ES2341277T3 - Metodo de soldadura con aporte de material de un ic de paquetes planos cuadrados sobre una placa de circuito impreso. - Google Patents

Abstract

Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, que comprende: una placa (1) de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y está constituido por líneas de superficies salientes (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto en paralelo, y dos grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras está dispuesto hacia atrás según la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto, y está constituido por líneas de superficies salientes (6a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en paralelo, para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de modo que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto está formado con un ángulo de 45º con respecto al flujo del material de soldadura interpuesto, de tal manera que una esquina formada entre el grupo (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales se sitúa en una porción delantera, enfrentada a la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto, y una esquina diagonal formada entre los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, se sitúa en la porción de salida o de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de manera que la placa (1) de circuito impreso incluye superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en dicha esquina diagonal de la porción de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de tal manera que cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una forma cuadrada con lados que tienen una longitud que no es menor que la de la superficie saliente adyacente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto situada enfrente, y están dispuestos en paralelo con la superficie saliente adyacente (5a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, en la cual: cada una de las superficies salientes (7) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tiene una única hendidura (7a) formada en paralelo con la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto de uno de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales; la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto formada en dicha esquina diagonal tiene una hendidura con forma de L (9a) constituida por dos hendiduras contiguas, cada una de ellas formada en paralelo con una superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a uno de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal modo que cada una de las dos hendiduras contiguas es adyacente a un borde delantero de la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto que es opuesto a la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto; en la que: cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una porción delantera (7b, 9b), formada enfrente de la hendidura (7a, 7b) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto y cercana a la superficie saliente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuesta enfrente de la superficie saliente (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, y una porción posterior o trasera (7c, 9c), formada hacia la parte de atrás de la hendidura (7a, 9a), lejos de la superficie saliente (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto; y tiene porciones de unión (7d, 9d) en forma de hoja de cobre, formadas en ambos extremos de la hendidura (7a, 9a) para conectar o unir la porción delantera (7b, 9b) y la porción trasera (7c, 9c), de tal modo que la porción trasera (7c, 9c) es más grande en área superficial que la porción delantera (7b, 9b) con el fin de arrastrar material de soldadura interpuesto desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c), al tiempo que las porciones de unión (7d, 9d) permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c) y se evita que retorne material de soldadura interpuesto a la porción delantera (7b, 9b) desde la porción trasera (7c, 9c); en la cual los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales consisten en superficies salientes frontales (5a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, y en superficies salientes frontales de salida o de cola (5b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el área de cola de los grupos (5) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, los grupos (6) de superficies salientes de 13 null ES 2 341 277 T3 soldadura con aporte de material interpuesto traseras consisten en superficies salientes traseras (6a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos (6), y en superficies salientes traseras de salida o de cola (6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas de cola de los grupos (6), y cada una de las superficies salientes (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto de las áreas de cola de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, está formada de manera que es más larga que el resto de las superficies salientes (5a, 6a) de soldadura con aporte de material interpuesto.

Description

Método de soldadura con aporte de material de un IC de paquetes planos cuadrados sobre una placa de circuito impreso.

La presente invención se refiere a una placa de circuito impreso en la que se ha montado un IC [circuito integrado -"integrated circuit"] de paquetes planos con contactos de cuatro vías, por soldadura con aporte de material interpuesto utilizando un baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro.

En general, debido a la creciente demanda en las placas de circuito impreso de aumentar la densidad de montaje de componentes, se ha venido planteando la necesidad de montar un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, con una distancia de separación o paso estrechado. Por otra parte, ha venido progresando rápidamente, como reflejo de las preocupaciones medioambientales, la aplicación práctica de material de soldadura interpuesto carente de plomo. Sin embargo, el material de soldadura interpuesto carente de plomo presenta una escasa fiabilidad de soldadura con respecto a la del material de soldadura interpuesto eutéctico con contenido de plomo que se ha venido utilizando en la práctica de la técnica relacionada. En consecuencia, se han venido produciendo cortocircuitos debidos a los puentes de soldadura con material interpuesto entre los contactos de los IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y elementos similares.

En la técnica relacionada, con el fin de evitar que se produzcan puentes de soldadura con material interpuesto, se han venido realizando hasta el presente tentativas para proporcionar una placa de circuito impreso de esta clase, preparada con superficies salientes de arrastre laterales de material de soldadura interpuesto, conformadas con una forma de triángulo isósceles con un ángulo recto, y una superficie saliente trasera de arrastre de material de soldadura interpuesto, conformada con forma de cuadrado (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 1).

Por otra parte, se ha hecho otro intento de proporcionar unas primera y segunda superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, en áreas independientes, a fin de formar superficies salientes laterales o traseras de arrastre de material de soldadura interpuesto (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 2).

Por otra parte, se ha realizado otra tentativa para proporcionar un ollao en uno de los lados de un área comprendida entre grupos de superficies salientes frontales de soldadura con aporte de material interpuesto y grupos de superficies salientes traseras de soldadura con material interpuesto, formando una superficie saliente de arrastre de material de soldadura interpuesto en forma de red, en el otro lado del área comprendida entre los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en un área de salida o de cola de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras (véase, por ejemplo, el Documento de Patente 3).

[Documento de Patente 1] JP 2635323 B2 (en la página 3 y la Figura 1).

[Documento de Patente 2] JP 2002 329955 A (en las páginas 4 a 5 y las Figuras 1 a 5).

[Documento de Patente 3] JP 175196 A (en las páginas 7 a 8 y las Figuras 8 a 11).

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En la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías según se ha expuesto en lo anterior, es necesario que las etapas de fabricación se conduzcan cuidadosamente con el fin de mantener una soldadura con aporte de material interpuesto estable y de alta calidad, sin que se produzcan puentes de soldadura con aporte de material interpuesto entre los contactos del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías. Cuando se ha utilizado material de soldadura interpuesto carente de plomo y con una escasa capacidad de soldadura, han surgido problemas tales como que cuanto más estrecha es la distancia de separación o paso de los contactos, más difícil resulta mantener una precisión más exacta.

La presente invención se ha completado con una visión que trata los aspectos anteriores y tiene el propósito de obtener una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías en la que, incluso cuando se hace el intento de soldar con aporte de material interpuesto un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías con un paso estrecho, puede evitarse de forma segura, con un control más fácil, la aparición de cortocircuitos de material de soldadura interpuesto o de residuos de soldadura con aporte de material interpuesto, con lo que se evita la aparición de deficiencias en la soldadura con aporte de material interpuesto.

El documento JP 05315733 A divulga una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, en la que se ha proporcionado una superficie saliente lateral revestida con material de soldadura interpuesto y dividida, entre grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras.

El documento JP 08250844 A divulga una placa de circuito impreso para impresora, con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Se ha formado una almohadilla o chapa simulada adyacente a los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, en el lado de aguas abajo de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto, de tal manera que se forma un espacio de separación o intersticio en la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto.

El documento DE 3843191 C1 divulga un método para soldar con aporte de material interpuesto una placa de circuito impreso, según el cual se aplica un agente de activación de flujo a la placa de circuito impreso, el agente de activación de flujo se calienta, las placas de circuito impreso se sueldan con aporte de material interpuesto utilizando un procedimiento de soldadura con aporte de material interpuesto por onda de chorro, de tal manera que, para quitar los residuos de material de soldadura interpuesto, se emplea un procedimiento subsiguiente de soldadura por flujo a chorro de material de soldadura interpuesto.

De acuerdo con un primer aspecto de la presente invención, se proporciona una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de acuerdo con la reivindicación 1 de las reivindicaciones que se acompañan.

Un aspecto adicional de la presente invención proporciona un método para soldar con aporte de material interpuesto un IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías en una placa de circuito impreso, de acuerdo con la reivindicación 3 de las reivindicaciones que se acompañan.

Éste provoca la disipación de la tensión superficial e interfacial del material de soldadura interpuesto, una vez arrastrado a las superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal manera que se reduce la fuerza que hace que el material de soldadura interpuesto tienda a retornar a los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras. Como resultado de ello, se consigue el efecto ventajoso de reducir considerablemente los puentes de soldadura con aporte de material interpuesto causados en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, con la consiguiente mejora en la eficacia de trabajo sin un aumento del trabajo de corrección manual.

La invención se explicará adicionalmente a modo de ejemplo con referencia a los dibujos que se acompañan, en los cuales:

La Figura 1 es una vista en planta que muestra una estructura de disposición esquemática de una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, según se observa desde un lado trasero de la misma, de acuerdo con una realización 1 de la presente invención.

La Figura 2 es una vista en planta de una parte principal que ilustra el IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención.

Las Figuras 3A y 3B son vistas ampliadas de partes principales que muestran un área vecina situada entre un grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y un grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, pertenecientes a la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, siendo la Figura 3A una vista en planta y ampliada de la parte principal, en tanto que la Figura 3B es una vista en planta y ampliada para ilustrar una sección de superficie saliente lateral de arrastre de material de soldadura interpuesto.

Las Figuras 4A y 4B son vistas ampliadas de partes principales que muestran un área de salida o de cola de grupos de superficies salientes de soldadura con material interpuesto traseras pertenecientes a la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, de manera que la Figura 4A es una vista en planta y ampliada de la parte principal, mientras que la Figura 4B es una vista en planta y ampliada para ilustrar la sección de superficie saliente trasera de arrastre de material de soldadura interpuesto.

La Figura 5 es un diagrama de flujo que muestra una secuencia de ejecución de etapas de trabajo de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro para el IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1.

Las Figuras 6A y 6B muestran un acondicionador de aire equipado con la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, de manera que la Figura 6A es una vista en planta superior y esquemática que ilustra una unidad exterior, en tanto que la Figura 6B es una vista frontal y esquemática que ilustra la unidad exterior.

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Realización 1

En lo que sigue se describirá, con referencia a las Figuras 1 a 4, una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de la presente invención. En ellas, la Figura 1 es una vista en planta que muestra una estructura de disposición esquemática de una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, según se observa desde una cara o lado trasero de la misma. La Figura 2 es una vista en planta de una parte principal, que ilustra una porción del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención. Las Figuras 3A y 3B son vistas en planta y ampliadas de las partes principales, que muestran una sección vecina entre un grupo de superficies salientes frontales soldadas con aporte de material interpuesto y un grupo de superficies salientes traseras soldadas con aporte de material interpuesto, pertenecientes a la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, de tal manera que la Figura 3A muestra una vista en planta y ampliada de la parte principal y la Figura 3B muestra una vista en planta y ampliada destinada a ilustrar una superficie saliente lateral de arrastre de material de soldadura interpuesto. Las Figuras 4A y 4B son vistas en planta y ampliadas de las partes principales, que muestran un área de cola de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, pertenecientes a la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la presente invención, de manera que la Figura 4A muestra una vista en planta y ampliada de la parte principal y la Figura 4B muestra una vista en planta y ampliada destinada a ilustrar una superficie saliente trasera de arrastre de material de soldadura interpuesto.

En las figuras de los dibujos, la placa 1 de circuito impreso tiene una superficie frontal que porta sobre ella partes componentes automáticamente montadas (tales como resistencias componentes de chip, condensadores componentes de chip, diodos componentes de chip, resistencias individuales o discretas, condensadores discretos, diodos discretos, etc.) (no se muestra ninguno de estos componentes), y componentes insertados manualmente (tales como resistencias de gran capacidad, ICs híbridos, transformadores, bobinas, semiconductores de gran capacidad, condensadores de gran capacidad, etc.) (ninguno de estos componentes se ha mostrado).

Por otra parte, la placa 1 de circuito impreso tiene una superficie trasera equipada con una hoja de cobre (no mostrada). Por otra parte, se han proporcionado IC2 de paquetes de SOP (circuito integrado de paquetes de pequeño relieve -"Small Outline Package IC") montados automáticamente, con el fin de mantener esta superficie trasera en un estado tan plano como sea posible, y se ha montado y colocado un IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías por medio de una máquina de montaje automática (no mostrada) con una inclinación de un ángulo de 45º con respecto a una dirección según se muestra por la flecha en la Figura 2, que es la dirección de un desplazamiento de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, de tal manera que una de las esquinas se coloca en una porción delantera o de ataque y una porción diagonal se coloca en una porción de salida o de cola con respecto a la dirección de desplazamiento de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro.

La placa 1 de circuito impreso tiene grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, que forman la sección de esquina delantera anteriormente descrita, y grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, que constituyen la porción de esquina de cola anteriormente descrita, las cuales se forman adaptándose a unos contactos 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías. Los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales comprenden una superficie saliente frontal 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, situada en el lado frontal según el desplazamiento soldadura con aporte de material interpuesto, y unas superficies salientes de cola 5b de soldadura con aporte de material interpuesto, que están situadas en el lado trasero y formadas de manera que son de una longitud mayor que las superficies salientes frontales 5a de soldadura con aporte de material interpuesto. De la misma manera, los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras comprenden unas superficies salientes traseras 6a de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el lado frontal, y unas superficies salientes traseras de cola 6b de soldadura con aporte de material interpuesto, que están situadas en el lado trasero y formadas de manera que sean de mayor longitud que las superficies salientes frontales 6a de soldadura con aporte de material interpuesto.

Por otra parte, se han formado unas superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto en ambos lados, en superficies salientes vecinas comprendidas entre los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Cada uno de los grupos laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una hendidura 7a formada en paralelo con líneas de superficies salientes vecinas 5b de soldadura con aporte de material interpuesto. Por otra parte, se ha formado una superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto en la parte trasera de los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras que forman la porción de esquina de cola. La superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una hendidura 9a formada en paralelo con las líneas de las superficies salientes vecinas 6b de soldadura con aporte de material interpuesto.

En la placa 1 de circuito impreso de acuerdo con la presente realización 1 de la presente invención, una propiedad importante reside en el hecho de que existe una diferencia en la forma de las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, en contraposición con las de la placa de circuito impreso de la tecnología de la técnica relacionada.

Esto es, las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, pertenecientes a la placa 1 de circuito impreso de acuerdo con la presente realización 1 de la presente invención, que se muestran en las Figuras 2 a 4. Entre las superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto, las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto tienen, respectivamente, unas hendiduras 7a, cada una de las cuales es alargada en la misma dirección que la dirección longitudinal de la superficie saliente frontal de cola vecina 5b de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que se encuentran sustancialmente en paralelo con la superficie saliente frontal de cola 5b de soldadura con aporte de material interpuesto. También, entre las superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una hendidura 9a, de tal manera que cada una de ellas es, respectivamente, alargada en la misma dirección que la dirección longitudinal de la superficie saliente trasera de cola vecina 6b de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a los grupos 6 de superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto traseras, de tal modo que se encuentra sustancialmente en paralelo con las respectivas superficies salientes traseras de cola 6b de soldadura con aporte de material interpuesto.

A continuación, se realizará una descripción de un ejemplo de las dimensiones y magnitudes similares de las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, y de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, o similar. Por ejemplo, tal como se muestra en las Figuras 3A y 3B y en las Figuras 4A y 4B, el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías tiene unos contactos 4, cada uno de los cuales presenta una anchura A de una dimensión de 0,35 mm y una distancia de separación o paso B de una dimensión de 0,65 mm. También, se ha determinado que las superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto tengan sustancialmente la misma anchura y paso que la anchura A y el paso B, para las dimensiones de los contactos 4 en sí, a fin de hacer más fácil la realización de la soldadura con aporte de material interpuesto.

Por otra parte, se ha formado una superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, hecha de una hoja de cobre según se muestra en las Figuras 3A y 3B, en una superficie saliente cuadrada de arrastre de material de soldadura interpuesto, con una dimensión externa F de 6,8 mm \times 6,8 mm. La hendidura 7a en la que no hay hoja de cobre se ha formado en una posición que se define como sigue. Una dimensión C desde un lado de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, que es opuesto al grupo 5 de superficies salientes frontales adyacentes de soldadura con aporte de material interpuesto, hasta la hendidura 7a, se ha establecido en 0,9 mm, y la hendidura 7a tiene una anchura D de 1,0 mm. Por otra parte, la superficie saliente trasera 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene porciones de restos de hoja de cobre (cada una de dimensión G) formadas en ambos extremos de la hendidura 7a, en una dirección longitudinal de la misma, las cuales juegan el papel de porciones de unión 7d de hoja de cobre que interconectan una porción delantera 7b situada entre el lado opuesto y la hendidura 7a, y una porción trasera 7c, formada en el lado trasero de la hendidura 7a. Las porciones de unión 7d están formadas en una dirección perpendicular a las líneas de las superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto vecinas 5b, es decir, a ambos lados de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, en una forma de restos de hoja de cobre estrechos, cada uno de los cuales tiene una anchura de 0,65 mm. Las dimensiones anteriormente descritas de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, con la hendidura 7a, se muestran en una estructura proporcionada a modo de ejemplo.

Así, mediante la hendidura 7a, la porción delantera 7b de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene un área superficial pequeña, y la porción trasera 7c tiene un área superficial grande. Esto hace que el material de soldadura interpuesto sea fácilmente arrastrado a la porción trasera 7c desde la porción delantera 7b. También, esto evita que el material de soldadura interpuesto retorne desde la porción trasera 7c ala porción delantera 7b, e impide la aparición de residuos de material de soldadura interpuesto, con la consiguiente capacidad de impedir que retorne material de soldadura interpuesto desde la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto al grupo 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales. También, si el hueco entre la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente frontal de cola adyacente 5b de soldadura con aporte de material interpuesto, se ajusta de manera que tenga un valor sustancialmente igual a una distancia entre las superficies salientes adyacentes 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, el material de soldadura interpuesto puede ser fácilmente arrastrado a la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto.

A continuación, se describirá en lo que sigue la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. En este ejemplo, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto y las hendiduras están formadas sustancialmente con las mismas posiciones relativas y dimensiones que las de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la hendidura 7a. Tal como se muestra en las Figuras 4A y 4B, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto está hecha de hoja de cobre o similar, en una superficie saliente de arrastre de material de soldadura interpuesto cuadrada, con una dimensión externa F de 6,8 mm \times 6,8 mm. Se ha formado, donde no hay hoja de cobre, una hendidura 9a con forma de L y en una posición definida como sigue. Una dimensión C desde los lados de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, que son opuestos a los grupos 6 de superficies salientes traseras adyacentes de soldadura con aporte de material interpuesto, hasta la hendidura 9a, se establece en 0,9 mm, y la hendidura 9a tiene una anchura D de 1,0 mm. Por otra parte, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene porciones de restos de hoja de cobre (cada una de ellas de dimensión G), formadas en ambos extremos de la hendidura 9a, en direcciones longitudinales de la misma, que juegan el papel de porciones de unión 9d de hoja de cobre que interconectan una porción delantera 9b situada entre los lados opuestos y la hendidura 9a, con una porción trasera 9c, formada en el lado trasero de la hendidura 9a. Las porciones de unión 9d están formadas en una dirección perpendicular a las líneas de las superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto vecinas 6b, es decir, a ambos lados de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, en estrechos restos de hoja de cobre cada uno de los cuales tiene una anchura de 0,65 mm. Las dimensiones anteriormente descritas de la superficie saliente 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, con la hendidura 9a, se muestran en una estructura a modo de ejemplo.

También, en este ejemplo, la hendidura 9a se ha formado en la superficie saliente 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal manera que la hendidura 9a está separada de los lados delanteros de la superficie saliente 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, que son opuestos a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto adyacentes, de tal modo que la distancia (en la dimensión C) es 0,9 mm, a fin de hacer que las hendiduras 9a contiguas en forma para conformar una configuración en forma de L. Gracias a la hendidura 9a, la porción delantera 9b tiene un área superficial pequeña y la porción trasera 9c tiene un área superficial mayor que la de la porción delantera 9b. Esto hace que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado fácilmente a la porción trasera 9c, al tiempo que puede impedirse que retorne material de soldadura interpuesto desde la porción trasera 9c a la porción delantera 9b. De esta forma, puede arrastrarse fácilmente material de soldadura interpuesto desde los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras a la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, al tiempo que se evita que el material de soldadura interpuesto retorne desde la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras adyacentes, a fin de excluir, con ello, la aparición de residuos de material de soldadura interpuesto. También, si se ajusta el hueco entre la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de manera que presente un valor sustancialmente igual a una distancia entre las superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto adyacentes 6a, el material de soldadura interpuesto puede ser fácilmente arrastrado a la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto.

Por otra parte, las superficies salientes frontales de cola 5b de soldadura con aporte de material interpuesto y las superficies salientes traseras de cola 6b de soldadura con aporte de material interpuesto están formadas con una dimensión longitudinal I más larga que la dimensión longitudinal H de las otras superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto, tal como se muestra en las Figuras 3A y 3B y en las Figuras 4A y 4B. Es decir, la dimensión I de las superficies salientes de cola 5B, 6b se ha hecho más larga que la dimensión H de las superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en el lado frontal. Por ejemplo, dicha dimensión puede ser expresada como 5,3 mm \leq H < I \leq 6,8 mm. En este ejemplo, la dimensión I de las superficies salientes de cola 5b, 6b se ha hecho menor que la dimensión externa F, que representa la dimensión longitudinal de las porciones delanteras 7b ó 9b de las superficies salientes laterales adyacentes 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto o de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal modo que se permite que las porciones vecinas de las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, destinadas al arrastre de material de soldadura interpuesto desde los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, tengan las mismas longitudes o longitudes aumentadas. Por otra parte, se determina que las porciones vecinas de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto destinada a arrastrar material de soldadura interpuesto desde los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tengan las mismas longitudes o longitudes aumentadas. En consecuencia, el material de soldadura interpuesto puede ser fácilmente arrastrado a las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto o a la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. También, en este ejemplo, la dimensión H de las superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto se ha ajustado para que sea mayor que una porción de soldadura con aporte de material interpuesto perteneciente al contacto con una longitud de 5,3 mm.

A continuación, se describe la secuencia de soldadura con aporte de material interpuesto del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías. La Figura 5 es un diagrama de flujo que muestra las etapas de trabajo en la soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo en chorro, para el IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de la realización 1. Haciendo referencia a la Figura 5, se hace una descripción de la secuencia de soldadura con aporte de material interpuesto del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías sobre la placa 1 de circuito impreso con una estructura como la que se ha mencionado anteriormente, utilizando un baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro (no mostrado). En la realización 1 de acuerdo con la presente invención, en primer lugar, las partes componentes (tales como resistencias que forman parte de chips, condensadores que forman parte de chips, diodos que forman parte de chips, resistencias individuales o discretas, condensadores discretos, diodos discretos, etc.) (no mostrados) y el IC3 de paquetes con contactos de cuatro vías se montan automáticamente en las superficies frontal y trasera de la placa 1 de circuito impreso, por medio de una máquina de montaje automática en la etapa S1, a fin de montar partes automáticamente. A continuación, en la etapa S2, a fin de montar partes manualmente, unas partes manualmente insertadas (tales como, por ejemplo, resistencias de gran capacidad, ICs híbridos, transformadores, bobinas, semiconductores de gran capacidad, condensadores a gran escala, etc.) son manualmente insertados y montados. Subsiguientemente, en la etapa S3 para la aplicación de flujo, se aplica un agente de activación de flujo sobre la superficie trasera de la placa 1 de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, a fin de permitir que el material de soldadura interpuesto sea ajustado en una hoja de cobre. A continuación, en la etapa S4 para precalentamiento, se lleva a cabo el calentamiento para permitir que el flujo aplicado en la etapa S3 se eleve hasta una temperatura activa óptima.

Tras ello, en la etapa S5 para el primer flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, las porciones de contacto de las partes componentes son uniformemente soldadas a la superficie trasera de la placa 1 de circuito impreso mediante unos medios de flujo a chorro de material de soldadura interpuesto (no mostrado), que tienen una boquilla formada con múltiples aberturas para inyectar material de soldadura interpuesto a la manera del agua de una fuente. Al completarse la etapa 5 para el primer flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, se lleva a cabo, entonces, la operación en una segunda etapa, S6, de flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, la placa 1 de circuito impreso es desplazada sobre un nivel plano de material de soldadura interpuesto en un baño de soldadura con aporte de material interpuesto, a lo largo de una dirección que se indica por una flecha en la Figura 2, de tal manera que se retira el material de soldadura interpuesto en forma de puentes que queda entre los contactos de las partes componentes, tal como los contactos 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, causado por la primera etapa de flujo en chorro de material de soldadura interpuesto. Por último, en la etapa S7 para el enfriamiento del sustrato, la placa 1 de circuito impreso es enfriada y se completa este trabajo.

A continuación, se describirá adicionalmente con mayor detalle la soldadura con aporte de material interpuesto del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías. Cuando el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías se hace desplazarse al interior de un área de flujo en chorro de material de soldadura interpuesto, perteneciente al baño de soldadura con aporte de material interpuesto de flujo en chorro, el material de soldadura interpuesto fluye hacia los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales de ambos lados correspondientes a los contactos de soldadura con aporte de material interpuesto frontales 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, es decir, se desplaza hacia atrás pasando por las superficies salientes frontales 5a de soldadura con aporte de material interpuesto. Cuando esto tiene lugar, el material de soldadura interpuesto se desplaza hacia atrás formando, secuencialmente, puentes provocados por la acción de la tensión superficial e interfacial de la superficie saliente frontal 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, y los contactos individuales 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías. A continuación, el material de soldadura interpuesto que llega a las áreas traseras de los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, es arrastrado a las superficies salientes laterales adyacentes 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto.

Por otra parte, incluso en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de forma similar, el material de soldadura interpuesto fluye hacia los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras por los dos lados correspondientes a los contactos de soldadura con aporte de material interpuesto traseros 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, es decir, hacia ciertas porciones de las superficies salientes traseras 6a de soldadura con aporte de material interpuesto, y se desplaza hacia atrás. Cuando ocurre esto, el material de soldadura interpuesto se desplaza secuencialmente hacia atrás formando puentes causados por la acción de la tensión superficial e interfacial de las superficies salientes 6a de soldadura con aporte de material interpuesto pertenecientes a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y de los contactos individuales 4 del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías. A continuación, el material de soldadura interpuesto que alcanza las áreas traseras de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con material interpuesto traseras, es arrastrado a la superficie saliente trasera adyacente 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto.

De este modo, las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde las áreas traseras de los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, a las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto. También, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto permite que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde las áreas traseras de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. En este caso, sin embargo, el material de soldadura interpuesto arrastrado una vez a las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, y el material de soldadura interpuesto arrastrado sobre la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto como resultado de la acción de la tensión superficial e interfacial del material de soldadura interpuesto, se ve sometido a una fuerza de retorno desde las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales adyacentes, y de retorno desde la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto adyacentes.

Aquí, gracias a la formación de las hendiduras 7a, 9a en las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y en la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes frontales 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, pertenecientes a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, o de las superficies salientes traseras 6a de soldadura con aporte de material interpuesto, pertenecientes a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, según se propone por la realización 1, se arrastra fácilmente material de soldadura interpuesto hacia las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. También, la tensión superficial e interfacial del material de soldadura interpuesto sobre las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, se disipa, de tal manera que se reduce una fuerza de retorno a los grupos 5 y 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras. Esto tiene como resultado una considerable reducción en la aparición de puentes de soldadura con aporte de material interpuesto en los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Las verificaciones han arrojado que, si las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto se conforman meramente con formas planas o configuraciones reticulares carentes de la formación de las hendiduras 7a, 9a, como ocurre en la técnica relacionada, el uso del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías con una estrecha distancia entre los contactos 4 y material de soldadura interpuesto carente de plomo, con una elevada tensión superficial e interfacial, aumenta considerablemente la aparición de cortocircuitos (puentes) de soldadura con aporte de material interpuesto y residuos de material de soldadura interpuesto debido a las burbujas generadas durante la soldadura con aporte de material interpuesto en los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, en comparación con la presente realización de acuerdo con la presente invención.

Además, la hendidura 7a está formada en la superficie saliente lateral de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal modo la porción delantera 7b se hace pequeña, la porción trasera 7c se hace más grande que la porción delantera 7b, y se dejan en ambos lados de extremo de la hendidura 7a estrechas hojas de cobre adicionales para formar las porciones de unión 7d que conectan la porción delantera 7b con la porción trasera 7c. Por otra parte, la hendidura 9a está formada en la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material interpuesto de tal modo que la porción delantera 9b se ha hecho pequeña la porción trasera 9c se ha hecho más grande que la porción delantera 9b, y, además, se han dejado estrechas hojas de cobre en los dos lados de extremo de la hendidura 9a con el fin de formar las porciones de unión 9d que conectan la porción delantera 9b con la porción trasera 9c. Se ha confirmado que, gracias a estas configuraciones, las porciones de unión 7d, 9d hechas de las estrechas hojas de cobre dejadas en los dos lados de las hendiduras 7a, 9a, pueden regular y suprimir la fuerza de retorno a los grupos 5, 6 de superficies salientes vecinas de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras debida a la tensión superficial e interfacial, que actúa en el material de soldadura interpuesto, una vez arrastrado sobre las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto y la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. Dichas configuraciones hacen posible que las hendiduras 7a, 9a disipen material de soldadura con el fin de evitar la aparición de burbujas, de tal manera que se elimina la aparición de residuos de material de soldadura interpuesto tras una etapa de soldadura con aporte de material interpuesto, como resultado de las burbujas. Gracias a ello, puede suprimirse un procedimiento de trabajo de corrección manual para el propósito de eliminar los residuos de material de soldadura interpuesto en una etapa subsiguiente, con el consiguiente ahorro de una etapa.

Por otra parte, al formar las superficies salientes frontales de cola 5b de soldadura con aporte de material interpuesto, pertenecientes a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, y las superficies salientes traseras de cola 6b de soldadura con aporte de material interpuesto, pertenecientes a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de manera que son de forma más alargada que las otras superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto, la fuerza de arrastre del material de soldadura interpuesto se ve incrementada y puede demostrarse un efecto ventajoso de reducción de los cortocircuitos del material de soldadura interpuesto.

Por otra parte, en lo que sigue se explican las acciones de arrastre de material de soldadura interpuesto por parte de las superficies salientes 7, 9 de la presente realización anteriormente establecida. Por lo que respecta a cada una de las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, se ha formado una hendidura 7a sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, de tal manera que una porción delantera 7b del lado delantero de la hendidura 7a se ha hecho más pequeña que una porción trasera 7c del lado trasero de la hendidura 7a. Por otra parte, se han formado porciones de unión 7d en forma de estrechas hojas de cobre en ambos lados de extremo de la hendidura 7a, en la dirección longitudinal de la misma. Con tal estructura, la hendidura 7a yuxtapuesta sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes 5a de soldadura con aporte de material interpuesto, en posiciones relativas enfrentadas cara a cara según una dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, permite que el material de soldadura interpuesto que llega desde los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales adyacentes, sea fácilmente arrastrado desde la porción delantera 7b hacia la porción trasera 7c de una forma suave. Además, la presencia de una diferencia de áreas superficiales entre la porción delantera 7b, que tiene un área superficial pequeña, y la porción trasera 7c, con un área superficial grande, hace que se arrastre fácilmente material de soldadura interpuesto desde la porción delantera 7b hacia la porción trasera 7c que tiene el área superficial grande. Y el material de soldadura interpuesto es arrastrado fácil y suavemente desde la porción delantera 7b hacia la porción trasera 7c a través de las porciones de unión 7d contiguas a estas porciones. En consecuencia, gracias a estas acciones, el material de soldadura interpuesto es arrastrado suavemente desde los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales hacia las superficies salientes 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto.

A continuación, el material de soldadura interpuesto arrastrado una vez a la porción trasera 7c tiende a retornar a la porción delantera 7b debido a una fuerza de retorno. Llegados a este punto, el material de soldadura interpuesto pasa suavemente a través de las porciones de unión 7d existentes en ambos lados de la hendidura 7a para retornar poco a poco desde la porción trasera 7c a la porción delantera 7b. Esto evita que una gran cantidad de material de soldadura interpuesto retorne rápidamente desde la porción trasera 7c a la porción delantera 7b y el grupo 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, a fin de evitar deficiencias tales como la ocurrencia de un cortocircuito de soldadura con aporte de material interpuesto y la aparición de un gran número de residuos de material de soldadura interpuesto. A propósito de esto, si bien las porciones de unión 7d pueden tener anchuras diferentes unas de otras en ambos lados, las porciones de unión 7d están formadas con la misma anchura a ambos lados en la presente realización, a fin de permitir que las porciones de unión 7d arrastren material de soldadura interpuesto en un equilibrio favorable al tiempo que impiden que retorne material de soldadura interpuesto en un estado
equilibrado.

Por otra parte, la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una hendidura 9a, formada sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes 6a de soldadura con aporte material interpuesto, la porción delantera 9b con un área superficial pequeña, la porción trasera 9c, con un área superficial grande, y las porciones de unión 9d en forma de los estrechos suelos de cobre dejados en ambos extremos de la hendidura 9a, de manera que tiene sustancialmente las mismas funciones que la hendidura 7a, la porción delantera 7b, la porción trasera 7c y las porciones de unión 7d de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto. Con semejante estructura, se arrastra material de soldadura interpuesto suavemente desde la porción delantera 9b a la porción trasera 9c, con el consiguiente resultado de que el material de soldadura interpuesto es arrastrado suavemente desde los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, hacia la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. También, se provoca que el material de soldadura interpuesto regrese suavemente desde la porción trasera 9c a la porción delantera 9b a través de las porciones de unión 9d existentes en ambos lados de extremo de la hendidura 9a. Esto evita que se produzcan deficiencias tales como un cortocircuito de soldadura con aporte de material interpuesto, así como la aparición de un gran número de residuos de material de soldadura interpuesto en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte material interpuesto traseras. A propósito de esto, similarmente a las porciones de unión 7d, las porciones de unión 9d tienen la misma anchura en ambos lados de extremo en la presente invención, a fin de hacer posible que las porciones de unión 9d arrastren material de soldadura interpuesto en un equilibrio favorable al tiempo que se impide el retorno de material de soldadura interpuesto en un estado equilibrado.

Por otra parte, en la realización expuesta en lo anterior, cuando se ha formado la hendidura 7a en la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto adyacentes 5b de los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, con el mejor grado de paralelismo, se obtendrá el efecto ventajoso más importante. Sin embargo, la presencia de la relación de posiciones sustancialmente en paralelo da lugar al efecto ventajoso. Por ejemplo, si la relación de posiciones sustancialmente en paralelo cae dentro de un intervalo de diferencia perteneciente a una magnitud de un ángulo de 10 grados, es posible obtener un efecto ventajoso adecuado. De manera adicional, en la realización expuesta en lo anterior, cuando se ha formado una hendidura 9a de la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, sustancialmente en paralelo con las superficies salientes adyacentes 6b de soldadura con aporte de material interpuesto, con el mejor grado de paralelismo, se obtendrá, similarmente, el efecto ventajoso mayor. Sin embargo, la presencia de la relación de posiciones sustancialmente en paralelo da lugar a un adecuado efecto ventajoso. Por ejemplo, si la relación de posiciones sustancialmente en paralelo cae dentro de un intervalo de una diferencia perteneciente a una magnitud de un ángulo de 10 grados, puede obtenerse un adecuado efecto ventajoso.

Como se ha mencionado anteriormente, la placa 1 de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la presente realización de la presente invención permite evitar la aparición de un cortocircuito de soldadura con aporte de material interpuesto, generado en el momento en que el material de soldadura interpuesto se desplaza hacia atrás al tiempo que forma puentes debido a la tensión superficial e interfacial, durante una etapa de soldadura con aporte de material interpuesto del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, utilizando el baño de soldadura con aporte de material interpuesto de flujo en chorro, así como la aparición de residuos de soldadura como consecuencia de las burbujas que se producen durante la etapa de soldadura con aporte de material interpuesto en formas fiables adicionales, con el consiguiente efecto de reducción de las porciones en que puede producirse el cortocircuito de soldadura con aporte de material interpuesto. Asimismo, pueden realizarse las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto con un área superficial pequeña, lo que hace posible la realización de un diseño de configuración eficiente. Además, puede emplearse un material de soldadura interpuesto carente de plomo que sea preferible desde un punto de vista medioambiental, de manera que es posible proporcionar un circuito impreso medioambientalmente preferible.

Por otra parte, si bien se han indicado en la presente realización anteriormente descrita las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto y las hendiduras asociadas 7a, 9a, las porciones delanteras 7b, 9b, las porciones traseras 7c, 9c y las porciones de unión 7d, 9d con referencia a dimensiones y formas proporcionadas a modo de ejemplo, o magnitudes similares, estos factores pueden ser alterados adecuadamente dependiendo de las condiciones referentes al tamaño del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías o de las otras partes componentes relacionadas, o similares, dentro de un intervalo que tenga efectos ventajosos. Además, si bien la realización se ha descrito anteriormente con referencia a una estructura que incluye tanto las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto formadas con la hendidura individual 7a como la superficie saliente trasera 9 de material de soldadura interpuesto formada con la hendidura 9a, incluso una estructura que incorpora únicamente las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto formadas con la hendidura individual 7a o la superficie saliente trasera 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, da lugar a la consecuencia de obtener los efectos ventajosos anteriormente descritos, respectivamente. Asimismo, si bien la realización se ha descrito anteriormente con referencia a una estructura en la cual las superficies salientes laterales 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas, respectivamente, con la hendidura 7a, se han formado en ambos lados, puede formarse en un solo lado una superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto con una hendidura 7a. Incluso con dicha estructura, una sección de la superficie saliente lateral 7 de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene los mismos efectos ventajosos que los que se han descrito anteriormente.

A continuación se describe un ejemplo de uso de la placa 1 de circuito impreso anteriormente expuesta. Las Figuras 6A y 6B muestran un aparato acondicionador de aire que tiene la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la realización 1 de la presente invención, y la Figura 6A es una vista en planta superior y esquemática para ilustrar una unidad exterior, en tanto que la Figura 6B es una vista frontal y esquemática para ilustrar la unidad exterior. En las figuras de los dibujos, la unidad exterior 12 del aparato acondicionador de aire está compuesta por un alojamiento 13 para ventilador, que tiene una soplante de aire 13a, y una cámara 14 de compresor, que incluye un compresor 14a y una caja 15 de partes o componentes eléctricos, de una forma plana. La caja 15 de componentes eléctricos está equipada con la placa 1 de circuito impreso que tiene el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías. La placa 1 de circuito impreso se ha montado de tal manera que su superficie frontal que porta las partes componentes eléctricas 51a se sitúa bocabajo y su superficie opuesta, formada en un estado plano con la hoja de cobre, se sitúa boca arriba.

De acuerdo con ello, la caja 15 de componentes eléctricos, equipada con la placa 1 de circuito impreso de acuerdo con la realización de la presente invención, puede hacerse plana horizontalmente. Esto tiene el efecto ventajoso de que el espacio de acomodo para la caja 15 de componentes eléctricos puede hacerse compacto, de tal manera que se aumenta la flexibilidad para el espacio destinado a otras partes, a fin de permitir que el trabajo de ensamblaje se realice fácilmente. También, esto da lugar a otro efecto ventajoso consistente en la mejora de la calidad de un aparato acondicionador de aire al incorporar la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, con una medida adoptada para impedir que se produzcan puentes de soldadura con aporte de material interpuesto y residuos de soldadura con aporte de material interpuesto.

De esta forma, la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de la realización que se ha expuesto en lo anterior, está compuesta por la placa 1 de circuito impreso, que porta sobre la misma el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías y que tiene los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras para el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, situadas en áreas vecinas comprendidas entre los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, adyacentes a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, y/o en un área de salida o de cola de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto están formadas con las hendiduras 7a, 9a sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes de cola 5,b, 6b de soldadura con aporte de material interpuesto situadas enfrente de las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. Esto tiene como resultado el efecto ventajoso de permitir evitar la aparición de puentes de soldadura con aporte de material interpuesto, así como de residuos de soldadura con aporte de material interpuesto, en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o en los grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras.

Por otra parte, las superficies salientes de cola 5b, 6b de soldadura con aporte de material interpuesto pertenecientes a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, están formadas de manera que son más largas que las superficies salientes 5a, 6a de soldadura con aporte de material interpuesto situadas enfrente de las superficies salientes de salida o de cola de soldadura con aporte de material interpuesto, con el consiguiente efecto ventajoso de arrastrar fácilmente hacia atrás el material de soldadura interpuesto.

Por otra parte, en las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, cada superficie saliente de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una hendidura 7a, 9a tal, que el área superficial de la porción delantera está hecha más pequeña que la de la porción trasera o posterior. Esto proporciona el efecto ventajoso de arrastrar material de soldadura interpuesto desde las porciones delanteras a las porciones traseras al tiempo que se suprime el retorno de material de soldadura interpuesto.

Por otra parte, las superficies salientes 7, 9 de arrastre material de soldadura interpuesto tienen las porciones de unión 7d, 9d en forma de las hojas de cobre formadas sobre los dos lados de las hendiduras 7a, 9a, con el fin de conectar o unir, respectivamente, las porciones delanteras y las porciones traseras. Esto proporciona el efecto ventajoso de arrastrar fácilmente material de soldadura interpuesto desde las porciones delanteras a las porciones traseras, al tiempo que se suprime el retorno de material de soldadura interpuesto.

Además, el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías se sitúa oblicuamente con respecto a una dirección de desplazamiento del flujo de material de soldadura interpuesto sobre el baño de soldadura con aporte de material interpuesto de flujo a chorro, durante un procedimiento de soldadura con aporte de material interpuesto. Esto proporciona otro efecto ventajoso consistente en una fácil soldadura con aporte de aporte de material interpuesto.

Además, el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías se suelda utilizando el aporte de un material de soldadura interpuesto carente de plomo, con el consiguiente efecto ventajoso de obtener una placa de circuito impreso que es medioambientalmente preferible.

Por otro lado, el método de soldar con aporte de material interpuesto el IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de la realización anteriormente expuesta, comprende el método de soldar con aporte de material interpuesto el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías que se ha de montar en la placa 1 de circuito impreso que tiene los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Este método comprende una etapa de montaje para montar el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías en la placa 1 de circuito impreso preparada con las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y/o el área de salida o de cola de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, que tienen las hendiduras 7a, 9a formadas sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes adyacentes de arrastre de material de soldadura interpuesto, pertenecientes a los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o a los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, situadas enfrente de las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. El método comprende, adicionalmente, una etapa de aplicación de flujo para aplicar un agente de activación de flujo sobre la placa 1 de circuito impreso en la que se monta el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, una etapa de precalentamiento para precalentar el agente de activación de flujo hasta las temperaturas activas, una primera etapa de flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, destinada a soldar con aporte de material interpuesto las porciones de los contactos 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías montado en la placa 1 de circuito impreso, utilizando el baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y una segunda etapa de flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, destinada a eliminar los puentes de material de soldadura interpuesto formados entre los contactos 4 del IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías durante la primera etapa de flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, gracias a que las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto tienen las hendiduras 7a, 9a. Esto provoca la disipación de la tensión superficial e interfacial del material de soldadura interpuesto, una vez arrastrado a las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, de tal manera que se reduce la fuerza del material de soldadura interpuesto tendente a retornar hacia los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras. Como resultado de ello, se obtiene el efecto ventajoso de reducir notablemente los puentes de soldadura con aporte de material interpuesto ocasionados en los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, con la consiguiente mejora en la eficacia de los trabajos sin aumentar el trabajo de refinamiento en una etapa subsiguiente.

Por otra parte, el método de soldar con aporte de material interpuesto el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías proporciona un efecto ventajoso por cuanto que el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías es transferido en la dirección de desplazamiento del flujo de material de soldadura interpuesto, sobre el baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras están inclinados con respecto a la dirección de desplazamiento del flujo de material de soldadura interpuesto, a fin de proporcionar una fácil soldadura con aporte de material interpuesto.

Por otra parte, en el acondicionador de aire de la realización anteriormente expuesta, la caja 15 de partes o componentes eléctricos, que acomoda en su interior la placa 1 de circuito impreso que tiene las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto, está dispuesta en un área situada por encima del compresor 14a, en la cámara 14 de compresor. La placa 1 de circuito impreso está equipada con el IC3 de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y se ha preparado con los grupos 5, 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y traseras y con las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material interpuesto de soldadura formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y/o el área de cola de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, que tienen las hendiduras 7a, 9a formadas sustancialmente en paralelo con las líneas de las superficies salientes de arrastre de material de soldadura interpuesto de los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y de los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, situadas enfrente de las superficies salientes 7, 9 de arrastre de material de soldadura interpuesto. Esto permite que el aparato acondicionador de aire se equipe con la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes con contactos de cuatro vías, que puede evitar la aparición de los puentes de soldadura con aporte de material interpuesto ocasionados en los grupos 5 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y en los grupos 6 de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, con la consiguiente mejora de la calidad del aparato acondicionador de aire. Adicionalmente, un espacio de acomodo de la caja 15 de componentes eléctricos dispuesta en la cámara 14 de compresor de la unidad exterior 12 del aparato acondicionador de aire, puede aplanarse y hacerse compacto, de tal modo que se aumenta la flexibilidad del espacio para otras partes, a fin de permitir que los trabajos de ensamblaje se lleven a cabo fácilmente.

Números de referencia

1.

placa de circuito impreso

2.

IC de paquetes de SOP

3.

IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías

4.

contactos

5.

grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales

5a.

superficies salientes frontales de soldadura con aporte de material interpuesto

5b.

superficies salientes de cola de soldadura con aporte de material interpuesto

6.

grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras

6a.

superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras

6b.

superficie saliente trasera de cola de soldadura con aporte de material interpuesto.

7.

superficies salientes laterales de arrastre de material de soldadura interpuesto

7a.

hendidura

7b.

porción delantera

7c.

porción trasera

7d.

porciones de unión

9.

superficie saliente trasera de arrastre de material de soldadura interpuesto

9a.

hendidura

9b.

porción delantera

9c.

porción trasera

9d.

porciones de unión

12.

unidad exterior de aparato acondicionador de aire

13.

cámara de soplante de aire

14.

cámara de compresor

15.

caja de partes o componentes eléctricos

Claims (4)

1. Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, que comprende: una placa (1) de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y está constituido por líneas de superficies salientes (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto en paralelo,

y dos grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras está dispuesto hacia atrás según la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto, y está constituido por líneas de superficies salientes (6a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en paralelo, para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías,

de modo que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto está formado con un ángulo de 45º con respecto al flujo del material de soldadura interpuesto, de tal manera que una esquina formada entre el grupo (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales se sitúa en una porción delantera, enfrentada a la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto, y una esquina diagonal formada entre los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, se sitúa en la porción de salida o de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto;

de manera que la placa (1) de circuito impreso incluye superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en dicha esquina diagonal de la porción de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto;

de tal manera que cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una forma cuadrada con lados que tienen una longitud que no es menor que la de la superficie saliente adyacente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto situada enfrente, y están dispuestos en paralelo con la superficie saliente adyacente (5a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, en la cual:

cada una de las superficies salientes (7) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tiene una única hendidura (7a) formada en paralelo con la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto de uno de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales;

la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto formada en dicha esquina diagonal tiene una hendidura con forma de L (9a) constituida por dos hendiduras contiguas, cada una de ellas formada en paralelo con una superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a uno de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal modo que cada una de las dos hendiduras contiguas es adyacente a un borde delantero de la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto que es opuesto a la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto;

en la que: cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una porción delantera (7b, 9b), formada enfrente de la hendidura (7a, 7b) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto y cercana a la superficie saliente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuesta enfrente de la superficie saliente (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, y una porción posterior o trasera (7c, 9c), formada hacia la parte de atrás de la hendidura (7a, 9a), lejos de la superficie saliente (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto; y

tiene porciones de unión (7d, 9d) en forma de hoja de cobre, formadas en ambos extremos de la hendidura (7a, 9a) para conectar o unir la porción delantera (7b, 9b) y la porción trasera (7c, 9c), de tal modo que la porción trasera (7c, 9c) es más grande en área superficial que la porción delantera (7b, 9b) con el fin de arrastrar material de soldadura interpuesto desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c), al tiempo que las porciones de unión (7d, 9d) permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c) y se evita que retorne material de soldadura interpuesto a la porción delantera (7b, 9b) desde la porción trasera (7c, 9c);

en la cual los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales consisten en superficies salientes frontales (5a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, y en superficies salientes frontales de salida o de cola (5b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el área de cola de los grupos (5) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras consisten en superficies salientes traseras (6a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos (6), y en superficies salientes traseras de salida o de cola (6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas de cola de los grupos (6), y cada una de las superficies salientes (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto de las áreas de cola de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, está formada de manera que es más larga que el resto de las superficies salientes (5a, 6a) de soldadura con aporte de material interpuesto.

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2. La placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías se suelda utilizando el aporte de un material de soldadura interpuesto.

3. Un método para soldar con aporte de material interpuesto una IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías sobre una placa (1) de circuito impreso de acuerdo con la reivindicación 1, mediante el uso de grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y de grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, dispuestos para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de tal modo que el método comprende:

una etapa (S1) de montar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías en la placa (1) de circuito impreso;

una etapa (S3) de aplicar agente de activación de flujo sobre la placa (1) de circuito impreso en la que se ha montado el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías;

una etapa (S4) de precalentar el agente de activación de flujo hasta temperaturas activas;

una etapa (S5) de someter a un primer flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, a fin de soldar con aporte de material interpuesto porciones de contacto del IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías montado en la placa de circuito impreso, utilizando un baño de soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro; y

una etapa (S6) de someter a un segundo flujo a chorro de material de soldadura interpuesto para eliminar puentes de soldadura con aporte de material interpuesto formados entre las porciones de contacto del IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías durante la primera etapa de sometimiento a flujo a chorro de material de soldadura interpuesto, al tener las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto las hendiduras (7a, 9b).

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4. Un aparato acondicionador de aire que tiene una caja (15) de partes o componentes eléctricos, que acomoda la placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías definida en la reivindicación 1 ó en la reivindicación 2, la cual está situada en un área por encima de un compresor (14a), dentro de una cámara (14) de compresor.