JP2575353Y2 - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JP2575353Y2 JP2575353Y2 JP1991035821U JP3582191U JP2575353Y2 JP 2575353 Y2 JP2575353 Y2 JP 2575353Y2 JP 1991035821 U JP1991035821 U JP 1991035821U JP 3582191 U JP3582191 U JP 3582191U JP 2575353 Y2 JP2575353 Y2 JP 2575353Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printed wiring
- wiring board
- lands
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、自動半田付け装置によ
って半田付けを行うのに適した印刷配線基板に関するも
のである。
って半田付けを行うのに適した印刷配線基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線基板は電気製品等におい
て幅広く用いられており、一般に印刷配線基板に対する
電子部品の半田付けは生産ラインに配置された自動半田
付け装置によって自動的に半田付けが行われ生産の効率
化が図られている。
て幅広く用いられており、一般に印刷配線基板に対する
電子部品の半田付けは生産ラインに配置された自動半田
付け装置によって自動的に半田付けが行われ生産の効率
化が図られている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
印刷配線基板の一例について説明する。図５は従来の印
刷配線基板の印刷回路パターン面の平面図を示すもので
ある。図５において、１は印刷配線基板、２は印刷回路
パターン、３は電子部品のリード端子挿入穴、４はリー
ド端子挿入穴３の周囲に設けた電子部品取り付け用の半
田付けランドである。
印刷配線基板の一例について説明する。図５は従来の印
刷配線基板の印刷回路パターン面の平面図を示すもので
ある。図５において、１は印刷配線基板、２は印刷回路
パターン、３は電子部品のリード端子挿入穴、４はリー
ド端子挿入穴３の周囲に設けた電子部品取り付け用の半
田付けランドである。
【０００４】図６は生産ラインに配置された自動半田付
け装置の概要を示す断面図であり、１１は半田槽、１２
は半田、１３は半田１２を噴流する噴流口、１４は半田
１２を噴流させるためのファン、１５は半田１２を溶融
させるためのヒーターである。
け装置の概要を示す断面図であり、１１は半田槽、１２
は半田、１３は半田１２を噴流する噴流口、１４は半田
１２を噴流させるためのファン、１５は半田１２を溶融
させるためのヒーターである。
【０００５】以上のように構成された印刷配線基板の自
動半田付けについて説明する。まず、電子部品１６が装
着された印刷配線基板１はコンベア（図示せず）によっ
て自動半田付け装置に供給され、噴流口１３から噴流さ
れた半田１２の半田噴流面に印刷配線基板１の印刷回路
パターン面が端から順次浸されながら移動されることに
よって行われる。
動半田付けについて説明する。まず、電子部品１６が装
着された印刷配線基板１はコンベア（図示せず）によっ
て自動半田付け装置に供給され、噴流口１３から噴流さ
れた半田１２の半田噴流面に印刷配線基板１の印刷回路
パターン面が端から順次浸されながら移動されることに
よって行われる。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら従来のよ
うな印刷配線基板に電子部品を挿入して自動半田付け装
置で半田付けを行った場合、図７に示す印刷配線基板１
の先端部で半田噴流面に初めに差しかかるかかり際の部
分の半田付けを必要とするランド４ａに充分な半田がつ
かず、半田付け不良が発生するという問題点があった。
うな印刷配線基板に電子部品を挿入して自動半田付け装
置で半田付けを行った場合、図７に示す印刷配線基板１
の先端部で半田噴流面に初めに差しかかるかかり際の部
分の半田付けを必要とするランド４ａに充分な半田がつ
かず、半田付け不良が発生するという問題点があった。
【０００７】本考案は、上記従来の問題点に鑑み、自動
半田付け装置によって半田付けをする際の印刷配線基板
の進行方向の先端部に配置された半田付けが必要なラン
ドにおいて、半田付け不良の発生をなくすことができる
印刷配線基板を提供することを目的としてなされたもの
である。
半田付け装置によって半田付けをする際の印刷配線基板
の進行方向の先端部に配置された半田付けが必要なラン
ドにおいて、半田付け不良の発生をなくすことができる
印刷配線基板を提供することを目的としてなされたもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案の印刷配線基板は、印刷回路パターン及び電子
部品取り付け用半田付けランドが形成された回路パター
ン面に、自動半田付け装置による半田付けをする際の前
記印刷配線基板の進行方向の先端部に前記印刷配線基板
の先端部の半田付けが必要な全幅部分をカバーできるよ
うにその幅方向に半田が付着する予備半田付けランドを
設けた印刷配線基板であって、前記予備半田付けランド
は、幅方向に並設した複数のランドにより形成し、かつ
各ランド間のスペースをカバーするように複数列のラン
ドにより形成した構成を有している。
に本考案の印刷配線基板は、印刷回路パターン及び電子
部品取り付け用半田付けランドが形成された回路パター
ン面に、自動半田付け装置による半田付けをする際の前
記印刷配線基板の進行方向の先端部に前記印刷配線基板
の先端部の半田付けが必要な全幅部分をカバーできるよ
うにその幅方向に半田が付着する予備半田付けランドを
設けた印刷配線基板であって、前記予備半田付けランド
は、幅方向に並設した複数のランドにより形成し、かつ
各ランド間のスペースをカバーするように複数列のラン
ドにより形成した構成を有している。
【０００９】
【作用】本考案は上記した構成によって、印刷配線基板
の自動半田付け装置に供給したとき、印刷配線基板の進
行方向の先端に設けた予備半田付けランドが先に半田噴
流面に浸され、その予備半田付けランドと半田の間で発
生する表面張力によって印刷配線基板が半田噴流面側に
引き寄せられ、先端部に配置された半田付けを必要とす
る全幅部分のランドに充分な半田が付着し、半田不良を
なくすことができるものであり、その際、予備半田付け
ランド部では複数のランドにより形成すると共に各ラン
ド間のスペースをカバーするように複数列のランドによ
り形成することで半田の固まり防止と全幅カバーを行う
ことができるものである。
の自動半田付け装置に供給したとき、印刷配線基板の進
行方向の先端に設けた予備半田付けランドが先に半田噴
流面に浸され、その予備半田付けランドと半田の間で発
生する表面張力によって印刷配線基板が半田噴流面側に
引き寄せられ、先端部に配置された半田付けを必要とす
る全幅部分のランドに充分な半田が付着し、半田不良を
なくすことができるものであり、その際、予備半田付け
ランド部では複数のランドにより形成すると共に各ラン
ド間のスペースをカバーするように複数列のランドによ
り形成することで半田の固まり防止と全幅カバーを行う
ことができるものである。
【００１０】
【実施例】以下本考案印刷配線基板の実施例について、
図１乃至図４を参照しながら詳細に説明する。図１は本
考案の第１の実施例における印刷配線基板の印刷回路パ
ターン面の平面図を示すものである。図１において、１
は印刷配線基板、２は印刷回路パターン、３は電子部品
のリード端子挿入穴、４はリード端子挿入穴３の周囲に
設けた電子部品取り付け用の半田付けランドであり、従
来例と同様のものである。そして、本考案では、印刷回
路パターン２及び電子部品取り付け用半田付けランド４
が形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付
け装置による半田付けをする際の印刷配線基板１の進行
方向の先端部１ａに半田が付着する予備半田付けランド
５が設けられている。６は半田付けの後に印刷配線基板
１の先端部１ａを折り取るためのミシン目である。
図１乃至図４を参照しながら詳細に説明する。図１は本
考案の第１の実施例における印刷配線基板の印刷回路パ
ターン面の平面図を示すものである。図１において、１
は印刷配線基板、２は印刷回路パターン、３は電子部品
のリード端子挿入穴、４はリード端子挿入穴３の周囲に
設けた電子部品取り付け用の半田付けランドであり、従
来例と同様のものである。そして、本考案では、印刷回
路パターン２及び電子部品取り付け用半田付けランド４
が形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付
け装置による半田付けをする際の印刷配線基板１の進行
方向の先端部１ａに半田が付着する予備半田付けランド
５が設けられている。６は半田付けの後に印刷配線基板
１の先端部１ａを折り取るためのミシン目である。
【００１１】以上のように構成された印刷配線基板につ
いて、以下その作用について説明する。まず、図２に示
すように印刷配線基板１をコンベア（図示せず）によっ
て自動半田付け装置に供給して行くと進行方向の先端部
１ａに設けた予備半田付けランド５が半田噴流面に最初
に浸され、この予備半田付けランド５に半田が付着され
てランド５と半田１２との間に半田の表面張力が発生
し、図２（ｂ）に示す矢印Ａ方向の吸着力が印刷配線基
板１に加わり、予備半田付けランド５の後方に配置され
た電子部品１６の半田付けのために半田付けが必要な先
端部のランド４ａに充分半田が付着することができ従来
のような半田付け不良を回避できるものである。
いて、以下その作用について説明する。まず、図２に示
すように印刷配線基板１をコンベア（図示せず）によっ
て自動半田付け装置に供給して行くと進行方向の先端部
１ａに設けた予備半田付けランド５が半田噴流面に最初
に浸され、この予備半田付けランド５に半田が付着され
てランド５と半田１２との間に半田の表面張力が発生
し、図２（ｂ）に示す矢印Ａ方向の吸着力が印刷配線基
板１に加わり、予備半田付けランド５の後方に配置され
た電子部品１６の半田付けのために半田付けが必要な先
端部のランド４ａに充分半田が付着することができ従来
のような半田付け不良を回避できるものである。
【００１２】また、図３，４は予備半田付けランド５の
パターンを示したものであり、三角形状のランドを印刷
配線基板の幅方向に並べ、先端部の半田付けが必要な全
ての部分をカバーできるようにしている。また、ランド
５を２列並べる事により、１列目の各ランド間のスペー
スａを２列目のランド５の幅ｂによってカバーしてい
る。また、ランド５の形状を前端から後端にかけて幅が
狭くなる三角形状としたのは、半田付け終了時にランド
５にツララ状の突起やランド５の相互間にダンゴ状の半
田の固まりができることを防止するためである。なお、
本実施例では、ランド形状を三角形としたがその他の形
状であっても良い。また、ランド５を２列配列としたが
印刷配線基板の大きさによってランド５を２列配列する
余裕がない場合は、１列のみとしても良いがスペースａ
を極力小さくしたほうが良い。また、図４に示すように
アースパーターンなどのパターンと予備半田付けランド
とを兼ねても良い。なお本実施例では、予備半田付けラ
ンド５をミシン目６を利用した捨て基板に設けたが、メ
イン基板に設けることもできる。
パターンを示したものであり、三角形状のランドを印刷
配線基板の幅方向に並べ、先端部の半田付けが必要な全
ての部分をカバーできるようにしている。また、ランド
５を２列並べる事により、１列目の各ランド間のスペー
スａを２列目のランド５の幅ｂによってカバーしてい
る。また、ランド５の形状を前端から後端にかけて幅が
狭くなる三角形状としたのは、半田付け終了時にランド
５にツララ状の突起やランド５の相互間にダンゴ状の半
田の固まりができることを防止するためである。なお、
本実施例では、ランド形状を三角形としたがその他の形
状であっても良い。また、ランド５を２列配列としたが
印刷配線基板の大きさによってランド５を２列配列する
余裕がない場合は、１列のみとしても良いがスペースａ
を極力小さくしたほうが良い。また、図４に示すように
アースパーターンなどのパターンと予備半田付けランド
とを兼ねても良い。なお本実施例では、予備半田付けラ
ンド５をミシン目６を利用した捨て基板に設けたが、メ
イン基板に設けることもできる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、印刷回路
パターン２及び電子部品取り付け用半田付けランド４が
形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付け
装置による半田付けをする際の印刷配線基板の進行方向
の先端部１ａに半田が付着する予備半田付けランド５を
設けた事により、印刷配線基板１の自動半田付け装置に
供給したとき印刷配線基板１の進行方向の先端部１ａに
設けた予備半田付けランド５を先に半田噴流面に浸し、
その予備半田付けランド５と半田１２の間で発生する表
面張力によって印刷配線基板１が半田噴流面側に引き寄
せられ先端部に配置された半田付けを必要とするランド
４ａに充分な半田が付着し、半田不良をなくすことがで
きる。
パターン２及び電子部品取り付け用半田付けランド４が
形成された回路パターン面であって、かつ自動半田付け
装置による半田付けをする際の印刷配線基板の進行方向
の先端部１ａに半田が付着する予備半田付けランド５を
設けた事により、印刷配線基板１の自動半田付け装置に
供給したとき印刷配線基板１の進行方向の先端部１ａに
設けた予備半田付けランド５を先に半田噴流面に浸し、
その予備半田付けランド５と半田１２の間で発生する表
面張力によって印刷配線基板１が半田噴流面側に引き寄
せられ先端部に配置された半田付けを必要とするランド
４ａに充分な半田が付着し、半田不良をなくすことがで
きる。
【００１４】
【考案の効果】以上のように本考案は、印刷回路パター
ン及び電子部品取り付け用半田付けランドが形成された
回路パターン面に、自動半田付け装置による半田付けを
する際の前記印刷配線基板の進行方向の先端部に前記印
刷配線基板の先端部の半田付けが必要な全幅部分をカバ
ーできるようにその幅方向に半田が付着する予備半田付
けランドを設けた印刷配線基板であって、前記予備半田
付けランドは、幅方向に並設した複数のランドにより形
成し、かつ各ランド間のスペースをカバーするように複
数列のランドにより形成した構成としたことにより、印
刷配線基板の自動半田付け装置に供給したとき印刷配線
基板の進行方向の先端部に並設した予備半田付けランド
を先に半田噴流面に浸し、その予備半田付けランドと半
田の間で発生する表面張力によって印刷配線基板が半田
噴流面側に引き寄せられ、先端部に配置された半田付け
を必要とする全幅部分のランドに充分な半田が付着し、
半田不良をなくすことができるものであり、その際、予
備半田付けランド部では複数のランドにより形成すると
共に各ランド間のスペースをカバーするように複数列の
ランドにより形成することで半田の固まり防止と全幅カ
バーを行うことができ、半田付け性を向上させ、製品の
品質をあげることができるという効果を有するものであ
る。
ン及び電子部品取り付け用半田付けランドが形成された
回路パターン面に、自動半田付け装置による半田付けを
する際の前記印刷配線基板の進行方向の先端部に前記印
刷配線基板の先端部の半田付けが必要な全幅部分をカバ
ーできるようにその幅方向に半田が付着する予備半田付
けランドを設けた印刷配線基板であって、前記予備半田
付けランドは、幅方向に並設した複数のランドにより形
成し、かつ各ランド間のスペースをカバーするように複
数列のランドにより形成した構成としたことにより、印
刷配線基板の自動半田付け装置に供給したとき印刷配線
基板の進行方向の先端部に並設した予備半田付けランド
を先に半田噴流面に浸し、その予備半田付けランドと半
田の間で発生する表面張力によって印刷配線基板が半田
噴流面側に引き寄せられ、先端部に配置された半田付け
を必要とする全幅部分のランドに充分な半田が付着し、
半田不良をなくすことができるものであり、その際、予
備半田付けランド部では複数のランドにより形成すると
共に各ランド間のスペースをカバーするように複数列の
ランドにより形成することで半田の固まり防止と全幅カ
バーを行うことができ、半田付け性を向上させ、製品の
品質をあげることができるという効果を有するものであ
る。
【図１】本考案の一実施例における印刷配線基板の印刷
回路パターン面の平面図
回路パターン面の平面図
【図２】（ａ）本考案の一実施例における印刷配線基板
の半田付け工程の部分を示す断面図 （ｂ）本考案の一実施例における印刷配線基板の半田付
け工程の部分を示す断面図
の半田付け工程の部分を示す断面図 （ｂ）本考案の一実施例における印刷配線基板の半田付
け工程の部分を示す断面図
【図３】本考案の一実施例における印刷配線基板の予備
半田付けランドのパターンを示す平面図
半田付けランドのパターンを示す平面図
【図４】本考案の他の実施例における印刷配線基板の予
備半田付けランドのパターンを示す平面図
備半田付けランドのパターンを示す平面図
【図５】従来の印刷配線基板の印刷回路パターン面の平
面図
面図
【図６】自動半田付け装置の概要を示す断面図
【図７】従来の印刷配線基板の半田付け工程の部分を示
す断面図
す断面図
１ 印刷配線基板 １ａ 印刷配線基板の進行方向の先端部 ２ 印刷回路パターン ３ 電子部品のリード端子挿入穴 ４ 電子部品取り付け用の半田付けランド ５ 予備半田付けランド １２ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷回路パターン及び電子部品取り付け
用半田付けランドが形成された回路パターン面に、自動
半田付け装置による半田付けをする際の前記印刷配線基
板の進行方向の先端部に前記印刷配線基板の先端部の半
田付けが必要な全幅部分をカバーできるようにその幅方
向に半田が付着する予備半田付けランドを設けた印刷配
線基板であって、 前記予備半田付けランドは、幅方向に並設した複数のラ
ンドにより形成し、かつ各ランド間のスペースをカバー
するように複数列のランドにより形成したことを特徴と
する印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130472U JPH04130472U (ja) | 1992-11-30 |
| JP2575353Y2 true JP2575353Y2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=31917890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991035821U Expired - Lifetime JP2575353Y2 (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575353Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283983A (ja) * | 2009-08-31 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182455U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | 三洋電機株式会社 | プリント板 |
| JPS5977256U (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-25 | シャープ株式会社 | プリント基板 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP1991035821U patent/JP2575353Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130472U (ja) | 1992-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |