ES2586758T3

ES2586758T3 - Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electrónico de patas de dos hileras, método de soldadura del componente electrónico de patas de dos hileras y acondicionador de aire

Info

Publication number: ES2586758T3
Application number: ES09009376.6T
Authority: ES
Inventors: Tsuyoshi Miura
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2009-01-30
Filing date: 2009-07-20
Publication date: 2016-10-18
Anticipated expiration: 2029-07-20
Also published as: JP5599151B2; US8309862B2; CN101795542A; CN101795542B; EP2219427A1; US20100193233A1; JP2010177502A; EP2219427B1

Abstract

Tarjeta de circuito impreso (1) montada con un componente electrónico de patas de dos hileras (2), que comprende: una pluralidad de áreas de soldadura (3a - 3h) para conectar patas respectivas (2a - 2h) del componente de patas de dos hileras (2) mediante soldadura por chorro; estando las áreas de soldadura y las respectivas patas dispuestas en dos hileras en la dirección longitudinal, en paralelo a una dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro; y un área de arrastre de material de soldar (4) para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que está dispuesta en una posición detrás de las áreas de soldadura traseras (3h) en la dirección de desplazamiento de la soldadura por chorro, en la que el área de arrastre de material de soldar (4) tiene una forma exterior cuadrada y una hendidura (4a) en una forma doblada en la misma, una esquina (4e) de la forma exterior cuadrada está situada cerca de las áreas de soldadura traseras (3h) y dispuesta entre las áreas de soldadura traseras, mientras una porción doblada (4f) de la hendidura (4a) está dispuesta cerca de una esquina (4e), el área de arrastre de material de soldar (4) incluye un área de arrastre de material de soldar anterior (4b) de un área superficial pequeña y un área de arrastre de material de soldar posterior (4d) de un área superficial grande obtenida dividiendo el área de arrastre de material de soldar (4) por la hendidura (4a) en porciones frontal y trasera, los extremos de la hendidura (4a) están provistos de porciones de conexión (4c) para conectar el área de arrastre de material de soldar anterior (4b) con el área de arrastre de material de soldar posterior (4d), y el ancho (B) del área de arrastre de material de soldar anterior (4b) y el ancho (F) de las porciones de conexión (4c) son iguales.

Description

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DESCRIPCION

Tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras, metodo de soldadura del componente electronico de patas de dos hileras y acondicionador de aire

Antecedentes de la invencion

1. Sector de la invencion

La presente invencion de refiere a una tarjeta de circuito impreso en la cual esta montado un componente electronico de patas de dos hileras que tiene una pluralidad de patas, mediante soldadura por chorro que utiliza un bano de soldadura por chorro.

2. Descripcion de la tecnica relacionada

El documento EP 1 753 276 A1 describe una tarjeta de circuito impreso montada con IC de empaquetamiento plano de patas de 4 vlas que comprende una tarjeta de circuito impreso en la cual se va a montar un IC de empaquetamiento plano de patas de 4 vlas, y que tiene grupos frontales de areas de soldadura y grupos traseros de areas de soldadura para la soldadura del IC de empaquetamiento plano de patas de 4 vlas, incluyendo la tarjeta de circuito impreso areas de arrastre de soldadura formadas en un area vecina entre los grupos frontales de areas de soldadura y los grupos traseros de areas de soldadura contiguos a los grupos frontales de areas de soldadura y/o un area trasera de los grupos traseros de areas de soldadura, en la que cada una de las areas de arrastre de soldadura tiene una hendidura formada substancialmente en paralelo a las hileras de areas de soldadura contiguas a grupos frontales de areas de soldadura situados o a los grupos traseros de areas de soldadura situados enfrente del area de arrastre de soldadura.

En general, para una tarjeta de circuito impreso, ha sido cada vez mas necesario mejorar la densidad de empaquetamiento de componentes sobre ella o miniaturizar los componentes sobre ella. Por lo tanto, ha sido necesario montar componentes electronicos de patas de dos hileras con pasos estrechos, o similar, sobre la placa. Por otro lado, la aplicacion practica de la soldadura sin plomo, considerando los problemas medioambientales, se convierte en una necesidad urgente. No obstante, la soldadura sin plomo es peor en cuanto a soldabilidad, en comparacion con la soldadura eutectica con plomo que se ha utilizado convencionalmente. De este modo, se han producido cortocircuitos en porciones soldadas entre terminales de tipo pata del componente electronico de patas de dos hileras, o similar, (denominados puentes de soldadura).

Con el fin de impedir la generacion de un puente de soldadura, convencionalmente, las tarjetas de circuito impreso que utilizan soldadura sin plomo han sido fabricadas mediante el procedimiento de instalar un area de arrastre de soldadura de forma rectangular que tiene una superficie de celosla y una superficie suave, en la parte trasera de un area de soldadura en el extremo trasero de un componente electronico de patas de dos hileras, y permitiendo que el area de arrastre de soldadura absorba el exceso de material de soldar (vease, por ejemplo, la Publicacion de solicitud de patente no examinada japonesa N° 2005-347529 (pagina 4 a pagina 6, figura 2 a figura 4)).

Ademas, como ejemplo convencional adicional, las tarjetas de circuito impreso que utilizan soldadura sin plomo han sido fabricadas mediante el procedimiento de instalar un area de arrastre de soldadura de forma cuadrada que tiene una hendidura en forma de cruz en el trasero de un area de soldadura en el extremo trasero de un componente electronico de patas de dos hileras y permitiendo al area de arrastre de material de soldar absorber el exceso de material de soldar (vease, por ejemplo, la Publicacion de solicitud de patente no examinada japonesa N° 2007-73747 (pagina 4 a pagina 7, figura 2 y figura 3)).

Como ejemplo convencional adicional, las tarjetas de circuito impreso que utilizan soldadura sin plomo han sido fabricadas mediante el procedimiento de instalar un area de arrastre de material de soldar de forma triangular en el lado trasero de un area de soldadura en el extremo trasero de un componente electronico de patas de dos hileras, y permitiendo que el area de arrastre de material de soldar absorba el exceso de material de soldar (vease, por ejemplo, la Publicacion de solicitud de patente no examinada japonesa N° 2002-280717 (pagina 3 a pagina 4, figura 4 a figura 6)).

[TECNICAS ANTERIORES]

[DOCUMENTOS DE PATENTE]

1. JP2005-347529 (pagina 4 a pagina 6, figura 2 y figura 4))

2. JP2007-73747A (pagina 4 a pagina 7, figura 2 y figura 3))

3. JP2002-280717A (pagina 3 a pagina 4, figura 4 y figura 6))

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CARACTERISTICAS DE LA INVENCION

La tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras en la tecnica relacionada tal como se ha descrito anteriormente, requiere un control preciso del proceso de fabrication, con el fin de mantener una soldadura de calidad estable y alta, que no pueda crear puentes de material de soldar o chips de material de soldar entre las patas de los componentes electronicos de patas de dos hileras. No obstante, cuanto mas estrecho es el paso de las patas en la direction longitudinal, o cuanto mas estrecha es la distancia entre las dos llneas, mas defectos de soldadura tienden a ocurrir, cuando se utiliza soldadura sin plomo con baja soldabilidad. Asl, resulta diflcil mantener la precision de la soldadura.

En el primer documento de patente anterior, ademas, el area de arrastre de material de soldar rectangular tiene una forma complicada, proporcionada con la superficie de de celosla y la superficie suave y, por ello, provoca un aumento del coste de production. Ademas, existe la necesidad de aumentar el tamano de la superficie de celosla y los intervalos del espacio de celosla para provocar un efecto de arrastre suficiente del material de soldar, en particular, un efecto suficiente de supresion de la fuerza del material de soldar para fluir hacia atras durante la soldadura (es decir, la fuerza del material de soldar una vez que se vierte en el area de arrastre de material de soldar para moverse hacia atras hasta la portion trasera del area de soldadura, por la action de la tension interfacial superficial). En el segundo documento de patente anterior, el area de arrastre de material de soldar cuadrada tiene una hendidura en forma de cruz en el interior de la misma. No obstante, la hendidura en forma de cruz no suprime substancialmente la fuerza del material de soldar para fluir hacia atras durante la soldadura. Ademas, en el caso del area de arrastre de material de soldar triangular, tal como se ilustra en el tercer documento de patente anterior, resulta mas diflcil suprimir la fuerza del material de soldar para fluir hacia atras durante la soldadura.

La presente invention se ha realizado a la vista de los hechos anteriores. De acuerdo con ello, un objetivo de la presente invencion es proporcionar una tarjeta de circuito impreso que tiene una geometrla simplificada de un area de arrastre de material de soldar. Es decir, cuando un componente electronico de patas de dos hileras se suelda a la placa mediante soldadura por chorro, tal geometrla simplificada del area de arrastre de material de soldar mejora el efecto de arrastre de material de soldar, y evita de manera fiable la generation de puentes de material de soldar y de chips de material de soldar, evitando a la vez que se produzcan defectos de soldadura, concretamente incluso en el caso de soldadura del componente electronico de patas de dos hileras con un paso estrecho entre patas.

Una tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la presente invencion incluye: areas de soldadura para conectar respectivas patas del componente electronico de patas de dos hileras mediante soldadura por chorro; y un area de arrastre de material de soldar para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que esta dispuesta en una position detras de las areas de soldadura traseras en una direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro. El area de arrastre de material de soldar tiene una forma exterior cuadrada y una hendidura interior en forma doblada, y una esquina de la forma cuadrada esta situada cerca de las areas traseras de soldadura, y dispuesta entre las patas, mientras una porcion doblada de la hendidura esta dispuesta cerca de una esquina.

Dado que la tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la presente invencion esta construida tal como se ha descrito anteriormente, la forma del area de arrastre de material de soldar se ha simplificado para mejorar el efecto de arrastre de material de soldar. Especlficamente, la hendidura puede dispersar la tension superficial / interfacial. Por lo tanto, existe la ventaja de evitar substancialmente la generacion de puentes de material de soldar y de chips de material de soldar.

Breve descripcion de los dibujos

La figura 1 es una vista de planta que muestra una configuration aproximada de la disposition de una tarjeta de circuito impreso con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realization 1 de la invencion cuando se ve desde atras;

la figura 2 es una vista de planta ampliada que ilustra la relation d disposicion entre un grupo de areas de material de soldar de un componente electronico de patas de dos hileras y un area de arrastre de material de soldar en el lado trasero de la tarjeta de circuito impreso ilustrada en la figura 1;

la figura 3 es una vista de planta ampliada que ilustra la relacion dimensional del componente electronico de patas de dos hileras y el area de arrastre de material de soldar ilustrada en la figura 2;

la figura 4 es un diagrama de flujo que muestra la operation de soldadura por chorro para la soldadura del componente electronico de patas de dos hileras a una tarjeta de circuito impreso de acuerdo con la realizacion 1 de la presente invencion;

la figura 5 es una vista frontal esquematica de un acondicionador de aire provisto de la tarjeta de circuito impreso montada con el componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la tarjeta de circuito impreso 1 de la presente invencion; y

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la figura 6 es una vista esquematica que ilustra otro ejemplo de la forma del area de arrastre de material de soldar de la tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realizacion 1 de la presente invencion.

Descripcion de las realizaciones preferidas

Realizacion 1

Haciendo referencia ahora a la figura 1 y la figura 4, se describira una tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realizacion 1.

La figura 1 es una vista de planta esquematica de la configuracion de una tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realizacion 1 de la invencion cuando se ve desde la parte trasera de la misma. La figura 2 es una vista de planta ampliada que ilustra la relacion de disposicion entre un grupo de areas de soldadura de un componente electronico de patas de dos hileras y un area de arrastre trasera de material de soldar en el componente de la tarjeta de circuito impreso ilustrada en la figura 1. La figura 3 es una vista de planta ampliada que ilustra la relacion dimensional entre las areas de soldadura en la posicion trasera del componente electronico de patas de dos hileras y el area de arrastre de material de soldar ilustrada en la figura 2. La figura 4 es un diagrama de flujo que muestra un proceso de operacion de soldadura por chorro para la soldadura del componente electronico de patas de dos hileras a una tarjeta de circuito impreso.

En el dibujo, una tarjeta de circuito impreso 1 que es una tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras incluye componentes de montaje automatizado (por ejemplo, una resistencia de chip, un condensador de chip, un diodo de chip, una resistencia independiente, un condensador independiente, un diodo independiente, etc.) (en el dibujo no se muestra ninguno de estos componentes) y componentes de insertion manual (por ejemplo, una resistencia de capacidad grande, un IC hlbrido, un transformador, una bobina, un semiconductor de capacidad grande, un condensador grande, etc.) (en el dibujo no se muestra ninguno de estos componentes), estando estos componentes dispuestos en una superficie frontal de la tarjeta de circuito impreso 1.

En esta memoria, en un ejemplo mostrado en la figura 1, se dispone una lamina de cobre (no mostrada) en la parte posterior de una tarjeta de circuito impreso, 1 y un componente electronico de patas de dos hileras 2 esta montado sobre la misma y dispuesta en la direction a lo largo de la flecha de la figura 1, es decir, en la direction de desplazamiento de la soldadura por chorro.

Haciendo referencia ahora a la figura 2 y a la figura 3, se describiran con detalle un ejemplo de la configuracion de la portion de soldadura y de la portion de arrastre de material de soldar de la tarjeta de circuito impreso 1 para el montaje del componente electronico de patas de dos hileras 2. La presente realizacion describe un ejemplo en el que el componente electronico de patas de dos hileras 2 incluye 16 terminales de pata (patas 2a a 2h) que estan dispuestos en dos hileras, que tienen cada una ocho patas. Ademas, las patas de soldadura 3a a 3h conectadas con las respectivas patas mediante soldadura, estan dispuestas en dos hileras en la parte posterior de la tarjeta de circuito impreso 1. Un grupo de areas de soldadura 3 que incluye las areas de soldadura 3a a 3h esta dispuesto longitudinalmente en paralelo con la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro. En esta memoria, las areas de soldadura en la posicion trasera del grupo de areas de soldadura 3 en la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro estan representadas mediante un numero de referencia “3h”, y las patas traseras estan representadas mediante un numero de referencia “2h”.

La tarjeta de circuito impreso 1 esta provista de un area de arrastre de material de soldar (area de arrastre de material de soldar trasera) 4 que esta situada en una posicion detras de las areas de soldadura posteriores 3h. El area de arrastre de material de soldar 4 es responsable de la adhesion y la absorcion del exceso de material de soldar durante la soldadura, y con un perlmetro de forma cuadrada. Ademas, el interior del area de arrastre de material de soldar 4 esta provisto de una hendidura 4a en forma doblada Ademas, la esquina 4e de la porcion de forma cuadrada esta situada cerca de las areas de soldadura traseras 3h, 3h y dispuesta entre las patas 2h, 2h. Es decir, el perfil del area de arrastre de material de soldar 4 es un cuadrado con una inclination de 45 grados. Ademas, una porcion doblada 4f de la hendidura 4a esta dispuesta cerca de la esquina 4e. La hendidura 4a esta formada en paralelo con los respectivos dos lados del cuadrado, que estan situados hacia delante en la direccion de desplazamiento. La hendidura 4a esta formada y doblada en forma de soporte en angulo, y situada en la porcion frontal. De este modo, la porcion cuadrada (o en forma de rombo) del area de arrastre de material de soldar 4 puede estar dividida en un area de arrastre de material de soldar 4b anterior con un area pequena y un area de arrastre de material de soldar 4d posterior con un area grande. La porcion anterior de arrastre de material de soldar 4b y la porcion posterior de arrastre de material de soldar 4d estan unidas entre si a traves de porciones de conexion 4c finas, situadas en los respectivos extremos de la hendidura 4a. En esta memoria, en el area de arrastre de material de soldar 4, la hendidura 4a corresponde a un area sin lamina de cobre sobre la tarjeta de circuito impreso 1. Por el contrario, lo que queda, incluyendo el area de arrastre de material de soldar 4b anterior, el area de arrastre de material de soldar 4d posterior y la porcion de conexion 4c corresponde a un area con lamina de cobre para absorber el exceso de material de soldar. Ademas, la hendidura 4a se puede formada mediante un patron en una forma predeterminada y eliminando la porcion de lamina de cobre mediante decapado.

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Haciendo referenda ahora a la figura 3, se describira la relacion entre el grupo de areas de soldadura 3 y el area de arrastre de material de soldar 4 con respecto a sus disposiciones y dimensiones. El area de arrastre de material de soldar 4 esta situada en una posicion detras de las areas de soldadura traseras 3h e inclinada 45 grados, y una esquina 4e del perlmetro de la misma esta dispuesta de manera contigua al espacio entre las patas 2h, 2h de las respectivas areas de soldadura traseras 3h, 3h. Si la distancia (espacio) entre las areas de soldadura 3a contiguas a 3h se define como “A”, la distancia (espacio) entre las areas de soldadura traseras 3h, 3h y los respectivos lados anteriores del perlmetro del area de arrastre de material de soldar 4 se define como casi igual a la distancia A. Ademas, el perlmetro del area de arrastre de material de soldar 4 tiene forma cuadrada, que tiene dimensiones externas con un area superficial substancialmente igual al area superficial obtenida multiplicando la dimension C correspondiente a una longitud de dos areas de soldadura dispuestas lateralmente en el grupo de areas de soldadura 3, por la dimension E correspondiente a una longitud de dos areas de soldadura dispuestas longitudinalmente de la misma.

Como ejemplo de dimensiones, el ancho B de cada porcion de arrastre de material de soldar anterior es 0,5 mm. El ancho D de cada extremo de la hendidura 4a en la direccion del ancho de la misma es 1,0 mm, y el ancho F de cada una de las porciones de conexion 4C formadas en los respectivos extremos de la hendidura 4a es 0,5 mm. Ademas, la distancia G entre patas contiguas y la distancia H entre llneas de patas son aproximadamente de 2 a 3 mm en el componente electronico de patas de dos hileras 2.

A continuation, se describira un procedimiento de soldadura del componente electronico de patas de dos hileras 2 con referencia a un diagrama de flujo ilustrado en la figura 4. La figura 4 ilustra los procedimientos para la soldadura del componente electronico de patas de dos hileras 2 a la tarjeta de circuito impreso 1 configurada tal como se ha descrito anteriormente, utilizando un bano de soldadura por chorro (no mostrado). Primero, los componentes de montaje automatizado (por ejemplo, una resistencia de chip, un condensador de chip. un diodo de chip, una resistencia independiente, un condensador independiente, un diodo independiente, etc.) (no mostrados en el dibujo) y un componente electronico de patas de dos hileras 2 compatible de montaje automatizado se montan en una superficie frontal y en una superficie trasera de la tarjeta de circuito impreso 1, mediante una maquina de montaje automatizado en la etapa S1 para un proceso de montar componentes mediante la maquina de montaje automatico. A continuacion, en la etapa S2, para un proceso de montaje de componentes de insertion manual, los componentes de insercion manual (por ejemplo, una resistencia de capacidad grande, un IC hlbrido, un transformador, una bobina, un semiconductor de capacidad grande, un condensador grande, etc.) y los componentes electronicos de patas compatibles con montaje manual son insertados y montados manualmente. A continuacion, en la etapa S3 para un proceso de aplicacion de flujo, el activador del flujo para fijar el material de soldar a la lamina de cobre es aplicado a la superficie trasera de la tarjeta de circuito impreso 1. A continuacion, en la etapa 4, para un proceso de precalentamiento, el flujo aplicado en la etapa S3 se calienta para alcanzar una temperatura activa optima.

A continuacion, en la etapa S5, para un primer proceso de chorreo de material de soldar, el material de soldar se aplica por todas las porciones de las patas de los componentes de la superficie trasera de la tarjeta de circuito impreso 1, en la que el componente electronico de patas de dos hileras 2 se monta, utilizando un medio de chorreo de material de soldar (no mostrado) para chorrear material de soldar como el agua de una fuente a traves de una boquilla que dispone de varios agujeros. Cuando finaliza el primer proceso de chorreo de material de soldar de la etapa S5, en la etapa S6 para un segundo proceso de chorreo de material de soldar, los puentes de material de soldar formados entre las patas, tal como las patas 2a a 2h de los componentes electronicos de patas de dos hileras 2 durante el primer proceso de chorreo de material de soldar se eliminan, permitiendo que la tarjeta de circuito impreso 1 pase sobre la superficie llquida de material de soldar plana en el bano de material de soldar en la direccion indicada por la flecha en la figura 1. Finalmente, la tarjeta de circuito impreso 1 soldada montada con un componente electronico de patas de dos hileras es refrigerada en la etapa S7 para un proceso de refrigeration de placa, de tal manera que la operation finaliza.

A continuacion, se describiran la action y efectos del arrastre de material de soldar del area de arrastre de material de soldar 4 proporcionada de manera contigua al grupo de areas de soldadura 3 en el lado trasero con respecto a la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro. El componente electronico de patas de dos hileras 2 se monta y dispone en la tarjeta de circuito impreso 1 de tal manera que el lado longitudinal del componente electronico de patas de dos hileras 2 se orienta en paralelo con la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro, tal como se muestra en la figura 2. Cuando la tarjeta de circuito impreso 1 entra en una porcion de chorreo de material de soldar en el bano de material de soldar por chorro, el material de soldar fluye hacia atras a lo largo de las respectivas areas de soldadura consecutivas 3a a 3h del grupo de areas de soldadura 3 del componente electronico de patas de dos hileras 2. En este momento, el material de soldar se mueve hacia atras mientras forma puentes secuencialmente, por la accion de la tension superficial / interfacial, que actua sobre las respectivas patas 2a a 2h del componente electronico de patas de dos hileras 2. El material de soldar desplazado hacia atras del grupo de areas de soldadura 3 continuo es arrastrado por el area de arrastre de material de soldar 4 dispuesta de manera contigua a las areas de soldadura traseras 3h. En ese momento, actua una fuerza para hacer que el material de soldar, que ha sido arrastrado una vez hacia el area de arrastre de material de soldar 4 por la accion de la tension superficial / interfacial, vuelve a las areas de soldadura 3h.

En esta memoria, el area de arrastre de material de soldar 4 propuesta en la realization 1, esta dispuesta para estar separada de las areas de soldadura traseras 3h a una distancia, que es substancialmente igual a la distancia A entre

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las respectivas areas de soldadura 3a a 3h del grupo de areas de soldadura 3. Ademas, un perlmetro cuadrado del area de arrastre de material de soldar 4 esta inclinado a un angulo de 45 grados. Ademas, el perlmetro del area de arrastre de material de soldar 4 esta tiene forma cuadrada, que tiene dimensiones externas con un area superficial substancialmente igual al area obtenida multiplicando la dimension C correspondiente a una longitud de dos areas de soldadura dispuestas longitudinalmente en el grupo de areas de soldadura 3, por la dimension E correspondiente a una longitud de dos areas de soldadura dispuestas longitudinalmente de la misma. Ademas, la porcion doblada en forma de soporte en angulo 4f de la hendidura 4a esta dispuesta contigua a la esquina 4e. De este modo, la porcion cuadrada de la porcion de arrastre de material de soldar 4 esta dividida en una porcion de arrastre de material de soldar 4 anterior 4b y una porcion de arrastre de material de soldar 4 posterior 4d. El area de arrastre de material de soldar 4 trasera esta situada contigua a las areas de soldadura traseras 3h. El perfil y disposicion de tal area de arrastre de material de soldar 4 facilita el arrastre del material de soldar del grupo de areas de soldadura 3 al area de arrastre de material de soldar 4 trasera; ademas, la tension superficial / interfacial del material de soldar arrastrado una vez en el area de arrastre de material de soldar 4 trasera se dispersa de tal manera que la fuerza para hacer que el material de soldar vuelva a las areas de soldadura 3h contiguas al frente de la misma se reduce. En otras palabras, el material de soldar, que ha sido arrastrado del grupo de areas de soldadura 3 al area de arrastre de material de soldar 4 se distribuye suavemente en el area de arrastre de material de soldar anterior 4b, y la porcion de arrastre de material de soldar posterior 4d del area de arrastre de material de soldar 4, que esta dividida por la hendidura 4a. Ademas, la tension superficial / interfacial del material de soldar en el area de arrastre de material de soldar 4 es dispersada por la hendidura 4a, de tal manera que la fuerza para hacer que el material de soldar vuelva a las areas de soldadura 3h contiguas al frente del area de arrastre de material de soldar 4 se reduce. En consecuencia, los puentes de material de soldar entre las patas 2a a 2h en el grupo de areas de soldadura 3 se reducen significativamente. El presente inventor ha confirmado que la disposicion del area de arrastre de material de soldar 4 inclinada a un angulo de 45 grados puede ser efectiva frente a un puente de material de soldar en un componente electronico de patas de dos hileras de paso 2,5 mm con una gran cantidad de material de soldar puenteado.

Ademas, el area de arrastre de material de soldar 4 que tiene la hendidura 4a formada cerca de las areas de soldadura traseras 3h esta provista de una porcion de conexion 4c con una lamina de cobre fina mantenida en dos porciones en los respectivos extremos de la hendidura 4a. De este modo, se provoca que el material de soldar que ha sido arrastrado en el area de arrastre de material de soldar 4 trasera ajuste la cantidad de material de soldar en cada una del area de arrastre de material de soldar anterior 4b y el area de arrastre de material de soldar posterior 4d mediante la porcion de conexion 4c formada por la lamina de cobre fina. Por lo tanto, a partir de resultados de evaluacion experimentales, los efectos de la configuracion anterior de la realizacion, en la que las espumas del material de soldar pueden ser dispersadas, y la generation de los chips de material de soldar tras la soldadura puede ser eliminada, han sido confirmados. De este modo, las porciones de conexion 4c permiten que el material de soldar una vez arrastrado en el area de arrastre de material de soldar posterior 4d del area de arrastre de material de soldar 4 sea dispersada suavemente a traves de las porciones de conexion 4c. Ademas, el material de soldar fluye suavemente desde la porcion de arrastre de material de soldar posterior 4d en la que se encuentra la mayorla del material de soldar, al area de arrastre de material de soldar anterior 4b, en la que existe menos material de soldar, a traves de las porciones de conexion 4c. La cantidad del material de soldar se ajusta suavemente con el fin de impedir una no uniformidad de la cantidad del material de soldar en las respectivas porciones del area de arrastre de material de soldar 4. De este modo, la tension superficial / interfacial del material de soldar en el area de arrastre de material de soldar 4 se dispersa suavemente y, por ello, la fuerza para hacer que el material de soldar vuelva a las areas de soldadura contiguas 3h se reduce aun mas. Por lo tanto, se impide la generacion de las espumas del material de soldar cuando el material de soldar es dispersado en el area de arrastre de material de soldar 4, y se elimina la generacion de los chips de material de soldar tras la soldadura. Como resultado, resulta efectivo para reducir significativamente el trabajo de finalization, tal como la elimination manual de los chips de material de soldar en el posproceso, y mejorar la eficiencia de la operation.

La verification prueba que cuando el area de arrastre de material de soldar 4 trasera formada con la hendidura 4a e inclinada 45 grados no esta provista y solo se cambia la forma del grupo de areas de soldadura, o cuando se proporciona un area vacante plana correspondiente al grupo de areas de soldadura, la ocurrencia de cortocircuitos de material de soldar (puentes) generados en el grupo de areas de soldadura aumenta significativamente, la cantidad de chips de material de soldar generados debido a las espumas en el material de soldar es asimismo grande, y en concreto en el caso del componente electronico de patas de dos hileras, estos fenomenos son obvios, en comparacion con el caso de esta realizacion de la invention.

Tal como se ha descrito anteriormente, la tarjeta de circuito impreso 1 montada con un componente electronico de patas de dos hileras de la realizacion puede reducir la ocurrencia de los cortocircuitos (puentes) de material de soldar, lo que ocurre en el momento en que el material de soldar fluye hacia atras mientras forma puentes por la tension superficial / interfacial durante la soldadura del componente electronico de patas de dos hileras 2 utilizando el bano de soldadura por chorro. Asimismo, la tarjeta de circuito impreso 1 puede reducir la cantidad de chips de material de soldar generados debido a las espumas generadas durante la soldadura. Ademas, se puede obtener un efecto para reducir las ubicaciones capaces de formar los cortocircuitos de material de soldar.

En la tarjeta de circuito impreso 1 montada con un componente electronico de patas de dos hileras de esta realizacion, tal como se ha descrito anteriormente, el componente electronico de patas de dos hileras 2 montado en

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la tarjeta de circuito impreso 1 de esta realizacion esta dispuesto en paralelo a la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro. En este caso, el area de arrastre de material de soldar 4 de forma cuadrada formada con la hendidura doblada 4a se proporciona de manera contigua a los grupos de areas de soldadura traseras 3h del grupo de areas de soldadura 3 continuas e inclinadas a 45 grados.

Ademas, el area de arrastre de material de soldar 4 tiene las porciones de conexion 4c formadas en la lamina de cobre fina que se deja en los respectivos extremos de la hendidura 4a. Por lo tanto, es posible evitar la generacion de los puentes de material de soldar o los chips de material de soldar en el grupo de areas de soldadura 3 para el componente electronico de patas de dos hileras 2. En un metodo de soldadura del componente electronico de patas de dos hileras 2 para montar en la tarjeta de circuito impreso 1 de acuerdo con esta realizacion, dado que la tension superficial / interfacial del material de soldar una vez arrastrado sobre el area de arrastre de material de soldar 4 trasera se dispersa, la fuerza para hacer que el material de soldar vuelva a las areas de soldaduras 3h se reduce. En consecuencia, los puentes de material de soldar entre las areas de soldadura 3a a 3h en las respectivas llneas se pueden reducir significativamente y, se consigue un efecto de mejora de la eficiencia de la operation sin un incremento del trabajo de finalization manual en el posproceso. Ademas, las porciones de conexion 4c formadas de la pellcula de cobre fina se dejan en los respectivos extremos de la hendidura 4a. Por ello, el material de soldar arrastrado sobre el area de arrastre de material de soldar 4 trasera se dispersa uniformemente en la portion de arrastre de material de soldar anterior 4b y el area de arrastre de material de soldar posterior 4d en el area de arrastre de material de soldar 4. Ademas, la cantidad del material de soldar en las respectivas porciones del area de arrastre de material de soldar 4 se ajusta mediante las porciones de conexion 4c formadas de las porciones de lamina de cobre estrechas. De este modo, se evita la generacion de las espumas del material de soldar cuando el material de soldar es dispersado, y se elimina la generacion de los chips de material de soldar tras la soldadura. Por lo tanto, resulta significativamente efectivo para reducir el trabajo de finalizacion manual en el posproceso y mejorar la eficiencia de la operacion.

Tal como se ha descrito anteriormente, la generacion de los puentes de material de soldar y de los chips de material de soldar se evita de manera efectiva. Por lo tanto, incluso si se utiliza el material de soldar sin plomo con adaptabilidad inferior a la soldadura, en el que los puentes de material de soldar y los chips de material de soldar se originan facilmente debido a la relativamente baja capacidad de flujo y a la relativamente alta tension superficial, es posible evitar la generacion de los puentes de material de soldar y de los chips de material de soldar, de tal manera que se puede proporcionar una tarjeta de circuito impreso respetuosa con el medioambiente utilizando el material de soldar sin plomo.

Ademas, la realizacion anterior ha descrito que la generacion de los puentes de material de soldar o los chips de material de soldar se evita adecuadamente proporcionando el area de arrastre de material de soldar 4 para el grupo de areas de soldadura 3 que tiene las areas de soldadura 3a a 3h en dos hileras. No obstante, el numero o el numero de llneas de las areas de soldadura consecutivas 3a a 3h del grupo de areas de soldadura 3 provisto del area de arrastre de material de soldar 4 puede ser diferente dentro de un rango que puede proporcionar el efecto de evitar la generacion de los puentes de material de soldar y de los chips de material de soldar, dependiendo de la forma, o similar, del componente electronico de patas de dos hileras 2. El angulo inclinado del area de arrastre de material de soldar trasera 4 no esta limitado a 45 grados. De manera alternativa, pueden ser mas de 45 grados. Ademas, la hendidura 4a puede estar curvada en forma de arco. Ademas, las porciones de esquina del area de arrastre de material de soldar 4 pueden tener una llnea curva como la de la realizacion ilustrada en la figura 6.

A continuation, se describira un ejemplo de utilization de la tarjeta de circuito impreso 1 descrita anteriormente. La figura 5 es una vista frontal esquematica de una unidad de exterior de un acondicionador de aire provista de la tarjeta de circuito impreso 1, montada con el componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realizacion 1 de la invention. En el dibujo, la unidad de exterior 12 del acondicionador de aire incluye una camara de soplado de aire 13, equipada con un soplador de aire 13a y una camara de compresion 14, que incluye un compresor 14a y una caja de componentes electricas en forma plana 15. La caja de componentes electricos 15 contiene la tarjeta de circuito impreso 1 montada con el componente electronico de patas de dos hileras que esta instalada en la misma, de manera que su superficie frontal, en la cual estan montados los componentes electricos 15a, mira hacia abajo, y su superficie trasera de forma plana, que tiene la lamina de cobre, mira hacia arriba.

Por lo tanto, la caja de componentes electricos 15, en la que esta instalada la tarjeta de circuito impreso 1 montada con un componente electronico de patas de dos hileras, puede tener forma plana en la direccion de la altura para reducir el espacio de instalacion. De este modo, la caja de componentes electricos 15 en la camara de compresion 14 de la unidad de exterior 12 del acondicionador de aire se aplana para reducir el espacio de disposition, de manera que se aumenta la flexibilidad en el espacio para disponer en otras partes. Por lo tanto, el ensamblaje se lleva a cabo, ventajosamente, con espacio suficiente. La calidad del acondicionador de aire mejora ventajosamente con la provision de la tarjeta de circuito impreso 1 montada con un componente electronico de patas de dos hileras 2, en la que se impide la generacion de los puentes de material de soldar y los chips de material de soldar.

De esta manera, la tarjeta de circuito impreso 1 montada con un componente electronico de patas de dos hileras, de acuerdo con la realizacion de la invencion, incluye areas de soldadura 3a a 3h para conectar las patas respectivas 2a a 2h de un componente electronico de patas de dos hileras 2 mediante soldadura por chorro; y

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10

15

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25

30

35

40

45

50

55

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un area de arrastre de material de soldar 4 para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que esta dispuesta en una posicion detras de las areas de soldadura traseras 3h en la direction de desplazamiento de soldadura por chorro. En esta memoria, el area de arrastre de material de soldar 4 tiene forma cuadrada y tiene la hendidura 4a formada dentro en forma doblada. Una esquina 4e de la forma cuadrada esta situada cerca de las areas de soldadura traseras 3h, 3h y dispuesta entre las patas 2h, 2h, mientras que la portion doblada 4f de la hendidura 4a esta dispuesta cerca de una esquina 4e. Por lo tanto, la forma del area de arrastre de material de soldar 4 se puede simplificar. Ademas, la disposition del area de arrastre de material de soldar 4 puede impedir ventajosamente la generation de los puentes de material de soldar entre las patas de los chips de material de soldar en el grupo de areas de soldadura 3.

Dado que el area de arrastre de material de soldar 4 esta provista de la hendidura 4a y de las porciones de conexion 4c formadas dejando la lamina de cobre en los extremos de la hendidura 4a, la fuerza para hacer que el material de soldar vuelva del area de arrastre de material de soldar 4 a las areas de soldadura contiguas 3h se reduce. De este modo, se puede impedir la generacion de los puentes de soldadura. Ademas, las espumas de material de soldar no se generan en el area de arrastre de material de soldar 4, de manera que la generacion de los chips de material de soldar tras la soldadura se puede, ventajosamente, impedir.

Ademas, dado que se utiliza soldadura sin plomo para soldar el componente electronico de patas de dos hileras 2, se obtiene una tarjeta de circuito impreso respetuosa con el medioambiente.

El metodo de soldadura del componente electronico de patas de dos hileras 2 de acuerdo con la realization descrita anteriormente es el metodo de soldadura para soldar cada una de las patas 2a a 2h del componente electronico de patas de dos hileras 2 a las respectivas areas de soldadura 3a a 3h dispuestas en la tarjeta de circuito impreso 1 mediante soldadura por chorro. La tarjeta de circuito impreso 1 incluye el area de arrastre de material de soldar 4 que tiene una forma exterior cuadrada y una hendidura 4a formada dentro de una forma doblada, una esquina 4e de la forma cuadrada esta situada cerca de las areas de soldadura traseras 3h y dispuesta entre las patas 2h, 2h y la porcion doblada 4f de la hendidura 4a esta dispuesta cerca de una esquina 4e. El metodo incluye: una etapa para montar el componente electronico de patas de dos hileras 2 en la tarjeta de circuito impreso 1; una etapa para aplicar un activador de flujo en la tarjeta de circuito impreso 1 en la que el componente electronico de patas de dos hileras 2 ha sido montada en la etapa de montaje; una etapa de precalentamiento para el calentamiento del activador del flujo a la temperatura activa; la etapa de primer chorreo de material de soldar para chorrear material de soldar sobre todas las porciones de las patas 2a a 2h del componente electronico de patas de dos hileras 2 dispuesto en la tarjeta de circuito impreso 1, y la etapa de segundo chorreo de material de soldar para eliminar los puentes de material de soldar formados entre las patas del componente electronico de patas de dos hileras 2 durante la etapa de primer chorreo de material de soldar, haciendo que los puentes de material de soldar se adhieran al area de arrastre de material de soldar 4. Por lo tanto, la tension superficial / interfacial del material de soldar, una vez arrastrado al area de arrastre de material de soldar 4, puede ser dispersada con el fin de reducir la fuerza para volver a las areas de soldadura 3h. En consecuencia, la generacion de los puentes de material de soldar entre las patas y los chips de material de soldar en el grupo de areas de soldadura 3 se puede reducir significativamente, y el efecto de mejorar la eficiencia operativa se consigue sin aumentar el trabajo manual de finalizacion en el posproceso.

En el acondicionador de aire provisto de la tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras de acuerdo con la realizacion descrita anteriormente, la unidad de exterior 12 del acondicionador de aire que incluye la camara de soplado de aire 13 y la camara de compresion 14 esta configurada de tal manera que la caja de componentes electricos 15 dispuesta en la parte superior de la camara de compresion 14 esta tiene forma plana, la tarjeta de circuito impreso 1, en la que esta montado el componente electronico de patas de dos hileras 2 mediante soldadura utilizando el bano de soldadura por chorro, se instala en la caja de componentes electricos 15, la tarjeta de circuito impreso 1 esta provista del area de arrastre de material de soldar 4 que tiene una hendidura 4a y esta inclinada 45 grados y situada detras de la porcion trasera del grupo de areas de soldadura 3 continuo del componente electronico de patas de dos hileras 2 dispuesta en paralelo con la direccion de desplazamiento de soldadura por chorro, y las porciones de conexion 4c se forman dejando una lamina de cobre delgada en los extremos de la hendidura 4a. Por lo tanto, la calidad del acondicionador de aire mejora ventajosamente con la provision de la tarjeta de circuito impreso montada con un componente electronico de patas de dos hileras, en la que se impide la generacion de los puentes de material de soldar entre las patas y los chips de material de soldar formados en el grupo de areas de soldadura 3. Ademas, la caja de componentes electricos 15 en la camara de compresion 14 de la unidad de exterior 12 del acondicionador de aire esta tiene forma plana, para reducir el espacio de instalacion. De este modo, la flexibilidad en espacio para situar en otras partes aumenta. Por lo tanto, el ensamblaje se realiza ventajosamente con un espacio suficiente.

Explicacion de signos

1 circuito impreso, 2 componente electronico de patas de dos hileras, 2a - 2h pata, 3 grupo de areas de soldadura, 3a - 3h area de soldadura, 3h area de soldadura trasera, 4 area de arrastre de material de soldar trasera, 4a hendidura, 4b area de arrastre de material de soldar anterior 4b, porcion de conexion 4c, area de arrastre de material de soldar posterior 4d, 4e una esquina de forma exterior cuadrada, 4f porcion doblada de la hendidura, 12 unidad de

exterior del acondicionador de aire, 13 camara de soplado de aire, 14 camara de compresion 14, 15 caja de componentes electricos.

Claims

5

10

15

20

25

30

35

40

45

REIVINDICACIONES

1. Tarjeta de circuito impreso (1) montada con un componente electronico de patas de dos hileras (2), que comprende:

una pluralidad de areas de soldadura (3a - 3h) para conectar patas respectivas (2a - 2h) del componente de patas de dos hileras (2) mediante soldadura por chorro;

estando las areas de soldadura y las respectivas patas dispuestas en dos hileras en la direccion longitudinal, en paralelo a una direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro; y

un area de arrastre de material de soldar (4) para absorber el exceso de material de soldar durante la soldadura, que esta dispuesta en una posicion detras de las areas de soldadura traseras (3h) en la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro, en la que

el area de arrastre de material de soldar (4) tiene una forma exterior cuadrada y una hendidura (4a) en una forma doblada en la misma,

una esquina (4e) de la forma exterior cuadrada esta situada cerca de las areas de soldadura traseras (3h) y dispuesta entre las areas de soldadura traseras, mientras una porcion doblada (4f) de la hendidura (4a) esta dispuesta cerca de una esquina (4e),

el area de arrastre de material de soldar (4) incluye un area de arrastre de material de soldar anterior (4b) de un area superficial pequena y un area de arrastre de material de soldar posterior (4d) de un area superficial grande obtenida dividiendo el area de arrastre de material de soldar (4) por la hendidura (4a) en porciones frontal y trasera,

los extremos de la hendidura (4a) estan provistos de porciones de conexion (4c) para conectar el area de arrastre de material de soldar anterior (4b) con el area de arrastre de material de soldar posterior (4d), y

el ancho (B) del area de arrastre de material de soldar anterior (4b) y el ancho (F) de las porciones de conexion (4c) son iguales.
2. La tarjeta de circuito impreso (1) montada con el componente electronico de patas de dos hileras (2) de la reivindicacion 1, en la que

el area de arrastre de material de soldar (4) tiene forma cuadrada que tiene un area superficial substancialmente igual al area de la superficie multiplicando la longitud de dos areas de soldadura dispuestas lateralmente 3a - 3h) por la longitud de dos areas de soldadura dispuestas longitudinalmente (3a - 3h), y

el perlmetro de la forma cuadrada esta dispuesto para estar inclinado 45 grados con respecto a la direccion de desplazamiento de la soldadura por chorro.
3. La tarjeta de circuito impreso (1) montada con el componente electronico de patas de dos hileras (2) de la reivindicacion 1 o 2, en la que

esta montado el componente electronico de patas de dos hileras (2) que tiene una distancia de patas de 2 mm a 3 mm.
4. La tarjeta de circuito impreso (1) montada con el componente electronico de patas de dos hileras (2) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en la que

el componente electronico de patas de dos hileras (2) se suelda utilizando soldadura sin plomo.
5. Metodo de soldar el componente electronico de patas de dos hileras (2) a la tarjeta de circuito impreso (1) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4,

que comprende las etapas de:

montar el componente electronico de patas de dos hileras (2) en la tarjeta de circuito impreso (1);

aplicar un activador de flujo en la tarjeta de circuito impreso (1) en la que esta montado el componente electronico de patas de dos hileras (2) durante la etapa de montaje;

precalentar el activador de flujo a una temperatura activa;

primer chorreo de material de soldar para chorrear sobre las porciones de pata del componente electronico de patas de dos hileras (2) dispuestas en una superficie de la tarjeta de circuito impreso (1) para soldarlas; y

segundo chorreo de material de soldar para eliminar los puentes de material de soldar formados entre las patas (2a - 2h) del componente electronico de patas de dos hileras (2) durante la etapa de primer chorreo del material de soldar, haciendo que los puentes de material de soldar se adhieran al area de arrastre de material de soldar (4).
6. Acondicionador de aire, en el que

5 una caja de componentes electricos (15), en la que se guarda la tarjeta de circuito impreso (1) montada con el componente electronico de patas de dos hileras (2) de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, esta dispuesta sobre un compresor en una camara de compresion (14).