・・・プリント基
板、17゜30・・・・・・半田、15.31・・・・
・・第1のノズル、16.32・・・・・・第2のノズ
ル、19.20.50・・・・・・第1の半田波、27
.51・・・・・・第2の半田波、9・・・・・・過剰
な半田肉盛り、13.28・・・・・・正常な半田肉盛
り、34・・・・・・第1のモータ、41・・・・・・
第2のモータ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか1名第6臣 ぐ) 区           区 区 ”                   CJOう 虚w伏ビ尿州堺i 第9図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板の搬送方向に互いに向い合った一対の前部
    および後部の電極を有する少なくとも一個のチップ部品
    が上記プリント基板の表面に接着剤により取り付けられ
    、上記両電極部と上記プリント基板の導体部との間を、
    予め塗布されたフラックスの存在下で半田接続するプリ
    ント基板の半田付方法であって、上記チップ部品が下方
    になるよう位置されたプリント基板に対し、その下方に
    溶融半田を2個のノズルより供給フローさせ、プリント
    基板を第1のノズル、第2のノズルの順に、通過させて
    半田付する方法において、前記第1のノズルでは溶融半
    田の噴出口に対して略対称形状に半田波を形成させると
    ともに、前記第2のノズルでは、前記プリント基板の進
    行方向に伸びたせき止めを設けて前記プリント基板の進
    行方向前方に、溶融半田が滞留した静止面をつくり、こ
    の静止面を前記第1のノズルより高く形成し、前記プリ
    ント基板を進行方向に対し上方に傾けて第1及び第2の
    ノズルによる半田波に通過させるプリント基板の半田付
    方法。
JP25408788A 1988-10-07 1988-10-07 プリント基板の半田付方法 Pending JPH01132198A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8453917B1 (en) * 2011-11-17 2013-06-04 Stmicroelectronics S.R.L. Wave soldering of surface-mounting electronic devices on printed circuit board

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57139993A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for soldering printed board

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