JP2005175186A - 4方向リードフラットパッケージic実装プリント配線基板及び4方向リードフラットパッケージicの半田付け方法、4方向リードフラットパッケージic実装プリント配線基板を備えた空気調和機。 - Google Patents
4方向リードフラットパッケージic実装プリント配線基板及び4方向リードフラットパッケージicの半田付け方法、4方向リードフラットパッケージic実装プリント配線基板を備えた空気調和機。 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 この発明は、4方向リードフラットパッケージICが装着され、前記4方向リードフラットパッケージICを装着した面を噴流式半田槽を用いた半田付により実装着されるプリント配線基板であって、噴流式半田付け方向に対して1つの角部が先頭となり対角の角部が後尾となるよう半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の片側または後方半田付ランド群の最後尾に格子状の半田引きランド、他側にハトメを設けた構成とした。
【選択図】 図2
Description
以下に、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板について、図1乃至図4により説明する。ここで、図1は、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板の裏から見た概略配置構成を示す平面図、図2は、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージICを示す平面図、図3は、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の一側の関係を示す要部拡大平面図、図4は、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板の前方半田付ランド群と後方半田付ランド群の他側の関係を示す要部拡大平面図、図5は、この発明の実施の形態1による4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板の後方半田付けランド群と後方半田引きランドの関係を示す要部拡大平面図である。
Claims (5)
- 4方向リードフラットパッケージICが装着され、前記4方向リードフラットパッケージICの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有し、前記4方向リードフラットパッケージICを装着した面を噴流式半田槽を用いた半田付により、実装着されるプリント配線基板において、前記噴流式半田付け方向に対して1つの角部が先頭となり対角の角部が後尾となるよう半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の一側または後方半田付ランド群の最後尾に格子状の半田引きランドを設け、更に、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の他側にハトメを設けることを特徴とする4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板。
- 前方半田付ランド群の後方ランドを他の前方半田付ランド群よりも長くしたことを特徴とする請求項1記載の4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板。
- 4方向リードフラットパッケージICが装着され、前記4方向リードフラットパッケージICの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有し、前記4方向リードフラットパッケージICを装着した面を噴流式半田槽を用いた半田付により、実装着されるプリント配線基板において、前記噴流式半田付け方向に対して1つの角部が先頭となり対角の角部が後尾となるよう半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の一側または後方半田付ランド群の最後尾に、前側格子面及び後側平滑面の半田引きランドを設け、更に、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の他側にハトメを設けることを特徴とする4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板。
- 4方向リードフラットパッケージICが装着され、前記4方向リードフラットパッケージICの前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを有し、前記4方向リードフラットパッケージICを装着した面を噴流式半田槽を用いた半田付により、プリント配線基板に実装着される4方向リードフラットパッケージICの半田付方法において、プリント配線基板の表面及び裏面に自動実装機により自動実装部品を装着する自動実装機部品実装手段と、手挿入部品を実装する手挿入部品実装手段と、これら自動実装機部品実装手段とにより実装された4方向リードフラットパッケージICを配置したプリント配線基板の裏面にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布手段と、このフラックスの活性温度を適温に加熱するプリヒートと、4方向リードフラットパッケージICを配置したプリント配線基板の裏面に半田を満遍なく部品のリード部分に半田付けする一次半田噴流手段と、一次半田噴流手段で部品のリード間にブリッジした半田を除去する二次半田噴流手段とを備えたことを特徴とする4方向リードフラットパッケージICの実装半田付方法。
- 送風機室と圧縮機室より成る空気調和機の室外機、前記圧縮機室上方に配置した電気品箱、この電気品箱を扁平形状にすると共に、この扁平形状箱体内に、4方向リードフラットパッケージICを配置した面を噴流式半田槽を用いた半田付により実装着されるプリント配線基板であって、前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の片側または後方半田付ランド群の最後尾に格子状の半田引きランドを設け、かつ前方半田付ランド群と当該前方半田付ランド群に対峙する後方半田付ランド群との間の他側にハトメを設けた4方向リードフラットパッケージIC実装プリント配線基板を配置したことを特徴とした空気調和機。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7405945B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-07-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner |
JP2009283983A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
JP2012146936A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、4方向リードフラットパッケージicの半田付方法および空気調和機 |
JP2016100358A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社ノーリツ | プリント基板 |
KR20170090836A (ko) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 더미랜드 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
JP4222260B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-02-12 | 三菱電機株式会社 | リード形電子部品実装プリント配線基板及び空気調和機 |
JP5599151B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-10-01 | 三菱電機株式会社 | 二列リード形電子部品実装プリント配線基板、二列リード形電子部品の半田付け方法、空気調和機 |
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---|---|---|---|---|
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JPH08242067A (ja) * | 1995-03-01 | 1996-09-17 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | フラットパッケージic用プリント配線基板のパターン形状 |
JPH11251727A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 |
JPH11251725A (ja) * | 1998-03-04 | 1999-09-17 | Mitsuba Corp | プリント配線基板およびそれを使用した半田付け方法 |
JP2001352159A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Canon Inc | プリント配線基板 |
JP3633505B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2005-03-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板およびプリント配線基板の半田付け方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7405945B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-07-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner |
US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
JP2009283983A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
JP2012146936A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、4方向リードフラットパッケージicの半田付方法および空気調和機 |
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JP2016100358A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社ノーリツ | プリント基板 |
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