JP7110610B2 - プリント回路板 - Google Patents

Description

この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。

特許文献１に、プリント回路板が記載されている。特許文献１に記載されたプリント回路板は、母基板と補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。

特許第４３１４８０９号公報

母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとは、例えばフローはんだ付けによってはんだ接合される。すなわち、母基板と補助基板とは組み合わされた状態で搬送装置によって搬送され、噴流する溶融はんだに浸される。特許文献１に記載されたプリント回路板では、補助基板を挿入しやすくするため、母基板に形成されたスリットのサイズを補助基板のサイズより大きくして余裕を持たせることが一般的である。このスリットサイズの余裕のため、母基板のスリットに補助基板を挿入した際に母基板と補助基板との相対位置にずれが生じる可能性がある。そして、母基板と補助基板とがずれることで、母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとを接合するはんだの形状が歪になり、はんだ付け不良が発生し易い。

図１１は、隣接する端子パッド（電極３０及び電極３１）を接合するはんだ３２に歪が発生した例を示す図である。同図に示す例では、母基板と補助基板との位置にずれが生じた結果、電極３０と電極３１との位置にもずれが生じている。この例では、特に、電極３０の一端側が電極３１の一端側からはみ出すと同時に、電極３１の他端側は電極３０の他端側からはみ出している。このため、電極３０と電極３１とを接合するはんだ３２に歪が生じる。そして、はんだ３２に歪が生じると、はんだ付け不良を招いてしまう。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされた。この発明の目的は、隣接する電極同士を接合するはんだにおけるはんだ付け不良の発生を抑制できるプリント回路板を提供することである。

この発明に係るプリント回路板は、第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を貫通して第１表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第１表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、を備え、前記第１電極の前記第２方向の幅は、前記第１方向にわたって一定であり、前記第２電極の前記第２方向の幅は、前記第１電極の前記第２方向の幅より小さい。

この発明に係るプリント回路板によれば、隣接する電極同士を接合するはんだにおけるはんだ付け不良の発生を抑制できるという効果を奏する。

この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の例を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の例を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の例を示す図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の例を示す図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備えるプリント配線板の例を示す図である。 図２のＡ－Ａ断面を示す図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板における電極幅の例を説明する図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板における電極幅の例を説明する図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板における電極間のはんだ接合例を説明する図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板における電極形状の例を示す図である。 電極間のはんだ接合で歪が生じた例を説明する図である。

この発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。各図において、同一又は相当する部分には同一の符号を付して、重複する説明は適宜に簡略化又は省略する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。

実施の形態１．
図１から図１１は、この発明の実施の形態１に係るもので、図１及び図２はプリント回路板の例を示す斜視図、図３から図５はプリント回路板が備えるプリント配線板の例を示す図、図６は図２のＡ－Ａ断面を示す図、図７及び図８はプリント回路板における電極幅の例を説明する図、図９はプリント回路板における電極間のはんだ接合例を説明する図、図１０はプリント回路板における電極形状の例を示す図、図１１は電極間のはんだ接合で歪が生じた例を説明する図である。

理解を容易にするため、図１及び図２に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を設定する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交する。

本実施の形態に係るプリント回路板１は、例えばプリント配線板２、電子部品３、プリント配線板４及び電子部品５を備える。電子部品３は、プリント配線板２に設けられる。電子部品５は、プリント配線板４に設けられる。例えば、プリント配線板２は、プリント配線板４より大きい。プリント配線板４は、プリント配線板２に直交するように設けられる。

図３は、プリント配線板２の例を示す図である。プリント配線板２は、例えば絶縁基板６、複数の電極７、パッド８、複数の電極９、パッド１０、及びランド１１～１４を備える。

絶縁基板６は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板６に表面６ａ及び表面６ｂが形成される。電子部品３は、表面６ａ側に配置される。表面６ｂは、表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｘ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｙ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに平行である。ｚ軸は、表面６ａ及び表面６ｂに直交する。

絶縁基板６に、取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７が形成される。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、プリント配線板４をプリント配線板２に取り付けるための孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、絶縁基板６を貫通する。取付孔１５は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。同様に、取付孔１６は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１７は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。取付孔１５、取付孔１６及び取付孔１７は、ｙ軸方向に一直線状に配置される。取付孔１５は、取付孔１６及び取付孔１７の間に配置される。

本実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極７を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極７の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極７を個別に特定する場合に符号７ａ～７ｉを付す。電極７ａ～７ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極７ａ～７ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。

電極７ａ～７ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極７ａ～７ｉは、取付孔１５の縁に配置される。例えば、電極７ａは、一列に並んだ電極７ａ～７ｉの中で端に配置される。電極７ｂは電極７ａに隣接する。電極７ｃは電極７ｂに隣接する。以下同様に、例えば電極７ｈは電極７ｇに隣接する。そして、電極７ｉは電極７ｈに隣接する。電極７ｉは、一列に並んだ電極７ａ～７ｉの中で端に配置される。

パッド８は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド８は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド８は、電極７ａ～７ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極７ａ～７ｉとパッド８とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド８は、電極７ｉに隣接する。電極７ｉは、電極７ｈとパッド８との間に配置される。

パッド８は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極７ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極７ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のｘ軸方向の幅は、電極７ｉから離れるに従って小さくなる。

本実施の形態では、プリント配線板２が９個の電極９を備える例を示す。プリント配線板２が備える電極９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極９を個別に特定する場合に符号９ａ～９ｉを付す。電極９ａ～９ｉは、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極９ａ～９ｉは、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。

電極９ａ～９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極９ａ～９ｉは、取付孔１５の縁に配置される。電極９ａ～９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａ～７ｉに対向するように配置される。例えば、電極９ａは、一列に並んだ電極９ａ～９ｉの中で端に配置される。電極９ａは、取付孔１５を間に挟んで電極７ａに対向するように配置される。電極９ｂは、電極９ａに隣接する。電極９ｂは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｂに対向するように配置される。以下同様に、例えば電極９ｈは電極９ｇに隣接する。電極９ｈは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｈに対向するように配置される。そして、電極９ｉは電極９ｈに隣接する。電極９ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極７ｉに対向するように配置される。電極９ｉは、一列に並んだ電極９ａ～９ｉの中で端に配置される。

パッド１０は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。パッド１０は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド１０は、電極９ａ～９ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極９ａ～９ｉとパッド１０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド１０は、電極９ｉに隣接する。電極９ｉは、電極９ｈとパッド１０との間に配置される。

電極９及びパッド１０の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド１０の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド１０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、はんだ溜まり部から電極９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。例えば、終端部のｘ軸方向の幅は、電極９ｉから離れるに従って小さくなる。

ランド１１～１４は、絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。ランド１１～１４は、絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。ランド１１及びランド１２は、取付孔１６の縁に配置される。ランド１２は、ランド１１とによって取付孔１６を挟むように配置される。ランド１３及びランド１４は、取付孔１７の縁に配置される。ランド１４は、ランド１３とによって取付孔１７を挟むように配置される。ランド１１及びランド１３は、一部が電極７ａ～７ｉ及びパッド８と一直線状になるように配置される。ランド１２及びランド１４は、一部が電極９ａ～９ｉ及びパッド１０と一直線状になるように配置される。

図４及び図５は、プリント配線板４の例を示す図である。図４に示すように、プリント配線板４は、例えば絶縁基板１８、複数の電極１９、パッド２０、ランド２１及びランド２２を備える。

絶縁基板１８は、例えば厚さが一定の板状である。絶縁基板１８に表面１８ａ及び表面１８ｂが形成される。図４は、プリント配線板４を絶縁基板１８の表面１８ａ側から見た図である。電子部品５は、例えば表面１８ａ側に配置される。表面１８ｂは、表面１８ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｙ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｚ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｘ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに直交する。

絶縁基板１８は、例えば接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃを備える。接続部２３ａ、接続部２３ｂ及び接続部２３ｃは、例えば切欠き１８ｃ及び切欠き１８ｄが形成されることによって絶縁基板１８に備えられる。接続部２３ａは、取付孔１５を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。接続部２３ｂは、取付孔１６を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。接続部２３ｃは、取付孔１７を貫通し、絶縁基板６の表面６ｂから突出する。

本実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極１９を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極１９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極１９を個別に特定する場合に符号１９ａ～１９ｉを付す。電極１９ａ～１９ｉは、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、電極１９ａ～１９ｉは、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。電極１９ａ～１９ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。

電極１９ａ～１９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極１９ａ～１９ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極１９ａ～１９ｉは、接続部２３ａに配置される。例えば、電極１９ａは、一列に並んだ電極１９ａ～１９ｉの中で端に配置される。電極１９ｂは、電極１９ａに隣接する。電極１９ｃは、電極１９ｂに隣接する。以下同様に、例えば電極１９ｈは電極１９ｇに隣接する。そして、電極１９ｉは電極１９ｈに隣接する。電極１９ｉは、一列に並んだ電極１９ａ～１９ｉの中で端に配置される。

パッド２０は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、パッド２０は、接続部２３ａの表面１８ａに設けられる。パッド２０は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド２０は、電極１９ａ～１９ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極１９ａ～１９ｉとパッド２０とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２０は、電極１９ｉに隣接する。電極１９ｉは、電極１９ｈとパッド２０との間に配置される。

電極１９及びパッド２０の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２０の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド２０は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極１９ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極１９ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極１９ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極１９ｉ側に延びる。

終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極１９ｉから離れるに従って小さくなる。

ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、ランド２１は、接続部２３ｂの表面１８ａに設けられる。ランド２２は、接続部２３ｃの表面１８ａに設けられる。ランド２１及びランド２２は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。

ランド２１は、電極１９ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２１は、一部が電極１９ａ～電極１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。ランド２２は、パッド２０とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２２は、一部が電極１９ａ～電極１９ｉ及びパッド２０と一直線状になるように配置される。

図５は、プリント配線板４を表面１８ａの裏面である表面１８ｂ側から見た図である。プリント配線板４のうち、表面１８ｂ側の構成は表面１８ａ側の構成と同様である。すなわち、プリント配線板４は、例えば複数の電極２５、パッド２６、ランド２７及びランド２８を備える。

本実施の形態では、プリント配線板４が９個の電極２５を備える例を示す。プリント配線板４が備える電極２５の個数は９個に限定されない。以下の説明では、電極２５を個別に特定する場合に符号２５ａ～２５ｉを付す。電極２５ａ～２５ｉは、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、電極２５ａ～２５ｉは、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。電極２５ａ～２５ｉは、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。

電極２５ａ～２５ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。電極２５ａ～２５ｉは、絶縁基板１８の縁に配置される。具体的に、電極２５ａ～２５ｉは、接続部２３ａに配置される。例えば、電極２５ａは、一列に並んだ電極２５ａ～２５ｉの中で端に配置される。
電極２５ａは、取付孔１５を間に挟んで電極１９ａに対向するように配置される。電極２５ｂは、電極２５ａに隣接する。電極２５ｂは、取付孔１５を間に挟んで電極１９ｂに対向するように配置される。以下同様に、例えば電極２５ｈは電極２５ｇに隣接する。電極２５ｈは、取付孔１５を間に挟んで電極１９ｈに対向するように配置される。そして、電極２５ｉは電極２５ｈに隣接する。電極２５ｉは、取付孔１５を間に挟んで電極１９ｉに対向するように配置される。電極２５ｉは、一列に並んだ電極２５ａ～２５ｉの中で端に配置される。

パッド２６は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、パッド２６は、接続部２３ａの表面１８ｂに設けられる。パッド２６は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。例えば、パッド２６は、電極２５ａ～２５ｉに電気的に接続されていなくてもよい。電極２５ａ～２５ｉとパッド２６とはｙ軸方向に一列に並ぶ。パッド２６は、電極２５ｉに隣接する。電極２５ｉは、電極２５ｈとパッド２６との間に配置される。

電極２５及びパッド２６の配置は、電極７及びパッド８の配置と同様である。パッド２６の形状は、パッド８の形状と同様である。パッド２６は、例えばはんだ溜まり部、複数の隣接部及び終端部を備える。隣接部は、電極２５ｉに隣接する部分を含む。隣接部は、はんだ溜まり部から電極２５ｉ側に直線状に延びる。隣接部は、電極２５ｉとはんだ溜まり部との間に配置される。例えば、はんだ溜まり部から３本の隣接部が電極２５ｉ側に延びる。

終端部は、はんだ溜まり部から隣接部が延びる方向とは反対の方向に延びる。はんだ溜まり部は、隣接部と終端部との間に配置される。例えば、終端部は三角形状である。終端部のｚ軸方向の幅は、電極２５ｉから離れるに従って小さくなる。

ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、ランド２７は、接続部２３ｂの表面１８ｂに設けられる。ランド２８は、接続部２３ｃの表面１８ｂに設けられる。ランド２７及びランド２８は、絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成しなくてもよい。

ランド２７は、電極２５ａとによって切欠き１８ｃを挟むように配置される。ランド２７は、一部が電極２５ａ～電極２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。ランド２８は、パッド２６とによって切欠き１８ｄを挟むように配置される。ランド２８は、一部が電極２５ａ～電極２５ｉ及びパッド２６と一直線状になるように配置される。

以上のように構成されたプリント配線板２及びプリント配線板４により、次のようにしてプリント回路板１が構成される。すなわち、まず、プリント配線板４をプリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３ａを取付孔１５に通し、接続部２３ａを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｂを取付孔１６に通し、接続部２３ｂを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｃを取付孔１７に通し、接続部２３ｃを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。

この状態において、図２に示すように、絶縁基板１８の電極１９ａ～１９ｉは、絶縁基板６に設けられた電極７ａ～７ｉに隣接するように配置される。図６は、図２のＡ－Ａ断面を示す図である。図６に示すように、電極７ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。電極１９ａは、絶縁基板６に設けられた電極７ａに隣接するように配置される。そして、電極１９ａと電極７ａとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ａは、はんだ２４によって電極７ａに接合される。

また、電極１９ｂは、電極７ｂに隣接するように配置される。電極１９ｂ及び電極７ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極１９ｂと電極７ｂとの間にはんだ２４が設けられる。電極１９ｂは、はんだ２４によって電極７ｂに接合される。なお、電極１９ｂと電極１９ａとは、はんだ２４によって接続されていない。電極７ｂと電極７ａとは、はんだ２４によって接続されていない。

他の電極１９ｃ～１９ｉと電極７ｃ～７ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。

絶縁基板１８のランド２１は、絶縁基板６のランド１１に隣接するように配置される。ランド２１及びランド１１を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２１とランド１１との間にはんだ２４が設けられる。ランド２１は、はんだ２４によってランド１１に固定される。また、絶縁基板１８のランド２２は、絶縁基板６のランド１３に隣接するように配置される。ランド２２及びランド１３を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２２とランド１３との間にはんだ２４が設けられる。ランド２２は、はんだ２４によってランド１３に固定される。

さらに、この状態において、絶縁基板１８の電極２５ａ～２５ｉは、絶縁基板６に設けられた電極９ａ～９ｉに隣接するように配置される。具体的に例えば、電極２５ａは、絶縁基板６に設けられた電極９ａに隣接するように配置される。図６に示すように、電極２５ａと電極９ａとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ａは、はんだ２９によって電極９ａに接合される。図６に示すように、電極９ａは絶縁基板６の表面６ｂに設けられる。

また、電極２５ｂは、電極９ｂに隣接するように配置される。電極２５ｂ及び電極９ｂを含む断面は、図６に示す断面と同様である。電極２５ｂと電極９ｂとの間にはんだ２９が設けられる。電極２５ｂは、はんだ２９によって電極９ｂに接合される。なお、電極２５ｂと電極２５ａとは、はんだ２９によって接続されていない。電極９ｂと電極９ａとは、はんだ２９によって接続されていない。

他の電極２５ｃ～２５ｉと電極９ｃ～９ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。

絶縁基板１８のランド２７は、絶縁基板６のランド１２に隣接するように配置される。ランド２７及びランド１２を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２７とランド１２との間にはんだ２９が設けられる。ランド２７は、はんだ２９によってランド１２に固定される。また、絶縁基板１８のランド２８は、絶縁基板６のランド１４に隣接するように配置される。ランド２８及びランド１４を含む断面は、図６に示す断面と同様である。ランド２８とランド１４との間にはんだ２９が設けられる。ランド２８は、はんだ２９によってランド１４に固定される。

以上のように構成された実施の形態１に係るプリント回路板１において、絶縁基板６は第１絶縁基板の一例である。この第１絶縁基板である絶縁基板６には、取付孔１５が形成されている。ここで、ｙ軸方向を第１方向、ｘ軸方向を第２方向とすれば、第２方向は第１方向に直交している。そして、取付孔１５は、第１方向の幅より第２方向の幅の方が大きい長孔である。また、絶縁基板６の表面６ｂは、第１絶縁基板の第１表面である。

この実施の形態１に係るプリント回路板１において、絶縁基板１８は第２絶縁基板の一例である。第２絶縁基板である絶縁基板１８は、取付孔１５を貫通して第１表面である表面６ｂから突出する接続部２３ａを有している。絶縁基板６の電極７及び電極９は、前述した第１表面である表面６ｂに設けられた第１電極の一例である。そして、第１電極である電極７及び電極９は、取付孔１５のｘ軸方向すなわち第２方向に沿った縁部に配置されている。

絶縁基板１８の電極１９及び電極２５は、接続部２３ａに設けられた第２電極の一例である。第２電極である電極１９及び電極２５は、はんだによって第１電極すなわち電極７及び電極９に接合される。

そして、第２電極である電極１９及び電極２５のｘ軸方向すなわち第２方向の幅は、第１電極である電極７及び電極９のｘ軸方向すなわち第２方向の幅より小さい。第２電極である電極１９及び電極２５の幅と第１電極である電極７及び電極９の幅との関係について、図７及び図８を参照しながら詳しく説明する。図７及び図８では、第１電極として電極７を、第２電極として電極１９を例として示している。

取付孔１５のｘ軸方向の幅をＡとし、接続部２３ａのｘ軸方向の幅をＢとする。接続部２３ａを取付孔１５内に挿入しやすくするため、接続部２３ａの幅Ｂよりも取付孔１５の幅Ａを大きくする必要がある。すなわち、ＢはＡ未満（Ｂ＜Ａ）である。また、電極７のｘ軸方向の幅をａとし、電極１９のｘ軸方向の幅をｂとする。前述したように、第２電極である電極１９のｘ軸方向の幅は、第１電極である電極７のｘ軸方向の幅より小さい。すなわち、ｂ＜ａである。加えて、この実施の形態１においては、Ａ、Ｂ、ａ及びｂは次の（１）式の関係をみたしている。

ｂ≦ａ－Ａ＋Ｂ ・・・ （１）

前述したように、取付孔１５の幅Ａよりも接続部２３ａの幅Ｂの方が小さい。このため、図７に示すように、取付孔１５内における接続部２３ａの位置が、ｘ軸方向に最大で（Ａ－Ｂ）だけずれる可能性がある。一方、電極１９の幅は電極７の幅より（ａ－ｂ）だけ小さい。Ａ、Ｂ、ａ及びｂが上記（１）式の関係を満たしているため、取付孔１５内における接続部２３ａの位置のずれの最大量（Ａ－Ｂ）と電極１９の幅と電極７の幅との差（ａ－ｂ）は次の（２）式の関係を満たす。

Ａ－Ｂ≦ａ－ｂ ・・・ （２）

したがって、取付孔１５内のどの位置に接続部２３ａが挿入されても、電極７に対して電極１９がはみ出ることがないようにすることができる。この際、特に図８に示すように、接続部２３ａが取付孔１５内におけるｘ軸方向の中央に配置された場合に、電極１９と電極７のｘ軸方向における中心同士が同じ位置にくるようにするとよい。

このようにすることで、図９に示すように、取付孔１５内における接続部２３ａの位置がずれ、電極１９の中心位置と電極７の中心位置とにずれが生じても、電極７に対して電極１９がはみ出ることがない。このため、電極７と電極１９とを接合するはんだ２４の形状が歪になることを抑制でき、ひいては、はんだ付け不良の発生を抑制できる。

次に、図３に示すプリント配線板２と図４及び図５に示すプリント配線板４とをはんだによって接合する方法について説明する。

まず、プリント配線板４をプリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３ａを取付孔１５に通し、接続部２３ａを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｂを取付孔１６に通し、接続部２３ｂを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。接続部２３ｃを取付孔１７に通し、接続部２３ｃを絶縁基板６の表面６ｂから突出させる。

次に、表面６ｂを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置にプリント配線板２を固定する。プリント配線板４は、接続部２３ａ～２３ｃがプリント配線板２から下方に突出するようにプリント配線板２に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。プリント配線板２及びプリント配線板２に支持されたプリント配線板４は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。プリント配線板２がノズルの上方を通過する際に、プリント配線板２の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４のうちプリント配線板２の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。

プリント配線板２は、電極７ａが電極７ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図１及び図２に示す例であれば、プリント配線板２は、搬送装置によって－ｙ方向に搬送される。すなわち、電極７ｈの次に電極７ｉが溶融はんだに浸り、電極７ｉの後にパッド８が溶融はんだに浸る。また、プリント配線板４は、電極１９ａが電極１９ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。すなわち、電極１９ｈの次に電極１９ｉが溶融はんだに浸り、電極１９ｉの次にパッド２０が溶融はんだに浸る。

例えば、電極７ａと電極１９ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ａと電極１９ａとの間にはんだ２４が設けられる。同様に、電極７ｈと電極１９ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｈと電極１９ｈとの間にはんだ２４が設けられる。電極７ｉと電極１９ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、電極７ｉと電極１９ｉとの間にはんだ２４が設けられる。

本実施の形態に示す例では、電極７ａ～７ｉは、搬送装置による搬送方向に一列に並ぶように配置される。このため、電極７ａ～７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだに浸る。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだに浸る。電極７ａ～７ｉがノズルからの溶融はんだから離れる順番も同様である。すなわち、電極７ａ～７ｉは、電極７ａから順にノズルからの溶融はんだから離れる。パッド８は、電極７ｉの次にノズルからの溶融はんだから離れる。

電極７ｉの隣にパッド８が設けられていないと、溶融はんだが電極７ｉから離れる際に、必要量以上のはんだが電極７ｉに残ってしまう。これにより、電極７ｈと電極７ｉとの間にいわゆるブリッジが発生してしまう。すなわち、電極７ｈと電極７ｉとがはんだによって接続されてしまう。電極７ｉの隣にパッド８が設けられることにより、電極７ｉに残るはんだを必要量に抑え、余分なはんだをパッド８に導くことができる。すなわち、電極７ｈと電極７ｉとの間にブリッジが発生することを防止できる。

また、プリント配線板２から下方に突出した接続部２３ａの第２電極である電極１９及び電極２５に対して、溶融はんだが下からに上に向けて噴出される。このため、第１電極（電極７及び電極９）と第２電極（電極１９及び電極２５）とにまたがって付着した溶融はんだは、重力の影響により第１電極より下方にある第２電極の方により多く溜まりやすい。この際、第１電極の溶融はんだが第２電極の方へと引っ張られて、はんだに偏りが生じてしまう。そこで、第２電極の幅を第１電極の幅より小さくすることで、第２電極に溜まる溶融はんだの量を相対的に少なくし、はんだの偏りを抑制できる。

ここで、第１電極、すなわちプリント配線板２の表面６ｂに設けられる電極７及び電極９の形状は、図１０に示すようにするとよい。すなわち、表面６ｂに対する平面視において、電極７及び電極９の取付孔１５とは反対側の形状は、角を切り欠くか、又は、弧状とするとよい。図１０の（ａ）は、電極７及び電極９の形状を、取付孔１５と反対側の角を切り欠いたものにした例である。図１０の（ｂ）は、電極７及び電極９の取付孔１５とは反対側の形状を、弧状にした例である。このようにすることで、フローはんだ付け過程においてはんだ噴流からプリント回路板１が離脱するとき、はんだの表面張力により、電極７及び電極９のはんだを過剰にはんだ槽側に取られることなく、安定した量のはんだを電極７及び電極９に保持することができる。

１ プリント回路板
２ プリント配線板
３ 電子部品
４ プリント配線板
５ 電子部品
６ 絶縁基板（第１絶縁基板）
６ａ 表面
６ｂ 表面（第１表面）
７ 電極（第１電極）
８ パッド
９ 電極（第１電極）
１０ パッド
１１～１４ ランド
１５～１７ 取付孔
１８ 絶縁基板（第２絶縁基板）
１８ａ～ｂ 表面
１８ｃ～ｄ 切欠き
１９ 電極（第２電極）
２０ パッド
２１～２２ ランド
２３ａ～２３ｃ 接続部
２４ はんだ
２５ 電極（第２電極）
２６ パッド
２７～２８ ランド
２９ はんだ
３０～３１ 電極
３２ はんだ

Claims (2)

1. 第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、
   前記取付孔を貫通して第１表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
   前記第１表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、
   前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、を備え、
   前記第１電極の前記第２方向の幅は、前記第１方向にわたって一定であり、
   前記第２電極の前記第２方向の幅は、前記第１電極の前記第２方向の幅より小さいプリント回路板。
2. 前記取付孔の前記第２方向の幅をＡ、前記接続部の前記第２方向の幅をＢ（＜Ａ）、前記第１電極の前記第２方向の幅をａ、前記第２電極の前記第２方向の幅をｂとすると、
   ｂ≦ａ－Ａ＋Ｂ
   である請求項１に記載のプリント回路板。

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