JP2002280717A - プリント基板 - Google Patents
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- JP2002280717A JP2002280717A JP2001077707A JP2001077707A JP2002280717A JP 2002280717 A JP2002280717 A JP 2002280717A JP 2001077707 A JP2001077707 A JP 2001077707A JP 2001077707 A JP2001077707 A JP 2001077707A JP 2002280717 A JP2002280717 A JP 2002280717A
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- solder
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- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだの特性の違いに関わらずにはんだブリ
ッジなどのはんだ付着不良の発生を確実に抑えることが
可能なようにプリント基板を構成する。 【解決手段】 フロー式はんだ付けの搬送方向に沿う向
きに複数並んで設けられたランド５の後方に、はんだ付
け時の余剰のはんだを付着させるダミーパターン６を設
け、このダミーパターン６を、その搬送方向に直交する
向きの幅がランド５寄りの前部６ａが広く、後部６ｂが
狭くなるように形成する。特に搬送方向に直交する向き
の幅が後方に向けて次第に狭くなる略三角形状にダミー
パターン６を形成する。これにより、ダミーパターンに
残るはんだの量を減らして、ダミーパターンに付着した
はんだがはんだ噴流から分離する際の反動でランド側に
移動するはんだの戻りを抑え、よってランド間のはんだ
ブリッジを回避する。
ッジなどのはんだ付着不良の発生を確実に抑えることが
可能なようにプリント基板を構成する。 【解決手段】 フロー式はんだ付けの搬送方向に沿う向
きに複数並んで設けられたランド５の後方に、はんだ付
け時の余剰のはんだを付着させるダミーパターン６を設
け、このダミーパターン６を、その搬送方向に直交する
向きの幅がランド５寄りの前部６ａが広く、後部６ｂが
狭くなるように形成する。特に搬送方向に直交する向き
の幅が後方に向けて次第に狭くなる略三角形状にダミー
パターン６を形成する。これにより、ダミーパターンに
残るはんだの量を減らして、ダミーパターンに付着した
はんだがはんだ噴流から分離する際の反動でランド側に
移動するはんだの戻りを抑え、よってランド間のはんだ
ブリッジを回避する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フロー式はんだ付
け、とりわけ、鉛フリーはんだによる実装部品の電極と
ランドとを接合するようにしたプリント基板に関し、特
にランドの後方近傍にダミーパターンを設けたプリント
基板に関するものである。
け、とりわけ、鉛フリーはんだによる実装部品の電極と
ランドとを接合するようにしたプリント基板に関し、特
にランドの後方近傍にダミーパターンを設けたプリント
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フロー式はんだ付けにより実装部品の電
極とランドとを接合するようにしたプリント基板では、
ランド相互のはんだブリッジを回避するため、ランドと
同じ銅箔からなるダミーパターンをランドの搬送方向に
沿った後方に設けて、はんだブリッジを引き起こすおそ
れのある余剰のはんだをダミーパターンに付着させるよ
うにした構成が知られている（特開平４−２６７０８８
号公報及び特開平６−２０４６５２号公報参照）。
極とランドとを接合するようにしたプリント基板では、
ランド相互のはんだブリッジを回避するため、ランドと
同じ銅箔からなるダミーパターンをランドの搬送方向に
沿った後方に設けて、はんだブリッジを引き起こすおそ
れのある余剰のはんだをダミーパターンに付着させるよ
うにした構成が知られている（特開平４−２６７０８８
号公報及び特開平６−２０４６５２号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のダミ
ーパターンでは、はんだの種類が変わると、その溶融状
態での特性、例えば濡れ性や流動性の違いにより、はん
だブリッジなどのはんだ付着不良を適切に回避すること
ができない場合があり、特に近年環境への配慮から普及
が進められている鉛フリーはんだは、従来の錫鉛共晶は
んだに比較して濡れ性が劣り、しかも温度制限から十分
な流動性を与えることができないため、はんだ付着不良
が生じ易い問題点を有している。
ーパターンでは、はんだの種類が変わると、その溶融状
態での特性、例えば濡れ性や流動性の違いにより、はん
だブリッジなどのはんだ付着不良を適切に回避すること
ができない場合があり、特に近年環境への配慮から普及
が進められている鉛フリーはんだは、従来の錫鉛共晶は
んだに比較して濡れ性が劣り、しかも温度制限から十分
な流動性を与えることができないため、はんだ付着不良
が生じ易い問題点を有している。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点を
解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、
はんだの特性の違いに関わらずにはんだブリッジなどの
はんだ付着不良の発生を確実に抑えることができ、とり
わけ鉛フリーはんだによる実装部品の接合に好適なプリ
ント基板を提供することにある。
解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、
はんだの特性の違いに関わらずにはんだブリッジなどの
はんだ付着不良の発生を確実に抑えることができ、とり
わけ鉛フリーはんだによる実装部品の接合に好適なプリ
ント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を果たす
ために、本発明においては、フロー式はんだ付けの搬送
方向に沿う向きに複数並んで設けられたランドの後方
に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させるダミーパ
ターンが設けられたプリント基板において、ダミーパタ
ーンが、搬送方向に直交する向きの幅がランド寄りの前
部を広く、後部を狭くした形状に形成されたものとし
た。
ために、本発明においては、フロー式はんだ付けの搬送
方向に沿う向きに複数並んで設けられたランドの後方
に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させるダミーパ
ターンが設けられたプリント基板において、ダミーパタ
ーンが、搬送方向に直交する向きの幅がランド寄りの前
部を広く、後部を狭くした形状に形成されたものとし
た。
【０００６】これによると、はんだ付けの際にプリント
基板の搬送に応じて溶融はんだとの接触部分が後方に移
動するのに伴い、ダミーパターンにおける幅広な前部で
ランドに付着したはんだを大量に後方に引き寄せると共
に、その付着はんだが幅狭な後部においてはんだ槽側の
はんだと分離する際にはんだ槽側に移るため、ダミーパ
ターン側に残るはんだの量を減らすことができる。この
ため、ダミーパターンに付着したはんだが槽側のはんだ
と分離する際の反動でランド側に移動するはんだの戻り
が少なくなり、前方のランド間のはんだブリッジを確実
に回避することができる。
基板の搬送に応じて溶融はんだとの接触部分が後方に移
動するのに伴い、ダミーパターンにおける幅広な前部で
ランドに付着したはんだを大量に後方に引き寄せると共
に、その付着はんだが幅狭な後部においてはんだ槽側の
はんだと分離する際にはんだ槽側に移るため、ダミーパ
ターン側に残るはんだの量を減らすことができる。この
ため、ダミーパターンに付着したはんだが槽側のはんだ
と分離する際の反動でランド側に移動するはんだの戻り
が少なくなり、前方のランド間のはんだブリッジを確実
に回避することができる。
【０００７】特に、前記プリント基板においては、ダミ
ーパターンが、搬送方向に直交する向きの幅が後方に向
けて次第に狭くなる略三角形状に形成された構成をとる
ことができる。これによると、溶融はんだとの接触部分
が後方に移動するのに伴い、ダミーパターンの付着はん
だがはんだ槽側に円滑に移動するため、ダミーパターン
側に残るはんだの量をより一層減らしてはんだブリッジ
抑制効果を高めることができる。
ーパターンが、搬送方向に直交する向きの幅が後方に向
けて次第に狭くなる略三角形状に形成された構成をとる
ことができる。これによると、溶融はんだとの接触部分
が後方に移動するのに伴い、ダミーパターンの付着はん
だがはんだ槽側に円滑に移動するため、ダミーパターン
側に残るはんだの量をより一層減らしてはんだブリッジ
抑制効果を高めることができる。
【０００８】また、本発明においては、フロー式はんだ
付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたラン
ドの後方に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させる
ダミーパターンが設けられたプリント基板において、搬
送方向に沿って互いに離間した状態でダミーパターンが
複数設けられたものとした。
付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたラン
ドの後方に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させる
ダミーパターンが設けられたプリント基板において、搬
送方向に沿って互いに離間した状態でダミーパターンが
複数設けられたものとした。
【０００９】これによると、はんだ付けの際にプリント
基板の搬送に応じて溶融はんだとの接触部分が後方に移
動するのに伴い、ランドに付着した余剰のはんだが、前
側のダミーパターンに移動した後に、さらにこれと離間
した後側のダミーパターンに乗り移る。このため、ダミ
ーパターンに付着したはんだが槽側のはんだから分離す
る際の反動で前側に移動することがあっても、ランドに
到達することは困難になり、余剰はんだの戻りでランド
間にはんだブリッジが形成されることを確実に回避する
ことができる。
基板の搬送に応じて溶融はんだとの接触部分が後方に移
動するのに伴い、ランドに付着した余剰のはんだが、前
側のダミーパターンに移動した後に、さらにこれと離間
した後側のダミーパターンに乗り移る。このため、ダミ
ーパターンに付着したはんだが槽側のはんだから分離す
る際の反動で前側に移動することがあっても、ランドに
到達することは困難になり、余剰はんだの戻りでランド
間にはんだブリッジが形成されることを確実に回避する
ことができる。
【００１０】特に、前記プリント基板においては、後側
のダミーパターンの搬送方向の長さが、前側のダミーパ
ターンに比較して小さく設定された構成をとることがで
きる。これによると、ダミーパターンの配置スペースを
削減することができる。後側のダミーパターンに乗り移
るはんだの量は前側のダミーパターンに比較して少なく
なるため、後側のダミーパターンには大きな面積が必要
でない。
のダミーパターンの搬送方向の長さが、前側のダミーパ
ターンに比較して小さく設定された構成をとることがで
きる。これによると、ダミーパターンの配置スペースを
削減することができる。後側のダミーパターンに乗り移
るはんだの量は前側のダミーパターンに比較して少なく
なるため、後側のダミーパターンには大きな面積が必要
でない。
【００１１】さらに、本発明においては、フロー式はん
だ付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたラ
ンドの後方に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させ
るダミーパターンが設けられたプリント基板において、
ダミーパターンが、最後部のランドと連続した状態に形
成された構成をとることができる。これによると、はん
だの特性の違いによりダミーパターンがランドと離間し
ていると十分な量の余剰はんだがダミーパターンに乗り
移らない場合に有効である。
だ付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたラ
ンドの後方に、はんだ付け時の余剰のはんだを付着させ
るダミーパターンが設けられたプリント基板において、
ダミーパターンが、最後部のランドと連続した状態に形
成された構成をとることができる。これによると、はん
だの特性の違いによりダミーパターンがランドと離間し
ていると十分な量の余剰はんだがダミーパターンに乗り
移らない場合に有効である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面を参照して本発
明の構成を詳細に説明する。なお、本発明は、はんだの
特性の違いに関わらずにはんだブリッジなどのはんだ付
着不良の発生を確実に抑えることが可能なように構成さ
れたプリント基板であって、とりわけ、鉛フリーはんだ
による実装部品の接合に好適なプリント基板である。
明の構成を詳細に説明する。なお、本発明は、はんだの
特性の違いに関わらずにはんだブリッジなどのはんだ付
着不良の発生を確実に抑えることが可能なように構成さ
れたプリント基板であって、とりわけ、鉛フリーはんだ
による実装部品の接合に好適なプリント基板である。
【００１３】図１は、本発明によるプリント基板の第１
の実施形態としてその要部を示す斜視図である。このプ
リント基板１では、コネクタ（実装部品）２のピン（電
極）３がスルーホール４に差し込まれ、このスルーホー
ル４及びその開口部に形成されたランド５とピン３とが
はんだ付けにより接合される。ランド５は、フロー式は
んだ付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられ、
その後方近傍にはダミーパターン６が設けられている。
このダミーパターン６は、その搬送方向に直交する向き
の幅がランド５寄りの前部６ａが広く、後部６ｂが狭く
なるように形成されている。特にここでは、ダミーパタ
ーン６が、搬送方向に直交する向きの幅が後方に向けて
次第に狭くなる略三角形状に形成されている。
の実施形態としてその要部を示す斜視図である。このプ
リント基板１では、コネクタ（実装部品）２のピン（電
極）３がスルーホール４に差し込まれ、このスルーホー
ル４及びその開口部に形成されたランド５とピン３とが
はんだ付けにより接合される。ランド５は、フロー式は
んだ付けの搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられ、
その後方近傍にはダミーパターン６が設けられている。
このダミーパターン６は、その搬送方向に直交する向き
の幅がランド５寄りの前部６ａが広く、後部６ｂが狭く
なるように形成されている。特にここでは、ダミーパタ
ーン６が、搬送方向に直交する向きの幅が後方に向けて
次第に狭くなる略三角形状に形成されている。
【００１４】図２は、図１に示したプリント基板のフロ
ー式はんだ付け工程を示す概念図である。はんだの特性
としては、鉛フリーはんだを用いている。ここではダブ
ルウェーブ方式の噴流式はんだ付け装置が用いられ、コ
ネクタ２が搭載される部品面を上にしてこれと相反する
下側の面を１次・２次の各はんだ噴流に接触させてはん
だ付けが行われる。１次はんだ噴流との接触によりラン
ド５及びダミーパターン６の周辺に多量のはんだが付着
し、２次はんだ噴流との接触により余剰のはんだが取り
除かれて適量のはんだがランド５及びダミーパターン６
に残る。
ー式はんだ付け工程を示す概念図である。はんだの特性
としては、鉛フリーはんだを用いている。ここではダブ
ルウェーブ方式の噴流式はんだ付け装置が用いられ、コ
ネクタ２が搭載される部品面を上にしてこれと相反する
下側の面を１次・２次の各はんだ噴流に接触させてはん
だ付けが行われる。１次はんだ噴流との接触によりラン
ド５及びダミーパターン６の周辺に多量のはんだが付着
し、２次はんだ噴流との接触により余剰のはんだが取り
除かれて適量のはんだがランド５及びダミーパターン６
に残る。
【００１５】図３は、図２に示した２次はんだ噴流との
接触時におけるダミーパターン６周辺のはんだの状況を
示す断面図である。ここでは、プリント基板１の搬送に
応じてはんだ噴流との接触部分が後方に移動するのに伴
い、後側のランド５の周辺に溜まった余剰のはんだがダ
ミーパターン６に乗り移り、このとき余剰のはんだは、
ダミーパターン６における幅広な前部６ａで大量に引き
寄せられた後、幅狭な後部６ｂにおいてはんだ噴流側の
はんだと分離する際にはんだ噴流側に移るため、ダミー
パターン６に残るはんだの量を減らすことができる。こ
のためダミーパターン６に付着したはんだがはんだ噴流
から分離する際の反動で、前方のランド５にはんだブリ
ッジが形成されることを避けることができる。
接触時におけるダミーパターン６周辺のはんだの状況を
示す断面図である。ここでは、プリント基板１の搬送に
応じてはんだ噴流との接触部分が後方に移動するのに伴
い、後側のランド５の周辺に溜まった余剰のはんだがダ
ミーパターン６に乗り移り、このとき余剰のはんだは、
ダミーパターン６における幅広な前部６ａで大量に引き
寄せられた後、幅狭な後部６ｂにおいてはんだ噴流側の
はんだと分離する際にはんだ噴流側に移るため、ダミー
パターン６に残るはんだの量を減らすことができる。こ
のためダミーパターン６に付着したはんだがはんだ噴流
から分離する際の反動で、前方のランド５にはんだブリ
ッジが形成されることを避けることができる。
【００１６】図４は、図１に示した要部の平面図であ
る。ダミーパターン６は、ランド５に相対する側を底辺
とし、ランド５の配列方向の中心線に対して対称な２等
辺三角形をなしている。最後部のランド５との間隔Ｄ
は、用いられるはんだの特性などに応じて適宜に設定す
れば良いが、ダミーパターン６に付着したはんだがはん
だ噴流から分離する際の反動でランド５にはんだブリッ
ジが形成されない程度の間隔を確保する必要があり、例
えばＤ＝０．６〜０．７ｍｍとすれば良い。ダミーパタ
ーン６の搬送方向に直交する向きの最大幅（２等辺三角
形の底辺の長さ）Ｗは、ランド５の大きさなどに応じて
適宜に設定されるが、例えばＷ＝３ｍｍとすれば良い。
ダミーパターン６の搬送方向の長さ（２等辺三角形の高
さ）Ｌは、はんだの特性などに応じて適宜に設定され、
例えばＬ＝３ｍｍとすれば良い。
る。ダミーパターン６は、ランド５に相対する側を底辺
とし、ランド５の配列方向の中心線に対して対称な２等
辺三角形をなしている。最後部のランド５との間隔Ｄ
は、用いられるはんだの特性などに応じて適宜に設定す
れば良いが、ダミーパターン６に付着したはんだがはん
だ噴流から分離する際の反動でランド５にはんだブリッ
ジが形成されない程度の間隔を確保する必要があり、例
えばＤ＝０．６〜０．７ｍｍとすれば良い。ダミーパタ
ーン６の搬送方向に直交する向きの最大幅（２等辺三角
形の底辺の長さ）Ｗは、ランド５の大きさなどに応じて
適宜に設定されるが、例えばＷ＝３ｍｍとすれば良い。
ダミーパターン６の搬送方向の長さ（２等辺三角形の高
さ）Ｌは、はんだの特性などに応じて適宜に設定され、
例えばＬ＝３ｍｍとすれば良い。
【００１７】図５及び図６は、前記図４に示した第１の
実施形態の変形例を示している。図５では、ピン１２が
２列に並んだコネクタ１１をその長手方向が搬送方向に
沿うように配置しており、搬送方向に直交する向きに並
んだ一対のピン１２に対応する一対のランド１３の双方
にまたがるようにダミーパターン１５が設けられてい
る。図６では、コネクタ２１をピン２２の配列方向が搬
送方向に直交するように配置しており、搬送方向に直交
する向きに並んだ複数のピン２２に対応する複数のラン
ド２３にまたがるようにダミーパターン２５が設けられ
ている。この図５及び図６に示した構成では、ダミーパ
ターン１５・２５の搬送方向に直交する向きの最大幅Ｗ
は、ランド１３・２３の大きさ及び配置間隔に応じて適
宜に設定すれば良い。また、図６に示した構成では、コ
ネクタ２１の全てのピン２２に対応する複数のランド２
３の全てにまたがるようにダミーパターン２５を設ける
ことも可能であるが、複数組に適宜に分けてダミーパタ
ーン２５を設けるようにしても良い。
実施形態の変形例を示している。図５では、ピン１２が
２列に並んだコネクタ１１をその長手方向が搬送方向に
沿うように配置しており、搬送方向に直交する向きに並
んだ一対のピン１２に対応する一対のランド１３の双方
にまたがるようにダミーパターン１５が設けられてい
る。図６では、コネクタ２１をピン２２の配列方向が搬
送方向に直交するように配置しており、搬送方向に直交
する向きに並んだ複数のピン２２に対応する複数のラン
ド２３にまたがるようにダミーパターン２５が設けられ
ている。この図５及び図６に示した構成では、ダミーパ
ターン１５・２５の搬送方向に直交する向きの最大幅Ｗ
は、ランド１３・２３の大きさ及び配置間隔に応じて適
宜に設定すれば良い。また、図６に示した構成では、コ
ネクタ２１の全てのピン２２に対応する複数のランド２
３の全てにまたがるようにダミーパターン２５を設ける
ことも可能であるが、複数組に適宜に分けてダミーパタ
ーン２５を設けるようにしても良い。
【００１８】図７は、本発明によるプリント基板の第２
の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここで
は図４に示した例と同様にコネクタ２をそのピン３の配
列方向が搬送方向に沿うように配置しているが、搬送方
向に列設されたランド５の後方には互いに離間した一対
のダミーパターン３１・３２が搬送方向に沿って並んで
設けられており、後側のダミーパターン３２の搬送方向
の長さＬ２が、前側のダミーパターン３１の搬送方向の
長さＬ１に比較して小さく設定されている。このダミー
パターン３１・３２の長さＬ１・Ｌ２は用いられるはん
だの特性などに応じて適宜に設定すれば良いが、例えば
Ｌ１＝３ｍｍ、Ｌ２＝１ｍｍとすれば良い。また前側の
ダミーパターン３１とランド５との間隔Ｄ１は前記の実
施形態と同様に定めれば良く、前後のダミーパターン３
１・３２相互の間隔Ｄ２ははんだの特性などに応じて適
宜に設定され、例えばＤ２＝０．６〜０．７ｍｍとすれ
ば良い。さらにここでは前後のダミーパターン３１・３
２が共に方形状をなし、その搬送方向に直交する向きの
幅Ｗを同一としており、この幅Ｗは前記の実施形態と同
様に定めれば良い。
の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここで
は図４に示した例と同様にコネクタ２をそのピン３の配
列方向が搬送方向に沿うように配置しているが、搬送方
向に列設されたランド５の後方には互いに離間した一対
のダミーパターン３１・３２が搬送方向に沿って並んで
設けられており、後側のダミーパターン３２の搬送方向
の長さＬ２が、前側のダミーパターン３１の搬送方向の
長さＬ１に比較して小さく設定されている。このダミー
パターン３１・３２の長さＬ１・Ｌ２は用いられるはん
だの特性などに応じて適宜に設定すれば良いが、例えば
Ｌ１＝３ｍｍ、Ｌ２＝１ｍｍとすれば良い。また前側の
ダミーパターン３１とランド５との間隔Ｄ１は前記の実
施形態と同様に定めれば良く、前後のダミーパターン３
１・３２相互の間隔Ｄ２ははんだの特性などに応じて適
宜に設定され、例えばＤ２＝０．６〜０．７ｍｍとすれ
ば良い。さらにここでは前後のダミーパターン３１・３
２が共に方形状をなし、その搬送方向に直交する向きの
幅Ｗを同一としており、この幅Ｗは前記の実施形態と同
様に定めれば良い。
【００１９】図８〜図１１は、前記図７に示した第２の
実施形態の変形例を示している。図８では、図５に示し
た例と同様にピン１２が２列に並んだコネクタ１１をそ
の長手方向が搬送方向に沿うように配置しており、搬送
方向に直交する向きに並んだ一対のランド１３にまたが
るようにダミーパターン３３・３４が設けられている。
図９では、図６に示した例と同様にコネクタ２１をピン
２２の配列方向が搬送方向に直交するように配置してお
り、搬送方向に直交する向きに並んだ複数のランド２３
にまたがるようにダミーパターン３５・３６が設けられ
ている。
実施形態の変形例を示している。図８では、図５に示し
た例と同様にピン１２が２列に並んだコネクタ１１をそ
の長手方向が搬送方向に沿うように配置しており、搬送
方向に直交する向きに並んだ一対のランド１３にまたが
るようにダミーパターン３３・３４が設けられている。
図９では、図６に示した例と同様にコネクタ２１をピン
２２の配列方向が搬送方向に直交するように配置してお
り、搬送方向に直交する向きに並んだ複数のランド２３
にまたがるようにダミーパターン３５・３６が設けられ
ている。
【００２０】図１０では、前記図７に示した例と同様に
コネクタ２のピン３に対応して搬送方向に列設されたラ
ンド５の後方に前後一対のダミーパターン３７・３８が
設けられているが、ここではダミーパターン３７・３８
の搬送方向に直交する向きの幅Ｗが、ランド５より狭く
設定されている。図１１では、図８に示した例と同様に
ピン１２が２列に並んだコネクタ１１を搬送方向に沿う
向きに配置しているが、ここでは搬送方向に直交する向
きに並んだ一対のランド１３ごとに個別にダミーパター
ン３９・４０が設けられ、これらのダミーパターン３９
・４０は互いに独立離間している。
コネクタ２のピン３に対応して搬送方向に列設されたラ
ンド５の後方に前後一対のダミーパターン３７・３８が
設けられているが、ここではダミーパターン３７・３８
の搬送方向に直交する向きの幅Ｗが、ランド５より狭く
設定されている。図１１では、図８に示した例と同様に
ピン１２が２列に並んだコネクタ１１を搬送方向に沿う
向きに配置しているが、ここでは搬送方向に直交する向
きに並んだ一対のランド１３ごとに個別にダミーパター
ン３９・４０が設けられ、これらのダミーパターン３９
・４０は互いに独立離間している。
【００２１】図１２は、本発明によるプリント基板の第
３の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、図４に示した例と同様にコネクタ２のピン３に対
応して複数のランド５が搬送方向に列設されており、そ
の後方にはダミーパターン５０が最後部のランド５と連
続した状態で設けられている。ダミーパターン５１の搬
送方向に直交する向きの幅Ｗは、ランド５より狭く設定
されている。
３の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、図４に示した例と同様にコネクタ２のピン３に対
応して複数のランド５が搬送方向に列設されており、そ
の後方にはダミーパターン５０が最後部のランド５と連
続した状態で設けられている。ダミーパターン５１の搬
送方向に直交する向きの幅Ｗは、ランド５より狭く設定
されている。
【００２２】図１３及び図１４は、前記図１２に示した
第３の実施形態の変形例を示している。図１３では、ピ
ン１２が２列に並んだコネクタ１１が搬送方向に沿う向
きに配置され、搬送方向に直交する向きに並んだ一対の
ランド１３の各々に対してダミーパターン５２が連続し
た状態で設けられている。図１４では、コネクタ２１の
ピン２２が搬送方向に直交する向きに列設されており、
搬送方向に直交する向きに並んだ複数のランド２３に対
してダミーパターン５３が個別に連続した状態で設けら
れている。
第３の実施形態の変形例を示している。図１３では、ピ
ン１２が２列に並んだコネクタ１１が搬送方向に沿う向
きに配置され、搬送方向に直交する向きに並んだ一対の
ランド１３の各々に対してダミーパターン５２が連続し
た状態で設けられている。図１４では、コネクタ２１の
ピン２２が搬送方向に直交する向きに列設されており、
搬送方向に直交する向きに並んだ複数のランド２３に対
してダミーパターン５３が個別に連続した状態で設けら
れている。
【００２３】図１５は、本発明によるプリント基板の第
４の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、前記図１２に示した例と同様にダミーパターン５
４が最後部のランド５と連続した状態に形成されている
が、さらにこのダミーパターン５４の後方にこれとは離
間してダミーパターン５５が設けられている。図１６及
び図１７は、前記図１３及び図１４の各実施例と同様に
ランド１３・２３が配置された例であり、それぞれ前側
のダミーパターン５６・５８がランド１３・２３に連続
した状態に形成され、それらの後方にそれぞれダミーパ
ターン５７・５９が離間して設けられている。
４の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、前記図１２に示した例と同様にダミーパターン５
４が最後部のランド５と連続した状態に形成されている
が、さらにこのダミーパターン５４の後方にこれとは離
間してダミーパターン５５が設けられている。図１６及
び図１７は、前記図１３及び図１４の各実施例と同様に
ランド１３・２３が配置された例であり、それぞれ前側
のダミーパターン５６・５８がランド１３・２３に連続
した状態に形成され、それらの後方にそれぞれダミーパ
ターン５７・５９が離間して設けられている。
【００２４】図１８は、本発明によるプリント基板の第
５の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、前記図７に示した第２の実施形態と同様に、コネ
クタ２のピン３に対応して搬送方向に列設されたランド
５の後方に互いに離間した一対のダミーパターン６１・
６２が搬送方向に沿って設けられているが、後側のダミ
ーパターン６２の搬送方向に直交する向きの幅Ｗ２が、
前側のダミーパターン６１の幅Ｗ１に比較して狭く設定
されている。
５の実施形態としてその要部を示す平面図である。ここ
では、前記図７に示した第２の実施形態と同様に、コネ
クタ２のピン３に対応して搬送方向に列設されたランド
５の後方に互いに離間した一対のダミーパターン６１・
６２が搬送方向に沿って設けられているが、後側のダミ
ーパターン６２の搬送方向に直交する向きの幅Ｗ２が、
前側のダミーパターン６１の幅Ｗ１に比較して狭く設定
されている。
【００２５】なお、以上の実施形態においては、コネク
タをはんだ付けするためにスルーホールを備えたプリン
ト基板にダミーパターンを適用した例について説明した
が、本発明はこのような挿入実装部品に限定されるもの
ではなく、例えばチップ部品などの表面実装部品をはん
だ付けするためのランドを設けた構成に適用することも
可能であり、この構成でも相応の効果を得ることができ
る。
タをはんだ付けするためにスルーホールを備えたプリン
ト基板にダミーパターンを適用した例について説明した
が、本発明はこのような挿入実装部品に限定されるもの
ではなく、例えばチップ部品などの表面実装部品をはん
だ付けするためのランドを設けた構成に適用することも
可能であり、この構成でも相応の効果を得ることができ
る。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明によれば、搬送方向に
直交する向きのダミーパターンの幅が、ランド寄りの前
部が広く、後部が狭くなるように形成することで、ダミ
ーパターン側に残るはんだの量を減らすことができ、ま
た、互いに離間した複数のダミーパターンを搬送方向に
沿って設けることで、ランド側へのはんだの移動が困難
になるため、基板側のはんだが槽側のはんだから分離す
る際の反動で大量の余剰はんだがランド側に移動するこ
とを抑えることができ、とりわけ、鉛フリーはんだによ
る実装部品の接合に際して、ランド間のはんだブリッジ
を回避する上で極めて顕著な効果が得られる。
直交する向きのダミーパターンの幅が、ランド寄りの前
部が広く、後部が狭くなるように形成することで、ダミ
ーパターン側に残るはんだの量を減らすことができ、ま
た、互いに離間した複数のダミーパターンを搬送方向に
沿って設けることで、ランド側へのはんだの移動が困難
になるため、基板側のはんだが槽側のはんだから分離す
る際の反動で大量の余剰はんだがランド側に移動するこ
とを抑えることができ、とりわけ、鉛フリーはんだによ
る実装部品の接合に際して、ランド間のはんだブリッジ
を回避する上で極めて顕著な効果が得られる。
【図１】本発明によるプリント基板の第１の実施形態と
してその要部を示す斜視図
してその要部を示す斜視図
【図２】図１に示したプリント基板のフロー式はんだ付
け工程を示す概念図
け工程を示す概念図
【図３】図２に示した２次はんだ噴流との接触時におけ
るダミーパターン周辺のはんだの状況を示す断面図
るダミーパターン周辺のはんだの状況を示す断面図
【図４】図１に示した要部の平面図
【図５】図１に示した第１の実施形態の変形例を示す要
部の平面図
部の平面図
【図６】図１に示した第１の実施形態の変形例を示す要
部の平面図
部の平面図
【図７】本発明によるプリント基板の第２の実施形態と
してその要部を示す平面図
してその要部を示す平面図
【図８】図７に示した第２の実施形態の変形例を示す要
部の平面図
部の平面図
【図９】図７に示した第２の実施形態の変形例を示す要
部の平面図
部の平面図
【図１０】図７に示した第２の実施形態の変形例を示す
要部の平面図
要部の平面図
【図１１】図７に示した第２の実施形態の変形例を示す
要部の平面図
要部の平面図
【図１２】本発明によるプリント基板の第３の実施形態
としてその要部を示す平面図
としてその要部を示す平面図
【図１３】図１２に示した第３の実施形態の変形例を示
す要部の平面図
す要部の平面図
【図１４】図１２に示した第３の実施形態の変形例を示
す要部の平面図
す要部の平面図
【図１５】本発明によるプリント基板の第４の実施形態
としてその要部を示す平面図
としてその要部を示す平面図
【図１６】図１５に示した第４の実施形態の変形例を示
す要部の平面図
す要部の平面図
【図１７】図１５に示した第４の実施形態の変形例を示
す要部の平面図
す要部の平面図
【図１８】本発明によるプリント基板の第５の実施形態
としてその要部を示す平面図
としてその要部を示す平面図
１ プリント基板 ２・１１・２１ コネクタ ３・１２・２２ ピン ４ スルーホール ５・１３・２３ ランド ６・１５・２５・３１〜４０・５１〜５９・６１・６２
ダミーパターン ６ａ 前部、６ｂ 後部
ダミーパターン ６ａ 前部、６ｂ 後部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E080 AA01 BA03 5E319 AA02 AA07 AB03 AC01 AC15 AC16 BB01 CC24 CD06 CD28 CD35 CD41 GG05 5E338 AA01 AA02 BB04 BB13 BB16 BB75 CC01 CC09 CD12 CD22 CD32 EE53
Claims (6)
- 【請求項１】 フロー式はんだ付けの搬送方向に沿う
向きに複数並んで設けられたランドの後方に、はんだ付
け時の余剰のはんだを付着させるダミーパターンが設け
られたプリント基板であって、 前記ダミーパターンが、搬送方向に直交する向きの幅が
前記ランド寄りの前部を広く、後部を狭くした形状に形
成されたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記ダミーパターンが、搬送方向に直
交する向きの幅が後方に向けて次第に狭くなる略三角形
状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント基板。 - 【請求項３】 フロー式はんだ付けの搬送方向に沿う
向きに複数並んで設けられたランドの後方に、はんだ付
け時の余剰のはんだを付着させるダミーパターンが設け
られたプリント基板であって、 搬送方向に沿って互いに離間した状態で前記ダミーパタ
ーンが複数設けられたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項４】 後側の前記ダミーパターンの搬送方向
の長さが、前側の前記ダミーパターンに比較して小さく
設定されたことを特徴とする請求項３に記載のプリント
基板。 - 【請求項５】 フロー式はんだ付けの搬送方向に沿う
向きに複数並んで設けられたランドの後方に、はんだ付
け時の余剰のはんだを付着させるダミーパターンが設け
られたプリント基板であって、 前記ダミーパターンが、最後部の前記ランドと連続した
状態に形成されたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項６】 はんだ特性が鉛フリーはんだであるこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001077707A JP2002280717A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001077707A JP2002280717A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280717A true JP2002280717A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18934421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001077707A Withdrawn JP2002280717A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280717A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1603375A1 (en) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
| KR100626422B1 (ko) * | 2004-06-17 | 2006-09-20 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 |
| EP1763296A3 (en) * | 2005-09-07 | 2007-12-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering an electronic part on printed circuit board |
| JP2008152283A (ja) * | 2003-08-21 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 画像記録装置 |
| JP2009129985A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板及び照明器具及び照明制御装置 |
| EP2219427A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, and air-conditioner |
| JP2012079986A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Dainichi Co Ltd | プリント基板 |
| JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
| JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN104363698A (zh) * | 2014-07-15 | 2015-02-18 | 邯郸美的制冷设备有限公司 | 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板 |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001077707A patent/JP2002280717A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4536786B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-09-01 | 三星電子株式会社 | 画像記録装置 |
| JP2008152283A (ja) * | 2003-08-21 | 2008-07-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 画像記録装置 |
| US7454147B2 (en) | 2003-08-21 | 2008-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board and an image forming apparatus having the printed circuit board |
| EP1603375B1 (en) * | 2004-06-03 | 2013-03-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
| EP1603375A1 (en) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, method of soldering electronic components, and air conditioning apparatus with printed circuit board |
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| US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
| EP1763296A3 (en) * | 2005-09-07 | 2007-12-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of soldering an electronic part on printed circuit board |
| JP2009129985A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板及び照明器具及び照明制御装置 |
| EP2219427A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, and air-conditioner |
| CN101795542B (zh) * | 2009-01-30 | 2012-06-13 | 三菱电机株式会社 | 双列引线型电子部件安装印刷布线衬底、双列引线型电子部件的焊料焊接方法和空调机 |
| US8309862B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-11-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Dual inline lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering dual inline lead-type electronic part, printed circuit board and air-conditioner |
| JP2012079986A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Dainichi Co Ltd | プリント基板 |
| JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
| JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| CN104363698A (zh) * | 2014-07-15 | 2015-02-18 | 邯郸美的制冷设备有限公司 | 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080312 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100507 |