JPH11177224A - メタルマスク及びプリント配線板 - Google Patents
メタルマスク及びプリント配線板Info
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- JPH11177224A JPH11177224A JP34246197A JP34246197A JPH11177224A JP H11177224 A JPH11177224 A JP H11177224A JP 34246197 A JP34246197 A JP 34246197A JP 34246197 A JP34246197 A JP 34246197A JP H11177224 A JPH11177224 A JP H11177224A
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- printed wiring
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- metal mask
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、メタルマスク及びプリント配線板
で、メタルマスクとプリント配線板の位置あわせが容易
で、リフロー後、プリント配線板のランド部の一部が銅
箔の状態で残らない信頼性の高いプリント配線板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板３にエッチングにより形
成した部品を実装するランド部４を設け、ランド部４に
対して、実装する部品の外側と両側面部に対して大きく
形成した開口部２を有するメタルマスク１を用いて、ク
リームはんだを印刷する。
で、メタルマスクとプリント配線板の位置あわせが容易
で、リフロー後、プリント配線板のランド部の一部が銅
箔の状態で残らない信頼性の高いプリント配線板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線板３にエッチングにより形
成した部品を実装するランド部４を設け、ランド部４に
対して、実装する部品の外側と両側面部に対して大きく
形成した開口部２を有するメタルマスク１を用いて、ク
リームはんだを印刷する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品を実装するた
めのはんだ付けランド部にクリームはんだを印刷するた
めのメタルマスク及び、はんだ付けランド部を有するプ
リント配線板に関する。
めのはんだ付けランド部にクリームはんだを印刷するた
めのメタルマスク及び、はんだ付けランド部を有するプ
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板への部品実装は図
５（ａ）の斜視図に示すように行われていた。メタルマ
スク５１には、プリント配線板５６上に部品を実装する
ためのランド部（図示せず）と同じ形状で、エッチング
やレーザー加工等によりクリームはんだ５３を印刷する
開口部５４、大型開口部５５を設けてある。
５（ａ）の斜視図に示すように行われていた。メタルマ
スク５１には、プリント配線板５６上に部品を実装する
ためのランド部（図示せず）と同じ形状で、エッチング
やレーザー加工等によりクリームはんだ５３を印刷する
開口部５４、大型開口部５５を設けてある。
【０００３】クリームはんだ５３のプリント配線板５６
への印刷は、プリント配線板５６の上にランド部とメタ
ルマスク５１の開口部５４が一致するように設置し、ス
キージ５２が、メタルマスク５１上を左右に動くことに
より、クリームはんだ５３が開口部５４、大型開口部５
５に充填され、メタルマスク５１をプリント配線板５６
から除去することにより行われ、ランド部に部品をマウ
ントし、実装していた。
への印刷は、プリント配線板５６の上にランド部とメタ
ルマスク５１の開口部５４が一致するように設置し、ス
キージ５２が、メタルマスク５１上を左右に動くことに
より、クリームはんだ５３が開口部５４、大型開口部５
５に充填され、メタルマスク５１をプリント配線板５６
から除去することにより行われ、ランド部に部品をマウ
ントし、実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のメタルマスクでは、クリームはんだをプリント
配線板のランド部に印刷し、部品を実装するときに、メ
タルマスクの開口部と、プリント配線板のランド部が同
じ大きさであるため、メタルマスクの開口部とプリント
配線板のランド部を一致させるように設置することが難
しく、また、スキージが左右に移動するときの左右での
印刷する圧力を一致させることが難しいため、クリーム
はんだがプリント配線板のランド部より位置ずれを起こ
して印刷される。そのため、濡れ広がりの悪いクリーム
はんだでは、リフロー炉によりクリームはんだを溶融し
た後、プリント配線板のランド部の一部が銅箔の状態で
残り、電子機器にこの基板を使用すると銅箔が酸化し、
信頼性劣化の原因となる問題を有していた。
た従来のメタルマスクでは、クリームはんだをプリント
配線板のランド部に印刷し、部品を実装するときに、メ
タルマスクの開口部と、プリント配線板のランド部が同
じ大きさであるため、メタルマスクの開口部とプリント
配線板のランド部を一致させるように設置することが難
しく、また、スキージが左右に移動するときの左右での
印刷する圧力を一致させることが難しいため、クリーム
はんだがプリント配線板のランド部より位置ずれを起こ
して印刷される。そのため、濡れ広がりの悪いクリーム
はんだでは、リフロー炉によりクリームはんだを溶融し
た後、プリント配線板のランド部の一部が銅箔の状態で
残り、電子機器にこの基板を使用すると銅箔が酸化し、
信頼性劣化の原因となる問題を有していた。
【０００５】また、メタルマスクの開口部とプリント配
線板のランド部が同じ大きさであるため、クリームはん
だ印刷後、表面実装部品をプリント配線板のランド部に
マウントすると、表面実装部品の下のクリームはんだが
押し広げられ、プリント配線板のランド部より飛び出し
た状態になり、リフロー炉でクリームはんだを溶融する
と、表面実装部品の中央の側面部にはんだボールが発生
する。はんだボールが発生したこのプリント配線板を電
子機器に使用すると、輸送中や、使用中の振動によりは
んだボールが落下し、プリント配線板のショート等の原
因となる問題を有していた。
線板のランド部が同じ大きさであるため、クリームはん
だ印刷後、表面実装部品をプリント配線板のランド部に
マウントすると、表面実装部品の下のクリームはんだが
押し広げられ、プリント配線板のランド部より飛び出し
た状態になり、リフロー炉でクリームはんだを溶融する
と、表面実装部品の中央の側面部にはんだボールが発生
する。はんだボールが発生したこのプリント配線板を電
子機器に使用すると、輸送中や、使用中の振動によりは
んだボールが落下し、プリント配線板のショート等の原
因となる問題を有していた。
【０００６】更に、ランド部の大きいプリント配線板で
は、印刷したクリームはんだがスキージにより削り取ら
れ、はんだ量が少なくなる。つまり、図５（ｂ）に示す
ように、プリント配線板６０の上にメタルマスク５８を
設置し、スキージ５７を左右方向に移動させ、クリーム
はんだ５９を印刷するが、開口部が大きいため、スキー
ジ５７が開口部に入りクリームはんだ５９を掻き出し所
定量より少なく印刷されることにより、電子機器の使用
中にヒートショック等によりはんだクラックが発生し、
電子機器が使用不可能となる問題を有していた。
は、印刷したクリームはんだがスキージにより削り取ら
れ、はんだ量が少なくなる。つまり、図５（ｂ）に示す
ように、プリント配線板６０の上にメタルマスク５８を
設置し、スキージ５７を左右方向に移動させ、クリーム
はんだ５９を印刷するが、開口部が大きいため、スキー
ジ５７が開口部に入りクリームはんだ５９を掻き出し所
定量より少なく印刷されることにより、電子機器の使用
中にヒートショック等によりはんだクラックが発生し、
電子機器が使用不可能となる問題を有していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、プリント配線板に形成されたランドに
部品の電極をはんだ付けするためのクリームはんだを印
刷するメタルマスクにおいて、前記ランドの大きさに対
して、ランドに実装される部品の外側と両側面に対応す
る部分がランドより大きく形成された開口部を有するも
のである。
めに、本発明は、プリント配線板に形成されたランドに
部品の電極をはんだ付けするためのクリームはんだを印
刷するメタルマスクにおいて、前記ランドの大きさに対
して、ランドに実装される部品の外側と両側面に対応す
る部分がランドより大きく形成された開口部を有するも
のである。
【０００８】本発明によれば、メタルマスクの開口部と
プリント配線板のランド部の位置あわせが容易であり、
印刷の方向によるクリームはんだの印刷位置、印刷量に
差が生じても、銅箔部に未はんだ部が生じないため、信
頼性の高いプリント配線板を使用した電子機器を提供す
ることができる。
プリント配線板のランド部の位置あわせが容易であり、
印刷の方向によるクリームはんだの印刷位置、印刷量に
差が生じても、銅箔部に未はんだ部が生じないため、信
頼性の高いプリント配線板を使用した電子機器を提供す
ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント配線板に形成されたランドに部品の電極を
はんだ付けするためのクリームはんだを印刷するメタル
マスクにおいて、前記ランドの大きさに対して、ランド
に実装される部品の外側と両側面に対応する部分がラン
ドより大きく形成された開口部を有することを特徴とす
るメタルマスクであり、メタルマスクの開口部とプリン
ト配線板のランド部の位置あわせが容易であり、印刷の
方向によるクリームはんだの印刷位置、印刷量に差が生
じても、また、濡れ広がり性の悪いはんだを使用しても
銅箔部に未はんだ部が生じなく、このプリント配線板を
電子機器に使用時に、プリント配線板のランド部の銅箔
部酸化を防ぐ作用を有している。
は、プリント配線板に形成されたランドに部品の電極を
はんだ付けするためのクリームはんだを印刷するメタル
マスクにおいて、前記ランドの大きさに対して、ランド
に実装される部品の外側と両側面に対応する部分がラン
ドより大きく形成された開口部を有することを特徴とす
るメタルマスクであり、メタルマスクの開口部とプリン
ト配線板のランド部の位置あわせが容易であり、印刷の
方向によるクリームはんだの印刷位置、印刷量に差が生
じても、また、濡れ広がり性の悪いはんだを使用しても
銅箔部に未はんだ部が生じなく、このプリント配線板を
電子機器に使用時に、プリント配線板のランド部の銅箔
部酸化を防ぐ作用を有している。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、ランド
に実装される部品の内側で、部品とランドが接する部分
を凹状に形成された開口部を有することを特徴とする請
求項１記載のメタルマスクであり、表面実装部品のリフ
ロー後、表面実装部品の周りにはんだボール発生を防止
する作用を有している。
に実装される部品の内側で、部品とランドが接する部分
を凹状に形成された開口部を有することを特徴とする請
求項１記載のメタルマスクであり、表面実装部品のリフ
ロー後、表面実装部品の周りにはんだボール発生を防止
する作用を有している。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、開口部
に対角状に桟を形成したことを特徴とする請求項１記載
のメタルマスクであり、大型の開口部に対してスキージ
が開口部に入ることがないので、はんだ量をメタルマス
クの厚み量を印刷する作用を有している。
に対角状に桟を形成したことを特徴とする請求項１記載
のメタルマスクであり、大型の開口部に対してスキージ
が開口部に入ることがないので、はんだ量をメタルマス
クの厚み量を印刷する作用を有している。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、プリン
ト配線板に部品を実装するために形成されたランドが、
実装される部品の内側で、部品の両側面部にはんだ溜り
ランド部を有することを特徴とするプリント配線板であ
り、プリント配線板のランド部に印刷したクリームはん
だが、リフロー炉により溶融し、表面実装部品の側面に
流れ出た溶融はんだが、はんだ溜り部で固着し、表面実
装部品の周りに発生するはんだボールを防止する作用を
有している。
ト配線板に部品を実装するために形成されたランドが、
実装される部品の内側で、部品の両側面部にはんだ溜り
ランド部を有することを特徴とするプリント配線板であ
り、プリント配線板のランド部に印刷したクリームはん
だが、リフロー炉により溶融し、表面実装部品の側面に
流れ出た溶融はんだが、はんだ溜り部で固着し、表面実
装部品の周りに発生するはんだボールを防止する作用を
有している。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面に
基づいて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第一実施の形態例を示
すメタルマスクの開口形状の斜視図である。
基づいて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第一実施の形態例を示
すメタルマスクの開口形状の斜視図である。
【００１４】本発明は、プリント配線板に形成されたラ
ンドに部品の電極をはんだ付けするためのクリームはん
だを印刷するメタルマスクにおいて、前記ランドの大き
さに対して、ランドに実装される部品の外側と両側面に
対応する部分がランドより大きく形成された開口部を有
することを特徴とするものである。
ンドに部品の電極をはんだ付けするためのクリームはん
だを印刷するメタルマスクにおいて、前記ランドの大き
さに対して、ランドに実装される部品の外側と両側面に
対応する部分がランドより大きく形成された開口部を有
することを特徴とするものである。
【００１５】すなわち、図１の（ａ）において、１はク
リームはんだを所定の位置に、所定の量印刷するための
メタルマスクであり、金属（例えば、ＳＵＳ）をエッチ
ングしたり、メッキにより形成したものであり、クリー
ムはんだを印刷する部分に開口部２をあけており、クリ
ームはんだの印刷量は、メタルマスク１の厚みにより調
整している。３はプリント配線板であり、エッチングに
より電気回路にあわせて配線５及び部品を実装するラン
ド部４を形成している。そして、開口部２はランド部２
に対して、表面実装部品の外側に大きく（０．１〜０．
５ｍｍ）形成しており、開口部２の表面実装部品の内側
とランド部４の表面実装部品の内側が一致するように設
置し、印刷機等を用いてスキージの移動によりクリーム
はんだをランド部４に印刷し、図１の（ｂ）に示すよう
に、表面実装部品６を印刷したクリームはんだ７の上に
マウントし、リフロー炉ではんだ付けを行う。クリーム
はんだ７は、メタルマスクの開口部の形状で、表面実装
部品６の外側方向に、ランド部８より大きく印刷されて
いる。
リームはんだを所定の位置に、所定の量印刷するための
メタルマスクであり、金属（例えば、ＳＵＳ）をエッチ
ングしたり、メッキにより形成したものであり、クリー
ムはんだを印刷する部分に開口部２をあけており、クリ
ームはんだの印刷量は、メタルマスク１の厚みにより調
整している。３はプリント配線板であり、エッチングに
より電気回路にあわせて配線５及び部品を実装するラン
ド部４を形成している。そして、開口部２はランド部２
に対して、表面実装部品の外側に大きく（０．１〜０．
５ｍｍ）形成しており、開口部２の表面実装部品の内側
とランド部４の表面実装部品の内側が一致するように設
置し、印刷機等を用いてスキージの移動によりクリーム
はんだをランド部４に印刷し、図１の（ｂ）に示すよう
に、表面実装部品６を印刷したクリームはんだ７の上に
マウントし、リフロー炉ではんだ付けを行う。クリーム
はんだ７は、メタルマスクの開口部の形状で、表面実装
部品６の外側方向に、ランド部８より大きく印刷されて
いる。
【００１６】従来のメタルマスクでは、プリント配線板
のランド部とメタルマスクの開口部とが同じ大きさであ
ったため、印刷機でクリームはんだを印刷する際、開口
部とランド部を一致するように設置することが難しく、
また、印刷時の左右または上下方向の印刷で、印刷位
置、印刷量を同一にすることは難しいため、クリームは
んだがランド部よりずれて印刷されることが多く、クリ
ームはんだ印刷、表面実装部品実装、リフロー後、ラン
ド部の一部にはんだが溶融せず、銅箔のまま残るという
課題があった。この銅箔の残ったプリント配線板では、
電子機器に使用中に銅箔が酸化し、信頼性が低下し、、
電子機器が使用できなくなるという問題を有していた。
のランド部とメタルマスクの開口部とが同じ大きさであ
ったため、印刷機でクリームはんだを印刷する際、開口
部とランド部を一致するように設置することが難しく、
また、印刷時の左右または上下方向の印刷で、印刷位
置、印刷量を同一にすることは難しいため、クリームは
んだがランド部よりずれて印刷されることが多く、クリ
ームはんだ印刷、表面実装部品実装、リフロー後、ラン
ド部の一部にはんだが溶融せず、銅箔のまま残るという
課題があった。この銅箔の残ったプリント配線板では、
電子機器に使用中に銅箔が酸化し、信頼性が低下し、、
電子機器が使用できなくなるという問題を有していた。
【００１７】本発明では、メタルマスクの開口部をプリ
ント配線板のランド部に対して、表面実装部品の外側方
向に大きくしているので、位置あわせが容易であり、位
置あわせがずれていたり、左右あるいは上下の印刷条件
の差による位置ずれや、印刷量の差が生じても、ランド
部が銅箔の状態で残ることはない。また、開口部を表面
実装部品の外側方向に大きくしているので、表面実装部
品の側面部にはんだボールが増えることもない。
ント配線板のランド部に対して、表面実装部品の外側方
向に大きくしているので、位置あわせが容易であり、位
置あわせがずれていたり、左右あるいは上下の印刷条件
の差による位置ずれや、印刷量の差が生じても、ランド
部が銅箔の状態で残ることはない。また、開口部を表面
実装部品の外側方向に大きくしているので、表面実装部
品の側面部にはんだボールが増えることもない。
【００１８】以上により、銅箔部すべて溶融はんだでカ
バーされた信頼性の高いプリント配線板を供給すること
が可能となり、長期間安全で信頼性の高い電子機器を提
供することができる。
バーされた信頼性の高いプリント配線板を供給すること
が可能となり、長期間安全で信頼性の高い電子機器を提
供することができる。
【００１９】（実施の形態２）図２は本発明の第二実施
の形態例を示すメタルマスクの開口部の上面図である。
の形態例を示すメタルマスクの開口部の上面図である。
【００２０】本発明のメタルマスクは、ランドに実装さ
れる部品の内側で、部品とランドが接する部分を凹状に
形成された開口部を有することを特徴とするものであ
る。
れる部品の内側で、部品とランドが接する部分を凹状に
形成された開口部を有することを特徴とするものであ
る。
【００２１】すなわち、図２において、２２はプリント
配線板に形成された表面実装部品２３をはんだ付けする
ためのランド部で、四角形をした形状でエッチングによ
り形成される。２１はメタルマスクにより印刷されたク
リームはんだであり、表面実装部品２２の下側で内側部
が凹状の開口部を有するメタルマスクにより印刷されて
いる。
配線板に形成された表面実装部品２３をはんだ付けする
ためのランド部で、四角形をした形状でエッチングによ
り形成される。２１はメタルマスクにより印刷されたク
リームはんだであり、表面実装部品２２の下側で内側部
が凹状の開口部を有するメタルマスクにより印刷されて
いる。
【００２２】従来のメタルマスクでは、メタルマスクの
開口部とプリント配線板のランド部が同一形状であった
ため、ランド部にクリームはんだ印刷後、表面実装部品
をマウントすると、クリームはんだが、表面実装部品の
下面の内側に押し広げられ、リフロー後表面実装部品の
周り、特に側面部に多数はんだボールが発生するという
課題を有しており、はんだボールがあるプリント配線板
を電子機器に使用すると、移送中あるいは使用中の振
動、衝撃により、はんだボールが落下し、ショートの原
因となっていた。
開口部とプリント配線板のランド部が同一形状であった
ため、ランド部にクリームはんだ印刷後、表面実装部品
をマウントすると、クリームはんだが、表面実装部品の
下面の内側に押し広げられ、リフロー後表面実装部品の
周り、特に側面部に多数はんだボールが発生するという
課題を有しており、はんだボールがあるプリント配線板
を電子機器に使用すると、移送中あるいは使用中の振
動、衝撃により、はんだボールが落下し、ショートの原
因となっていた。
【００２３】また、この対策として従来、特開平７−２
７３４４１号公報にあるように、表面実装部品の内側に
円弧状の開口部を有するメタルマスクを使用していた
が、はんだボールを少なくすることは可能であるが、表
面実装部品の内側の上下のランド部のコーナー部におい
て、はんだが溶融せず、銅箔の状態で残るという課題を
有しており、電子機器の使用中に残っている銅箔部が酸
化し、信頼性の低下の原因になっていた。
７３４４１号公報にあるように、表面実装部品の内側に
円弧状の開口部を有するメタルマスクを使用していた
が、はんだボールを少なくすることは可能であるが、表
面実装部品の内側の上下のランド部のコーナー部におい
て、はんだが溶融せず、銅箔の状態で残るという課題を
有しており、電子機器の使用中に残っている銅箔部が酸
化し、信頼性の低下の原因になっていた。
【００２４】本発明では、表面実装部品とランド部が接
する部分のみ凹状にメタルマスクの開口部を形成したの
で、クリームはんだ印刷後、表面実装部品を実装して
も、表面実装部品の内側方向にランドから大きく押し広
げられることはなく、また、表面実装部品の内側の上下
のランド部のコーナー部にクリームはんだが印刷されて
いるので、リフロー後、表面実装部品の周りに発生する
はんだボール発生を防止することができ、ランド部が銅
箔の状態で残ることもなく、信頼性の高いプリント配線
板を提供することが可能である。
する部分のみ凹状にメタルマスクの開口部を形成したの
で、クリームはんだ印刷後、表面実装部品を実装して
も、表面実装部品の内側方向にランドから大きく押し広
げられることはなく、また、表面実装部品の内側の上下
のランド部のコーナー部にクリームはんだが印刷されて
いるので、リフロー後、表面実装部品の周りに発生する
はんだボール発生を防止することができ、ランド部が銅
箔の状態で残ることもなく、信頼性の高いプリント配線
板を提供することが可能である。
【００２５】更に、この実施例では、表面実装部品の外
側はランド部と開口部を同じ大きさであるが、第１実施
例のように大きくしても同様の効果を有する。
側はランド部と開口部を同じ大きさであるが、第１実施
例のように大きくしても同様の効果を有する。
【００２６】（実施の形態３）図３は、本発明の第三実
施の形態例におけるメタルマスクの開口形状の斜視図で
ある。
施の形態例におけるメタルマスクの開口形状の斜視図で
ある。
【００２７】本発明のメタルマスクは、開口部に対角状
に桟を形成したことを特徴とするものである。
に桟を形成したことを特徴とするものである。
【００２８】すなわち、図３において、プリント配線板
３３にエッチングにより形成した大型ランド部３４に対
して、クリームはんだを印刷するためのメタルマスク３
１に三角状開口部３２−ａと３２−ｂの開口部を形成し
ている。対角の桟の幅は、できるだけ細い方が良いが、
エッチングでメタルマスク３１を製造するのであれば、
厚みと同等である。
３３にエッチングにより形成した大型ランド部３４に対
して、クリームはんだを印刷するためのメタルマスク３
１に三角状開口部３２−ａと３２−ｂの開口部を形成し
ている。対角の桟の幅は、できるだけ細い方が良いが、
エッチングでメタルマスク３１を製造するのであれば、
厚みと同等である。
【００２９】従来のメタルマスクでは、メタルマスクの
開口部とプリント配線板のランド部の形状が同じであっ
たため、大型ランド部では、印刷時にスキージがランド
部に入り印刷したクリームはんだが削り取られ、クリー
ムはんだ量がメタルマスクの厚みより少なくなり、電子
機器の使用時に、ヒートショックによりクラックが発生
し、電子機器が使用不可能となっていた。
開口部とプリント配線板のランド部の形状が同じであっ
たため、大型ランド部では、印刷時にスキージがランド
部に入り印刷したクリームはんだが削り取られ、クリー
ムはんだ量がメタルマスクの厚みより少なくなり、電子
機器の使用時に、ヒートショックによりクラックが発生
し、電子機器が使用不可能となっていた。
【００３０】本発明では、大型ランド部の対角、また
は、スキージの方向に対して対角方向に桟を設けたの
で、印刷時にスキージが大型開口部に入ることがなく、
メタルマスクの厚みと同等のクリームはんだを印刷する
ことが可能であり、信頼性の高いプリント配線板を提供
することが可能である。さらに、大型開口部の桟はメタ
ルマスクの厚みと同じかそれ以下と細いので、リフロー
時に大型ランド部の桟の部分の銅箔に溶融はんだが付着
し、銅箔の状態でプリント配線板に残ることはない。
は、スキージの方向に対して対角方向に桟を設けたの
で、印刷時にスキージが大型開口部に入ることがなく、
メタルマスクの厚みと同等のクリームはんだを印刷する
ことが可能であり、信頼性の高いプリント配線板を提供
することが可能である。さらに、大型開口部の桟はメタ
ルマスクの厚みと同じかそれ以下と細いので、リフロー
時に大型ランド部の桟の部分の銅箔に溶融はんだが付着
し、銅箔の状態でプリント配線板に残ることはない。
【００３１】更に、この実施例では、メタルマスクの開
口部とプリンと配線板のランド部の大きさを同等にして
いるが、請求項１に示したように、開口部を大きくして
も同等の効果を有する。
口部とプリンと配線板のランド部の大きさを同等にして
いるが、請求項１に示したように、開口部を大きくして
も同等の効果を有する。
【００３２】（実施の形態４）図４は 本発明の第四実
施の形態例におけるプリント配線板のランド部の上面図
である。
施の形態例におけるプリント配線板のランド部の上面図
である。
【００３３】本発明のプリント配線板は、プリント配線
板に部品を実装するために形成されたランドが、実装さ
れる部品の内側で、部品の両側面部にはんだ溜りランド
部を有することを特徴とするものである。
板に部品を実装するために形成されたランドが、実装さ
れる部品の内側で、部品の両側面部にはんだ溜りランド
部を有することを特徴とするものである。
【００３４】すなわち、図４において、プリント配線板
上に表面実装部品４３をマウントするためのハット状ラ
ンド部４１をエッチングにより形成し、ハット状ランド
部４１は、表面実装部品４３の内側の両側面部に形成し
たはんだ溜り部４２と四角状のランド部からなってい
る。クリームはんだはハット状ランド部４１のはんだ溜
り部４２を除いた形状にメタルマスクを用いて印刷し、
表面実装部品をマウントし、リフローし、プリント配線
板を作っている。
上に表面実装部品４３をマウントするためのハット状ラ
ンド部４１をエッチングにより形成し、ハット状ランド
部４１は、表面実装部品４３の内側の両側面部に形成し
たはんだ溜り部４２と四角状のランド部からなってい
る。クリームはんだはハット状ランド部４１のはんだ溜
り部４２を除いた形状にメタルマスクを用いて印刷し、
表面実装部品をマウントし、リフローし、プリント配線
板を作っている。
【００３５】従来のプリント配線板では、プリント配線
板のランド部とメタルマスクの開口部が同じ大きさであ
り、クリームはんだ印刷後、表面実装部品をマウントす
ると、表面実装部品によりクリームはんだが押し広げら
れ、リフロー後、表面実装部品の周りにはんだボールが
発生しており、信頼性の低いプリント配線板となってい
た。
板のランド部とメタルマスクの開口部が同じ大きさであ
り、クリームはんだ印刷後、表面実装部品をマウントす
ると、表面実装部品によりクリームはんだが押し広げら
れ、リフロー後、表面実装部品の周りにはんだボールが
発生しており、信頼性の低いプリント配線板となってい
た。
【００３６】本発明では、表面実装部品の内側の上下部
にクリームはんだを印刷しないはんだ溜り部を設けてい
るので表面実装部品をマウントしたとき、クリームはん
だが押し広げられ溶融しても、はんだ溜り部の銅箔で固
着し表面実装部品の周りにはんだボールは発生しない。
はんだ溜り部で固着したはんだは、表面実装部品の周り
に発生するはんだボールと異なり、銅箔に固着している
ので、運送中及び使用中の振動、落下により移動するこ
とはなく、信頼性の高いプリント配線板を供給すること
が可能である。
にクリームはんだを印刷しないはんだ溜り部を設けてい
るので表面実装部品をマウントしたとき、クリームはん
だが押し広げられ溶融しても、はんだ溜り部の銅箔で固
着し表面実装部品の周りにはんだボールは発生しない。
はんだ溜り部で固着したはんだは、表面実装部品の周り
に発生するはんだボールと異なり、銅箔に固着している
ので、運送中及び使用中の振動、落下により移動するこ
とはなく、信頼性の高いプリント配線板を供給すること
が可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明のメタルマスクで
は、メタルマスクの開口部をプリント配線板のランド部
より部品の外側、両側面部に大きくしたので、メタルマ
スクとプリント配線板と位置あわせが容易であり、ラン
ド部が銅箔の状態で残ることがなく、また、表面実装部
品とランド部が接触する部分のメタルマスクの開口部を
凹状に形成することにより、表面実装部品の周りに発生
するはんだボールを防止、更に、大型ランド部に桟を設
けることにより、クリームはんだを一定量印刷すること
が可能であり、使用中の品質、信頼性の高いプリント配
線板を供給することが可能であり、安全な電子機器を供
給することができる。
は、メタルマスクの開口部をプリント配線板のランド部
より部品の外側、両側面部に大きくしたので、メタルマ
スクとプリント配線板と位置あわせが容易であり、ラン
ド部が銅箔の状態で残ることがなく、また、表面実装部
品とランド部が接触する部分のメタルマスクの開口部を
凹状に形成することにより、表面実装部品の周りに発生
するはんだボールを防止、更に、大型ランド部に桟を設
けることにより、クリームはんだを一定量印刷すること
が可能であり、使用中の品質、信頼性の高いプリント配
線板を供給することが可能であり、安全な電子機器を供
給することができる。
【００３８】また、本発明のプリント配線板では、プリ
ント配線板のランド部をハット状にはんだ溜り部を設け
ることにより、表面実装部品の周りに発生するはんだボ
ールを防止することが可能で、品質信頼性の高いプリン
ト配線板を供給することが可能である。
ント配線板のランド部をハット状にはんだ溜り部を設け
ることにより、表面実装部品の周りに発生するはんだボ
ールを防止することが可能で、品質信頼性の高いプリン
ト配線板を供給することが可能である。
【図１】（ａ）本発明の第一実施の形態例におけるメタ
ルマスクの開口形状の斜視図 （ｂ）本発明の第一実施の形態例におけるプリント配線
板ランド部に表面実装部品を実装した斜視図
ルマスクの開口形状の斜視図 （ｂ）本発明の第一実施の形態例におけるプリント配線
板ランド部に表面実装部品を実装した斜視図
【図２】本発明の第二実施の形態例におけるメタルマス
クの開口部の上面図
クの開口部の上面図
【図３】本発明の第三実施の形態例におけるメタルマス
クの開口形状の斜視図
クの開口形状の斜視図
【図４】本発明の第四実施の形態例におけるプリント配
線板のランド部の上面図
線板のランド部の上面図
【図５】（ａ）従来のメタルマスクによるクリームはん
だ印刷状態の斜視図 （ｂ）従来のメタルマスクによるクリームはんだ印刷状
態の断面図
だ印刷状態の斜視図 （ｂ）従来のメタルマスクによるクリームはんだ印刷状
態の断面図
１ メタルマスク ２ 開口部 ３ プリント配線板 ４ ランド部 ５ 配線 ６ 表面実装部品 ７ クリームはんだ ８ ランド部 ９ 配線 ２１ クリームはんだ ２２ ランド部 ２３ 表面実装部品 ３１ メタルマスク ３２ａ 三角状開口部 ３２ｂ 三角状開口部 ３３ プリント配線板 ３４ 大型ランド部 ４１ ハット状ランド部 ４２ はんだ溜り部 ４３ 表面実装部品 ５１ メタルマスク ５２ スキージ ５３ クリームはんだ ５４ 開口部 ５５ 大型開口部 ５６ プリント配線板 ５７ スキージ ５８ メタルマスク ５９ クリームはんだ ６０ プリント配線板
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板に形成されたランドに部
品の電極をはんだ付けするためのクリームはんだを印刷
するメタルマスクにおいて、前記ランドの大きさに対し
て、前記ランドに実装される部品の外側と両側面に対応
する部分が前記ランドより大きく形成された開口部を有
することを特徴とするメタルマスク。 - 【請求項２】 ランドに実装される部品の内側で、前記
部品と前記ランドが接する部分を凹状に形成された開口
部を有することを特徴とする請求項１記載のメタルマス
ク。 - 【請求項３】 開口部に対角状に桟を形成したことを特
徴とする請求項１記載のメタルマスク。 - 【請求項４】 プリント配線板に部品を実装するために
形成されたランドが、実装される部品の内側で、前記部
品の両側面部にはんだ溜りランド部を有することを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34246197A JPH11177224A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | メタルマスク及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34246197A JPH11177224A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | メタルマスク及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177224A true JPH11177224A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18353926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34246197A Pending JPH11177224A (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | メタルマスク及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177224A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP34246197A patent/JPH11177224A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2009054846A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| US8338715B2 (en) | 2007-08-28 | 2012-12-25 | Fujitsu Limited | PCB with soldering pad projections forming fillet solder joints and method of production thereof |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050510 |