JP3137610B2 - バーンインボード - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3468—Applying molten solder
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のバーン
インテストに用いられるバーンインボードに関するもの
である。
インテストに用いられるバーンインボードに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来からバーンインにおいて、被検査デ
バイスに熱負荷を与え、その良否の判定を行うためにテ
ストバーンイン装置が用いられている。このテストバー
ンイン装置には、通常、プリント基板に被検査デバイス
が取り付けられたバーンインボードがセットされるよう
になっている。
バイスに熱負荷を与え、その良否の判定を行うためにテ
ストバーンイン装置が用いられている。このテストバー
ンイン装置には、通常、プリント基板に被検査デバイス
が取り付けられたバーンインボードがセットされるよう
になっている。
【０００３】この種のバーンインボードの一例を図３を
参照して説明する。この図において、符号１はバーンイ
ンボードである。このバーンインボード１には、被検査
デバイス２がそれぞれセットされる複数のＩＣソケット
３（一部のみ図示）がハンダ付けでプリント基板１３に
実装されている。
参照して説明する。この図において、符号１はバーンイ
ンボードである。このバーンインボード１には、被検査
デバイス２がそれぞれセットされる複数のＩＣソケット
３（一部のみ図示）がハンダ付けでプリント基板１３に
実装されている。
【０００４】図４は、これらＩＣソケット３をプリント
基板１３にハンダ付けするウェーブ噴流式ハンダ付け装
置４の概略構成図である。このウェーブ噴流式ハンダ付
け装置４は、フラックス塗布機構５、予熱用ヒータ６、
ハンダ噴流機構７を内蔵し、コンベアによってＩＣソケ
ット３を搭載したプリント基板１３を順次搬送すること
によりハンダ付けするものである。このハンダ噴流機構
７は、溶解状態のハンダ８を２カ所の噴出口からそれぞ
れ波状および台形状にして噴出するものである。
基板１３にハンダ付けするウェーブ噴流式ハンダ付け装
置４の概略構成図である。このウェーブ噴流式ハンダ付
け装置４は、フラックス塗布機構５、予熱用ヒータ６、
ハンダ噴流機構７を内蔵し、コンベアによってＩＣソケ
ット３を搭載したプリント基板１３を順次搬送すること
によりハンダ付けするものである。このハンダ噴流機構
７は、溶解状態のハンダ８を２カ所の噴出口からそれぞ
れ波状および台形状にして噴出するものである。
【０００５】図５は、ハンダ噴流機構７の詳細図であ
る。ハンダ噴流機構７は、上記波状のハンダ８ａを噴出
する１次ハンダ噴流機構９と台形状のハンダ８ｂを噴出
する２次ハンダ噴出機構とから構成されている。そし
て、ＩＣソケット３を搭載したプリント基板１３は、進
行方向に沿ってフラックス塗布機構５、予熱用ヒータ
６、ハンダ噴流機構７の順に搬送され、ハンダ噴流機構
７の１次ハンダ噴流機構９において、溶解したハンダ８
ａを波状に噴出されることにより、ハンダ８ａをソケッ
トピン１１に付着される。その後、２次ハンダ噴流機構
１０において、台形状の溶解したハンダ８ｂの上をプリ
ント基板１３が通ることにより、ハンダの形状を整え、
図６に示すように、ハンダフィレット１２を形成する。
る。ハンダ噴流機構７は、上記波状のハンダ８ａを噴出
する１次ハンダ噴流機構９と台形状のハンダ８ｂを噴出
する２次ハンダ噴出機構とから構成されている。そし
て、ＩＣソケット３を搭載したプリント基板１３は、進
行方向に沿ってフラックス塗布機構５、予熱用ヒータ
６、ハンダ噴流機構７の順に搬送され、ハンダ噴流機構
７の１次ハンダ噴流機構９において、溶解したハンダ８
ａを波状に噴出されることにより、ハンダ８ａをソケッ
トピン１１に付着される。その後、２次ハンダ噴流機構
１０において、台形状の溶解したハンダ８ｂの上をプリ
ント基板１３が通ることにより、ハンダの形状を整え、
図６に示すように、ハンダフィレット１２を形成する。
【０００６】図５中、ハンダ８ａ、８ｂにおいて示す矢
印は各ハンダの流れを示す。このとき、２次ハンダ噴流
機構１０では、プリント基板１３が進行方向前方側が上
向きになるように、角度を付けて通過することにより、
ハンダの誘引効果によってハンダフィレット１２を形成
する構成になっている。図６は、正常にハンダ付けが行
われ、ハンダフィレット１２が形成された場合のソケッ
トピン１１周辺を示すものである。
印は各ハンダの流れを示す。このとき、２次ハンダ噴流
機構１０では、プリント基板１３が進行方向前方側が上
向きになるように、角度を付けて通過することにより、
ハンダの誘引効果によってハンダフィレット１２を形成
する構成になっている。図６は、正常にハンダ付けが行
われ、ハンダフィレット１２が形成された場合のソケッ
トピン１１周辺を示すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のバーンインボードには、以下のような問
題が存在する。近年、ＩＣソケット３は、ソケットピン
１１の間隔が、１ｍｍ以下のものが多く出現している。
そのため、図７に示すように、ハンダ付けの際、ハンダ
の誘引効果の働きにくい進行方向後方側のソケットピン
１１、特に後方側端部に位置するソケットピン１１とこ
れに隣り合うソケットピンとの間において、ハンダフィ
レットが形成されにくくなり、隣り合うソケットピン１
１が接続されてしまうハンダブリッジ１２ａが発生し易
くなってきている。これにより、被検査デバイス２に対
して所定の検査ができなくなるという問題があった。
たような従来のバーンインボードには、以下のような問
題が存在する。近年、ＩＣソケット３は、ソケットピン
１１の間隔が、１ｍｍ以下のものが多く出現している。
そのため、図７に示すように、ハンダ付けの際、ハンダ
の誘引効果の働きにくい進行方向後方側のソケットピン
１１、特に後方側端部に位置するソケットピン１１とこ
れに隣り合うソケットピンとの間において、ハンダフィ
レットが形成されにくくなり、隣り合うソケットピン１
１が接続されてしまうハンダブリッジ１２ａが発生し易
くなってきている。これにより、被検査デバイス２に対
して所定の検査ができなくなるという問題があった。
【０００８】また、ソケットピン１１の間隔が狭いた
め、ハンダブリッジ１２ａが発生した場合に、ハンダブ
リッジ１２ａの修正作業も大変困難であるという問題も
あった。
め、ハンダブリッジ１２ａが発生した場合に、ハンダブ
リッジ１２ａの修正作業も大変困難であるという問題も
あった。
【０００９】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、ソケットピンに対してハンダ付けする際
に、ハンダブリッジの発生を抑制することのできるバー
ンインボードを提供することを目的とするものである。
れたもので、ソケットピンに対してハンダ付けする際
に、ハンダブリッジの発生を抑制することのできるバー
ンインボードを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項１記
載のバーンインボードは、プリント基板の一面に、一方
向に沿って一定の間隔でランドと、該ランドに開口する
スルーホールとが複数形成され、該スルーホールに、被
検査デバイスを実装する保持用ソケットの端子が前記一
面側に突出するように挿通されるとともに、前記ランド
に対してハンダ付け接続されるバーンインボードにおい
て、前記プリント基板の一面には、前記一方向の延長線
上に、前記ランドに対して前記間隔で、且つ前記ランド
の二つ分以上の長さを有し、前記ハンダを誘引する誘引
用ランドが設けられ、該誘引用ランドには、該誘引用ラ
ンドの長さに応じて複数の誘引用端子が突設されること
を特徴とするものである。
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項１記
載のバーンインボードは、プリント基板の一面に、一方
向に沿って一定の間隔でランドと、該ランドに開口する
スルーホールとが複数形成され、該スルーホールに、被
検査デバイスを実装する保持用ソケットの端子が前記一
面側に突出するように挿通されるとともに、前記ランド
に対してハンダ付け接続されるバーンインボードにおい
て、前記プリント基板の一面には、前記一方向の延長線
上に、前記ランドに対して前記間隔で、且つ前記ランド
の二つ分以上の長さを有し、前記ハンダを誘引する誘引
用ランドが設けられ、該誘引用ランドには、該誘引用ラ
ンドの長さに応じて複数の誘引用端子が突設されること
を特徴とするものである。
【００１１】従って、本発明のバーンインボードでは、
スルーホールが形成された一方向に沿ってプリント基板
を搬送し、該プリント基板の一面側に突出する保持用ソ
ケットの端子をハンダ付けする際に、搬送方向後方側に
位置する誘引用ランドが、一方向端部のスルーホールに
挿通された端子に接続されるハンダを後方側へ誘引す
る。ここで、誘引用ランドがランドの二つ分以上の長さ
を有しているので、誘引効果が強くなり、誘引用ランド
と上記端部に位置する端子との間で、ハンダブリッジを
起こりにくくする。
スルーホールが形成された一方向に沿ってプリント基板
を搬送し、該プリント基板の一面側に突出する保持用ソ
ケットの端子をハンダ付けする際に、搬送方向後方側に
位置する誘引用ランドが、一方向端部のスルーホールに
挿通された端子に接続されるハンダを後方側へ誘引す
る。ここで、誘引用ランドがランドの二つ分以上の長さ
を有しているので、誘引効果が強くなり、誘引用ランド
と上記端部に位置する端子との間で、ハンダブリッジを
起こりにくくする。
【００１２】また、本発明のバーンインボードでは、誘
引用ランドに加えて誘引用端子も誘引効果をもたらすの
で、一方向端部のスルーホールに挿通された端子に接続
されるハンダを後方側へ一層強く誘引する。
引用ランドに加えて誘引用端子も誘引効果をもたらすの
で、一方向端部のスルーホールに挿通された端子に接続
されるハンダを後方側へ一層強く誘引する。
【００１３】
【００１４】請求項２記載のバーンインボードは、請求
項１記載のバーンインボードにおいて、前記誘引用端子
がダミーピンであることを特徴とするものである。
項１記載のバーンインボードにおいて、前記誘引用端子
がダミーピンであることを特徴とするものである。
【００１５】従って、本発明のバーンインボードでは、
誘引用ランドに加えてダミーピンも誘引効果をもたらす
ので、一方向端部のスルーホールに挿通された端子に接
続されるハンダを後方側へ一層強く誘引する。
誘引用ランドに加えてダミーピンも誘引効果をもたらす
ので、一方向端部のスルーホールに挿通された端子に接
続されるハンダを後方側へ一層強く誘引する。
【００１６】請求項３記載のバーンインボードは、請求
項１または２記載のバーンインボードにおいて、前記誘
引用ランドが接地されていることを特徴とするものであ
る。
項１または２記載のバーンインボードにおいて、前記誘
引用ランドが接地されていることを特徴とするものであ
る。
【００１７】従って、本発明のバーンインボードでは、
誘引用ランドが他の信号に影響を与えることを防止でき
る。
誘引用ランドが他の信号に影響を与えることを防止でき
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のバーンインボード
の実施の形態を、図１および図２を参照して説明する。
これらの図において、従来例として示した図３ないし図
７と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省
略する。
の実施の形態を、図１および図２を参照して説明する。
これらの図において、従来例として示した図３ないし図
７と同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省
略する。
【００１９】図１は、バーンインボード１４の外観斜視
図である。バーンインボード１４は、プリント基板１５
と、該プリント基板１５の裏面側に装着され、図示しな
い被検査デバイスを実装するためのＩＣソケット（保持
用ソケット）１６とを主体として構成されている。
図である。バーンインボード１４は、プリント基板１５
と、該プリント基板１５の裏面側に装着され、図示しな
い被検査デバイスを実装するためのＩＣソケット（保持
用ソケット）１６とを主体として構成されている。
【００２０】プリント基板１５には、該プリント基板１
５の長さ方向（一方向）に一定の間隔Ｐで複数のランド
１７が、幅方向に複数列（図では三列）形成されてい
る。また、プリント基板１５には、各ランド１７に開口
するスルーホール１８（図では一つのみ表示）が形成さ
れている。このスルーホール１８には、ＩＣソケット１
６のソケットピン（端子）１９がプリント基板１５の表
面（一面）２０から突出するように挿通されている。
５の長さ方向（一方向）に一定の間隔Ｐで複数のランド
１７が、幅方向に複数列（図では三列）形成されてい
る。また、プリント基板１５には、各ランド１７に開口
するスルーホール１８（図では一つのみ表示）が形成さ
れている。このスルーホール１８には、ＩＣソケット１
６のソケットピン（端子）１９がプリント基板１５の表
面（一面）２０から突出するように挿通されている。
【００２１】また、プリント基板１５の表面２０には、
ランド１７が配置された列毎に上記長さ方向の延長線上
に位置するダミーランド（誘引用ランド）２１が形成さ
れている。各ダミーランド２１は、各列端部に位置する
ランド１７に対して、上記長さ方向の一方の端部が間隔
Ｐをあけて、且つ長さ方向他方の側へ向けてランド１７
の二つ分の長さを有するように形成されている。
ランド１７が配置された列毎に上記長さ方向の延長線上
に位置するダミーランド（誘引用ランド）２１が形成さ
れている。各ダミーランド２１は、各列端部に位置する
ランド１７に対して、上記長さ方向の一方の端部が間隔
Ｐをあけて、且つ長さ方向他方の側へ向けてランド１７
の二つ分の長さを有するように形成されている。
【００２２】そして、各ダミーランド２１には、該ダミ
ーランド２１の長さに対応して二本のダミーピン（誘引
用端子）２２が突設されている。ダミーピン２２の一方
は、各列端部に位置するスルーホール１８、すなわちこ
のスルーホール１８に挿通されるソケットピン１９に対
して間隔Ｐをあけて配置されている。また、これらダミ
ーピン２２間の間隔は、ランド１７間の間隔Ｐよりも狭
くなっている。また、各ダミーランド２１は、スルーホ
ール２３およびパターン２４を介してＧＮＤ（図示せ
ず）に接続されて接地される構成になっている。
ーランド２１の長さに対応して二本のダミーピン（誘引
用端子）２２が突設されている。ダミーピン２２の一方
は、各列端部に位置するスルーホール１８、すなわちこ
のスルーホール１８に挿通されるソケットピン１９に対
して間隔Ｐをあけて配置されている。また、これらダミ
ーピン２２間の間隔は、ランド１７間の間隔Ｐよりも狭
くなっている。また、各ダミーランド２１は、スルーホ
ール２３およびパターン２４を介してＧＮＤ（図示せ
ず）に接続されて接地される構成になっている。
【００２３】上記の構成のバーンインボードに対してハ
ンダ付けする手順を説明する。このバーンインボード１
４においては、図１中矢印で示すように、プリント基板
１５の長さ方向に沿って、且つダミーランド２１がラン
ド１７に対して後方側に位置するように搬送する。ここ
で、図５に示すように、バーンインボード１４は、その
表面２０がハンダ噴流機構７に対向するように、且つ前
方側が上向きで搬送される。
ンダ付けする手順を説明する。このバーンインボード１
４においては、図１中矢印で示すように、プリント基板
１５の長さ方向に沿って、且つダミーランド２１がラン
ド１７に対して後方側に位置するように搬送する。ここ
で、図５に示すように、バーンインボード１４は、その
表面２０がハンダ噴流機構７に対向するように、且つ前
方側が上向きで搬送される。
【００２４】そして、フラックス塗布機構５、予熱用ヒ
ータ６を経たバーンインボード１４は、ハンダ噴流機構
７の１次ハンダ噴流機構９において、溶解したハンダ８
ａを波状に噴出され、２次ハンダ噴流機構１０において
台形状の溶解したハンダ８ｂを噴出されることにより、
ハンダの形状が整えられて、図２に示すように、ハンダ
フィレット１２が形成される。
ータ６を経たバーンインボード１４は、ハンダ噴流機構
７の１次ハンダ噴流機構９において、溶解したハンダ８
ａを波状に噴出され、２次ハンダ噴流機構１０において
台形状の溶解したハンダ８ｂを噴出されることにより、
ハンダの形状が整えられて、図２に示すように、ハンダ
フィレット１２が形成される。
【００２５】一方、ダミーランド２１およびダミーピン
２２にもハンダ付けされるため、搬送方向後方側端部に
位置するランド１７、ソケットピン１９に接続されるハ
ンダには、誘引効果がもたらされ、隣り合うソケットピ
ン１９間にハンダブリッジが形成されることなく、支障
無くハンダフィレット１２が形成される。また、ダミー
ピン２２間の間隔がランド１７間の間隔Ｐに対して狭い
ため、図に示すように、これらの間にハンダブリッジ１
２ａが発生し易くなるが、このハンダブリッジ１２ａは
ソケットピン１９に接続されていないので、被検査デバ
イスに対する検査に影響を及ぼすものではない。
２２にもハンダ付けされるため、搬送方向後方側端部に
位置するランド１７、ソケットピン１９に接続されるハ
ンダには、誘引効果がもたらされ、隣り合うソケットピ
ン１９間にハンダブリッジが形成されることなく、支障
無くハンダフィレット１２が形成される。また、ダミー
ピン２２間の間隔がランド１７間の間隔Ｐに対して狭い
ため、図に示すように、これらの間にハンダブリッジ１
２ａが発生し易くなるが、このハンダブリッジ１２ａは
ソケットピン１９に接続されていないので、被検査デバ
イスに対する検査に影響を及ぼすものではない。
【００２６】本実施の形態のバーンインボードでは、ラ
ンド１７の搬送方向後方側に、ランド１７の二つ分の長
さを有するダミーランド２１が形成されているので、狭
ピッチで配置されたソケットピン１９にハンダ付けする
際にも誘引効果がもたらされ、隣り合うソケットピン１
９間にハンダブリッジが発生することを抑制できる。ま
た、このダミーランド２１には、ダミーピン２２がラン
ド１７間の間隔Ｐよりも狭い間隔で突設されているの
で、ダミーピン２２間にハンダブリッジ１２ａが形成さ
れ易くなることで、ソケットピン１９に供給されるハン
ダへの誘引効果が高まり、ソケットピン１９間にハンダ
ブリッジ１２が発生することを一層抑制することができ
る。
ンド１７の搬送方向後方側に、ランド１７の二つ分の長
さを有するダミーランド２１が形成されているので、狭
ピッチで配置されたソケットピン１９にハンダ付けする
際にも誘引効果がもたらされ、隣り合うソケットピン１
９間にハンダブリッジが発生することを抑制できる。ま
た、このダミーランド２１には、ダミーピン２２がラン
ド１７間の間隔Ｐよりも狭い間隔で突設されているの
で、ダミーピン２２間にハンダブリッジ１２ａが形成さ
れ易くなることで、ソケットピン１９に供給されるハン
ダへの誘引効果が高まり、ソケットピン１９間にハンダ
ブリッジ１２が発生することを一層抑制することができ
る。
【００２７】さらに、本実施の形態のバーンインボード
では、ダミーランド２１がＧＮＤに接続されて接地され
ているので、ダミーピン２２、ハンダブリッジ１２ａが
他の信号に悪影響を及ぼすことも未然に防ぐことができ
る。
では、ダミーランド２１がＧＮＤに接続されて接地され
ているので、ダミーピン２２、ハンダブリッジ１２ａが
他の信号に悪影響を及ぼすことも未然に防ぐことができ
る。
【００２８】なお、上記実施の形態において、ダミーラ
ンド２１がランド１７の二つ分の長さを有する構成とし
たが、これに限られることなく、二つ分以上の長さを有
していればよい。また、ダミーピン２２は、必ずしも必
要というものではなく、ダミーランド２１のみでも充分
な誘引効果を得ることができる。また、ＧＮＤとして
は、ＧＮＤパターンやＧＮＤ層等を適宜選択することが
できる。
ンド２１がランド１７の二つ分の長さを有する構成とし
たが、これに限られることなく、二つ分以上の長さを有
していればよい。また、ダミーピン２２は、必ずしも必
要というものではなく、ダミーランド２１のみでも充分
な誘引効果を得ることができる。また、ＧＮＤとして
は、ＧＮＤパターンやＧＮＤ層等を適宜選択することが
できる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るバ
ーンインボードは、ランドに対してランド間と同じ間隔
で、且つランドの二つ分以上の長さを有し、ハンダを誘
引する誘引用ランドが設けられ、この誘引用ランドに、
複数の誘引用端子が突設される構成となっている。これ
により、このバーンインボードでは、ハンダ噴流装置を
用いて狭ピッチの端子にハンダ付け接続する際に、搬送
方向後方側の端子に対しても誘引効果をもたらすので、
ハンダブリッジの発生を抑制でき、結果として被検査デ
バイスの検査を支障無く行うことができるとともに、誘
引用端子間にハンダブリッジが形成され易くなること
で、搬送方向後方側の端子に対する誘引効果が強くな
り、ハンダブリッジの発生を一層抑制できるという効果
が得られる。
ーンインボードは、ランドに対してランド間と同じ間隔
で、且つランドの二つ分以上の長さを有し、ハンダを誘
引する誘引用ランドが設けられ、この誘引用ランドに、
複数の誘引用端子が突設される構成となっている。これ
により、このバーンインボードでは、ハンダ噴流装置を
用いて狭ピッチの端子にハンダ付け接続する際に、搬送
方向後方側の端子に対しても誘引効果をもたらすので、
ハンダブリッジの発生を抑制でき、結果として被検査デ
バイスの検査を支障無く行うことができるとともに、誘
引用端子間にハンダブリッジが形成され易くなること
で、搬送方向後方側の端子に対する誘引効果が強くな
り、ハンダブリッジの発生を一層抑制できるという効果
が得られる。
【００３０】
【００３１】請求項２に係るバーンインボードは、誘引
用端子がダミーピンである構成になっている。これによ
り、このバーンインボードでは、ダミーピン間にハンダ
ブリッジが形成され易くなることで、搬送方向後方側の
端子に対する誘引効果が強くなり、ハンダブリッジの発
生を一層抑制できるという効果が得られる。
用端子がダミーピンである構成になっている。これによ
り、このバーンインボードでは、ダミーピン間にハンダ
ブリッジが形成され易くなることで、搬送方向後方側の
端子に対する誘引効果が強くなり、ハンダブリッジの発
生を一層抑制できるという効果が得られる。
【００３２】請求項３に係るバーンインボードは、誘引
用ランドが接地される構成となっている。これにより、
このバーンインボードでは、誘引用ランドおよび誘引用
端子が他の信号に悪影響を及ぼすことを未然に防ぐこと
ができるという効果が得られる。
用ランドが接地される構成となっている。これにより、
このバーンインボードでは、誘引用ランドおよび誘引用
端子が他の信号に悪影響を及ぼすことを未然に防ぐこと
ができるという効果が得られる。
【図１】 本発明の実施の形態を示す図であって、ラン
ドの搬送方向後方側にダミーランドが形成されたバーン
インボードの外観斜視図である。
ドの搬送方向後方側にダミーランドが形成されたバーン
インボードの外観斜視図である。
【図２】 本発明のバーンインボードがハンダ付けされ
た正面図である。
た正面図である。
【図３】 従来のバーンインボードの一例を示す外観斜
視図である。
視図である。
【図４】 バーンインボードにハンダ付けを行うウェー
ブ噴流式ハンダ付け装置の概略構成図である。
ブ噴流式ハンダ付け装置の概略構成図である。
【図５】 同ウェーブ噴流式ハンダ付け装置によりハン
ダが噴流されるバーンインボードの説明図である。
ダが噴流されるバーンインボードの説明図である。
【図６】 ハンダフィレットが形成されたバーンインボ
ードの正面図である。
ードの正面図である。
【図７】 ハンダフィレットおよびハンダブリッジが形
成されたバーンインボードの正面図である。
成されたバーンインボードの正面図である。
１４ バーンインボード １５ プリント基板 １６ ＩＣソケット（保持用ソケット） １７ ランド １８ スルーホール １９ ソケットピン（端子） ２０ 表面（一面） ２１ ダミーランド（誘引用ランド） ２２ ダミーピン（誘引用端子） Ｐ 間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−174791（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−267088（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−252974（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−23160（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 G01R 31/26
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板の一面に、一方向に沿って
一定の間隔でランドと、該ランドに開口するスルーホー
ルとが複数形成され、 該スルーホールに、被検査デバイスを実装する保持用ソ
ケットの端子が前記一面側に突出するように挿通される
とともに、前記ランドに対してハンダ付け接続されるバ
ーンインボードにおいて、 前記プリント基板の一面には、前記一方向の延長線上
に、前記ランドに対して前記間隔で、且つ前記ランドの
二つ分以上の長さを有し、前記ハンダを誘引する誘引用
ランドが設けられ、 該誘引用ランドには、該誘引用ランドの長さに応じて複
数の誘引用端子が突設される ことを特徴とするバーンイ
ンボード。 - 【請求項２】 請求項１記載のバーンインボードにおい
て、 前記誘引用端子は、ダミーピンであること を特徴とする
バーンインボード。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のバーンインボー
ドにおいて、 前記誘引用ランドが接地されていること を特徴とするバ
ーンインボード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10338273A JP3137610B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | バーンインボード |
| SG9905874A SG94342A1 (en) | 1998-11-27 | 1999-11-24 | Burn-in board |
| TW88120495A TW482907B (en) | 1998-11-27 | 1999-11-24 | Burn-in board |
| DE1999158029 DE19958029C2 (de) | 1998-11-27 | 1999-11-26 | Burn-In-Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10338273A JP3137610B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | バーンインボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165023A JP2000165023A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3137610B2 true JP3137610B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=18316582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10338273A Expired - Fee Related JP3137610B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | バーンインボード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137610B2 (ja) |
| DE (1) | DE19958029C2 (ja) |
| SG (1) | SG94342A1 (ja) |
| TW (1) | TW482907B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6243211B1 (en) | 1995-12-11 | 2001-06-05 | Hitachi, Ltd. | Projection lens system and projection image display apparatus using the same |
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| CN108323005B (zh) * | 2018-02-28 | 2024-01-30 | 深圳市沃特沃德信息有限公司 | 焊盘结构及电路板 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH08167637A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-06-25 | Aging Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 半導体ウエハーのバーンイン及びテスト方法およびそれに使用するバーンインボード |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10338273A patent/JP3137610B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-24 TW TW88120495A patent/TW482907B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-11-24 SG SG9905874A patent/SG94342A1/en unknown
- 1999-11-26 DE DE1999158029 patent/DE19958029C2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6243211B1 (en) | 1995-12-11 | 2001-06-05 | Hitachi, Ltd. | Projection lens system and projection image display apparatus using the same |
| US6396641B2 (en) | 1995-12-11 | 2002-05-28 | Hitachi, Ltd. | Projection lens system and projection image display apparatus using the same |
| US6624950B2 (en) | 1995-12-11 | 2003-09-23 | Hitachi, Ltd. | Projection lens system and projection image display apparatus using the same |
| US6801366B2 (en) | 1995-12-11 | 2004-10-05 | Hitachi, Ltd. | Projection lens system and projection image display apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19958029C2 (de) | 2003-07-03 |
| SG94342A1 (en) | 2003-02-18 |
| JP2000165023A (ja) | 2000-06-16 |
| TW482907B (en) | 2002-04-11 |
| DE19958029A1 (de) | 2000-05-31 |
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