JPH11126960A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH11126960A JPH11126960A JP29286597A JP29286597A JPH11126960A JP H11126960 A JPH11126960 A JP H11126960A JP 29286597 A JP29286597 A JP 29286597A JP 29286597 A JP29286597 A JP 29286597A JP H11126960 A JPH11126960 A JP H11126960A
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- Japan
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- solder
- wiring board
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ディップ法により電子部品を半田付けす
るプリント配線板において、半田管理状態が可変した場
合であっても半田ブリッジの発生を防止することのでき
るプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は絶縁基板１上の所定
箇所にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部
品に対応するランド部２を形成し、半田ディップ法によ
り前記電子部品を前記ランド部に半田付けする。半田溜
めランド８は前記プリント配線基板の半田付け進行方向
Ｘに対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に
位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部９を有する
ように設ける。
るプリント配線板において、半田管理状態が可変した場
合であっても半田ブリッジの発生を防止することのでき
るプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は絶縁基板１上の所定
箇所にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部
品に対応するランド部２を形成し、半田ディップ法によ
り前記電子部品を前記ランド部に半田付けする。半田溜
めランド８は前記プリント配線基板の半田付け進行方向
Ｘに対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に
位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部９を有する
ように設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ディップ法を
用いて電子部品の半田付を行うプリント配線基板に関す
るものである。
用いて電子部品の半田付を行うプリント配線基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板にフロー半田（半田デ
ィップ法）を用いて電子部品を前記プリント配線板に形
成されるランド部に半田付けする場合、前記ランド間の
半田ブリッジの発生を防止するため、実開平１−７３９
６７号公報に示すプリント配線板が提案されている。こ
のプリント配線基板を、図８，図９に示す。図中、１は
紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等からなる絶縁基板
であり、２は絶縁基板１上に複数形成される銅等の導電
材料からなるランド部であり、この複数のランド部２
は、各々のランド部２が電気的に離間するとともに、半
田付け進行方向Ｘに対して列状に配設されている。３は
ＩＣコネクタ等の電子部品４のリード５を挿通する貫通
孔である。６は半田付け進行方向Ｘに対し、後端に位置
するランド部２を外側方向に引き延ばすことによって形
成される半田ブリッジ防止用ランドである。この半田ブ
リッジ防止用ランド６を備えたプリント配線基板は、自
動半田付装置によるフロー半田工程により複数のリード
５を列状に形成する電子部品４を半田付けした場合であ
っても、複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘに
対し後端に位置するランド部２と、このランド部２に隣
接して設けられるランド部２との間の半田ブリッジを抑
えることができるものである。
ィップ法）を用いて電子部品を前記プリント配線板に形
成されるランド部に半田付けする場合、前記ランド間の
半田ブリッジの発生を防止するため、実開平１−７３９
６７号公報に示すプリント配線板が提案されている。こ
のプリント配線基板を、図８，図９に示す。図中、１は
紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等からなる絶縁基板
であり、２は絶縁基板１上に複数形成される銅等の導電
材料からなるランド部であり、この複数のランド部２
は、各々のランド部２が電気的に離間するとともに、半
田付け進行方向Ｘに対して列状に配設されている。３は
ＩＣコネクタ等の電子部品４のリード５を挿通する貫通
孔である。６は半田付け進行方向Ｘに対し、後端に位置
するランド部２を外側方向に引き延ばすことによって形
成される半田ブリッジ防止用ランドである。この半田ブ
リッジ防止用ランド６を備えたプリント配線基板は、自
動半田付装置によるフロー半田工程により複数のリード
５を列状に形成する電子部品４を半田付けした場合であ
っても、複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘに
対し後端に位置するランド部２と、このランド部２に隣
接して設けられるランド部２との間の半田ブリッジを抑
えることができるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たプリント配線基板は、図９（ｂ）に示すように、プリ
ント配線基板の半田槽への投入角度、噴流角度等の様々
な半田条件の変化により、半田ブリッジ防止用ランド６
から半田が離れるときに、半田ブリッジ防止用ランド６
に多く付着する半田が、表面張力により半田ブリッジ防
止用ランド６を形成するランド部２に隣接するランド部
２に乗り移り半田ブリッジ７が発生してしまうといった
問題点を有しており、更なる改良が望まれている。
たプリント配線基板は、図９（ｂ）に示すように、プリ
ント配線基板の半田槽への投入角度、噴流角度等の様々
な半田条件の変化により、半田ブリッジ防止用ランド６
から半田が離れるときに、半田ブリッジ防止用ランド６
に多く付着する半田が、表面張力により半田ブリッジ防
止用ランド６を形成するランド部２に隣接するランド部
２に乗り移り半田ブリッジ７が発生してしまうといった
問題点を有しており、更なる改良が望まれている。
【０００４】そこで、本発明は前記問題点に着目し、半
田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配
線板において、半田管理状態が変化した場合であっても
半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配
線基板を提供するものである。
田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配
線板において、半田管理状態が変化した場合であっても
半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配
線基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、絶縁基板上に形成されるランド部に半田デ
ィップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基
板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍
にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであ
る。
決するため、絶縁基板上に形成されるランド部に半田デ
ィップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基
板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍
にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであ
る。
【０００６】また、絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリー
ドが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成
し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部
に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリン
ト配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数
の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もし
くは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部
を有する半田溜めランドを設けたものである。
ドが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成
し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部
に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリン
ト配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数
の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もし
くは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部
を有する半田溜めランドを設けたものである。
【０００７】また、絶縁基板に４方向リードフラットパ
ッケージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先
頭になるように、前記フラットパッケージＩＣの各リー
ドに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を
前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法によ
り前記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田
付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ラン
ド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き
寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後
方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを
設けたものである。
ッケージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先
頭になるように、前記フラットパッケージＩＣの各リー
ドに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を
前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法によ
り前記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田
付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ラン
ド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き
寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後
方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを
設けたものである。
【０００８】また、前記フラットパッケージＩＣの前方
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩ
Ｃリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成するものである。
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩ
Ｃリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、半田ディップ法により
ランド部に電子部品を半田付けするプリント配線基板で
あって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にく
びれ部を有する半田溜めランドを設けたことに特徴を有
するものである。例えば、絶縁基板１上の所定箇所にＩ
Ｃコネクタ等のリード５が列状に複数並ぶ電子部品４に
対応するランド部２を形成し、半田ディップ法により電
子部品４をランド部２に半田付けするプリント配線基板
に、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対
し、複数のランド部２の内、後端に位置するランド部２
もしくは後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ
部９（２４）を有する半田溜めランド８（２３）を設け
ることにより、半田管理状態が変化した場合であっても
列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘ
に対し後端のランド部２と、このランド部２に隣接して
設けられるランド部２との間の半田ブリッジの発生を防
ぐことができる。
ランド部に電子部品を半田付けするプリント配線基板で
あって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にく
びれ部を有する半田溜めランドを設けたことに特徴を有
するものである。例えば、絶縁基板１上の所定箇所にＩ
Ｃコネクタ等のリード５が列状に複数並ぶ電子部品４に
対応するランド部２を形成し、半田ディップ法により電
子部品４をランド部２に半田付けするプリント配線基板
に、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対
し、複数のランド部２の内、後端に位置するランド部２
もしくは後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ
部９（２４）を有する半田溜めランド８（２３）を設け
ることにより、半田管理状態が変化した場合であっても
列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘ
に対し後端のランド部２と、このランド部２に隣接して
設けられるランド部２との間の半田ブリッジの発生を防
ぐことができる。
【００１０】また、くびれ部９を備える半田溜めランド
８を、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対
し、後端に位置するランド部２の後方近傍に形成するこ
とにより、半田ブリッジの発生の防止するとともに、電
子部品４の半田接合強度も良好に確保できるものであ
る。
８を、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対
し、後端に位置するランド部２の後方近傍に形成するこ
とにより、半田ブリッジの発生の防止するとともに、電
子部品４の半田接合強度も良好に確保できるものであ
る。
【００１１】また、絶縁基板１に４方向リードフラット
パッケージＩＣ１３の一つの角部が半田付け進行方向に
対し先頭になるように、フラットパッケージＩＣ１３の
各リード２０に対応する前方半田ランド群１４及び後方
半田ランド群１５を絶縁基板１に対し斜めに形成し、半
田ディップ法によりプラットパッケージＩＣ１３を各ラ
ンド群１４，１５に半田付けするプリント配線基板に、
各後方半田ランド群１５間に、半田を各後方半田ランド
群１５より後方に引き寄せる後方半田引きランド１７を
形成するとともに、後方半田引きランド１７にくびれ部
１９を有する半田溜めランド１８を形成することによ
り、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半田
ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジを
防止することができる。
パッケージＩＣ１３の一つの角部が半田付け進行方向に
対し先頭になるように、フラットパッケージＩＣ１３の
各リード２０に対応する前方半田ランド群１４及び後方
半田ランド群１５を絶縁基板１に対し斜めに形成し、半
田ディップ法によりプラットパッケージＩＣ１３を各ラ
ンド群１４，１５に半田付けするプリント配線基板に、
各後方半田ランド群１５間に、半田を各後方半田ランド
群１５より後方に引き寄せる後方半田引きランド１７を
形成するとともに、後方半田引きランド１７にくびれ部
１９を有する半田溜めランド１８を形成することによ
り、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半田
ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジを
防止することができる。
【００１２】また、フラットパッケージＩＣ１３の前方
半田ランド群１４と後方半田ランド群１５との間に、各
ランド群１４，１５の各ランド部２１に接触するフラッ
トパッケージＩＣ１３のリードの接触部２２と略同じ幅
を有する略円弧形状の側方半田引きランド１６を形成す
ることにより、側方半田ランド１６の近傍に位置する前
方半田ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド
部２１間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の
流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群１５
へ良好に流すことができる。
半田ランド群１４と後方半田ランド群１５との間に、各
ランド群１４，１５の各ランド部２１に接触するフラッ
トパッケージＩＣ１３のリードの接触部２２と略同じ幅
を有する略円弧形状の側方半田引きランド１６を形成す
ることにより、側方半田ランド１６の近傍に位置する前
方半田ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド
部２１間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の
流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群１５
へ良好に流すことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には
同一符号を付してその詳細な説明は省く。
基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には
同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１４】図１は本発明の第１実施例のプリント配線
基板を示す平面図、図２は前記プリント配線基板の要部
断面図、図３は前記プリント配線基板の半田付け状態を
示す図、図４は本発明の第２実施例のプリント配線基板
を示す平面図、図５はフラットパッケージＩＣの接合状
態を示す図、図６は前記フラットパッケージＩＣのラン
ド（側方半田引きランド）を示す平面図、図７は本発明
の第３実施例を示すプリント基板の平面図である。
基板を示す平面図、図２は前記プリント配線基板の要部
断面図、図３は前記プリント配線基板の半田付け状態を
示す図、図４は本発明の第２実施例のプリント配線基板
を示す平面図、図５はフラットパッケージＩＣの接合状
態を示す図、図６は前記フラットパッケージＩＣのラン
ド（側方半田引きランド）を示す平面図、図７は本発明
の第３実施例を示すプリント基板の平面図である。
【００１５】図１から図３を用いて本発明の第１実施例
を説明する。図中、１は絶縁基板１、２はランド部２、
３は貫通孔、４はＩＣコネクタ等の列状に配設されたリ
ード５を有する電子部品、８は本発明の特徴なる半田溜
めランドである。
を説明する。図中、１は絶縁基板１、２はランド部２、
３は貫通孔、４はＩＣコネクタ等の列状に配設されたリ
ード５を有する電子部品、８は本発明の特徴なる半田溜
めランドである。
【００１６】第１実施例におけるプリント配線基板は、
列状に配設されたランド部２の内、プリント配線基板の
半田付け進行方法Ｘに対し後端に位置するランド部２の
後方近傍にくびれ部９を有する半田溜めランド８を設け
た点に特徴を有するものである。この半田溜めランド８
は、ランド部２の近傍に配設できるように円弧状の側部
を有する第１の半田溜めランド１０と、第１の半田溜め
ランドよりも大きな面積を有する第２の半田溜めランド
１１とを有し、第１の半田溜めランド１０と第２の半田
溜めランド１１とはくびれ部９を介し一体に形成されて
いる。
列状に配設されたランド部２の内、プリント配線基板の
半田付け進行方法Ｘに対し後端に位置するランド部２の
後方近傍にくびれ部９を有する半田溜めランド８を設け
た点に特徴を有するものである。この半田溜めランド８
は、ランド部２の近傍に配設できるように円弧状の側部
を有する第１の半田溜めランド１０と、第１の半田溜め
ランドよりも大きな面積を有する第２の半田溜めランド
１１とを有し、第１の半田溜めランド１０と第２の半田
溜めランド１１とはくびれ部９を介し一体に形成されて
いる。
【００１７】前述したような半田溜めランド部８を備え
るプリント配線基板の半田付け状態は、図３に示すよう
になる。プリント配線基板は、所定の角度をもって半田
槽（フロー半田）に投入され、所定の高さで噴流される
噴流半田１２にプリント配線基板の各ランド部２が浸か
って、電子部品４の各リード５が各ランド部に半田付け
されるものであるが［図３（ａ）］、プリント配線基板
が半田付け進行方向Ｘに進み、半田噴流１２が半田溜め
ランド８から離れる際に［図３（ｂ）］、第２の半田溜
めランド１１に付着した半田が、表面張力により半田付
け進行方向Ｘ側へ戻ろうとするが、第２の半田溜めラン
ド１１から第１の半田溜めランド１０の半田が戻ろうと
する経路を幅狭とするくさび部９を形成することによ
り、半田の戻りを抑制することができるため、従来のよ
うに列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方
向Ｘに対し後端に位置するランド部２と、このランド部
２に隣接するランド部２との間の半田ブリッジの発生を
防ぐことができるものである［図３（ｃ）］。前述した
ことは、図２，図３（ｃ）における半田溜めランド８の
半田の付着状態からも確認できる。即ち、第２の半田溜
めランド１１から第１の半田溜めランド１０にかけて半
田の付着状態が少なくなっており、くさび部９で半田の
戻りが抑制されたことが分かる。
るプリント配線基板の半田付け状態は、図３に示すよう
になる。プリント配線基板は、所定の角度をもって半田
槽（フロー半田）に投入され、所定の高さで噴流される
噴流半田１２にプリント配線基板の各ランド部２が浸か
って、電子部品４の各リード５が各ランド部に半田付け
されるものであるが［図３（ａ）］、プリント配線基板
が半田付け進行方向Ｘに進み、半田噴流１２が半田溜め
ランド８から離れる際に［図３（ｂ）］、第２の半田溜
めランド１１に付着した半田が、表面張力により半田付
け進行方向Ｘ側へ戻ろうとするが、第２の半田溜めラン
ド１１から第１の半田溜めランド１０の半田が戻ろうと
する経路を幅狭とするくさび部９を形成することによ
り、半田の戻りを抑制することができるため、従来のよ
うに列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方
向Ｘに対し後端に位置するランド部２と、このランド部
２に隣接するランド部２との間の半田ブリッジの発生を
防ぐことができるものである［図３（ｃ）］。前述した
ことは、図２，図３（ｃ）における半田溜めランド８の
半田の付着状態からも確認できる。即ち、第２の半田溜
めランド１１から第１の半田溜めランド１０にかけて半
田の付着状態が少なくなっており、くさび部９で半田の
戻りが抑制されたことが分かる。
【００１８】かかる第１実施例において、前述したよう
にランド部２間の半田ブリッジを防止できるとともに、
半田溜めランド８をランド部２と別に形成することで、
全てのランド部２の半田付け状態が電子部品４のリード
５を中心として左右均等のフィレットを形成できること
から、電子部品４の半田接合強度も良好に確保できるも
のである。
にランド部２間の半田ブリッジを防止できるとともに、
半田溜めランド８をランド部２と別に形成することで、
全てのランド部２の半田付け状態が電子部品４のリード
５を中心として左右均等のフィレットを形成できること
から、電子部品４の半田接合強度も良好に確保できるも
のである。
【００１９】次に、図４から図６を用いて第２実施例を
説明する。図中、１は絶縁基板、１３は４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ（電子部品）であり、このフラッ
トパッケージＩＣ１３は、半田付け進行方向Ｘに対し一
つの角部が先頭になるように後述する半田ランド群上に
斜めに実装される。１４，１５は絶縁基板１上に形成さ
れ、フラットパッケージＩＣ１３を半田付けするための
前方半田ランド群及び後方半田ランド群、１６は各前方
半田ランド群１４と各後方半田ランド群１５との間に形
成され、後で詳述する側方半田引きランド、１７は各後
方半田ランド群１５間に形成される後方半田引きランド
であり、この後方半田引きランド１７は、フラットパッ
ケージＩＣ１３の角部近傍に略菱形形状で形成され、各
後方半田ランド群の近くに配設される。１８は後方半田
引きランド１７から半田付け進行方向に対し後方に延長
形成される半田溜めランドであり、この半田溜めランド
１８は、後方半田引きランドとの接続部において第１実
施例と同様にくびれ部１９を形成している。
説明する。図中、１は絶縁基板、１３は４方向リードフ
ラットパッケージＩＣ（電子部品）であり、このフラッ
トパッケージＩＣ１３は、半田付け進行方向Ｘに対し一
つの角部が先頭になるように後述する半田ランド群上に
斜めに実装される。１４，１５は絶縁基板１上に形成さ
れ、フラットパッケージＩＣ１３を半田付けするための
前方半田ランド群及び後方半田ランド群、１６は各前方
半田ランド群１４と各後方半田ランド群１５との間に形
成され、後で詳述する側方半田引きランド、１７は各後
方半田ランド群１５間に形成される後方半田引きランド
であり、この後方半田引きランド１７は、フラットパッ
ケージＩＣ１３の角部近傍に略菱形形状で形成され、各
後方半田ランド群の近くに配設される。１８は後方半田
引きランド１７から半田付け進行方向に対し後方に延長
形成される半田溜めランドであり、この半田溜めランド
１８は、後方半田引きランドとの接続部において第１実
施例と同様にくびれ部１９を形成している。
【００２０】前述したように第２実施例では、半田付け
進行方向Ｘに対し後端となる後方半田引きランド１８の
後方に、くびれ部１９を有する半田溜めランド１８を形
成することに特徴を有するものである。
進行方向Ｘに対し後端となる後方半田引きランド１８の
後方に、くびれ部１９を有する半田溜めランド１８を形
成することに特徴を有するものである。
【００２１】かかる構成のプリント配線基板にフラット
パッケージＩＣ１３を実装し、半田槽に投入してフロー
半田を行うと、半田は、各前方半田ランド群１４上に配
設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード２０から
各側方半田引きランド１６を介し各後方半田ランド群１
７上に配設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード
２０に流れ、後方半田引きランド１９及び半田溜めラン
ド１８に引かれることになる。従って、図３で示すよう
な半田槽の半田噴流１２が半田溜めランド１８から離れ
る際の表面張力によって、半田付け進行方向Ｘ側へ戻ろ
うとする半田は、くびれ部１９で抑制されることになる
ため、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半
田ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジ
を防止することができる。
パッケージＩＣ１３を実装し、半田槽に投入してフロー
半田を行うと、半田は、各前方半田ランド群１４上に配
設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード２０から
各側方半田引きランド１６を介し各後方半田ランド群１
７上に配設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード
２０に流れ、後方半田引きランド１９及び半田溜めラン
ド１８に引かれることになる。従って、図３で示すよう
な半田槽の半田噴流１２が半田溜めランド１８から離れ
る際の表面張力によって、半田付け進行方向Ｘ側へ戻ろ
うとする半田は、くびれ部１９で抑制されることになる
ため、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半
田ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジ
を防止することができる。
【００２２】また、かかる第２実施例では、側方半田引
きランド１６にも特徴を有するものである。各側方半田
引きランド１６は、各半田ランド群１４，１５の各ラン
ド部２１と対向する対向部を有する略円弧形状からなる
もので、前記対向部の幅ｗ１は、フラットパッケージＩ
Ｃ１３のリード２０における各ランド部２１との接触部
２２の幅ｗ２と同等な幅に設定される。
きランド１６にも特徴を有するものである。各側方半田
引きランド１６は、各半田ランド群１４，１５の各ラン
ド部２１と対向する対向部を有する略円弧形状からなる
もので、前記対向部の幅ｗ１は、フラットパッケージＩ
Ｃ１３のリード２０における各ランド部２１との接触部
２２の幅ｗ２と同等な幅に設定される。
【００２３】各側方半田引きランド１６を前述した形状
に形成することにより、各前方半田ランド群１４からの
半田をスムーズに各後方半田ランド群１５に流すことが
できる。即ち、必要以上に大きいランドを形成しないよ
うにすることで、半田付けに必要のない余分の半田が各
側方半田引きランド１６に残ることが無くなるため、半
田の流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群
１５へ良好に流すことができるとともに、表面張力によ
る半田で側方半田ランド１６の近傍に位置する前方半田
ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド部２１
間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
に形成することにより、各前方半田ランド群１４からの
半田をスムーズに各後方半田ランド群１５に流すことが
できる。即ち、必要以上に大きいランドを形成しないよ
うにすることで、半田付けに必要のない余分の半田が各
側方半田引きランド１６に残ることが無くなるため、半
田の流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群
１５へ良好に流すことができるとともに、表面張力によ
る半田で側方半田ランド１６の近傍に位置する前方半田
ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド部２１
間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
【００２４】次に、図７を用いて第３実施例を説明す
る。第３実施例は、第１実施例と同様な列状に複数並ん
だランド部２の後端のランド部２に半田溜めランドを形
成している。第１実施例における半田溜めランド８は、
列状に複数並んだランド部２の半田付け進行方向Ｘに対
し後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ部９を
有する半田溜めランド８を形成するものであったが、第
３実施例は、列状に複数並んだランド部２の半田付け進
行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２に、半田溜め
ランド２３をくびれ部２４を介し一体に形成した点に第
１実施例との差異があるが、第１実施例と同様にランド
部２間の半田ブリッジを良好に防止できるものである。
る。第３実施例は、第１実施例と同様な列状に複数並ん
だランド部２の後端のランド部２に半田溜めランドを形
成している。第１実施例における半田溜めランド８は、
列状に複数並んだランド部２の半田付け進行方向Ｘに対
し後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ部９を
有する半田溜めランド８を形成するものであったが、第
３実施例は、列状に複数並んだランド部２の半田付け進
行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２に、半田溜め
ランド２３をくびれ部２４を介し一体に形成した点に第
１実施例との差異があるが、第１実施例と同様にランド
部２間の半田ブリッジを良好に防止できるものである。
【００２５】かかる本発明は、前述した各実施例で述べ
たように、フロー半田工程（半田ディップ法）により、
電子部品をランド部に半田付けするプリント配線基板に
適用されるものであって、半田付け進行方向Ｘに対し後
端に位置するランド部もしくは後端に位置するランド部
の後方近傍にくさび部を有した半田溜めランドを形成す
ることで、フロー半田付けにおける半田管理状態が変化
した場合であっても半田ブリッジの発生を防止できるプ
リント配線基板を提供するものである。
たように、フロー半田工程（半田ディップ法）により、
電子部品をランド部に半田付けするプリント配線基板に
適用されるものであって、半田付け進行方向Ｘに対し後
端に位置するランド部もしくは後端に位置するランド部
の後方近傍にくさび部を有した半田溜めランドを形成す
ることで、フロー半田付けにおける半田管理状態が変化
した場合であっても半田ブリッジの発生を防止できるプ
リント配線基板を提供するものである。
【００２６】尚、本発明は、前述した各実施例以外にも
適用可能であり、半田ブリッジの発生が考えられるラン
ド部もしくは前記ランド部の近傍にくさび部を有する半
田溜めランドを設けるように形成するものであれは良
く、例えば、抵抗やコンデンサ等を半田付けする通常の
ランド部が半田付け進行方向に対し重複して並ぶような
場合は、前記半田付け進行方向に対し後端となる位置に
形成されるランド部もしくは前記ランド部の後方近傍に
くさび部を有する半田溜めランドを形成することで前記
各実施例同様な効果が得られるものであり、本発明は前
記各実施例に限定されるものではない。
適用可能であり、半田ブリッジの発生が考えられるラン
ド部もしくは前記ランド部の近傍にくさび部を有する半
田溜めランドを設けるように形成するものであれは良
く、例えば、抵抗やコンデンサ等を半田付けする通常の
ランド部が半田付け進行方向に対し重複して並ぶような
場合は、前記半田付け進行方向に対し後端となる位置に
形成されるランド部もしくは前記ランド部の後方近傍に
くさび部を有する半田溜めランドを形成することで前記
各実施例同様な効果が得られるものであり、本発明は前
記各実施例に限定されるものではない。
【００２７】また、本実施例ではフロー半田（半田ディ
ップ）により半田付けするプリント配線基板であった
が、溶融半田に浸漬し、半田ディップするプリント配線
基板に本発明の構造を適用しても良い。
ップ）により半田付けするプリント配線基板であった
が、溶融半田に浸漬し、半田ディップするプリント配線
基板に本発明の構造を適用しても良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板上に形成されるラン
ド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプ
リント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ラ
ンド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たものであり、また、絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリ
ードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形
成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド
部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリ
ント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複
数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部も
しくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ
部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、
絶縁基板に４方向リードフラットパッケージＩＣの一つ
の角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前
記フラットパッケージＩＣの各リードに対応する前方半
田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し
斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッ
ケージＩＣを前記各ランド群に半田付けするプリント配
線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前
記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引き
ランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドに
くびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであるこ
とから、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブ
リッジの発生を防ぐことができる。
ド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプ
リント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ラ
ンド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たものであり、また、絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリ
ードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形
成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド
部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリ
ント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複
数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部も
しくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ
部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、
絶縁基板に４方向リードフラットパッケージＩＣの一つ
の角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前
記フラットパッケージＩＣの各リードに対応する前方半
田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し
斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッ
ケージＩＣを前記各ランド群に半田付けするプリント配
線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前
記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引き
ランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドに
くびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであるこ
とから、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブ
リッジの発生を防ぐことができる。
【００２９】また、前記フラットパッケージＩＣの前方
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩ
Ｃリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成することにより、前記側方半田ラ
ンドの近傍に位置する前記前方半田ランド群及び前記後
方半田ランド群のランド部間の半田ブリッジの発生を防
ぐとともに、半田の流れを前記前方半田ランド群から前
記後方半田ランド群へ良好に流すことができる。
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩ
Ｃリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成することにより、前記側方半田ラ
ンドの近傍に位置する前記前方半田ランド群及び前記後
方半田ランド群のランド部間の半田ブリッジの発生を防
ぐとともに、半田の流れを前記前方半田ランド群から前
記後方半田ランド群へ良好に流すことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図２】同上第１実施例のプリント配線基板の要部断面
図。
図。
【図３】同上第１実施例のプリント配線基板の半田付け
状態を示す図。
状態を示す図。
【図４】本発明の第２実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図５】同上第２実施例の電子部品とプリント配線基板
との接合状態を示す図。
との接合状態を示す図。
【図６】同上第２実施例の側方半田引きランドを示す
図。
図。
【図７】本発明の第３実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図８】従来のプリント配線基板を示す平面図。
【図９】同上従来のプリント配線基板の要部断面図。
１ 絶縁基板 ２，２１ ランド部 ４ 電子部品 ５，２０ リード ８，１８，２３ 半田溜めランド ９，１９，２４ くさび部 １０ 第１の半田溜めランド １１ 第２の半田溜めランド １３ フラットパッケージ（電子部品） １４ 前方半田ランド群 １５ 後方半田ランド群 １６ 側方半田引きランド １７ 後方半田引きランド ２２ 接合部
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成されるランド部に半田
ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線
基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近
傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリードが
列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成し、
半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半
田付けするプリント配線基板であって、前記プリント配
線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数の前
記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もしくは
後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部を有
する半田溜めランドを設けたことを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項３】 絶縁基板に４方向リードフラットパッケ
ージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭に
なるように、前記フラットパッケージＩＣの各リードに
対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を前記
絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法により前
記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田付け
するプリント配線基板であって、前記後方半田ランド群
間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き寄せ
る後方半田引きランドを形成するとともに、前記後方半
田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項４】 前記フラットパッケージＩＣの前方半田
ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ランド群
の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩＣリ
ードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田
引きランドを形成することを特徴とする請求項３に記載
のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29286597A JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29286597A JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126960A true JPH11126960A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17787383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29286597A Pending JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126960A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
| JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
| JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2017188582A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29286597A patent/JPH11126960A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
| JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
| JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2017188582A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
| WO2017175815A1 (ja) | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |