JPS5840617Y2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷配線板に関し、特にスルーホール印刷配線
板に関するものである。

従来、この種の印刷配線板に於ては、第１図に示す如く
積層板９表面に張り合わされた銅箔をエツチングにより
化学的に選択除去し、ランド１及び回路２を形威した後
、電気的良導体より戒るり−ド線３で裏面のランド１′
と接続するために穿孔された貫通穴内部を貫通させその
両端を半田合金４でそれぞれランド１，１′にろう付け
して戒るクリンチドライヤ法と呼ばれる方法（ＳＣＰ
ａｎｄ ５ｏｌｉｄＳｔａｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏ
ｇｙ、Ｎｏｖ １９６７）や第２図に示される如く、貫
通穴内部にシリコン５を核とする袋あみワイヤ６を貫通
させ、該ワイヤの両端を半田合金４によりそれぞれラン
ド１，１′にろう付して成る特公昭４４−２６８に記載
の方法等があるが、一般的には、スルーホールめっきに
よる基板表裏の電気回路間の接続が知られている。

しかしながら、第１の方法に於ては、リード線両端の接
続法として半田合金を使用しているため、自動化が難し
く、コスト高となる。

更に半田合金の密着接続の不完全さに起因する接続の信
頼性の低さが問題となっていた。

とくに電子部品をフローソルダーで行うと、半田付部が
はがれてしまう欠点があった。

第２の方法では、貫通穴中にシリコンゴムを挿入するた
め部品の挿入が不可能であり、また接続コストも高くな
らざるを得なかった。

またスルーホールめっきによる方法では、比較的少数の
穴数、例えば、ボード当り数代程度では、第１．第２の
接続方法に比較し、１接続当り非常に高価格となる。

且つ製造設備も大規模化せざるを得なかった。

この改良方法としては、エヌ・エイ・ジャロシク（Ｎ、
Ａ、 Ｊａｒｏｓｉｋ）〔エレクトロニク：１． （
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ） 、Ｊｕｌｙ １９６６〕等
はニッケル箔によりランドを形威し、これに金めつきコ
バー線を貫通穴に挿入し、その末端をランド上で溶接す
る方法を提供したことが知られているが、印刷配線板と
して一般に使用されている銅箔より戊るランド部に対し
ては、不充分な結果であることをその実験結果より考察
している。

すなわち、銅の融点は１０８４ 、５℃であるのに対し
てコバー線の融点は１４８０℃であるので、溶接によっ
て銅箔パターンが溶けて断線する問題がある。

さらにニッケル箔のランドはコスト高となる欠点もある
。

本考案の目的は前述した銅箔パターンの印刷配線板を用
いて、かつ前述の欠点を除去した印刷配線板を提供する
ことにある。

本考案によれば、基板の貫通孔を貫通する導電体の両端
を基板表裏面の銅箔パターンへ導通させた印刷配線板に
おいて、導電体の全体または両端部が銅合金からなり、
上記導電体の両端部が銅箔パターンに溶接されているこ
とを特徴とする印刷配線板が得られる。

本考案では純銅のリードを用いる代りに銅合金リードを
使用することによりその融点を純銅の融点よりも低くせ
しめたもので、銅箔回路パターンを損傷させることなく
溶接することができ、信頼性の高い接続を遠戚する。

以下、本考案を実施例により説明する。

実施例１ 第３図は、本考案の基本的な一実施例を示す斜視図であ
り、予め形成された積層板９表面上の銅箔ランド１の中
心部を貫通する穴の壁面に接して、たとえば銅８０重量
％、銀１５重量％、燐５重量％の銅合金線７からなるリ
ードを挿着し、該リードの両末端部をランド１，１′の
Ａ、Ａ’部に係合せしめた後パラレル・ギャップ抵抗溶
接法により溶接してランド１−１′間を接続したもので
ある。

上記組成の銅合金線７の溶接温度は７０５℃〜８１５℃
であり、銅の融点（１０８４，５℃）よりも充分低いの
で、銅箔ランド１に損傷を与えることなく強固に接続さ
れる。

さらに部品実装時のフローソルダー法を実施しても溶接
部がはがれるという事故もなくなる。

実施例２ 第４図は、第２の実施例であり比較的大口径の貫通孔を
有するものまたは貫通穴内面まで半田をフローアップさ
せる必要がある場合の実施例であり、通称アイレットま
たはハトメと呼ばれる金属筒８を貫通穴内に設け、その
両路端部とランド１゜１′または回路２を第１の実施例
で用いた銅合金線７により、それぞれＢ、Ｂ’部で溶接
接合してランド１−１′を接続してなるものである。

実施例３ 第５図は実施例２をさらに簡便にした接続手段の実施例
であり、前述の金属筒８を貫通穴内部に設け、この金属
筒８の両端部の一部をそれぞれ銅箔ランド１，１′と接
する如く保合加工させ、この保合部を被覆するように銅
合金線７を金属筒８に接して挿着し、ランド１および１
′のそれぞれｃ、ｃ’部で溶接接合してなるスルーホー
ル印刷配線板である。

以上述べた如く本考案によれば、比較的少数のスルーホ
ール接続を要求される銅箔パターンを有する印刷配線板
の場合、最も安価がっ短時間で印刷配線板を供給するこ
とができる。

がっ接続の信頼性に於ても鉄、ニッケル系接続の信頼性
以上の品質を保証し得ることが確認されている。

更に電気接続と部品リードを保持する為の貫通穴として
の機能を同時に満足させる事が可能であり、自動溶接機
の利用と相俟って更に安価で連続的に製造可能ならしむ
るものである。

また、他の応用例として、スルーホールめっきによるめ
っき層の欠陥に起因するスルーホール断線及びボイド等
の補修にも利用できる。

本考案は基本的に以上述べた如くであるが、この応用は
何ら本実施例に限定されるものでないことは勿論である
。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来の印刷配線板のそれぞれ斜視図、
第３図及至第５図は本考案の各実施例による印刷配線板
のそれぞれ斜視断面図を示す。 図中の符号 １．１’：ランド、２：回路導体、３：ク
リンチされた導線、４：手出合金、９：有機絶縁体、６
：袋あみワイヤ、５：シリコンゴム、７：銅合金線、８
：金属筒、Ａ、Ａ’、 Ｂ 、 Ｂ’、 Ｃ、Ｃ’ ：
溶接点。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板の貫通孔を貫通する導電体の両端を前記基板表裏面
   の銅箔パターンへの導通させた印刷配線板において、前
   記導電体の全体または両端部が銅合金からなり、前記導
   電体の両端部が前記銅箔パターンに溶接されていること
   を特徴とする印刷配線板。