JP2001352159A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2001352159A JP2001352159A JP2000173404A JP2000173404A JP2001352159A JP 2001352159 A JP2001352159 A JP 2001352159A JP 2000173404 A JP2000173404 A JP 2000173404A JP 2000173404 A JP2000173404 A JP 2000173404A JP 2001352159 A JP2001352159 A JP 2001352159A
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- soldering
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- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ブリッジの発生を防止することができる
半田フロー式により４方向リードフラットパッケージＩ
Ｃを実装するプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ１
０２のリードに対応して形成された半田付けランド群１
０５を有し、前記半田付けランド群１０５が４方向リー
ドフラットパッケージＩＣ１０２を半田フロー進行方向
に対して斜めに装着するように配設されたプリント配線
基板１０１であって、半田フロー進行方向に対して前記
半田付けランド群後方角部またはその近傍に半田引込み
ランド１０４を配設し、半田フロー進行方向に対して前
記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍にそれ
ぞれ少なくとも１個以上の電気部品１０３ａ、１０３ｂ
を装着するための半田付けランド１０３ａ’、１０３
ｂ’を配設し、フロー式半田付け法により４方向リード
フラットパッケージＩＣ１０２が実装されることを特徴
とするプリント配線基板１０１。
半田フロー式により４方向リードフラットパッケージＩ
Ｃを実装するプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ１
０２のリードに対応して形成された半田付けランド群１
０５を有し、前記半田付けランド群１０５が４方向リー
ドフラットパッケージＩＣ１０２を半田フロー進行方向
に対して斜めに装着するように配設されたプリント配線
基板１０１であって、半田フロー進行方向に対して前記
半田付けランド群後方角部またはその近傍に半田引込み
ランド１０４を配設し、半田フロー進行方向に対して前
記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍にそれ
ぞれ少なくとも１個以上の電気部品１０３ａ、１０３ｂ
を装着するための半田付けランド１０３ａ’、１０３
ｂ’を配設し、フロー式半田付け法により４方向リード
フラットパッケージＩＣ１０２が実装されることを特徴
とするプリント配線基板１０１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフロー式半田付け法によ
り４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプ
リント配線基板に関するものである。
り４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプ
リント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年において、携帯電話やノートパソコ
ン等の電子装置の小型化、薄型化に対応するため、高密
度実装が可能な表面実装型ＩＣの１種としてフラットパ
ッケージ型ＩＣが広く用いられるようになっている。こ
のフラットパッケージ型ＩＣとして、長方形または正方
形のパッケージの４辺に多数のリードを突設した４方向
リードフラットパッケージＩＣが知られており、広く使
用されている。各辺に突設されるリードの数は、回路の
集積度が増すほど増加してゆき、リード間のピッチは狭
くなる。
ン等の電子装置の小型化、薄型化に対応するため、高密
度実装が可能な表面実装型ＩＣの１種としてフラットパ
ッケージ型ＩＣが広く用いられるようになっている。こ
のフラットパッケージ型ＩＣとして、長方形または正方
形のパッケージの４辺に多数のリードを突設した４方向
リードフラットパッケージＩＣが知られており、広く使
用されている。各辺に突設されるリードの数は、回路の
集積度が増すほど増加してゆき、リード間のピッチは狭
くなる。
【０００３】従来４方向リードフラットパッケージＩＣ
をプリント配線板に実装するには、フロー式半田付け法
が広く採用されている。しかしながら、４方向リードフ
ラットパッケージＩＣをフロー式で半田付けする方法に
おいて、プリント配線基板の半田付けランドおよびＩＣ
リードに対してランド間およびリード間に半田ブリッジ
が発生し、短絡を引き起こす場合があった。特に挟ピッ
チの４方向リードフラットパッケージにおいて、半田ブ
リッジが発生しやすい傾向がある。
をプリント配線板に実装するには、フロー式半田付け法
が広く採用されている。しかしながら、４方向リードフ
ラットパッケージＩＣをフロー式で半田付けする方法に
おいて、プリント配線基板の半田付けランドおよびＩＣ
リードに対してランド間およびリード間に半田ブリッジ
が発生し、短絡を引き起こす場合があった。特に挟ピッ
チの４方向リードフラットパッケージにおいて、半田ブ
リッジが発生しやすい傾向がある。
【０００４】そこで、このような短絡を防止する目的
で、４方向リードフラットパッケージＩＣをフロー式半
田付け法により実装する際に、半田フロー進行方向に対
して４方向リードフラットパッケージが斜めに装着され
るように半田付けランド群を形成する方法が提案されて
いる。
で、４方向リードフラットパッケージＩＣをフロー式半
田付け法により実装する際に、半田フロー進行方向に対
して４方向リードフラットパッケージが斜めに装着され
るように半田付けランド群を形成する方法が提案されて
いる。
【０００５】図５によって、半田フロー進行方向に対し
て４方向リードフラットパッケージＩＣを斜めに装着す
る従来のフロー式半田付け法を説明する。
て４方向リードフラットパッケージＩＣを斜めに装着す
る従来のフロー式半田付け法を説明する。
【０００６】図５（ａ）において、５０１はプリント配
線基板、５０２は４方向リードフラットパッケージＩ
Ｃ、５０３は４方向リードフラットパッケージＩＣ５０
２のリードに対応した半田付けランド群である。半田付
けランド群は４方向リードフラットパッケージ５０２が
半田フロー進行方向に対して、斜め４５度になるよう配
設されている。
線基板、５０２は４方向リードフラットパッケージＩ
Ｃ、５０３は４方向リードフラットパッケージＩＣ５０
２のリードに対応した半田付けランド群である。半田付
けランド群は４方向リードフラットパッケージ５０２が
半田フロー進行方向に対して、斜め４５度になるよう配
設されている。
【０００７】フロー式半田付け法により４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ等の表面実装部品を半田付けする
場合、プリント配線基板５０１の部品接合用ランド５０
３間に接着剤を供給し、４方向リードフラットパッケー
ジＩＣ５０２を装着した後に接着剤を硬化させ、仮固定
を行なう。次いでフラックス塗布を行なった後に４方向
リードフラットパッケージＩＣ５０１装着面をフロー式
半田槽中へ浸して、半田噴流に当てて半田付けを行な
う。プリント配線基板５０１はフロー式半田槽中を半田
フロー進行方向に移動した後、フロー式半田槽中から引
き上げられる。
ラットパッケージＩＣ等の表面実装部品を半田付けする
場合、プリント配線基板５０１の部品接合用ランド５０
３間に接着剤を供給し、４方向リードフラットパッケー
ジＩＣ５０２を装着した後に接着剤を硬化させ、仮固定
を行なう。次いでフラックス塗布を行なった後に４方向
リードフラットパッケージＩＣ５０１装着面をフロー式
半田槽中へ浸して、半田噴流に当てて半田付けを行な
う。プリント配線基板５０１はフロー式半田槽中を半田
フロー進行方向に移動した後、フロー式半田槽中から引
き上げられる。
【０００８】この際、図５（ｂ）に示すように、斜めに
４方向リードフラットパッケージＩＣを装着した場合、
溶融半田の流れや、半田付けランド群の表面張力によ
り、４方向リードフラットパッケージＩＣ５０２の側方
角部５０４と後方角部５０５に半田が溜まりやすくな
り、図５（ａ）に示す領域Ａにおいて、半田ブリッジが
多発するという傾向があった。
４方向リードフラットパッケージＩＣを装着した場合、
溶融半田の流れや、半田付けランド群の表面張力によ
り、４方向リードフラットパッケージＩＣ５０２の側方
角部５０４と後方角部５０５に半田が溜まりやすくな
り、図５（ａ）に示す領域Ａにおいて、半田ブリッジが
多発するという傾向があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述のように半田ブリ
ッジが発生した場合、手半田による修正作業を行なわな
ければならない。手半田作業により４方向リードフラッ
トパッケージＩＣが加熱され、その熱ストレスによる信
頼性低下が懸念される。また、工数増加によるコストア
ップ、生産数量の低下といった各種問題が生じてしま
う。
ッジが発生した場合、手半田による修正作業を行なわな
ければならない。手半田作業により４方向リードフラッ
トパッケージＩＣが加熱され、その熱ストレスによる信
頼性低下が懸念される。また、工数増加によるコストア
ップ、生産数量の低下といった各種問題が生じてしま
う。
【００１０】そこで本発明が解決しようとする課題は、
上記各種問題点を解決するために、半田ブリッジの発生
を防止することができる半田フロー式により４方向リー
ドフラットパッケージＩＣを実装するプリント配線基板
を提供することである。
上記各種問題点を解決するために、半田ブリッジの発生
を防止することができる半田フロー式により４方向リー
ドフラットパッケージＩＣを実装するプリント配線基板
を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明において前記課題
は、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードに対
応して形成された半田付けランド群を有し、前記半田付
けランド群が４方向リードフラットパッケージＩＣを半
田フロー進行方向に対して斜めに装着するように配設さ
れたプリント配線基板であって、半田フロー進行方向に
対して前記半田付けランド群後方角部またはその近傍に
半田引込みランドを配設し、半田フロー進行方向に対し
て前記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍に
それぞれ少なくとも１個以上の電気部品を装着するため
の半田付けランドを配設し、フロー式半田付け法により
４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されること
を特徴とするプリント配線基板によって達成される。
は、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードに対
応して形成された半田付けランド群を有し、前記半田付
けランド群が４方向リードフラットパッケージＩＣを半
田フロー進行方向に対して斜めに装着するように配設さ
れたプリント配線基板であって、半田フロー進行方向に
対して前記半田付けランド群後方角部またはその近傍に
半田引込みランドを配設し、半田フロー進行方向に対し
て前記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍に
それぞれ少なくとも１個以上の電気部品を装着するため
の半田付けランドを配設し、フロー式半田付け法により
４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されること
を特徴とするプリント配線基板によって達成される。
【００１２】すなわち、本発明の半田フロー式プリント
配線基板において、フラットパッケージＩＣを半田槽の
中から引き上げる時に、まず両側方の角部に配設された
電気部品の半田付けランドによってフラットパッケージ
ＩＣの半田付ランド群側方角部の半田を引き取るととも
に、後方に流し、さらに後方角部に配設された半田引き
込みランドの表面張力の作用によって半田付けランド群
の後方角部の半田を引き取るため、半田ブリッジを発生
させずに半田付けできることができる。
配線基板において、フラットパッケージＩＣを半田槽の
中から引き上げる時に、まず両側方の角部に配設された
電気部品の半田付けランドによってフラットパッケージ
ＩＣの半田付ランド群側方角部の半田を引き取るととも
に、後方に流し、さらに後方角部に配設された半田引き
込みランドの表面張力の作用によって半田付けランド群
の後方角部の半田を引き取るため、半田ブリッジを発生
させずに半田付けできることができる。
【００１３】以下、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を詳細に説明する。
形態を詳細に説明する。
【００１４】
実施形態１ 図１に本実施形態における半田フロー式プリント配線基
板の半田フロー面における概略構成図を、図２に本実施
形態のプリント配線基板における半田流れ図を示す。第
１の実施形態は、半田付けランド群側方角部に設ける電
気部品が、チップ抵抗であるものに関する。
板の半田フロー面における概略構成図を、図２に本実施
形態のプリント配線基板における半田流れ図を示す。第
１の実施形態は、半田付けランド群側方角部に設ける電
気部品が、チップ抵抗であるものに関する。
【００１５】本実施形態において、４方向リードフラッ
トパッケージＩＣ１０２は半田フロー方向に対して４５
°傾斜して配設される。
トパッケージＩＣ１０２は半田フロー方向に対して４５
°傾斜して配設される。
【００１６】図１において、１０１はプリント配線基
板、１０５ａ〜１０５ｄは４方向リードフラットパッケ
ージＩＣ１０２のリードに対応するように形成された半
田付けランド群、１０３ａおよび１０３ｂは半田フロー
進行方向に対して半田付けランド群１０５両側方の角部
に配設された電気部品であるチップ抵抗、１０３ａ’お
よび１０３ｂ’はチップ抵抗１０３ａ、１０３ｂを半田
付けするための半田付けランド、１０４は半田フロー進
行方向に対して半田付けランド群１０５ａ〜１０５ｄの
後方角部に配設された半田引込みランドである。
板、１０５ａ〜１０５ｄは４方向リードフラットパッケ
ージＩＣ１０２のリードに対応するように形成された半
田付けランド群、１０３ａおよび１０３ｂは半田フロー
進行方向に対して半田付けランド群１０５両側方の角部
に配設された電気部品であるチップ抵抗、１０３ａ’お
よび１０３ｂ’はチップ抵抗１０３ａ、１０３ｂを半田
付けするための半田付けランド、１０４は半田フロー進
行方向に対して半田付けランド群１０５ａ〜１０５ｄの
後方角部に配設された半田引込みランドである。
【００１７】半田フロー式によって半田付けをする場
合、４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２を半田
付けランド群１０５上に接着、硬化して仮固定した後、
半田フロー槽に浸し搬送される。
合、４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２を半田
付けランド群１０５上に接着、硬化して仮固定した後、
半田フロー槽に浸し搬送される。
【００１８】半田フロー時には、図２に示すように溶融
半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２の側
面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線
板１０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半
田付けランド群１０５側方の半田付けランド１０３ａ’
および１０３ｂ’の表面張力の作用によって半田付けラ
ンド群１０５ａ、１０５ｂからの余剰半田を引き取ると
ともに後方に対して半田の流動性を向上させる。また半
田付けランド群１０５ｃ、１０５ｄからの余剰半田に対
しては後方半田引き込みランド１０４の表面張力の作用
によって引き取るので、半田付けランド群１０５後方角
部における半田溜りを防ぐことが可能となる。
半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２の側
面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線
板１０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半
田付けランド群１０５側方の半田付けランド１０３ａ’
および１０３ｂ’の表面張力の作用によって半田付けラ
ンド群１０５ａ、１０５ｂからの余剰半田を引き取ると
ともに後方に対して半田の流動性を向上させる。また半
田付けランド群１０５ｃ、１０５ｄからの余剰半田に対
しては後方半田引き込みランド１０４の表面張力の作用
によって引き取るので、半田付けランド群１０５後方角
部における半田溜りを防ぐことが可能となる。
【００１９】よって半田付けランド群１０５に沿った半
田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すこ
とが可能となり、半田ブリッジを防ぐことができる。
田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すこ
とが可能となり、半田ブリッジを防ぐことができる。
【００２０】実施形態２ 図３、図４により、本発明の第２の実施形態を説明す
る。
る。
【００２１】図３（ａ）に本実施形態における半田フロ
ー式プリント配線基板の半田フロー側における概略構成
図を、図４（ｂ）に本実施形態における半田フロー式プ
リント配線基板の部品面（半田フロー面の反対面）を示
す また、図４に本実施形態のプリント配線基板におけ
る半田流れ図を示す。
ー式プリント配線基板の半田フロー側における概略構成
図を、図４（ｂ）に本実施形態における半田フロー式プ
リント配線基板の部品面（半田フロー面の反対面）を示
す また、図４に本実施形態のプリント配線基板におけ
る半田流れ図を示す。
【００２２】第２の実施形態は、半田付けランド群側方
角部に設ける電気部品がリード部品であるものに関す
る。
角部に設ける電気部品がリード部品であるものに関す
る。
【００２３】本実施形態において、４方向リードフラッ
トパッケージＩＣ３０２は半田フロー方向に対して４５
°傾斜して配設されており、図４（ａ）において４方向
リードフラットパッケージＩＣ３０２はプリント配線基
板３０１上に接着、硬化させ仮固定している。また４方
向リードフラットパッケージＩＣ３０２下方向（プリン
ト配線基板３０１半田フロー面上）にはフラットパッケ
ージＩＣ３０２に対応する形状の半田付けリード群３０
６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄが配設されてい
る。
トパッケージＩＣ３０２は半田フロー方向に対して４５
°傾斜して配設されており、図４（ａ）において４方向
リードフラットパッケージＩＣ３０２はプリント配線基
板３０１上に接着、硬化させ仮固定している。また４方
向リードフラットパッケージＩＣ３０２下方向（プリン
ト配線基板３０１半田フロー面上）にはフラットパッケ
ージＩＣ３０２に対応する形状の半田付けリード群３０
６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄが配設されてい
る。
【００２４】図４（ａ）、（ｂ）において、３０１はプ
リント配線基板、３０５ａ、３０５ｂは電気部品である
リード抵抗、３０３ａ、３０３ｂは半田フロー進行方向
に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２両
側方の角部に配設されたリード抵抗３０３ａ、３０５ｂ
を半田付けするための半田付けランド、３０４は半田フ
ロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージ
ＩＣ３０２後方角部に配設された半田引込みランドであ
る。
リント配線基板、３０５ａ、３０５ｂは電気部品である
リード抵抗、３０３ａ、３０３ｂは半田フロー進行方向
に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２両
側方の角部に配設されたリード抵抗３０３ａ、３０５ｂ
を半田付けするための半田付けランド、３０４は半田フ
ロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージ
ＩＣ３０２後方角部に配設された半田引込みランドであ
る。
【００２５】半田フロー式によって半田付けをする場
合、４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２を半田
付けランド群３０５上に接着、硬化して仮固定した後、
リード抵抗３０５ａ、３０５ｂをプリント配線基板３０
１の部品面（半田フロー面の反対面）から挿入し、クリ
ンチしたあと、半田フロー面（４方向リードフラットパ
ッケージＩＣ３０２装着側）を半田フロー層に浸し搬送
する。
合、４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２を半田
付けランド群３０５上に接着、硬化して仮固定した後、
リード抵抗３０５ａ、３０５ｂをプリント配線基板３０
１の部品面（半田フロー面の反対面）から挿入し、クリ
ンチしたあと、半田フロー面（４方向リードフラットパ
ッケージＩＣ３０２装着側）を半田フロー層に浸し搬送
する。
【００２６】半田フロー時には、図５に示すように溶融
半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２の側
面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線
板３０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半
田付けランド群側方の半田付けランド３０３ａ、３０３
ｂの表面張力の作用によって半田付けランド群３０６
ａ、３０６ｂからの余剰半田を引き取るとともに後方に
対しての半田の流動性を向上させる。また半田付けラン
ド群３０６ｃ、３０６ｄからの余剰半田に対しては後方
半田引き込みランド３０４の表面張力の作用によって引
き取るので、半田ランド群後方角部における半田溜りを
防ぐことが可能になる。
半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２の側
面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線
板３０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半
田付けランド群側方の半田付けランド３０３ａ、３０３
ｂの表面張力の作用によって半田付けランド群３０６
ａ、３０６ｂからの余剰半田を引き取るとともに後方に
対しての半田の流動性を向上させる。また半田付けラン
ド群３０６ｃ、３０６ｄからの余剰半田に対しては後方
半田引き込みランド３０４の表面張力の作用によって引
き取るので、半田ランド群後方角部における半田溜りを
防ぐことが可能になる。
【００２７】よって半田付けランド群３０６に沿った半
田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すこ
とにより、半田ブリッジを防ぐことが可能となる。
田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すこ
とにより、半田ブリッジを防ぐことが可能となる。
【００２８】
【発明の効果】本発明により、半田ブリッジの発生を防
止することができるため、生産数量の向上を図ることが
でき、工数追加によるコストアップや、また修正作業に
よる４方向フラットフラットパッケージＩＣの信頼性の
低下等を防ぐことができる。
止することができるため、生産数量の向上を図ることが
でき、工数追加によるコストアップや、また修正作業に
よる４方向フラットフラットパッケージＩＣの信頼性の
低下等を防ぐことができる。
【００２９】また半田付けランド群両側方角部に配設す
る電気部品をフラットパッケージＩＣの電源、グランド
間を接続するバイパスコンデンサにすることにより、ノ
イズ除去がより効果的に行なわれる。また、半田付けラ
ンド群両側方角部に電気部品を配設し、半田付けランド
を設けている構成上、半田付けランド群両側方角部に新
たに半田引込みランドを設ける必要が無いため、実装面
積上も有利である。
る電気部品をフラットパッケージＩＣの電源、グランド
間を接続するバイパスコンデンサにすることにより、ノ
イズ除去がより効果的に行なわれる。また、半田付けラ
ンド群両側方角部に電気部品を配設し、半田付けランド
を設けている構成上、半田付けランド群両側方角部に新
たに半田引込みランドを設ける必要が無いため、実装面
積上も有利である。
【図１】実施形態１の半田フロー方式プリント配線基板
の概略構成図。
の概略構成図。
【図２】実施形態１の半田フロー方式プリント配線基板
の半田フロー時における半田流れを示す説明図。
の半田フロー時における半田流れを示す説明図。
【図３】（ａ）、実施形態２における半田フロー方式プ
リント配線基板の半田フロー面の概略構成図、（ｂ）は
実施形態２における半田フロー方式プリント配線基板の
半田フロー面の反対面の概略構成図。
リント配線基板の半田フロー面の概略構成図、（ｂ）は
実施形態２における半田フロー方式プリント配線基板の
半田フロー面の反対面の概略構成図。
【図４】実施形態２における半田フロー方式プリント配
線基板の半田流れを示す説明図。
線基板の半田流れを示す説明図。
【図５】（ａ）は従来の半田フロー方式プリント配線基
板の概略構成図であり、（ｂ）は従来の半田フロー式プ
リント配線基板の半田フロー時おける半田流れを示す説
明図。
板の概略構成図であり、（ｂ）は従来の半田フロー式プ
リント配線基板の半田フロー時おける半田流れを示す説
明図。
１０１ プリント配線基板 １０２ ４方向リードフラットパッケージＩＣ １０３ チップ抵抗 チップ抵抗半田付けランド １０４ 半田引込みランド １０５ 半田付けランド群
Claims (5)
- 【請求項１】 ４方向リードフラットパッケージＩＣの
リードに対応して形成された半田付けランド群を有し、
前記半田付けランド群が４方向リードフラットパッケー
ジＩＣを半田フロー進行方向に対して斜めに装着するよ
うに配設されたプリント配線基板であって、半田フロー
進行方向に対して前記半田付けランド群後方角部または
その近傍に半田引込みランドを配設し、半田フロー進行
方向に対して前記半田付けランド群両側方の角部または
その近傍にそれぞれ少なくとも１個以上の電気部品を装
着するための半田付けランドを配設し、フロー式半田付
け法により４方向リードフラットパッケージＩＣが実装
されることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記半田付けランドはチップ部品を装着
するためのものであることを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記半田付けランドはリード部品を装着
するためのものであることを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線基板。 - 【請求項４】 前記チップ部品は前記４方向フラットパ
ッケージＩＣの電源とグランド間に接続されるバイパス
コンデンサであることを特徴とする請求項２に記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項５】 前記リード部品はフラットパッケージＩ
Ｃの電源とグランド間に接続されるバイパスコンデンサ
であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000173404A JP2001352159A (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
2000
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