JPH1013032A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1013032A JPH1013032A JP8163407A JP16340796A JPH1013032A JP H1013032 A JPH1013032 A JP H1013032A JP 8163407 A JP8163407 A JP 8163407A JP 16340796 A JP16340796 A JP 16340796A JP H1013032 A JPH1013032 A JP H1013032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- solder
- printed wiring
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板に実装された電気部品を容易に
取り外すことができ、かつ、はんだ付け強度も充分にあ
るプリント配線板の提供。 【解決手段】プリント配線板に配置されたスルーホール
において、表面側のランド３及びスルーホール内壁５の
一部に、ソルダーレジスト８を塗布し、裏面側のランド
４及び内壁のソルダーレジスト未塗布では銅が露出する
ように構成する。このような構成において、はんだがス
ルーホールの一部までフローアップし、これにより接続
強度を向上できる。
取り外すことができ、かつ、はんだ付け強度も充分にあ
るプリント配線板の提供。 【解決手段】プリント配線板に配置されたスルーホール
において、表面側のランド３及びスルーホール内壁５の
一部に、ソルダーレジスト８を塗布し、裏面側のランド
４及び内壁のソルダーレジスト未塗布では銅が露出する
ように構成する。このような構成において、はんだがス
ルーホールの一部までフローアップし、これにより接続
強度を向上できる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に実装する部品リードとプリント配線板に配置
された回路パターンとを、はんだ付けにより接続するス
ルーホールを有したプリント配線板に関する。
関し、特に実装する部品リードとプリント配線板に配置
された回路パターンとを、はんだ付けにより接続するス
ルーホールを有したプリント配線板に関する。
【０００１】
【従来の技術】従来の技術を図４、図５を参照して説明
する。図４は一般のスルーホールであり、表面側のラン
ド３、内壁５及び裏面側のランド４は全て銅が露出して
おり、はんだ付けを行った場合は表面ランド３まではん
だ７がフローアップする。
する。図４は一般のスルーホールであり、表面側のラン
ド３、内壁５及び裏面側のランド４は全て銅が露出して
おり、はんだ付けを行った場合は表面ランド３まではん
だ７がフローアップする。
【０００２】このスルーホールの問題点は、修理等の理
由で実装した電気部品を取り外す場合、表面ランド３の
はんだまで融解させなければならないことである。多層
のプリント配線板や、広い銅パターンを多く持つプリン
ト配線板では、表面ランド３まで、はんだを融解させる
には、多大な熱を加える必要があるため、修理時にプリ
ント配線板を破損するという問題がある。
由で実装した電気部品を取り外す場合、表面ランド３の
はんだまで融解させなければならないことである。多層
のプリント配線板や、広い銅パターンを多く持つプリン
ト配線板では、表面ランド３まで、はんだを融解させる
には、多大な熱を加える必要があるため、修理時にプリ
ント配線板を破損するという問題がある。
【０００３】このような問題を改善すべく提案されたの
が、公報番号昭６０−１３０８９６であり、図５はその
構造である。図５の構成では、スルーホールの裏面ラン
ド４のみ、はんだ付けが可能な銅パターンが露出してお
り、スルーホールの表面ランド３及び内壁５は、特殊な
技法により酸化が施され、はんだがフローアップしない
構造になっている。
が、公報番号昭６０−１３０８９６であり、図５はその
構造である。図５の構成では、スルーホールの裏面ラン
ド４のみ、はんだ付けが可能な銅パターンが露出してお
り、スルーホールの表面ランド３及び内壁５は、特殊な
技法により酸化が施され、はんだがフローアップしない
構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スルーホール構造では、はんだ付け部が裏面のランド部
のみであり、はんだ付け面積が小さいため、実装される
電気部品のはんだ付け部の接続信頼性が低いという問題
がある。
スルーホール構造では、はんだ付け部が裏面のランド部
のみであり、はんだ付け面積が小さいため、実装される
電気部品のはんだ付け部の接続信頼性が低いという問題
がある。
【０００５】また、一般のプリント配線板製造工程以外
に、酸化皮膜形成工程が必要なため、プリント配線板の
コストが高価となっている。
に、酸化皮膜形成工程が必要なため、プリント配線板の
コストが高価となっている。
【０００６】本発明の目的は、上述の欠点を除去し、電
気部品の取り外しが容易にでき、かつはんだ付け強度も
充分に得ることができるプリント配線板を提供すること
にある。
気部品の取り外しが容易にでき、かつはんだ付け強度も
充分に得ることができるプリント配線板を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明のプリント配線板は、スルーホール２の表面
側のランド３及び内壁５の一部にソルダーレジスト８を
塗布し、裏面側のランド４及び内壁５の一部（長さＬ
部）に銅が露出したスルーホールを有するプリント配線
板を製作する。また、スルーホール内壁５で、ソルダー
レジストを塗布しない部分の長さＬは、プリント配線板
の内容により、可変することができる。
め、本発明のプリント配線板は、スルーホール２の表面
側のランド３及び内壁５の一部にソルダーレジスト８を
塗布し、裏面側のランド４及び内壁５の一部（長さＬ
部）に銅が露出したスルーホールを有するプリント配線
板を製作する。また、スルーホール内壁５で、ソルダー
レジストを塗布しない部分の長さＬは、プリント配線板
の内容により、可変することができる。
【０００８】このような構成において、電気部品のリー
ドを、スルーホールに挿入し、はんだ付けを実施した場
合、はんだは、スルーホール内壁の一部（長さＬ）まで
フローアップするため、スルーホール裏面ランドのみの
はんだ付けに対し、はんだ付け面積が大きく強度も強
い。また、スルーホール内壁に塗布している物質はソル
ダーレジストであり、多くの一般のプリント配線板で使
用しているため、特に特殊な工程を追加する必要がな
い。
ドを、スルーホールに挿入し、はんだ付けを実施した場
合、はんだは、スルーホール内壁の一部（長さＬ）まで
フローアップするため、スルーホール裏面ランドのみの
はんだ付けに対し、はんだ付け面積が大きく強度も強
い。また、スルーホール内壁に塗布している物質はソル
ダーレジストであり、多くの一般のプリント配線板で使
用しているため、特に特殊な工程を追加する必要がな
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明の一実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明のスルーホールの構造を示す
図である。図において、スルーホール２の表面側のラン
ド３及び内壁５の一部にソルダーレジスト８を塗布し、
裏面側のランド４及び内壁５の一部（長さＬ部）に銅が
露出したスルーホールを有するプリント配線板を製作す
る。また、スルーホール内壁５で、ソルダーレジストを
塗布しない部分の長さＬは、プリント配線板の内容によ
り、可変することができる。
図である。図において、スルーホール２の表面側のラン
ド３及び内壁５の一部にソルダーレジスト８を塗布し、
裏面側のランド４及び内壁５の一部（長さＬ部）に銅が
露出したスルーホールを有するプリント配線板を製作す
る。また、スルーホール内壁５で、ソルダーレジストを
塗布しない部分の長さＬは、プリント配線板の内容によ
り、可変することができる。
【００１１】図２は多層板（４層）のプリント配線板に
図１のスルーホール構造を適用した例である。図におい
て、プリント配線板１のスルーホール２に電気部品９を
実装し、ウェーブソルダー方式または、はんだ鏝で電気
部品のリード６にはんだ付けを実施した。スルーホール
内壁５のソルダーレジスト８の未塗布部（Ｌ）まで、は
んだがフローアップするが、表面層までには到らない。
図１のスルーホール構造を適用した例である。図におい
て、プリント配線板１のスルーホール２に電気部品９を
実装し、ウェーブソルダー方式または、はんだ鏝で電気
部品のリード６にはんだ付けを実施した。スルーホール
内壁５のソルダーレジスト８の未塗布部（Ｌ）まで、は
んだがフローアップするが、表面層までには到らない。
【００１２】図３は両面板で広い銅パターンを有するプ
リント配線板に適用した例である。広い銅パターン１１
は、表面及び裏面でスルーホール２に接続されている。
この例においても、スルーホール内壁５のソルダーレジ
スト８の未塗布部まで、はんだがフローアップするが表
面層までには到らない。
リント配線板に適用した例である。広い銅パターン１１
は、表面及び裏面でスルーホール２に接続されている。
この例においても、スルーホール内壁５のソルダーレジ
スト８の未塗布部まで、はんだがフローアップするが表
面層までには到らない。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、接続す
るスルーホールのはんだ付け部を、裏面ランドのみでは
なく、スルーホール内壁の一部まで拡大しているため、
電気部品接続部のはんだ付け強度を上げることができ
る。
るスルーホールのはんだ付け部を、裏面ランドのみでは
なく、スルーホール内壁の一部まで拡大しているため、
電気部品接続部のはんだ付け強度を上げることができ
る。
【００１４】また、本発明では、スルーホール内壁の、
はんだ付着を防止している膜は、ソルダーレジストであ
り、通常のプリント配線板の製造工程で作ることができ
るため、プリント配線板の生産効率を上げることができ
る。
はんだ付着を防止している膜は、ソルダーレジストであ
り、通常のプリント配線板の製造工程で作ることができ
るため、プリント配線板の生産効率を上げることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】本発明を多層プリント板に適用した例を示す断
面図。
面図。
【図３】本発明を両面板に適用した例を示す断面図。
【図４】従来のスルーホールを示す図。
【図５】他の従来のスルーホールを示す図。
【符号の説明】 １ プリント配線板 ２ スルーホール ３ 表面側のランド ４ 裏面側のランド ５ スルーホールの内壁 ６ 電気部品のリード ７ はんだ ８ ソルダーレジスト ９ 電気部品 １０ 内層の銅パターン １１ 表面層の銅パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板において、表面と裏面及
び中間層の回路と実装する部品リードとを電気的に接続
するスルーホールを有し、前記表面のランド及びスルー
ホール内壁の一部にソルダーレジストを塗布したことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 スルーホールの表面ランド及び裏面ラン
ドの中の一方のランドとこのランドに引続く前記スルー
ホールの内層の一部にはんだ付着を防止する構成を有す
ることを特徴とするスルーホール構造。 - 【請求項３】 前記はんだ付着防止の構成が、ソルダー
レジストにより実現されている請求項２記載のスルーホ
ール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163407A JPH1013032A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163407A JPH1013032A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013032A true JPH1013032A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15773315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8163407A Pending JPH1013032A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1013032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100629982B1 (ko) * | 2002-04-22 | 2006-10-02 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622595A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社 エイト工業 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH04152692A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP8163407A patent/JPH1013032A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622595A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社 エイト工業 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JPH04152692A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100629982B1 (ko) * | 2002-04-22 | 2006-10-02 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 |
| US7273988B2 (en) | 2002-04-22 | 2007-09-25 | Nec Corporation | Wiring board, and electronic device with an electronic part mounted on a wiring board, as well as method of mounting an electronic part on a wiring board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980728 |