CN1929717B - 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器 - Google Patents

Abstract

本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)，所述软钎料吸引区(4)配备有在前述十字形狭缝(4a)的前端部侧留有铜箔的连接部。

Description

导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器

技术领域

本发明涉及通过利用喷流式软钎料槽的软钎焊、安装具有多个

导线的导线型电子器件的印刷电路基板。

背景技术

一般地，印刷电路基板由于日益要求器件安装密度的致密化，而有必要进行以狭窄的间距进行导线型电子器件等的基板安装。另一方面，考虑到环境问题，将无铅的软钎料实用化成为当务之急。但是，无铅的软钎料与过去使用的加铅的共晶软钎料相比软钎焊性能恶化，因此，会产生由于导线型电子器件等的导线端子之间的软钎料造成的短路。

过去，在这种印刷电路基板中，为了防止发生软钎料的跨接，采取这样的方法，即，使邻接的软钎焊区的尺寸或形状具有很大的差异，破坏作用到软钎料上的表面张力的平衡，将软钎料吸收到某个软钎焊区内。(例如，参照专利文献1)。

另外，还采取通过使两外侧的软钎焊区部的面积比其它部分大，使剩余的软钎料被吸收到两外侧的大面积的软钎焊区中的方法。(例如，参照专利文献2)。

另外，采取在导线型电子器件的软钎焊区的后方侧设置平坦的圆形的空白区域，使剩余的软钎料被吸收到空白区域内的方法。(例如，参照专利文献3)。

【专利文献1】特开昭62-243393号公报(第1页～第2页，图3～图4)

【专利文献2】特开昭和63-157492号公报(第2页～第3页，图1及图2)

【专利文献3】特开平01-300588号公报(第4页，图6)

发明内容

上述现有的导线型电子器件安装印刷电路基板，为了保持在导线型电子器件的导线之间不发生软钎料跨接或软钎料屑的稳定的高质量的软钎焊，必须进行制造工艺的严密的管理，在导线的间距越窄，或者在使用软钎焊性能差的无铅软钎料的情况下，越容易发生软钎焊的不良，很难保持正确的精度。

本发明是为了解决上述课题而做出的，其目的是提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板，即使在软钎焊间距狭窄的导线型电子器件的情况下，也能够在更容易管理的条件下更加可靠地防止导线之间发生软钎料跨接(软钎料短路)或软钎料屑，防止发生软钎焊的不适当的情况。

根据本发明的导线型电子器件安装印刷电路基板，印刷电路基板具有用于具有多个导线的导线型电子器件的连续的软钎焊区的组，利用软钎焊安装前述导线型电子器件，其中，与连续的前述软钎焊区的组的最后尾相邻接地设置具有十字形狭缝的软钎料吸引区，所述软钎料吸引区配备有在前述十字形狭缝的前端部侧留有铜箔的连接部。

另外，根据本发明的导线型电子器件的软钎焊方法，在具有用于具有多个导线的导线型电子器件的连续的软钎焊区的组的印刷电路基板上，利用软钎焊安装前述导线型电子器件，其中，所述软钎焊方法包括：将前述导线型电子器件安装到前述印刷电路基板上的安装工序；在配置有由前述安装工序安装的前述导线型电子器件的前述印刷电路基板上涂布焊剂活性剂的焊剂涂布工序；将该焊剂活性剂加热到活性温度的预热工序；在配置于前述印刷电路基板的面上的前述导线型电子器件的前述导线部分上，没有遗漏地软钎焊的一次软钎料喷流工序；利用与前述软钎焊区的组的最末尾相邻接地设置的具有十字形狭缝的软钎料吸引区，将在前述一次软钎料喷流工序中跨接于前述导线型电子器件的前述导线之间的软钎料除去的二次软钎料喷流工序，所述软钎料吸引区配备有在前述十字形狭缝的前端部侧留有铜箔的连接部。

根据本发明的导线型电子器件安装印刷电路基板，由于与连续的前述软钎焊区的组的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝的软钎料吸引区，所以，具有可以防止在软钎焊区的组中的导线之间发生的软钎料跨接或软钎料屑的效果。

另外，根据本发明的导线型电子器件的软钎焊方法，由于具有二次软钎料喷流工序，该二次软钎料喷流工序，利用与前述软钎焊区的组的最末尾相邻接地设置的具有十字形狭缝的软钎料吸引区，将在一次软钎料喷流工序中跨接在前述导线型电子器件的前述导线之间的软钎料除去，因此，使一度引入的软钎料吸引区上的软钎料的表面、界面张力分散，可以减少软钎料返回软钎焊区组的力，结果，具有大幅度减少在软钎焊区组中的导线之间发生的软钎料跨接或软钎料屑，在后续工序中无需增加修整作业，可以提高作业效率的效果。

附图说明

图1是表示从背面观察到的根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的概略配置结构的平面图。

图2是表示从根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的背面观察到的导线型电子器件部分主要部分的放大平面图。

图3是将根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的图2所示的导线型电子器件部分进一步放大、表示软钎焊区组与软钎料吸引区的关系的主要部分放大平面图。

图4是表示根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的导线型电子器件的喷流式软钎焊作业工序的流程图。

图5是表示配置有根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的空气调节器的概略正视图。

具体实施方式

实施形式1.

下面，借助图1至图4对根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板进行说明。这里，图1是表示从背面观察到的根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的概略配置结构的平面图，图2是表示从根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的背面观察到的导线型电子器件部分的主要部分放大平面图，图3是将根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的图2的导线型电子器件部分进一步放大、表示软钎焊区组与软钎料吸引区的关系的主要部分放大平面图。图4是表示根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的导线型电子器件的喷流式软钎焊作业工序的流程图。

在图中，在作为导线型电子器件安装印刷电路基板的印刷电路基板1上，在表面上配置自动安装的零部件(例如，片状部件电阻、片状部件电容、片状部件二极管、分立式电阻、分立式电容、分立式二极管等)(图中均未示出)，手工插入零部件(例如，大容量电阻、混合集成电路、变压器、线圈、大容量半导体、大型电容器等)(图中均未示出)。

另外，在图1所示的例子中，在该印刷电路基板1的背面，设置铜箔(图中未示出)，将大小等不同的数种导线型电子器件2相对于图1的箭头所示的方向、即喷流式软钎焊的进行方向水平及垂直地进行安装配置。

其次，借助图2～图3，说明对于这种导线型电子器件2中之一，向印刷电路基板1进行软钎焊的部分的详细结构的一个例子。如图2～3所示，在印刷电路基板1上，设置由对应于导线型电子器件2的软钎焊区3a构成的软钎焊区组3。将作为所述软钎焊区组3的各个软钎焊区3a连续排列的方向的导线型电子器件2的长度方向，相对于喷流式软钎焊的进行方向平行地配置。在印刷电路基板1上设置后方软钎料吸引区4，该后方软钎料吸引区4与由连续的软钎焊区组3a构成的软钎焊区组3的最末尾相邻接地设置，包括十字形的狭缝4a。进而，在作为没有铜箔的部分的包括十字形狭缝4a的软钎料吸引区4中，在作为具有吸引软钎料的铜箔的部分的软钎料吸引部4b中，以在十字形的狭缝4a的各个前端部侧的四个部位处留有细的铜箔的方式配备连接部4c。

这样，在该例子中，作为导线型电子器件2，表示出配备有16个作为导线端子的导线2a的例子，这16个导线2a，将沿着图2的箭头所示的喷流式软钎焊的进行方向平行地连续并列各8个导线相对于喷流式软钎焊的进行方向配置成左右两列。并且，对应于导线2a的连续的软钎焊区组3，同样地，各个软钎焊区3a也分别成两列地沿着喷流式软钎焊的进行方向平行地连续并列配置各8个软钎焊区。并且，形成在软钎料吸引区4的大致中央部的一个十字形的狭缝4a，在形成十字形狭缝的呈十字形交叉的纵向方向和横向方向的狭缝线中，将横向方向的狭缝线沿着与喷流式软钎焊的进行方向平行的前后方向形成，十字形狭缝4a的4个前端部分中一个以朝向成为喷流式软钎焊进行方向的软钎焊区组3侧的方式形成。另外，朝向软钎焊区组3侧的十字形狭缝4a的前端部分相对于软钎焊进行方向而言的左右方向的位置，设置在软钎焊区组3的左右两列软钎焊区3a的列与列之间的位置处。

这样，根据本发明的实施形式1的印刷电路基板1的主要特征在于，与现有技术的印刷电路基板相比，后方的软钎料吸引区4的形状不同。

即，在根据本发明的实施形式1的印刷电路基板1中的引入软钎料的由铜箔形成的后方软钎料吸引区4，如图3所示，以和连续的软钎焊区组3的软钎焊区3a的间隔尺寸A大致相同的间隔尺寸A，离开邻接的软钎焊区地配置，形成矩形形状，其外形的大小形成与连续的软钎焊区组3的横向的两个焊接区的长度C×纵向的两个焊接区的长度E的配置面积大致相等的外形尺寸，利用设置在其内侧的大致中央的没有铜箔的十字形狭缝4a构成十字切除形的软钎料吸引部4b。进而，这样，软钎焊区4的软钎料吸引部4b，在十字形狭缝4a的前端部侧备有留有铜箔的连接部4c，利用该连接部4c使得被十字形的狭缝4a划分成4个的软钎料吸引部4b以不断开的方式连接起来形成。

另外，作为尺寸的一个例子，后方的软钎料吸引区4，令十字形狭缝4a的各个前端部分侧的4个部位的细的铜箔的连接部4c的宽度B的尺寸分别为0.5mm，另外，令与十字形狭缝4a的各个端部的宽度相当的长度D的尺寸分别为1.0mm，形成十字切除状的软钎料吸引部4b。

其次，说明导线型电子器件2的软钎焊工序。图4是表示导线型电子器件的喷流式软钎焊作业工序的流程图，下面借助图4，说明利用喷流软钎焊槽(图中未示出)对如前面所述的结构的印刷电路基板中的导线型电子器件2进行的软钎焊。首先，在本发明的实施形式1中，在印刷电路基板1的表面和背面，在步骤S1的自动安装机零部件安装工序中，利用自动安装机安装自动安装零部件(例如，片状部件电阻、片状部件电容、片状部件二极管、分立式电阻、分立式电容、分立式二极管等)(图中均未示出)以及自动安装所对应的导线型电子器件2。其次，在步骤S2的手工插入零部件安装工序中，手工插入安装手工插入零部件(例如，大容量电阻、混合集成电路、变压器、线圈、大容量半导体、大型电容器等)以及与手工安装对应的导线型电子器件2。其次，在步骤S3的焊剂涂布工序中，在导线型电子器件安装印刷电路基板1的面上，涂布使软钎料融合到铜箔上的焊剂活性剂。然后，在步骤S4的预热中，将在步骤S3中涂布的焊剂加热到最佳活性温度。

之后，在步骤S5的一次钎焊料喷流工序中，在导线型电子器件安装印刷电路基板1的背面，从开设有多个孔的喷嘴像喷射水那样喷出软钎料的软钎料喷射机构(图中未示出)，将软钎料毫无遗漏地软钎焊到器件的导线部分。在步骤S5的一次软钎料喷流工序结束之后，在步骤S6的二次软钎料喷流工序中，对于在一次软钎料喷流工序中跨接在器件的导线之间的软钎料，通过使印刷电路基板1沿着图1所示的箭头方向从具有平坦的软钎料液面的软钎料槽的液面上通过，除去跨接在导线型电子器件2的导线2a等的导线之间的软钎料。最后，在步骤S7的基板冷却中，若将软钎焊的导线型电子器件安装印刷电路基板1冷却，则将作业结束。

其次，对于向软钎焊区组3上软钎焊导线型电子器件2进行更详细地说明，其中，所述软钎焊区组3，与相对于喷流式软钎焊的进行方向的软钎焊区组3的后方邻接地配备有后方软钎料吸引区4。导线型电子器件2，如图2所示，以导线型电子器件2的长度方向相对于喷流式软钎焊的进行方向平行的方式安装配置，在印刷电路基板1向喷流软钎料槽的软钎料喷流部进入时，软钎料沿着导线型电子器件2的软钎焊区组3的连续的各个软钎焊区3a向后方流动。这时，软钎料借助与导线型电子器件2的各个导线端子2a的表面、界面张力的作用，相继地一面形成跨接一面向后方移动。向软钎焊区3的后方移动的软钎料，被与最末尾相邻接的后方软钎料吸引区4吸入，但是，这时，借助软钎料的表面、界面的张力的作用，产生使一度被吸入到后方软钎料吸引区4内的软钎料向由连续的软钎焊区3a构成的软钎焊区组3侧返回的力。

这里，实施形式1中提出的后方软钎料吸引区4，以和连续的软钎焊区组3的各个软钎焊区3a的间隔尺寸A大致相同的间隔，配置后方软钎料吸引区4距离软钎焊区3的位置，另外，后方软钎料吸引区4的大小大致等于连续的软钎焊区组3的横向两个软钎焊区的长度尺寸C×纵向两个软钎焊区的长度尺寸E的配置面积，在其内侧设置十字形的狭缝，构成十字切除状的软钎料吸引部4b。藉此，很容易从软钎焊区组3将软钎料引入到后方软钎料吸引区4内，进而，分散一度引入的后方软钎料引入区4上的软钎料的表面、界面张力，减少返回到与前方邻接的软钎焊区组3侧的力。即，被从软钎焊区组3侧引入到软钎料吸引区4侧的软钎料，被顺畅地分配扩展到由十字形狭缝4a划分的软钎料吸引区4的四周的软钎料吸引部4b，由于使软钎料吸引区4上的软钎料的表面、界面张力分散，所以，软钎料返回与软钎料吸引区4的前方邻接的软钎焊区组3侧的力变小。结果，大幅度减少了连续的软钎焊区组3中的导线2a之间的软钎料跨接。

进而，在与软钎焊区3的最末尾邻接地设置的包括十字形狭缝4a的后方软钎焊区4中，通过进行试制评价的结果，确认具有以下的效果，即，利用在十字形狭缝4a的四个部位的各个前端部分侧留有的细铜箔的连接部4c，将引入到后方软钎料吸引区4的软钎料均匀地分散，并且，通过利用细铜箔的连接部4c调整软钎料吸引区4的软钎料吸引部4b的各个部位处的软钎料的量，在软钎料分散时，不会发生软钎料泡，可以防止软钎焊之后产生软钎料屑。即，利用连接部4c引入到软钎料吸引区4的软钎料吸引部4b中的软钎料，通过连接部4c部分，顺畅、均匀地分散到软钎料吸引部4b的四周，同时，通过该连接部4c，从软钎料吸引部4b的软钎料多的部分向软钎料少的部分顺畅地流动，以在软钎料吸引区4的软钎料吸引部4b的各个部分中软钎料的量没有偏差的方式顺畅地调整软钎料的量，所以，能够顺畅地分散软钎料吸引区4上的软钎料的表面、界面张力，因此，软钎料返回邻接的软钎焊区组3侧的力进一步变小，同时，当软钎料在软钎料吸引区4上分散时，不会产生软钎料泡，可以防止软钎焊之后产生软钎料屑。从而，具有在后面的工序中大幅度减少利用手工作业去掉软钎料屑等的修整作业、提高作业效率的效果。

在不设置配备这种十字形狭缝4a的后方软钎料吸引区4、如现有技术那样只改变软钎焊区组的形状，或者设置对应于软钎焊区组的平坦的空白区的情况下，通过验证确认，与本发明的实施形式相比，软钎焊区组的软钎料短路(跨接)非常多，另外，由软钎料泡引起的软钎料屑的产生也很多，特别是，在导线端子为两列的导线型电子器件中，这种现象很显著。

如上所述，根据本发明的实施形式的导线型电子器件安装电路基板1，在利用喷流软钎料槽进行导线型电子器件2的软钎焊时，能够更可靠地除掉在软钎料一面形成跨接一面向后方移动时由于表面、界面张力发生的软钎料的短路(跨接)和在软钎焊时产生的泡造成的软钎料屑的产生，同时，获得可以降低软钎料短路发生部位的效果。

这样，在将安装到本实施形式的印刷电路基板1上的导线型电子器件2相对于喷流式软钎焊方向平行地配置的情况下，通过在软钎焊区组3的最末尾附近设置包括十字形狭缝4a的软钎料吸引区4，进而，在十字形狭缝4a的前端部侧留有细铜箔的连接部4c，可以防止导线型电子器件2的软钎焊区组3的软钎料跨接以及软钎料屑的发生。另外，在根据本实施形式的安装到印刷电路基板1上的导线型电子器件2的软钎焊方法中，使一度引入的后方软钎料吸引区4上的软钎料的表面、界面张力分散，减少软钎料返回软钎焊区组3的力。其结果是，可以大幅度减少连续的软钎焊区3a相互之间、以及软钎焊区组3与后方软钎料吸引区4之间的软钎料跨接，具有不增加后工序中的修整作业、提高作业效率的效果。进而，通过在十字形狭缝4a的各个前端部分留有细铜箔的连接部4c，引入到后方软钎料吸引区4内的软钎料均匀地分散到软钎料吸引区4上的软钎料吸引部4b，并且，通过借助细的铜箔的连接部4c调整软钎料吸引区4的软钎料吸引部4b的各个部分的软钎料量，在软钎料分散时不会产生软钎料泡，可以消除软钎焊后的软钎料屑，大幅度减少在后工序中的修整作业，具有提高作业效率的效果。

另外，由于有效地防止了发生软钎料跨接或软钎料屑，所以，即使使用因流动性比较差、表面张力比较大等而容易发生软钎料跨接或软钎料屑、软钎焊性差的无铅软钎料，也能够防止软钎料跨接或软钎料屑的发生，所以，可以使用对环境良好的无铅软钎料，可以提供使用无铅软钎料、对环境良好的印刷电路基板。

另外，在上述实施形式中，指出了在具有两列软钎焊区3a的软钎焊区组3中设置软钎料吸引区4、能够很好地防止软钎料跨接或软钎料屑的发生的情况，但是，在获得可以防止软钎料跨接或软钎料屑的发生的效果的范围内，根据导线型电子器件2的形状等，设置软钎料吸引区4的软钎焊区组3的连续的软钎焊区3a的数量及列数也可以不同。另外，在上述实施形式中，对于后方软钎料吸引区4及其狭缝4a、软钎料吸引部4b、连接部4c的尺寸及形状等，列举了一个例子，但本发明并不局限于此，可以根据软钎料焊接区组3的大小、形状及其它零部件等的条件等，在具有可以防止软钎料跨接及软钎料屑的发生的效果的范围内，进行适当的变更。

其次，说明上述印刷电路基板1的使用例。图5是表示配置根据本发明的实施形式1的导线型电子器件安装印刷电路基板的空气调节器的室外机的概略正视图。在图中，空气调节器的室外机12，由配备有鼓风机13a的鼓风机室13和由压缩机14a及扁平状的电气部件箱15形成的压缩机室14构成，在前述电气部件箱15中内置上述导线型电子器件安装印刷电路基板1，该印刷电路基板1的配置方式为，将安装电气部件15a的表面作为下侧，将具有铜箔的呈平面状态的背面作为上侧。

从而，可以将配置有导线型电子器件安装印刷电路基板1的电气部件箱15制成高度方向尺寸小的扁平状，使配置空间更加紧凑，增加其它部件的空间装配自由度，具有能够以宽裕的空间进行装配作业的效果。另外，配备能够防止软钎料跨接或软钎料屑的导线型电子器件2的安装印刷电路基板1，具有可以提高空气调节器的品质的效果。

这样，根据本发明的实施形式的导线型电子器件安装印刷电路基板，具有软钎焊区组3，所述软钎焊区组3由具有多个导线2a的导线型电子器件2用的连续的软钎焊区3a构成，所述印刷电路基板1，通过软钎焊安装导线型电子器件2，其中，由于与连续的软钎焊区组3的最末尾相邻地设置具有十字形狭缝4a的软钎料吸引区4，所以，具有能够防止在软钎焊区组3的导线之间发生软钎料跨接或软钎料屑的效果。

另外，由于软钎料吸引区4在十字形的狭缝4a的前端部侧配备留有铜箔的连接部4c，所以，具有以下的效果，即，减少软钎料从软钎料吸引区4返回相邻的软钎焊区组3侧的力，防止软钎料跨接的发生，同时，在软钎料吸引区4不会发生软钎料泡，可以防止软钎焊后产生软钎料屑。

另外，由于导线型电子器件2利用无铅软钎料进行软钎焊，所以，具有获得对环境良好的印刷电路基板的效果。

另外，根据上述实施形式的导线型电子器件的软钎焊方法，设有具有多个导线2a的导线型电子器件2用的连续的软钎焊焊区组3，将导线型电子器件2通过软钎焊安装到印刷电路基板1上，该方法包括以下工序：将导线型电子器件2安装到印刷电路基板1上的安装工序；在配置了由安装工序安装的导线型电子器件2的印刷电路基板1上涂布焊剂活性剂的焊剂涂布工序；将该焊剂活性剂加热到活性温度的预热工序；在配置在印刷电路基板1的面上的导线型电子器件2的导线2a部分上没有遗漏地进行软钎焊的一次软钎料喷流工序；将在前述一次喷流工序中跨接在导线型电子器件2的导线2a之间的软钎料，利用具有与软钎焊区的组3的最末尾相邻接地设置的十字形狭缝4a的软钎料吸引区4除去的二次软钎料喷流工序，所以，可以分散一度引入的软钎料吸引区4上的软钎料的表面、界面张力，可以降低返回软钎焊区组3的力。结果，可以大幅度减少在软钎焊区组3处的导线之间的软钎料跨接或软钎料屑的发生，在后工序中无需增加修整作业，具有可以提高作业效率的效果。

另外，配备有根据上述实施形式的导线型电子器件安装印刷电路基板的空气调节器，在由鼓风机室13和压缩机室14形成的空气调节器的室外机12中，将配置在压缩机14上方的电气部件箱15制成扁平状，同时，在该电气部件箱15内，配备有通过利用喷流式软钎焊槽进行的软钎焊安装导线型电子器件2的印刷电路基板1，在该印刷电路基板1上，靠近相对于喷流式软钎焊方向平行配置的导线型电子器件2的连续的软钎焊区的组3的最末尾，设置包括十字形狭缝4a的软钎料吸引区4，同时，在软钎料吸引部4b，配备有在十字形的狭缝4a的前端部侧留有细铜箔的连接部4c，所以，配备能够防止在软钎焊区组3中的导线之间的软钎料跨接或软钎料屑的发生的导线型电子器件安装印刷电路基板，可以提高空气调节器的品质，并且，将空气调节器的室外机12的压缩机室14的电气部件箱15制成扁平状，使电气部件箱15的配置空间更加紧凑，增加其它部件的空间装配自由度，具有能够以宽裕的空间进行装配作业的效果。

Claims (4)

1.一种导线型电子器件安装印刷电路基板，具有连续的软钎焊区的组，所述连续的软钎焊区用于具有多个导线的导线型电子器件，利用软钎焊安装前述导线型电子器件，其特征在于，与连续的前述软钎焊区的组的最后尾相邻接地设置具有十字形狭缝的软钎料吸引区，所述软钎料吸引区配备有在前述十字形狭缝的前端部侧留有铜箔的连接部。

2.如权利要求1所述的导线型电子器件安装印刷电路基板，其特征在于，前述导线型电子器件，利用无铅软钎料进行软钎焊。

3.一种导线型电子器件的软钎焊方法，在具有用于具有多个导线的导线型电子器件的连续的软钎焊区的组的印刷电路基板上，利用软钎焊安装前述导线型电子器件，其特征在于，所述软钎焊方法包括以下工序：将前述导线型电子器件安装到前述印刷电路基板上的安装工序；在配置了由前述安装工序安装的前述导线型电子器件的前述印刷电路基板上涂布焊剂活性剂的焊剂涂布工序；将该焊剂活性剂加热到活性温度的预热工序；在配置在前述印刷电路基板的面上的前述导线型电子器件的前述导线部分上，没有遗漏地进行软钎焊的一次软钎料喷流工序；以及，将在前述一次软钎料喷流工序中跨接在前述导线型电子器件的前述导线之间的软钎料，利用与前述软钎焊区的组的最末尾邻接地设置的具有十字形狭缝的软钎料吸引区除去的二次软钎料喷流工序，所述软钎料吸引区配备有在前述十字形狭缝的前端部侧留有铜箔的连接部。

4.一种空气调节器，其特征在于，在压缩机室的压缩机的上方，配置收纳权利要求1至权利要求2任何一项所述的导线型电子器件安装印刷电路基板的电气部件箱。

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