JPH10190202A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH10190202A JPH10190202A JP35599096A JP35599096A JPH10190202A JP H10190202 A JPH10190202 A JP H10190202A JP 35599096 A JP35599096 A JP 35599096A JP 35599096 A JP35599096 A JP 35599096A JP H10190202 A JPH10190202 A JP H10190202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lands
- soldering
- land
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハンダ溜まりランドをハンダ付けランドに連
なって設けて余分なハンダをこのハンダ溜まりランドに
溜め、これによりブリッジの発生を未然に防止すること
のできるプリント基板を提供すること。 【解決手段】 部品３のリード線４…を挿入する複数の
挿通孔５…が上下面に貫通して設けられたプリント基板
１において、該基板１の導体部分２で前記挿通孔５…の
開口部周辺にハンダ付けするためのハンダ付けランド６
…が形成され、該ハンダ付けランド６…の少なくとも何
れか一方の側に連なってハンダ溜まりランド７…が設け
られており、このハンダ溜まりランド７と挿通孔５とを
結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方向Ｐ
に対して略４５度の傾斜角度で形成されているプリント
基板の構造。
なって設けて余分なハンダをこのハンダ溜まりランドに
溜め、これによりブリッジの発生を未然に防止すること
のできるプリント基板を提供すること。 【解決手段】 部品３のリード線４…を挿入する複数の
挿通孔５…が上下面に貫通して設けられたプリント基板
１において、該基板１の導体部分２で前記挿通孔５…の
開口部周辺にハンダ付けするためのハンダ付けランド６
…が形成され、該ハンダ付けランド６…の少なくとも何
れか一方の側に連なってハンダ溜まりランド７…が設け
られており、このハンダ溜まりランド７と挿通孔５とを
結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方向Ｐ
に対して略４５度の傾斜角度で形成されているプリント
基板の構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板（Pr
inted Wired Board)に関するもので、殊にプリント基板
に組み付ける半導体等の部品のリード線をディップ（浸
漬）や噴射手段によってハンダ付けする際に、リード線
のハンダ付け部分が相互にブリッジすることを防止する
機能を備えたプリント基板に関するものである。
inted Wired Board)に関するもので、殊にプリント基板
に組み付ける半導体等の部品のリード線をディップ（浸
漬）や噴射手段によってハンダ付けする際に、リード線
のハンダ付け部分が相互にブリッジすることを防止する
機能を備えたプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に半導体や抵抗、コ
ンデンサー等の部品を組み付ける際、図８に示すように
電気回路をプリントしたパターン面に開口させた挿通孔
１５に部品１３のリード線１４を貫通させ、このパター
ン面を図３並びに図４に示すように溶融ハンダ槽８にデ
ィッピングして挿通孔１５の開口部周辺のハンダ付けラ
ンド１６にハンダを付けてリード線と回路とを接続させ
ている。
ンデンサー等の部品を組み付ける際、図８に示すように
電気回路をプリントしたパターン面に開口させた挿通孔
１５に部品１３のリード線１４を貫通させ、このパター
ン面を図３並びに図４に示すように溶融ハンダ槽８にデ
ィッピングして挿通孔１５の開口部周辺のハンダ付けラ
ンド１６にハンダを付けてリード線と回路とを接続させ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来手
段では、ハンダ槽から基板を引き出した時に、ハンダ付
けランド１６に余分なハンダが付着していると、この余
分なハンダがハンダ槽に落ちずに図１０に示す基板進行
方向（ディップ方向）Ｐの後方に流れて後のハンダ付け
ランド１６に繋がり、ブリッジ９を形成することがしば
しば発生する。この問題は、浸漬手段に限らず噴射式ハ
ンダ付けの場合も同様である。このような問題点を解消
するために前記ハンダ付けランド間にシルク印刷等で仕
切を付けてブリッジ発生を防止する方法があるが、ラン
ド間の隙間が小さいために充分なものとは言えない。
段では、ハンダ槽から基板を引き出した時に、ハンダ付
けランド１６に余分なハンダが付着していると、この余
分なハンダがハンダ槽に落ちずに図１０に示す基板進行
方向（ディップ方向）Ｐの後方に流れて後のハンダ付け
ランド１６に繋がり、ブリッジ９を形成することがしば
しば発生する。この問題は、浸漬手段に限らず噴射式ハ
ンダ付けの場合も同様である。このような問題点を解消
するために前記ハンダ付けランド間にシルク印刷等で仕
切を付けてブリッジ発生を防止する方法があるが、ラン
ド間の隙間が小さいために充分なものとは言えない。
【０００４】そこで本発明では、ハンダ溜まりランドを
ハンダ付けランドに連なって設けて余分なハンダをこの
ハンダ溜まりランドに溜め、これによりブリッジの発生
を未然に防止することのできるプリント基板を提供する
ことを主たる目的とするものである。
ハンダ付けランドに連なって設けて余分なハンダをこの
ハンダ溜まりランドに溜め、これによりブリッジの発生
を未然に防止することのできるプリント基板を提供する
ことを主たる目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発
明にかかるプリント基板にあっては、部品３のリード線
４…を挿入する複数の挿通孔５…が上下面に貫通して設
けられたプリント基板１において、該基板１の導体部分
２で前記挿通孔５…の開口部周辺にハンダ付けするため
のハンダ付けランド６が形成され、該ハンダ付けランド
６に連なってハンダ溜まりランド７、７が設けられてお
り、このハンダ溜まりランド７と挿通孔５とを結ぶ仮想
直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方向Ｐに対して
略４５度の傾斜角度で形成されているいる構造としたも
のである。
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発
明にかかるプリント基板にあっては、部品３のリード線
４…を挿入する複数の挿通孔５…が上下面に貫通して設
けられたプリント基板１において、該基板１の導体部分
２で前記挿通孔５…の開口部周辺にハンダ付けするため
のハンダ付けランド６が形成され、該ハンダ付けランド
６に連なってハンダ溜まりランド７、７が設けられてお
り、このハンダ溜まりランド７と挿通孔５とを結ぶ仮想
直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方向Ｐに対して
略４５度の傾斜角度で形成されているいる構造としたも
のである。
【０００６】また、本発明では前記ハンダ溜まりランド
７がハンダ付けランド６の何れか一方の側にのみ連なっ
て形成することも可能である。
７がハンダ付けランド６の何れか一方の側にのみ連なっ
て形成することも可能である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図に示した
実施例に基ずき説明する。図１〜図５において符号１
は、電気回路を構成する導体パターン面を裏面にプリン
ト形成されたプリント基板であって、半導体やコンデン
サー等の部品３のリード線４…を挿入する複数の挿通孔
５…が上下面に貫通して設けられている。
実施例に基ずき説明する。図１〜図５において符号１
は、電気回路を構成する導体パターン面を裏面にプリン
ト形成されたプリント基板であって、半導体やコンデン
サー等の部品３のリード線４…を挿入する複数の挿通孔
５…が上下面に貫通して設けられている。
【０００８】このプリント基板１のパターン面の導体部
分２で前記挿通孔５…の開口部周辺にハンダ付けするた
めのハンダ付けランド６が設けられており、該ハンダ付
けランド６の両側に連なってハンダ溜まりランド７、７
が形成されている。そしてこのハンダ溜まりランド７、
７と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基
板ディップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成されて
いる。
分２で前記挿通孔５…の開口部周辺にハンダ付けするた
めのハンダ付けランド６が設けられており、該ハンダ付
けランド６の両側に連なってハンダ溜まりランド７、７
が形成されている。そしてこのハンダ溜まりランド７、
７と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基
板ディップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成されて
いる。
【０００９】上記の構成において、図１に示すように挿
通孔５…に部品３のリード線４…を貫通させ、このパタ
ーン面を図３に示すように溶融ハンダ槽８にディッピン
グして図４のように基板１を引き出すと、ハンダ付けラ
ンド６…についてきた余分なハンダはディップ方向Ｐの
後方側に位置するハンダ溜まりランド、即ち図２並びに
図５の上方側に位置するハンダ溜まりランド７…に溜め
られてハンダ付けランド６…間のブリッジの発生を防止
することができる。又、ハンダ溜まりランド７、７と挿
通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディ
ップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成されているの
で、ディップ方向が図５における下向きの場合、即ち上
記の右向き方向に対して時計方向に９０度の角度でディ
ッピングした場合も、図５と同じように余分なハンダは
上方側に位置するハンダ溜まりランド７…に溜められ
る。また、上記とは逆にディップ方向が１８０度反転し
て左向きになった場合、或いは２７０度回転して上向き
になった場合は、図５の下方側のハンダ溜まりランド７
…に溜められる。このようにハンダ溜まりランド７、７
と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板
ディップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成すること
により、前後左右の全方向に対して均等に効果を発揮す
ることができるものである。
通孔５…に部品３のリード線４…を貫通させ、このパタ
ーン面を図３に示すように溶融ハンダ槽８にディッピン
グして図４のように基板１を引き出すと、ハンダ付けラ
ンド６…についてきた余分なハンダはディップ方向Ｐの
後方側に位置するハンダ溜まりランド、即ち図２並びに
図５の上方側に位置するハンダ溜まりランド７…に溜め
られてハンダ付けランド６…間のブリッジの発生を防止
することができる。又、ハンダ溜まりランド７、７と挿
通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディ
ップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成されているの
で、ディップ方向が図５における下向きの場合、即ち上
記の右向き方向に対して時計方向に９０度の角度でディ
ッピングした場合も、図５と同じように余分なハンダは
上方側に位置するハンダ溜まりランド７…に溜められ
る。また、上記とは逆にディップ方向が１８０度反転し
て左向きになった場合、或いは２７０度回転して上向き
になった場合は、図５の下方側のハンダ溜まりランド７
…に溜められる。このようにハンダ溜まりランド７、７
と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板
ディップ方向Ｐに対して４５度に傾斜して形成すること
により、前後左右の全方向に対して均等に効果を発揮す
ることができるものである。
【００１０】尚、上記実施例では、ハンダ付けランド６
の両側に連なってハンダ溜まりランド７、７を設けた例
を示したが、図６に示すように何れか一方の側にだけハ
ンダ溜まりランド７を形成するようにしてもよい。この
場合はディッピングの際に、ディップ方向に対してハン
ダ溜まりランド７がハンダ付けランド６の後方側に位置
するように配慮することが必要である。
の両側に連なってハンダ溜まりランド７、７を設けた例
を示したが、図６に示すように何れか一方の側にだけハ
ンダ溜まりランド７を形成するようにしてもよい。この
場合はディッピングの際に、ディップ方向に対してハン
ダ溜まりランド７がハンダ付けランド６の後方側に位置
するように配慮することが必要である。
【００１１】また上記の、ハンダ付けランド６の何れか
一方の側にハンダ溜まりランド７を設ける場合、図７に
示すように、ハンダ溜まりランド７が４５度と２２５度
の位置に交互になるように形成してもよい。この場合も
図６の実施例と同じ効果を期待することができる。尚、
この図７の実施例で示すように、本発明におけるハンダ
溜まりランド７とハンダ付けランド６とは同一平面上で
連続して形成してもよい。
一方の側にハンダ溜まりランド７を設ける場合、図７に
示すように、ハンダ溜まりランド７が４５度と２２５度
の位置に交互になるように形成してもよい。この場合も
図６の実施例と同じ効果を期待することができる。尚、
この図７の実施例で示すように、本発明におけるハンダ
溜まりランド７とハンダ付けランド６とは同一平面上で
連続して形成してもよい。
【００１２】以上本発明の代表的と思われる実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものでない。例えば、ハンダ溜まりラ
ンド７、７と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面か
らみて基板ディップ方向Ｐに対して正確に４５度でなく
てもよく、本発明の効果を期待できる範囲内である程度
の誤差は容認される。また上記実施図面では、ハンダ付
けランド６とハンダ溜まりランド７との間に若干の隙間
が形成されたいるが、これを排除して両者を連続して形
成するようにしても良い。その他本発明ではその構成要
件を備え、かつ本発明の目的を達成し、下記の効果を奏
する範囲内において適宜改変して実施できるものであ
る。
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものでない。例えば、ハンダ溜まりラ
ンド７、７と挿通孔５とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面か
らみて基板ディップ方向Ｐに対して正確に４５度でなく
てもよく、本発明の効果を期待できる範囲内である程度
の誤差は容認される。また上記実施図面では、ハンダ付
けランド６とハンダ溜まりランド７との間に若干の隙間
が形成されたいるが、これを排除して両者を連続して形
成するようにしても良い。その他本発明ではその構成要
件を備え、かつ本発明の目的を達成し、下記の効果を奏
する範囲内において適宜改変して実施できるものであ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上のごとく本発明にあっては、ハンダ
付けランドに連なってハンダ溜まりランドが設けられて
いるから、浸漬又は噴射等の手段によってハンダ付けす
る際に、落下しないで余分に付着したなハンダがハンダ
溜まりランドに溜められて隣接するハンダ付けランド同
士がブリッジすることを未然に防止することのできると
いった顕著な効果がある。
付けランドに連なってハンダ溜まりランドが設けられて
いるから、浸漬又は噴射等の手段によってハンダ付けす
る際に、落下しないで余分に付着したなハンダがハンダ
溜まりランドに溜められて隣接するハンダ付けランド同
士がブリッジすることを未然に防止することのできると
いった顕著な効果がある。
【図１】本発明にかかるプリント基板の一部を示す側面
図。
図。
【図２】上記プリント基板のパターン面を示す平面図。
【図３】上記プリント基板のディッピング過程を示す側
面図。
面図。
【図４】上記プリント基板をハンダ槽から取り出しす過
程を示す側面図。
程を示す側面図。
【図５】ディッピング後のプリント基板のパターン面を
示す平面図。
示す平面図。
【図６】本発明にかかるプリント基板の他の実施例を示
す図２同様の平面図。
す図２同様の平面図。
【図７】本発明にかかるプリント基板の更に他の実施例
を示す図２同様の平面図。
を示す図２同様の平面図。
【図８】従来のプリント基板の一部を示す側面図。
【図９】上記従来のプリント基板のパターン面を示す平
面図。
面図。
【図１０】上記従来のプリント基板をディッピングした
後のパターン面を示す平面図。
後のパターン面を示す平面図。
１ プリント基板 ２ パターン面の導体部分 ３ 部品 ４ リード線 ５ 挿通孔 ６ ハンダ付けランド ７ ハンダ溜まりランド
Claims (3)
- 【請求項１】 部品(3)のリード線(4)…を挿入する複数
の挿通孔(5)…が上下面に貫通して設けられたプリント
基板(1)において、該基板(1)の導体部分(2)で前記挿通
孔(5)…の開口部周辺にハンダ付けするためのハンダ付
けランド(6)…が形成され、該ハンダ付けランド(6)…の
左右に連なってハンダ溜まりランド(7)…が設けられて
おり、このハンダ溜まりランド(7)と挿通孔(5)とを結ぶ
仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方向Ｐに対
して略４５度の傾斜角度で形成されているプリント基
板。 - 【請求項２】 前記ハンダ溜まりランド(7)と挿通孔(5)
とを結ぶ仮想直線Ｘが基板平面からみて基板ディップ方
向Ｐに対して４５度の傾斜角度で形成されているプ請求
項１に記載のリント基板。 - 【請求項３】 前記ハンダ溜まりランド(7)がハンダ付
けランド(6)の何れか一方の側に連なって形成されてい
る請求項１に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35599096A JPH10190202A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35599096A JPH10190202A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190202A true JPH10190202A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18446769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35599096A Pending JPH10190202A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190202A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
| KR101048209B1 (ko) * | 2009-05-27 | 2011-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP35599096A patent/JPH10190202A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
| KR101048209B1 (ko) * | 2009-05-27 | 2011-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3060896B2 (ja) | バンプ電極の構造 | |
| JPH10190202A (ja) | プリント基板 | |
| JP2858834B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH08203629A (ja) | プリント配線装置 | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JPH03215991A (ja) | プリント配線板間の電気的接続構造 | |
| JP2009060006A (ja) | 半田付けパレット | |
| JP2926956B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH09223769A (ja) | 半田付端子 | |
| JPH04267088A (ja) | プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 | |
| JPH07254774A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6011655Y2 (ja) | プリント板 | |
| JPH09321417A (ja) | 片面印刷配線基板 | |
| JPH11126960A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03152993A (ja) | プリント配線板への部品装着方法 | |
| JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
| JP2679365B2 (ja) | 表裏箔接続部品 | |
| JPS5840617Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPH0534137Y2 (ja) | ||
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2765373B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH11145608A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 |