CN100493295C - 扁平封装ic装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器 - Google Patents

Abstract

本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。

Description

扁平封装IC装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器

技术领域

本发明涉及借助于使用了喷流式焊接槽的焊接来装配4方向引脚扁平封装IC的印制线路板。

背景技术

一般地说印制线路板，由于日益要求部件装配密度的细密化，故窄步距的4方向引脚扁平封装IC等的基板装配化就变得必不可缺。另一方面，考虑到环境问题的无铅焊料的实用化也成了一个迫切的任务。但是，无铅焊料的焊接性比以往一直使用着的有铅共晶焊料的焊接性还差，为此，就会发生归因于在4方向引脚扁平封装IC等引脚端子间的焊料而产生的短路。

以往，在这种印制线路板中，为了防止锡桥(solder bridge)的发生，侧方焊料牵引区(lateral solder-drawing land)，由直角二等边三角形的形状构成，另外，后方焊料牵引区(rearwardsolder-drawing land)，则由正方形的形状构成(例如，参照专利文献1)。

另外，还有将侧方或后方的焊料牵引区分割为第1焊料牵引区和第2焊料牵引区来设置的情况。(例如，参照专利文献2)。

另外，还有在前方焊接区群和后方焊接区群之间的一侧设置铆眼，并在前方焊接区群和后方焊接区群之间的另一侧以及后方焊接区群的最后尾具备格子状的焊料牵引区的情况。(例如，参照专利文献3)。

【专利文献1】日本专利第2635323号公报(第3页、图1)

【专利文献2】特开2002-329955号公报(第4页～5页、图1～图5)

【专利文献3】特开2005-175186号(第7～8页、图8～图11)

发明内容

在现有的上面所说的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板中存在以下问题，即为了维持4方向引脚扁平封装IC的引脚间不发生锡桥的稳定的高品质的焊接，就需要制造工序的精密管理，这在引脚步距越窄或使用焊接性不好的无铅焊料的情况下，要维持更准确的精度就越困难。

本发明就是鉴于上面所说的问题而完成的，目的在于获得即便在焊接窄步距(narrow-pitch)的4方向引脚扁平封装IC的情况下，也可以在更为容易的管理之下更为可靠地防止引脚间的焊料短路和焊料屑的发生，并可以防止发生焊接不合格的方向引脚扁平封装IC装配印制线路板。

涉及本发明的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板是一种安装了4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板，在上述前方焊接区群与邻接于上述前方焊接区群的上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，并在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙(slit)。

另外，涉及本发明的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法是一种具备被安装4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法，上述印制线路板中在上述前方焊接区群与上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，同时在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙，并具有如下工序：在具备此焊料牵引区的上述印制线路板上装配上述4方向引脚扁平封装IC的装配工序；在已装配上述4方向引脚扁平封装IC的上述印制线路板上涂敷助焊剂活化剂的助焊剂涂敷工序；将此助焊剂活化剂加热到活化温度的预热工序；借助于喷流式焊接装置，焊接上述印制线路板上的上述4方向引脚扁平封装IC的引脚部分的一次焊料喷流工序；以及将在上述一次焊料喷流工序中在上述4方向引脚扁平封装IC的引脚间形成了桥接的焊料，用具有上述缝隙的上述焊料牵引区进行除去的二次焊料喷流工序。

由于涉及本发明的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板是一种安装了4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板，在上述前方焊接区群与邻接于上述前方焊接区群的上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，并在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙，所以就具有能够防止前方焊接区群及后方焊接区群的锡桥和焊料屑发生的效果。

另外，由于涉及本发明的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法是一种具备被安装4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法，上述印制线路板中在上述前方焊接区群与上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，同时在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙，并具有如下工序：在具备此焊料牵引区的上述印制线路板上装配上述4方向引脚扁平封装IC的装配工序；在已装配上述4方向引脚扁平封装IC的上述印制线路板上涂敷助焊剂活化剂的助焊剂涂敷工序；将此助焊剂活化剂加热到活化温度的预热工序：借助于喷流式焊接装置，焊接上述印制线路板上的上述4方向引脚扁平封装IC的引脚部分的一次焊料喷流工序；以及将在上述一次焊料喷流工序中在上述4方向引脚扁平封装IC的引脚间形成了桥接的焊料，用具有上述缝隙的上述焊料牵引区进行除去的二次焊料喷流工序，所以就使曾引入进来的焊料牵引区上的焊料的表面·界面张力分散以使返回前方焊接区群和后方焊接区群的应力变少。其结果，就具有使前方焊接区群和后方焊接区群的锡桥大幅度减少并使作业效率提高而不会增加后续工序中的修整作业的效果。

附图说明

图1是表示从背面观看根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的概略配置构成的平面图。

图2是说明根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC部分的主要部分平面图。

圈3是表示根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的前方焊接区群和后方焊接区群的邻接部的主要部分扩大平面图，其中，(A)是主要部分扩大平面图，(B)是说明其侧方焊料牵引区部分的扩大平面图。

图4是表示根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的后方焊接区群的后尾部分的主要部分扩大平面图，其中(A)是主要部分扩大平面图，(B)是说明其后方焊料牵引区部分的扩大平面图。

图5是表示本实施形态1中的4方向引脚扁平封装IC的喷流式焊接作业工序的流程图。

图6是配设了根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的空气调节器，其中，(A)是说明室外机的概略顶视图，(B)是说明室外机的概略正视图。

【附图标记说明】

1 印制线路板；2 SOP封装IC；3 4方向引脚扁平封装IC；4 引脚；5 前方焊接区群；5a 前方焊接区(焊接区)；5b 前方焊接区群后方区(后方区)；6 后方焊接区群；6a 后方焊接区(焊接区)；6b 后方焊接区群后方区(后方区)；7 侧方焊料牵引区(焊料牵引区)；7a 缝隙；7b 前方部分；7c 后方部分；7d 连接部；9 后方焊料牵引区(焊料牵引区)；9a 缝隙；9b 前方部分；9c 后方部分；9d 连接部；12 空气调节器室外机；13 送风机室；14 压缩机室；15 电气元件箱。

具体实施方式

实施形态1

下面，通过图1至图4就根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板进行说明。这里，图1是表示从背面观看根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的概略配置构成的平面图；图2是说明根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC部分的主要部分平面图；图3是表示根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的前方焊接区群和后方焊接区群的邻接部的主要部分扩大平面图，其中，(A)是主要部分扩大平面图，(B)是说明其侧方焊料牵引区部分的扩大平面图。图4是表示根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的后方焊接区群的后尾部分的主要部分扩大平面图，其中(A)是主要部分扩大平面图，(B)是说明其后方焊料牵引区部分的扩大平面图。

在图中，在印制线路板1上，在表面配设有自动安装部件(例如，芯片部件电阻器、芯片部件电容器、芯片部件二极管、分立电阻器、分立电容器、分立二极管等)(均未图示)和手工插入部件(例如，大容量电阻器、混合IC、变压器、线圈、大容量半导体、大型电容器等)(均未图示)。

另外，在该印制线路板1的背面上设置有铜箔(未图示)，又把被自动装配的SOP封装IC2(Small Outline Package IC)设置为使其背面尽可能地保持平面状态.同时，以相对于用图2的箭头所示的方向，即，喷流式焊接行进方向使1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾的方式将4方向引脚扁平封装IC3倾斜45度并借助于自动装配机(未图示)进行安装配置。

该4方向引脚扁平封装IC3在印制线路板1中设置有与引脚4对应而形成的形成上述最前头拐角部分的左右前方焊接区群5和形成后尾拐角部分的后方焊接区群6。然后，在前方焊接区群5的后方设置有比作为该前方的其他焊接区的前方焊接区5a更长而形成的后方区、即前方焊接区群后方区5b，后方焊接区群6也同样如此在后方焊接区群6的后方设置有比作为该前方的其他焊接区的后方焊接区6a更长而形成的后方区、即后方焊接区群后方区6b。

另外，在前方焊接区群5与对峙的后方焊接区群6之间的前方焊接区群5与后方焊接区群6的邻接部，分别沿左右两侧设置有具有与前方焊接区群5水平的、也就是与焊接区5a的排列平行的缝隙7a的焊料牵引区即侧方焊料牵引区7。进而，还在形成后尾拐角部分的左右后方焊接区群6的后方设置有具有与左右各自的后方焊接区群6水平、也就是与焊接区6a的排列平行的缝隙9a的焊料牵引区即后方焊料牵引区9。

根据本发明实施形态1的印制线路板1的主要特征点在于，相对于现有技术的印制线路板，侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9的形状的相异。

即、根据本发明实施形态1的印制线路板1中的侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9，如图2～图4所示那样，在焊料牵引区内的侧方焊料牵引区7中设置有沿邻接于此侧方焊料牵引区7之前方的前方焊接区群5的各前方焊接区5a的长度方向相同方向上形成得较长而与前方焊接区5a大致平行的缝隙7a，并使缝隙7a与前方焊接区5a的排列大致平行。另外，在焊料牵引区内的后方焊料牵引区9中设置有沿邻接于此焊料牵引区9之前方的各自的后方焊接区群6的各后方焊接区6a的长度方向相同方向形成得较长而与后方焊接区6a大致平行地缝隙9a，并使缝隙9a与各自的后方焊接区6a的排列大致平行。

其次说明侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9等的尺寸等的一例。例如，如图3～图4所示那样4方向引脚扁平封装IC3的引脚4的宽度A尺寸为0.35mm，引脚4的步距B尺寸为0.65mm。此外焊接区5a、6a的短边侧的宽度以及步距大致与引脚4自身的宽度A尺寸以及步距B尺寸相同以使得焊接易于进行。

然后，如图3等所示那样，由铜箔所形成的侧方焊料牵引区7采取外形尺寸F为6.8mm×6.8mm的矩形焊料牵引区，并使无铜箔的缝隙7a的位置C尺寸，以相对于邻接的前方焊接区群5的方式设置于自侧方焊料牵引区7前方起0.9mm的位置，另外使在缝隙7a的长度方向的两端侧连接焊料牵引区7的靠缝隙7a的前方部分7b和靠缝隙7a的后方部分7c的铜箔的连接部7d即铜箔残留部分(G尺寸)，沿与邻接的焊接区5a的排列垂直方向、也就是在侧方焊料牵引区7的两端侧残留0.65mm的细铜箔而形成，另外，缝隙7a的宽度D尺寸按1.0mm宽度来设置而构成加入缝隙7a的焊料牵引区7的一例。

这样一来借助于缝隙7a，通过减小侧方焊料牵引区7的前方部分7b的面积并增大后方部分7c的面积，就使焊料易于从前方部分7b向后方部分7c引入，另外，形成为能够抑制焊料从后方部分7c向前方部分7b的返回，使焊料易于从邻接的前方焊接区群5向侧方焊料牵引区7引入、且使焊料从侧方焊料牵引区7向前方焊接区群5侧的返回及焊料屑的发生得以防止。此外，若使侧方焊料牵引区7与邻接的前方焊接区群后方区5b的间隙与焊接区5a间隔的间隙为相同程度就能够使焊料易于向侧方焊料牵引区7引入。

其次，就后方焊料牵引区9进行说明。在此一例中使后方焊料牵引区9与其缝隙9a的位置关系及尺寸等和侧方焊料牵引区7与其缝隙7a的位置关系及尺寸等大致同样地进行形成。如图4等所示那样，由铜箔等所形成的后方焊料牵引区9采用外形尺寸F为6.8mm×6.8mm的矩形焊料牵引区，并使无铜箔的缝隙9a的位置C尺寸，以相对于各自的邻接的后方焊接区群6的方式设置于从后方焊料牵引区9前方起0.9mm的位置，另外，使在缝隙9a的长度方向两端侧连接后方焊料牵引区9的靠缝隙9a的前方部分9b和靠缝隙9a的后方部分9c的铜箔的连接部9d即铜箔残留部分(G尺寸)沿与后方焊接区6a的排列垂直方向、也就是在后方焊料牵引区9的两端侧残留0.65mm的细铜箔而形成，另外，缝隙9a的宽度D尺寸按1.0mm宽度来设置而构成设置了缝隙9a的加入缝隙9a的焊料牵引区9的一例。

此外，在此例子中，使缝隙9a与邻接于焊料牵引区9的左右各自的后方焊接区群6相对应形成在后方焊料牵引区9的各自的前方一边起0.9mm的相同位置(C尺寸)，使缝隙9a大致呈L字状接连起来而形成。而且借助于此缝隙9a，通过减小后方焊料牵引区9的前方部分9b的面积，使后方部分9c的面积大于前方部分9b的面积而形成以使焊料易于从前方部分9b向后方部分9c引入，另外，形成为能够抑制焊料从后方部分9c向前方部分9b返回，使焊料易于从邻接的后方焊接区群6向后方焊料牵引区9引入、且使焊料从后方焊料牵引区9向后方焊接区群6侧的返回及焊料屑的发生得以防止。另外，若使后方焊料牵引区9与邻接的后方焊接区群后方区6b的各自的间隙与焊接区6a间隔的间隙为相同程度就能够使焊料易于向后方焊料牵引区9引入。

另外，前方焊接区群后方区5b以及后方焊接区群后方区6b的长度尺寸1如图3、图4所示那样设为比其他焊接区5a、6a的长度尺寸H更长的尺寸形状。即、将前方焊接区群5或者后方焊接区群6的后方区5b、6b的尺寸I比其前方的焊接区5a、6a的尺寸H更长地进行形成。例如，设为5.3mm≤H<I≤6.8mm的尺寸。在此例子中设后方区5b、6b的尺寸I小于等于作为邻接的侧方焊料牵引区7或者后方焊料牵引区9的前方部分7b、9b的长度尺寸的侧方焊料牵引区7或者后方焊料牵引区9之前边的外形F尺寸6.8mm，以从前方焊接区群5侧向侧方焊料牵引区7除去焊料的邻接部分的长度相同或增加的方式，或者从后方焊接区群6侧向后方焊料牵引区9除去焊料的邻接部分的长度相同或增加的方式使焊料易于向侧方焊料牵引区7及后方焊料牵引区9侧引入。此外，在此一例中设焊接区5a、6a的尺寸H大于等于引脚4的焊接部分的长度5.3mm。

其次，说明4方向引脚扁平封装IC3的焊接过程。图5是表示本实施形态1中的4方向引脚扁平封装IC的喷流式焊接作业工序的流程图，借助于图5对如上述那样构成的印制线路板1上的4方向引脚扁平封装IC3的使用了喷流焊料槽(未图示)的焊接进行说明。首先，在本发明的实施形态1中，根据实验、分析在印制线路板1的表面和背面上，在步骤S1的自动装配机部件装配工序中借助于自动装配机来装配自动装配部件(例如，芯片部件电阻器、芯片部件电容器、芯片部件二极管、分立电阻器、分立电容器、分立二极管等)(未图示)和4方向引脚扁平封装IC 3。其次，在步骤S2的手工插入部件装配工序中，手工插入部件(例如，大容量电阻器、混合IC、变压器、线圈、大容量半导体、大型电容器等)被手工插入装配。其次，在步骤S3的助焊剂涂敷工序中，在上述4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板1的背面上，涂敷使得焊料与铜箔结合在一起的助焊剂活化剂(flux activator)。然后，在步骤S4的预热处理中，进行加热以使得在步骤S3中所涂敷的助焊剂成为最佳的活化温度。

然后，在步骤S5的一次焊料喷流工序中，由使焊料从多个孔之间的喷嘴像喷出的水那样地喷出的焊料喷出装置(未图示)，在4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板1的背面上无遗漏地将焊接焊料在部件的引脚部分。步骤S5的一次焊料喷流工序一结束，就在步骤S6的二次焊料喷流工序中，采用在图2所示的箭头方向上使印制基板1在具有平坦的焊料液面的焊料槽的液面上通过的办法，除去在一次焊料喷流工序中桥接于部件的引脚间的焊料以除去4方向引脚扁平封装IC3的引脚4等引脚间所桥接的焊料。最后，在步骤S7的基板冷却中，如果使焊接后的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板1冷却则该作业就结束。

其次，就4方向引脚扁平封装IC3的焊接进一步详细地进行说明。在已装配的4方向引脚扁平封装IC3进入到喷流焊料槽的焊料喷流部之际，焊料传经与4方向引脚扁平封装IC3的左右两侧的前方焊接区群5对应的前方焊接引脚4，即两前方焊接区5a部分流向后方。这时，焊料就借助于前方焊接区群5的焊接区5a和4方向引脚扁平封装IC3的各个引脚4的表面、界面张力的作用，逐次一边形成桥接一边向后方移动。然后，已移动至前方焊接区群5后方的焊料被引入邻接的侧方焊料牵引区7。

另外，在后方焊接区群6中也同样如此，焊料传经与4方向引脚扁平封装IC3的左右两侧的后方焊接区群6对应的后方焊接引脚4，即两后方焊接区6a部分流向后方。这时，焊料就借助于后方焊接区群6的焊接区6a和4方向引脚扁平封装IC3的各个引脚4的表面·界面张力的作用，逐次一边形成桥接一边向后方移动。然后，已移动至后方焊接区群6后方的焊料被引入邻接的后尾的后方焊料牵引区9。

这样一来，借助于侧方焊料牵引区7焊料从前方焊接区群5后方引入到侧方焊料牵引区7，另外，借助于后方焊料牵引区9焊料从后方焊接区群6后方引入到后方焊料牵引区9，此时，归因于焊料的表面、界面张力作用曾引入进来的侧方焊料牵引区7的焊料与后方焊料牵引区9上所引入的焊料中分别从侧方焊料牵引区7向邻接的前方焊接区群5侧返回的应力起作用，另外，分别从后方焊料牵引区9返回到邻接的后方焊接区群6侧的力起作用。

这里，通过采用在本实施形态1中提出的在侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9设置与前方焊接区群5的前方焊接区5a或者后方焊接区群6的后方焊接区6a的排列大致平行的缝隙7a、9a的方法，使焊料易于引入到侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9，进而，使曾引入进来的侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9上的焊料的表面、界面张力分散以使返回到邻接于前方的前方焊接区群5和后方焊接区群6的应力变少。其结果，前方焊接区群5和后方焊接区群6的锡桥就大幅减小。若不在侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9设置缝隙7a、9a，如现有技术那样将焊料牵引区设为平坦形状或格子状，则在使用引脚4的间隔狭窄的4方向引脚扁平封装IC或表面、界面张力较大的无铅焊料的情况下，比起本发明实施形态来前方焊接区群5和后方焊接区群6的焊料短路(桥接)及因焊接时发生的泡(泡沫：bubble)而导致焊料屑就非常多，这一点已通过验证进行了确认。

进而，借助于缝隙7a使侧方焊料牵引区7减小靠缝隙7a的前方部分7b的焊料牵引区，并使靠缝隙7a的后方部分7c的焊料牵引区大于缝隙7a的前方部分7b的焊料牵引区，且、以在靠缝隙7a的前方部分7b的小面积焊料牵引区和靠缝隙7a的后方部分7c的大面积焊料牵引区的两端侧残留细铜箔的方式设置连接部7d而设置缝隙7a，另外，借助于缝隙9a使后方焊料牵引区9减小靠缝隙9a的前方部分9b的焊料牵引区，并使靠缝隙9a的后方部分9c的焊料牵引区大于缝隙9a的前方部分9b，以在靠缝隙9a的前方部分9b的小面积焊料牵引区和靠缝隙9a的后方部分9c的大面积焊料牵引区的两端侧残留细铜箔的方式设置连接部9d而设置缝隙9a，由此就能够借助于在两端侧所残留的细铜箔的连接部7d、9d，来调整并抑制由曾引入进来的侧方焊料牵引区7和后方焊料牵引区9上的焊料的表面、界面张力造成的焊料向邻接于前方的焊接区群5、6方向返回的应力，且可借助于缝隙7a、9a使焊料分散以防止泡的发生，消除因泡导致的焊接后发生焊料屑就能够确认。据此，就可以省掉后续工序中的取走焊料屑的修整作业工序，从而可实现省工序。

另外，已经证实：通过把4方向引脚扁平封装IC3的前方焊接区群5的后方区5b以及后方焊接区群6的后方区6b分别做成比其他焊接区5a、6a更长的形状以使焊料的引入力增大，使焊料短路减少的效果就进一步变大。

另外，进一步的上述实施形态的焊料牵引区7、9的焊料引入动作进行说明。侧方焊料牵引区7通过借助于与焊接区5a的排列大致平行地形成的缝隙7a使侧方焊料牵引区7减小靠缝隙7a的前方部分7b、且增大后方部分7c，并在缝隙7a长边的两端侧设置细铜箔的连接部7d而形成，使得来自邻接于前方的前方焊接区群5侧的焊料，借助于以与焊接区5a的排列大致平行地相对于焊料流过来的方向的方式排列的缝隙7a，使焊料易于平稳地从前方部分7b向后方部分7c引入，且借助于从小面积的前方部分7b向大面积的后方部分7c的面积差异，进一步使焊料易于向面积较大的后方部分7b引入，且在所接连的连接部7d部分也通过连接部7d使焊料易于平稳地从前方部分7b向后方部分7c引入，所以归因于这些效用焊料就被平稳地从前方焊接区群5侧引入至焊料牵引区7。

然后，虽然被引入至后方部分7c的焊料由于返回而要回到前方部分7b，但由于通过缝隙7a两端侧的连接部分7d焊料从后方部分7c一点点平稳地从两端侧向前方部分7b返回，所以能够防止大量的焊料急剧地从后方部分7c向前方部分7b及前方焊接区群5侧返回而发生前方焊接区群5的焊料短路或者发生许多焊料屑等不合格。此外，还可以使连接部7d的宽度在两侧不同，但由于在本实施形态中在两侧取为相同宽度，所以就进一步在连接部7d平衡地引入焊料，同时能够平衡地控制焊料的返回。

另外，后方焊料牵引区9也借助于发挥与侧方焊料牵引区7的缝隙7a、前方部分7b、后方部分7c、连接部7d大致同样效用的与焊接区6a的排列大致平行的缝隙9a、小面积的前方部分9b、大面积的后方部分9c以及缝隙9a两端侧的细铜箔的连接部9d，使焊料平稳地从前方部分9b向后方部分9c引入，所以焊料就被平稳地从后方焊接区群6侧引入至焊料牵引区9，另外，由于借助于两端侧的连接部9d焊料从后方部分9c平稳地返回至前方部分9b，所以能够防止发生后方焊接区群6的焊料短路或者发生许多焊料屑等不合格。此外，与连接部7d同样在此实施形态中连接部9d的宽度也在两侧取为相同宽度，在连接部9d平衡地引入焊料，同时能够平衡地控制焊料的返回。

此外，虽然在上述实施形态中侧方焊料牵引区7的缝隙7a与邻接于前方的前方焊接区群5的焊接区5a的排列大致平行的程度是平行的精度越高就取得越好的效果，但只要是大致平行就取得效果，例如若在角度10度程度之差的范围内大致平行的话就可取得充分的效果。另外，在上述实施形态中后方焊料牵引区9的缝隙9a与焊接区6a的排列大致平行的程度也同样如此，平行的精度越高就取得越好的效果，但只要是大致平行就充分地取得效果，例如若在角度10度程度之差的范围内大致平行的话就可取得充分的效果。

如上所述，倘采用根据本发明实施形态的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板l，则可以得到这样的效果；可以更为可靠地消除在使用喷流焊料槽，进行4方向引脚扁平封装IC3的焊接时，归因于表面、界面张力焊料一边形成锡桥一边向后方移动时发生的焊料短路和因焊接时发生的泡导致的焊料屑，同时还可以减少可能发生焊料短路场所。另外，还可以实现焊料牵引区7、9的小面积化，进行效率良好的图案设计。另外，还能够使用对环境有益的无铅焊料，并能够提供对环境有益的印制线路板。

另外，虽然在上述的实施形态中示出了一例焊料牵引区7、9及其缝隙7a、9a，前方部分7b、9b，后方部分7c、9c，连接部7d、9d的尺寸及形状等，但并不限定于此，还能够根据4方向引脚扁平封装IC3的大小及其他部件等的条件等在具有效果的范围内进行适宜改变。另外，虽然在上述实施形态中示出了备有具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7以及具备缝隙9a的后方焊料牵引区9这两方的情况，但是备有具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7或者具备缝隙9a的后方焊料牵引区9，也可分别取得具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7的上述效果或者具备缝隙9a的后方焊料牵引区9的上述效果。另外，虽然在上述实施形态中示出了在左右分别设置有具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7的情况，但另一方面即便是设置了具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7，对于具备缝隙7a的侧方焊料牵引区7部分也可取得与上述同样的效果。

其次，说明在上述中已说明的印制线路板1的使用例。图6使配设了根据本发明实施形态1的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的空气调节器，(A)是说明室外机的概略顶视图，(B)是说明室外机的概略正视图。在图中，空气调节器的室外机12，由具备送风机13a的送风机室13和由压缩机14a、扁平形状的电气元件箱15构成的压缩机室14构成，在上述电气元件箱15中内置有以安装了电气元件15a的表面为下侧，以具有铜箔的成为平面状态的背面为上侧而配置的装配了4方向引脚扁平封装IC3的印制线路板1。

从而，就有可以把配置有根据本发明实施形态的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板1的电气元件箱15将高度方向设为扁平形状来进行构成，将空气调节器的室外机12的压缩机室14的电气元件箱15设为扁平以使配置空间紧凑化，在其他部件空间的组装上增加自由度，能够持有余裕地进行组装作业的效果。另外，还有具备防止了锡桥及焊料屑的4方向引脚扁平封装IC3装配印制线路板能够使空气调节器的品质改善的效果。

这样一来，涉及上述实施形态的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板是一种安装了4方向引脚扁平封装IC3，并具有4方向引脚扁平封装IC3的前方焊接区群5及后方焊接区群6的印制线路板1，在前方焊接区群5与邻接于前方焊接区群5的后方焊接区群6的邻接部和/或后方焊接区群6的最后尾具备焊料牵引区7、9，并在焊料牵引区7、9中设置与邻接于该焊料牵引区7、9的前方的上述前方焊接区群5或者后方焊接区群6的焊接区5a、6a的排列大致平行的缝隙7a、9a，所以就具有能够防止前方焊接区群及后方焊接区群的锡桥和焊料屑发生的效果。

另外，使前方焊接区群5或者后方焊接区群6后部的后方区5b、6b比起前方的焊接区5a、6a更长来进行形成，所以就具有能够使焊料易于向后方之类的效果。

另外，焊料牵引区7、9减小靠缝隙7a、9a的前方部分的面积，使得靠缝隙7a、9a的后方部分的面积大于前方部分的面积，所以就具有使焊料易于从缝隙7a、9a的前方部分向靠缝隙7a、9a的后方部分引入，且能够抑制其返回之类的效果。

另外，焊料牵引区7、9在缝隙7a、9a的两端侧具备将靠缝隙的前方部分和靠缝隙的后方部分进行连接的铜箔的连接部7d、9d，所以就具有使焊料易于从缝隙7a、9a的前方部分引入至靠缝隙7a、9a的后方部分，且能够抑制焊料返回的效果。

另外，4方向引脚扁平封装IC3在焊接时在喷流式焊料槽上相对于焊料流行进方向倾斜，所以就具有焊接容易之类的效果。

另外，4方向引脚扁平封装IC3在焊接中使用无铅焊料，所以具有获得对环境有益的印制线路板之类的效果。

另外，上述实施形态的4方向引脚扁平封装IC的焊接方是一种具备被安装4方向引脚扁平封装IC3，并具有4方向引脚扁平封装IC3的前方焊接区群5及后方焊接区群6的印制线路板1的4方向引脚扁平封装IC3的焊接方法，其中，印制线路板1在前方焊接区群5与后方焊接区群6的邻接部和/或后方焊接区群6的最后尾具备焊料牵引区7、9，同时在焊料牵引区7、9设置与邻接于该焊料牵引区7、9前方的前方焊接区群5或者后方焊接区群6的焊接区的排列大致平行的缝隙7a、9a，并具有如下工序：在具备此焊料牵引区7、9的印制线路板1上装配上述4方向引脚扁平封装IC3的装配工序；在已装配4方向引脚扁平封装IC3的印制线路板1上涂敷助焊剂活化剂的助焊剂涂敷工序；将此助焊剂活化剂加热到活化温度的预热工序；借助于喷流式焊接装置，焊接印制线路板1上的4方向引脚扁平封装IC3的引脚4部分的一次焊料喷流工序；以及将在上述一次焊料喷流工序中在4方向引脚扁平封装IC3的引脚4间形成了桥接的焊料，用具有缝隙7a、9a的焊料牵引区7、9进行除去的二次焊料喷流工序，所以就使曾引入进来的焊料牵引区7、9上的焊料的表面、界面张力分散以使返回前方焊接区群5和后方焊接区群6的应力变少。其结果，就具有使前方焊接区群5和后方焊接区群6的锡桥大幅度减少并使作业效率提高而不会增加后续工序中的修整作业的效果。

另外，上述实施形态的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法中，4方向引脚扁平封装IC3进行焊接时在喷流式焊料槽上沿焊料流行进方向进行输送，同时前方焊接区群5及后方焊接区群6相对于焊料流行进方向倾斜，所以就具有焊接容易之类的效果。

另外，上述实施形态的空气调节器，在被安装4方向引脚扁平封装IC3，并具有4方向引脚扁平封装IC3的前方焊接区群5及后方焊接区群6的印制线路板1中，在前方焊接区群5与后方焊接区群6的邻接部和/或后方焊接区群6的最后尾具备焊料牵引区7、9，同时在焊料牵引区7、9设置与邻接于该焊料牵引区7、9前方的前方焊接区群5或者后方焊接区群6的焊接区的排列大致平行的缝隙7a、9a，并将收纳了具备此焊料牵引区7、9的印制线路板1的电气元件箱15配置在压缩机室14的压缩机14a的上方，所以就具有以下效果：具备可防止前方焊接区群5及后方焊接区群6的锡桥的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板而能够改善空气调节器的品质且能够将空气调节器的室外机12的压缩机室14的电气元件箱15设成扁平，以使电气元件箱15的配置空间紧凑化，在其他部件空间的组装上增加自由度，能够持有余裕地进行组装作业。

Claims (7)

1.一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，是一种装配了4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板，其特征在于：

在上述前方焊接区群与邻接于上述前方焊接区群的上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，并在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙，

在每个焊料牵引区的上述缝隙的前方和后方分别具有前方部分和后方部分，

在上述缝隙的两端侧具有连接上述前方部分和上述后方部分的铜箔的连接部。

2.按照权利要求1所述的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，其特征在于：

将上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的后方区形成得比其前方的焊接区长。

3.按照权利要求1或2所述的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，其特征在于：

上述4方向引脚扁平封装IC当焊接时在喷流式焊料槽上相对于焊料流行进方向倾斜。

4.按照权利要求1或2所述的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板，其特征在于：

上述4方向引脚扁平封装IC在焊接中使用无铅焊料。

5.一种4方向引脚扁平封装IC的焊接方法，是一种具备被安装4方向引脚扁平封装IC，并具有上述4方向引脚扁平封装IC的前方焊接区群及后方焊接区群的印制线路板的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法，其特征在于：

上述印制线路板中在上述前方焊接区群与上述后方焊接区群的邻接部和/或上述后方焊接区群的最后尾具备焊料牵引区，同时在上述焊料牵引区设置与邻接于该焊料牵引区的前方的上述前方焊接区群或者上述后方焊接区群的焊接区的排列大致平行的缝隙，并具有如下工序：

在具备此焊料牵引区的上述印制线路板上装配上述4方向引脚扁平封装IC的装配工序；

在已装配上述4方向引脚扁平封装IC的上述印制线路板上涂敷助焊剂活化剂的助焊剂涂敷工序；

将此助焊剂活化剂加热到活化温度的预热工序；

借助于喷流式焊接装置，焊接上述印制线路板上的上述4方向引脚扁平封装IC的引脚部分的一次焊料喷流工序；以及

将在上述一次焊料喷流工序中在上述4方向引脚扁平封装IC的引脚间形成了桥接的焊料，用具有上述缝隙的上述焊料牵引区进行除去的二次焊料喷流工序。

6.按照权利要求5所述的4方向引脚扁平封装IC的焊接方法，其特征在于：

上述4方向引脚扁平封装IC在焊接时在喷流式焊料槽上沿焊料流行进方向进行输送，同时上述前方焊接区群及上述后方焊接区群相对于上述焊料流行进方向倾斜。

7.一种空气调节器，其特征在于：

将容纳了权利要求1至权利要求4中任意一项所述的4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板的电气元件箱配置在压缩机室的压缩机之上方。

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