JPH05315733A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH05315733A JPH05315733A JP11468192A JP11468192A JPH05315733A JP H05315733 A JPH05315733 A JP H05315733A JP 11468192 A JP11468192 A JP 11468192A JP 11468192 A JP11468192 A JP 11468192A JP H05315733 A JPH05315733 A JP H05315733A
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- Japan
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- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ラン
ド群と後方半田付ランド群の間に側方半田引きランドが
分割して設けられ、後方半田付ランド群の後端に後方半
田引きランドが分割して設けられたプリント配線基板に
於て、ランド間で半田ブリッジが発生するのを確実に防
止する。 【構成】 半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ラン
ド群２と後方半田付ランド群３の間に側方半田引きラン
ド４が分割して設けられ、後方半田付ランド群の後端に
後方半田引きランド５が分割して設けられたプリント配
線基板に於て、前記側方半田引きランド間及び後方半田
引きランド間に、独立した細い半田引きランド７、８を
設けたものである。更に、前方半田付ランド群と後方半
田付ランド群の各ランドの面積は、半田付進行方向の前
方から後方に向かって大きくなる様に構成したものであ
る。
ド群と後方半田付ランド群の間に側方半田引きランドが
分割して設けられ、後方半田付ランド群の後端に後方半
田引きランドが分割して設けられたプリント配線基板に
於て、ランド間で半田ブリッジが発生するのを確実に防
止する。 【構成】 半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ラン
ド群２と後方半田付ランド群３の間に側方半田引きラン
ド４が分割して設けられ、後方半田付ランド群の後端に
後方半田引きランド５が分割して設けられたプリント配
線基板に於て、前記側方半田引きランド間及び後方半田
引きランド間に、独立した細い半田引きランド７、８を
設けたものである。更に、前方半田付ランド群と後方半
田付ランド群の各ランドの面積は、半田付進行方向の前
方から後方に向かって大きくなる様に構成したものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、４方向リ−ドフラットパッケ−ジ
ＩＣが多く採用される様になった。そしてこの種のＩＣ
を半田付するために、例えば特開昭６３−２１３９９４
号公報（Ｈ０５Ｋ３／３４）に示される様なプリント基
板が知られている。
ＩＣが多く採用される様になった。そしてこの種のＩＣ
を半田付するために、例えば特開昭６３−２１３９９４
号公報（Ｈ０５Ｋ３／３４）に示される様なプリント基
板が知られている。
【０００３】上記公開公報には、「プリント配線基板に
半田付進行方向に対して傾けた前方半田付ランド群と後
方半田付ランド群の間に設けられた側方半田引きランド
と、後方半田付ランド群の後端に設けられた後方半田引
きランドを備えた４方向リ−ドフラットパッケ−ジＩＣ
の半田ディップ半田付方法。」が示されている。
半田付進行方向に対して傾けた前方半田付ランド群と後
方半田付ランド群の間に設けられた側方半田引きランド
と、後方半田付ランド群の後端に設けられた後方半田引
きランドを備えた４方向リ−ドフラットパッケ−ジＩＣ
の半田ディップ半田付方法。」が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
開公報に示されたプリント基板の場合、側方半田引きラ
ンドは他のリ−ド用ランドに較べ幅広になっている。こ
のため、半田ディップににより半田付けした際、側方半
田引きランドに半田が盛り上がり、この盛り上がった半
田が隣接するリ−ド用ランドに付着し、所謂半田ブリッ
ジを生じる虞れがあった。
開公報に示されたプリント基板の場合、側方半田引きラ
ンドは他のリ−ド用ランドに較べ幅広になっている。こ
のため、半田ディップににより半田付けした際、側方半
田引きランドに半田が盛り上がり、この盛り上がった半
田が隣接するリ−ド用ランドに付着し、所謂半田ブリッ
ジを生じる虞れがあった。
【０００５】このため、本願出願人は先の出願（実願平
２−６１８０９）にて、「側方半田引きランドに半田盛
り分断部を設けたプリント配線基板。」提案した。しか
し、この場合も、半田ブリッジは軽減されるが、半田引
きの効果が充分とはいえなかった。
２−６１８０９）にて、「側方半田引きランドに半田盛
り分断部を設けたプリント配線基板。」提案した。しか
し、この場合も、半田ブリッジは軽減されるが、半田引
きの効果が充分とはいえなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の点に鑑み、本発明
は、半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ランド群と
後方半田付ランド群の間に側方半田引きランドが分割し
て設けられ、後方半田付ランド群の後端に後方半田引き
ランドが分割して設けられたプリント配線基板に於て、
前記側方半田引きランド間及び後方半田引きランド間
に、独立した細い半田引きランドを設けたものである。
は、半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ランド群と
後方半田付ランド群の間に側方半田引きランドが分割し
て設けられ、後方半田付ランド群の後端に後方半田引き
ランドが分割して設けられたプリント配線基板に於て、
前記側方半田引きランド間及び後方半田引きランド間
に、独立した細い半田引きランドを設けたものである。
【０００７】更に、前方半田付ランド群と後方半田付ラ
ンド群の各ランドの面積は、半田付進行方向の前方から
後方に向かって大きくなる様に構成したものである。
ンド群の各ランドの面積は、半田付進行方向の前方から
後方に向かって大きくなる様に構成したものである。
【０００８】
【作用】本発明のプリント配線基板は、側方半田引きラ
ンド間及び後方半田引きランド間に、独立した細い半田
引きランドを設けたので、この細い半田引きランドによ
って、側方半田引きランド及び後方半田引きランドでも
吸収しきれない半田を吸収することが出来る。
ンド間及び後方半田引きランド間に、独立した細い半田
引きランドを設けたので、この細い半田引きランドによ
って、側方半田引きランド及び後方半田引きランドでも
吸収しきれない半田を吸収することが出来る。
【０００９】更に前方半田付ランド群と後方半田付ラン
ド群の各ランドの面積を、半田付進行方向の前方から後
方に向かって大きくなる様に構成すれば、半田はより吸
収され易くなる。
ド群の各ランドの面積を、半田付進行方向の前方から後
方に向かって大きくなる様に構成すれば、半田はより吸
収され易くなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１に従い説明す
る。
る。
【００１１】図１に於て、１はプリント配線基板、２、
２、・・・はプリント配線基板１の半田付進行方向（矢
印Ａ方向）に対し、それぞれ４５度傾けた前方半田付ラ
ンド群、３、３、・・・は後方半田付けランド群、４、
４は前方半田付ランド群２、２、・・・と後方半田付ラ
ンド群３、３、・・・との間に設けられた側方半田引き
ランド、５、５は各後方半田付ランド群３、３、・・・
の後端に設けられた後方半田引きランドである。６、６
は側方半田引きランドの一部を切り欠いて設けた半田盛
り分断部である。
２、・・・はプリント配線基板１の半田付進行方向（矢
印Ａ方向）に対し、それぞれ４５度傾けた前方半田付ラ
ンド群、３、３、・・・は後方半田付けランド群、４、
４は前方半田付ランド群２、２、・・・と後方半田付ラ
ンド群３、３、・・・との間に設けられた側方半田引き
ランド、５、５は各後方半田付ランド群３、３、・・・
の後端に設けられた後方半田引きランドである。６、６
は側方半田引きランドの一部を切り欠いて設けた半田盛
り分断部である。
【００１２】本発明のプリント配線基板は、側方半田引
きランド４、４間、及び後方半田引きランド５、５間
に、独立した細い半田引きランド７、７及び８、８を設
けたことを特徴としている。尚、この細い半田引きラン
ド７、８は、捨てランドでもよいし、配線リ−ドを利用
してもよい。
きランド４、４間、及び後方半田引きランド５、５間
に、独立した細い半田引きランド７、７及び８、８を設
けたことを特徴としている。尚、この細い半田引きラン
ド７、８は、捨てランドでもよいし、配線リ−ドを利用
してもよい。
【００１３】更に、前方半田付ランド群２、２、・・・
と後方半田付ランド群３、３、・・・の各ランドの面積
は、半田付進行方向の前方から後方に向かって大きくな
る様に構成している。
と後方半田付ランド群３、３、・・・の各ランドの面積
は、半田付進行方向の前方から後方に向かって大きくな
る様に構成している。
【００１４】この様に構成したプリント配線基板１に４
方向リ−ドフラットパッケ−ジＩＣ９を接着剤（図示せ
ず）にて仮固定する。その後プリント配線基板１を半田
ディップ槽（図示せず）を通して、４方向リ−ドフラッ
トパッケージＩＣ９をプリント配線基板１に半田付けす
る。
方向リ−ドフラットパッケ−ジＩＣ９を接着剤（図示せ
ず）にて仮固定する。その後プリント配線基板１を半田
ディップ槽（図示せず）を通して、４方向リ−ドフラッ
トパッケージＩＣ９をプリント配線基板１に半田付けす
る。
【００１５】この時側方半田引きランド４、４によって
前方半田付ランド群２、２、・・・の半田を引き取り、
後方半田付ランド群３、３、・・・へ半田が流れ易くな
る様にすると共に、半田盛り分断部６、６により半田が
大きく盛り上がるのを防止している。又後方半田引きラ
ンド５、５によって後方半田付ランド群３、３、・・・
の半田を引き取っている。
前方半田付ランド群２、２、・・・の半田を引き取り、
後方半田付ランド群３、３、・・・へ半田が流れ易くな
る様にすると共に、半田盛り分断部６、６により半田が
大きく盛り上がるのを防止している。又後方半田引きラ
ンド５、５によって後方半田付ランド群３、３、・・・
の半田を引き取っている。
【００１６】更に、側方半田引きランド４、４や、後方
半田引きランド５、５で引き取り切れなかった半田を、
側方半田引きランド４、４間、及び後方半田引きランド
５、５間に設けられた細い半田引きランド７、７及び
８、８にて吸収し、前方半田付ランド群２、２、・・・
の各ランド間や、後方半田付ランド群３、３、・・・の
各ランド間で半田ブリッジが発生するのを防止してい
る。
半田引きランド５、５で引き取り切れなかった半田を、
側方半田引きランド４、４間、及び後方半田引きランド
５、５間に設けられた細い半田引きランド７、７及び
８、８にて吸収し、前方半田付ランド群２、２、・・・
の各ランド間や、後方半田付ランド群３、３、・・・の
各ランド間で半田ブリッジが発生するのを防止してい
る。
【００１７】又、側方半田引きランド４、４や、後方半
田引きランド５、５と、これらのランドに隣接する配線
リ−ド用ランドとの間で半田ブリッジが発生するのを防
止することも出来る。
田引きランド５、５と、これらのランドに隣接する配線
リ−ド用ランドとの間で半田ブリッジが発生するのを防
止することも出来る。
【００１８】本実施例では更に、前方半田付ランド群
２、２、・・・と後方半田付ランド群３、３、・・・の
各ランドの面積が、半田付進行方向の前方から後方に向
かって大きくなる様に構成されているので、側方半田引
きランド４、４、及び後方半田引きランド５、５で半田
がより吸収され易くなり、半田ブリッジをより確実に防
止する事が出来る。
２、２、・・・と後方半田付ランド群３、３、・・・の
各ランドの面積が、半田付進行方向の前方から後方に向
かって大きくなる様に構成されているので、側方半田引
きランド４、４、及び後方半田引きランド５、５で半田
がより吸収され易くなり、半田ブリッジをより確実に防
止する事が出来る。
【００１９】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板は、側方半田
引きランド間及び後方半田引きランド間に、独立した細
い半田引きランドを設けたので、この細い半田引きラン
ドによって、側方半田引きランド及び後方半田引きラン
ドでも吸収しきれない半田を吸収することが出来る。従
って、前方半田付ランド群の各ランド間、後方半田付ラ
ンド群の各ランド間、側方半田引きランドとこれに隣接
するリ−ド用ランドとの間、後方半田引きランドとこれ
に隣接するリ−ド用ランドとの間、で半田ブリッジが発
生するのを防止することが出来、特に４方向リ−ドフラ
ットパッケ−ジＩＣを半田ディップ法にて半田付けする
場合に極めて好適である。
引きランド間及び後方半田引きランド間に、独立した細
い半田引きランドを設けたので、この細い半田引きラン
ドによって、側方半田引きランド及び後方半田引きラン
ドでも吸収しきれない半田を吸収することが出来る。従
って、前方半田付ランド群の各ランド間、後方半田付ラ
ンド群の各ランド間、側方半田引きランドとこれに隣接
するリ−ド用ランドとの間、後方半田引きランドとこれ
に隣接するリ−ド用ランドとの間、で半田ブリッジが発
生するのを防止することが出来、特に４方向リ−ドフラ
ットパッケ−ジＩＣを半田ディップ法にて半田付けする
場合に極めて好適である。
【００２０】更に前方半田付ランド群と後方半田付ラン
ド群の各ランドの面積を、半田付進行方向の前方から後
方に向かって大きくなる様に構成すれば、半田はより吸
収され易くなり、半田ブリッジの発生を防止するのに、
より有効である。
ド群の各ランドの面積を、半田付進行方向の前方から後
方に向かって大きくなる様に構成すれば、半田はより吸
収され易くなり、半田ブリッジの発生を防止するのに、
より有効である。
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例を示す平
面図である。
面図である。
１ プリント配線基板 ２ 前方半田付ランド群 ３ 後方半田付ランド群 ４ 側方半田引きランド ５ 後方半田引きランド ７、８ 細い半田引きランド
Claims (2)
- 【請求項１】 半田付進行方向に対し傾けた前方半田付
ランド群と後方半田付ランド群の間に側方半田引きラン
ドが分割して設けられ、後方半田付ランド群の後端に後
方半田引きランドが分割して設けられたプリント配線基
板に於て、前記側方半田引きランド間及び後方半田引き
ランド間に、独立した細い半田引きランドを設けたこと
を特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前方半田付ランド群と後方半田付ランド
群の各ランドの面積は、半田付進行方向の前方から後方
に向かって大きくなる様に構成されていることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468192A JPH05315733A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468192A JPH05315733A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315733A true JPH05315733A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14643979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11468192A Pending JPH05315733A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315733A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998861B2 (en) * | 2001-04-27 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Wiring board and soldering method therefor |
| EP1753276A1 (en) * | 2005-08-09 | 2007-02-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board |
| EP2490514A1 (en) * | 2011-01-14 | 2012-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board, method of soldering quad flat package IC, and air conditioner |
| JP2013225569A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Canon Inc | プリント配線基板及び画像形成装置 |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| JP2016086070A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 基板及び基板装置並びに基板装置の製造方法 |
| CN108288610A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-07-17 | 深圳市锐钜科技有限公司 | 一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用 |
| JP2019125655A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板および半導体装置 |
| JP2019129297A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板および半導体装置 |
| WO2022080090A1 (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線基板 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP11468192A patent/JPH05315733A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998861B2 (en) * | 2001-04-27 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Wiring board and soldering method therefor |
| EP1753276A1 (en) * | 2005-08-09 | 2007-02-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering a quad flat package IC on a printed circuit board |
| US7405945B2 (en) | 2005-08-09 | 2008-07-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Four-way lead flat package IC-mount printed circuit board, method of soldering four-way-lead flat package IC and air conditioner |
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| EP2490514A1 (en) * | 2011-01-14 | 2012-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board, method of soldering quad flat package IC, and air conditioner |
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| JP2013225569A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Canon Inc | プリント配線基板及び画像形成装置 |
| JP2016086070A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 基板及び基板装置並びに基板装置の製造方法 |
| JP2019125655A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板および半導体装置 |
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| CN108288610A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-07-17 | 深圳市锐钜科技有限公司 | 一种新型芯片拖锡焊盘设计及其在红胶工艺中应用 |
| WO2022080090A1 (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線基板 |
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