ES2289446T3 - Placa de circuito impreso para montar un circuito integrado qfp (encapsulado cuadrado plano), procedimiento de soldadura de un circuito impreso qfp (encapsulado cuadrado plano) y aparato de acondicionamiento de aire que contiene tal circuito impreso. - Google Patents
Placa de circuito impreso para montar un circuito integrado qfp (encapsulado cuadrado plano), procedimiento de soldadura de un circuito impreso qfp (encapsulado cuadrado plano) y aparato de acondicionamiento de aire que contiene tal circuito impreso. Download PDFInfo
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Abstract
Una placa de circuitos impresos (1) para montar un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional (3), incluyendo la placa de circuitos impresos grupos de mesetas de soldadura hacia adelante (5) y grupos de mesetas de soldadura hacia atrás (6), caracterizada porque la placa de circuitos impresos incluye: un ojete (8) dispuesto en uno de los espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante (5) y su grupo de mesetas de soldadura hacia atrás adyacente (6); y una meseta de aspiración de soldadura (7; 9; 10; 11) dispuesta en el otro de los espacios y/o en la porción de extremo de cola de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás (6), teniendo la meseta de aspiración de soldadura una forma reticular.
Description
Placa de circuito impreso para montar un
circuito integrado QFP (encapsulado cuadrado plano), procedimiento
de soldadura de un circuito impreso QFP (encapsulado cuadrado plano)
y aparato de acondicionamiento de aire que contiene tal circuito
impreso.
La presente invención se refiere a una placa de
circuitos impresos en la que un CI (circuito integrado) de caja
plana y cuádruple hilo direccional está montado por soldadura usando
un baño de soldadura de flujo.
Generalmente, dado que cada vez se precisa una
mayor densidad de componentes en una placa de circuitos impresos,
se necesita montaje en placa de CIs de caja plana, cuádruple hilo
direccional y paso estrecho o análogos. Por otra parte, hay una
urgente necesidad de implementar el uso de soldadura sin hilos
inocua para el medio ambiente. Sin embargo, la soldadura sin hilos
tiene peor soldabilidad que la soldadura eutéctica de hilos usada
convencionalmente. Consiguientemente, se produce cortocircuito
producido por la soldadura entre terminales de hilos de un CI de
caja plana y cuádruple hilo direccional o análogos.
Convencionalmente, en una placa de circuitos
impresos de este tipo, con el fin de evitar la generación de
puentes de soldadura, mesetas laterales de aspiración de soldadura
tienen la forma de un triángulo isósceles de ángulos rectos que
tiene dos lados de aproximadamente la misma anchura y,
respectivamente, aproximadamente paralelos y perpendiculares a los
lados estrechos de grupos de mesetas de soldadura hacia adelante, y
siendo un lado paralelo a la dirección de inmersión de la
soldadura; y una meseta de aspiración de soldadura hacia atrás
tiene la forma de un cuadrado que tiene cuatro lados aproximadamente
de la misma anchura y aproximadamente paralelos a los lados
estrechos de grupos de mesetas de soldadura hacia atrás (por
ejemplo, véase el documento de patente 1).
Además, se describe una técnica en la que se
disponen resistencias de chip como componentes eléctricos en ambas
esquinas laterales detrás de los grupos de mesetas de soldadura
hacia adelante, y se dispone una meseta de aspiración de soldadura
en la esquina trasera detrás de los grupos de mesetas de soldadura
en el lado trasero con respecto a la dirección de avance del flujo
de soldadura (por ejemplo, véase el documento de Patente 2).
Además, se describe otra técnica en la que se
disponen agujeros en las mesetas laterales de aspiración de
soldadura detrás de los grupos de mesetas de soldadura hacia
adelante y en la meseta trasera de aspiración de soldadura, y se
dispone un ojete en cada uno de los agujeros (por ejemplo, véase el
documento de Patente 3).
Documento de Patente 1: Publicación de Patente
japonesa número 2635323 (páginas 3 y 4, y las figuras 1 a 4)
Documento de Patente 2: publicación de patente
japonesa 352159/2001 (página 3, y las figuras 1 y 2)
Documento de Patente 3: publicación de patente
japonesa 242067/H08 (página 3 y la figura 1)
En las placas de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional convencionales
descritas anteriormente, con el fin de mantener estable y de alta
calidad la soldadura un CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional en la que nunca se generen puentes de soldadura entre
hilos, se precisa un control exacto de los procesos de fabricación.
A medida que el paso del hilo es más estrecho, y cuando se usa
soldadura sin hilos de mala soldabilidad, y a medida que aumenta el
grosor del CI de caja plana y cuádruple hilo direccional, ha sido
más difícil mantener una precisión exacta.
La presente invención se realiza en
consideración del problema descrito anteriormente, y tiene la
finalidad de proporcionar una placa de circuitos impresos que,
incluso cuando se suelda un CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional de paso estrecho, puede evitar cortocircuitos de
soldadura entre hilos con más seguridad bajo control más fácil, y
puede evitar la generación de defectos de soldadura.
Consiguientemente la presente invención
proporciona una placa de circuitos impresos para montar un CI de
caja plana y cuádruple hilo direccional, incluyendo la placa de
circuitos impresos grupos de mesetas de soldadura hacia adelante y
grupos de mesetas de soldadura hacia atrás, caracterizada porque la
placa de circuitos impresos incluye:
Un ojete dispuesto en uno de los espacios entre
cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y su grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás adyacente; y
Una meseta de aspiración de soldadura dispuesta
en el otro de los espacios y/o en la porción de extremo de cola de
los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás, teniendo la meseta
de aspiración de soldadura una forma reticular.
Otro aspecto de la invención proporciona método
de soldar un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional,
montando el CI de caja plana y cuádruple hilo direccional en una
superficie de una placa de circuitos impresos incluyendo grupos de
mesetas de soldadura hacia adelante y grupos de mesetas de soldadura
hacia atrás, incluyendo el método los pasos de:
montar el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional, en la superficie de la placa de circuitos impresos;
aplicar un activador de fundente a la cara
inversa de la placa de circuitos impresos en la que se monta el CI
de caja plana y cuádruple hilo direccional;
precalentar el activador de fundente a una
temperatura de activación;
soldar porciones de hilo del CI de caja plana y
cuádruple hilo direccional por un aparato de soldadura de flujo;
y
quitar soldadura que ha puenteado entre hilos
del CI de caja plana y cuádruple hilo direccional con un ojete y
una meseta de aspiración de soldadura que tiene una forma reticular,
estando dispuesto el ojete en uno de los espacios entre cada grupo
de mesetas de soldadura hacia adelante y su grupo de mesetas de
soldadura hacia atrás adyacente, la meseta de aspiración de
soldadura dispuesta en el otro de los espacios y su grupo de mesetas
de soldadura hacia atrás adyacente y/o en la porción de extremo de
cola de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás.
Según otro aspecto de la invención un aparato de
aire acondicionado incluye una unidad exterior, caracterizada
porque la unidad exterior incluye:
un compartimiento de piezas eléctricas dispuesto
en una porción superior de una cámara de compresor donde el
compartimiento de piezas eléctricas contiene una placa de circuitos
impresos según la reivindicación 1.
En la placa de circuitos impresos de montaje de
CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional de la presente
invención, disponiendo la meseta de aspiración de soldadura en uno
de los espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante y cada grupo de mesetas de soldadura hacia atrás, y/o en la
porción de extremo de cola de los grupos de mesetas de soldadura
hacia atrás, del CI de caja plana y cuádruple hilo direccional, que
tiene una forma reticular paralela a las mesetas de soldadura hacia
adelante y paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás, se
puede evitar los puentes de soldadura en el grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante y el grupo de mesetas de soldadura hacia
atrás en el lado en el que la meseta lateral de aspiración de
soldadura está presente, y se puede evitar que se generen
cortocircuitos por exceso de soldadura entre las mesetas en la
porción de extremo de cola y la meseta de aspiración de soldadura
hacia atrás; disponiendo mesetas traseras más largas en los grupos
de mesetas de soldadura hacia adelante que las otras mesetas,
también se pueden evitar los puentes de soldadura entre hilos en el
grupo de mesetas de soldadura hacia adelante; y disponiendo el
ojete entre el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y el
grupo de mesetas de soldadura hacia atrás en el espacio en el que
la meseta lateral de aspiración de soldadura no está presente, se
puede evitar los puentes de soldadura en el grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante.
Además, en el método de soldar un CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional montado y unido a la placa de
circuitos impresos según la invención, la tensión superficial/límite
de la soldadura, que ha sido aspirada en una meseta lateral de
aspiración de soldadura y en la meseta de aspiración de soldadura
hacia atrás, se dispersa de manera que disminuye la fuerza que
aspira la soldadura hacia atrás al grupo de mesetas de soldadura
hacia adelante y a los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás.
En consecuencia, disminuye sustancialmente el número de puentes de
soldadura en el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y los
grupos de mesetas de soldadura hacia atrás, y se obtiene el
beneficio de que se mejora la eficiencia operativa sin incrementar
los procesos de fijación en postes.
Además, un aparato de aire acondicionado
incluyendo una placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional, incluye: una unidad exterior
del aparato de aire acondicionado configurada con una cámara de
ventilador y una cámara de compresor; un compartimiento de piezas
eléctricas dispuesto en la porción superior de la cámara de
compresor, teniendo el compartimiento de piezas eléctricas forma
plana; y una placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional dispuesta en el compartimiento
plano; donde la placa de circuitos impresos cuya cara en la que se
ha dispuesto un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional está
unida por soldadura usando un baño de soldadura de flujo; una
meseta de aspiración de soldadura que tiene una forma reticular está
dispuesta en uno de los espacios entre cada grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante y su grupo de mesetas de soldadura hacia
atrás adyacente, y/o en la porción de extremo de cola de los grupos
de mesetas de soldadura hacia atrás; y un ojete está dispuesto en
el otro de los espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura
hacia adelante y su grupo de mesetas de soldadura hacia atrás
adyacente; por lo que se obtienen los beneficios de que el espacio
de disposición se puede hacer compacto aplanando el compartimiento
de piezas eléctricas en la cámara de compresor de la unidad
exterior del aparato de aire acondicionado, de que se incrementa la
flexibilidad al localizar espacios para otras piezas, y de que la
operación de montaje se puede llevar a cabo con espacio
suficiente.
La invención se describirá mejor a modo de
ejemplo con referencia a los dibujos acompañantes, en los que:
La figura 1 es una vista en planta que ilustra
una configuración esquemática del lado trasero de la placa de
circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo
direccional según la realización 1 de la invención.
La figura 2 es una vista en planta que ilustra
partes esenciales de la placa de circuitos impresos de montaje de
CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la realización
1 de la invención.
La figura 3 es una vista ampliada en planta de
los elementos requeridos, que ilustra la relación en un lado, entre
un grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y un grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás, de la placa de circuitos impresos
de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según
la realización 1 de la invención.
La figura 4 es una vista ampliada en planta de
los elementos requeridos, que ilustra la relación en el otro lado,
entre un grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y un grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás, de la placa de circuitos impresos
de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según
la realización 1 de la invención.
La figura 5 es una vista ampliada en planta de
los elementos requeridos, que ilustra la relación entre los grupos
de mesetas de soldadura hacia atrás y una meseta de aspiración de
soldadura hacia atrás de la placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 1 de la invención.
La figura 6 es un diagrama de flujo que ilustra
procesos para una operación de soldadura de flujo para la placa de
circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo
direccional según la realización 1 de la invención.
La figura 7 es una vista en planta que ilustra
elementos requeridos de una placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 2 de la invención.
La figura 8 es una vista en planta que ilustra
elementos requeridos de una placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 3 de la invención.
La figura 9 es una vista ampliada en planta de
los elementos requeridos, que ilustra la relación en un lado, entre
el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y el grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás, de la placa de circuitos impresos
de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según
la realización 3 de la invención.
La figura 10 es una vista ampliada en planta de
los elementos requeridos, que ilustra la relación entre los grupos
de meseta de soldadura hacia atrás y la meseta de aspiración de
soldadura hacia atrás de la placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 3 de la invención.
La figura 11 es una vista en planta que ilustra
elementos requeridos de una placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 4 de la invención.
La figura 12 es una vista esquemática frontal
que ilustra un aparato de aire acondicionado, en el que se ha
instalado una placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional, según la realización 5 de la
invención.
Realización
1
A continuación, se describirá una placa de
circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo
direccional según la realización 1 de la presente invención usando
las figuras 1 a 4. Aquí, la figura 1 es una vista en planta que
ilustra una configuración esquemática del lado trasero de la placa
de circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y cuádruple
hilo direccional según la realización 1 de la invención; la figura
2 es una vista en planta que ilustra el CI de caja plana y cuádruple
hilo direccional según la realización 1 de la invención; la figura
3 es una vista ampliada en planta de los elementos requeridos, que
ilustra la relación en un lado, entre un grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante y un grupo de mesetas de soldadura hacia
atrás, de la placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional según la realización 1 de la
invención; la figura 4 es una vista ampliada en planta de los
elementos requeridos, que ilustra la relación en el otro lado,
entre un grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y un grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás, de la placa de circuitos impresos
de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según
la realización 1 de la invención; y la figura 5 es una vista
ampliada en planta de los elementos requeridos, que ilustra la
relación entre los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás y una
meseta de aspiración de soldadura hacia atrás de la placa de
circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo
direccional según la realización 1 de la invención.
En la figura 1, en la placa de circuitos
impresos 1 se han dispuesto los componentes que se montan
automáticamente en la cara delantera (por ejemplo, una resistencia
de chip, un condensador de chip, un diodo de chip, una resistencia
discreta, un condensador discreto, un diodo discreto, etc), y los
componentes que se introducen manualmente (por ejemplo, una
resistencia grande, un CI híbrido, un transformador, una bobina, un
semiconductor de gran capacidad, un condensador grande, etc), que
no se ilustran en la figura.
Además, en la cara inversa de la placa de
circuitos impresos 1, recubiertos con una lámina de cobre (no
ilustrado), con el fin de mantener la cara inversa plana en la
máxima extensión, se ha dispuesto CIs SOP (paquete de contorno
pequeño) 2, que se montan automáticamente, y un CI de caja plana y
cuádruple hilo direccional 3 se monta y une por medio de una
máquina de montaje automático de manera que el CI se incline 45
grados con respecto a la dirección indicada por una flecha, a
saber, a la dirección de avance de la soldadura de flujo de modo que
una esquina estará en el extremo de cabezal y la esquina diagonal
estará en el extremo de cola.
Para el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional 3 se han previsto grupos de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 que conforman la esquina de cabezal y los grupos de
mesetas de soldadura hacia atrás 6 que conforman la esquina de
extremo de cola, formados correspondientes a los hilos 4; en la
porción trasera de los grupos de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 se ha dispuesto mesetas hacia atrás 5b, que se hacen más
largas que las otras mesetas de soldadura 5a, en los grupos de
mesetas de soldadura hacia adelante; y una meseta lateral de
aspiración de soldadura 7 que tiene una forma reticular y formada
paralela a las mesetas de soldadura hacia adelante 5a y paralela a
las mesetas de soldadura hacia atrás 6a está dispuesta en uno de los
espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5
y su grupo de mesetas de soldadura hacia atrás adyacente, y un
elemento de ojete 8 está dispuesto en el otro de los espacios entre
cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5 y su grupo de
mesetas de soldadura hacia atrás adyacente. Además, una meseta de
aspiración de soldadura hacia atrás 9 que tiene una forma reticular
y formada paralela a las mesetas de soldadura hacia adelante 5a y
paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a está dispuesta
igualmente hacia atrás de ambos grupos de mesetas de soldadura
hacia atrás 6 que conforman la esquina de extremo de cola.
La placa de circuitos impresos 1 según la
realización 1 de la invención se caracteriza por la diferencia entre
la forma y disposición de la meseta de aspiración de soldadura
hacia atrás, las mesetas hacia atrás en los grupos de mesetas de
soldadura hacia adelante, y las mesetas laterales de aspiración de
soldadura en la placa de circuitos impresos en las técnicas
convencionales, y la forma de las mesetas laterales de aspiración de
soldadura y el circuitos de mesetas de aspiración de soldadura
hacia atrás, la forma de las mesetas hacia atrás en los grupos de
mesetas de soldadura hacia adelante, y la disposición del ojete
dispuesto entre el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante y
el grupo de mesetas de soldadura hacia atrás en la placa de
circuitos impresos de la realización 1.
Más específicamente, la meseta de aspiración de
soldadura 7 en un lado y la meseta de aspiración de soldadura hacia
atrás 9 en la placa de circuitos impresos 1 según la realización 1
de la invención están dispuestas en forma de retículo, formándose
paralelas a las mesetas de soldadura hacia adelante 5a y paralelas a
las mesetas de soldadura hacia atrás 6a, como se ilustra en la
figura 2 y la figura 5; por ejemplo, una meseta de aspiración de
soldadura en forma de retículo se forma de manera que la anchura A
de los hilos 6a del CI 2 sea 0,35 mm, el paso del hilo B del CI sea
0,65 mm, el paso de retículo D esté dentro de 0,65 mm, y la
distancia C entre los espacios de retículo adyacentes esté dentro
de 0,3 mm.
Además, las mesetas hacia atrás 5b en los grupos
de mesetas de soldadura hacia adelante son más largos que las otras
mesetas de soldadura como se ilustra en la figura 3. Más
específicamente, la longitud F de las mesetas hacia atrás 5b en los
grupos de mesetas de soldadura hacia adelante es mayor que la
longitud E de las mesetas de soldadura hacia adelante 5a, por
ejemplo, 3,3 mm \leq E <F \leq 5,0 mm.
Además, el elemento de ojete 8 está dispuesto
entre el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5 y el grupo
de mesetas de soldadura hacia atrás 6.
A continuación, la figura 6 es un diagrama de
flujo que ilustra procesos para una operación de soldadura de flujo
para el CI de caja plana y cuádruple hilo direccional; y se
describirá la soldadura, usando un baño de soldadura de flujo, del
CI de caja plana y cuádruple hilo direccional 3 en la placa de
circuitos impresos 1 configurada como se ha descrito en la figura
6. En primer lugar, en la realización 1 de la invención, según
experimento y análisis, en la cara delantera y la cara inversa de la
placa de circuitos impresos 1, en un paso de montaje de componentes
en máquina de montaje automático en el paso S1, se montan
componentes de montaje automático (por ejemplo, una resistencia de
chip, un condensador de chip, un diodo de chip, una resistencia
discreta, un condensador discreto, un diodo discreto, etc), no
ilustrados en las figuras, y el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional 3 por medio de la máquina de montaje automático. A
continuación, en un paso de montaje de componentes introducidos
manualmente en el paso S2, se introducen y montan manualmente
componentes introducidos manualmente (por ejemplo, una resistencia
grande, un CI híbrido, un transformador, una bobina, un
semiconductor de gran capacidad, un condensador grande, etc). A
continuación, en un paso de aplicación de fundente en el paso S3,
se aplica un activador de fundente a la cara inversa de la placa de
circuitos impresos de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional
1 de modo que la soladura puede encajar la lámina de cobre.
Entonces, en un paso de precalentamiento en el paso S4, se calienta
el fundente que se aplicó en el paso S3 con el fin de alcanzar la
mejor temperatura de activación.
Posteriormente, en un paso de soldadura de flujo
primario en el paso S5, un paso de lanzar soldadura como agua de un
manantial desde una boquilla con varios agujeros suelda igualmente
todas las porciones de hilo de los componentes en la cara inversa
de la placa de circuitos impresos de CIs de caja plana y cuádruple
hilo direccional 1. Cuando ha terminado el paso de soldadura de
flujo primario en el paso S5, en un paso de soldadura de flujo
secundario en el paso S6, la soldadura que ha formado puentes entre
hilos de los componentes en el paso de soldadura de flujo primario
se quita pasando la placa impresa, en la dirección de la flecha
ilustrada en la figura 2, a través de la superficie líquida de un
baño de soldadura que tiene una superficie líquida plana de la
soldadura. Finalmente, al enfriar la placa en el paso S7, cuando se
enfría la placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional 1 que ha sido soldada, se
terminan los procesos.
Cuando el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional 3 que ha sido montado avanza a la porción de lanzamiento
de soldadura en el baño de soldadura de flujo, la soldadura fluye
hacia atrás a lo largo de los hilos de soldadura hacia adelante 4
en ambos lados, a saber, a lo largo de las mesetas de soldadura
hacia adelante 5a en ambos lados, del CI de caja plana y cuádruple
hilo direccional 3. En esta ocasión, la soldadura se desplaza hacia
atrás realizando al mismo tiempo puentes en secuencia debido a la
acción de la tensión superficial/límite entre las mesetas de
soldadura 5a en los grupos de mesetas de soldadura hacia adelante 5
y los hilos respectivos 4 del CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional 3. La soldadura en la porción trasera del grupo de
mesetas de soldadura hacia delante 5 es aspirada en la meseta
lateral de aspiración de soldadura 7 en un lado, y la soldadura en
la porción trasera de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás
6 es aspirada en la meseta de aspiración de soldadura hacia atrás
9. En esta ocasión, la soldadura en la meseta lateral de aspiración
de soldadura 7 en un lado y la soldadura en la meseta de aspiración
de soldadura hacia atrás 9, que que ha sido aspirada, se somete a
fuerza debido a la acción de la tensión superficial/límite de la
soldadura, que aspira la soldadura hacia atrás al grupo de mesetas
de soldadura hacia adelante 5 y a los grupos de mesetas de
soldadura hacia atrás 6, respectivamente.
Aquí, disponiendo la meseta de aspiración de
soldadura lateral 7 en un lado y la meseta de aspiración de
soldadura hacia atrás 9, como se propone en la realización 1, en
forma de retículo, paralelas a las mesetas de soldadura hacia
adelante 5a y paralelas a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a,
es probable que la soldadura sea aspirada en la meseta lateral de
aspiración de soldadura 7 en un lado y la meseta de aspiración de
soldadura hacia atrás 9; y la tensión superficial/límite de la
soldadura, que ha sido aspirada en la meseta lateral de aspiración
de soldadura 7 en un lado y en la meseta de aspiración de soldadura
hacia atrás 9, se dispersa de manera que la fuerza que aspira la
soldadura hacia atrás al grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 y a los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás 6
disminuya. En consecuencia, disminuye sustancialmente el número de
puentes de soldadura en el grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 y los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás 6. El
inventor confirma que si la meseta lateral de aspiración de
soldadura 7 en un lado y la meseta de aspiración de soldadura hacia
atrás 9 no se disponen en forma de retículo, sino que se forman
como mesetas uniformes como en la realización convencional, en los
casos en que se usa un CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional que tiene estrechos intervalos de hilos, un CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional con un paquete grueso, o la
soldadura sin hilos, que tiene alta tensión superficial/límite, se
generan muchos más cortocircuitos por soldadura en el grupo de
mesetas de soldadura hacia adelante 5 y en los grupos de mesetas de
soldadura hacia atrás 6 en comparación con esta realización de la
invención.
Además, se ha verificado que formando las
mesetas traseras 5b en el grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 para el CI de caja plana y cuádruple hilo direccional 3
de manera que sean más largas que otras mesetas de soldadura 5a
agranda la fuerza de aspiración, y aumenta consiguientemente el
efecto de disminuir los cortocircuitos por soldadura.
Además, disponiendo un ojete en uno de los
espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5
y cada grupo de mesetas de soldadura hacia atrás 6, en los que la
meseta lateral de aspiración de soldadura 7 para el CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional 3 no está presente, la soldadura
que ha fluido a través del grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante 5 es aspirada fuertemente por el ojete 8, y se pueden
disminuir sustancialmente los puentes de soldadura en el grupo de
mesetas de soldadura hacia adelante 5. Se ha verificado por
experimento que, disponiendo un ojete 8 hacia atrás del grupo de
mesetas de soldadura hacia adelante 5, los puentes de soldadura en
el grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5 pueden ser
eliminados con más seguridad.
Realización
2
A continuación, la figura 7 es una vista en
planta que ilustra un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional
según la realización 2 de la invención. En la figura, para el CI de
caja plana y cuádruple hilo direccional 3 se han previsto ambos
grupos laterales de mesetas de soldadura hacia adelante 5c que
forman la esquina de cabezal y constan de mesetas de soldadura de
la misma longitud 5a, y grupos de mesetas de soldadura hacia atrás
6 que forman la esquina de extremo de cola, formadas
correspondientes a los hilos 4; un par de mesetas de aspiración de
soldadura en forma de retículo 7 que constan de una superficie
reticulada formada paralela a las mesetas de soldadura hacia
adelante 5a y paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a
están dispuestas en ambos espacios entre ambos grupos laterales de
soldadura hacia adelante 5c y los grupos de mesetas de soldadura
hacia atrás 6; y una meseta de aspiración de soldadura hacia atrás
en forma de retículo 9 que consta de una superficie reticulada
igualmente formada paralela a las mesetas de soldadura hacia
adelante 5a y paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a se
ha previsto detrás de ambos grupos laterales de mesetas de soldadura
hacia atrás 6 que conforman la esquina de extremo de cola.
En la placa de circuitos impresos de montaje de
CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la realización
2, disponiendo las mesetas laterales de aspiración de soldadura 7 y
la meseta de aspiración de soldadura hacia atrás 9, que tiene forma
de retículo paralela a las mesetas de soldadura hacia adelante 5a y
paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a, es probable que
la soldadura sea aspirada en las mesetas laterales de aspiración de
soldadura 7 y la meseta de aspiración de soldadura hacia atrás 9; y
la tensión superficial/límite de la soldadura, que ha sido aspirada
en las mesetas laterales de aspiración de soldadura 7 y en la meseta
de aspiración de soldadura hacia atrás 9, se dispersa de manera que
la fuerza que aspira la soldadura hacia atrás a los grupos de
mesetas de soldadura hacia adelante 5c y a los grupos de mesetas de
soldadura hacia atrás 6 disminuya. En consecuencia, se obtiene el
beneficio de que el número de cortocircuitos por soldadura en los
grupos de mesetas de soldadura hacia adelante 5c y los grupos de
mesetas de soldadura hacia atrás 6 disminuye sustancialmente.
Realización
3
A continuación, se describirá otra realización
de la invención, ilustrada en la figura 8 a 10. La figura 8 es una
vista en planta que ilustra un CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional según la realización 3 de la invención; la figura 9 es
una vista ampliada en planta de los elementos requeridos, que
ilustra la relación en un lado, entre el grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante y el grupo de mesetas de soldadura hacia
atrás en la placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja
plana y cuádruple hilo direccional según la realización 3 de la
invención; y la figura 10 es una vista ampliada en planta de los
elementos requeridos, que ilustra la relación entre los grupos de
mesetas de soldadura hacia atrás y la meseta de aspiración de
soldadura hacia atrás en la placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 3 de la invención. En las figuras, para el CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional 3, se han previsto los grupos
laterales de soldadura hacia adelante 5 que conforman la esquina de
cabezal, y grupos de mesetas de soldadura hacia atrás 6 que
conforman la esquina de extremo de cola, formados correspondientes
a los hilos 4; mesetas hacia atrás 5b, que son más largas que las
otras mesetas de soldadura 5a, en los grupos de mesetas de
soldadura hacia adelante están dispuestas en la porción trasera de
los grupos de mesetas de soldadura hacia adelante 5; una meseta de
aspiración de soldadura sin vacíos 10, cuyo extremo delantero es
una superficie reticulada 10a que tiene forma de triángulo
isósceles, y está formada paralela a las mesetas de soldadura hacia
adelante 5a y paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás 6a, y
cuyo extremo trasero es una superficie lisa 10b que tiene forma de
triángulo isósceles invertido, está dispuesta en uno de los
espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante 5 y
cada grupos de mesetas de soldadura hacia atrás 6; y una meseta de
aspiración de soldadura hacia atrás sin vacíos 11 cuyo extremo
delantero es una superficie reticulada 11a que se forma igualmente
paralela a las mesetas de soldadura hacia adelante 5a y paralela a
las mesetas de soldadura hacia atrás 6a, y cuyo extremo trasero es
una superficie lisa 11b que tiene forma de triángulo isósceles
invertido, está dispuesta hacia atrás de ambos grupos laterales de
mesetas de soldadura hacia atrás 6 que conforman la esquina de
extremo de cola.
Según la placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional en la realización
3 de la invención, se ha confirmado, como resultado de una
producción de ensayo y su evaluación, que evitar que se generan
virutas de soldadura vacías previendo las mesetas de aspiración de
soldadura lateral y hacia atrás sin vacíos tiene otro beneficio; es
posible eliminar la operación de fijación manual para quitar vacíos
en procesos posteriores, y se obtiene el beneficio de que se pueden
realizar procesos de corte.
Realización
4
La figura 11 es una vista en planta que ilustra
un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional según la
realización 4 de la invención. En la figura, para el CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional 3 se han previsto ambos grupos
laterales de mesetas de soldadura hacia adelante 5, formados
correspondientes a los hilos 4, y que conforman la esquina de
cabezal en cuya porción trasera se han dispuesto mesetas hacia atrás
5b, que son más largas que las otras mesetas de soldadura 5a, en
los grupos de mesetas de soldadura hacia adelante; se han previsto
grupos de mesetas de soldadura hacia atrás 6 que forman la esquina
de extremo de cola; mesetas de aspiración de soldadura sin vacíos
10 cuyo extremo delantero es una superficie reticulada 10a que
tiene forma de triángulo isósceles, y formadas paralelas a las
mesetas de soldadura hacia adelante 5a y paralelas a las mesetas de
soldadura hacia atrás 6a, y cuyo extremo trasero es una superficie
lisa 10b que tiene forma de triángulo isósceles invertido, están
dispuestas en ambos espacios entre cada grupo de mesetas de
soldadura hacia adelante 5 y cada grupo de mesetas de soldadura
hacia atrás 6; y una meseta de aspiración de soldadura hacia atrás
sin vacíos 11 cuyo extremo delantero es una superficie reticulada
11a que se forma igualmente paralela a las mesetas de soldadura
hacia adelante 5a y paralela a las mesetas de soldadura hacia atrás
6a, y cuyo extremo trasero es una superficie lisa 11b que tiene
forma de triángulo isósceles invertido, está dispuesta hacia atrás
de ambos grupos laterales de mesetas de soldadura hacia atrás 6 que
conforman la esquina de extremo de cola.
Según la placa de circuitos impresos de montaje
de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional en la realización
4 de la invención, se ha confirmado, como resultado de una
producción de ensayo y su evaluación, que evitar que se generen
virutas de soldadura vacías previendo las mesetas de aspiración de
soldadura lateral y hacia atrás sin vacíos tiene otro beneficio; es
posible eliminar la operación de fijación manual para sacar vacíos
en procesos posteriores, y se obtiene el beneficio de que se pueden
realizar procesos de corte.
Como se ha descrito anteriormente, según la
placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y
cuádruple hilo direccional de la invención, se puede lograr
beneficios porque, usando el baño de soldadura de flujo, al soldar
un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional, se puede eliminar
con más seguridad cortocircuitos por soldadura que son generados
por la soldadura que retrocede mientras crea puentes debido a
tensión superficial/límite, y que se puede reducir el número de
puntos en los que se generan cortocircuitos por soldadura. Además,
se puede reducir la zona de las mesetas de aspiración de soldadura,
y se puede obtener un diseño de configuración eficiente.
Realización
5
La figura 12 es una vista esquemática delantera
que ilustra una unidad exterior de un aparato de aire acondicionado,
en el que se ha instalado una placa de circuitos impresos de
montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional según las
otras realizaciones de la invención. En la figura, la unidad
exterior 12 de un aparato de aire acondicionado está configurada
con una cámara de ventilador 13 equipada con un ventilador 13a, una
cámara de compresor 14 incluyendo un compresor 14a y un
compartimiento de piezas eléctricas 15 que es de forma plana; y la
placa de circuitos impresos de montaje de CIs de caja plana y
cuádruple hilo direccional 1 está dispuesta en el compartimiento de
piezas eléctricas 15, con su cara delantera en la que se montan
partes eléctricas 15a hacia abajo, y con su cara inversa que es más
plana y está recubierta con lámina de cobre hacia arriba.
Consiguientemente, el compartimiento de piezas
eléctricas en el que se dispone la placa de circuitos impresos de
montaje de CIs de caja plana y cuádruple hilo direccional 1 según
las otras realizaciones de la invención, puede estar configurado de
manera que sea plano en la orientación de la altura, y se obtienen
los beneficios de que el espacio de disposición se puede hacer
compacto aplanando el compartimiento de piezas eléctricas en la
cámara de compresor de la unidad exterior del aparato de aire
acondicionado, de que se incrementa la flexibilidad al localizar
espacios para otras partes, y de que la operación de montaje se
puede llevar a cabo con espacio suficiente.
Claims (7)
1. Una placa de circuitos impresos (1) para
montar un CI de caja plana y cuádruple hilo direccional (3),
incluyendo la placa de circuitos impresos grupos de mesetas de
soldadura hacia adelante (5) y grupos de mesetas de soldadura hacia
atrás (6), caracterizada porque la placa de circuitos
impresos incluye:
un ojete (8) dispuesto en uno de los espacios
entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia adelante (5) y su
grupo de mesetas de soldadura hacia atrás adyacente (6); y
una meseta de aspiración de soldadura (7; 9; 10;
11) dispuesta en el otro de los espacios y/o en la porción de
extremo de cola de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás
(6), teniendo la meseta de aspiración de soldadura una forma
reticular.
2. Una placa de circuitos impresos (1) según la
reivindicación 1, donde las mesetas hacia atrás (5b) en los grupos
de mesetas de soldadura hacia adelante (5) son más largas que las
otras mesetas en los grupos de mesetas de soldadura hacia adelante
(5).
3. Una placa de circuitos impresos (1) según la
reivindicación 1 o 2, donde la parte delantera, cerca de los grupos
de mesetas de soldadura hacia atrás (6), de la meseta de aspiración
de soldadura (10; 11) tiene una superficie reticulada (10a; 11a) y
la parte trasera de la meseta de aspiración de soldadura tiene una
superficie alisada (10b; 11b).
4. Una placa de circuitos impresos (1) según la
reivindicación 1, 2 o 3, donde los grupos de mesetas de soldadura
hacia adelante (5) y hacia atrás (6) están inclinados con respecto a
la dirección de avance de la soldadura de flujo.
5. Un método de soldar un CI de caja plana y
cuádruple hilo direccional (3), montando el CI de caja plana y
cuádruple hilo direccional en una superficie de una placa de
circuitos impresos incluyendo grupos de mesetas de soldadura hacia
adelante (5) y grupos de mesetas de soldadura hacia atrás (6),
incluyendo el método los pasos de:
montar (S2) el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional, en la superficie de la placa de circuitos impresos;
aplicar (S3) un activador de fundente a la cara
inversa de la placa de circuitos impresos en la que se monta el CI
de caja plana y cuádruple hilo direccional (3); precalentar (S4) el
activador de fundente a una temperatura de activación;
soldar (S5; S6) porciones de hilo del CI de caja
plana y cuádruple hilo direccional (3) por un aparato de soldadura
de flujo; y
quitar soldadura que ha puenteado entre hilos
del CI de caja plana y cuádruple hilo direccional con un ojete (8)
y una meseta de aspiración de soldadura (7; 9; 10; 11) que tiene una
forma reticular (10a; 11a), estando dispuesto el ojete (8) en uno
de los espacios entre cada grupo de mesetas de soldadura hacia
adelante (5) y su grupo de mesetas de soldadura hacia atrás
adyacente (6), la meseta de aspiración de soldadura (7; 9; 10; 11)
dispuesta en el otro de los espacios y su grupo de mesetas de
soldadura hacia atrás adyacente (6) y/o en la porción de extremo de
cola de los grupos de mesetas de soldadura hacia atrás (6).
6. Un método según la reivindicación 5,
caracterizado porque el CI de caja plana y cuádruple hilo
direccional (3) se soporta encima de un baño de soldadura de flujo
de manera que se suelde en una dirección de avance de la soldadura
de flujo, formándose la segunda esquina a partir de bordes de los
grupos de meseta de soldadura hacia atrás (6), estando inclinados
los grupos de mesetas de soldadura hacia adelante (5) y hacia atrás
(6) con respecto a la dirección de avance de la soldadura de
flujo.
7. Un aparato de acondicionamiento de aire
incluyendo una unidad exterior (12), caracterizado porque la
unidad exterior incluye:
un compartimiento de piezas eléctricas (15)
dispuesto en una porción superior de una cámara de compresor (14)
donde el compartimiento de piezas eléctricas (15) contiene una placa
de circuitos impresos (1) según cualquiera de las reivindicaciones
1, 2, 3 o 4.
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