CN102595784B - 印刷布线基板、四边引线扁平封装ic的焊接方法以及空气调节器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够防止产生焊料短路、焊料屑等的印刷布线基板。一种印刷布线基板(1)，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区(9)，该后方焊料牵引接合区(9)与后方焊接接合区组(6)相邻，具有与构成后方焊接接合区组(6)的后方焊接接合区(6a)的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成两份了的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，在前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。

Description

印刷布线基板、四边引线扁平封装IC的焊接方法以及空气调节器

技术领域

本发明涉及通过使用了喷流式焊料槽的焊接来安装四边引线扁平封装IC的印刷布线基板。 

背景技术

一般地，由于印刷布线基板日益要求部件安装密度的细密化，所以需要将窄间距的四边引线扁平封装IC等在基板上安装。另一方面，考虑了环境问题的无铅焊料的实用化在急剧发展。但是，无铅焊料比以往使用的含铅共晶焊料的焊接性差，因此，有可能产生由在四边引线扁平封装IC等的引线端子之间的焊料而导致的短路。 

以往，在这种印刷布线基板中，为了防止产生焊料桥连，在前方焊接接合区组与后方焊接接合区组之间的空间的一方设置孔眼，在前方焊接接合区组与后方焊接接合区组之间的空间的另一方以及后方焊接接合区组的最尾端具有格子状的焊料牵引接合区(例如：参照专利文献1)。 

另外，在前方焊接接合区组和与所述前方焊接接合区组相邻的后方焊接接合区组的相邻部和/或后方焊接接合区组的最尾端具有焊料牵引接合区，在焊料牵引接合区具有和与该焊料牵引接合区的前方相邻的前方焊接接合区组或者后方焊接接合区组的焊接接合区的排列大致平行的狭缝(例如：参照专利文献2)。 

另外，在前方焊接接合区组和与所述前方焊接接合区组相邻的后方焊接接合区组的相邻部和/或后方焊接接合区组的最尾端具有焊料牵引接合区，具备由大于第1后方焊料牵引接合区、且至少其一部分相对第1后方焊料牵引接合区的焊料行进方向形成于后方位置的第2 后方焊料牵引接合区构成的后方焊料牵引接合区(例如：参照专利文献3)。 

【专利文献1】日本特开2005-175186号公报(第1～3页、图1～图11) 

【专利文献2】日本特开2007-48874号公报(第1页～4页、图1～图4)

【专利文献3】日本特开2000-40869号公报(第5页、图1～图2) 

发明内容

在以往的上述印刷布线基板中，为了维持在四边引线扁平封装IC的引线之间不产生焊料桥连的稳定的高质量的焊接，需要细致地管理制造工序，在引线越是为窄间距，或者使用焊接性差的无铅焊料的情况下，存在更加难以维持正确的精度这样的课题。 

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于得到一种印刷布线基板，在四边引线扁平封装IC的焊接中，能够在比以往更容易的管理之下防止产生引线之间的焊料短路、焊料屑等。 

为了解决上述课题，并达到目的，本发明提供一种印刷布线基板，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，所述焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区，该后方焊料牵引接合区与所述后方焊接接合区组相邻，并具有与构成所述后方焊接接合区组的焊接接合区的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分为两份，并且被分为两份了的各接合区的间隔构成为与所述行进方向上的前方相比后方更宽，并且在所述前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。 

根据本发明所涉及的印刷布线基板，在用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组的焊接接合区组的后方具备后方焊料牵引接合区，该后方焊料牵引接合区具有与相邻的焊接接合区组的各焊接接合 区的长度方向大致平行并且与长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，并且相对焊料流行进方向在水平方向上被分为两份，并且被分为两份的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，并且在所述前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝，所以起到可以在比以往更容易的管理之下，防止产生四边引线扁平封装IC的引线之间的焊料短路、焊料屑这样的效果。 

附图说明

图1是示出从背面观察的本发明所涉及的印刷布线基板的概略配置结构的俯视图。 

图2是印刷布线基板的主要部分俯视图。 

图3是示出印刷布线基板的后方焊接接合区组的尾端部分的图。 

图4是示出四边引线扁平封装IC的喷流式焊接作业工序的流程图。 

图5是示出配设了印刷布线基板的空气调节器的一个例子的图。 

(符号说明) 

1：印刷布线基板；2：SOP封装IC；3：四边引线扁平封装IC；4：引线；5：前方焊接接合区组；5a：前方焊接接合区；5b：前方焊接接合区组后方接合区；6：后方焊接接合区组；6a：后方焊接接合区；6b：后方焊接接合区组后方接合区(后方接合区)；7：侧方焊料牵引接合区；9：后方焊料牵引接合区；9a：狭缝；9b：前方部分；9c：后方部分；9d：连接部；12：空气调节器室外机；13：送风机室；13a：送风机；14：压缩机室；14a：压缩机；15：电气部件箱；15a：电气部件。 

具体实施方式

以下，根据附图，详细说明本发明的印刷布线基板、四边引线扁平封装IC的焊接方法以及空气调节器的实施方式。另外，本发明不限于该实施方式。 

实施方式. 

(结构的说明) 

首先，使用图1～图3，说明本实施方式的印刷布线基板(安装四边引线扁平封装IC的印刷布线基板)的结构。图1是示出从背面观察的本实施方式的印刷布线基板的概略配置结构的俯视图。图2是图1所示的印刷布线基板的主要部分俯视图，示出了安装了部件后的状态。具体而言，是示出了四边引线扁平封装IC及其周围的主要部分俯视图。图3是示出在本实施方式的印刷布线基板中，构成安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区的后方焊接接合区组的尾端部分的图，图3(a)示出安装了四边引线扁平封装IC的状态下的主要部分放大俯视图，图3(b)示出说明后方焊料牵引接合区部分的放大俯视图。 

在图中，在印刷布线基板1中，配设了在表面自动安装的部件(例如，芯片电阻、芯片电容器、芯片二极管、离散电阻、离散电容器、离散二极管等)(都未图示)、和手动插入部件(例如，大容量电阻、混合IC、变压器、线圈、大容量半导体、大型电容器等)(都未图示)。 

另外，在该印刷布线基板1的背面，设置了铜箔(未图示)，并且，针对该背面以尽可能确保平面状态的方式，设置了自动安装的SOP封装IC(小型封装IC，Small Outline Package IC)2，并且以相对图2的箭头所示的方向、即喷流式焊接行进方向(DIP方向)以1个角部为开头以对角的角部为尾端的方式45°倾斜地，通过自动安装机(未图示)安装配置四边引线扁平封装IC3。 

该四边引线扁平封装IC3，如图2所示，在印刷布线基板1设置了形成以与引线对应的方式形成的开头角部的左右的前方焊接接合区组5和形成尾端角部的后方焊接接合区组6。而且，在该前方焊接接合区组5的后方，设置了比作为其前方的其他焊接接合区的前方焊接接合区5a更长地形成的作为后方接合区的前方焊接接合区组后方接合区5b。同样地，在后方焊接接合区组6的后方，设置了比作为其前方的其他焊接接合区的后方焊接接合区6a更长地形成的作为后方接合区的后方焊接接合区组后方接合区6b。另外，在图2中，示出了 将后方焊接接合区组6的最尾端的1个接合区作为后方焊接接合区组后方接合区6b的例子，但也可以将从最尾端起的两个以上的接合区作为后方焊接接合区组后方接合区6b。上述前方焊接接合区组后方接合区5b也同样地，也可以将前方焊接接合区组5的最尾端的1个或者两个以上的接合区作为前方焊接接合区组后方接合区5b。另外，在前方焊接接合区组5与后方焊接接合区组6之间设置了侧方焊料牵引接合区7。另外，在本实施方式中，“前方”表示喷流式焊接行进方向(DIP方向)，“后方”表示与喷流式焊接行进方向相反的方向。另外，“左右”表示以喷流式焊接行进方向为基准的情况下的方向。例如，在图1～图3中，纸面上方为“右”、纸面下方为“左”。 

另外，在形成尾端角部的左右的后方焊接接合区组6(参照图2)的后方，如图3(a)所示，设置了具有与左右各自的后方焊接接合区组6并行的(即，与后方焊接接合区6a的长度方向平行的)狭缝9a、并且沿左右分为两份(相对喷流式焊接行进方向在水平方向上分为两份)、进而使左右分为两份的其间隔的前方变窄、使后方变宽地构成的后方焊料牵引接合区9。后方焊料牵引接合区9的前端(与左右的后方焊接接合区组6相邻的直线部分)形成为与相邻的后方焊接接合区组6并行(大致并行即可)。 

本实施方式的印刷布线基板1的主要的特征点在于使后方焊料牵引接合区9成为与以往不同的形状。具体而言，印刷布线基板1中的后方焊料牵引接合区9构成为，如图2～图3所示，设置在和与该后方焊料牵引接合区9的前方相邻的各个后方焊接接合区组6的各后方焊接接合区6a的长度方向相同的方向上长长地形成并与后方焊接接合区6a大致平行的狭缝9a，进而，左右分为两份并且使左右分为两份的后方焊料牵引接合区9的间隔在前方变窄、在后方变宽。 

接下来，说明后方焊料牵引接合区9等的尺寸等的一个例子。例如，如图3所示，四边引线扁平封装IC3的各引线4的宽度A尺寸是0.35mm，引线4的间距B尺寸是0.65mm。另外，将前方焊接接合区5a以及后方焊接接合区6a的宽度侧的宽度以及间距设为大致与引线 4的宽度A尺寸以及间距B尺寸相同，以易于进行焊接。 

另外，如图3等所示，由铜箔形成的后方焊料牵引接合区9被左右分割，这些左右的接合区为线对称(镜面对称)的关系。这些各接合区的尺寸，使与后方焊接接合区组6相邻的后方焊料牵引接合区开头部(前端)的铜箔宽度F成为4.3mm。另外，使没有铜箔的狭缝9a的位置C尺寸成为0.4mm。即，以对应于各自相邻的后方焊接接合区组6的方式，在从后方焊料牵引接合区9的前端起0.4mm的位置设置狭缝9a。另外，在狭缝9a的长度方向的两端侧，形成了作为连接后方焊料牵引接合区9的狭缝9a的前方部分9b、和狭缝9a的后方部分9c的铜箔的连接部9d的铜箔剩余部分。连接部9d形成于与后方焊接接合区6a的排列(长度方向)垂直的方向上、即左右的后方焊料牵引接合区9的两端。连接部9d中的、相对喷流式焊接行进方向形成于后方的连接部9d的宽度G的尺寸是0.5mm。另外，狭缝9a的宽度D尺寸设置为0.7mm宽度。对于后方焊料牵引接合区9的长度，使开头部的焊料引入部J的尺寸为3.6mm，使后部的排出部K的尺寸为5.8mm。对于左右的后方焊料牵引接合区的间隔，使开头部的引入部L的间隔为0.5mm，使后部的排出部M的间隔为1.0mm。 

另外，在该例子中，使狭缝9a和与后方焊料牵引接合区9相邻的左右各自的后方焊接接合区组6对应地形成于从后方焊料牵引接合区9的各自的前方的边起0.4mm的相同位置(C尺寸)，在与相邻的后方焊接接合区6a的排列垂直的方向上、即在后方焊料牵引接合区9的两端侧残留细的铜箔而形成狭缝9a。于是，通过设置该狭缝9a，使后方焊料牵引接合区9的前方部分9b(比狭缝9a更前方的部分)的面积减小、使后方部分9c(比狭缝9a更后方的部分)的面积比前方部分9b的面积更大地形成，而易于从前方部分9b向后方部分9c引入焊料，并且，能够抑制焊料从后方部分9c回到前方部分9b。即，在本实施方式中，使后方焊料牵引接合区9形成为，易于从相邻的后方焊接接合区组6向后方焊料牵引接合区9引入焊料，并且，防止焊料从后方焊料牵引接合区9回到后方焊接接合区组6侧、产生焊料屑 等。另外，后方焊料牵引接合区9为了防止从左右的后方焊接接合区组6流出的焊料在四边引线扁平封装IC3侧的端部碰撞而回到后方焊接接合区组6侧，而被左右分割，进而将后方焊料牵引接合区9的开头部的面积确保得较大。另外，为了使焊料的引入力变强，而一方面使左右各自的后方焊料牵引接合区9的开头部的间隔变窄，另一方面，以使焊料从后方部分9c回到前方部分9b的返回力降低的方式，使后部的排出部的间隔变宽，使得在后方焊接接合区组6的后部不产生焊料桥连。 

另外，后方焊接接合区组后方接合区6b的长度尺寸I如图3所示设为比其他焊接接合区6a的长度尺寸H更长的尺寸形状。即，使后方焊接接合区组6的后方接合区6b的尺寸I形成为比其前方的焊接接合区6a的尺寸H更长。例如，设成3.5mm≤H＜I≤4.3mm的尺寸。在该例子中，将后方接合区6b的尺寸I设为成为相邻的后方焊料牵引接合区9的前方部分9b的长度尺寸的后方焊料牵引接合区9的前边(与后方焊接接合区组6相邻的一边)的外形F尺寸4.3mm以下，将从后方焊接接合区组6侧向后方焊料牵引接合区9引入焊料的相邻部分的长度F设为等于或大于尺寸I(成为I≤F)，而使得易于向后方焊料牵引接合区9侧引入焊料。另外，在图3所示的例子中，将焊接接合区6a的尺寸H设为引线4的焊接部分的长度3.5mm以上。 

(焊接方法的说明) 

接下来，对于将四边引线扁平封装IC3焊接到印刷基板1上的方法进行说明。图4是示出该实施方式中的四边引线扁平封装IC的喷流式焊接作业工序的流程图。按照该图4，说明使用喷流焊料槽(未图示)将四边引线扁平封装IC3焊接到印刷布线基板1上的步骤。 

在印刷布线基板1上焊接四边引线扁平封装IC3的情况下，首先，对印刷布线基板1的表面以及背面，通过自动安装机安装自动安装部件(例如，芯片部件电阻、芯片部件电容器、芯片部件二极管、离散电阻、离散电容器、离散二极管等)(未图示)和四边引线扁平封装IC3(步骤S1)。接下来，手动插入安装手动插入部件(例如， 大容量电阻、混合IC、变压器、线圈、大容量半导体元件、大型电容器等)(步骤S2)。接下来，在步骤S3的助焊剂涂覆工序中，对于安装了自动安装部件以及手动插入部件的状态的印刷布线基板1的背面，涂覆使焊料融合于铜箔的助焊剂活性剂(步骤S3)。然后，实施以使在步骤S3中涂覆的助焊剂达到最佳的活性温度的加热的预热(步骤S4)。 

之后，对于印刷布线基板1的背面，从使焊料像喷水的水那样从形成了多个孔的喷嘴喷出的焊料喷出单元(未图示)，均匀地对部件的引线部分喷射焊料而进行焊接(步骤S5)。接下来，因为在刚刚执行了步骤S5的一次焊料喷流工序之后的状态下在部件的引线之间存在产生了焊料桥连的部位，所以在具有平坦的焊料液面的焊料槽的液面上在图2所示的箭头方向(DIP方向)上使印刷布线基板1通过，从而去除在四边引线扁平封装IC3的引线4等引线之间的桥连状态的焊料来消除焊料桥连(步骤S6)。最后，使焊接了各种部件的印刷布线基板1冷却(步骤S7)，针对印刷布线基板1焊接包括四边引线扁平封装IC3的各种部件的作业结束。 

(四边引线扁平封装IC3的焊接动作的详细内容) 

接下来，对将四边引线扁平封装IC3焊接到印刷布线基板1上进一步进行详细说明。对于所安装的四边引线扁平封装IC3，在上述步骤S5的一次喷流工序中进入到喷流焊料槽的焊料喷流部时，焊料顺着与四边引线扁平封装IC3的左右两侧的前方焊接接合区组5对应的前方的焊接引线4、即左右两侧的前方的焊接接合区5a部分而流向后方。此时，焊料由于前方焊接接合区组5的前方焊接接合区5a与四边引线扁平封装IC3的各个引线4的表面/界面张力的作用，一边依次生成桥连一边向后方移动。于是，向前方焊接接合区组5的后方移动的焊料被引入到相邻的侧方焊料牵引接合区7(参照图2)。 

另外，在后方焊接接合区组6中也同样地，焊料顺着与四边引线扁平封装IC3的左右两侧的后方焊接接合区组6对应的后方的焊接引线4、即左右两侧的后方的焊接接合区6a部分而流向后方。此时，焊 料由于后方焊接接合区组6的后方焊接接合区6a与四边引线扁平封装IC3的各个引线4的表面/界面张力的作用，一边依次形成桥连一边向后方移动。于是，向后方焊接接合区组6的后方移动的焊料被引入到相邻的尾端的后方焊料牵引接合区9。 

这样，通过形成后方焊料牵引接合区9，在焊接(一次喷流工序)时从后方焊接接合区组6的后方向后方焊料牵引接合区9引入焊料，但此时，由于焊料的表面/界面张力的作用，从后方焊料牵引接合区9向相邻的后方焊接接合区组6侧分别返回的力对引入到后方焊料牵引接合区9上的焊料产生作用。 

此处，在本实施方式中提出的后方焊料牵引接合区9中，通过设置与后方焊接接合区组6的后方焊接接合区6a的排列大致平行的狭缝9a，使得易于向后方焊料牵引接合区9引入焊料，进而，使曾经引入了的后方焊料牵引接合区9上的焊料的表面/界面张力分散，而向与前方相邻的后方焊接接合区组6返回的力变少。另外，通过将后方焊料牵引接合区9分为左右两份，并使该被分为左右两份的后方焊料牵引接合区的间隔的前方部变窄，使后方部变宽，能够增大从后方焊接接合区组6引入流入的焊料的力，并且，能够防止引入到左右两个后方焊料牵引接合区9中的焊料彼此碰撞并且向后方排出。其结果，后方焊接接合区组6的焊料桥连大幅减少。另外，发明者通过验证确认为，在后方焊料牵引接合区9中不设置狭缝9a时，即使如以往技术那样，将焊料牵引接合区设为平坦的形状或格子状，或者不分割后方的焊料牵引接合区而一体化、或者将后方的焊料牵引接合区分为左右两份，如果将前方的间隔和后方的间隔设为相同，则在使用引线4的间隔窄的四边引线扁平封装IC或表面/界面张力大的无铅焊料的情况下，与本实施方式的印刷布线基板1相比，由后方焊接接合区组6的焊料短路(桥连)、在焊接时产生的泡等引起的焊料屑非常多。 

另外，确认了如下事实：在后方焊料牵引接合区9中，配置狭缝9a，使得与比狭缝9a前面的前方部分9b对应的焊料牵引接合区部小(面积窄)，并且与比狭缝9a后面的后方部分9c对应的焊料牵引接 合区部比前方部分9b更大(面积更宽)，并且设置连接部9d，使得在前方部分9b的小面积焊料牵引接合区部和后方部分9C的大面积焊料牵引接合区部的两端侧残留细的铜箔而连接两接合区部，从而可以通过在两端侧残留的细的铜箔的连接部9d，调整抑制由于曾经引入了的后方焊料牵引接合区9上的焊料的表面/界面张力而引起的焊料向与前方相邻的后方焊接接合区组6方向的返回力，并且，可以通过狭缝9a使焊料分散而防止产生泡，降低由于泡而引起在焊接后产生焊料屑。其结果，可以节省后续工序中的除去焊料屑的手工修正作业工序，能够实现工序节省。 

另外，将后方焊料牵引接合区9分为左右两份，进而使被分为左右两份的该间隔的前方变窄、后方变宽，从而能够增大引入从后方焊接接合区组6流入的焊料的力，并且，能够防止引入到左右两个后方焊料牵引接合区9的焊料流彼此碰撞并且向后方排出。其结果，通过验证确认了能够使后方焊接接合区组6的焊料桥连大幅减少。 

另外，能够实证通过将四边引线扁平封装IC3的后方焊接接合区组6的后方接合区6b分别设为比其他后方焊接接合区6a更长的形状，焊料的引入力增大，增大使焊料短路进一步减少的效果。 

(后方焊料牵引接合区9的焊料引入动作) 

接下来，说明后方焊料牵引接合区9的焊料引入动作。后方焊料牵引接合区9如以上说明，设为与左右的各后方焊接接合区组6对应地被左右分为两份的结构。由此，从左右的各后方焊接接合区组6流入的焊料不会在后方焊料牵引接合区9中碰撞。进而，通过使左右的后方焊料牵引接合区9的间隔的前方变窄并使后方变宽，使与后方焊接接合区组6相邻的后方焊料牵引接合区9的开头部的面积尽可能增大而使从后方焊接接合区组6流入的焊料引入的力增大，并且使引入后的焊料的碰撞力减轻。另外，向后方排出的焊料的流动也变得平稳。进而，由于具有与后方焊接接合区6a的排列大致平行的狭缝9a、小面积的前方部分9b、大面积的后方部分9c以及狭缝9a两端侧的细的铜箔的连接部9d，所以从前方部分9b向后方部分9c平稳地引入焊料。 其结果，从后方焊接接合区组6侧向后方焊料牵引接合区9平稳地引入焊料。另外，如上所述，抑制焊料从后方部分9c回到前方部分9b，但对于没能完全抑制而回到前方部分9b的焊料，通过狭缝9a的两端侧的连接部9d平稳地回到前方部分9b，所以能够防止由于所返回的焊料碰撞而在后方焊接接合区组6中产生焊料短路、产生大量的焊料屑等缺点的问题。 

另外，如果后方焊料牵引接合区9的开头部的长度(J)与后方部的长度(K)之比是4∶6左右的比，则得到充分的效果。另外，对于后方焊料牵引接合区9的狭缝9a与同前方相邻的后方焊接接合区组6的焊接接合区6a的排列大致平行的程度，平行的精度越高，则可获得越高的效果，但只要是大致平行，就得到效果，只要例如在角度10度左右的误差的范围内大致平行，就得到充分的效果。 

如上所述，根据本实施方式的印刷布线基板1，在使用喷流焊料槽，在四边引线扁平封装IC3的焊接时，能够更加可靠地消除在由于表面/界面张力而焊料一边形成桥一边向后方移动时产生的焊料短路和由于在焊接时产生的泡而引起的焊料屑的产生，并且得到能够减少可能产生焊料短路的部位的效果。 

另外，在本实施方式中示出的各种尺寸、即左右的后方焊料牵引接合区9的开头部的长度J、后方部的长度K、左右的后方焊料牵引接合区前方间隔L、后方间隔M、狭缝9a、前方部分9b、后方部分9c、连接部9d的尺寸、形状等是示出的一个例子，本发明不限于此，能够根据四边引线扁平封装IC3的大小、其他部件等条件等，在具有效果的范围内适宜改变。另外，在上述说明中示出了将具备狭缝9a的后方焊料牵引接合区9左右分别设置的例子，但即使是在一方设置了具备狭缝9a的后方焊料牵引接合区9，对于具备狭缝9a的后方焊料牵引接合区9部分，也得到与上述同样的效果。 

(印刷布线基板1的使用例) 

接下来，说明以上说明的印刷布线基板1的使用例。图5是示出配设了本实施方式的印刷布线基板1的空气调节器的一个例子的图， 图5(a)是说明室外机的概略俯视图、图5(b)是说明室外机的概略主视图。在图示的空气调节器中，室外机12包括具备送风机13a的送风机室13和由压缩机14a、扁平形状的电气部件箱15构成的压缩机室14，在电气部件箱15内置了将安装了电气部件15a的表面作为下侧、将具有铜箔的设为平面状态的背面作为上侧而配置的安装了上述四边引线扁平封装IC3的印刷布线基板1。 

因此，具有如下效果：能够将配置了本实施方式的印刷布线基板1的电气部件箱15构成为高度方向成为扁平形状，将空气调节器的室外机12的压缩机室14的电气部件箱15设为扁平而使配置空间变得紧凑，对于其他部件空间的设置自由度增加，能够具有余量地进行组装作业。另外，具有如下效果：具备可以防止在对空气调节器焊接四边引线扁平封装IC3时产生焊料桥连、焊料屑的印刷布线基板而能够提高空气调节器的质量。 

如上所述，本实施方式的印刷布线基板是具有用于安装四边引线扁平封装IC3的前方焊接接合区组5以及后方焊接接合区组6的印刷布线基板1，其中，在后方焊接接合区组6的最尾端具备后方焊料牵引接合区9，后方焊料牵引接合区9与左右的各后方焊接接合区组6对应地被左右(相对焊料流行进方向的水平方向)分成两份，使左右的后方焊料牵引接合区9的间隔的前方变窄并使后方变宽，进而，设置了与同后方焊料牵引接合区9的前方相邻的后方焊接接合区组6的后方焊接接合区6a的排列大致平行的狭缝9a，所以具有能够防止产生在后方焊接接合区组6中的焊料桥连、焊料屑等的效果。 

另外，由于将后方焊料牵引接合区9左右分割，所以具有能够防止从左右的后方焊接接合区组6引入的焊料的碰撞，而抑制焊料向后方焊接接合区组6的返回力这样的效果。 

另外，因为对于左右分割了的后方焊料牵引接合区9的间隔，使开头部变窄、使后方部变宽，所以具有能够增大来自后方焊接接合区组6的焊料引入力，而使引入后的焊料平稳地流向后方部这样的效果。 

另外，因为在后方焊接接合区组6中，使后部的后方接合区6b 形成为比其前方的焊接接合区6a更长，所以具有能够易于向后方引入焊料这样的效果。 

另外，因为对于后方焊料牵引接合区9，使狭缝9a的前方部分的面积变小、使狭缝9a的后方部分的面积大于前方部分的面积，所以具有能够易于从狭缝9a的前方部分向后方部分引入焊料、并且抑制返回这样的效果。 

另外，因为后方焊料牵引接合区9在狭缝9a的两端侧具备连接狭缝9a的前方的部分(接近后方焊接接合区组6的一侧的部分)和狭缝9a的后方的部分的铜箔的连接部9d，所以具有能够易于从前方部分向后方部分引入焊料、并且抑制焊料的返回这样的效果。 

另外，因为四边引线扁平封装IC3在焊接时，使喷流式焊料槽上相对焊料流行进方向倾斜，所以具有易于焊接这样的效果。 

另外，因为四边引线扁平封装IC3在焊接中使用无铅焊料，所以具有得到对环境有益的印刷布线基板这样的效果。 

另外，本实施方式的四边引线扁平封装IC的焊接方法是对于具有用于安装四边引线扁平封装IC3的前方焊接接合区组5以及后方焊接接合区组6的印刷布线基板1的焊接四边引线扁平封装IC3的焊接方法，印刷布线基板1在前方焊接接合区组5和后方焊接接合区组6的相邻部具备侧方焊料牵引接合区7，在后方焊接接合区组6的最尾端具备后方焊料牵引接合区9，后方焊料牵引接合区9与左右的各后方焊接接合区组6对应地被左右分成两份，将各后方焊料牵引接合区9的间隔设为前方窄并且后方宽的形状。另外，各后方焊料牵引接合区9为线对称(镜面对称)的关系，将与相邻的后方焊接接合区组6的焊接接合区的排列(焊接接合区的长度方向)大致平行的狭缝9a设置于前方。另外，包括：安装工序，在具备该后方焊料牵引接合区9的印刷布线基板1上安装四边引线扁平封装IC3；助焊剂涂覆工序，在安装了四边引线扁平封装IC3的印刷布线基板1上涂覆助焊剂活性剂；预热工序，将该助焊剂活性剂加热到活性温度；一次焊料喷流工序，利用喷流式焊料装置，对印刷布线基板1上的四边引线扁平封装 IC3的引线4部分进行焊接；以及二次焊料喷流工序，通过具有狭缝9a的分成两份了的后方焊料牵引接合区9，去除在一次焊料喷流工序中在四边引线扁平封装IC3的引线4之间桥连的焊料，所以使曾经引入了的后方焊料牵引接合区9上的焊料的表面/界面张力分散而焊料返回后方焊接接合区组6的力变少。其结果，具有使后方焊接接合区组6的焊料桥连大幅减少，不会增加后续工序中的调整作业而提高作业效率的效果。 

另外，因为在上述四边引线扁平封装IC的焊接方法中，四边引线扁平封装IC3在焊接时，在喷流式焊料槽上沿焊料流行进方向被搬送，并且前方焊接接合区组5以及后方焊接接合区组6相对焊料流行进方向倾斜，所以具有易于焊接这样的效果。 

另外，本实施方式的空气调节器将收纳了印刷布线基板1的电气部件箱15配置于压缩机室14的压缩机14a的上方，其中印刷布线基板1是具有用于安装四边引线扁平封装IC3的前方焊接接合区组5以及后方焊接接合区组6的印刷布线基板1，在后方焊接接合区组6的最尾端具备后方焊料牵引接合区9，并且与左右的各后方焊接接合区组6对应地左右分成两份，使前方变窄并使后方变宽，在该后方焊料牵引接合区9的前方具有与相邻的后方焊接接合区组6的焊接接合区的排列大致平行的狭缝9a，所以具有可以防止后方焊接接合区组6的焊料桥连的印刷布线基板1而能够提高空气调节器的质量，并且可以使空气调节器的室外机12的压缩机室14的电气部件箱15变得扁平，使电气部件箱15的配置空间变得紧凑，对于其他部件空间的设置自由度增加，可以具有余量地进行组装作业这样的效果。 

(产业上的可利用性) 

如上所述，本发明所涉及的印刷布线基板适用于通过喷流式焊接对包括四边引线扁平封装IC的各种部件进行焊接的印刷布线基板。 

Claims (9)

1.一种印刷布线基板，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，所述焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于， 

所述印刷布线基板具备后方焊料牵引接合区，该后方焊料牵引接合区与所述后方焊接接合区组相邻，并具有与构成所述后方焊接接合区组的焊接接合区的长度方向平行并且与所述长度方向的长度相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成了两份的各接合区的间隔构成为与所述行进方向上的前方相比所述行进方向上的后方更宽，并且在所述前端附近具有与所述长度方向平行的狭缝， 

对于所述后方焊料牵引接合区，使所述狭缝的前方的部分的面积减小，使所述狭缝的后方的部分的面积比所述前方的部分的面积更大，在所述狭缝的两端侧在与所述长度方向垂直的方向上具备将所述狭缝的前方的部分和所述狭缝的后方的部分连接的连接部， 

对于被分成了两份的所述后方焊料牵引接合区的所述行进方向的长度来讲，所述各接合区的间隔宽的后方的长度比所述各接合区的间隔狭窄的前方的长度更长。 

2.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其特征在于， 

使构成所述后方焊接接合区组的焊接接合区中的、后方的焊接接合区形成为比其前方的焊接接合区更长。 

3.根据权利要求1或者2所述的印刷布线基板，其特征在于， 

所述被分成了两份的各接合区为线对称的关系。 

4.根据权利要求1或者2所述的印刷布线基板，其特征在于， 

将所述被分成了两份的各接合区的开头至规定位置的间隔设为第1宽度，将该规定位置的后方部分的间隔设为比该第1宽度宽的第2宽度。 

5.根据权利要求1或者2所述的印刷布线基板，其特征在于， 

用于安装所述四边引线扁平封装IC的焊接接合区组相对所述行进方向倾斜。 

6.根据权利要求1或者2所述的印刷布线基板，其特征在于， 

在所安装的各部件的焊接中使用无铅焊料。 

7.一种对于印刷布线基板的四边引线扁平封装IC的焊接方法，该印刷布线基板具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，所述焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于， 

在所述印刷布线基板中，具备后方焊料牵引接合区，该后方焊料牵引接合区与所述后方焊接接合区组相邻，具有与构成所述后方焊接接合区组的焊接接合区的长度方向平行并且与所述长度方向的长度相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成了两份的各接合区的间隔构成为与所述行进方向上的前方相比所述行进方向上的后方更宽，并且在所述前端附近具有与所述长度方向平行的狭缝， 

对于所述后方焊料牵引接合区，使所述狭缝的前方的部分的面积减小，使所述狭缝的后方的部分的面积比所述前方的部分的面积更大，在所述狭缝的两端侧在与所述长度方向垂直的方向上具备将所述狭缝的前方的部分和所述狭缝的后方的部分连接的铜箔的连接部， 

所述焊接方法包括： 

安装工序，在所述印刷布线基板安装四边引线扁平封装IC； 

助焊剂涂覆工序，在安装了所述四边引线扁平封装IC的印刷布线基板上涂敷助焊剂活性剂； 

预热工序，将涂敷到所述印刷布线基板的所述助焊剂活性剂加热到活性温度； 

一次焊料喷流工序，利用喷流式焊料装置，对所述印刷布线基板上的所述四边引线扁平封装IC的引线部分进行焊接；以及 

二次焊料喷流工序，通过具有所述狭缝的所述后方焊料牵引接合区，去除在所述一次焊料喷流工序中在所述四边引线扁平封装IC的 引线之间桥连的焊料。 

8.根据权利要求7所述的四边引线扁平封装IC的焊接方法，其特征在于， 

所述四边引线扁平封装IC在焊接时，在喷流式焊料槽上沿焊料流行进方向被搬送，并且所述前方焊接接合区组以及所述后方焊接接合区组相对所述焊料流行进方向倾斜。 

9.一种空气调节器，其特征在于， 

将收纳了权利要求1或者2所述的印刷布线基板的电气部件箱配置于压缩机室的压缩机的上方。